JPH04274389A - プリント配線板用銅箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板等に用
いる銅箔に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、各種の家電製品、電子機器、コン
ピュ−タ等に組込まれるプリント配線が微細化、複雑化
していくに伴い、過酷な条件に耐えうるプリント配線板
が要望され、プリント配線板用銅箔に対しては、プリン
ト配線板作製後の銅箔部分と基板との接着強度が大きい
こと、耐薬品性が優れていること、加熱時の耐熱性が優
れていること等の特性向上が求められている。

【０００３】銅張積層板を用いてプリント配線を作製す
る場合には、酸洗工程やめっき前処理の各種活性化処理
工程で、銅箔と基板との接着境界層が塩酸を含む溶液に
さらされ、また、レジストを塗布した後、回路をパタ−
ンエッチングする場合にも、塩酸を含む溶液にさらされ
る。このとき、耐塩酸性が悪い銅箔では、回路部分の銅
箔とその下の基板の接合面にエッチング液が侵入して、
その部分を侵食するいわゆるアンダ−カット現象が起る
という欠点があった。

【０００４】また、プリント配線板の用途が拡大するに
伴い、プリント配線板が高温下で用いられる場合があり
、長時間加熱されたプリント配線板は、回路部分の銅が
基板樹脂に対して触媒として作用するため、樹脂が接合
面で分解して銅箔−基板間の剥離強度が劣化するという
欠点があった。

【０００５】従来、これらの欠点のうち、耐熱性を改良
する方法として、以下に述べるような方法が提案されて
いる。 （ｉ）　銅箔層の一方の面に、亜鉛、インジウム及び黄
銅からなる群から選択された少なくとも１種を、１０．
１６×１０−６（４マイクロインチ）の厚みになるよう
に電着する方法（特公昭５１−３５７１１号公報）。

【０００６】（ｉｉ）プリント配線板用銅箔被接合面に
薄い亜鉛層を電着した後、２５０〜４００°Ｆ（１２１
〜２０４°Ｃ）で３０分〜１０時間加熱し、黄銅化する
方法（米国特許第３，８５７，６８１号公報）。 （ｉｉｉ）　銅箔と基材との接合面に、銅より卑な単極
電位を有する金属薄膜又は該金属と銅との合金薄膜を設
けるか、又は銅薄膜を設けることなく加熱処理する方法
（特開昭４９−１６８６３号公報）。

【０００７】これら（ｉ）　〜（ｉｉｉ）　の方法は、
いずれの場合も銅以外の被覆層を銅箔の粗面（のちに樹
脂基板と接合する側面）に形成し、樹脂と銅との間にバ
リヤ−を形成し、加熱時の銅による樹脂劣化を防ぐとい
うものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、亜鉛又
は黄銅層をめっきしたり、銅より卑な単極電位を有する
金属薄膜又は該金属と銅との合金薄膜を設ける方法には
、次の欠点があった。

【０００９】銅箔表面に被覆する層は、樹脂と銅とのバ
リヤ−として機能させるために所定の厚さ以上にする必
要があるが、厚さがあるがゆえに各種活性化処理工程又
はエッチング工程で塩酸を含む溶液にさらされたときに
、亜鉛のように銅より卑な単極電位を有する金属薄膜で
は、その部分が溶解して、アンダ−カットが生じるとい
う欠点があった。

【００１０】また、金属薄膜が黄銅の場合や、薄い亜鉛
層を電着した後、加熱して拡散黄銅化したものでは、塩
酸により脱亜鉛現象を起こし、腐食して同様に銅箔と基
板との接着強度が劣化するという欠点があった。

【００１１】さらに、加熱して拡散黄銅化する方法では
、銅箔をコイル状でバッチ加熱するので、コイルの外側
と内側の拡散進行程度に差を生じ、一定した耐塩酸性を
付与することができず、また機械的な性能値にばらつき
が生じるという欠点があった。すなわち、従来、耐熱性
を向上させようとする試みは、一方で、耐塩酸性を低下
させるという欠点があり、両方の特性を満足する銅箔を
得ることはできなかった。

【００１２】本発明の目的は、銅箔の粗面（のちに基板
と接合する面）は、銅箔−基板間の接着強度が加熱の前
後を問わず優れ、かつ耐塩酸性が優れているのでアンダ
−カット現象が生じることがなく、さらに、耐吸湿性が
優れた銅箔であって、光沢面（基板と接合しない面）は
、積層時に酸化せず、また、はんだ及び印刷レジストイ
ンクの濡れ性が良好であり、しかも大気中で保存すると
きも優れた防錆力を有したプリント配線板用銅箔を提供
することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、銅層（４）の
粗面側に銅−ニッケル−リン−亜鉛拡散層又は銅−ニッ
ケル−リン−亜鉛合金拡散層（３）を備え、光沢面側に
銅−亜鉛拡散層又は銅−亜鉛合金拡散層（２）を備え、
両方の該拡散層上に、さらにクロム水和酸化物層（１）
を備えたプリント配線板用銅箔である。

【００１４】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
プリント配線板用銅箔は、例えば、銅箔の粗面側に、ニ
ッケル−リン層を形成し、次いで亜鉛又は亜鉛合金層を
形成し、光沢面側には、亜鉛又は亜鉛合金層を形成し、
さらにこれらの層上にクロム水和酸化物及び／又はクロ
ム酸化物分散亜鉛金属層を形成した後、加熱して得るこ
とができ、またシランカップリング剤被覆層を備えたプ
リント配線板用銅箔は、粗面側のクロム酸化物及び／又
はクロム水和酸化物分散亜鉛金属層上にさらにシランカ
ップリング剤被覆層を形成した後、加熱して得ることが
できる。

【００１５】本発明に用いる銅箔としては、圧延銅箔、
電解銅箔等を挙げることができる。ニッケル−リン層は
、前記銅箔にニッケル−リンめっきすることにより形成
することができる。ニッケル−リン層に続いて形成する
亜鉛又は亜鉛合金層もまた、めっきにより形成すること
ができる。

【００１６】亜鉛合金としては、Ｚｎ−Ｗ、Ｚｎ−Ｖ、
Ｚｎ−Ｔｌ、Ｚｎ−Ｓｎ、Ｚｎ−Ｓｅ、Ｚｎ−Ｓｂ、Ｚ
ｎ−Ｐｔ、Ｚｎ−Ｐｂ、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｍｏ、Ｚｎ
−Ｍｎ、Ｚｎ−Ｉｎ、Ｚｎ−Ｆｅ、Ｚｎ−Ｇｅ、Ｚｎ−
Ｇａ、Ｚｎ−Ｃｕ、Ｚｎ−Ｃｒ、Ｚｎ−Ｃｏ、Ｚｎ−Ｃ
ｄ、Ｚｎ−Ａｕ、Ｚｎ−Ａｇ等を挙げることができる。

【００１７】ニッケル−リン層に続いて形成した亜鉛又
は亜鉛合金層は加熱拡散されて、銅−ニッケル−リン−
亜鉛拡散層又は銅−ニッケル−リン−亜鉛合金拡散層を
形成する。この皮膜は、各種活性化処理工程又はエッチ
ング工程で、塩酸を含む溶液にさらされたとき、塩酸に
よる脱亜鉛現象が発生しにくく、銅箔と基板との接着強
度が劣化しにくい。さらに、最外層にクロム水和酸化物
層を備えたものは、脱亜鉛を抑制する効果がより向上す
る。

【００１８】ニッケル−リン層に含有するリンは、アル
カリエッチング液のようなエッチング力の弱いエッチン
グ液を用いた場合でも、該層を容易にエッチング除去す
るための有効な成分である。

【００１９】リンを含有しないニッケル層を用いたもの
は、アルカリエッチング液では、エッチング速度が遅く
なる。このリンは、該層内に均一に分散して含有してい
ることが必要であるが、その含有量は、ニッケル成分に
対し、０．０２〜２５重量％であるのが好ましく、特に
０．０５〜１０重量％であるのが好ましい。このリン含
有量が０．０２重量％未満のときには、この層が容易か
つ完全にエッチング除去できるという効果を奏しない場
合があり、また２５重量％を超えても特性上不必要であ
り、めっきが困難になる。

【００２０】ニッケル−リン層の被覆量は、粗面側で、
０．０１〜０．５ｍｇ／ｄｍ２である。被覆量が、０．
０１ｍｇ／ｄｍ２未満のときには、銅−ニッケル−リン
−亜鉛拡散層又は銅−ニッケル−リン−亜鉛合金拡散層
が塩酸を含む溶液にさらされたときの脱亜鉛を抑制する
効果が乏しくなる場合があり、０．５ｍｇ／ｄｍ２を超
えるときには、後述する拡散処理工程で、層の合金化が
すすみにくくなるので、耐塩酸性が悪くなることがある
。

【００２１】亜鉛又は亜鉛合金層の被覆量は、のちに基
板と接合する面（以下、銅箔の粗面という）側で、０．
１〜５０ｍｇ／ｄｍ２である。この被覆量が、０．１ｍ
ｇ／ｄｍ２未満のときには、得られたプリント配線板用
銅箔−樹脂基板間で、銅と樹脂との接触を防ぐバリヤ−
となりえず、また５０ｍｇ／ｄｍ２を超えるときには、
後述する拡散処理工程で、層の合金化が進みにくくなる
ので、耐塩酸性が悪くなることがある。

【００２２】また、銅箔の基板と接合しない面（以下、
光沢面という）側の亜鉛又は亜鉛合金層の被覆量は、０
．０１〜５ｍｇ／ｄｍ２である。この被覆量が、０．０
１ｍｇ／ｄｍ２未満のときには、銅張積層時に銅箔の光
沢面が酸化変色し、また保管時の耐食性が悪くなること
があり、５ｍｇ／ｄｍ２を超えるときには、はんだ濡れ
性が悪くなることがある。

【００２３】前記クロム水和酸化物及びクロム酸化物分
散亜鉛金属層は、クロム含有水溶液又はクロム及び亜鉛
含有水溶液による電解により形成することができる。ク
ロム水和酸化物及びクロム酸化物分散亜鉛金属層の被覆
量は、銅箔の粗面側及び光沢面側ともクロム量換算で、
０．０１〜０．５ｍｇ／ｄｍ２が好ましい。この被覆量
が０．０１ｍｇ／ｄｍ２未満のときには、耐塩酸性及び
耐食性を向上させることができない場合があり、０．５
ｍｇ／ｄｍ２を超えるときには、耐塩酸性及び耐食性は
向上するが、エッチング性が悪くなる場合がある。

【００２４】クロム水和酸化物及びクロム水和酸化物分
散亜鉛層の両層を合せもつプリント配線板用銅箔は、さ
らに耐塩酸性及び耐食性が向上するので好ましい。また
、本発明に用いる銅箔としては、銅箔の粗面側のクロム
水和酸化物又はクロム水和酸化物分散亜鉛層（最外層）
上に、さらにシランカップリング剤を被覆したものが好
ましい。

【００２５】本発明に用いるシランカップリング剤とし
ては、例えば、次式（Ｉ）： ＹＲＳｉＸ３　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　（Ｉ）（式中、Ｘは、それぞれ独立して加水分
解性の基を表し、Ｒは、アルキル基を表し、Ｙは、有機
マトリクスポリマ−と結合可能な有機官能基を表す）で
示されるものを挙げることができる。

【００２６】これらの中でも好ましいのは、Ｘが塩素原
子、アルコキシ基、アルコキシアルコキシ基であり、Ｙ
がビニル基、エポキシ基、グリシドキシ基、メタクリロ
キシ基、アミノ基、Ｎ−（２−アミノエチル）アミノ基
であり、又はＹＲがビニル基であるシランカップリング
剤である。

【００２７】その具体例としては、ビニルトリス（２−
メトキシエトキシ）シラン、３−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−
アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン等を挙げることができる。

【００２８】シランカップリング剤は、０．００１〜５
％水溶液を用いて、クロム水和酸化物又はクロム水和酸
化物分散亜鉛層上に塗布、乾燥して被覆するのが好まし
い。この水溶液のシランカップリング剤の濃度が、０．
００１％未満のときには、後述するシランカップリング
剤の効果が期待できず、５％を超えるときには、シラン
カップリング剤が溶解しにくく、また相応する効果の向
上が期待できない。

【００２９】本発明に用いるシランカップリング剤は、
前記水溶液、空気中の水分又はクロム水和酸化物層表面
に吸着した水分等によって加水分解し、下記反応式に示
すようにシラノ−ル基を有する化合物（ＹＲＳｉ（ＯＨ
）３　）を生成する。 　　ＹＲＳｉＸ３　＋３Ｈ２　Ｏ　　→　　ＹＲＳｉ（
ＯＨ）３　＋３ＨＸ（式中、Ｘ、Ｙ及びＲは、前記と同
じ）

【００３０】このシラノ−ル基を有する化合物中、
−Ｓｉ（ＯＨ）３　で示されるシラノ−ル基は、クロム
水和酸化物又はクロム水和酸化物分散亜鉛層の表面と結
合するとともに、−Ｙで示される有機マトリクスポリマ
−と結合可能な有機官能基は、本発明のプリント配線板
用銅箔を樹脂基板と接合するときに、基板の樹脂と結合
する。

【００３１】また、シランカップリング剤で被覆した銅
箔は、後述する拡散処理工程で加熱することにより、ク
ロム水和酸化物又はクロム水和酸化物分散亜鉛層の表面
と前記シラノ−ル基との間に起こるシロキサン結合が、
加熱しない場合に比べて、より強固になるので、得られ
たプリント配線板用銅箔の耐塩酸性を向上させることが
できると同時に、耐吸湿性及び耐熱性を向上させること
ができる。

【００３２】本発明のプリント配線板用銅箔は、前記銅
箔を、２５０〜４００℃で１〜６０秒間加熱して得るこ
とができる。

【００３３】加熱方式としては、熱風を吹き付ける方式
、遠赤外線加熱方式、熱伝導方式、通電加熱方式、誘導
加熱方式、レ−ザ−加熱方式等を挙げることができる。 中でも、銅箔の表面に熱風を吹き付ける方式は、他の方
式に比べ、幅が１ｍ以上の銅箔であっても、銅箔表面の
温度分布を均一にすることができるので拡散が均一に行
われ、表面品質のばらつきが少ない高品質のプリント配
線板用銅箔が得られるので好ましい。

【００３４】前記条件で銅箔を拡散処理することにより
、クロム水和酸化物及びクロム水和酸化物分散亜鉛層中
のクロム水和酸化物は拡散しない。マトリクス亜鉛は、
下層の亜鉛又は亜鉛合金層及びニッケル−リン層と共に
銅箔に拡散する。

【００３５】このとき拡散しない前記クロム水和酸化物
は、最外層に付着して残るので、拡散処理する雰囲気中
に含まれる酸素により、銅箔を構成する銅及び亜鉛が酸
化するのを防止できるので、粗面側は耐塩酸性を低下さ
せる酸化銅及び酸化亜鉛を生じることがなく、また、光
沢面側にクロム水和酸化物層を形成したものは、同様に
酸化銅及び酸化亜鉛の発生を防止できるので、はんだ濡
れ性が低下するのを防止することができる。

【００３６】したがって、前記銅箔は、酸素を含む雰囲
気下でも、耐塩酸性及びはんだ濡れ性が低下することな
く拡散処理することができる。

【００３７】このような拡散工程を経た前記銅箔は、図
１に示すように、クロム水和酸化物層（１）を粗面側の
最外層に、次いで銅−ニッケル−リン−亜鉛拡散層又は
銅−ニッケル−リン−亜鉛合金拡散層（３）、銅層（４
）、銅−亜鉛拡散層又は銅−亜鉛合金拡散層（２）、ク
ロム水和酸化物層（１）の順に形成されたプリント配線
板用銅箔、図２に示すように、粗面側のクロム水和酸化
物層（１）上にさらにシランカップリング剤被覆層（５
）を有するプリント配線板用銅箔になる。

【００３８】

【実施例】以下に、実施例を示し、本発明をさらに具体
的に説明する。 実施例１ 厚さ３５μｍ　の電解銅箔の粗面に、室温の下記電解液
１を使用して、電流密度０．１８Ａ／ｄｍ２　で５秒間
めっきした。

【００３９】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　電解液１ＮｉＳＯ４　・６Ｈ２　
Ｏ　　　　２４０ｇ／ｌＮｉＣｌ・６Ｈ２　Ｏ　　　　
　　　　４５ｇ／ｌＨ３　ＢＯ３　　　　　　　　　　
　　　　　　　３０ｇ／ｌＮａＨ２　ＰＯ２　　　　　
　　　　　　　　　　５ｇ／ｌ

【００４０】続いて、電
解銅箔の粗面側に、電解液Ａを使用して、電流密度４．
５Ａ／ｄｍ２　で１０秒間めっきし、同時に該電解銅箔
の非処理面上に電流密度０．４Ａ／ｄｍ２　で２秒間め
っきした。

【００４１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　電解液ＡＺｎＳＯ４　・７Ｈ２　
Ｏ　　　　　　２５ｇ／ｌＮａＯＨ　　　　　　　　　
　　　　　　　　　７０ｇ／ｌ

【００４２】粗面の見掛
け面積当たりのニッケル−リン電着量は、０．１ｍｇ／
ｄｍ２であり、リンは約６重量％であった。また粗面の
亜鉛電着量は、６．２ｍｇ／ｄｍ２であり、光沢面の亜
鉛電着量は、０．３ｍｇ／ｄｍ２であった。これを水洗
後、常温のＣｒＯ３　（３ｇ／ｌ　）電解液を使用して
銅箔の粗面及び光沢面側に、電流密度２Ａ／ｄｍ２　で
１秒間クロム水和酸化物層を形成した。粗面側の見掛け
面積当たりのクロム電着量は、０．０５ｍｇ／ｄｍ２で
あり、光沢面側のクロム電着量は、０．０２ｍｇ／ｄｍ
２であった。

【００４３】次に、これを４００℃に温度制御した６ｍ
熱風炉中を１２０ｍ／分で走行させて加熱処理し（炉内
滞留時間：３秒）、プリント配線板用銅箔を製造した。 得られたプリント配線板用銅箔について、以下に示す耐
塩酸性、耐熱性、耐煮沸性、耐蝕性及び半田濡れ性につ
いて評価した。結果を表１に示す。

【００４４】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　耐塩酸性プリント配線板用銅箔を
ガラスクロス基材エポキシ樹脂板に積層接着し、これの
常態（室温）での引き剥し強さ及び塩酸（１：１）に１
時間浸漬後の引き剥し強さを１ｍｍ幅の回路で測定し、
常態（室温）での引き剥し強さに対する塩酸に浸漬後の
引き剥し強さの比を劣化率（％）として求め、耐塩酸性
を評価した。

【００４５】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　耐熱性プリント配線板用銅箔をガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂板に積層接着し、これの常
態（室温）での引き剥し強さ及び１７７℃で１０日間加
熱した後の引き剥し強さを１ｍｍ幅の回路で測定し、常
態（室温）での引き剥し強さに対する加熱処理後の引き
剥し強さの比を劣化率（％）として求め、耐熱性を評価
した。

【００４６】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　耐煮沸性プリント配線板用銅箔を
ガラスクロス基材エポキシ樹脂板に積層接着し、これの
常態（室温）での引き剥し強さ及び沸騰水に２時間浸漬
した後の引き剥し強さを１ｍｍ幅の回路で測定し、常態
（室温）での引き剥し強さに対する浸漬後の引き剥し強
さの比を劣化率（％）として求め、耐煮沸性を評価した
。

【００４７】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　耐蝕性プリント配線板用銅箔を、
４０℃、相対湿度９０％に設定した恒温高湿器内に９６
時間設置し、銅箔（Ａ４版大）の粗面側及び光沢面側の
変化を目視で観察し、下記の基準で耐蝕性を評価した。

【００４８】○・・・銅箔の粗面側及び光沢面側に黒点
変色が５０個未満。 △・・・銅箔の粗面側及び光沢面側に黒点変色が５０個
以上１００個未満。 ×・・・銅箔の粗面側及び光沢面側に黒点変色が１００
個以上。

【００４９】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　半田濡れ性プリント配線板用銅箔
を２．５×５ｃｍ大のテストピ−スに切断し、これを３
％塩酸に１５秒間浸漬した。水洗乾燥後、フラックス（
ＷＷロジン／イソプロピルアルコ−ル＝３／９）を塗布
し、次いで、２６０℃共晶半田に３秒間浸漬して、テス
トピ−スの表面の濡れの程度を観察し、下記の基準で半
田濡れ性を評価した。

【００５０】５・・・濡れ面積が１００％。 ４・・・濡れ面積が８０％以上１００未満。 ３・・・濡れ面積が５０％以上８０未満。 ２・・・濡れ面積が３０％以上５０未満。 １・・・濡れ面積が３０未満。

【００５１】実施例２ 実施例１と同様にして、電解銅箔の粗面にニッケル−リ
ン０．１ｍｇ／ｄｍ２及び亜鉛を６．２ｍｇ／ｄｍ２、
光沢面に亜鉛を０．３ｍｇ／ｄｍ２電着した。これを水
洗後、常温、ｐＨ４．０の下記電解液Ｂを使用して、銅
箔の粗面及び光沢面側に、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２　
で２秒間クロム水和酸化物分散金属層を形成した。

【００５２】電解液Ｂ ＺｎＳＯ４　・７Ｈ２　Ｏ　　　　　　　　１０ｇ／ｌ
ＣｒＯ３　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１ｇ／ｌ（ＮＨ４　）２　ＳＯ４　　　　　　　　
　　　　　３０ｇ／ｌＮａ２　ＳＯ４　　　　　　　　
　　　　　　　１７０ｇ／ｌ

【００５３】粗面側の見掛
け面積当たりのクロム電着量は、０．０６ｍｇ／ｄｍ２
であり、光沢面側のクロム電着量は、０．０４ｍｇ／ｄ
ｍ２であった。

【００５４】次に、これを３００℃に温度制御した６ｍ
熱風炉中を１２ｍ／分で走行させて加熱処理し（炉内滞
留時間：３０秒）、プリント配線板用銅箔を製造した。 得られたプリント配線板用銅箔について、実施例１と同
様にして耐塩酸性、耐熱性、耐煮沸性、耐蝕性及び半田
濡れ性について評価した。結果を表１に示す。

【００５５】実施例３ 実施例１と同様にして、電解銅箔の粗面にニッケル−リ
ン０．１ｍｇ／ｄｍ２及び亜鉛を６．２ｍｇ／ｄｍ２、
光沢面に亜鉛を０．３ｍｇ／ｄｍ２電着し、次いで、粗
面側にクロム量換算で０．０５ｍｇ／ｄｍ２、光沢面側
に０．０２ｍｇ／ｄｍ２のクロム水和酸化物層をそれぞ
れ電着した。これを水洗後、３−アミノプロピルトリエ
トキシシラン５ｇ／ｌ　水溶液に銅箔の粗面側を１０秒
間浸漬し、次いで、これを４００℃に温度制御した６ｍ
熱風炉中を１２０ｍ／分で走行させて加熱処理し（炉内
滞留時間：３秒）、プリント配線板用銅箔を製造した。

【００５６】得られたプリント配線板用銅箔について、
実施例１と同様にして耐塩酸性、耐熱性、耐煮沸性、耐
蝕性及び半田濡れ性について評価した。結果を表１に示
す。

【００５７】実施例４ 実施例１と同様にして、電解銅箔の粗面にニッケル−リ
ン０．１ｍｇ／ｄｍ２及び亜鉛を６．２ｍｇ／ｄｍ２、
光沢面に０．３ｍｇ／ｄｍ２電着し、次いで、水洗後、
粗面側にクロムを０．０６ｍｇ／ｄｍ２、光沢面側に０
．０４ｍｇ／ｄｍ２のクロム水和酸化物分散亜鉛層をそ
れぞれ電着した。これを水洗後、３−アミノプロピルト
リエトキシシラン５ｇ／ｌ　水溶液に銅箔の粗面側を１
０秒間浸漬し、次いで、これを３００℃に温度制御した
６ｍ熱風炉中を１２ｍ／分で走行させて加熱処理し（炉
内滞留時間：３０秒）、プリント配線板用銅箔を製造し
た。

【００５８】得られたプリント配線板用銅箔について、
実施例１と同様にして耐塩酸性、耐熱性、耐煮沸性、耐
蝕性及び半田濡れ性について評価した。結果を表１に示
す。

【００５９】実施例５ 実施例１と同様にして、電解銅箔の粗面にニッケル−リ
ン０．１ｍｇ／ｄｍ２及び亜鉛を６．２ｍｇ／ｄｍ２、
光沢面に０．３ｍｇ／ｄｍ２電着し、次いで、粗面側に
クロム量換算で０．０５ｍｇ／ｄｍ２のクロム水和酸化
物層を電着した。　　次に、これを水洗後、実施例２で
用いた電解液Ｂを使用して、銅箔の粗面及び非処理面側
に、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２　で２秒間クロム水和酸
化物分散亜鉛層を形成した。粗面側の見掛け面積当たり
のクロム電着量は、０．０６ｍｇ／ｄｍ２であり、非処
理面側のクロム電着量は、０．０４ｍｇ／ｄｍ２であっ
た。

【００６０】これを水洗後、３−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン５ｇ／ｌ　水溶液に銅箔の粗面側を
１０秒間浸漬し、次いで、これを２５０℃に温度制御し
た６ｍ熱風炉中を６ｍ／分で走行させて加熱処理し（炉
内滞留時間：６０秒）、プリント配線板用銅箔を製造し
た。 得られたプリント配線板用銅箔について、実施例１と同
様にして耐塩酸性、耐熱性、耐煮沸性、耐蝕性及び半田
濡れ性について評価した。結果を表１に示す。

【００６１】実施例６ 厚さ３５μｍの電解銅箔の粗面に、実施例１と同様に電
解液１を使用して、ニッケル−リンめっきを行い、さら
に下記電解液Ｃを使用して、電流密度４．５Ａ／ｄｍ２
　で１０秒間めっきし、同時に該電解銅箔の非処理面上
に電流密度０．４Ａ／ｄｍ２　で２秒間めっきした。

【００６２】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　電解液ＣＺｎＳＯ４　・７Ｈ２　
Ｏ　　　　　　　　２５ｇ／ｌＮａＯＨ　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　７０ｇ／ｌＮＨ４　ＶＯ３
　　　　　　　　　　　　　　　０．３ｇ／ｌ

【００６
３】粗面の見掛け面積当たりのニッケル−リンは０．１
ｍｇ／ｄｍ２、亜鉛電着量は５．５ｍｇ／ｄｍ２であり
、光沢面の亜鉛電着量は、０．２５ｍｇ／ｄｍ２であり
、粗面のＶ共析量は、０．３０ｍｇ／ｄｍ２であった。 これを水洗後、実施例２に示す電解液Ｂを使用して、銅
箔の粗面及び光沢面側に、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２　
で２秒間、クロム水和酸化物分散亜鉛層を形成した。粗
面側の見掛け面積当たりのクロム電着量は、０．０６ｍ
ｇ／ｄｍ２であり、光沢面側のクロム電着量は、０．０
４ｍｇ／ｄｍ２であった。

【００６４】これを水洗後、３−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン５ｇ／ｌ　水溶液に銅箔の粗面側を
１０秒間浸漬し、次いで、これを２５０℃に温度制御し
た６ｍ熱風炉中を６ｍ／分で走行させて加熱処理し（炉
内滞留時間：６０秒）、プリント配線板用銅箔を製造し
た。

【００６５】得られたプリント配線板用銅箔について、
実施例１と同様にして耐塩酸性、耐熱性、耐煮沸性、耐
蝕性及び半田濡れ性について評価した。結果を表１に示
す。

【００６６】実施例７ ４００℃に温度制御した窒素ガス熱風炉（酸素０．５％
）中を、１２ｍ／分（炉内滞留時間３０秒間）で走行さ
せて加熱処理したほかは、実施例３と同様にしてプリン
ト配線板用銅箔を製造した。

【００６７】得られたプリント配線板用銅箔について、
実施例１と同様にして耐塩酸性、耐熱性、耐煮沸性、耐
蝕性及び半田濡れ性について評価した。結果を表１に示
す。

【００６８】比較例１ 実施例１と同様に電解液Ａを用いて、同条件で電解銅箔
の粗面及び光沢面に、各々６．２ｍｇ／ｄｍ２、０．３
ｍｇ／ｄｍ２の亜鉛を電着した。この銅箔について実施
例１と同様にして耐塩酸性、耐熱性、耐煮沸性、耐蝕性
及び半田濡れ性について評価した。結果を表１に示す。

【００６９】比較例２ 比較例１と同様にして、電解銅箔の粗面及び非処理面に
、各々６．２ｍｇ／ｄｍ２、０．３ｍｇ／ｄｍ２の亜鉛
を電着した。これを水洗乾燥後、１８０℃に温度制御し
た窒素ガス熱風炉（酸素０．５％）中で６０分間加熱処
理した。 この銅箔について実施例１と同様にして耐塩酸性、耐熱
性、耐煮沸性、耐蝕性及び半田濡れ性について評価した
。結果を表１に示す。

【００７０】比較例３ 厚さ３５μｍの電解銅箔の粗面に、液温５０℃の下記電
解液Ｄを使用して、電流密度１２Ａ／ｄｍ２　で６秒間
めっきし、亜鉛６．４ｍｇの黄銅層（Ｃｕ／Ｚｎ＝７３
／２７）を形成した。次に該電解銅箔の非処理面に実施
例１の電解液Ａを用いて、亜鉛を０．３ｍｇ／ｄｍ２電
着した。この銅箔について実施例１と同様にして耐塩酸
性、耐熱性、耐煮沸性、耐蝕性及び半田濡れ性について
評価した。結果を表１に示す。

【００７１】比較例４ 比較例１と同様にして、電解銅箔の粗面及び光沢面に、
各々６．２ｍｇ／ｄｍ２、０．３ｍｇ／ｄｍ２の亜鉛を
電着した。次いで、粗面側にクロム量０．０５ｍｇ／ｄ
ｍ２及び光沢面側にクロム量０．０２ｍｇ／ｄｍ２のク
ロム水和酸化物被覆処理を行った。この銅箔について実
施例１と同様にして耐塩酸性、耐熱性、耐煮沸性、耐蝕
性及び半田濡れ性について評価した。結果を表１に示す
。

【００７２】比較例５ 比較例１と同様にして、電解銅箔の粗面及び光沢面に、
各々６．２ｍｇ／ｄｍ２、０．３ｍｇ／ｄｍ２の亜鉛を
電着した。次いで、粗面側にクロム量０．０５ｍｇ／ｄ
ｍ２及び光沢面側にクロム量０．０２ｍｇ／ｄｍ２のク
ロム水和酸化物被覆処理を行った。これを水洗後、３−
アミノプロピルトリエトキシシラン５ｇ／ｌ　水溶液に
銅箔の粗面側を１０秒間浸漬した。この銅箔について実
施例１と同様にして耐塩酸性、耐熱性、耐煮沸性、耐蝕
性及び半田濡れ性について評価した。結果を表１に示す
。

【００７３】

【表１】

【００７４】

【発明の効果】本発明によると、粗面側は、耐塩酸性と
耐熱性という従来、両立しえなかった特性を合せ持ち、
耐煮沸性が優れ、さらに非処理面側は、耐食性並びには
んだ及び印刷レジストインの濡れ性を兼ね備えた、品質
的かつ経済的に優れたプリント配線板用銅箔であり、そ
の工業的価値は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】断面図

【図２】断面図

【符号の説明】

１・・・・クロム水和酸化物層 ２・・・・銅−亜鉛拡散層又は銅−亜鉛合金拡散層３・
・・・銅−ニッケル−リン−亜鉛拡散層又は銅−ニッケ
ル−リン−亜鉛合金拡散層 ４・・・・銅層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　銅層（４）の粗面側に銅−ニッケル−
   リン−亜鉛拡散層又は銅−ニッケル−リン−亜鉛合金拡
   散層（３）を備え、光沢面側に銅−亜鉛拡散層又は銅−
   亜鉛合金拡散層（２）を備え、両方の該拡散層上に、さ
   らにクロム水和酸化物層（１）を備えたプリント配線板
   用銅箔。
2. 【請求項２】　　粗面側のクロム水和酸化物層（１）上
   にさらにシランカップリング剤被覆層（５）を備えた請
   求項１のプリント配線板用銅箔。