SU1381739A1 - Способ изготовлени контактной площадки на подложке из алюминиевого сплава или алюмини - Google Patents

Abstract

Изобретение относитс  к радиоэлектронной промьппленности. Целью изобретени   вл етс  повышение надежности путем создани  холодносварно- го соединени . На подложке, выполненной из алюмини  или алюминиевого сплава, формируют заостренные рифли. Затем подложки анодируют, покрывают лаком и нанос т токопровод 1ций слой методом термовакуумного испарени  и гальванического наращивани  дл  обеспечени  условий холодносварного соединени . 1 ил. с S

Description

со

00

vi

со со

Изобретение относитс  к радиоэлектронной промышленности к технологии изготовлени  печатных плат.

Целью изобретени   вл етс  повьппе ние надежности путем создани  холод- носварного соединени .

На чертеже изображена контактна  площадка на подложке из алюмини , образующа  холодносварное соединение с проводом.

На подложке 1 толщиной 1-2 мм, выполненной из алюмини  или алюминиевого сплава, например, АМГ-3 формируют заостренные рифли с углом при верщине 80-90°, длина которых в 5- 10 раз превышает диаметр или наибольший размер подсоедин емого провода 2

После этого подложка 1 анодируетс  в щавелевокислом электролите с целью получени  окисной пленки 3 толщиной пор дка 50-100 мкм, при зтом в процессе анодировани  в окисной плеике 3 образуютс  микропоры 4. Дл  заполнени  пор 4 наноситс  слой по- лиимидного лака 5 с последующей сушкой и полимеризацией его. Затем на установке термовакуумного напылени  последовательно напыл етс  адгезионнени  без нагрева в зоне 13 контактировани  .

После выполнени  холодной сварки между проводом 2 и контактной площадкой при подклю 1ении источника электрического напр жени  между ними электрический ток идет от одного полюса источника по проводу 2, далее через зоны контактировани  13 рифлей 11 в слой 1U, а затем через тонкий слой 9 в основной электропроводный слой 8 и по нему - в другой полюс источник.

Изобретение можно использовать в радиоэлектронной и микроэлектронной аппаратуре, в приборных устройствах дл  создани  внутриблочных и межблочных электромонтажных соединений. Использование данного неразъемного электроконтактного соединени  позвол ет при одновременном обеспечении высокой надежности его легко автоматизировать процесс монтажа микросборок и других микроэлектронных изделий , так как не требуетс  дополнительный нагрев, использование припо , исключаютс  операции нанесени  и удалени  флюса, необходимых в случае пайки, не требуютс  дополнительные

ный слой 6 из хрома толщиной 0,05 мкм 30 затраты электроэнергии, как в слу- и слой меди 7 толщиной I мкм. После этого производитс  гальваническое наращивание сло  меди 8 толщиной 10-30 мкм и напыление сло  меди 9 дл  устранени  дефектов сло  8 и более 5 твердого сло  никел  О толщиной 0,5-1 мкм. Готова  подложка с рифленой контактной площадкой устанавливаетс  на рабочем столике сварочного устройства, производ щего холодную 40 сварку, основным элементом которого  вл етс  пуансон,перемещающийс  в направл ющих перпендикул рно подложке микросхемы. На контактную площадку

чае термокомпрессионной сварки или сварки расщепленным электродом.

Claims (1)

1. Формула изобретени 

   I

   Способ изготовлени  контактной площадки на подложке из алюминиевого сплава или алюмини , включающий анодирование подложки, нанесение токо- провод щего сло , формирование конфигурации контактной площадки, отличающийс  тем, что, с целью повышени  надежности холодносвар ного соединени , предварительно производ т рифление подложки в месте

   накладываетс  провод 2, затем пуансон 45 контактной площадки с созданием за- опускаетс  и в течение 3-13 с в зави- остренных рифлей, перед нанесением симости от диаметра провода 2 прижимает провод 2 к рифл м 11 контактной площадки, создава  распределенную нагрузку 12 и обеспечива  достаточную дл  получени  холодносварного соеди50

   токопровод щего сло  подложку покры вают слоем лака, а токопровод щий слой нанос т методом термовакуумно го испарени  и гальванического наращивани .

   затраты электроэнергии, как в слу-

   чае термокомпрессионной сварки или сварки расщепленным электродом.

   Формула изобретени 

   I

   Способ изготовлени  контактной площадки на подложке из алюминиевого сплава или алюмини , включающий анодирование подложки, нанесение токо- провод щего сло , формирование конфигурации контактной площадки, отличающийс  тем, что, с целью повышени  надежности холодносвар- ного соединени , предварительно производ т рифление подложки в месте

   контактной площадки с созданием за- остренных рифлей, перед нанесением

   токопровод щего сло  подложку покрывают слоем лака, а токопровод щий слой нанос т методом термовакуумного испарени  и гальванического наращивани .

   ч 13 . /з /