JP2001214284A - 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板 - Google Patents
表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】亜鉛又は亜鉛合金メッキ防錆層を有する銅箔に
用いるシランカップリング剤の効果を最大限に引き出す
ことで、０．２ｍｍ幅銅箔回路で１０％以下の耐塩酸性
劣化率を確保でき、しかも、耐湿特性、耐熱特性及び長
期保存安定性に優れた表面処理銅箔の供給を目的とす
る。 【解決手段】銅箔の表面に対する粗化処理と防錆処理と
を行った表面処理銅箔であって、当該防錆処理は、銅箔
表面に亜鉛又は亜鉛合金メッキ防錆層を形成し、当該防
錆メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電
解クロメート層の上にシランカップリング剤吸着層を形
成し、電解銅箔自体の温度を１０５℃〜２００℃の範囲
とし２〜６秒間乾燥させることにより得られるプリント
配線板用の表面処理銅箔等による。
用いるシランカップリング剤の効果を最大限に引き出す
ことで、０．２ｍｍ幅銅箔回路で１０％以下の耐塩酸性
劣化率を確保でき、しかも、耐湿特性、耐熱特性及び長
期保存安定性に優れた表面処理銅箔の供給を目的とす
る。 【解決手段】銅箔の表面に対する粗化処理と防錆処理と
を行った表面処理銅箔であって、当該防錆処理は、銅箔
表面に亜鉛又は亜鉛合金メッキ防錆層を形成し、当該防
錆メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電
解クロメート層の上にシランカップリング剤吸着層を形
成し、電解銅箔自体の温度を１０５℃〜２００℃の範囲
とし２〜６秒間乾燥させることにより得られるプリント
配線板用の表面処理銅箔等による。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、防錆処理を施した
表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びこの表
面処理銅箔を用いた銅張積層板に関する。
表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びこの表
面処理銅箔を用いた銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、表面処理銅箔は、広く電気、
電子産業の分野で用いられるプリント配線板製造の基礎
材料として用いられてきた。一般に、電解銅箔はガラス
−エポキシ基材、フェノール基材、ポリイミド等の高分
子絶縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ銅張積層
板とし、プリント配線板製造に用いられる。
電子産業の分野で用いられるプリント配線板製造の基礎
材料として用いられてきた。一般に、電解銅箔はガラス
−エポキシ基材、フェノール基材、ポリイミド等の高分
子絶縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ銅張積層
板とし、プリント配線板製造に用いられる。
【０００３】このプリント配線板において、基本的な性
能として、耐塩酸性、耐湿性及び耐熱性等が要求され
る。中でも、耐塩酸性は特に重要で、耐薬品性の一種で
あり、耐酸性と言い換えられる場合もある。従って、耐
塩酸性の改良に関しては、銅箔の歴史上、常に改良、品
質の向上が求められてきたものでもある。
能として、耐塩酸性、耐湿性及び耐熱性等が要求され
る。中でも、耐塩酸性は特に重要で、耐薬品性の一種で
あり、耐酸性と言い換えられる場合もある。従って、耐
塩酸性の改良に関しては、銅箔の歴史上、常に改良、品
質の向上が求められてきたものでもある。
【０００４】従来、耐塩酸性を考える上では、銅箔に施
される防錆の種類を考慮して耐塩酸性の改良方法等を定
めなければならず、防錆の種類に応じて、種々の耐塩酸
性の改良に関する研究が行われてきた。
される防錆の種類を考慮して耐塩酸性の改良方法等を定
めなければならず、防錆の種類に応じて、種々の耐塩酸
性の改良に関する研究が行われてきた。
【０００５】例えば、耐熱性に優れると言われるが、耐
塩酸性には欠如すると言われる銅−亜鉛の真鍮組成を防
錆層に持つ銅箔に関しては、特開平４−４１６９６に見
られるような改良が施されている。
塩酸性には欠如すると言われる銅−亜鉛の真鍮組成を防
錆層に持つ銅箔に関しては、特開平４−４１６９６に見
られるような改良が施されている。
【０００６】また、銅−亜鉛−ニッケル合金防錆層を有
する銅箔に関しては、特開平４−３１８９９７，特開平
７−３２１４５８に耐塩酸性の改善に関する研究が開示
されている。
する銅箔に関しては、特開平４−３１８９９７，特開平
７−３２１４５８に耐塩酸性の改善に関する研究が開示
されている。
【０００７】更に、特開平４−３１８９９７には、亜鉛
−銅−錫合金メッキ層とクロメート層とを防錆層として
形成した表面処理銅箔は、プリント配線板を製造した際
の耐熱特性（通称、ＵＬ特性）、及び耐薬品性（特に、
耐塩酸性）に優れたプリント配線板用銅箔として開示さ
れている。
−銅−錫合金メッキ層とクロメート層とを防錆層として
形成した表面処理銅箔は、プリント配線板を製造した際
の耐熱特性（通称、ＵＬ特性）、及び耐薬品性（特に、
耐塩酸性）に優れたプリント配線板用銅箔として開示さ
れている。
【０００８】ここで言う耐塩酸性の評価は、銅箔回路を
形成したプリント配線板を、所定の濃度の塩酸溶液中に
一定時間浸漬し、張り合わされた銅箔と基材との界面に
どのくらい塩酸溶液が進入し浸食するかを定量評価する
ため、塩酸浸漬前と塩酸浸漬後との銅箔回路のそれぞれ
の引き剥がし強さを測定し、その引き剥がし強さの劣化
率を換算し評価値とするものである。
形成したプリント配線板を、所定の濃度の塩酸溶液中に
一定時間浸漬し、張り合わされた銅箔と基材との界面に
どのくらい塩酸溶液が進入し浸食するかを定量評価する
ため、塩酸浸漬前と塩酸浸漬後との銅箔回路のそれぞれ
の引き剥がし強さを測定し、その引き剥がし強さの劣化
率を換算し評価値とするものである。
【０００９】このプリント配線板用銅箔の耐塩酸性は、
一般にプリント配線板に用いられる回路幅が微細となる
ほど、良好な品質が求められる。即ち、耐塩酸性劣化率
が大きな値となるとプリント配線板の銅箔と基材との界
面に溶液が進入しやすく、銅箔と基材との接合界面を浸
食しやすいことになり、これは、プリント配線板の製造
工程で様々の酸性溶液に晒される結果、銅箔回路が剥離
する危険性が高くなることを意味するものである。
一般にプリント配線板に用いられる回路幅が微細となる
ほど、良好な品質が求められる。即ち、耐塩酸性劣化率
が大きな値となるとプリント配線板の銅箔と基材との界
面に溶液が進入しやすく、銅箔と基材との接合界面を浸
食しやすいことになり、これは、プリント配線板の製造
工程で様々の酸性溶液に晒される結果、銅箔回路が剥離
する危険性が高くなることを意味するものである。
【００１０】近年の電子、電気機器の軽薄短小化の流れ
の中では、その内部に納められるプリント配線板にも軽
薄短小化の要求が行われ、形成する銅箔回路の幅もより
微細化するものになっている。従って、より良好な耐塩
酸性がプリント配線板材料である銅箔には求められ続け
てきた。
の中では、その内部に納められるプリント配線板にも軽
薄短小化の要求が行われ、形成する銅箔回路の幅もより
微細化するものになっている。従って、より良好な耐塩
酸性がプリント配線板材料である銅箔には求められ続け
てきた。
【００１１】上述の文献で開示された銅箔を、本件発明
者等が試験的に製造し、１ｍｍ幅の銅箔回路を持って耐
塩酸性試験を行ってみたが、確かに開示された内容と同
様の結果が得られている。ただ、これらの出願がなされ
た時点において、耐塩酸性の評価は、１ｍｍ幅の銅箔回
路を持って行われるのが一般的であり、当該明細書中に
明確な記載が無く、はっきりとしたことは分からない
が、１ｍｍ幅回路で評価したものと推測している。ま
た、以下に述べる公開公報等に見られるように、基材と
張り合わせる銅箔面をシランカップリング剤処理するこ
とで耐塩酸性を向上させる手法も試みられてきた。
者等が試験的に製造し、１ｍｍ幅の銅箔回路を持って耐
塩酸性試験を行ってみたが、確かに開示された内容と同
様の結果が得られている。ただ、これらの出願がなされ
た時点において、耐塩酸性の評価は、１ｍｍ幅の銅箔回
路を持って行われるのが一般的であり、当該明細書中に
明確な記載が無く、はっきりとしたことは分からない
が、１ｍｍ幅回路で評価したものと推測している。ま
た、以下に述べる公開公報等に見られるように、基材と
張り合わせる銅箔面をシランカップリング剤処理するこ
とで耐塩酸性を向上させる手法も試みられてきた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た公報に開示され試験的に製造した銅箔を用いて、０．
２ｍｍ幅銅箔回路を形成し、耐塩酸性試験を行ってみる
と殆ど１５％以上の劣化率となることが判明した。最近
の銅箔の耐塩酸性試験では、０．２ｍｍ幅程度の銅箔回
路を用いての評価でなければ、近年の銅箔回路の微細化
に伴う製品の品質安定性を確保し得ないと言われてき
た。例えば、１ｍｍ幅銅箔回路を用いて測定した耐塩酸
性劣化率が３．０％程度のものであっても、０．２ｍｍ
幅銅箔回路とすると１０％を越える劣化率を示したり、
場合によっては、２０％以上の値を示す場合が生ずる場
合もある。即ち、従来の１ｍｍ幅銅箔回路を用いる試験
方法では、ファインピッチ用銅箔としての品質保証は、
出来ないことになるのである。
た公報に開示され試験的に製造した銅箔を用いて、０．
２ｍｍ幅銅箔回路を形成し、耐塩酸性試験を行ってみる
と殆ど１５％以上の劣化率となることが判明した。最近
の銅箔の耐塩酸性試験では、０．２ｍｍ幅程度の銅箔回
路を用いての評価でなければ、近年の銅箔回路の微細化
に伴う製品の品質安定性を確保し得ないと言われてき
た。例えば、１ｍｍ幅銅箔回路を用いて測定した耐塩酸
性劣化率が３．０％程度のものであっても、０．２ｍｍ
幅銅箔回路とすると１０％を越える劣化率を示したり、
場合によっては、２０％以上の値を示す場合が生ずる場
合もある。即ち、従来の１ｍｍ幅銅箔回路を用いる試験
方法では、ファインピッチ用銅箔としての品質保証は、
出来ないことになるのである。
【００１３】一方、シランカップリング剤に関しては、
銅張積層板となった状態では、金属である銅箔の表面に
形成した防錆層と有機材である各種基材との間にシラン
カップリング剤が位置することになるものである。とこ
ろが、銅箔に関するシランカップリング剤の使用方法等
に関する研究は十分に行われてこなかった。従来より、
いくつかのシランカップリング剤を用いた銅箔に関する
出願も見受けられる。
銅張積層板となった状態では、金属である銅箔の表面に
形成した防錆層と有機材である各種基材との間にシラン
カップリング剤が位置することになるものである。とこ
ろが、銅箔に関するシランカップリング剤の使用方法等
に関する研究は十分に行われてこなかった。従来より、
いくつかのシランカップリング剤を用いた銅箔に関する
出願も見受けられる。
【００１４】例えば、特公昭６０−１５６５４号、特公
平２−１９９９４号にも、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金
層を形成し、当該亜鉛又は亜鉛合金層の表面にクロメー
ト層を形成し、そのクロメート層の上にシランカップリ
ング層を形成した銅箔が開示されている。明細書の全体
を参酌して判断するに、この出願において、特徴的なこ
とは、クロメート層を形成した後に乾燥処理を行い、そ
の後シランカップリング剤処理を行うというものであ
る。ところが、本件発明者等は、ここに開示された方法
で試験的に銅箔を作成しても、その銅箔は安定して期待
通りの性能は示さず、ある特定の要因をコントロールし
なければ、銅箔としての性能品質、特に耐塩酸性及び耐
吸湿性にバラツキが大きくなることに気づいた。
平２−１９９９４号にも、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金
層を形成し、当該亜鉛又は亜鉛合金層の表面にクロメー
ト層を形成し、そのクロメート層の上にシランカップリ
ング層を形成した銅箔が開示されている。明細書の全体
を参酌して判断するに、この出願において、特徴的なこ
とは、クロメート層を形成した後に乾燥処理を行い、そ
の後シランカップリング剤処理を行うというものであ
る。ところが、本件発明者等は、ここに開示された方法
で試験的に銅箔を作成しても、その銅箔は安定して期待
通りの性能は示さず、ある特定の要因をコントロールし
なければ、銅箔としての性能品質、特に耐塩酸性及び耐
吸湿性にバラツキが大きくなることに気づいた。
【００１５】また、特公平２−１７９５０号には、シラ
ンカップリング剤で処理した銅箔を用いて耐塩酸性の改
良が可能なことが記載されている。ところが、耐湿性に
関しては特に触れられていない。近年の、プリント配線
板の形成回路の微細化、プリント配線板の多層化、半導
体パッケージの分野で、耐湿性に劣る銅張積層板を用い
た多層プリント配線板の層間剥離現象であるデラミネー
ション、半導体パッケージのプレッシャークッカー特性
に問題が生じることが明らかにされ、大きな問題となっ
ている。
ンカップリング剤で処理した銅箔を用いて耐塩酸性の改
良が可能なことが記載されている。ところが、耐湿性に
関しては特に触れられていない。近年の、プリント配線
板の形成回路の微細化、プリント配線板の多層化、半導
体パッケージの分野で、耐湿性に劣る銅張積層板を用い
た多層プリント配線板の層間剥離現象であるデラミネー
ション、半導体パッケージのプレッシャークッカー特性
に問題が生じることが明らかにされ、大きな問題となっ
ている。
【００１６】更に、本件発明者等は、表面処理銅箔が製
造されてから、時々刻々とその耐塩酸性、耐湿性及び耐
熱性という品質が変化していくことを見いだした。この
変化を、簡単に説明すると、表面処理銅箔の製造直後の
品質は、経時的に維持されるものではなく、時間経過と
共に劣化していくのである。表面処理銅箔は、銅箔製造
メーカーにおいて製造され、銅張積層板メーカーに納入
され、銅張積層板の製造に供されるのである。通常、銅
張積層板メーカーに納入された表面処理銅箔は、直ぐに
銅張積層板メーカーで消費されるものでなく、原料在庫
として一定期間保管されるのが常である。従って、現実
に銅張積層板の製造に表面処理銅箔が用いられる時点で
の銅箔の性能は、製造直後に銅箔製造メーカーの出荷検
査で測定した各種測定値と異なる測定値となっているも
のと考えられる。
造されてから、時々刻々とその耐塩酸性、耐湿性及び耐
熱性という品質が変化していくことを見いだした。この
変化を、簡単に説明すると、表面処理銅箔の製造直後の
品質は、経時的に維持されるものではなく、時間経過と
共に劣化していくのである。表面処理銅箔は、銅箔製造
メーカーにおいて製造され、銅張積層板メーカーに納入
され、銅張積層板の製造に供されるのである。通常、銅
張積層板メーカーに納入された表面処理銅箔は、直ぐに
銅張積層板メーカーで消費されるものでなく、原料在庫
として一定期間保管されるのが常である。従って、現実
に銅張積層板の製造に表面処理銅箔が用いられる時点で
の銅箔の性能は、製造直後に銅箔製造メーカーの出荷検
査で測定した各種測定値と異なる測定値となっているも
のと考えられる。
【００１７】以上のことから、銅箔の亜鉛又は亜鉛合金
層とその表面のクロメート層とからなる防錆層の上に、
シランカップリング剤層を形成されることを考えれば、
シランカップリング剤と防錆層との組み合わせ方、シラ
ンカップリング剤の吸着処理する際の防錆層の表面状
態、及び乾燥条件等を考慮して、用いたシランカップリ
ング剤の効果を最大限に引き出すための研究がなされて
いなかったものと考えられた。
層とその表面のクロメート層とからなる防錆層の上に、
シランカップリング剤層を形成されることを考えれば、
シランカップリング剤と防錆層との組み合わせ方、シラ
ンカップリング剤の吸着処理する際の防錆層の表面状
態、及び乾燥条件等を考慮して、用いたシランカップリ
ング剤の効果を最大限に引き出すための研究がなされて
いなかったものと考えられた。
【００１８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明に係る発
明者等は鋭意研究の結果、亜鉛又は亜鉛合金防錆層と電
解クロメート防錆層とを有する銅箔に用いるシランカッ
プリング剤の効果を最大限に引き出すことにより、品質
の経時的劣化を最小限に止め、０．２ｍｍ幅銅箔回路の
耐塩酸性劣化率が安定して１０％以下の値とすることの
できる表面処理銅箔であって、同時に耐湿性及び耐熱性
に優れたトータルバランスに良い銅箔の供給を目指した
のである。そのためには、銅箔のカップリング剤処理す
る前の防錆層の状態が最も重要であり、加えてシランカ
ップリング剤による処理のタイミング及びその後の乾燥
条件を考慮することが重要であることが判明し、本件発
明者等は以下の発明を行うに到ったのである。
明者等は鋭意研究の結果、亜鉛又は亜鉛合金防錆層と電
解クロメート防錆層とを有する銅箔に用いるシランカッ
プリング剤の効果を最大限に引き出すことにより、品質
の経時的劣化を最小限に止め、０．２ｍｍ幅銅箔回路の
耐塩酸性劣化率が安定して１０％以下の値とすることの
できる表面処理銅箔であって、同時に耐湿性及び耐熱性
に優れたトータルバランスに良い銅箔の供給を目指した
のである。そのためには、銅箔のカップリング剤処理す
る前の防錆層の状態が最も重要であり、加えてシランカ
ップリング剤による処理のタイミング及びその後の乾燥
条件を考慮することが重要であることが判明し、本件発
明者等は以下の発明を行うに到ったのである。
【００１９】請求項１には、銅箔の表面に対する粗化処
理と防錆処理とを行った表面処理銅箔であって、当該防
錆処理は、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金メッキ層を形成
し、当該メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、
当該電解クロメート層の上にクロムイオンを含有させた
シランカップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の
温度を１０５℃〜２００℃の範囲とし２〜６秒間乾燥さ
せることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅
箔としている。
理と防錆処理とを行った表面処理銅箔であって、当該防
錆処理は、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金メッキ層を形成
し、当該メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、
当該電解クロメート層の上にクロムイオンを含有させた
シランカップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の
温度を１０５℃〜２００℃の範囲とし２〜６秒間乾燥さ
せることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅
箔としている。
【００２０】そして、請求項２には銅箔の表面に粗化処
理と防錆処理とを行った表面処理銅箔であって、当該粗
化処理は、析離箔の表面に微細銅粒を析出させ、微細銅
粒の脱落を防止するための被せメッキを行い、更に、極
微細銅粒を析出付着させるものであり、当該防錆処理
は、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金メッキ層を形成し、当
該メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電
解クロメート層の上にクロムイオンを含有させたシラン
カップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の温度が
１０５℃〜２００℃の範囲とし２〜６秒間乾燥させるこ
とにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔とし
ている。
理と防錆処理とを行った表面処理銅箔であって、当該粗
化処理は、析離箔の表面に微細銅粒を析出させ、微細銅
粒の脱落を防止するための被せメッキを行い、更に、極
微細銅粒を析出付着させるものであり、当該防錆処理
は、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金メッキ層を形成し、当
該メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電
解クロメート層の上にクロムイオンを含有させたシラン
カップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の温度が
１０５℃〜２００℃の範囲とし２〜６秒間乾燥させるこ
とにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔とし
ている。
【００２１】この請求項１に記載の表面処理銅箔と請求
項２に記載の表面処理銅箔との違いは、基材に張り付け
た際のアンカーとなる微細銅粒の形状に違いを有するも
のであり、図１に示す通りである。図１（ａ）が請求項
１に記載の表面処理銅箔の模式断面構造を示すものであ
る。バルク銅の表面にヤケメッキ条件で微細銅粒を形成
し、その微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキを
行ったものである。ここで言う被せメッキは、銅を均一
メッキ条件で析出させるものである。これに対し、図１
（ｂ）に示す請求項２に記載の表面処理銅箔の模式断面
構造は、請求項１に記載の表面処理銅箔の被せメッキの
上に、更に、細かな極微細銅粒（当業者間では、「ヒゲ
メッキ」と称される場合がある。）を付着形成した点に
ある。この極微細銅粒の形成には、含砒銅メッキが一般
的に用いられる。なお、図１では、防錆層及びシランカ
ップリング剤吸着層の記載は省略している。
項２に記載の表面処理銅箔との違いは、基材に張り付け
た際のアンカーとなる微細銅粒の形状に違いを有するも
のであり、図１に示す通りである。図１（ａ）が請求項
１に記載の表面処理銅箔の模式断面構造を示すものであ
る。バルク銅の表面にヤケメッキ条件で微細銅粒を形成
し、その微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキを
行ったものである。ここで言う被せメッキは、銅を均一
メッキ条件で析出させるものである。これに対し、図１
（ｂ）に示す請求項２に記載の表面処理銅箔の模式断面
構造は、請求項１に記載の表面処理銅箔の被せメッキの
上に、更に、細かな極微細銅粒（当業者間では、「ヒゲ
メッキ」と称される場合がある。）を付着形成した点に
ある。この極微細銅粒の形成には、含砒銅メッキが一般
的に用いられる。なお、図１では、防錆層及びシランカ
ップリング剤吸着層の記載は省略している。
【００２２】請求項２に記載の表面処理銅箔のように、
粗化処理として、極微細銅粒を形成すると、表面形状と
しての微細な凹凸形状が付与され、有機材である基材と
の密着性をより高めることが可能となる。従って、請求
項１に記載の表面処理銅箔以上の基材との密着性の確保
が可能となるのである。
粗化処理として、極微細銅粒を形成すると、表面形状と
しての微細な凹凸形状が付与され、有機材である基材と
の密着性をより高めることが可能となる。従って、請求
項１に記載の表面処理銅箔以上の基材との密着性の確保
が可能となるのである。
【００２３】請求項１に記載の表面処理銅箔の製造方法
としては、請求項３及び請求項４に記載した製造方法を
採用することが望ましい。請求項３に記載の表面処理銅
箔の製造方法は、銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、
防錆処理を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を
吸着させ、乾燥するものであるプリント配線板用銅箔の
表面処理方法において、防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メ
ッキを行い、続いて電解クロメートメッキを行うもので
あり、電解クロメートメッキ後に銅箔表面を乾燥させ、
クロムイオンを含有させたシランカップリング剤を吸着
させ、電解銅箔自体の温度が１０５℃〜１８０℃の範囲
になる高温雰囲気内で２〜６秒間維持することで乾燥す
ることで表面処理銅箔を得るものである。
としては、請求項３及び請求項４に記載した製造方法を
採用することが望ましい。請求項３に記載の表面処理銅
箔の製造方法は、銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、
防錆処理を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を
吸着させ、乾燥するものであるプリント配線板用銅箔の
表面処理方法において、防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メ
ッキを行い、続いて電解クロメートメッキを行うもので
あり、電解クロメートメッキ後に銅箔表面を乾燥させ、
クロムイオンを含有させたシランカップリング剤を吸着
させ、電解銅箔自体の温度が１０５℃〜１８０℃の範囲
になる高温雰囲気内で２〜６秒間維持することで乾燥す
ることで表面処理銅箔を得るものである。
【００２４】請求項４に記載の表面処理銅箔の製造方法
は、銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防錆処理を施
し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸着させ、乾
燥するものであるプリント配線板用銅箔の表面処理方法
において、防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メッキを行い、
続いて電解クロメートメッキを行うものであり、当該電
解クロメートメッキを行った表面を乾燥させることな
く、クロムイオンを含有させたシランカップリング剤を
吸着させ、その後に電解銅箔自体の温度が１１０℃〜２
００℃の範囲になる高温雰囲気内で２〜６秒間維持する
ことで乾燥することで表面処理銅箔を得るものである。
は、銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防錆処理を施
し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸着させ、乾
燥するものであるプリント配線板用銅箔の表面処理方法
において、防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メッキを行い、
続いて電解クロメートメッキを行うものであり、当該電
解クロメートメッキを行った表面を乾燥させることな
く、クロムイオンを含有させたシランカップリング剤を
吸着させ、その後に電解銅箔自体の温度が１１０℃〜２
００℃の範囲になる高温雰囲気内で２〜６秒間維持する
ことで乾燥することで表面処理銅箔を得るものである。
【００２５】この請求項５と請求項６とに記載の表面処
理銅箔の製造方法の違いは、防錆処理として行う電解ク
ロメートメッキの終了後の銅箔表面を乾燥させてクロム
イオンを含有させたシランカップリング剤の吸着処理を
行うか、乾燥させることなく当該吸着処理をおこなうか
のちがいがある。以下で、データを示しつつ説明する
が、後者の「乾燥させることなくクロムイオンを含有さ
せたシランカップリング剤を吸着させ乾燥させる製造方
法」で得られた表面処理銅箔の方が、耐塩酸性に関する
品質としては安定しているのである。
理銅箔の製造方法の違いは、防錆処理として行う電解ク
ロメートメッキの終了後の銅箔表面を乾燥させてクロム
イオンを含有させたシランカップリング剤の吸着処理を
行うか、乾燥させることなく当該吸着処理をおこなうか
のちがいがある。以下で、データを示しつつ説明する
が、後者の「乾燥させることなくクロムイオンを含有さ
せたシランカップリング剤を吸着させ乾燥させる製造方
法」で得られた表面処理銅箔の方が、耐塩酸性に関する
品質としては安定しているのである。
【００２６】次に、請求項２に記載の表面処理銅箔の製
造方法としては、請求項５及び請求項６に記載した製造
方法を採用することが望ましい。請求項５に記載の製造
方法は、銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防錆処理
を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸着さ
せ、乾燥するものである電解銅箔の表面処理方法におい
て、粗化処理面の形成は、析離箔の表面に微細銅粒を析
出させ、微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキを
行い、極微細銅粒を析出付着させ、防錆処理は亜鉛又は
亜鉛合金メッキを行い、続いて電解クロメートメッキを
行うものであり、電解クロメートメッキ後に銅箔表面を
乾燥させ、クロムイオンを含有させたシランカップリン
グ剤を吸着させ、電解銅箔自体の温度が１０５℃〜１８
０℃の範囲になる高温雰囲気内で２〜６秒間維持するこ
とで乾燥することで表面処理銅箔を得るものである。
造方法としては、請求項５及び請求項６に記載した製造
方法を採用することが望ましい。請求項５に記載の製造
方法は、銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防錆処理
を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸着さ
せ、乾燥するものである電解銅箔の表面処理方法におい
て、粗化処理面の形成は、析離箔の表面に微細銅粒を析
出させ、微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキを
行い、極微細銅粒を析出付着させ、防錆処理は亜鉛又は
亜鉛合金メッキを行い、続いて電解クロメートメッキを
行うものであり、電解クロメートメッキ後に銅箔表面を
乾燥させ、クロムイオンを含有させたシランカップリン
グ剤を吸着させ、電解銅箔自体の温度が１０５℃〜１８
０℃の範囲になる高温雰囲気内で２〜６秒間維持するこ
とで乾燥することで表面処理銅箔を得るものである。
【００２７】そして、請求項６に記載の製造方法は、銅
箔の表面に、粗化処理面を形成し、防錆処理を施し、粗
化処理面にシランカップリング剤を吸着させ、乾燥する
ものである電解銅箔の表面処理方法において、粗化処理
面の形成は、析離箔の表面に微細銅粒を析出させ、微細
銅粒の脱落を防止するための被せメッキを行い、極微細
銅粒を析出付着させ、防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メッ
キを行い、続いて電解クロメートメッキを行うものであ
り、当該電解クロメートメッキを行った表面を乾燥させ
ることなく、クロムイオンを含有させたシランカップリ
ング剤を吸着させ、その後に電解銅箔自体の温度が１１
０℃〜２００℃の範囲になる高温雰囲気内で２〜６秒間
維持することで乾燥することで表面処理銅箔を得るもの
である。
箔の表面に、粗化処理面を形成し、防錆処理を施し、粗
化処理面にシランカップリング剤を吸着させ、乾燥する
ものである電解銅箔の表面処理方法において、粗化処理
面の形成は、析離箔の表面に微細銅粒を析出させ、微細
銅粒の脱落を防止するための被せメッキを行い、極微細
銅粒を析出付着させ、防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メッ
キを行い、続いて電解クロメートメッキを行うものであ
り、当該電解クロメートメッキを行った表面を乾燥させ
ることなく、クロムイオンを含有させたシランカップリ
ング剤を吸着させ、その後に電解銅箔自体の温度が１１
０℃〜２００℃の範囲になる高温雰囲気内で２〜６秒間
維持することで乾燥することで表面処理銅箔を得るもの
である。
【００２８】この請求項５と請求項６とに記載の表面処
理銅箔の製造方法の違いは、防錆処理として行う電解ク
ロメートメッキの終了後の銅箔表面を乾燥させてクロム
イオンを含有させたシランカップリング剤の吸着処理を
行うか、乾燥させることなく当該吸着処理をおこなうか
の違いがある点において、請求項３と請求項４との関係
と同様である。ところが、請求項３及び請求項４との根
本的な違いは、請求項３及び請求項４の粗化処理面の形
成が微細銅粒を付着形成する工程、微細銅粒の脱落防止
のための被せメッキを行う工程とからなるのに対し、請
求項５及び請求項６に記載の表面処理銅箔の製造方法で
は、前記被せメッキの工程の終了後に、更に極微細銅粒
を析出付着させる工程が存在する点にある。以下で、デ
ータを示しつつ説明するが、極微細銅粒を形成した場合
でも、「乾燥させることなくクロムイオンを含有させた
シランカップリング剤を吸着させ乾燥させる製造方法」
で得られた表面処理銅箔の方が、耐塩酸性に関する品質
としては、より安定しているのも上述と同様である。
理銅箔の製造方法の違いは、防錆処理として行う電解ク
ロメートメッキの終了後の銅箔表面を乾燥させてクロム
イオンを含有させたシランカップリング剤の吸着処理を
行うか、乾燥させることなく当該吸着処理をおこなうか
の違いがある点において、請求項３と請求項４との関係
と同様である。ところが、請求項３及び請求項４との根
本的な違いは、請求項３及び請求項４の粗化処理面の形
成が微細銅粒を付着形成する工程、微細銅粒の脱落防止
のための被せメッキを行う工程とからなるのに対し、請
求項５及び請求項６に記載の表面処理銅箔の製造方法で
は、前記被せメッキの工程の終了後に、更に極微細銅粒
を析出付着させる工程が存在する点にある。以下で、デ
ータを示しつつ説明するが、極微細銅粒を形成した場合
でも、「乾燥させることなくクロムイオンを含有させた
シランカップリング剤を吸着させ乾燥させる製造方法」
で得られた表面処理銅箔の方が、耐塩酸性に関する品質
としては、より安定しているのも上述と同様である。
【００２９】以下、請求項３〜請求項６に記載の製造方
法について主に述べつつ、本件発明に係る表面処理銅箔
をも説明することとする。特に示さない限り、各工程等
の条件等は共通する内容のものである。本件発明に係る
表面処理銅箔は、ドラム形状をした回転陰極と、当該回
転陰極の形状に沿って配置した鉛系陽極との間に銅電解
液を流し、電解することで回転陰極の上に銅薄膜を形成
し、これを剥ぎ取ることで得られるバルク銅層（箔）を
用いて、粗化処理、防錆処理、クロムイオンを含有させ
たシランカップリング剤処理を表面処理として行い得ら
れるものである。また、バルク銅層は、銅インゴットか
ら、圧延法により箔状とした、いわゆる圧延銅箔として
得ることも可能である。以上及び以下では、このバルク
銅層（箔）のことを、単に「銅箔」と称する場合があ
り、説明をより分かり安くするよう、使い分けを行う場
合がある。
法について主に述べつつ、本件発明に係る表面処理銅箔
をも説明することとする。特に示さない限り、各工程等
の条件等は共通する内容のものである。本件発明に係る
表面処理銅箔は、ドラム形状をした回転陰極と、当該回
転陰極の形状に沿って配置した鉛系陽極との間に銅電解
液を流し、電解することで回転陰極の上に銅薄膜を形成
し、これを剥ぎ取ることで得られるバルク銅層（箔）を
用いて、粗化処理、防錆処理、クロムイオンを含有させ
たシランカップリング剤処理を表面処理として行い得ら
れるものである。また、バルク銅層は、銅インゴットか
ら、圧延法により箔状とした、いわゆる圧延銅箔として
得ることも可能である。以上及び以下では、このバルク
銅層（箔）のことを、単に「銅箔」と称する場合があ
り、説明をより分かり安くするよう、使い分けを行う場
合がある。
【００３０】ここでは表面処理工程を順を追って説明す
る。本件発明に係る表面処理銅箔を得るためには、一般
的に表面処理機と称する装置を用いる。ロール状に巻き
取られたバルク銅箔を一方向から巻きだし、当該バルク
銅箔が、適宜水洗処理槽を配した表面処理工程として、
連続配置した酸洗処理槽、バルク銅層の表面に微細銅粒
を形成する粗面化処理槽、真鍮防錆処理槽、電解クロメ
ート防錆処理槽、シランカップリング剤吸着槽及び乾燥
処理部のそれぞれを通過することにより、表面処理銅箔
となるものである。
る。本件発明に係る表面処理銅箔を得るためには、一般
的に表面処理機と称する装置を用いる。ロール状に巻き
取られたバルク銅箔を一方向から巻きだし、当該バルク
銅箔が、適宜水洗処理槽を配した表面処理工程として、
連続配置した酸洗処理槽、バルク銅層の表面に微細銅粒
を形成する粗面化処理槽、真鍮防錆処理槽、電解クロメ
ート防錆処理槽、シランカップリング剤吸着槽及び乾燥
処理部のそれぞれを通過することにより、表面処理銅箔
となるものである。
【００３１】具体的には、図２の表面処理機の模式断面
図として示すように、巻き出されたバルク銅箔が、表面
処理機内を蛇行走行しつつ、各槽内及び工程等を連続し
て通過する装置を用いるのであるが、それぞれの工程を
分離したバッチ方法として行っても構わない。
図として示すように、巻き出されたバルク銅箔が、表面
処理機内を蛇行走行しつつ、各槽内及び工程等を連続し
て通過する装置を用いるのであるが、それぞれの工程を
分離したバッチ方法として行っても構わない。
【００３２】酸洗処理槽とは、バルク銅箔のいわゆる酸
洗処理を行う工程であり、キャリア箔に付いた油脂成分
を完全に除去する脱脂処理及び金属箔を用いた場合の表
面酸化被膜除去を目的に行うものである。この酸洗処理
槽にバルク銅箔を通過させることで、バルク銅箔の清浄
化を図り、以下の工程での均一電着等を確保するのであ
る。この酸洗処理には、塩酸系溶液、硫酸系溶液、硫酸
−過酸化水素系溶液等種々の溶液を用いることが可能
で、特に限定する必要性はない。そして、その溶液濃度
や液温等に関しては、生産ラインの特質に応じて調整す
れば足りるものである。
洗処理を行う工程であり、キャリア箔に付いた油脂成分
を完全に除去する脱脂処理及び金属箔を用いた場合の表
面酸化被膜除去を目的に行うものである。この酸洗処理
槽にバルク銅箔を通過させることで、バルク銅箔の清浄
化を図り、以下の工程での均一電着等を確保するのであ
る。この酸洗処理には、塩酸系溶液、硫酸系溶液、硫酸
−過酸化水素系溶液等種々の溶液を用いることが可能
で、特に限定する必要性はない。そして、その溶液濃度
や液温等に関しては、生産ラインの特質に応じて調整す
れば足りるものである。
【００３３】酸洗処理が終了し、水洗槽を通過したバル
ク銅箔は、バルク銅箔の上に微細銅粒を析出付着させる
工程に入る。ここで用いる銅電解溶液には、特に限定は
ないが、銅の微細粒を析出させなければならないため、
ここでの電解条件はヤケメッキの条件が採用される。従
って、一般的に微細銅粒を析出付着させる工程で用いる
溶液濃度は、バルク銅箔を形成する場合に用いる溶液濃
度に比べ、ヤケメッキ条件を作り出しやすいよう、低い
濃度となっている。このヤケメッキ条件は、特に限定さ
れるものではなく、生産ラインの特質を考慮して定めら
れるものである。例えば、硫酸銅系溶液を用いるのであ
れば、濃度が銅５〜２０ｇ／ｌ、硫酸５０〜２００ｇ／
ｌ、その他必要に応じた添加剤（α−ナフトキノリン、
デキストリン、ニカワ、チオ尿素等）、液温１５〜４０
℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄｍ ２の条件とする等であ
る。
ク銅箔は、バルク銅箔の上に微細銅粒を析出付着させる
工程に入る。ここで用いる銅電解溶液には、特に限定は
ないが、銅の微細粒を析出させなければならないため、
ここでの電解条件はヤケメッキの条件が採用される。従
って、一般的に微細銅粒を析出付着させる工程で用いる
溶液濃度は、バルク銅箔を形成する場合に用いる溶液濃
度に比べ、ヤケメッキ条件を作り出しやすいよう、低い
濃度となっている。このヤケメッキ条件は、特に限定さ
れるものではなく、生産ラインの特質を考慮して定めら
れるものである。例えば、硫酸銅系溶液を用いるのであ
れば、濃度が銅５〜２０ｇ／ｌ、硫酸５０〜２００ｇ／
ｌ、その他必要に応じた添加剤（α−ナフトキノリン、
デキストリン、ニカワ、チオ尿素等）、液温１５〜４０
℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄｍ ２の条件とする等であ
る。
【００３４】微細銅粒の脱落を防止するための被せメッ
キ工程では、析出付着させた微細銅粒の脱落を防止する
ために、平滑メッキ条件で微細銅粒を被覆するように銅
を均一析出させるための工程である。従って、微細銅粒
を析出させる場合に比べ濃い濃度の銅電解液が用いられ
る。この平滑メッキ条件は、特に限定されるものではな
く、生産ラインの特質を考慮して定められるものであ
る。例えば、硫酸銅系溶液を用いるのであれば、濃度が
銅５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸５０〜１５０ｇ／ｌ、液温４
０〜５０℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄｍ２の条件とす
る等である。
キ工程では、析出付着させた微細銅粒の脱落を防止する
ために、平滑メッキ条件で微細銅粒を被覆するように銅
を均一析出させるための工程である。従って、微細銅粒
を析出させる場合に比べ濃い濃度の銅電解液が用いられ
る。この平滑メッキ条件は、特に限定されるものではな
く、生産ラインの特質を考慮して定められるものであ
る。例えば、硫酸銅系溶液を用いるのであれば、濃度が
銅５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸５０〜１５０ｇ／ｌ、液温４
０〜５０℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄｍ２の条件とす
る等である。
【００３５】ここで、請求項２に相当する表面処理銅箔
を製造するための請求項５及び請求項６に記載の製造方
法の場合、極微細銅粒の形成が行われる この極微細銅
粒の形成には、一般に砒素を含んだ銅電解液が用いられ
る。係る場合の電解条件の一例を挙げれば、硫酸銅系溶
液であって、濃度が銅１０ｇ／ｌ、硫酸１００ｇ／ｌ、
砒素１．５ｇ／ｌ、液温３８℃、電流密度３０Ａ／ｄｍ
２とする等である。
を製造するための請求項５及び請求項６に記載の製造方
法の場合、極微細銅粒の形成が行われる この極微細銅
粒の形成には、一般に砒素を含んだ銅電解液が用いられ
る。係る場合の電解条件の一例を挙げれば、硫酸銅系溶
液であって、濃度が銅１０ｇ／ｌ、硫酸１００ｇ／ｌ、
砒素１．５ｇ／ｌ、液温３８℃、電流密度３０Ａ／ｄｍ
２とする等である。
【００３６】しかしながら、近年の環境問題の盛り上が
りより、人体に影響を与える可能性の高い有害元素を極
力排除しようとする動きが高まっている。そこで、本件
発明における微細銅粒の形成に関しては、請求項９に記
載したように、砒素に代え、９−フェニルアクリジンを
添加した銅電解液を用いることとした。９−フェニルア
クリジンは、銅電解の場において、砒素の果たす役割と
同様の役割を果たし、析出する微細銅粒の整粒効果と、
均一電着を可能とするものである。９−フェニルアクリ
ジンを添加した極微細銅粒を形成するための銅電解液と
しては、濃度が銅５〜１０ｇ／ｌ、硫酸１００〜１２０
ｇ／ｌ、９−フェニルアクリジン５０〜３００ｍｇ／
ｌ、液温３０〜４０℃、電流密度２０〜４０Ａ／ｄｍ２
が極めて安定した電解操業を可能とすることの出来る
範囲となる。
りより、人体に影響を与える可能性の高い有害元素を極
力排除しようとする動きが高まっている。そこで、本件
発明における微細銅粒の形成に関しては、請求項９に記
載したように、砒素に代え、９−フェニルアクリジンを
添加した銅電解液を用いることとした。９−フェニルア
クリジンは、銅電解の場において、砒素の果たす役割と
同様の役割を果たし、析出する微細銅粒の整粒効果と、
均一電着を可能とするものである。９−フェニルアクリ
ジンを添加した極微細銅粒を形成するための銅電解液と
しては、濃度が銅５〜１０ｇ／ｌ、硫酸１００〜１２０
ｇ／ｌ、９−フェニルアクリジン５０〜３００ｍｇ／
ｌ、液温３０〜４０℃、電流密度２０〜４０Ａ／ｄｍ２
が極めて安定した電解操業を可能とすることの出来る
範囲となる。
【００３７】次の防錆処理槽では、銅張積層板及びプリ
ント配線板の製造過程で支障をきたすことの無いよう、
電解銅箔層の表面が酸化腐食することを防止するための
工程である。本件発明に係る防錆処理は、亜鉛又は亜鉛
合金組成のメッキと、電解クロメートメッキとを併用す
ることで行っている。亜鉛合金には、亜鉛−銅、亜鉛−
銅−ニッケル、亜鉛−銅−錫等を用いることが可能であ
る。
ント配線板の製造過程で支障をきたすことの無いよう、
電解銅箔層の表面が酸化腐食することを防止するための
工程である。本件発明に係る防錆処理は、亜鉛又は亜鉛
合金組成のメッキと、電解クロメートメッキとを併用す
ることで行っている。亜鉛合金には、亜鉛−銅、亜鉛−
銅−ニッケル、亜鉛−銅−錫等を用いることが可能であ
る。
【００３８】亜鉛メッキを行う場合の条件は、以下の通
りである。亜鉛メッキ浴に特に限定はないが、硫酸亜鉛
浴を用いる場合、亜鉛５〜３０ｇ／ｌ、硫酸５０〜１５
０ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、電流密度１０〜１５Ａ／
ｄｍ２、電解時間３〜１０秒の条件を採用する等であ
る。以下、亜鉛合金メッキを行う場合の条件について説
明する。
りである。亜鉛メッキ浴に特に限定はないが、硫酸亜鉛
浴を用いる場合、亜鉛５〜３０ｇ／ｌ、硫酸５０〜１５
０ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、電流密度１０〜１５Ａ／
ｄｍ２、電解時間３〜１０秒の条件を採用する等であ
る。以下、亜鉛合金メッキを行う場合の条件について説
明する。
【００３９】例えば、亜鉛−銅の真鍮組成のメッキを行
う場合は、ピロ燐酸系メッキ浴等を用いることが可能で
ある。この浴を構成する溶液は、その長期安定性及び電
流安定性に優れているからである。一例として、濃度が
亜鉛２〜２０ｇ／ｌ、銅１〜１５ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリ
ウム７０〜３５０ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ９〜
１０、電流密度３〜８Ａ／ｄｍ２、電解時間５〜１５秒
の条件を採用するのである。
う場合は、ピロ燐酸系メッキ浴等を用いることが可能で
ある。この浴を構成する溶液は、その長期安定性及び電
流安定性に優れているからである。一例として、濃度が
亜鉛２〜２０ｇ／ｌ、銅１〜１５ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリ
ウム７０〜３５０ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ９〜
１０、電流密度３〜８Ａ／ｄｍ２、電解時間５〜１５秒
の条件を採用するのである。
【００４０】例えば、亜鉛−銅−ニッケルの３元合金組
成のメッキを行う場合は、ピロ燐酸系メッキ浴等を用い
ることが可能である。一例として、濃度が亜鉛２〜２０
ｇ／ｌ、銅１〜１５ｇ／ｌ、ニッケル０．５〜５ｇ／
ｌ、ピロ燐酸カリウム７０〜３５０ｇ／ｌ、液温３０〜
６０℃、ｐＨ９〜１０、電流密度３〜８Ａ／ｄｍ２、電
解時間５〜１５秒の条件を採用するのである。
成のメッキを行う場合は、ピロ燐酸系メッキ浴等を用い
ることが可能である。一例として、濃度が亜鉛２〜２０
ｇ／ｌ、銅１〜１５ｇ／ｌ、ニッケル０．５〜５ｇ／
ｌ、ピロ燐酸カリウム７０〜３５０ｇ／ｌ、液温３０〜
６０℃、ｐＨ９〜１０、電流密度３〜８Ａ／ｄｍ２、電
解時間５〜１５秒の条件を採用するのである。
【００４１】例えば、亜鉛−銅−錫の３元合金組成のメ
ッキを行う場合は、ピロ燐酸系メッキ浴等を用いること
が可能である。これらの浴を構成する溶液は、その長期
安定性及び電流安定性に優れているからである。一例と
して、濃度が亜鉛２〜２０ｇ／ｌ、銅１〜１５ｇ／ｌ、
錫０．５〜３ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム７０〜３５０ｇ
／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ９〜１０、電流密度３〜
８Ａ／ｄｍ２、電解時間５〜１５秒の条件を採用するの
である。
ッキを行う場合は、ピロ燐酸系メッキ浴等を用いること
が可能である。これらの浴を構成する溶液は、その長期
安定性及び電流安定性に優れているからである。一例と
して、濃度が亜鉛２〜２０ｇ／ｌ、銅１〜１５ｇ／ｌ、
錫０．５〜３ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム７０〜３５０ｇ
／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ９〜１０、電流密度３〜
８Ａ／ｄｍ２、電解時間５〜１５秒の条件を採用するの
である。
【００４２】ここで示した条件を用いることで、亜鉛−
銅メッキ層は亜鉛７０〜２０重量％、銅３０〜７０重量
％の組成範囲となり、亜鉛−銅−ニッケルの３元合金の
メッキ層は亜鉛６６．９〜２０重量％、銅３０〜７０重
量％、ニッケル０．１〜１０重量％となり、亜鉛−銅−
錫の３元合金のメッキ層は亜鉛６６．９〜２８重量％、
銅３０〜７０重量％、錫ニッケル０．１〜２重量％の範
囲の組成を持つこととなるのである。この組成領域の亜
鉛合金メッキ層に対して、電解クロメート処理を施し、
シランカップリング剤を吸着させ、以下に述べる乾燥条
件で、乾燥させることが最も耐塩酸性を向上させるため
に効果的と判断できたためである。また、この範囲の亜
鉛合金メッキは、銅箔表面に最も安定してメッキするこ
との出来る範囲のものであり、製品歩留まりを考慮して
も理想的な範囲である。
銅メッキ層は亜鉛７０〜２０重量％、銅３０〜７０重量
％の組成範囲となり、亜鉛−銅−ニッケルの３元合金の
メッキ層は亜鉛６６．９〜２０重量％、銅３０〜７０重
量％、ニッケル０．１〜１０重量％となり、亜鉛−銅−
錫の３元合金のメッキ層は亜鉛６６．９〜２８重量％、
銅３０〜７０重量％、錫ニッケル０．１〜２重量％の範
囲の組成を持つこととなるのである。この組成領域の亜
鉛合金メッキ層に対して、電解クロメート処理を施し、
シランカップリング剤を吸着させ、以下に述べる乾燥条
件で、乾燥させることが最も耐塩酸性を向上させるため
に効果的と判断できたためである。また、この範囲の亜
鉛合金メッキは、銅箔表面に最も安定してメッキするこ
との出来る範囲のものであり、製品歩留まりを考慮して
も理想的な範囲である。
【００４３】亜鉛又は亜鉛合金メッキの後に水洗して、
電解クロメート層を形成するのである。このときの電解
条件は、特に限定を有するものではないが、クロム酸３
〜７ｇ／ｌ、液温３０〜４０℃、ｐＨ１０〜１２、電流
密度５〜８Ａ／ｄｍ２、電解時間５〜１５秒の条件を採
用するのが好ましい。電解銅箔の表面を均一に被覆する
ための範囲条件である。
電解クロメート層を形成するのである。このときの電解
条件は、特に限定を有するものではないが、クロム酸３
〜７ｇ／ｌ、液温３０〜４０℃、ｐＨ１０〜１２、電流
密度５〜８Ａ／ｄｍ２、電解時間５〜１５秒の条件を採
用するのが好ましい。電解銅箔の表面を均一に被覆する
ための範囲条件である。
【００４４】そして、請求項３に記載した表面処理銅箔
の製造方法では、電解クロメート層を形成したバルク銅
箔の表面を一旦乾燥させ、クロムイオンを含有したシラ
ンカップリング剤の吸着処理を行うことになる。このと
きは、表面処理機内の、電解クロメート層を形成し、水
洗した後に、一旦乾燥工程を設けることになる。これに
対し、請求項４に記載の表面処理銅箔の製造方法では、
電解クロメート層を形成し、水洗した後に、バルク銅箔
の表面を乾燥させること無く、直ちにシランカップリン
グ剤の吸着処理を行うのである。
の製造方法では、電解クロメート層を形成したバルク銅
箔の表面を一旦乾燥させ、クロムイオンを含有したシラ
ンカップリング剤の吸着処理を行うことになる。このと
きは、表面処理機内の、電解クロメート層を形成し、水
洗した後に、一旦乾燥工程を設けることになる。これに
対し、請求項４に記載の表面処理銅箔の製造方法では、
電解クロメート層を形成し、水洗した後に、バルク銅箔
の表面を乾燥させること無く、直ちにシランカップリン
グ剤の吸着処理を行うのである。
【００４５】このときのクロムイオンを含有したシラン
カップリング剤の吸着方法は、浸漬法、シャワーリング
法、噴霧法等、特に方法は限定されない。工程設計に合
わせて、最も均一に銅箔とクロムイオンを含有したシラ
ンカップリング剤を含んだ溶液とを接触させ吸着させる
ことのできる方法を任意に採用すれば良いのである。
カップリング剤の吸着方法は、浸漬法、シャワーリング
法、噴霧法等、特に方法は限定されない。工程設計に合
わせて、最も均一に銅箔とクロムイオンを含有したシラ
ンカップリング剤を含んだ溶液とを接触させ吸着させる
ことのできる方法を任意に採用すれば良いのである。
【００４６】クロムイオンを含有したシランカップリン
グ剤は、請求項７に記載したように、水を主溶媒とし、
シランカップリング剤としてオレフィン官能性シラン、
エポキシ官能性シラン、アクリル官能性シラン、アミノ
官能性シラン及びメルカプト官能性シランのいずれかを
０．５〜１０ｇ／ｌ含有するものとし、クロムイオンの
供給源にはクロム酸０．１〜２ｇ／ｌをもちいるもので
あり、この条件を請求項３〜請求項６に記載の表面処理
銅箔の製造方法に用いるのである。ここに列挙したシラ
ンカップリング剤は、銅箔の基材との接着面に使用して
も、後のエッチング工程及びプリント配線板となった後
の特性に悪影響を与えない事ことが重要となる。
グ剤は、請求項７に記載したように、水を主溶媒とし、
シランカップリング剤としてオレフィン官能性シラン、
エポキシ官能性シラン、アクリル官能性シラン、アミノ
官能性シラン及びメルカプト官能性シランのいずれかを
０．５〜１０ｇ／ｌ含有するものとし、クロムイオンの
供給源にはクロム酸０．１〜２ｇ／ｌをもちいるもので
あり、この条件を請求項３〜請求項６に記載の表面処理
銅箔の製造方法に用いるのである。ここに列挙したシラ
ンカップリング剤は、銅箔の基材との接着面に使用して
も、後のエッチング工程及びプリント配線板となった後
の特性に悪影響を与えない事ことが重要となる。
【００４７】より具体的には、プリント配線板用にプリ
プレグのガラスクロスに用いられると同様のカップリン
グ剤を中心にビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニ
ルトリメトキシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、４−グリシジルブチルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミ
ノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−３−（４−（３−アミノプロポキシ）プトキシ）プロ
ピル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、イミダ
ゾールシラン、トリアジンシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン等を用いることが可能である。
プレグのガラスクロスに用いられると同様のカップリン
グ剤を中心にビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニ
ルトリメトキシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、４−グリシジルブチルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミ
ノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−３−（４−（３−アミノプロポキシ）プトキシ）プロ
ピル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、イミダ
ゾールシラン、トリアジンシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン等を用いることが可能である。
【００４８】これらのシランカップリング剤は、溶媒と
しての水に０．５〜１０ｇ／ｌ溶解させて、室温レベル
の温度で用いるものである。シランカップリング剤は、
銅箔の防錆処理層上にあるＯＨ基と縮合結合することに
より、被膜を形成するものであり、いたずらに濃い濃度
の溶液を用いても、その効果が著しく増大することはな
い。従って、本来は、工程の処理速度等に応じて決めら
れるべきものである。但し、０．５ｇ／ｌを下回る場合
は、シランカップリング剤の吸着速度が遅く、一般的な
商業ベースの採算に合わず、吸着も不均一なものとな
る。また、１０ｇ／ｌを越える以上の濃度であっても、
特に吸着速度が速くなることもなく、耐塩酸性等の性能
品質を特に向上させるものでもなく、不経済となるから
である。そして、このシランカップリング剤へのクロム
イオンの添加は、クロム酸を用いて０．１〜２ｇ／ｌの
濃度となるように加えるのである。この添加量が０．１
ｇ／ｌより少ない場合は、クロム添加の効果が十分に現
れず。２ｇ／ｌを超える添加量を加えても本件発明に係
る表面処理銅箔の性能を更に向上させることは出来ない
からである。
しての水に０．５〜１０ｇ／ｌ溶解させて、室温レベル
の温度で用いるものである。シランカップリング剤は、
銅箔の防錆処理層上にあるＯＨ基と縮合結合することに
より、被膜を形成するものであり、いたずらに濃い濃度
の溶液を用いても、その効果が著しく増大することはな
い。従って、本来は、工程の処理速度等に応じて決めら
れるべきものである。但し、０．５ｇ／ｌを下回る場合
は、シランカップリング剤の吸着速度が遅く、一般的な
商業ベースの採算に合わず、吸着も不均一なものとな
る。また、１０ｇ／ｌを越える以上の濃度であっても、
特に吸着速度が速くなることもなく、耐塩酸性等の性能
品質を特に向上させるものでもなく、不経済となるから
である。そして、このシランカップリング剤へのクロム
イオンの添加は、クロム酸を用いて０．１〜２ｇ／ｌの
濃度となるように加えるのである。この添加量が０．１
ｇ／ｌより少ない場合は、クロム添加の効果が十分に現
れず。２ｇ／ｌを超える添加量を加えても本件発明に係
る表面処理銅箔の性能を更に向上させることは出来ない
からである。
【００４９】このクロムイオンを含有させたシランカッ
プリング剤を用いると、電解クロメート処理の終了後に
銅箔表面を乾燥させた場合とそうでない場合とで、銅箔
の耐塩酸性等の値がほぼ同等の値となり、シランカップ
リング剤を吸着させる前の銅箔表面の状態による影響を
受けなくなるものと考えられるのである。これに対し、
単にシランカップリング剤を吸着させようとすると、電
解クロメート処理の終了後に銅箔表面を乾燥させない方
が、シランカップリング剤の吸着がうまくでき、銅箔性
能として見ても良好であるとの結果が得られている。表
１にこの対比を示す。
プリング剤を用いると、電解クロメート処理の終了後に
銅箔表面を乾燥させた場合とそうでない場合とで、銅箔
の耐塩酸性等の値がほぼ同等の値となり、シランカップ
リング剤を吸着させる前の銅箔表面の状態による影響を
受けなくなるものと考えられるのである。これに対し、
単にシランカップリング剤を吸着させようとすると、電
解クロメート処理の終了後に銅箔表面を乾燥させない方
が、シランカップリング剤の吸着がうまくでき、銅箔性
能として見ても良好であるとの結果が得られている。表
１にこの対比を示す。
【００５０】
【表１】
【００５１】更に、このクロムイオンを含有させたシラ
ンカップリング剤を用いると、耐塩酸等の銅箔品質の経
時劣化を抑制することが可能となるのである。この経時
劣化について、クロムイオンを含まない単なるシランカ
ップリング剤を用いた銅箔と比較して表２に示した。こ
の表２から分かるように、単なるシランカップリング剤
を用いた銅箔の経時劣化は、表面処理銅箔としての製造
後７日頃から徐々に性能劣化が開始するのに対し、クロ
ムイオンを含有させたシランカップリング剤を用いた銅
箔は、製造後６０日経過した時点まで性能劣化は少な
く、その後徐々に劣化が進行していると判断できる。従
って、クロムイオンを含有させたシランカップリング剤
を用いた銅箔は、長期に渡って、製造直後の品質の維持
が可能と判断できるのである。
ンカップリング剤を用いると、耐塩酸等の銅箔品質の経
時劣化を抑制することが可能となるのである。この経時
劣化について、クロムイオンを含まない単なるシランカ
ップリング剤を用いた銅箔と比較して表２に示した。こ
の表２から分かるように、単なるシランカップリング剤
を用いた銅箔の経時劣化は、表面処理銅箔としての製造
後７日頃から徐々に性能劣化が開始するのに対し、クロ
ムイオンを含有させたシランカップリング剤を用いた銅
箔は、製造後６０日経過した時点まで性能劣化は少な
く、その後徐々に劣化が進行していると判断できる。従
って、クロムイオンを含有させたシランカップリング剤
を用いた銅箔は、長期に渡って、製造直後の品質の維持
が可能と判断できるのである。
【００５２】
【表２】
【００５３】クロムイオンを含有したシランカップリン
グ剤による処理が終了し、最後に行う乾燥は、単に水分
を除去するだけでなく、吸着したシランカップリング剤
と防錆処理層の表面にあるＯＨ基との縮合反応を促進さ
せ、縮合の結果生じる水分をも完全に蒸発させるもので
なければならない。一方、この乾燥温度は、基材と接合
する際に基材を構成する樹脂と結合するシランカップリ
ング剤の官能基を破壊若しくは分解する温度を採用する
事はできない。シランカップリング剤の基材樹脂との接
着に関与する官能基が破壊若しくは分解すると、銅箔と
基材との密着性が損なわれ、シランカップリング剤の吸
着による効果を最大限に引き出すことができなくなるか
らである。
グ剤による処理が終了し、最後に行う乾燥は、単に水分
を除去するだけでなく、吸着したシランカップリング剤
と防錆処理層の表面にあるＯＨ基との縮合反応を促進さ
せ、縮合の結果生じる水分をも完全に蒸発させるもので
なければならない。一方、この乾燥温度は、基材と接合
する際に基材を構成する樹脂と結合するシランカップリ
ング剤の官能基を破壊若しくは分解する温度を採用する
事はできない。シランカップリング剤の基材樹脂との接
着に関与する官能基が破壊若しくは分解すると、銅箔と
基材との密着性が損なわれ、シランカップリング剤の吸
着による効果を最大限に引き出すことができなくなるか
らである。
【００５４】特に銅箔は金属材であり、シランカップリ
ング剤が一般的に用いられるガラス材、プラスチック等
の有機材等に比べ、熱伝導速度が速く、表層に吸着した
クロムイオンを含有したシランカップリング剤も、乾燥
時の雰囲気温度、熱源からの輻射熱による影響を極めて
強く受けやすくなる。従って、衝風方式のように、極め
て短時間で、銅箔に吹き付ける風温より、銅箔自体の温
度が高くなる場合は、特別の注意を払って乾燥条件を定
めなければならない。
ング剤が一般的に用いられるガラス材、プラスチック等
の有機材等に比べ、熱伝導速度が速く、表層に吸着した
クロムイオンを含有したシランカップリング剤も、乾燥
時の雰囲気温度、熱源からの輻射熱による影響を極めて
強く受けやすくなる。従って、衝風方式のように、極め
て短時間で、銅箔に吹き付ける風温より、銅箔自体の温
度が高くなる場合は、特別の注意を払って乾燥条件を定
めなければならない。
【００５５】従来は、乾燥炉内の雰囲気温度若しくは衝
風温度のみを考慮した乾燥を行っていたが、本件発明で
は、一貫して、箔自体の温度のコントロールを目的と
し、加熱炉内を２〜６秒の範囲で通過する程度の乾燥が
望ましいものとしている。従って、乾燥方法は、電熱器
を使用するものであっても、衝風法であっても、特に制
限はない。箔自体の温度を所定の領域にコントロール出
来ればよいのである。本件発明のように、乾燥時間及び
乾燥温度に一定の幅を持たせたのは、表面処理銅箔の製
造速度が異なる場合や、銅箔の厚さにより銅箔自体の温
度の上昇速度等に僅かな相違が生じるためであり、この
範囲内で、製品種別に応じた現実の操業条件を決定する
ことになる。
風温度のみを考慮した乾燥を行っていたが、本件発明で
は、一貫して、箔自体の温度のコントロールを目的と
し、加熱炉内を２〜６秒の範囲で通過する程度の乾燥が
望ましいものとしている。従って、乾燥方法は、電熱器
を使用するものであっても、衝風法であっても、特に制
限はない。箔自体の温度を所定の領域にコントロール出
来ればよいのである。本件発明のように、乾燥時間及び
乾燥温度に一定の幅を持たせたのは、表面処理銅箔の製
造速度が異なる場合や、銅箔の厚さにより銅箔自体の温
度の上昇速度等に僅かな相違が生じるためであり、この
範囲内で、製品種別に応じた現実の操業条件を決定する
ことになる。
【００５６】乾燥条件の中で、電解クロメート処理後の
乾燥温度が、バルク銅箔を乾燥してクロムイオンを含有
したシランカップリング剤で処理する場合と、バルク銅
箔を乾燥処理することなくクロムイオンを含有したシラ
ンカップリング剤で処理する場合とで異なるものとして
いるのは、銅箔の粗化面側に形成したシランカップリン
グ剤層の基材と接着する側の官能基が、破壊若しくは分
解されることなく、銅箔表面に対するシランカップリン
グ剤の固定が十分に行える温度領域が双方で異なるため
である。
乾燥温度が、バルク銅箔を乾燥してクロムイオンを含有
したシランカップリング剤で処理する場合と、バルク銅
箔を乾燥処理することなくクロムイオンを含有したシラ
ンカップリング剤で処理する場合とで異なるものとして
いるのは、銅箔の粗化面側に形成したシランカップリン
グ剤層の基材と接着する側の官能基が、破壊若しくは分
解されることなく、銅箔表面に対するシランカップリン
グ剤の固定が十分に行える温度領域が双方で異なるため
である。
【００５７】即ち、請求項３及び請求項５に記載した製
造方法のように、バルク銅箔を一旦乾燥させた状態でク
ロムイオンを含有したシランカップリング剤で処理して
再度乾燥する場合には、乾燥工程での高温雰囲気内で供
給される熱量の多くが、シランカップリング剤の電解ク
ロメート層上での縮合反応に用いられることになる。こ
れに対し、請求項４及び請求項６に記載の製造方法を持
って製造する際には、電解クロメート層を形成した後、
水洗が行われ、乾燥させることなくクロムイオンを含有
したシランカップリング剤層を形成して、その後乾燥さ
せるものである。従って、電解クロメート層を形成した
後一旦乾燥させ、クロムイオンを含有したシランカップ
リング剤を塗布して乾燥させる手法に比べれば、乾燥時
に余分な水が銅箔表面に残留していることになる。この
ため、乾燥時の銅箔温度は、雰囲気温度から伝達される
熱量の内、水分の蒸発に用いられる熱量が大きくなるた
め、２００℃程度まで雰囲気温度を高くしても、シラン
カップリング剤の官能基の破壊若しくは分解に繋がる余
分な熱量が生じなくなるものと考えられる。このように
することで、シランカップリング剤の基材と結合する側
の官能基の破壊を、より確実に防止し、表面処理銅箔と
しての品質安定性を向上させることが出来るようになる
のである。
造方法のように、バルク銅箔を一旦乾燥させた状態でク
ロムイオンを含有したシランカップリング剤で処理して
再度乾燥する場合には、乾燥工程での高温雰囲気内で供
給される熱量の多くが、シランカップリング剤の電解ク
ロメート層上での縮合反応に用いられることになる。こ
れに対し、請求項４及び請求項６に記載の製造方法を持
って製造する際には、電解クロメート層を形成した後、
水洗が行われ、乾燥させることなくクロムイオンを含有
したシランカップリング剤層を形成して、その後乾燥さ
せるものである。従って、電解クロメート層を形成した
後一旦乾燥させ、クロムイオンを含有したシランカップ
リング剤を塗布して乾燥させる手法に比べれば、乾燥時
に余分な水が銅箔表面に残留していることになる。この
ため、乾燥時の銅箔温度は、雰囲気温度から伝達される
熱量の内、水分の蒸発に用いられる熱量が大きくなるた
め、２００℃程度まで雰囲気温度を高くしても、シラン
カップリング剤の官能基の破壊若しくは分解に繋がる余
分な熱量が生じなくなるものと考えられる。このように
することで、シランカップリング剤の基材と結合する側
の官能基の破壊を、より確実に防止し、表面処理銅箔と
しての品質安定性を向上させることが出来るようになる
のである。
【００５８】これを裏付けるものとして、乾燥時間は４
秒で固定し、乾燥温度を変化させた際の本件発明の請求
項１及び請求項２に係る３５μｍ厚の銅箔を製造し、こ
れらの銅箔を用いてＦＲ−４銅張積層板を製造し、０．
２ｍｍ幅回路を作成し、その引き剥がし強度の評価を行
った結果を表３〜表６に示した。
秒で固定し、乾燥温度を変化させた際の本件発明の請求
項１及び請求項２に係る３５μｍ厚の銅箔を製造し、こ
れらの銅箔を用いてＦＲ−４銅張積層板を製造し、０．
２ｍｍ幅回路を作成し、その引き剥がし強度の評価を行
った結果を表３〜表６に示した。
【００５９】
【表３】
【００６０】
【表４】
【００６１】
【表５】
【００６２】
【表６】
【００６３】以上の表３〜表６に記載した内容に関し共
通することは、常態の引き剥がし強度、半田後引き剥が
し強度に関しては、いずれの試料にも大きな差異は見ら
れない。ところが、耐塩酸性及び耐湿性に関しては、ク
リティカルに劣化率が変化する温度が存在し、適正な乾
燥温度帯が確認できるのである。この適正温度領域にお
いて製造した表面処理銅箔は、従来にないほど極めて安
定した耐塩酸性劣化率及び耐吸湿性劣化率を示すのであ
る。耐塩酸性劣化率は、試験用回路を作成し、直ぐに測
定した常態引き剥がし強さから、各表中に記載した塩酸
処理後にどの程度の引き剥がし強度の劣化が生じている
かを示すものであり、［耐塩酸性劣化率］＝ （［常態
引き剥がし強さ］−［塩酸処理後の引き剥がし強さ］）
／［常態引き剥がし強さ］の計算式で算出したものであ
る。耐湿性劣化率は、試験用回路を作成し、直ぐに測定
した常態引き剥がし強さから、各表中に記載した吸湿処
理後にどの程度の引き剥がし強度の劣化が生じているか
を示すものであり、［耐湿性劣化率］＝ （［常態引き
剥がし強さ］−［吸湿処理後の引き剥がし強さ］）／
［常態引き剥がし強さ］の計算式で算出したものであ
る。従って、これらの劣化率が小さな値であるほど、表
面処理銅箔としては、優れた性能品質を有すると言うこ
とになる。
通することは、常態の引き剥がし強度、半田後引き剥が
し強度に関しては、いずれの試料にも大きな差異は見ら
れない。ところが、耐塩酸性及び耐湿性に関しては、ク
リティカルに劣化率が変化する温度が存在し、適正な乾
燥温度帯が確認できるのである。この適正温度領域にお
いて製造した表面処理銅箔は、従来にないほど極めて安
定した耐塩酸性劣化率及び耐吸湿性劣化率を示すのであ
る。耐塩酸性劣化率は、試験用回路を作成し、直ぐに測
定した常態引き剥がし強さから、各表中に記載した塩酸
処理後にどの程度の引き剥がし強度の劣化が生じている
かを示すものであり、［耐塩酸性劣化率］＝ （［常態
引き剥がし強さ］−［塩酸処理後の引き剥がし強さ］）
／［常態引き剥がし強さ］の計算式で算出したものであ
る。耐湿性劣化率は、試験用回路を作成し、直ぐに測定
した常態引き剥がし強さから、各表中に記載した吸湿処
理後にどの程度の引き剥がし強度の劣化が生じているか
を示すものであり、［耐湿性劣化率］＝ （［常態引き
剥がし強さ］−［吸湿処理後の引き剥がし強さ］）／
［常態引き剥がし強さ］の計算式で算出したものであ
る。従って、これらの劣化率が小さな値であるほど、表
面処理銅箔としては、優れた性能品質を有すると言うこ
とになる。
【００６４】また、表３と表４、表５と表６のそれぞれ
の比較から、電解クロメート処理後のバルク銅箔表面を
乾燥させることなく、シランカップリング剤処理した表
面処理銅箔でも、電解クロメート処理後のバルク銅箔表
面を一旦乾燥させてシランカップリング剤処理した表面
処理銅箔でも耐塩酸性及び耐湿性に大きな差異はなく、
双方ともシランカップリング剤の効果を十分に引き出し
ているものと考えられる。
の比較から、電解クロメート処理後のバルク銅箔表面を
乾燥させることなく、シランカップリング剤処理した表
面処理銅箔でも、電解クロメート処理後のバルク銅箔表
面を一旦乾燥させてシランカップリング剤処理した表面
処理銅箔でも耐塩酸性及び耐湿性に大きな差異はなく、
双方ともシランカップリング剤の効果を十分に引き出し
ているものと考えられる。
【００６５】この表３と表４、表５と表６のそれぞれの
比較から、更に分かるのは、一旦乾燥させてシランカッ
プリング剤処理を行う場合の適正な温度領域は、箔自体
の乾燥温度（表中では箔温度と称している。）が、１０
５℃〜１８０℃の範囲で、耐塩酸性及び耐湿性が良好に
なるということである。これに対し、乾燥させることな
くシランカップリング剤処理を行う場合は、１１０℃〜
２００℃の範囲で良好な耐塩酸性及び耐湿性能を示して
おり、乾燥させた場合に比べ、やや高い温度範囲の設定
が可能となる。それぞれの下限値を下回る箔温度では、
シランカップリング剤が十分に銅箔表面に固定されてい
ない状態が形成され、基材との密着性を損なうものとな
り、それぞれの箔温度の上限値を超える温度とすると、
シランカップリング剤の基材と結びつくこととなる官能
基が破壊又は分解されることとなり、基材との密着性を
損なう結果となり、耐塩酸性及び耐吸湿性の劣化率の値
を悪くさせるものとなると考えられるのである。
比較から、更に分かるのは、一旦乾燥させてシランカッ
プリング剤処理を行う場合の適正な温度領域は、箔自体
の乾燥温度（表中では箔温度と称している。）が、１０
５℃〜１８０℃の範囲で、耐塩酸性及び耐湿性が良好に
なるということである。これに対し、乾燥させることな
くシランカップリング剤処理を行う場合は、１１０℃〜
２００℃の範囲で良好な耐塩酸性及び耐湿性能を示して
おり、乾燥させた場合に比べ、やや高い温度範囲の設定
が可能となる。それぞれの下限値を下回る箔温度では、
シランカップリング剤が十分に銅箔表面に固定されてい
ない状態が形成され、基材との密着性を損なうものとな
り、それぞれの箔温度の上限値を超える温度とすると、
シランカップリング剤の基材と結びつくこととなる官能
基が破壊又は分解されることとなり、基材との密着性を
損なう結果となり、耐塩酸性及び耐吸湿性の劣化率の値
を悪くさせるものとなると考えられるのである。
【００６６】更に、表３と表５、表４と表６のそれぞれ
の比較から、粗化処理の際に、被せメッキの後に、極微
細銅粒を付着形成した表面処理銅箔を用いる方が、耐塩
酸性及び耐湿性に優れていることが分かる。これは、表
面処理銅箔の粗化形状の持つアンカー効果が向上するこ
とで、基材との密着性が向上した結果と考えられる。
の比較から、粗化処理の際に、被せメッキの後に、極微
細銅粒を付着形成した表面処理銅箔を用いる方が、耐塩
酸性及び耐湿性に優れていることが分かる。これは、表
面処理銅箔の粗化形状の持つアンカー効果が向上するこ
とで、基材との密着性が向上した結果と考えられる。
【００６７】以上のようにして本件発明に係る表面処理
銅箔が製造され、上述の方法で製造された銅箔は、銅張
積層板とした際に、極めて安定した耐塩酸性及び耐湿性
を示すため、請求項９に記載したように、請求項１又は
請求項２のいずれかに記載の表面処理銅箔を用いた銅張
積層板は、その品質安定性が極めて向上し、エッチング
プロセスにおいて高い信頼性を確保することが可能とな
る。
銅箔が製造され、上述の方法で製造された銅箔は、銅張
積層板とした際に、極めて安定した耐塩酸性及び耐湿性
を示すため、請求項９に記載したように、請求項１又は
請求項２のいずれかに記載の表面処理銅箔を用いた銅張
積層板は、その品質安定性が極めて向上し、エッチング
プロセスにおいて高い信頼性を確保することが可能とな
る。
【００６８】ここでいう銅張積層板とは、片面基板、両
面基板及び多層基板の全ての層構成の概念を含み、しか
も基材材質は、リジット系の基板に限らず、いわゆるＴ
ＡＢ、ＣＯＢ等の特殊基板をも包含するフレキシブル基
板、ハイブリッド基板等の全てを含むものである。
面基板及び多層基板の全ての層構成の概念を含み、しか
も基材材質は、リジット系の基板に限らず、いわゆるＴ
ＡＢ、ＣＯＢ等の特殊基板をも包含するフレキシブル基
板、ハイブリッド基板等の全てを含むものである。
【００６９】
【発明の実施の形態】以下、図１、図２及び図３を参照
しつつ、本発明に係る表面処理銅箔１の製造方法及びそ
の製造方法で製造した表面処理銅箔１を用いた銅張積層
板を製造し、その評価結果を示すことにより、発明の実
施の形態について説明する。ここではバルク銅箔２に電
解銅箔を用いた場合を例に取り説明するものとする。
しつつ、本発明に係る表面処理銅箔１の製造方法及びそ
の製造方法で製造した表面処理銅箔１を用いた銅張積層
板を製造し、その評価結果を示すことにより、発明の実
施の形態について説明する。ここではバルク銅箔２に電
解銅箔を用いた場合を例に取り説明するものとする。
【００７０】第１実施形態： 本実施形態においては、
表面処理機３を用いて、バルク銅箔２の表面処理を行っ
た。バルク銅箔２は巻き取ったロール状態で用いた。そ
して、ここで用いた表面処理機３は、図２として示した
ものであり、巻き出されたバルク銅箔２が、表面処理機
３内を蛇行走行するタイプのものである。ここでは、バ
ルク銅箔２は、公称厚さ３５μｍ厚のグレード３のプリ
ント配線板用電解銅箔の製造に用いるものを使用した。
以下、各種の槽を連続配置した順序に従って、製造条件
等の説明を行う。なお、説明に当たり図２の表面処理箔
の模式断面図を参照しつつ説明するものとする。
表面処理機３を用いて、バルク銅箔２の表面処理を行っ
た。バルク銅箔２は巻き取ったロール状態で用いた。そ
して、ここで用いた表面処理機３は、図２として示した
ものであり、巻き出されたバルク銅箔２が、表面処理機
３内を蛇行走行するタイプのものである。ここでは、バ
ルク銅箔２は、公称厚さ３５μｍ厚のグレード３のプリ
ント配線板用電解銅箔の製造に用いるものを使用した。
以下、各種の槽を連続配置した順序に従って、製造条件
等の説明を行う。なお、説明に当たり図２の表面処理箔
の模式断面図を参照しつつ説明するものとする。
【００７１】巻き出された電解銅箔２は、最初に酸洗処
理槽４に入る。酸洗処理槽４の内部には濃度１５０ｇ／
ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬時
間３０秒として、バルク銅箔２に付いた油脂成分を除去
すると共に、表面酸化被膜の除去を行い清浄化した。
理槽４に入る。酸洗処理槽４の内部には濃度１５０ｇ／
ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬時
間３０秒として、バルク銅箔２に付いた油脂成分を除去
すると共に、表面酸化被膜の除去を行い清浄化した。
【００７２】酸洗処理槽４を出たバルク銅箔２は、バル
ク銅箔２の表面に微細銅粒５を形成するため、粗化処理
工程６に入ることになる。粗化処理工程６内で行う処理
は、バルク銅箔２の片面に微細銅粒５を析出付着させる
工程６Ａと、この微細銅粒５の脱落を防止するための被
せメッキ工程６Ｂとで構成されるものとした。このと
き、バルク銅箔２自体は、カソードに分極され、電解処
理される工程では、適宜アノード電極７が配置するもの
とした。例えば、バルク銅箔２の両面を粗化した両面処
理銅箔を製造する場合は、バルク銅箔２両面に対してア
ノード電極７が配されることになる。の
ク銅箔２の表面に微細銅粒５を形成するため、粗化処理
工程６に入ることになる。粗化処理工程６内で行う処理
は、バルク銅箔２の片面に微細銅粒５を析出付着させる
工程６Ａと、この微細銅粒５の脱落を防止するための被
せメッキ工程６Ｂとで構成されるものとした。このと
き、バルク銅箔２自体は、カソードに分極され、電解処
理される工程では、適宜アノード電極７が配置するもの
とした。例えば、バルク銅箔２の両面を粗化した両面処
理銅箔を製造する場合は、バルク銅箔２両面に対してア
ノード電極７が配されることになる。の
【００７３】バルク銅箔２の上に微細銅粒５を析出付着
させる工程６Ａでは、硫酸銅溶液であって、濃度が１０
０ｇ／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１
０Ａ／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解した。こ
のとき、平板のアノード電極７を、微細銅粒５を形成す
るバルク銅箔２の面に対し、図２中に示すように平行配
置した。
させる工程６Ａでは、硫酸銅溶液であって、濃度が１０
０ｇ／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１
０Ａ／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解した。こ
のとき、平板のアノード電極７を、微細銅粒５を形成す
るバルク銅箔２の面に対し、図２中に示すように平行配
置した。
【００７４】微細銅粒５の脱落を防止するための被せメ
ッキ工程６Ｂでは、硫酸銅溶液であって、濃度１５０ｇ
／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５Ａ
／ｄｍ２の平滑メッキ条件で２０秒間電解し、被せメッ
キ層７を形成した。このとき、平板のアノード電極８
は、微細銅粒５を付着形成したバルク銅箔２の面に対
し、図２中に示すように平行配置した。基本的にアノー
ド電極７にはステンレス板を用いている。
ッキ工程６Ｂでは、硫酸銅溶液であって、濃度１５０ｇ
／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５Ａ
／ｄｍ２の平滑メッキ条件で２０秒間電解し、被せメッ
キ層７を形成した。このとき、平板のアノード電極８
は、微細銅粒５を付着形成したバルク銅箔２の面に対
し、図２中に示すように平行配置した。基本的にアノー
ド電極７にはステンレス板を用いている。
【００７５】亜鉛防錆処理槽９では、防錆元素として亜
鉛による防錆処理を行った。ここでは、図２に示すよう
にアノード電極８を配し、亜鉛防錆処理槽９内の亜鉛の
濃度バランスは、調整用にピロ燐酸亜鉛、ピロ燐酸銅、
ピロ燐酸ニッケルを用いて維持するものとした。ここで
の電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い、亜鉛５〜３０ｇ／
ｌ、硫酸５０〜１５０ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、電流
密度１０〜１５Ａ／ｄｍ ２、電解時間３〜１０秒の条件
を採用した。
鉛による防錆処理を行った。ここでは、図２に示すよう
にアノード電極８を配し、亜鉛防錆処理槽９内の亜鉛の
濃度バランスは、調整用にピロ燐酸亜鉛、ピロ燐酸銅、
ピロ燐酸ニッケルを用いて維持するものとした。ここで
の電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い、亜鉛５〜３０ｇ／
ｌ、硫酸５０〜１５０ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、電流
密度１０〜１５Ａ／ｄｍ ２、電解時間３〜１０秒の条件
を採用した。
【００７６】電解クロメート防錆処理槽１０では、亜鉛
防錆処理槽９で形成した亜鉛防錆層の上に、電解でクロ
メート層を形成するのである。このときの電解条件は、
クロム酸５．０ｇ／ｌ、ｐＨ １１．５、液温３５℃、
電流密度８Ａ／ｄｍ２、電解時間５秒とした。アノード
電極７は、図２中に示すように銅箔面に対して、平行と
なるよう配置した。
防錆処理槽９で形成した亜鉛防錆層の上に、電解でクロ
メート層を形成するのである。このときの電解条件は、
クロム酸５．０ｇ／ｌ、ｐＨ １１．５、液温３５℃、
電流密度８Ａ／ｄｍ２、電解時間５秒とした。アノード
電極７は、図２中に示すように銅箔面に対して、平行と
なるよう配置した。
【００７７】防錆処理が完了すると水洗後、銅箔表面を
乾燥させることなく、直ちにシランカップリング剤処理
槽１１で、粗化した面の防錆槽の上にクロムイオンを含
有したシランカップリング剤の吸着を行った。このとき
の溶液組成は、イオン交換水を溶媒として、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランを５ｇ／ｌ、クロム
酸を１ｇ／ｌの濃度となるよう加えたものとした。そし
て、この溶液をシャワーリングにて銅箔表面に吹き付け
ることにより吸着処理した。
乾燥させることなく、直ちにシランカップリング剤処理
槽１１で、粗化した面の防錆槽の上にクロムイオンを含
有したシランカップリング剤の吸着を行った。このとき
の溶液組成は、イオン交換水を溶媒として、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランを５ｇ／ｌ、クロム
酸を１ｇ／ｌの濃度となるよう加えたものとした。そし
て、この溶液をシャワーリングにて銅箔表面に吹き付け
ることにより吸着処理した。
【００７８】シランカップリング剤処理が終了すると、
最終的に電解銅箔２は、乾燥処理部１２で電熱器１３に
より箔温度が１４０℃となるよう雰囲気温度を調整し、
加熱された炉内を４秒かけて通過し、水分をとばし、シ
ランカップリング剤の縮合反応を促進し、完成した表面
処理銅箔１としてロール状に巻き取った。以上の工程で
の電解銅箔の走行速度は、２．０ｍ／ｍｉｎとし、各槽
毎の工程間には、必要に応じて約１５秒間の水洗可能な
水洗槽１４を適宜設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持
ち込みを防止している。
最終的に電解銅箔２は、乾燥処理部１２で電熱器１３に
より箔温度が１４０℃となるよう雰囲気温度を調整し、
加熱された炉内を４秒かけて通過し、水分をとばし、シ
ランカップリング剤の縮合反応を促進し、完成した表面
処理銅箔１としてロール状に巻き取った。以上の工程で
の電解銅箔の走行速度は、２．０ｍ／ｍｉｎとし、各槽
毎の工程間には、必要に応じて約１５秒間の水洗可能な
水洗槽１４を適宜設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持
ち込みを防止している。
【００７９】この表面処理銅箔１を用い、基材となる１
５０μｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面
銅張積層板を製造し、表面処理銅箔１と基材との接合界
面における引き剥がし強度を測定した。その測定点数は
７点であり、その結果は表７に示している。
５０μｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面
銅張積層板を製造し、表面処理銅箔１と基材との接合界
面における引き剥がし強度を測定した。その測定点数は
７点であり、その結果は表７に示している。
【００８０】第２実施形態： 本実施形態においては、
表面処理機３を用いて、バルク銅箔２の表面処理を行っ
た。バルク銅箔２は、巻き取ったロール状態で用いた。
そして、ここで用いた表面処理機３は、図３として示し
たものであり、巻き出されたバルク銅箔２が、表面処理
機３内を蛇行走行するタイプのものである。ここでは、
バルク銅箔２は、公称厚さ３５μｍ厚のグレード３のプ
リント配線板用電解銅箔の製造に用いるものを使用し
た。以下、各種の槽を連続配置した順序に従って、製造
条件等の説明を行うにあたり、重複した説明となること
をさけ、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。な
お、可能な限り第１実施形態と同様のものを指し示す場
合は、共通の符号を図３で用いている。また、ここでは
図１（ｂ）の表面処理箔の模式断面図を参照しつつ説明
するものとする。
表面処理機３を用いて、バルク銅箔２の表面処理を行っ
た。バルク銅箔２は、巻き取ったロール状態で用いた。
そして、ここで用いた表面処理機３は、図３として示し
たものであり、巻き出されたバルク銅箔２が、表面処理
機３内を蛇行走行するタイプのものである。ここでは、
バルク銅箔２は、公称厚さ３５μｍ厚のグレード３のプ
リント配線板用電解銅箔の製造に用いるものを使用し
た。以下、各種の槽を連続配置した順序に従って、製造
条件等の説明を行うにあたり、重複した説明となること
をさけ、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。な
お、可能な限り第１実施形態と同様のものを指し示す場
合は、共通の符号を図３で用いている。また、ここでは
図１（ｂ）の表面処理箔の模式断面図を参照しつつ説明
するものとする。
【００８１】この第２実施形態の表面処理工程の流れ
は、第１実施形態のものと基本的には変わらない。異な
るのは、粗化処理工程６が３段階に分かれている点であ
る。即ち、微細銅粒４を付着形成する工程６Ａ、被せメ
ッキ工程６Ｂ、極微細銅粒１５を付着形成する工程６Ｃ
とからなるのである。従って、第１実施形態の被せメッ
キ工程６Ｂと亜鉛防錆処理槽９との間に、極微細銅粒１
５を付着形成する工程６Ｃが入るのである。
は、第１実施形態のものと基本的には変わらない。異な
るのは、粗化処理工程６が３段階に分かれている点であ
る。即ち、微細銅粒４を付着形成する工程６Ａ、被せメ
ッキ工程６Ｂ、極微細銅粒１５を付着形成する工程６Ｃ
とからなるのである。従って、第１実施形態の被せメッ
キ工程６Ｂと亜鉛防錆処理槽９との間に、極微細銅粒１
５を付着形成する工程６Ｃが入るのである。
【００８２】この極微細銅粒１５を付着形成する工程６
Ｃで用いる条件は、硫酸銅系溶液であって、濃度が銅１
０ｇ／ｌ、硫酸１００ｇ／ｌ、９−フェニルアクリジン
１４０ｍｇ／ｌ、液温３８℃、電流密度３０Ａ／ｄｍ２
とした。その他の各槽及び工程内での条件等は第１実施
形態と同様である。
Ｃで用いる条件は、硫酸銅系溶液であって、濃度が銅１
０ｇ／ｌ、硫酸１００ｇ／ｌ、９−フェニルアクリジン
１４０ｍｇ／ｌ、液温３８℃、電流密度３０Ａ／ｄｍ２
とした。その他の各槽及び工程内での条件等は第１実施
形態と同様である。
【００８３】この表面処理銅箔１を用い、基材となる１
５０μｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面
銅張積層板を製造し、表面処理銅箔１と基材との接合界
面における引き剥がし強度を測定した。その測定点数は
７点であり、その結果は表７に、第１実施形態の結果と
共に示している。
５０μｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面
銅張積層板を製造し、表面処理銅箔１と基材との接合界
面における引き剥がし強度を測定した。その測定点数は
７点であり、その結果は表７に、第１実施形態の結果と
共に示している。
【００８４】
【表７】
【００８８】この表５に示した評価結果から分かるよう
に、第１実施形態及び第２実施形態で得られた表面処理
銅箔１４を用いて形成した銅箔回路は、０．２ｍｍ幅回
路であっても耐塩酸性劣化率及び耐湿性劣化率ともに１
０％以下の値を達成することが出来ている。特に、耐塩
酸性劣化率は５％以下の値と、極めて良好な結果が得ら
れている。また、数１０ロット以上の製品を第１実施形
態及び第２実施形態と同様の方法で製造し、その耐塩酸
性及び耐湿性のバラツキを調べたが、非常にバラツキの
少ない安定したデータが得られている。このようなレベ
ルの品質安定性を有する銅箔は従来のプリント配線板用
銅箔には見受けられず、プリント配線板の品質を飛躍的
に向上させることができるものとなる。
に、第１実施形態及び第２実施形態で得られた表面処理
銅箔１４を用いて形成した銅箔回路は、０．２ｍｍ幅回
路であっても耐塩酸性劣化率及び耐湿性劣化率ともに１
０％以下の値を達成することが出来ている。特に、耐塩
酸性劣化率は５％以下の値と、極めて良好な結果が得ら
れている。また、数１０ロット以上の製品を第１実施形
態及び第２実施形態と同様の方法で製造し、その耐塩酸
性及び耐湿性のバラツキを調べたが、非常にバラツキの
少ない安定したデータが得られている。このようなレベ
ルの品質安定性を有する銅箔は従来のプリント配線板用
銅箔には見受けられず、プリント配線板の品質を飛躍的
に向上させることができるものとなる。
【００８９】
【発明の効果】本発明に係る表面処理銅箔を用いること
で、エッチング工程におけるプリント配線板の銅箔回路
部の基材への接着安定性を飛躍的に向上させることがで
き、プリント配線板の加工方法の選択幅を広げることが
でき、工程管理も非常に容易となるものと考えられる。
そして、本件発明に係る表面処理銅箔の製造方法を用い
ることで、銅箔表面に吸着固定したシランカップリング
剤の持つ能力を最大限に引き出すことで、耐塩酸性及び
耐湿性に優れた表面処理銅箔を供給することが可能とな
るのである。更に、クロムイオンを含有したシランカッ
プリング剤で処理した表面処理銅箔は、その銅箔として
の品質の経時的劣化を長期間に渡り防止し、長期保存安
定性を有するものとして、製品の長期保存化を可能とす
る。
で、エッチング工程におけるプリント配線板の銅箔回路
部の基材への接着安定性を飛躍的に向上させることがで
き、プリント配線板の加工方法の選択幅を広げることが
でき、工程管理も非常に容易となるものと考えられる。
そして、本件発明に係る表面処理銅箔の製造方法を用い
ることで、銅箔表面に吸着固定したシランカップリング
剤の持つ能力を最大限に引き出すことで、耐塩酸性及び
耐湿性に優れた表面処理銅箔を供給することが可能とな
るのである。更に、クロムイオンを含有したシランカッ
プリング剤で処理した表面処理銅箔は、その銅箔として
の品質の経時的劣化を長期間に渡り防止し、長期保存安
定性を有するものとして、製品の長期保存化を可能とす
る。
【図１】表面処理銅箔の模式断面図。
【図２】表面処理機の概略模式断面図。
【図３】表面処理機の概略模式断面図。
１ 表面処理銅箔 ２ バルク銅層（箔） ３ 表面処理機 ４ 酸洗処理槽 ５ 微細銅粒 ６ 粗化処理工程 ７ アノード電極 ８ 被せメッキ層 ９ 亜鉛合金防錆処理槽 １０ 電解クロメート防錆処理槽 １１ シランカップリング剤処理槽 １２ 乾燥処理部 １３ 電熱器 １４ 水洗槽 １５ 極微細銅粒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２５Ｄ 7/06 Ｃ２５Ｄ 7/06 Ａ ５Ｅ３４３ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｃ 3/38 3/38 Ｂ (72)発明者 高橋 直臣 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB30 BB35 BB38 CC06 CC21 CC31 CC33 DD04 DD08 DD21 DD54 DD56 GG01 GG13 4F100 AA22C AB17A AB18B AB31B AB33A AS00D BA04 BA07 BA10A BA10D EH71B EJ34 EJ64 GB43 JB02 4K023 AA04 AA19 BA06 CB21 CB28 DA06 DA07 DA08 4K024 AA05 AA09 AA17 AB02 BA09 BB11 BC02 CA02 DA10 DB01 DB04 DB10 4K044 AA06 AB02 BA06 BA10 BA15 BA21 BB05 BC02 CA16 CA18 CA53 CA62 CA64 5E343 BB16 BB22 BB24 BB52 BB67 EE52 EE54 EE56 GG02
Claims (9)
- 【請求項１】 銅箔の表面に対する粗化処理と防錆処理
とを行った表面処理銅箔であって、 当該防錆処理は、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金メッキ層
を形成し、当該メッキ層の表面に電解クロメート層を形
成し、当該電解クロメート層の上にクロムイオンを含有
させたシランカップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔
自体の温度を１０５℃〜２００℃の範囲とし２〜６秒間
乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面
処理銅箔。 - 【請求項２】 銅箔の表面に粗化処理と防錆処理とを行
った表面処理銅箔であって、 当該粗化処理は、析離箔の表面に微細銅粒を析出させ、
微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキを行い、更
に、極微細銅粒を析出付着させるものであり、 当該防錆処理は、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金亜メッキ
層を形成し、当該メッキ層の表面に電解クロメート層を
形成し、当該電解クロメート層の上にクロムイオンを含
有させたシランカップリング剤吸着層を形成し、電解銅
箔自体の温度が１０５℃〜２００℃の範囲とし２〜６秒
間乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表
面処理銅箔。 - 【請求項３】 銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防
錆処理を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸
着させ、乾燥するものであるプリント配線板用銅箔の表
面処理方法において、 防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メッキを行い、続いて電解
クロメートメッキを行うものであり、 電解クロメートメッキ後に銅箔表面を乾燥させ、クロム
イオンを含有させたシランカップリング剤を吸着させ、
電解銅箔自体の温度が１０５℃〜１８０℃の範囲になる
高温雰囲気内で２〜６秒間維持することで乾燥するもの
である請求項１に記載の表面処理銅箔の製造方法。 - 【請求項４】 銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防
錆処理を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸
着させ、乾燥するものであるプリント配線板用銅箔の表
面処理方法において、 防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メッキを行い、続いて電解
クロメートメッキを行うものであり、 当該電解クロメートメッキを行った表面を乾燥させるこ
となく、クロムイオンを含有させたシランカップリング
剤を吸着させ、その後に電解銅箔自体の温度が１１０℃
〜２００℃の範囲になる高温雰囲気内で２〜６秒間維持
することで乾燥させるものである請求項１に記載の表面
処理銅箔の製造方法。 - 【請求項５】 銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防
錆処理を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸
着させ、乾燥するものである電解銅箔の表面処理方法に
おいて、 粗化処理面の形成は、析離箔の表面に微細銅粒を析出さ
せ、微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキを行
い、極微細銅粒を析出付着させ、 防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メッキを行い、続いて電解
クロメートメッキを行うものであり、 電解クロメートメッキ後に銅箔表面を乾燥させ、クロム
イオンを含有させたシランカップリング剤を吸着させ、
電解銅箔自体の温度が１０５℃〜１８０℃の範囲になる
高温雰囲気内で２〜６秒間維持することで乾燥させるも
のである請求項２に記載の表面処理銅箔の製造方法。 - 【請求項６】 銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防
錆処理を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸
着させ、乾燥するものである電解銅箔の表面処理方法に
おいて、 粗化処理面の形成は、析離箔の表面に微細銅粒を析出さ
せ、微細銅粒の脱落を防止するための被せメッキを行
い、極微細銅粒を析出付着させ、 防錆処理は亜鉛又は亜鉛合金メッキを行い、続いて電解
クロメートメッキを行うものであり、 当該電解クロメートメッキを行った表面を乾燥させるこ
となく、クロムイオンを含有させたシランカップリング
剤を吸着させ、その後に電解銅箔自体の温度が１１０℃
〜２００℃の範囲になる高温雰囲気内で２〜６秒間維持
することで乾燥させるものである請求項２に記載の表面
処理銅箔の製造方法。 - 【請求項７】 クロムイオンを含有させたシランカップ
リング剤は、水を主溶媒とし、 オレフィン官能性シラン、エポキシ官能性シラン、アク
リル官能性シラン、アミノ官能性シラン及びメルカプト
官能性シランのいずれかを０．５〜１０ｇ／ｌ、 クロ
ム酸０．１〜２ｇ／ｌ含有したものである請求項３〜請
求項６に記載の表面処理銅箔の製造方法。 - 【請求項８】 極微細銅粒は、９−フェニルアクリジン
を添加した銅電解液を用いて析出付着させるものである
請求項５又は請求項６に記載の表面処理銅箔の製造方
法。 - 【請求項９】請求項１又は請求項２のいずれかに記載の
表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000020937A JP3306404B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
| TW090100083A TWI235021B (en) | 2000-01-28 | 2001-01-03 | Surface-treated copper foil, manufacturing method of the surface-treated copper foil, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil |
| MYPI20010315A MY126697A (en) | 2000-01-28 | 2001-01-23 | Method of producing a surface-treated copper foil |
| AT01947019T ATE378801T1 (de) | 2000-01-28 | 2001-01-24 | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus |
| PCT/JP2001/000434 WO2001056344A1 (fr) | 2000-01-28 | 2001-01-24 | Feuille de cuivre traitee en surface, son procede de production et stratifie recouvert de cuivre |
| EP01947019A EP1185153B1 (en) | 2000-01-28 | 2001-01-24 | Surface treated copper foil and method for preparing the same and copper-clad laminate using the same |
| KR10-2001-7012288A KR100450510B1 (ko) | 2000-01-28 | 2001-01-24 | 표면처리동박 및 그 표면처리동박의 제조방법과 그표면처리동박을 이용한 동클래드적층판 |
| CNB018001165A CN1288946C (zh) | 2000-01-28 | 2001-01-24 | 表面处理的铜箔的制备方法 |
| DE60131338T DE60131338T2 (de) | 2000-01-28 | 2001-01-24 | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus |
| US09/769,251 US6579437B2 (en) | 2000-01-28 | 2001-01-26 | Method of producing a surface-treated copper foil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000020937A JP3306404B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001214284A true JP2001214284A (ja) | 2001-08-07 |
| JP3306404B2 JP3306404B2 (ja) | 2002-07-24 |
Family
ID=18547417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000020937A Expired - Lifetime JP3306404B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6579437B2 (ja) |
| EP (1) | EP1185153B1 (ja) |
| JP (1) | JP3306404B2 (ja) |
| KR (1) | KR100450510B1 (ja) |
| CN (1) | CN1288946C (ja) |
| AT (1) | ATE378801T1 (ja) |
| DE (1) | DE60131338T2 (ja) |
| MY (1) | MY126697A (ja) |
| TW (1) | TWI235021B (ja) |
| WO (1) | WO2001056344A1 (ja) |
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| US9578741B2 (en) | 2012-03-26 | 2017-02-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil with carrier, method of producing same, copper foil with carrier for printed wiring board, and printed wiring board |
Families Citing this family (19)
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| KR100602896B1 (ko) | 2002-06-04 | 2006-07-19 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 저유전성 기재용 표면처리 동박과 그것을 사용한 동클래드적층판 및 프린트 배선판 |
| JP4652020B2 (ja) | 2004-11-16 | 2011-03-16 | 新日鐵化学株式会社 | 銅張り積層板 |
| JP4986060B2 (ja) | 2005-06-23 | 2012-07-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | プリント配線板用銅箔 |
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| KR100661456B1 (ko) | 2005-08-03 | 2006-12-27 | 한국생산기술연구원 | Ｆｃｃｌ 필름 제조 장치 및 ｆｃｃｌ 필름 제조 방법 |
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| US20120107637A1 (en) | 2009-06-05 | 2012-05-03 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper Foil for Semiconductor Package Substrate and Substrate for Semiconductor Package |
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| EP2620530A1 (en) | 2010-09-24 | 2013-07-31 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Method for manufacturing copper foil for printed circuit board and copper foil for printed circuit board |
| KR101740092B1 (ko) | 2010-09-27 | 2017-05-25 | 제이엑스금속주식회사 | 프린트 배선판용 구리박, 그 제조 방법, 프린트 배선판용 수지 기판 및 프린트 배선판 |
| KR20160119875A (ko) | 2011-09-30 | 2016-10-14 | 제이엑스금속주식회사 | 수지와의 밀착성이 우수한 동박 및 그 제조 방법 그리고 그 전해 동박을 사용한 프린트 배선판 또는 전지용 부극재 |
| DE102011121798B4 (de) | 2011-12-21 | 2013-08-29 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Cu-Zn-Sn-Legierungsschichten und Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtsolarzelle |
| DE102011121799B4 (de) | 2011-12-21 | 2013-08-29 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Cu-Zn-Sn-Legierungsschichten und Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtsolarzelle |
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| DE102021117095A1 (de) | 2021-07-02 | 2023-01-05 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Bronzeschichten als Edelmetallersatz |
| DE202021004169U1 (de) | 2021-07-02 | 2022-12-07 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Bronzeschicht als Edelmetallersatz in Smart Cards |
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-
2000
- 2000-01-28 JP JP2000020937A patent/JP3306404B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-03 TW TW090100083A patent/TWI235021B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-01-23 MY MYPI20010315A patent/MY126697A/en unknown
- 2001-01-24 KR KR10-2001-7012288A patent/KR100450510B1/ko active IP Right Grant
- 2001-01-24 DE DE60131338T patent/DE60131338T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-24 WO PCT/JP2001/000434 patent/WO2001056344A1/ja active IP Right Grant
- 2001-01-24 EP EP01947019A patent/EP1185153B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-24 CN CNB018001165A patent/CN1288946C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-24 AT AT01947019T patent/ATE378801T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-01-26 US US09/769,251 patent/US6579437B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US9788423B2 (en) | 2012-03-26 | 2017-10-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil with carrier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE378801T1 (de) | 2007-11-15 |
| EP1185153B1 (en) | 2007-11-14 |
| DE60131338T2 (de) | 2008-09-11 |
| CN1358410A (zh) | 2002-07-10 |
| EP1185153A4 (en) | 2004-09-22 |
| JP3306404B2 (ja) | 2002-07-24 |
| WO2001056344A1 (fr) | 2001-08-02 |
| KR20010110700A (ko) | 2001-12-13 |
| DE60131338D1 (de) | 2007-12-27 |
| EP1185153A1 (en) | 2002-03-06 |
| US6579437B2 (en) | 2003-06-17 |
| CN1288946C (zh) | 2006-12-06 |
| TWI235021B (en) | 2005-06-21 |
| US20010014407A1 (en) | 2001-08-16 |
| MY126697A (en) | 2006-10-31 |
| KR100450510B1 (ko) | 2004-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3306404 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080510 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090510 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100510 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100510 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120510 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120510 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130510 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140510 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |