JPS61149494A - 電着層付ケイ素鋼板 - Google Patents
電着層付ケイ素鋼板Info
- Publication number
- JPS61149494A JPS61149494A JP27142484A JP27142484A JPS61149494A JP S61149494 A JPS61149494 A JP S61149494A JP 27142484 A JP27142484 A JP 27142484A JP 27142484 A JP27142484 A JP 27142484A JP S61149494 A JPS61149494 A JP S61149494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel sheet
- layer
- silicon steel
- electrodeposited
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利 用 分 野
本発明は、耐剥離性の優れた電着層を有するケイ素鋼板
に関する。
に関する。
従来の技術
電子製品の小形化に伴い、それに使用される機構部品に
関しても小形化が要求されている。
関しても小形化が要求されている。
ケイ素鋼板は磁気遮蔽効果に優れていることからケイ素
鋼板をペースとしてその上にプリント配線回路を設けた
ものは、電子製品中に積載された小形モータなどの磁気
発生部の磁気遮蔽を兼ねポた回路基板として有用である
。
鋼板をペースとしてその上にプリント配線回路を設けた
ものは、電子製品中に積載された小形モータなどの磁気
発生部の磁気遮蔽を兼ねポた回路基板として有用である
。
従来、上記の回路示−板としては、ケイ素鋼板上にポリ
イミドフィルムなどの絶縁性有機高分子フィルムを接着
剤で貼付け、更にその上に回路形成用のｗ４篭等を貼付
は六ものが知られていた。
イミドフィルムなどの絶縁性有機高分子フィルムを接着
剤で貼付け、更にその上に回路形成用のｗ４篭等を貼付
は六ものが知られていた。
解決すべき問題点
ところで、市販の有機高分子フィルムには部分的にピン
ホーＶが存在しているために、得られた基板の耐電圧特
性が必ずしも充分に満足できるものでないという問題が
あった。
ホーＶが存在しているために、得られた基板の耐電圧特
性が必ずしも充分に満足できるものでないという問題が
あった。
本発明者らは、電＊Ｗが優れた耐電圧特性を示すことを
見出し、ケイ素鋼板上にｔｙ＋ｒｗを形成させることを
試み九が、通常のケイ素鋼板上には防錆１が施されてい
るために密着性の良好なＷ、着層が形成され難いこと、
更に、たとえ防錆層を除去して電着処理を行っても密着
性はさほど改善されず、また形成された＊＊智の外観（
電着むら、表面平滑性など）にも問題があるとと示判明
した。
見出し、ケイ素鋼板上にｔｙ＋ｒｗを形成させることを
試み九が、通常のケイ素鋼板上には防錆１が施されてい
るために密着性の良好なＷ、着層が形成され難いこと、
更に、たとえ防錆層を除去して電着処理を行っても密着
性はさほど改善されず、また形成された＊＊智の外観（
電着むら、表面平滑性など）にも問題があるとと示判明
した。
ひき続く研究から、防錆−を除去したケイ素鋼板に銅メ
ッキを施してから電着を行うと上記の問題が解決すると
いう知見を得た。
ッキを施してから電着を行うと上記の問題が解決すると
いう知見を得た。
問題点の解決手段
本発明は、上記の新知見に基づいて開発した耐剥離性の
優れ六［１１１を有するケイ素鋼板を提供するものであ
って、防錆りを有しないケイ素鋼板の表面に銅メツキ処
理を施し、形成された銅メッキ智を介して電着層を設け
たことを特徴とするものである。
優れ六［１１１を有するケイ素鋼板を提供するものであ
って、防錆りを有しないケイ素鋼板の表面に銅メツキ処
理を施し、形成された銅メッキ智を介して電着層を設け
たことを特徴とするものである。
本発明においては防錆１を有しないケイ素鋼板が用いら
れる。通常の市販品が有するケイ素鋼板上の防錆層はた
とえば苛性アルカリ液中に該板を浸漬することなどによ
って溶解除、去又は剥離除去された状態で用いられる。
れる。通常の市販品が有するケイ素鋼板上の防錆層はた
とえば苛性アルカリ液中に該板を浸漬することなどによ
って溶解除、去又は剥離除去された状態で用いられる。
本発明のｗＬ着着付付ケイ素鋼板製造するための銅メッ
キ処理及び電着処理は、いずれもそれぞれの常套手段に
よって行うことができる。
キ処理及び電着処理は、いずれもそれぞれの常套手段に
よって行うことができる。
銅メッキ処理は電気メツキ方式、化学メッキ方式のいず
れの方式にて行ってもよい。また特に厚さの大きい銅メ
ッキ響を形成する必要はなく、０．５〜ＩＯμｍ程度の
薄いもので充分にその目的が達成される。
れの方式にて行ってもよい。また特に厚さの大きい銅メ
ッキ響を形成する必要はなく、０．５〜ＩＯμｍ程度の
薄いもので充分にその目的が達成される。
″／ｉ！、着処理に用いる電着ワニスとしてはたとえば
マグネットワイヤの製造に用いられているもの、例を挙
げるとアクリル系ワニス、エポキシ−アク１７ Ａ／系
ワニスなどが好適であり、また−１耐電圧特性の優れた
電着層とするために焼付けに先立って電着層を１００〜
７００℃の高温水蒸気か、常温〜高温たとえば２００
’Ｃのジメチルホルムアミドなどの親水性溶媒で処理す
ることが望ましい。市販のケイ素鋼板は通常その両面と
も防錆層を有するが、本発明においてその片面にのみ電
着層を設ける場合はその片面についてのみ防錆１を除去
して銅メッキ処理を行えばよい。しかしながら、一般に
板材の両面を処理する場合には、片面に対するマスク処
理が不要である。したがって、片面処理よりも両面処理
の方が技術的に簡便であり、また、ケイ素鋼板の電着処
理を行わない側の表面に銅メッキ智が存在してもケイ素
鋼板の通常の使用には支障がなく、むしろこの銅メツキ
曹を介してケイ素鋼板を他の合属体に半田付けができる
などの利点もある。
マグネットワイヤの製造に用いられているもの、例を挙
げるとアクリル系ワニス、エポキシ−アク１７ Ａ／系
ワニスなどが好適であり、また−１耐電圧特性の優れた
電着層とするために焼付けに先立って電着層を１００〜
７００℃の高温水蒸気か、常温〜高温たとえば２００
’Ｃのジメチルホルムアミドなどの親水性溶媒で処理す
ることが望ましい。市販のケイ素鋼板は通常その両面と
も防錆層を有するが、本発明においてその片面にのみ電
着層を設ける場合はその片面についてのみ防錆１を除去
して銅メッキ処理を行えばよい。しかしながら、一般に
板材の両面を処理する場合には、片面に対するマスク処
理が不要である。したがって、片面処理よりも両面処理
の方が技術的に簡便であり、また、ケイ素鋼板の電着処
理を行わない側の表面に銅メッキ智が存在してもケイ素
鋼板の通常の使用には支障がなく、むしろこの銅メツキ
曹を介してケイ素鋼板を他の合属体に半田付けができる
などの利点もある。
上記のようにして本発明の電着層材ケイ素鋼板が得られ
る。すなわち、たとえば図に示したような構造をしな、
防錆層が除去処理されるなどして防錆層を有しないケイ
素鋼板１の表面の一部ないし全部に施された銅メツキｗ
２を介して電着層３を有するものが得られる。
る。すなわち、たとえば図に示したような構造をしな、
防錆層が除去処理されるなどして防錆層を有しないケイ
素鋼板１の表面の一部ないし全部に施された銅メツキｗ
２を介して電着層３を有するものが得られる。
発明の効果
本発明によればケイ素鋼板の片面ないし両面に銅メツキ
リを介して電着層を設けであるので、耐電圧及び耐剥離
強度の高い絶縁物を有するケイ素鋼板とすることができ
て、磁気遮蔽機能に優れる高絶縁特性のケイ素鋼芯基板
を作製することが可能となり、電子、電気機器の一部の
軽量化、小形化を推進することが可能となる。
リを介して電着層を設けであるので、耐電圧及び耐剥離
強度の高い絶縁物を有するケイ素鋼板とすることができ
て、磁気遮蔽機能に優れる高絶縁特性のケイ素鋼芯基板
を作製することが可能となり、電子、電気機器の一部の
軽量化、小形化を推進することが可能となる。
実 施 例
〔実施例〕
ポリ塩化ビニＶ粘着シートを貼付けて片面をマスク処理
した厚さ０．５Ｍのケイ素鋼板（ハイライトコアＨ１８
、新日本製鉄社ｔ！りを９０°Ｃに保持した３０重量％
のＮａＯＨ水溶液中に３分間浸漬してその防錆層を剥離
除去した。次に、得られたケイ素鋼板を水洗したのちこ
れを銅メッキ浴に浸漬して電気メツキ方式によりその表
面にＯｕメッキ＠（厚さ１０μｍ）を形成させたのち水
洗し、乾燥させた。
した厚さ０．５Ｍのケイ素鋼板（ハイライトコアＨ１８
、新日本製鉄社ｔ！りを９０°Ｃに保持した３０重量％
のＮａＯＨ水溶液中に３分間浸漬してその防錆層を剥離
除去した。次に、得られたケイ素鋼板を水洗したのちこ
れを銅メッキ浴に浸漬して電気メツキ方式によりその表
面にＯｕメッキ＠（厚さ１０μｍ）を形成させたのち水
洗し、乾燥させた。
ついで、得られたＣｕメッキ曹付ケイ素鋼板を陽極とし
てエポキシ−アクリル水分散ワニス（Ｖ−５５１−２０
、フェス濃度２０重量％、使電化成社製）からなる浴に
浸漬し、ワニヌ温度３０°Ｃ１課電条件７．５ ｍＡ／
ｃｌ、７秒間、電極間距離８０ｆｊｌの条件にて１！着
処理して、該Ｏｕメッキ１の上に電ＷＩ＠を形成させた
のち、これを３０°ＣのＮ、Ｎ −ジメチルホルムアミ
ドに１０秒間浸漬して電着層を処理し、続いて片面に設
は大マスクＳ／ ＋ トを剥離除去したのち１５０℃で
４０分間加熱処理して電着層を１次キュアさせた。
２ 最後に、１次キュアし九電５１ｍ１（厚さ４０μｍ）の
上に接着剤（バイララックス、ＬＦ−０１００、厚さ２
５μｍ、米国デュポン社製）を塗布したのちこれを介し
て厚さ３５ｐｍのＣｕ箔を２００ ’Ｃ５４０分間、２
０に９／ｄの条件で熱プレス処理することにより接着さ
せて厚さ０．６０ ｔｍのケイ素鋼芯絶縁基板を得た。
てエポキシ−アクリル水分散ワニス（Ｖ−５５１−２０
、フェス濃度２０重量％、使電化成社製）からなる浴に
浸漬し、ワニヌ温度３０°Ｃ１課電条件７．５ ｍＡ／
ｃｌ、７秒間、電極間距離８０ｆｊｌの条件にて１！着
処理して、該Ｏｕメッキ１の上に電ＷＩ＠を形成させた
のち、これを３０°ＣのＮ、Ｎ −ジメチルホルムアミ
ドに１０秒間浸漬して電着層を処理し、続いて片面に設
は大マスクＳ／ ＋ トを剥離除去したのち１５０℃で
４０分間加熱処理して電着層を１次キュアさせた。
２ 最後に、１次キュアし九電５１ｍ１（厚さ４０μｍ）の
上に接着剤（バイララックス、ＬＦ−０１００、厚さ２
５μｍ、米国デュポン社製）を塗布したのちこれを介し
て厚さ３５ｐｍのＣｕ箔を２００ ’Ｃ５４０分間、２
０に９／ｄの条件で熱プレス処理することにより接着さ
せて厚さ０．６０ ｔｍのケイ素鋼芯絶縁基板を得た。
〔比較例１〕
Ｏｕメツキリを有しないほかは実施例と同様のケイ素鋼
芯絶縁基板を得た。
芯絶縁基板を得た。
〔比較例２〕
Ｃｕメッキ処理及び電着処理を施さないほかは実施例と
同様にして、接着剤（パイララフクス）が絶縁−をも兼
ねるケイ素鋼芯絶縁基板（厚さ０．５６ｆｆ）を得た。
同様にして、接着剤（パイララフクス）が絶縁−をも兼
ねるケイ素鋼芯絶縁基板（厚さ０．５６ｆｆ）を得た。
実施例及び比較例で得たケイ素鋼芯絶縁基板につき、Ｊ
ＩＳ Ｃ６４８１に従ってケイ素鋼板付とＯｕ箔脣との
、初期と、該基板を２６０℃に保持した半田溶融液に３
分間浸漬した後と、該基板を２００℃で６０分間加熱し
た後との８ケースのＴビール値を測定しｆｃ０結果を表
に示した。
ＩＳ Ｃ６４８１に従ってケイ素鋼板付とＯｕ箔脣との
、初期と、該基板を２６０℃に保持した半田溶融液に３
分間浸漬した後と、該基板を２００℃で６０分間加熱し
た後との８ケースのＴビール値を測定しｆｃ０結果を表
に示した。
図は本発明の一実施例を表わしｆｃ横断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、防錆層を有しないケイ素鋼板の表面に施された銅メ
ッキ層を介して電着層を設けたことを特徴とする電着層
付ケイ素鋼板。 ２、両面に銅メッキ層を有し、少なくとも片面に電着層
を有する特許請求の範囲第１項記載のケイ素鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27142484A JPS61149494A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 電着層付ケイ素鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27142484A JPS61149494A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 電着層付ケイ素鋼板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61149494A true JPS61149494A (ja) | 1986-07-08 |
Family
ID=17499838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27142484A Pending JPS61149494A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 電着層付ケイ素鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61149494A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015507335A (ja) * | 2012-02-03 | 2015-03-05 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 回路アースへの直接接続のために構成された内部電磁シールド層を有する照明ドライバ及びハウジング |
| JP2017214617A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 新日鐵住金株式会社 | 磁気シールド鋼板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-12-22 JP JP27142484A patent/JPS61149494A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015507335A (ja) * | 2012-02-03 | 2015-03-05 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 回路アースへの直接接続のために構成された内部電磁シールド層を有する照明ドライバ及びハウジング |
| JP2017214617A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 新日鐵住金株式会社 | 磁気シールド鋼板およびその製造方法 |
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