JP3103683B2 - 印刷回路用銅箔の表面処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の表面処理方法Info
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- JP3103683B2 JP3103683B2 JP04252007A JP25200792A JP3103683B2 JP 3103683 B2 JP3103683 B2 JP 3103683B2 JP 04252007 A JP04252007 A JP 04252007A JP 25200792 A JP25200792 A JP 25200792A JP 3103683 B2 JP3103683 B2 JP 3103683B2
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- printed circuit
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
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- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路用銅箔の光沢
面の処理方法に関するものであり、特には耐湿性の改善
及び耐ヤケ性の改善を目的とする印刷回路用銅箔の光沢
面の処理方法に関する。
面の処理方法に関するものであり、特には耐湿性の改善
及び耐ヤケ性の改善を目的とする印刷回路用銅箔の光沢
面の処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路用銅箔は一般に、合成樹脂等の
基材に高温高圧下で積層接着され、その後目的とする回
路を形成するべく必要な回路を印刷した後、不要部を除
去するエッチング処理が施される。最終的に、所要の素
子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種
々の印刷回路板を形成する。印刷配線板用銅箔に対する
品質要求は、樹脂基材と接着される面（粗化面）と、非
接着面（光沢面）とで異なる。
基材に高温高圧下で積層接着され、その後目的とする回
路を形成するべく必要な回路を印刷した後、不要部を除
去するエッチング処理が施される。最終的に、所要の素
子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種
々の印刷回路板を形成する。印刷配線板用銅箔に対する
品質要求は、樹脂基材と接着される面（粗化面）と、非
接着面（光沢面）とで異なる。
【０００３】粗化面に対する要求としては、主として、 保存時における酸化変色のないこと、 基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
【０００４】他方、光沢面に対しては、 外観が良好なこと及び保存時における酸化変色のない
こと、 高温加熱時に酸化変色がないこと（耐熱酸化性、ヤケ
性） 半田濡れ性が良好なこと、 レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こと、 高温加熱時に酸化変色がないこと（耐熱酸化性、ヤケ
性） 半田濡れ性が良好なこと、 レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特に最近では、印刷回
路用銅箔は海外へも輸出されることが多く、船積輸送を
含めて保管環境が悪い場合がある。湿度の多い夏場など
に酸化のトラブルを起こすことがある。また、国内にお
いても、保証期間の延長等従来より長期間の保証を求め
られる傾向がある。
路用銅箔は海外へも輸出されることが多く、船積輸送を
含めて保管環境が悪い場合がある。湿度の多い夏場など
に酸化のトラブルを起こすことがある。また、国内にお
いても、保証期間の延長等従来より長期間の保証を求め
られる傾向がある。
【０００６】また、新しい製作方式として、２層フレキ
と呼ばれる方式が出現している。２層フレキは、ポリイ
ミド樹脂を直接銅箔上へ塗布し、３００℃以上の高温で
ポリイミド樹脂をキュワリングしてフレキシブル基板と
する方法で、ポリイミド層と銅箔層の２層構造となって
いるため、２層フレキと呼ばれている。また、従来の材
料においても、特性を一層高めるために高温処理を行う
場合がある。
と呼ばれる方式が出現している。２層フレキは、ポリイ
ミド樹脂を直接銅箔上へ塗布し、３００℃以上の高温で
ポリイミド樹脂をキュワリングしてフレキシブル基板と
する方法で、ポリイミド層と銅箔層の２層構造となって
いるため、２層フレキと呼ばれている。また、従来の材
料においても、特性を一層高めるために高温処理を行う
場合がある。
【０００７】銅箔には通常、製造最終段階で、防錆目的
でクロメート処理或いは亜鉛めっき＋クロメート処理の
ような防錆処理をを施してある。しかしながら、従来か
らの防錆処理では、湿度の高い夏場等に悪い環境で長期
保管されると酸化トラブルを起こすことがあり、また従
来より高い温度で処理を受けると変色してしまう。
でクロメート処理或いは亜鉛めっき＋クロメート処理の
ような防錆処理をを施してある。しかしながら、従来か
らの防錆処理では、湿度の高い夏場等に悪い環境で長期
保管されると酸化トラブルを起こすことがあり、また従
来より高い温度で処理を受けると変色してしまう。
【０００８】本発明の課題は、銅箔光沢面の長期保存性
（耐湿性）の改善及び耐ヤケ性（耐熱酸化性）の改善を
目的とする印刷回路用銅箔の光沢面の処理方法を確立す
ることである。
（耐湿性）の改善及び耐ヤケ性（耐熱酸化性）の改善を
目的とする印刷回路用銅箔の光沢面の処理方法を確立す
ることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、印刷回路
用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金めっきを施しその後
クロメート処理若しくは電解亜鉛・クロム処理するか、
或いは光沢面に直接電解亜鉛・クロム処理し、その後処
理表面をシランカップリング剤で処理することにより上
記課題を解決しうることを見出した。シランカップリン
グ処理自体は、古くはガラスクロスの処理として有名で
あり、銅箔に対してはその粗化面（接着面）の特性、特
に接着強度の改善にもっぱら使用されてきた。例えば、
特開昭５６−１１８８５３号はプリプレグと銅箔粗化面
との間にシランを介在させることを開示し、特公昭６１
−２４１７６号、特公昭６１−２４１７７号及び特公昭
６１−２４１７８号は、アミノシランを銅箔粗化面に或
いはクロメート処理後の銅箔粗化面に塗布してエポキシ
樹脂基板或いはポリイミド樹脂基板を作製することを記
載している。特開昭５８−８４４８４号は、銅箔粗化面
にシランを塗布し耐酸性を向上させることを記載する。
この他にも多くの文献があるが、これらはすべて、銅箔
の粗化面の特性改善に関するものであり、銅箔光沢面に
シランカップリング剤を塗布することを明記するものは
なく、ましてや光沢面の長期保存性（耐湿性）の改善及
び耐ヤケ性の改善に言及するものはない。このシランカ
ップリング処理は、所要水準のハンダ濡れ性をやレジス
ト密着性を保証することも確認された。
用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金めっきを施しその後
クロメート処理若しくは電解亜鉛・クロム処理するか、
或いは光沢面に直接電解亜鉛・クロム処理し、その後処
理表面をシランカップリング剤で処理することにより上
記課題を解決しうることを見出した。シランカップリン
グ処理自体は、古くはガラスクロスの処理として有名で
あり、銅箔に対してはその粗化面（接着面）の特性、特
に接着強度の改善にもっぱら使用されてきた。例えば、
特開昭５６−１１８８５３号はプリプレグと銅箔粗化面
との間にシランを介在させることを開示し、特公昭６１
−２４１７６号、特公昭６１−２４１７７号及び特公昭
６１−２４１７８号は、アミノシランを銅箔粗化面に或
いはクロメート処理後の銅箔粗化面に塗布してエポキシ
樹脂基板或いはポリイミド樹脂基板を作製することを記
載している。特開昭５８−８４４８４号は、銅箔粗化面
にシランを塗布し耐酸性を向上させることを記載する。
この他にも多くの文献があるが、これらはすべて、銅箔
の粗化面の特性改善に関するものであり、銅箔光沢面に
シランカップリング剤を塗布することを明記するものは
なく、ましてや光沢面の長期保存性（耐湿性）の改善及
び耐ヤケ性の改善に言及するものはない。このシランカ
ップリング処理は、所要水準のハンダ濡れ性をやレジス
ト密着性を保証することも確認された。
【００１０】この知見に基づき、本発明は、（１）印刷
回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金めっきを施し、
その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面をクロメート処理
し、更にクロメート処理表面をシランカップリング剤で
処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理
方法、（２）印刷回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合
金めっきを施し、その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面
に電解亜鉛・クロム処理によるクロム酸化物と亜鉛及び
（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜を形成し、更に電解亜
鉛・クロム処理表面をシランカップリング剤で処理する
ことを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法並び
に（３）印刷回路用銅箔の光沢面に電解亜鉛・クロム処
理によるクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物と
の混合皮膜を形成し、更に電解亜鉛・クロム処理表面を
シランカップリング剤で処理することを特徴とする印刷
回路用銅箔の光沢面処理方法を提供する。
回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合金めっきを施し、
その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面をクロメート処理
し、更にクロメート処理表面をシランカップリング剤で
処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理
方法、（２）印刷回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ合
金めっきを施し、その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表面
に電解亜鉛・クロム処理によるクロム酸化物と亜鉛及び
（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜を形成し、更に電解亜
鉛・クロム処理表面をシランカップリング剤で処理する
ことを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法並び
に（３）印刷回路用銅箔の光沢面に電解亜鉛・クロム処
理によるクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物と
の混合皮膜を形成し、更に電解亜鉛・クロム処理表面を
シランカップリング剤で処理することを特徴とする印刷
回路用銅箔の光沢面処理方法を提供する。
【００１１】
【作用】本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或い
は圧延銅箔いずれでもよい。銅箔の光沢面に、先ず、
（１）Ｚｎ又はＺｎ合金めっきを施しその後クロメート
処理するか或いは（２）Ｚｎ又はＺｎ合金めっきを施し
その後電解亜鉛・クロム処理してクロム酸化物と亜鉛及
び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜を形成するか或いは
（３）直接電解亜鉛・クロム処理してクロム酸化物と亜
鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜を形成する。
は圧延銅箔いずれでもよい。銅箔の光沢面に、先ず、
（１）Ｚｎ又はＺｎ合金めっきを施しその後クロメート
処理するか或いは（２）Ｚｎ又はＺｎ合金めっきを施し
その後電解亜鉛・クロム処理してクロム酸化物と亜鉛及
び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜を形成するか或いは
（３）直接電解亜鉛・クロム処理してクロム酸化物と亜
鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜を形成する。
【００１２】（１）及び（２）の場合にはＺｎ又はＺｎ
合金めっきが先ず形成される。Ｚｎめっきの場合、１０
０〜５００μg/dm2 の付着量でごく薄く形成するように
めっきが実施される。Ｚｎ付着量が１００μg/dm2 未満
では耐ヤケ性（耐熱酸化性）が悪化する。５００μg/dm
2 を超えると、Ｚｎ金属の色調が濃くなり、外観上問題
となる。Ｚｎめっき条件の例は次の通りである： Ｚｎめっき条件 Ｚｎ：１０〜５０g/l ｐＨ：３〜５ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．１〜３A/dm2 めっき時間：０．５〜５秒
合金めっきが先ず形成される。Ｚｎめっきの場合、１０
０〜５００μg/dm2 の付着量でごく薄く形成するように
めっきが実施される。Ｚｎ付着量が１００μg/dm2 未満
では耐ヤケ性（耐熱酸化性）が悪化する。５００μg/dm
2 を超えると、Ｚｎ金属の色調が濃くなり、外観上問題
となる。Ｚｎめっき条件の例は次の通りである： Ｚｎめっき条件 Ｚｎ：１０〜５０g/l ｐＨ：３〜５ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．１〜３A/dm2 めっき時間：０．５〜５秒
【００１３】Ｚｎ合金めっきとしては、例えばＺｎ−Ｎ
ｉ、Ｚｎ−Ｃｏ等が代表的である。Ｚｎ−Ｎｉを例にと
ると、光沢面に同じくＺｎ−Ｎｉ合金処理が実施され
る。Ｚｎ−Ｎｉ合金処理は、好ましくはＺｎ−Ｎｉ電解
めっき浴を使用して５０〜９７重量％Ｚｎ及び３〜５０
重量％Ｎｉを含むＺｎ−Ｎｉ合金層を１００〜５００μ
g/dm2 の付着量でごく薄く形成するように実施される。
Ｎｉ量が３重量％以上でＺｎ単独の場合より良好な耐熱
酸化性が確保される。他方Ｎｉ量が５０重量％を超える
と、半田濡れ性が悪化すると共に、耐熱酸化性も悪化す
る。付着量についてはＺｎ単独の場合に準じる。Ｚｎ−
Ｃｏ合金の場合も上記と同一である。
ｉ、Ｚｎ−Ｃｏ等が代表的である。Ｚｎ−Ｎｉを例にと
ると、光沢面に同じくＺｎ−Ｎｉ合金処理が実施され
る。Ｚｎ−Ｎｉ合金処理は、好ましくはＺｎ−Ｎｉ電解
めっき浴を使用して５０〜９７重量％Ｚｎ及び３〜５０
重量％Ｎｉを含むＺｎ−Ｎｉ合金層を１００〜５００μ
g/dm2 の付着量でごく薄く形成するように実施される。
Ｎｉ量が３重量％以上でＺｎ単独の場合より良好な耐熱
酸化性が確保される。他方Ｎｉ量が５０重量％を超える
と、半田濡れ性が悪化すると共に、耐熱酸化性も悪化す
る。付着量についてはＺｎ単独の場合に準じる。Ｚｎ−
Ｃｏ合金の場合も上記と同一である。
【００１４】Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき浴の組成及び条件例
は次の通りである： Ｚｎ：５〜５０g/l Ｎｉ：５〜５０g/l ｐＨ：２．５〜４ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．５〜５A/dm2 めっき時間：１〜１０秒
は次の通りである： Ｚｎ：５〜５０g/l Ｎｉ：５〜５０g/l ｐＨ：２．５〜４ 温度：３０〜６０℃ 電流密度：０．５〜５A/dm2 めっき時間：１〜１０秒
【００１５】上記（１）では、水洗後、ＺｎまたはＺｎ
合金めっき上にクロメート処理が施される。浸漬クロメ
ート或いは電解クロメートいずれでも良い。耐候性が要
求されるときには、電解クロメートが好ましい。浸漬ク
ロメート或いは電解クロメートの条件は斯界で確立され
ている条件に従う。例えば、浸漬クロメート及び電解ク
ロメート処理の条件例は次の通りである： （Ａ）浸漬クロメート処理 K2Cr2O7 ：０．１〜５g/l ｐＨ ：２．５〜４．５ 温度 ：４０〜６０℃ 時間 ：３〜８秒 （Ｂ）電解クロメート処理 K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）：２〜１０g/l NaOH或いはKOH ：１０〜５０g/l ｐＨ ：７〜１３ 浴温 ：２０〜８０℃ 電流密度 ：０．０５〜５ A/dm2 時間 ：５〜３０秒
合金めっき上にクロメート処理が施される。浸漬クロメ
ート或いは電解クロメートいずれでも良い。耐候性が要
求されるときには、電解クロメートが好ましい。浸漬ク
ロメート或いは電解クロメートの条件は斯界で確立され
ている条件に従う。例えば、浸漬クロメート及び電解ク
ロメート処理の条件例は次の通りである： （Ａ）浸漬クロメート処理 K2Cr2O7 ：０．１〜５g/l ｐＨ ：２．５〜４．５ 温度 ：４０〜６０℃ 時間 ：３〜８秒 （Ｂ）電解クロメート処理 K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）：２〜１０g/l NaOH或いはKOH ：１０〜５０g/l ｐＨ ：７〜１３ 浴温 ：２０〜８０℃ 電流密度 ：０．０５〜５ A/dm2 時間 ：５〜３０秒
【００１６】クロメート層は、Ｃｒ量で表して１５〜１
００μg/dm2 の付着量を有することが好ましい。Ｃｒ付
着量が１５μg/dm2 未満だと、耐湿性及び耐薬品性が悪
化する。Ｃｒ付着量が１００μg/dm2 を超えると、ハン
ダ濡れ性及びＵＶ（紫外線硬化型）レジストインクのよ
うなレジストの密着性に悪影響を与える。
００μg/dm2 の付着量を有することが好ましい。Ｃｒ付
着量が１５μg/dm2 未満だと、耐湿性及び耐薬品性が悪
化する。Ｃｒ付着量が１００μg/dm2 を超えると、ハン
ダ濡れ性及びＵＶ（紫外線硬化型）レジストインクのよ
うなレジストの密着性に悪影響を与える。
【００１７】上記（２）の場合には、ＺｎまたはＺｎ合
金めっき上に電解亜鉛・クロム処理によりクロム酸化物
と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜を形成す
る。電解亜鉛・クロム処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛
とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきによ
り亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−
クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。めっき
浴としては代表的には、K2Cr2O7 、Na2Cr2O7等の重クロ
ム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例
えばZnO 、ZnSO4 ・7H2O等少なくとも一種と、水酸化ア
ルカリとの混合水溶液が用いられる。代表的なめっき浴
組成と電解条件例は次の通りである： （Ｃ）電解亜鉛・クロム処理 K2Cr2O7 ：２〜１０g/l （Na2Cr2O7或いはCrO3） Zn ：０．１〜１g/l Na2SO4 ：５〜２０g/l ｐＨ ：３〜５ 浴温 ：２０〜６０℃ 電流密度 ：０．１〜３ A/dm2 時間 ：１〜３０秒 クロム酸化物はクロム量として１５〜１００μg/dm2 そ
して亜鉛は５０〜５００μg/dm2 の被覆量が好ましい。
Ｃｒ付着量が１５μg/dm2 未満だと、耐湿性及び耐薬品
性が悪化する。Ｃｒ付着量が１００μg/dm2 を超える
と、ハンダ濡れ性及びＵＶレジストインク密着性に悪影
響を与える。Ｚｎ付着量が５０μg/dm2 未満では耐熱酸
化性（ヤケ性）が悪化する。５００μg/dm2 を超える
と、Ｚｎ金属の色調が濃くなり、外観上問題となる。
金めっき上に電解亜鉛・クロム処理によりクロム酸化物
と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜を形成す
る。電解亜鉛・クロム処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛
とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきによ
り亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−
クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。めっき
浴としては代表的には、K2Cr2O7 、Na2Cr2O7等の重クロ
ム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例
えばZnO 、ZnSO4 ・7H2O等少なくとも一種と、水酸化ア
ルカリとの混合水溶液が用いられる。代表的なめっき浴
組成と電解条件例は次の通りである： （Ｃ）電解亜鉛・クロム処理 K2Cr2O7 ：２〜１０g/l （Na2Cr2O7或いはCrO3） Zn ：０．１〜１g/l Na2SO4 ：５〜２０g/l ｐＨ ：３〜５ 浴温 ：２０〜６０℃ 電流密度 ：０．１〜３ A/dm2 時間 ：１〜３０秒 クロム酸化物はクロム量として１５〜１００μg/dm2 そ
して亜鉛は５０〜５００μg/dm2 の被覆量が好ましい。
Ｃｒ付着量が１５μg/dm2 未満だと、耐湿性及び耐薬品
性が悪化する。Ｃｒ付着量が１００μg/dm2 を超える
と、ハンダ濡れ性及びＵＶレジストインク密着性に悪影
響を与える。Ｚｎ付着量が５０μg/dm2 未満では耐熱酸
化性（ヤケ性）が悪化する。５００μg/dm2 を超える
と、Ｚｎ金属の色調が濃くなり、外観上問題となる。
【００１８】上記（３）の場合には、ＺｎまたはＺｎ合
金めっきを省略して、銅箔光沢面に直接電解亜鉛・クロ
ム処理によりクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化
物との混合皮膜を形成する。その条件は上記に準じる。
金めっきを省略して、銅箔光沢面に直接電解亜鉛・クロ
ム処理によりクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化
物との混合皮膜を形成する。その条件は上記に準じる。
【００１９】これら（１）〜（３）の処理の後、水洗
後、処理表面にシランカップリング剤が塗布される。こ
こで、シランカップリング剤とは、化学式ＹＲＳｉＸ3
（この場合、Ｙは反応性官能基で、例えばエポキシ、ア
ミノ、ビニル、グリシジルオキシ、メタクリルオキシ等
の基であり、ＲはＹとケイ素原子とを連結する結合基
で、例えばメチレン、エチレン、プロピレンのようなア
ルキレン基であり、Ｘはケイ素原子と結合する加水分解
性の基で、例えばメトキシ、エトキシ、プロポキシのよ
うなアルコキシ基である。）で一般に表されるものであ
る。例えば、エポキシシラン（例、日本ユニカー
（株）：商品名Ａ１８７）、アミノシラン（例、日本ユ
ニカー（株）：商品名Ａ１１００）、メタクリルシラン
（例、日本ユニカー（株）：商品名Ａ−１７４）、スチ
リルシラン（例、東レシリコーン（株）：商品名ＳＺ６
０３２）が市販されている。シランカップリング剤の塗
布は、噴霧、浸漬、刷毛塗り等適宜の方法で表面を一様
に被覆するように通常常温で実施される。
後、処理表面にシランカップリング剤が塗布される。こ
こで、シランカップリング剤とは、化学式ＹＲＳｉＸ3
（この場合、Ｙは反応性官能基で、例えばエポキシ、ア
ミノ、ビニル、グリシジルオキシ、メタクリルオキシ等
の基であり、ＲはＹとケイ素原子とを連結する結合基
で、例えばメチレン、エチレン、プロピレンのようなア
ルキレン基であり、Ｘはケイ素原子と結合する加水分解
性の基で、例えばメトキシ、エトキシ、プロポキシのよ
うなアルコキシ基である。）で一般に表されるものであ
る。例えば、エポキシシラン（例、日本ユニカー
（株）：商品名Ａ１８７）、アミノシラン（例、日本ユ
ニカー（株）：商品名Ａ１１００）、メタクリルシラン
（例、日本ユニカー（株）：商品名Ａ−１７４）、スチ
リルシラン（例、東レシリコーン（株）：商品名ＳＺ６
０３２）が市販されている。シランカップリング剤の塗
布は、噴霧、浸漬、刷毛塗り等適宜の方法で表面を一様
に被覆するように通常常温で実施される。
【００２０】シランカップリング剤の濃度は０．００１
〜１０％の範囲をとることが好ましい。この濃度が０．
００１％未満では、耐湿度性が悪く、酸化防止効果がな
い。またヤケ性の改善も見られない。他方上記濃度が１
０％を超えると、外観が悪くなり（ムラ等の発生）、ま
た加熱により変色しやすくなる。
〜１０％の範囲をとることが好ましい。この濃度が０．
００１％未満では、耐湿度性が悪く、酸化防止効果がな
い。またヤケ性の改善も見られない。他方上記濃度が１
０％を超えると、外観が悪くなり（ムラ等の発生）、ま
た加熱により変色しやすくなる。
【００２１】乾燥後得られた製品は、長期保存性に優れ
また従来より高温に曝露しても耐ヤケ性に優れている。
所要水準のハンダ濡れ性及びレジスト密着性をも具備し
ている。
また従来より高温に曝露しても耐ヤケ性に優れている。
所要水準のハンダ濡れ性及びレジスト密着性をも具備し
ている。
【００２２】銅箔の粗化面については、従来から採用さ
れてきた任意の処理を施すことができる。すなわち、粗
化処理後に、粗化面にＣｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及
びＺｎから選択される１種乃至２種以上の単一金属層又
は合金層を形成するトリート処理を行うことが好まし
い。合金めっきの例としては、Ｃｕ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｃ
ｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｚｎその他を挙げること
ができる（詳細は、特公昭５６−９０２８号、特開昭５
４−１３９７１号、特開平２−２９２８９５号、特開平
２−２９２８９４号、特公昭５１−３５７１１号、特公
昭５４−６７０１号等を参照のこと）。こうしたトリー
ト処理層は銅箔の正常を決定するものとしてまた障壁と
しての役割を果たす。
れてきた任意の処理を施すことができる。すなわち、粗
化処理後に、粗化面にＣｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及
びＺｎから選択される１種乃至２種以上の単一金属層又
は合金層を形成するトリート処理を行うことが好まし
い。合金めっきの例としては、Ｃｕ−Ｎｉ、Ｃｕ−Ｃ
ｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｚｎその他を挙げること
ができる（詳細は、特公昭５６−９０２８号、特開昭５
４−１３９７１号、特開平２−２９２８９５号、特開平
２−２９２８９４号、特公昭５１−３５７１１号、特公
昭５４−６７０１号等を参照のこと）。こうしたトリー
ト処理層は銅箔の正常を決定するものとしてまた障壁と
しての役割を果たす。
【００２３】
【実施例】本発明の効果を例示する目的で以下に実施例
及び比較例として長期保管性に関しては耐湿性試験をそ
して耐ヤケ性に関しては及びベーキング試験結果を示
す。試験方法は次の通りとした：耐湿性は、銅箔を紙管
に約２０ｍ巻き、６０℃−６０％ＲＨの恒温恒湿槽に入
れ、銅箔光沢面の酸化変色をチェックした。ベーキング
テストは、銅箔６００ｍｍ巾×１００ｍｍ長さの試片を
所定のオーブン中に投入し、取り出した後、光沢面の変
色の有無を確認した（判断基準：○＝変色なし、△＝や
や変色あり、×＝変色あり）。
及び比較例として長期保管性に関しては耐湿性試験をそ
して耐ヤケ性に関しては及びベーキング試験結果を示
す。試験方法は次の通りとした：耐湿性は、銅箔を紙管
に約２０ｍ巻き、６０℃−６０％ＲＨの恒温恒湿槽に入
れ、銅箔光沢面の酸化変色をチェックした。ベーキング
テストは、銅箔６００ｍｍ巾×１００ｍｍ長さの試片を
所定のオーブン中に投入し、取り出した後、光沢面の変
色の有無を確認した（判断基準：○＝変色なし、△＝や
や変色あり、×＝変色あり）。
【００２４】（実施例Ｉ及び比較例Ｉ）実施例として、
方法１として圧延銅箔の光沢面に（Ａ）Ｚｎ（又はＺｎ
−Ｎｉ合金）めっきし、水洗後（Ｂ）クロメート処理し
た場合と、方法２として圧延銅箔の光沢面に（Ａ）Ｚｎ
（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっきし、水洗後（Ｃ）電解亜
鉛・クロム処理を行った場合とにわけ、その後いずれも
水洗→（Ｄ）シランカップリング剤処理→乾燥の手順で
表面処理を施した。（Ａ）〜（Ｄ）の処理条件は次の通
りとした： （Ａ）Ｚｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき Ｚｎ：２０g/l Ｎｉ：零又は１０g/l ｐＨ：４ 温度：５０℃ 電流密度：１A/dm2 めっき時間：２秒 （Ｂ）クロメート処理（浸漬クロメート処理） K2Cr2O7 ：５g/l ｐＨ：３ 温度：５５℃ 時間：８秒 （Ｃ）電解亜鉛・クロム処理 K2Cr2O7 ：５g/l Zn：０．５g/l ｐＨ：３ 浴温：５５℃ 電流密度：０．５ A/dm2 時間：５秒 （Ｄ）シランカップリング剤処理 １％エポキシシラン（日本ユニカー（株）：商品名Ａ１
８７）液を常温で塗布することにより行った。
方法１として圧延銅箔の光沢面に（Ａ）Ｚｎ（又はＺｎ
−Ｎｉ合金）めっきし、水洗後（Ｂ）クロメート処理し
た場合と、方法２として圧延銅箔の光沢面に（Ａ）Ｚｎ
（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっきし、水洗後（Ｃ）電解亜
鉛・クロム処理を行った場合とにわけ、その後いずれも
水洗→（Ｄ）シランカップリング剤処理→乾燥の手順で
表面処理を施した。（Ａ）〜（Ｄ）の処理条件は次の通
りとした： （Ａ）Ｚｎ（又はＺｎ−Ｎｉ合金）めっき Ｚｎ：２０g/l Ｎｉ：零又は１０g/l ｐＨ：４ 温度：５０℃ 電流密度：１A/dm2 めっき時間：２秒 （Ｂ）クロメート処理（浸漬クロメート処理） K2Cr2O7 ：５g/l ｐＨ：３ 温度：５５℃ 時間：８秒 （Ｃ）電解亜鉛・クロム処理 K2Cr2O7 ：５g/l Zn：０．５g/l ｐＨ：３ 浴温：５５℃ 電流密度：０．５ A/dm2 時間：５秒 （Ｄ）シランカップリング剤処理 １％エポキシシラン（日本ユニカー（株）：商品名Ａ１
８７）液を常温で塗布することにより行った。
【００２５】比較例として、同じ圧延銅箔光沢面に上記
（Ｄ）のシランカップリング剤処理を実施しないことを
除いて上記と同条件で、即ち方法１及び方法２のみに従
い表面処理を施した。
（Ｄ）のシランカップリング剤処理を実施しないことを
除いて上記と同条件で、即ち方法１及び方法２のみに従
い表面処理を施した。
【００２６】実施例及び比較例の試験品を前述の方法に
従って耐湿性及びベーキング性試験に供した。結果を表
１に示す。
従って耐湿性及びベーキング性試験に供した。結果を表
１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】（実施例ＩＩ及び比較例ＩＩ）実施例とし
て、圧延銅箔の光沢面に直接電解亜鉛・クロム処理を行
い、水洗後シランカップリング剤処理し、乾燥すること
により表面処理を施した。比較例として電解亜鉛・クロ
ム処理のみを行い、シランカップリング剤処理を省略し
た。電解亜鉛・クロム処理並びにシランカップリング剤
処理の条件は実施例Ｉに従った。結果を表２に示す。
て、圧延銅箔の光沢面に直接電解亜鉛・クロム処理を行
い、水洗後シランカップリング剤処理し、乾燥すること
により表面処理を施した。比較例として電解亜鉛・クロ
ム処理のみを行い、シランカップリング剤処理を省略し
た。電解亜鉛・クロム処理並びにシランカップリング剤
処理の条件は実施例Ｉに従った。結果を表２に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】表１及び２から、本発明に従う試験品は耐
湿性及びベーキング性に優れることが明らかである。シ
ランカップリング剤処理をしない場合には耐湿性及びベ
ーキング性に乏しい。
湿性及びベーキング性に優れることが明らかである。シ
ランカップリング剤処理をしない場合には耐湿性及びベ
ーキング性に乏しい。
【００３１】
【発明の効果】銅箔の光沢面における長期保存性（耐湿
性）及び耐ヤケ性を改善し、湿度の高い夏場等の悪い環
境で長期保管されても酸化トラブルを起こさず、また従
来より高い温度での処理を可能とした。
性）及び耐ヤケ性を改善し、湿度の高い夏場等の悪い環
境で長期保管されても酸化トラブルを起こさず、また従
来より高い温度での処理を可能とした。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ２５Ｄ 11/38 Ｃ２５Ｄ 11/38 Ｚ ３０５ ３０５ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ (56)参考文献 特開 平２−290490（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−338694（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−87676（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−87695（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 22/00 - 22/86 C23C 28/00 C25D 7/06 C25D 11/00 C25D 11/38 H05K 1/09
Claims (3)
- 【請求項１】 印刷回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ
合金めっきを施し、その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表
面をクロメート処理し、更にクロメート処理表面をシラ
ンカップリング剤で処理することを特徴とする印刷回路
用銅箔の光沢面処理方法。 - 【請求項２】 印刷回路用銅箔の光沢面にＺｎ又はＺｎ
合金めっきを施し、その後該Ｚｎ又はＺｎ合金めっき表
面に電解亜鉛・クロム処理によるクロム酸化物と亜鉛及
び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜を形成し、更に電解
亜鉛・クロム処理表面をシランカップリング剤で処理す
ることを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。 - 【請求項３】 印刷回路用銅箔の光沢面に電解亜鉛・ク
ロム処理によるクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸
化物との混合皮膜を形成し、更に電解亜鉛・クロム処理
表面をシランカップリング剤で処理することを特徴とす
る印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04252007A JP3103683B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04252007A JP3103683B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0681157A JPH0681157A (ja) | 1994-03-22 |
| JP3103683B2 true JP3103683B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=17231274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04252007A Expired - Lifetime JP3103683B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3103683B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6132589A (en) * | 1998-09-10 | 2000-10-17 | Ga-Tek Inc. | Treated copper foil and process for making treated copper foil |
| JP4379854B2 (ja) * | 2001-10-30 | 2009-12-09 | 日鉱金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
| JP4877190B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2012-02-15 | 日立電線株式会社 | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
| JP2014208893A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔及び該銅箔の表面処理方法、並びに、銅張積層板及び該積層板の製造方法 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP04252007A patent/JP3103683B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0681157A (ja) | 1994-03-22 |
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