JPH0685416A - 印刷回路用銅箔の表面処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の表面処理方法Info
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- JPH0685416A JPH0685416A JP25200692A JP25200692A JPH0685416A JP H0685416 A JPH0685416 A JP H0685416A JP 25200692 A JP25200692 A JP 25200692A JP 25200692 A JP25200692 A JP 25200692A JP H0685416 A JPH0685416 A JP H0685416A
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- Japan
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- copper foil
- glossy surface
- printed circuit
- alloy
- dry film
- Prior art date
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔の光沢面の半田濡れ性及びＵＶレジスト
インクやドライフィルムのようなレジストの密着性を改
善する処理方法を確立する。 【構成】 印刷回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金
（例、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ）めっきを施し、その後
該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面をシランカップリング剤
（例、エポキシシラン、アミノシラン、メタクリルシラ
ン、スチリルシラン）で処理することを特徴とする印刷
回路用銅箔の光沢面処理方法。酸洗などの前処理を必要
とすることなく銅箔光沢面に直接半田を塗布或いはめっ
きしたり、ＵＶレジストインクやドライフィルムを被覆
することができる。耐熱酸化性も良好である。
インクやドライフィルムのようなレジストの密着性を改
善する処理方法を確立する。 【構成】 印刷回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金
（例、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ）めっきを施し、その後
該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面をシランカップリング剤
（例、エポキシシラン、アミノシラン、メタクリルシラ
ン、スチリルシラン）で処理することを特徴とする印刷
回路用銅箔の光沢面処理方法。酸洗などの前処理を必要
とすることなく銅箔光沢面に直接半田を塗布或いはめっ
きしたり、ＵＶレジストインクやドライフィルムを被覆
することができる。耐熱酸化性も良好である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路用銅箔の光沢
面の処理方法に関するものであり、特には半田濡れ性の
改善及びＵＶレジストインクやドライフィルムのような
レジスト密着性の改善を目的とする印刷回路用銅箔の光
沢面の処理方法に関する。
面の処理方法に関するものであり、特には半田濡れ性の
改善及びＵＶレジストインクやドライフィルムのような
レジスト密着性の改善を目的とする印刷回路用銅箔の光
沢面の処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路用銅箔は一般に、合成樹脂等の
基材に高温高圧下で積層接着され、その後目的とする回
路を形成するべく必要な回路を印刷した後、不要部を除
去するエッチング処理が施される。最終的に、所要の素
子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種
々の印刷回路板を形成する。印刷配線板用銅箔に対する
品質要求は、樹脂基材と接着される面（粗化面）と、非
接着面（光沢面）とで異なる。
基材に高温高圧下で積層接着され、その後目的とする回
路を形成するべく必要な回路を印刷した後、不要部を除
去するエッチング処理が施される。最終的に、所要の素
子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種
々の印刷回路板を形成する。印刷配線板用銅箔に対する
品質要求は、樹脂基材と接着される面（粗化面）と、非
接着面（光沢面）とで異なる。
【０００３】粗化面に対する要求としては、主として、
保存時における酸化変色のないこと、基材との引き
剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等
の後でも充分なこと、基材との積層、エッチング後に
生じる所謂積層汚点のないこと等が挙げられる。
保存時における酸化変色のないこと、基材との引き
剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等
の後でも充分なこと、基材との積層、エッチング後に
生じる所謂積層汚点のないこと等が挙げられる。
【０００４】他方、光沢面に対しては、外観が良好な
こと及び保存時における酸化変色のないこと、高温加
熱時に酸化変色がないこと（耐熱酸化性、ヤケ性）半
田濡れ性が良好なこと、レジストとの密着性が良好な
こと等が要求される。
こと及び保存時における酸化変色のないこと、高温加
熱時に酸化変色がないこと（耐熱酸化性、ヤケ性）半
田濡れ性が良好なこと、レジストとの密着性が良好な
こと等が要求される。
【０００５】特に最近では、光沢面に関して、半田濡れ
性が良好なこと及びＵＶレジストインキやドライフィル
ムのようなレジストとの密着性が良好なことが求められ
ている。
性が良好なこと及びＵＶレジストインキやドライフィル
ムのようなレジストとの密着性が良好なことが求められ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】銅箔には通常、製造最
終段階で、防錆目的でクロメート処理或いは亜鉛めっき
＋クロメート処理を施してある。従来、半田を銅箔光沢
面に塗布或いはめっきする場合、銅箔表面（光沢面）の
前処理として酸洗工程、プリフラックス工程及びポスト
フラックス工程を経た後行っていたが、最近、工程節減
のためこれら工程を省いてラミネート後の積層板に直接
半田を塗布或いはめっきすることが要望されまた事実行
われている。しかしながら、上記のような前処理を行わ
ないと、半田の付きが悪くなり、不良の発生原因となっ
てしまう。また、新しい製作方式として、２層フレキと
呼ばれる方式が出現している。２層フレキは、ポリイミ
ド樹脂を直接銅箔上へ塗布し、３００℃以上の高温でポ
リイミド樹脂をキュワリングしてフレキシブル基板とす
る方法で、ポリイミド層と銅箔層の２層構造となってい
るため、２層フレキと呼ばれている。従来の３層フレキ
は、２層フレキと同様であるが、銅箔・接着剤・ポリイ
ミド樹脂フィルムの３層構造となっている。３層フレキ
の場合、ラミネート温度が２００℃以下であるため、半
田濡れ性が悪くなることはないが、２層フレキのように
３００℃以上の高温で処理を行う場合には銅箔表面のク
ロメート膜が変化し、酸洗やフラックス処理を行って
も、半田がうまくのらない状態となってしまう。
終段階で、防錆目的でクロメート処理或いは亜鉛めっき
＋クロメート処理を施してある。従来、半田を銅箔光沢
面に塗布或いはめっきする場合、銅箔表面（光沢面）の
前処理として酸洗工程、プリフラックス工程及びポスト
フラックス工程を経た後行っていたが、最近、工程節減
のためこれら工程を省いてラミネート後の積層板に直接
半田を塗布或いはめっきすることが要望されまた事実行
われている。しかしながら、上記のような前処理を行わ
ないと、半田の付きが悪くなり、不良の発生原因となっ
てしまう。また、新しい製作方式として、２層フレキと
呼ばれる方式が出現している。２層フレキは、ポリイミ
ド樹脂を直接銅箔上へ塗布し、３００℃以上の高温でポ
リイミド樹脂をキュワリングしてフレキシブル基板とす
る方法で、ポリイミド層と銅箔層の２層構造となってい
るため、２層フレキと呼ばれている。従来の３層フレキ
は、２層フレキと同様であるが、銅箔・接着剤・ポリイ
ミド樹脂フィルムの３層構造となっている。３層フレキ
の場合、ラミネート温度が２００℃以下であるため、半
田濡れ性が悪くなることはないが、２層フレキのように
３００℃以上の高温で処理を行う場合には銅箔表面のク
ロメート膜が変化し、酸洗やフラックス処理を行って
も、半田がうまくのらない状態となってしまう。
【０００７】半田濡れ性と同様に、クロメート処理銅箔
を基材にラミネート後に、酸洗しないでＵＶ硬化型レジ
ストを印刷したり、ドライフィルムをラミネートして使
用することがあり、その場合レジストと銅箔との密着性
が悪いため、次工程であるエッチング時に不良が発生す
ることがある。
を基材にラミネート後に、酸洗しないでＵＶ硬化型レジ
ストを印刷したり、ドライフィルムをラミネートして使
用することがあり、その場合レジストと銅箔との密着性
が悪いため、次工程であるエッチング時に不良が発生す
ることがある。
【０００８】本発明の課題は、銅箔の光沢面に所要の外
観、耐熱酸化性（ヤケ性）を確保しつつ、光沢面の半田
濡れ性の改善及びＵＶレジストインクやドライフィルム
のようなレジストの密着性の改善を目的とする、酸洗等
の前処理の不要な、印刷回路用銅箔の光沢面の処理方法
を確立することである。
観、耐熱酸化性（ヤケ性）を確保しつつ、光沢面の半田
濡れ性の改善及びＵＶレジストインクやドライフィルム
のようなレジストの密着性の改善を目的とする、酸洗等
の前処理の不要な、印刷回路用銅箔の光沢面の処理方法
を確立することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、印刷回路
用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ−Ｎｉ，Ｚｎ−Ｃｏ等の
Ｚｎ合金めっきを施し、その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっ
き表面をシランカップリング剤で処理することにより上
記課題を解決しうることを見出した。シランカップリン
グ処理自体は、古くはガラスクロスの処理として有名で
あり、銅箔に対してはその粗化面（接着面）の特性、特
に接着強度の改善にもっぱら使用されてきた。例えば、
特開昭５６−１１８８５３号はプリプレグと銅箔粗化面
との間にシランを介在させることを開示し、特公昭６１
−２４１７６号、特公昭６１−２４１７７号及び特公昭
６１−２４１７８号は、アミノシランを銅箔粗化面に或
いはクロメート処理後の銅箔粗化面に塗布してエポキシ
樹脂基板或いはポリイミド樹脂基板を作製することを記
載している。特開昭５８−８４４８４号は、銅箔粗化面
にシランを塗布し耐酸性を向上させることを記載する。
この他にも多くの文献があるが、これらはすべて、銅箔
の粗化面の特性改善に関するものであり、銅箔光沢面に
シランカップリング剤を塗布することを明記するものは
なく、ましてや光沢面の半田濡れ性の改善及びＵＶレジ
ストインク密着性やドライフィルム密着性の改善に言及
するものはない。シランカップリング処理は、Ｚｎ又は
Ｚｎ合金により与えられる耐熱酸化性（ヤケ性）を損な
わないことも確認された。
用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ−Ｎｉ，Ｚｎ−Ｃｏ等の
Ｚｎ合金めっきを施し、その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっ
き表面をシランカップリング剤で処理することにより上
記課題を解決しうることを見出した。シランカップリン
グ処理自体は、古くはガラスクロスの処理として有名で
あり、銅箔に対してはその粗化面（接着面）の特性、特
に接着強度の改善にもっぱら使用されてきた。例えば、
特開昭５６−１１８８５３号はプリプレグと銅箔粗化面
との間にシランを介在させることを開示し、特公昭６１
−２４１７６号、特公昭６１−２４１７７号及び特公昭
６１−２４１７８号は、アミノシランを銅箔粗化面に或
いはクロメート処理後の銅箔粗化面に塗布してエポキシ
樹脂基板或いはポリイミド樹脂基板を作製することを記
載している。特開昭５８−８４４８４号は、銅箔粗化面
にシランを塗布し耐酸性を向上させることを記載する。
この他にも多くの文献があるが、これらはすべて、銅箔
の粗化面の特性改善に関するものであり、銅箔光沢面に
シランカップリング剤を塗布することを明記するものは
なく、ましてや光沢面の半田濡れ性の改善及びＵＶレジ
ストインク密着性やドライフィルム密着性の改善に言及
するものはない。シランカップリング処理は、Ｚｎ又は
Ｚｎ合金により与えられる耐熱酸化性（ヤケ性）を損な
わないことも確認された。
【００１０】この知見に基づいて、本発明は、印刷回路
用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金めっきを施し、その
後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面をシランカップリング
剤で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面
処理方法を提供する。
用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金めっきを施し、その
後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面をシランカップリング
剤で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面
処理方法を提供する。
【００１１】
【作用】本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或い
は圧延銅箔いずれでもよい。銅箔の光沢面に耐熱酸化性
を付与するためにＺｎ又はＺｎ合金めっきが施される。
Ｚｎ合金めっきとしては例えばＺｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ
等が代表的である。
は圧延銅箔いずれでもよい。銅箔の光沢面に耐熱酸化性
を付与するためにＺｎ又はＺｎ合金めっきが施される。
Ｚｎ合金めっきとしては例えばＺｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ
等が代表的である。
【００１２】Ｚｎめっきの場合、１００〜５００μｇ／
ｄｍ2 の付着量でごく薄く形成するようにめっきが実施
される。Ｚｎ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満では耐熱
酸化性（ヤケ性）が悪化する。５００μｇ／ｄｍ2 を超
えると、Ｚｎ金属の色調が濃くなり、外観上問題とな
る。外観以外にも、半田濡れ性やＵＶレジスト密着性に
も悪影響を与えるようになる。Ｚｎめっき条件の例は次
の通りである： Ｚｎめっき条件 Ｚｎ：１０〜５０g/l ｐＨ：３〜５ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．１〜３A/dm2 めっき時間：０．５〜５秒
ｄｍ2 の付着量でごく薄く形成するようにめっきが実施
される。Ｚｎ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満では耐熱
酸化性（ヤケ性）が悪化する。５００μｇ／ｄｍ2 を超
えると、Ｚｎ金属の色調が濃くなり、外観上問題とな
る。外観以外にも、半田濡れ性やＵＶレジスト密着性に
も悪影響を与えるようになる。Ｚｎめっき条件の例は次
の通りである： Ｚｎめっき条件 Ｚｎ：１０〜５０g/l ｐＨ：３〜５ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．１〜３A/dm2 めっき時間：０．５〜５秒
【００１３】Ｚｎ合金の場合、例えばＺｎ−Ｎｉを例に
とると、光沢面に同じくＺｎ−Ｎｉ合金処理が実施され
る。Ｚｎ−Ｎｉ合金処理は、好ましくはＺｎ−Ｎｉ電解
めっき浴を使用して５０〜９７重量％Ｚｎ及び３〜５０
重量％Ｎｉを含むＺｎ−Ｎｉ合金層を１００〜５００μ
ｇ／ｄｍ2 の付着量でごく薄く形成するように実施され
る。Ｎｉ量が３重量％以上でＺｎ単独の場合より良好な
耐熱酸化性が確保される。他方Ｎｉ量が５０重量％を超
えると、半田濡れ性が悪化すると共に、耐熱酸化性も悪
化する。付着量についてはＺｎ単独の場合に準じる。Ｚ
ｎ−Ｃｏ合金の場合も上記と同一である。
とると、光沢面に同じくＺｎ−Ｎｉ合金処理が実施され
る。Ｚｎ−Ｎｉ合金処理は、好ましくはＺｎ−Ｎｉ電解
めっき浴を使用して５０〜９７重量％Ｚｎ及び３〜５０
重量％Ｎｉを含むＺｎ−Ｎｉ合金層を１００〜５００μ
ｇ／ｄｍ2 の付着量でごく薄く形成するように実施され
る。Ｎｉ量が３重量％以上でＺｎ単独の場合より良好な
耐熱酸化性が確保される。他方Ｎｉ量が５０重量％を超
えると、半田濡れ性が悪化すると共に、耐熱酸化性も悪
化する。付着量についてはＺｎ単独の場合に準じる。Ｚ
ｎ−Ｃｏ合金の場合も上記と同一である。
【００１４】Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき浴の組成及び条件例
は次の通りである： Ｚｎ：５〜５０g/l Ｎｉ：５〜５０g/l ｐＨ：２．５〜４ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．５〜５A/dm2 めっき時間：１〜１０秒
は次の通りである： Ｚｎ：５〜５０g/l Ｎｉ：５〜５０g/l ｐＨ：２．５〜４ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．５〜５A/dm2 めっき時間：１〜１０秒
【００１５】水洗後、Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面にシ
ランカップリング剤が塗布される。ここで、シランカッ
プリング剤とは、化学式ＹＲＳｉＸ3 （この場合、Ｙは
反応性官能基で、例えばエポキシ、アミノ、ビニル、グ
リシジルオキシ、メタクリルオキシ等の基であり、Ｒは
Ｙとケイ素原子とを連結する結合基で、例えばメチレ
ン、エチレン、プロピレンのようなアルキレン基であ
り、Ｘはケイ素原子と結合する加水分解性の基で、例え
ばメトキシ、エトキシ、プロポキシのようなアルコキシ
基である。）で一般に表されるものである。例えば、エ
ポキシシラン（例、日本ユニカー（株）：商品名Ａ１８
７）、アミノシラン（例、日本ユニカー（株）：商品名
Ａ１１００）、メタクリルシラン（例、日本ユニカー
（株）：商品名Ａ−１７４）、スチリルシラン（例、東
レシリコーン（株）：商品名ＳＺ６０３２）が市販され
ている。シランカップリング剤の塗布は、噴霧、浸漬、
刷毛塗り等適宜の方法でＺｎ又はＺｎ合金層を一様に被
覆するように通常常温で実施される。
ランカップリング剤が塗布される。ここで、シランカッ
プリング剤とは、化学式ＹＲＳｉＸ3 （この場合、Ｙは
反応性官能基で、例えばエポキシ、アミノ、ビニル、グ
リシジルオキシ、メタクリルオキシ等の基であり、Ｒは
Ｙとケイ素原子とを連結する結合基で、例えばメチレ
ン、エチレン、プロピレンのようなアルキレン基であ
り、Ｘはケイ素原子と結合する加水分解性の基で、例え
ばメトキシ、エトキシ、プロポキシのようなアルコキシ
基である。）で一般に表されるものである。例えば、エ
ポキシシラン（例、日本ユニカー（株）：商品名Ａ１８
７）、アミノシラン（例、日本ユニカー（株）：商品名
Ａ１１００）、メタクリルシラン（例、日本ユニカー
（株）：商品名Ａ−１７４）、スチリルシラン（例、東
レシリコーン（株）：商品名ＳＺ６０３２）が市販され
ている。シランカップリング剤の塗布は、噴霧、浸漬、
刷毛塗り等適宜の方法でＺｎ又はＺｎ合金層を一様に被
覆するように通常常温で実施される。
【００１６】シランカップリング剤の濃度は０．００１
〜１０％の範囲をとる。この濃度が０．００１％未満で
は、所期の半田濡れ性の改善及びＵＶレジストインクや
ドライフィルムのようなレジストの密着性の改善が得ら
れずまた耐湿性が悪化する。他方上記濃度が１０％を超
えると、外観が悪くなり（ムラ等の発生）、また半田濡
れ性及びＵＶレジストインクやドライフィルムのような
レジストの密着性がかえって悪くなる。
〜１０％の範囲をとる。この濃度が０．００１％未満で
は、所期の半田濡れ性の改善及びＵＶレジストインクや
ドライフィルムのようなレジストの密着性の改善が得ら
れずまた耐湿性が悪化する。他方上記濃度が１０％を超
えると、外観が悪くなり（ムラ等の発生）、また半田濡
れ性及びＵＶレジストインクやドライフィルムのような
レジストの密着性がかえって悪くなる。
【００１７】乾燥後得られた製品は、予備処理をなんら
必要とすることなく、半田濡れ性が良好であり、またＵ
Ｖレジストインクやドライフィルムを直接被覆すること
ができる。
必要とすることなく、半田濡れ性が良好であり、またＵ
Ｖレジストインクやドライフィルムを直接被覆すること
ができる。
【００１８】銅箔の粗化面については、従来から採用さ
れてきた任意の処理を施すことができる。すなわち、粗
化処理後に、粗化面にＣｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及
びＺｎから選択される１種乃至２種以上の単一金属層又
は合金層を形成するトリート処理を行うことが好まし
い。合金めっきの例としては、Ｃｕ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｃ
ｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｚｎその他を挙げること
ができる（詳細は、特公昭５６−９０２８号、特開昭５
４−１３９７１号、特開平２−２９２８９５号、特開平
２−２９２８９４号、特公昭５１−３５７１１号、特公
昭５４−６７０１号等を参照のこと）。こうしたトリー
ト処理層は銅箔の正常を決定するものとしてまた障壁と
しての役割を果たす。
れてきた任意の処理を施すことができる。すなわち、粗
化処理後に、粗化面にＣｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及
びＺｎから選択される１種乃至２種以上の単一金属層又
は合金層を形成するトリート処理を行うことが好まし
い。合金めっきの例としては、Ｃｕ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｃ
ｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｚｎその他を挙げること
ができる（詳細は、特公昭５６−９０２８号、特開昭５
４−１３９７１号、特開平２−２９２８９５号、特開平
２−２９２８９４号、特公昭５１−３５７１１号、特公
昭５４−６７０１号等を参照のこと）。こうしたトリー
ト処理層は銅箔の正常を決定するものとしてまた障壁と
しての役割を果たす。
【００１９】
【実施例】本発明の効果を例示する目的で以下に実施例
及び比較例として半田濡れ性、ＵＶレジストインク密着
性及びドライフィルム密着性試験結果を示す。試験方法
は次の通りとした：半田濡れ性については、フラックス
として田村化研社製ＪＳ６４を使用して半田槽にプレス
した基板を垂直に浸漬し、基板表面に沿って吸い上げら
れた半田の濡れ角度から評価した。ＵＶレジストインク
密着性については、ＵＶ硬化型レジストインクをスクリ
ーン印刷し、ＵＶ照射を行い、インクを硬化させた後、
５％希塩酸（５０℃）に５分間浸漬し、水洗乾燥後のレ
ジストインクの剥れの有無を調べた。ドライフィルム密
着性については、ドライフィルムを銅箔にラミネート
後、５０μｍまでの回路パターンを露光現像し、水洗乾
燥後５％希塩酸（５０℃）に５分間浸漬し、水洗乾燥後
のドライフィルムの回路部の剥れを調べた。
及び比較例として半田濡れ性、ＵＶレジストインク密着
性及びドライフィルム密着性試験結果を示す。試験方法
は次の通りとした：半田濡れ性については、フラックス
として田村化研社製ＪＳ６４を使用して半田槽にプレス
した基板を垂直に浸漬し、基板表面に沿って吸い上げら
れた半田の濡れ角度から評価した。ＵＶレジストインク
密着性については、ＵＶ硬化型レジストインクをスクリ
ーン印刷し、ＵＶ照射を行い、インクを硬化させた後、
５％希塩酸（５０℃）に５分間浸漬し、水洗乾燥後のレ
ジストインクの剥れの有無を調べた。ドライフィルム密
着性については、ドライフィルムを銅箔にラミネート
後、５０μｍまでの回路パターンを露光現像し、水洗乾
燥後５％希塩酸（５０℃）に５分間浸漬し、水洗乾燥後
のドライフィルムの回路部の剥れを調べた。
【００２０】（実施例及び比較例）実施例として、圧延
銅箔光沢面にＺｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき→水洗
→シランカップリング剤処理→乾燥の手順で表面処理を
施した。Ｚｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき条件は次の
通りとした： Ｚｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき Ｚｎ：２０g/l Ｎｉ：零又は１０g/l ｐＨ：４ 温度：５０℃ 電流密度：１A/dm2 めっき時間：２秒 シランカップリング剤処理は、１％エポキシシラン（日
本ユニカー（株）：商品名Ａ１８７）液を塗布すること
により行った。
銅箔光沢面にＺｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき→水洗
→シランカップリング剤処理→乾燥の手順で表面処理を
施した。Ｚｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき条件は次の
通りとした： Ｚｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき Ｚｎ：２０g/l Ｎｉ：零又は１０g/l ｐＨ：４ 温度：５０℃ 電流密度：１A/dm2 めっき時間：２秒 シランカップリング剤処理は、１％エポキシシラン（日
本ユニカー（株）：商品名Ａ１８７）液を塗布すること
により行った。
【００２１】比較例として、シランカップリング剤処理
を行なわず、同じ圧延銅箔光沢面にＺｎめっきし、水洗
→クロメート処理→乾燥の手順で上記と同条件で表面処
理を施した。クロメート条件は次の通りとした： クロメート条件 K2Cr2O7 ：５g/l ｐＨ：３ 温度：５５℃ ＤK ：１A/dm2 時間：１秒
を行なわず、同じ圧延銅箔光沢面にＺｎめっきし、水洗
→クロメート処理→乾燥の手順で上記と同条件で表面処
理を施した。クロメート条件は次の通りとした： クロメート条件 K2Cr2O7 ：５g/l ｐＨ：３ 温度：５５℃ ＤK ：１A/dm2 時間：１秒
【００２２】実施例及び比較例の試験品を酸洗した場合
と、酸洗しない場合とでそれぞれ前述の方法に従って半
田濡れ性、ＵＶレジストインク密着性及びドライフィル
ム密着性試験に供した。結果を表１に示す。
と、酸洗しない場合とでそれぞれ前述の方法に従って半
田濡れ性、ＵＶレジストインク密着性及びドライフィル
ム密着性試験に供した。結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】本発明に従う試験品は半田濡れ性、ＵＶレ
ジストインク密着性及びドライフィルム密着性に優れる
ことが明らかである。クロメート処理の例は、酸洗をし
ない場合には半田濡れ性及びレジスト密着性に乏しい。
ジストインク密着性及びドライフィルム密着性に優れる
ことが明らかである。クロメート処理の例は、酸洗をし
ない場合には半田濡れ性及びレジスト密着性に乏しい。
【００２５】また、銅箔を紙管に約２０ｍ巻き、６０℃
−６０％ＲＨの恒温恒湿槽に入れ、銅箔光沢面の酸化変
色をチェックした。シラン塗布を行わなかったサンプル
及び０．００１％未満のシラン濃度のサンプルは１日で
変色を示したのに対してシラン塗布を行った本発明サン
プルは７日以降も変色を示さなかった。
−６０％ＲＨの恒温恒湿槽に入れ、銅箔光沢面の酸化変
色をチェックした。シラン塗布を行わなかったサンプル
及び０．００１％未満のシラン濃度のサンプルは１日で
変色を示したのに対してシラン塗布を行った本発明サン
プルは７日以降も変色を示さなかった。
【００２６】
【発明の効果】銅箔の光沢面に所要の外観、耐熱酸化性
（ヤケ性）を確保しつつ、光沢面の半田濡れ性の改善及
びＵＶレジストインクやドライフィルムのようなレジス
トの密着性の改善を実現し、酸洗などの前処理を必要と
することなく銅箔光沢面に直接半田を塗布或いはめっき
したり、ＵＶレジストインクやドライフィルムを被覆す
ることができるので、工程を効率化し、今後のプリント
基板用銅箔の要求に対処しうる。
（ヤケ性）を確保しつつ、光沢面の半田濡れ性の改善及
びＵＶレジストインクやドライフィルムのようなレジス
トの密着性の改善を実現し、酸洗などの前処理を必要と
することなく銅箔光沢面に直接半田を塗布或いはめっき
したり、ＵＶレジストインクやドライフィルムを被覆す
ることができるので、工程を効率化し、今後のプリント
基板用銅箔の要求に対処しうる。
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ
合金めっきを施し、その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表
面をシランカップリング剤で処理することを特徴とする
印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25200692A JPH0685416A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25200692A JPH0685416A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685416A true JPH0685416A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17231258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25200692A Pending JPH0685416A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685416A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001342580A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Kobe Steel Ltd | 電子部品の放熱板用めっき付き金属板・条材及びその製造方法 |
| WO2003038149A1 (fr) * | 2001-10-30 | 2003-05-08 | Nikko Materials Co., Ltd. | Feuille de cuivre traitee en surface |
| WO2010074053A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074061A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074072A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP25200692A patent/JPH0685416A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001342580A (ja) * | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Kobe Steel Ltd | 電子部品の放熱板用めっき付き金属板・条材及びその製造方法 |
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| EP1441046A1 (en) * | 2001-10-30 | 2004-07-28 | Nikko Materials Company, Limited | SURFACE−TREATED COPPER FOIL |
| CN100396817C (zh) * | 2001-10-30 | 2008-06-25 | 日矿金属株式会社 | 表面处理铜箔 |
| US7651783B2 (en) | 2001-10-30 | 2010-01-26 | Nikko Materials Co., Ltd. | Surface treated copper film |
| WO2010074053A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074061A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074072A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| US8580390B2 (en) | 2008-12-26 | 2013-11-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil or electrolytic copper foil for electronic circuit, and method of forming electronic circuit using same |
| US8668994B2 (en) | 2008-12-26 | 2014-03-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper foil or electrolytic copper foil for electronic circuit, and method of forming electronic circuit using same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010206 |