JP4792749B2 - 電子部品内蔵プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品をプリント配線板に内蔵する電子部品内蔵プリント配線板の製造方法に関する。

半導体チップなどの電子部品を基板中に内蔵する電子部品内蔵プリント配線板及びその製造方法はいくつか提案されている。

たとえば、転写基板上に半導体チップなどの電子部品を実装し、その電子部品を樹脂によって被覆し、後に転写基板を除去して平面化し、上下面に電気回路を形成する、電子部品内蔵基板及びその製造方法が提案されている（特許文献１）。この製造方法では、転写基板を用いるので、転写基板除去工程と平面化工程が必要になる。

半導体チップを内蔵した絶縁層の上下に、回路形成した配線層を重ねて積層する製造方法も提案されている。この製造方法では、半導体チップを内蔵するためのキャビティを設けるなど、工程が複雑な上、薄型にしにくい。
特開２００１−０５３４１３号公報

上述のような製造方法では、製造工程が複雑になるという問題があった。また、電子部品内蔵プリント配線板を薄くしにくいという問題もあった。

本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、半導体チップなどの電子部品を内蔵する電子部品内蔵配線板およびその製造方法において、さらに簡易な製造工程でかつ薄型に製造することが可能な電子部品内蔵プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、電子部品内蔵プリント配線板の製造方法は、第１の金属層の片面に複数の互いにほぼ等高の導電性バンプを形成するバンプ形成工程と、平坦な第１の主面と前記第１の主面の反対側にある第２の主面とを備え前記第２の主面に外部端子を突設させた電子部品を、前記第１の主面を前記第１の金属層と対向させて該第１の金属層にマウントする電子部品マウント工程と、前記電子部品の外形に対応した抜き部を有する半硬化状態の合成樹脂系シートを、前記抜き部に前記電子部品を嵌合させて前記第１の金属層上に積層させ、前記導電性バンプを前記合成樹脂系シートに貫通させる合成樹脂系シート積層・バンプ貫通工程と、前記合成樹脂系シートを覆うとともに前記貫通した導電性バンプの先端及び前記電子部品の各外部端子の先端に第２の金属層を当接させて積層し、加熱加圧して前記合成樹脂系シートを流動化させて前記抜き部を埋めて前記電子部品を封止し、層間接続部を備えた電子部品内蔵両面金属層基板を形成する工程と、前記電子部品内蔵両面金属層基板からエッチングにより前記第１の金属層と前記第２の金属層を所定の配線パターンとなるように除去して配線層を形成する配線層形成工程とを有することを特徴とする。

さらにより高密度の配線パターン等を形成するためには、前記電子部品内蔵両面金属層基板からエッチングにより前記第１の金属層と前記第２の金属層を所定の配線パターンとなるように除去して配線層を形成する配線層形成工程のかわりに、前記電子部品内蔵両面金属層基板からエッチングにより前記第１の金属層と前記第２の金属層を除去して前記電子部品の前記外部端子の先端を露出させる金属層除去工程と、前記金属層を除去した後の各外面にそれぞれ配線層を形成する配線層形成工程とを有することを特徴とする。

本発明に係る電子部品内蔵プリント配線板の製造方法は、基本的には、第１の金属層、外部端子を突設させた電子部品、電子部品の外形に対応する抜き部を有する半硬化状態の合成樹脂系シート、第２の金属層をこの順に積層して、加熱かつ積層方向に加圧する。その最中又はその後に、層間接続部を設ける。こうして、層間接続部を備えた電子部品内蔵両面金属層基板とする。その後、配線層を形成し、層間接続部を備えた電子部品内蔵両面プリント配線板とする。

この電子部品内蔵両面金属層基板から配線層を形成するには、エッチング等の周知の方法によりその両面の金属層を所定の配線パターンとなるように除去して配線層を形成することができる。より繊細な配線パターンを形成するには、その両面の金属層を全面的に除去して内蔵電子部品の外部端子と層間接続部の先端を層間絶縁層から露出させ、その後に両側に無電解めっきおよび電解めっき等により配線層を形成することが好ましい。このように、加熱加圧して一体化した後の両面の金属層をエッチングするなどして配線層とせずに、除去してから改めて無電解めっきおよび電解めっき等により配線層を形成することで、より繊細な配線パターンを形成することができる。また、電子部品の外部端子と配線層との接続を確実にするためでもあり、配線層の厚さを適宜調整できるようにするためでもある。

本発明に係る電子部品内蔵プリント配線板の製造方法において、中間的に製造する電子部品内蔵両面金属層基板の第１の金属層と第２の金属層の間の層間接続方法は、種々の方法を選択することができる。上記のように、導電性バンプを形成することにより行ってもよいが、層間絶縁層（合成樹脂系シート）を貫通する穴（貫通孔）を明け、その穴に導電性ペースト等の導電体を充填することにより層間接続してもよい。層間絶縁層を貫通する穴を明け、その穴の内壁面にめっきをして、その穴を樹脂で埋めてもよい。層間絶縁層を貫通する穴を明けることにより層間接続部を形成する場合には、上記バンプ形成やバンプ貫通は不要となる。そのかわりに、層間絶縁層を貫通する穴を明け、その穴に導電体を充填したり穴の内壁をめっきして樹脂で埋めたりする工程が必要となる。

本発明に係る電子部品内蔵プリント配線板の製造方法によれば、従来の表面実装技術および既存の製造装置を用いることができるので容易に電子部品内蔵配線板を製造することが可能となる。内蔵した電子部品の上下面に絶縁層を介在させずに電気回路を形成することが可能となるので、電子部品内蔵配線板を薄型にすることができる。

この製造方法で製造した電子部品内蔵２層プリント配線板をコア基板として、別の絶縁層と配線層を積層することにより、多層化することができる。上記製造方法で製造した電子部品内蔵２層プリント配線板を複数積層して層間接続することで多層化してもよい。この場合にも、プリプレグを貫通した導電性バンプにより層間接続する方法や、穴を明けたプリプレグに導電性ペーストを充填したものを積層して層間接続する方法など、公知の層間接続方法を選択することができる。

多層プリント配線板の同一絶縁層内に電子部品を複数内蔵する場合であっても、電子部品に突設させた外部端子の先端を同一の金属層に当接できる程度に、外部端子を含めた電子部品の高さを揃えておけば同様に製造できる。

内蔵される電子部品は、平坦な第１の主面と前記第１の主面の反対側にある第２の主面とを備え前記第２の主面に外部端子を突設させた電子部品である。本発明においては、これらの外部端子の先端に金属層を当接させて加熱加圧して一体化する必要があるため、外部端子が複数ある場合には、これらの外部端子の高さは互いにほぼ同等とされる。

内蔵される電子部品としては、たとえば、半導体チップ、半導体パッケージなどを用いることができる。これらは、平面的で一主面が平坦な電子部品として代表的なものである。ほかにも、ディスクリートの半導体素子（トランジスタ、ダイオードなど）を用いることができる。

第１の金属層は、内蔵する電子部品や絶縁層となる合成樹脂系シートを配設する土台となる。また、第１の金属層は、導電性バンプを形成する土台ともなる。第２の金属層は、電子部品の外部端子の先端及び導電性バンプの先端と圧接される。本発明において、これらの金属層は、後に部分的又は全面的に除去される。これらの金属層の除去は離型処理された金属層を機械的に剥離するなどの機械的手法によっても行うことができるが、通常、化学的手法、たとえばエッチングにより行われる。この第１及び第２の金属層として選ばれる金属は、通常、除去しやすい導電性金属、たとえば銅である。

内蔵される電子部品に突設された外部端子は、たとえば、金のワイヤ等による金バンプ、金めっきバンプ、銀ペーストバンプ、または表面を金で覆った銅めっきバンプなどで構成することができる。電子部品の外部端子は、その先端が第２の金属層と圧接されるので、圧接しやすいことが必要であり、第２の金属層をエッチングにより除去したときに除去されずに先端が露出することが必要であり、端子として導電性があることが必要だからである。

導電性バンプは、たとえば銀，金，銅，はんだ粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，フェノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂などのバインダー成分とを混合して調製された導電性ペースト、あるいは導電性金属などで構成される。導電性バンプを導電性ペーストで形成する場合、たとえば比較的厚いメタルマスクを用いたスクリーン印刷法により、アスペクト比の高いバンプを形成することができる。その導電性バンプの高さは、内蔵する電子部品の厚みやその外部端子の高さを考慮して、適宜選択される。導電性金属で導電性バンプを形成する手段としては、（ａ）ある程度形状もしくは寸法が一定の微小金属魂を、粘着剤層を予め設けておいた導電性金属層面に散布し、選択的に固着させる（このときマスクを配置して行ってもよい）、（ｂ）電解銅箔面にめっきレジストを印刷・パターニングして、銅，錫，金，銀，半田などめっきして選択的に微小な金属柱（バンプ）を形成する、（ｃ）導電性金属層面に半田レジストの塗布・パターニングして、半田浴に浸漬して選択的に微小な金属柱（バンプ）を形成する、（ｄ）金属板の一部をレジストにて被膜し、エッチングして微小な金属バンプを形成する、などが挙げられる。ここで、導電性バンプに相当する微小金属魂ないし微小な金属柱は、異種金属を組み合わせて成る多層構造、多層シェル構造でもよい。たとえば銅を芯にし表面を金や銀の層で被覆して耐酸化性を付与したり、銅を芯にし表面を半田層被覆して半田接合性をもたせたりしてもよい。なお、本発明において、導電性バンプを導電性ペーストで形成する場合には、めっき法などの手段で行う場合に較べて、さらに工程など簡略化し得るので、低コスト化の点で有効である。

電子部品の外形に対応した抜き部を有する合成樹脂系シートは、半硬化状態の合成樹脂系シートに、あらかじめ、電子部品の外形に対応した位置にドリル加工やルータ加工、プレス加工を施すことにより用意することができる。電子部品の外形に対応した抜き部を有する合成樹脂系シートの厚さは、加熱加圧して一体化したときに内蔵する電子部品をちょうど覆う程度の厚さ、たとえば、２００〜３００μｍ程度が好ましい。

電子部品の外形に対応した抜き部を有し、層間絶縁層を構成する合成樹脂系シートとしては、硬化前状態に保持される熱硬化性樹脂シートを用いることができるが、熱硬化性樹脂にガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシート（プリプレグ等）を用いることが好ましい。硬化前状態に保持される熱硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいはブタジエンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴム，シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられる。熱可塑性樹脂フィルム（シート）を用いることもできる。熱可塑性樹脂シートとしては、たとえばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリイミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化ポリプロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのシート類が挙げられる。これら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や有機物系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシートであることが好ましい。

導電性バンプの先端に合成樹脂系シートを積層して導電性バンプを貫通させるために加熱・加圧するとき、当て板として、寸法や変形の少ない金属板もしくは耐熱性樹脂板、たとえばステンレス板，真鍮板、ポリイミド樹脂板（シート），ポリテトラフロロエチレン樹脂板（シート）などが使用される。

本発明によれば、従来の表面実装技術及び装置を用いた簡易な工程で、容易に電子部品内蔵プリント配線板を製造することが可能となる。

本発明によれば、内蔵した電子部品の上下面に電気回路を形成することができるので、薄型電子部品内蔵プリント配線板を容易に製造することが可能となる。

以下では、本発明の電子部品内蔵プリント配線板およびその製造方法の実施形態を図面を参照しながら説明する。同じものには原則として同じ符号を付し、説明を省略する。

まず、本発明の電子部品内蔵プリント配線板の実施形態の一例を、図１を参照しながら説明する。

図１に示すように、本発明の実施形態に係る電子部品内蔵プリント配線板１は、第１の配線層２３と第２の配線層２４とが絶縁層１６Ａを介して対向しており、その絶縁層１６Ａ内部に電子部品１５が配設されている。電子部品１５は、半導体チップ１３の入出力端子にそれぞれ突設された外部端子１４を具備している。外部端子１４は、互いにほぼ等高である。電子部品１５の底面（外部端子１４がある側の反対側の面）は平面である。第１の配線層２３と第２の配線層２４とは、絶縁層１６Ａを貫通した導電性バンプ１２により電気的に接続されている。外部端子１４の先端は、第２の配線層２４に電気的に接続されている。電子部品１５（半導体チップ１３）の底面は第１の配線層２３と対向しており、両者の間には絶縁層１６Ａがほとんど介在していない。

本発明の実施形態の各部の材質や大きさについて説明する。半導体チップ１３の大きさは、たとえば１辺が１０〜１５ｍｍの略正方形で、高さは２００μｍ程度である。電子部品１５の各外部端子１４は、たとえば金または金メッキによるバンプであり、高さは１００μｍ程度である。絶縁層１６Ａとなる半硬化状態の合成樹脂系シートとしては、厚さ約３００μｍの半硬化状態のガラスエポキシ系プリプレグ１６（松下電工社製）に半導体チップの外形に相当する抜き部を設けたものを用いる。層間接続部となる導電性バンプや層間接続用の穴に充填する導電体の材料としては、ポリマータイプの銀系の導電性ペースト（商品名，熱硬化性導電性ペーストＭSP-812，三井化学ＫＫ）を用いる。導電性バンプの底面の直径は約０．３５ｍｍ、導電性バンプの高さは、約３００μｍである。この導電性バンプ１２の高さを約３００μｍとしたのは、電子部品の高さ（半導体チップの高さと外部端子の高さの合計）と同程度にするためである。第１の配線層２３および第２の配線層２４の厚さは、両面の金属層を配線として使用する場合は元の金属層と同程度の厚さとなり約１８μｍであり、金属層を一度除去してからめっき等で形成する場合は約１０μｍである。

図２は、本発明の電子部品内蔵プリント配線板の製造方法の実施形態における基本的な製造工程を示したフローチャートである。図２に示すように、まず、第１の金属層を用意し、大きくＡで括った各ステップ（ステップ１：電子部品マウント、ステップ２：合成樹脂系シート積層、ステップ３：第２の金属層積層・加熱加圧）を経て、電子部品内蔵両面金属層基板を得る。次に、この電子部品内蔵両面金属層基板から両面金属層をほぼ全面的に除去する（Ｂ）。金属層が除去された後の面の両側に回路配線層を形成し（Ｃ）、電子部品内蔵２層プリント配線板を得る。なおこの電子部品内蔵両面金属層基板から両面金属層を全面的に除去せずに、この金属層を所定の配線パターンとなるようにエッチングで部分的に除去することにより回路配線層として使用することもできる（Ｃ）。この後、多層化する（Ｄ）ことにより、電子部品内蔵多層プリント配線板を得る。なお、電子部品内蔵２層プリント配線板のままでよい場合には、多層化工程（Ｄ）を行う必要はない。

このように、簡単な工程で、電子部品内蔵プリント配線板を得ることができる。

以下、それぞれの工程の実施形態について順に説明する。

［Ａ：電子部品内蔵両面金属層基板製造］
Ａの具体的な実施形態は採用する層間接続方法により異なるが、抽象的には、図２のＡの部分に示すように、電子部品マウント（ステップ１）、合成樹脂系シート積層（ステップ２）、第２の金属層積層・加熱加圧（ステップ３）がこの順序で含まれる点で共通する。

ステップ１では、第１の金属層の一主面に直接、電子部品をフェースアップでマウントする。すなわち、電子部品の外部端子を第１の金属層に向けずに、外部端子がある側の反対側の平坦面（底面）を第１の金属層に向けて配置する。

ステップ２では、電子部品の外形に対応させた抜き部を有する半硬化状態の合成樹脂系シートを、この抜き部に電子部品を嵌合させて積層する。これにより、電子部品（半導体チップ）の側面が半硬化状態の合成樹脂系シートにより囲まれる。

ステップ３では、この合成樹脂系シートと電子部品を覆うように、第２の金属層積層を積層し、加熱加圧する。これにより、電子部品の外部端子の先端が第２の金属層に当接するとともに、一体化して、電子部品内蔵両面金属層基板となる。

Ａの具体的な実施形態は、採用する層間接続方法によって、後述するように、他のステップが加わるなどして、（Ａ−１）導電性バンプによる方法，（Ａ−２）層間接続穴を明けて導電体を充填する方法，（Ａ−３）層間接続穴を明けて穴の内壁にめっきをして樹脂で穴埋めする方法の各実施形態となる。

なお、以下の（Ａ−１），（Ａ−２），（Ａ−３）の実施形態において、第１及び第２の金属層として用いたものは、厚さ約１８μｍの電解銅箔である。

［Ａ−１の実施形態］
（Ａ−１）の実施形態を図３及び図４（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明する。

図３は、（Ａ−１）の実施形態に係る製造工程の一例を示したフローチャートである。図４（ａ）〜（ｆ）は、その各ステップの状態を模式的に示す断面図である。図３において、図２と共通するステップ等は太線で示し、（Ａ−１）で追加されるステップは細線で示している。

図３に示すように、このＡ−１の実施形態では、導電性バンプ形成、電子部品マウント、合成樹脂系シート積層（プリプレグ積層・バンプ貫通）、第２の金属層（銅箔）積層・加熱加圧の各ステップを具備する。すなわち、Ａ−１の工程としては、共通工程である電子部品マウント（図２におけるステップ１）の前に、導電性バンプを形成する点が異なる。また、合成樹脂系シート積層においては、プリプレグを積層するだけでなく、この導電性バンプをプリプレグに貫通させる点が図２におけるステップ２と異なる。

以下、図３及び図４（ａ）〜（ｆ）を参照しながら順に説明する。

まず、図３のステップ０および図４（ａ），（ｂ）に示すように、厚さ約１８μｍの電解銅箔１１を用意し（図４（ａ））、その片面の所定位置に、上記の導電性ペーストにより、次の方法で導電性バンプ１２を形成した（図４（ｂ））。

すなわち、板厚３００μｍ のステンレス板の所定箇所に個々がほぼ円錐形状になるように０．３５ｍｍ径の穴を明けたメタルマスクを用意し、このメタルマスクを電解銅箔１１の片面側に位置決め配置して導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストの乾燥後、同一マスクを用いて同一位置に再度印刷する方法で３回印刷を繰り返し、高さ約３００μｍの山形の導電性バンプ１２を形成した。ここで、所定位置とは、本発明を実施したい電子部品内蔵プリント配線板の設計により定まるが、少なくとも電子部品１５を配置できる領域は空けておく。

次に、図３のステップ１及び図４（ｃ）に示すように、この銅箔１１上の平坦部分（導電性バンプ１２が印刷されていない部分）の所定位置に、半導体チップ１３と外部端子１４を有する電子部品１５を、その各外部端子１４の先端が導電性バンプ１２の先端と同じ向きになるように配置し、マウンターによりマウントした（図４（ｃ））。結果的には半導体チップ１３をフリップチップ式で実装することになるが、この段階では、外部端子１４が接続される第２金属層は未だ積層されていないため、銅箔１１上の所定位置に半導体チップ１３を配置し仮固定するだけとなる。

図３のステップ２Ａ及び図４（ｄ）に示すように、上記プリプレグ１６を、このプリプレグ１６の抜き部に電子部品１５を嵌合させて積層した。こうすることで、内蔵される電子部品の側面を覆い囲むことができる。そして、導電性バンプ１２をプリプレグ１６に挿入・貫通させ、そのバンプ１２の先端をプリプレグ１６から突出させた（図４（ｄ））。

図３のステップ３及び図４（ｅ），（ｆ）に示すように、プリプレグ１６を貫通した導電性バンプ１２の先端及び電子部品１５の外部端子１４の上に第２の銅箔１７を積層する（図４（ｅ））。そして、プリプレグの溶融温度以上に加熱するとともに積層方向に加圧して一体化させ、電子部品内蔵両面金属層基板２を得た（図４（ｆ））。積層方向の加圧により、導電性バンプ１２の先端が、対向して位置する第２の銅箔１７に当接して塑性変形し、これらの間の電気的接続が確立される。それとともに、電子部品１５の外部端子１４の先端も対向して位置する第２の銅箔１７に当接して、これらの間の電気的接続が確立される。すなわち、半導体チップ１３はその外部端子１４が銅箔１７に当接してフリップチップ接続されたことになる。また、加熱によりプリプレグ１６が流動性を得て半導体チップ１３および外部端子１４の周囲の空間が埋められ、電子部品１５は封止される。プリプレグ１６は硬化して絶縁層１６Ａとなる。

このように、簡単な工程で薄型の電子部品内蔵両面金属層基板２を製造することができる。

［Ａ−１の他の実施形態］
層間接続部はエッチングによる導電性バンプでも形成できる。その例として、Ａ−１の他の実施形態を図５を参照しながら説明する。

この実施形態では、導電性バンプの形成を、導電性ペーストを印刷する方法によるのではなく金属板をエッチングすることにより形成した点が異なるだけで、その他の点は上記のＡ−１の実施形態と同じである。すでに説明した実施形態と同じものは説明を省略する。

厚さ３１８μｍ程度の銅板３６（Ｃｕ板）を用意し（図５（ａ））、エッチングにより、第１の金属層となる部分３６Ａとして厚さ１８μｍ程度を残し、個々が直径約０．３５ｍｍ程度で高さ約３００μｍの略円錐形の導電性バンプ３７を必要な位置に必要な数形成した（図５（ｂ））。その後は、上記のＡ−１の実施形態と同様にして、電子部品内蔵両面金属層基板２ａを得た（図５（ｆ））。この例では１層構造の銅板を用いてハーフエッチングにより導電性バンプ３７を形成したが、１８μｍの銅箔と３００μｍの銅板とを２μｍ程度のニッケル合金層を介して積層体化した３層構造の材料を用いてニッケル合金層をエッチングストッパとして３００μｍの銅板をエッチングして導電性バンプ３７を形成することも可能である。

なお、この銅板３６の厚さ及び導電性バンプ３７の高さは、電子部品の１５を構成する半導体チップ１３の厚さと外部端子１４の高さを合計した高さにあわせて適宜選択できる。この例では、半導体チップ１３の厚さを２００μｍ程度、外部端子１４の高さを１００μｍ程度としたので、導電性バンプ３７の高さを約３００μｍとしたものである。

［Ａ−２の実施形態］
（Ａ−２）の実施形態を図６及び図７を参照しながら説明する。

図６は、（Ａ−２）の実施形態に係る製造工程の一例を示したフローチャートである。図７（ａ）〜（ｆ）は、その各ステップの状態を模式的に示す断面図である。図６において、図２と共通するステップ等は太線で示し、（Ａ−２）で追加されるステップは細線で示している。

図６に示すように、このＡ−２の実施形態では、電子部品マウント、合成樹脂系シート積層（層間接続穴を有するプリプレグ積層）、導電体充填による穴埋め、第２の銅箔積層・加熱加圧の各ステップを有する。すなわち、Ａ−２の工程としては、図６に太線で示したように、図２のＡに示したステップ１〜３に対応する工程はすべて含み、順番も同じであるが、積層する合成樹脂系シートには予め層間接続用の貫通孔（層間接続穴）を設けておくことと、その層間接続穴に導電体を充填して穴埋めする点が異なる。

具体的には、図７に示すように、まず、厚さ約１８μｍの電解銅箔１１を用意し（図７（ａ））、その片面の所定位置に、半導体チップ１３と外部端子１４を有する電子部品１５を、その各外部端子１４の先端が開放面になるように、マウンターによりマウントした（図７（ｂ））。

次に、電子部品１５の外形に対応させた抜き部と層間接続用の貫通孔（層間接続穴３１）を所定の位置に設けた半硬化状態のプリプレグ１６を積層した（図７（ｃ））。その層間接続穴３１内に導電性ペーストを充填して層間接続穴３１を埋めて層間接続部３２とした（図７（ｄ））。導電性ペーストの充填はたとえばスクリーン印刷することによりすることができる。

その上に第２の銅箔としてＡ−１の実施形態と同様の厚さ約１８μｍの電解銅箔１７を積層し加熱加圧して一体化し、電子部品内蔵両面金属層基板２ｂを得た（図７（ｅ））。

積層方向の加圧により、電子部品１５の外部端子１４の先端が、対向して位置する第２の銅箔１７に当接して、これらの間の電気的接続が確立される。また、加熱によりプリプレグ１６が流動性を得て半導体チップ１３および外部端子１４の周囲の空間が埋められ、電子部品１５は封止される。プリプレグ１６は硬化して絶縁層１６Ａとなる。

なお、プリプレグ１６を貫通する層間接続穴３１は、電子部品１５の外形に対応させた抜き部を設ける際に同様の方法で設けることができるが、別々に設けることもできる。

また、この例では、プリプレグ１６を銅箔１１上に積層してから層間接続穴３１内に導電性ペーストを充填したが、層間接続穴３１内に導電性ペーストを充填してからプリプレグ１６を銅箔１１上に積層することも可能である。

また、第２の銅箔を積層して一体化した後に外側からレーザー加工等することにより層間接続穴３１を設け、その後に導電性ペーストを充填して層間接続部３２とすることも可能である。

［Ａ−３の実施形態］
（Ａ−３）の実施形態を図８及び図９を参照しながら説明する。

図８は、（Ａ−３）の実施形態に係る製造工程の一例を示したフローチャートである。図９（ａ）〜（ｆ）は、その各ステップの状態を模式的に示す断面図である。図８において、図２と共通するステップ等は太線で示し、（Ａ−３）で追加されるステップは細線で示している。

図８に示すように、このＡ−３の実施形態では、まず、第１の金属箔の片面の所定位置に電子部品をマウントし、プリプレグを積層し、さらに第２の銅箔を積層して加熱加圧して一体化し、層間接続用の穴を形成し、その穴の内壁に沿ってめっきにより導体膜を形成し、その導体膜で覆われた穴に樹脂を充填して穴埋めする。すなわち、Ａ−３の工程としては、図８に太線で示したように、図２のＡに示したステップ１〜３に対応する工程はすべて含み、順番も同じであるが、図８に細線で示したように、その後に、層間接続穴形成（ステップ４）、めっき（ステップ５）、めっきに樹脂を穴埋めする（ステップ６）の各ステップを有する点が異なる。

具体的には、図９に示すように、まず、厚さ約１８μｍの電解銅箔１１を用意し（図９（ａ））、その片面の所定位置に、半導体チップ１３と外部端子１４を有する電子部品１５を、その底面が銅箔１１の１主面に接するように、かつ、その各外部端子１４の先端が開放面を向くように、マウンターによりマウントした（図９（ｂ））。その後、その電子部品１５の側面を囲むように切り抜いた半硬化状態のプリプレグ１６を積層した（図９（ｃ））。

その上に第２の銅箔として厚さ約１８μｍの電解銅箔１７を積層し加熱加圧して一体化した（図９（ｄ））。

一体化した後、第２の銅箔１７の外側からレーザー加工により層間接続用の穴３３を明けた（図９（ｅ））。その層間接続穴３３の内壁に沿ってめっきにより導体膜３４を形成し（図９（ｆ））、そこに樹脂を充填して穴３３を埋めて層間接続部３４，３５と、電子部品内蔵両面金属層基板２ｃを得た（図９（ｇ））。

なお、図９の例では、層間接続穴３３は、プリプレグ１６を貫通するものの、銅箔１１までは貫通していないが、銅箔１１をも貫通するように設け、周知のスルーホールにしてもよい。

［Ｂ：両面金属層除去］
上記Ａ工程（Ａ−１、Ａ−２又はＡ−３）を経て得た電子部品内蔵両面金属層基板２（２ａ、２ｂ又は２ｃでも可）から、エッチングにより第１の銅箔１１及び第２の銅箔１７を除去する。これにより、絶縁層１６Ａの平坦面から半導体チップの外部端子１４の先端及び導電性バンプ１２の先端並びに導電性バンプ１２の底面を露出させることができる（図１１（ａ），図１２（ａ））。接続の完全を期すため、確実に露出するよう研磨することが好ましい。

上記Ａ工程において、第１の銅箔１１及び第２の銅箔１７をプリプレグ１６と当接・圧着させることになるが、このとき、電解銅箔の粗面をプリプレグ１６と接する側に向けておくことが好ましい。そうすることで銅箔１１又は１７の粗面のざらざらなパターンがプリプレグ１６側に転写されて残るため、光沢面側をプリプレグ１６に当接させるのに比べてピール強度が向上し、銅箔を除去した後の無電解めっき等がしやすくなる。

本実施形態では、より繊細な配線パターンの形成を前提として、エッチングにより第１の銅箔１１及び第２の銅箔１７を除去した後に、後述の（Ｃ−１）セミアディティブ法や（Ｃ−２）サブトラクティブ法によって配線回路層形成を行う例を説明しているが、第１の銅箔１１及び第２の銅箔１７を所定の配線パターンとなるようにエッチングにより除去して回路配線層を形成することも可能である。

［Ｃ：回路配線層形成］
図２においてＣで示す回路配線層形成では、両面の金属層を除去した電子部品内蔵基板の外側に回路配線層を形成する。回路配線層形成は、公知の方法を組み合わせて行うことができる。ここでは、Ｃの実施形態の例として、（Ｃ−１）セミアディティブ法を用いるもの、および、（Ｃ−２）サブトラクティブ法を用いるものの２つを図面を参照して説明する。

［Ｃ−１の実施形態］
Ｃ−１の実施形態として、無電解めっきとセミアディティブ法を用いて回路配線層を形成する場合の工程について、図１０及び図１１を参照して説明する。

図１０は、回路配線層を形成する方法として、無電解めっきとセミアディティブ法を用いた例を示すフローチャートである。図１１（ａ）〜（ｆ）はその各工程を模式的に示した断面図である。

まず、Ｂ工程で両面金属層が除去された後の電子部品内蔵基板は、たとえば、図１１（ａ）に示す状態となっている。この基板の両外面に対し、図１０のステップ３１１及び図１１（ｂ）に示すように、無電解めっきを行い、第１の導電層１８及び第２の導電層１９を形成する（図１１（ｂ））。第１の導電層１８は、半導体チップ１３の底面および導電性バンプ１２の底面側に形成される。第２の導電層１９は、各外部端子１４の先端及び各導電性バンプ１２の先端と電気的に接続される。この場合の無電解めっきは、公知の方法で、たとえば化学銅めっきである。

次に、図１０のステップ３１２及び図１１（ｃ）に示すように、無電解めっきで形成された導電層１８及び１９の外側に、日東電工社製のレジスト用ドライフィルム（製品名：ＮＩＴ２５０）を積層し、露光、現像により製版して、レジスト２０を形成した（図１１（ｃ））。

図１０のステップ３１３及び図１１（ｄ）に示すように、導電層１８及び１９をシード（種）層として、たとえば硫酸銅めっき浴にて電解めっき処理することにより、レジスト２０が形成されていない部分に電気回路層２１，２２を形成した（図１１（ｄ））。

図１０のステップ３１４及び図１１（ｅ）に示すように、化学的手法により、レジスト２０を除去した（図１１（ｅ））。

図１０のステップ３１５及び図１１（ｆ）に示すように、ソフトエッチングをすることにより、配線層が形成されていない部分の導電層１８及び１９を除去して、第１の配線層２３及び第２の配線層２４を有する電子部品内蔵２層プリント配線板１を得た（図１１（ｆ））。

Ｃ−１の実施形態の説明では、電子部品内蔵両面金属層基板２の例として、便宜上、層間接続部をスクリーン印刷による導電性バンプにより形成した例（Ａ−１の実施形態、図４（ｆ））を基に説明したが、もちろん、他の方法により層間接続部を形成した例を基にしても同様である。すなわち、層間接続部を穴あけと導電性ペーストの充填により形成した例（Ａ−２の実施形態、図７（ｅ））や、層間接続部を穴あけとめっきと樹脂充填により形成した例（Ａ−３の実施形態、図９（ｇ））や、層間接続部を金属板のエッチングによる導電性バンプにより形成した例（Ａ−１の実施形態の他の例、図５（ｆ））でも同様に、Ｂ工程で両面金属層を除去した後、無電解めっきとサブトラクティブ法により回路配線層を形成することができる。

［Ｃ−２の実施形態］
Ｃ−２の実施形態として、無電解めっきとサブトラクティブ法を用いて回路配線層を形成する場合の工程について、図１２および図１３（ａ）〜（ｆ）を参照して説明する。

図１２は、無電解めっきとサブトラクティブ法を採った例を示すフローチャートである。図１３（ａ）〜（ｆ）はその各工程を模式的に示した断面図である。

Ｂ工程で両面金属層が除去された後の電子部品内蔵基板は図１３（ａ）に示す状態となっている。この基板の両外面に対し、図１２のステップ３２１及び図１３（ｂ）に示すように、無電解めっきを行い、第１の導電層１８及び第２の導電層１９を形成する（図１３（ｂ））。第１の導電層１８は、半導体チップ１３の底面および導電性バンプ１２の底面側に形成される。第２の導電層１９は、各外部端子１４の先端及び各導電性バンプ１２の先端と電気的に接続される。この場合の無電解めっきは、公知の方法で、たとえば化学銅めっきである。

その後、その導体層１８，１９の表面の全域に電解めっきを施し（図１２のステップ３２２）、図１３（ｃ）に示すように電解めっきによる導体層２１，２２を形成した。次に、レジスト用ドライフィルムを積層し、露光、現像により製版して、配線を形成したい部分にレジスト２０を形成した（図１３（ｄ），図１２のステップ３２３）。次に、エッチングにより電解めっきによる導体層２１，２２の不要部分を取り除いた（図１３（ｅ），図１２のステップ３２４）。そして、ソフトエッチングにより導体層１８，１９の不要部分を取り除いて、第１の配線層２３および第２の配線層２４を有する電子部品内蔵２層プリント配線板１を得た（図１３（ｆ），図１２のステップ３２５）。

なお、Ｃ−２の実施形態の説明では、回路配線層を形成する前の電子部品内蔵両面金属層基板１の例として、便宜上、層間接続部をスクリーン印刷による導電性バンプにより形成した例（Ａ−１の実施形態、図４（ｆ））を基に説明したが、もちろん、他の方法により層間接続部を形成した例を基にしても同様である。すなわち、層間接続部を穴あけと導電性ペーストの充填により形成した例（Ａ−２の実施形態、図７（ｅ））や、層間接続部を穴あけとめっきと樹脂充填により形成した例（Ａ−３の実施形態、図９（ｇ））や、層間接続部を金属板のエッチングによる導電性バンプにより形成した例（Ａ−１の実施形態の他の例、図５（ｆ））でも同様に、Ｂ工程で両面金属層を除去した後、無電解めっきとサブトラクティブ法により回路配線層を形成することができる。

［Ｄ：多層化］
多層化の例として、（Ｄ−１）銅箔に導電性バンプを形成してプリプレグを積層・貫通させた結合体３を電子部品内蔵２層プリント配線板１の両側に積層する方法と（Ｄ−２）電子部品内蔵２層プリント配線板１同士を絶縁層を挟んで積層する方法を図面を用いて説明する。

［Ｄ−１の実施形態］
Ｄ−１の実施形態では図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、本発明の方法で製造した電子部品内蔵２層プリント配線板１の両側にそれぞれ絶縁層と金属層を積層して加熱加圧することで多層化する。

まず、Ａ−１の実施形態と同様に厚さ１８μｍの銅箔２５上に導電性ペーストをスクリーン印刷することにより導電性バンプ２６を形成してプリプレグ２７を積層し、加熱加圧して、導電性バンプ２６の先端がプリプレグ２７を貫通して突出した外層用結合体３を用意した（図１４（ｂ））。

次に、形成した結合体３を電子部品内蔵２層プリント配線板１の上下に、導電性バンプ２６の先端が配線層２３または２４に対接するようにそれぞれ積層し、加熱加圧して、一体化し、電子部品内蔵４層プリント配線板４を得た（図１４（ｃ））。

なお、銅箔２５に導電性バンプ２６をスクリーン印刷するかわりに、上記Ａ−１の他の実施形態として説明したのと同様に、所定の厚さの銅板からエッチングにより導電性バンプを形成してもよい。同じように多層化することができる。

［Ｄ−２の実施形態］
Ｄ−２の実施形態として、多層化するための別の方法の例を図１４（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。Ｄ−２の実施形態では、図１４（ａ）〜（ｄ）に示すように、導電性バンプによる層間接続部を有する絶縁層を挟んで電子部品内蔵２層プリント配線板２を複数積層して加熱加圧することにより電子部品内蔵２層プリント配線板５を製造する（図１４（ｄ））。

すなわち、電子部品内蔵２層プリント配線板１の片側の配線層２３上に、第１の実施形態のステップ１と同様の方法で、層間接続部となる導電性バンプ２６を形成し（図１４（ａ））、そこに未硬化のエポキシ系プリプレグ２７を積層し、図１のステップ３と同様にして導電性バンプ２６の先端をプリプレグ２７から突出させ（図１４（ｂ））、さらに他の電子部品内蔵２層プリント配線板２を積層し（図１４（ｃ））、加熱加圧して一体化することにより電子部品内蔵２層プリント配線板５を製造することができる（図１４（ｄ））。

このようにすることで、従来の表面実装技術や多層板製造技術および製造装置を利用することができ、比較的簡易な手段で電子部品内蔵プリント配線板を製造することができる。

［その他の実施形態］
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内でいろいろの態様で実施し得る。

たとえば、上記の実施形態では、内蔵する電子部品の外部端子は、金バンプまたは金めっきバンプによるものとして説明した（図１他）が、外部端子は金バンプまたは金めっきバンプに限られず、図１５の１４ａに示すように銀ペーストによる導電性バンプであってもよいし、図１６の１４ｂに示すように銅めっきバンプで外側を金で覆ったものであってもよい。

上記銅箔１１を除去した後の導体層１８，１９の形成は、上記Ｃ−１やＣ−２で説明したように無電解めっきにより行うことができるが、公知のスパッタリングや蒸着などの薄膜形成法により形成することも可能である（模式的な断面図としては図１１（ｂ）又は図１２（ｂ）と同じである）。

Ｄの多層化の例として、上記Ｄ−１やＤ−２の実施形態では、導電性バンプによる層間接続方法を説明したが、この場合においても他の層間接続方法を用いることは可能である。たとえば、図１４（ｂ）において、銅箔２５に導電性バンプ２６を設けるのではなく、予めプリプレグ２７にドリルなどで層間接続用の穴を明けたものを用意し、それを銅箔２５に積層して、その層間接続用の穴に導電性ペーストを充填し、硬化する前に、電子部品内蔵２層プリント配線板１の外側に積層して加熱加圧してもよい。図１５（ｂ）においても、電子部品内蔵２層プリント配線板１の片面に導電性バンプ２６を設けてプリプレグ２７を積層するのではなく、予めプリプレグ２７にドリルなどで層間接続用の穴を明けたものを用意し、硬化する前に、電子部品内蔵２層プリント配線板１の外側に積層して、その層間接続用の穴に導電性ペーストを充填し、さらに他の電子部品内蔵２層プリント配線板１を積層して、加熱加圧してもよい。

Ｄの多層化の例として、上記Ｄ−２の実施形態では、本発明による電子部品内蔵２層プリント配線板１同士をプリプレグ２７を介して積層する例を説明したが、本発明による電子部品内蔵２層プリント配線板１の片面又は両面に、他の方法により製造した配線板をプリプレグ２７を介して積層してもかまわない。同様の層間接続法により多層化することができる。

上記の実施形態では、電子部品内蔵プリント配線板の製造方法として２層のものと４層のものを例に説明したが、上記Ｄと同様の方法を用いて、さらに多層化することも可能である。

上記で挙げたドライフィルムレジストや導電性ペーストなどについての製品名は、単なる例示であり、その製品に限るものではない。それぞれ同等の機能または性質を有するものであれば、他の製品であっても用いることができる。上記で挙げた厚さ等の数字についても、本発明の趣旨は、これに限定されるものではない。

本発明に係る電子部品内蔵プリント配線板は、電子部品製造産業や電子機器製造産業などの分野で生産することができる。本発明に係る電子部品内蔵プリント配線板の製造方法は、電子部品製造産業などの分野で使用することができ、また同製造方法で製造された電子部品内蔵プリント配線板は、電子機器製造産業などの分野で使用することができる。したがって、いずれも産業上の利用可能性を有する。

本発明に係る電子部品内蔵プリント配線板１を模式的に示す断面図。 本発明の電子部品内蔵プリント配線板の製造方法の実施形態の代表的な製造工程を模式的に示すフローチャート。 図２のＡ（電子部品内蔵両面金属層基板製造）工程の実施形態の一例として層間接続に導電性バンプを用いる場合（Ａ−１）の製造工程を模式的に示すフローチャート。 Ａ−１の実施形態として、図３の各ステップに対応する各状態を模式的に示した断面図（第１の銅箔に印刷法により導電性バンプを形成する場合）で、（ａ）は第１の銅箔を用意した状態を模式的に示す断面図、（ｂ）は第１の銅箔に導電性バンプが印刷された状態を模式的に示す断面図、（ｃ）は電子部品がマウントされた状態を模式的に示す断面図、（ｄ）は電子部品の外形に対応する抜き部を有するプリプレグを積層し、導電性バンプの先端がプリプレグを貫通した状態を模式的に示す断面図、（ｅ）は第２の銅箔を積層する様子を模式的に示す断面図、（ｆ）は加熱加圧して一体化し、電子部品内蔵両面金属層基板１とした状態を模式的に示す断面図。 Ａ−１の他の実施形態として、図３の各ステップに対応する各状態を模式的に示した断面図（銅板からエッチングにより導電性バンプを形成する場合）で、（ａ）は銅板を用意した状態を模式的に示す断面図、（ｂ）は銅板をエッチングして導電性バンプが形成された状態を模式的に示す断面図、（ｃ）は電子部品がマウントされた状態を模式的に示す断面図、（ｄ）は電子部品の外形に対応する抜き部を有するプリプレグを積層し、導電性バンプの先端がプリプレグを貫通した状態を模式的に示す断面図、（ｅ）は第２の銅箔を積層する様子を模式的に示す断面図、（ｆ）は加熱加圧して一体化し、電子部品内蔵両面金属層基板１とした状態を模式的に示す断面図。 図２のＡ（電子部品内蔵両面金属層基板製造）工程の実施形態の一例として層間接続穴を形成して導電体を充填する層間接続方法を用いる場合（Ａ−２）の製造工程を模式的に示すフローチャート。 Ａ−２の実施形態として、図６の各ステップに対応する状態を模式的に示した断面図で、（ａ）は第１の銅箔を用意した状態を模式的に示す断面図、（ｂ）は電子部品がマウントされた状態を模式的に示す断面図、（ｃ）は層間接続穴と電子部品の外形に対応する抜き部とを所定位置に有するプリプレグを積層した状態を模式的に示す断面図、（ｄ）は層間接続穴に導電性ペーストを充填して穴埋めした状態を模式的に示す断面図、（ｅ）はさらに、第２の銅箔を積層し加熱加圧して一体化した状態を模式的に示す断面図。 図２のＡ（電子部品内蔵両面金属層基板製造）工程の実施形態の一例として層間接続穴を形成して穴の内壁をめっきする層間接続方法を用いる場合（Ａ−３）の製造工程を模式的に示すフローチャート。 図８の各ステップを模式的に示した断面図で、（ａ）は第１の銅箔を用意した状態を模式的に示す断面図、（ｂ）は電子部品がマウントされた状態を模式的に示す断面図、（ｃ）は電子部品の外形に対応する抜き部を有するプリプレグを積層した状態を模式的に示す断面図、（ｄ）はさらに、第２の銅箔を積層し加熱加圧して一体化した状態を模式的に示す断面図、（ｅ）は層間接続穴を明けた状態を模式的に示す断面図、（ｆ）は層間接続穴の内壁にめっきした状態を模式的に示す断面図、（ｇ）は樹脂を充填して穴埋めした状態を模式的に示す断面図。 図２のＣ（回路配線層形成）工程の実施形態の一例としてセミアディティブ法による場合（Ｃ−１）の製造工程を模式的に示すフローチャート。 Ｃ−１の実施形態として、図１０の各ステップに対応する状態を模式的に示した断面図で、（ａ）は電子部品内蔵両面金属層基板２からエッチングにより銅箔を除去した状態を模式的に示す断面図、（ｂ）は無電解めっきを施して導電層を形成した状態を模式的に示す断面図、（ｃ）は製版した状態を模式的に示す断面図、（ｄ）は電解めっきを施して回路を形成した状態を模式的に示す断面図、（ｅ）は化学的手法によりレジストを除去した状態を模式的に示す断面図、（ｆ）はソフトエッチングして電子部品内蔵２層プリント配線板２を得た状態を模式的に示す断面図。 図２のＣ（回路配線層形成）の工程の実施形態の一例としてサブトラクティブ法による場合（Ｃ−２）の製造工程を模式的に示すフローチャート。 Ｃ−２の実施形態として、図１２の各ステップに対応する状態を模式的に示した断面図で、（ａ）は電子部品内蔵両面金属層基板２からエッチングにより銅箔を除去した状態を模式的に示す断面図、（ｂ）は無電解めっきを施して導電層を形成した状態を模式的に示す断面図、（ｃ）は全面電解めっきを施してさらに導電層を形成した状態を模式的に示す断面図、（ｄ）は製版した状態を模式的に示す断面図、（ｅ）はエッチングすることにより回路を形成した状態を模式的に示す断面図、（ｆ）はソフトエッチングすることにより無電解めっき層の不要部分を除去して電子部品内蔵２層プリント配線板１を得た状態を模式的に示す断面図。 図２のＤ（多層化）工程の実施形態の一例（Ｄ−１）を模式的に示す断面図で、（ａ）は電子部品内蔵２層プリント配線板１を模式的に示す断面図、（ｂ）は銅箔に導電性バンプを形成してプリプレグを積層・貫通させた結合体３を電子部品内蔵２層プリント配線板１の両側に積層する様子を模式的に示す断面図、（ｃ）は加熱加圧して一体化し、電子部品内蔵多層配線板４を得た状態を模式的に示す断面図。 図２のＤ（多層化）工程の実施形態の別の例（Ｄ−２）を模式的に示す断面図で、（ａ）は電子部品内蔵２層プリント配線板１の片面の外側に層間接続用の導電性バンプを形成した状態を模式的に示す断面図、（ｂ）は絶縁層となるプリプレグを積層し、導電性バンプがプリプレグを貫通した状態を模式的に示す断面図、（ｃ）は他の電子部品内蔵２層プリント配線板１を積層する様子を模式的に示す断面図、（ｄ）は加熱加圧して電子部品内蔵プリント配線板４を得た状態を模式的に示す断面図。 内蔵する電子部品の外部端子を銀ペーストにより形成した例を模式的に示す断面図。 内蔵する電子部品の外部端子を銅めっきバンプにより形成した例を模式的に示す断面図。

符号の説明

１…電子部品内蔵２層プリント配線板、２，２ａ，２ｂ，２ｃ…電子部品内蔵両面金属層基板、３…銅箔に導電性バンプを形成してプリプレグを積層・貫通させた結合体、４，５…電子部品内蔵４層プリント配線板、１１，１７，２５…銅箔（金属箔）、１２，２６…印刷による導電性バンプ、１３…半導体チップ、１４，１４ａ，１４ｂ…外部端子、１５，１５ａ，１５ｂ…電子部品、１６，２７…ガラスエポキシ系プリプレグ、１６Ａ，２７Ａ…硬化した絶縁層、１８，１９…無電解めっきによる導体層、２０…ドライフィルムレジスト、２１，２２…電解めっきによる導体層、２３，２４，２８…配線層、３１，３３…層間接続穴、３２…導電性ペースト充填による層間接続部、３４…めっきによる層間接続部、３６…銅板（Ｃｕ板）、３７…エッチングによる導電性バンプ（層間接続部）。

Claims (13)

1. 第１の金属層の片面に複数の互いにほぼ等高の導電性バンプを形成するバンプ形成工程と、
   平坦な第１の主面と前記第１の主面の反対側にある第２の主面とを備える電子部品のうち、前記第２の主面に外部端子を突設させるとともに、前記第１の主面を前記第１の金属層のバンプ形成面に対向させて、前記電子部品を該第１の金属層のバンプ形成面にマウントする電子部品マウント工程と、
   前記電子部品の外形に対応した抜き部を有する半硬化状態の合成樹脂系シートを、前記抜き部に前記電子部品を嵌合させて前記第１の金属層上に積層させ、前記導電性バンプを前記合成樹脂系シートに貫通させる合成樹脂系シート積層・バンプ貫通工程と、
   前記合成樹脂系シートを覆うとともに前記貫通した導電性バンプの先端及び前記電子部品の各外部端子の先端に第２の金属層を当接させて積層し、前記第２の金属層と、前記外部端子及び前記電子部品の外形とに対応した空間部を形成させた後、加熱加圧して前記合成樹脂系シートを流動化させて前記空間部を埋めて前記電子部品を封止し、層間接続部を備えた電子部品内蔵両面金属層基板を形成する工程と、
   前記電子部品内蔵両面金属層基板からエッチングにより前記第１の金属層と前記第２の金属層を所定の配線パターンとなるように除去して配線層を形成する配線層形成工程とを
   有することを特徴とする電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
2. 平坦な第１の主面と前記第１の主面の反対側にある第２の主面とを備える電子部品のうち、前記第２の主面に外部端子を突設させるとともに、前記第１の主面を第１の金属層のバンプ形成面に対向させて、前記電子部品を該第１の金属層のバンプ形成面にマウントする電子部品マウント工程と、
   層間接続部となる貫通孔と前記電子部品の外形に対応した抜き部とを有する半硬化状態の合成樹脂系シートを、前記抜き部に前記電子部品を嵌合させて前記第１の金属層上に積層させ、前記貫通孔内に導体を充填し、さらに、第２の金属層を、前記合成樹脂系シートを覆うとともに前記電子部品の各外部端子の先端に当接させて積層し、前記第２の金属層と、前記外部端子及び前記電子部品の外形とに対応した空間部を形成させた後、加熱加圧して前記合成樹脂系シートを流動化させて前記空間部を埋めて前記電子部品を封止し、層間接続部を備えた電子部品内蔵両面金属層基板を形成する工程と、
   前記電子部品内蔵両面金属層基板からエッチングにより前記第１の金属層と前記第２の金属層を所定の配線パターンとなるように除去して配線層を形成する配線層形成工程とを
   有することを特徴とする電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
3. 平坦な第１の主面と前記第１の主面の反対側にある第２の主面とを備える電子部品のうち、前記第２の主面の端部近傍に複数の外部端子を突設させるとともに、前記第１の主面を第１の金属層のバンプ形成面に対向させて、前記電子部品を該第１の金属層のバンプ形成面にマウントする電子部品マウント工程と、
   前記電子部品の外形に対応した抜き部を有する半硬化状態の合成樹脂系シートを、前記抜き部に前記電子部品を嵌合させて前記第１の金属層上に積層させ、さらに、第２の金属層を、前記合成樹脂系シートを覆うとともに前記電子部品の各外部端子の先端に当接させて積層し、前記第２の金属層と、前記外部端子及び前記電子部品の外形とに対応した空間部を形成させた後、加熱加圧して前記合成樹脂系シートを流動化させて前記空間部を埋めて前記電子部品を封止する金属層積層工程と、
   前記第２の金属層の外側から前記絶縁層を貫通する穴を形成する層間接続穴形成工程と、
   前記穴の内壁面をめっきして導体層を形成し、めっきされた後の該穴に樹脂を充填し層間接続部を備えた電子部品内蔵両面金属層基板とする工程と、
   前記電子部品内蔵両面金属層基板からエッチングにより前記第１の金属層と前記第２の金属層を所定の配線パターンとなるように除去して配線層を形成する配線層形成工程とを
   有することを特徴とする電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
4. 第１の金属層の片面に複数の互いにほぼ等高の導電性バンプを形成するバンプ形成工程と、
   平坦な第１の主面と前記第１の主面の反対側にある第２の主面とを備える電子部品のうち、前記第２の主面に外部端子を突設させるとともに、前記第１の主面を前記第１の金属層のバンプ形成面に対向させて、前記電子部品を該第１の金属層のバンプ形成面にマウントする電子部品マウント工程と、
   前記電子部品の外形に対応した抜き部を有する半硬化状態の合成樹脂系シートを、前記抜き部に前記電子部品を嵌合させて前記第１の金属層上に積層させ、前記導電性バンプを前記合成樹脂系シートに貫通させる合成樹脂系シート積層・バンプ貫通工程と、
   前記合成樹脂系シートを覆うとともに前記貫通した導電性バンプの先端及び前記電子部品の各外部端子の先端に第２の金属層を当接させて積層し、前記第２の金属層と、前記外部端子及び前記電子部品の外形とに対応した空間部を形成させた後、加熱加圧して前記合成樹脂系シートを流動化させて前記空間部を埋めて前記電子部品を封止し、層間接続部を備えた電子部品内蔵両面金属層基板を形成する工程と、
   前記電子部品内蔵両面金属層基板から前記第１の金属層と前記第２の金属層を除去して前記電子部品の前記外部端子の先端を露出させる金属層除去工程と、
   前記金属層を除去した後の各外面にそれぞれ配線層を形成する配線層形成工程と
   を有することを特徴とする電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
5. 平坦な第１の主面と前記第１の主面の反対側にある第２の主面とを備える電子部品のうち、前記第２の主面に外部端子を突設させるとともに、前記第１の主面を第１の金属層のバンプ形成面に対向させて、前記電子部品を該第１の金属層のバンプ形成面にマウントする電子部品マウント工程と、
   層間接続部となる貫通孔と前記電子部品の外形に対応した抜き部とを有する半硬化状態の合成樹脂系シートを、前記抜き部に前記電子部品を嵌合させて前記第１の金属層上に積層させ、前記貫通孔内に導体を充填し、さらに、第２の金属層を、前記合成樹脂系シートを覆うとともに前記電子部品の各外部端子の先端に当接させて積層し、前記第２の金属層と、前記外部端子及び前記電子部品の外形とに対応した空間部を形成させた後、加熱加圧して前記合成樹脂系シートを流動化させて前記空間部を埋めて前記電子部品を封止し、層間接続部を備えた電子部品内蔵両面金属層基板を形成する工程と、
   前記電子部品内蔵両面金属層基板から前記第１の金属層と前記第２の金属層を除去して前記電子部品の前記外部端子の先端を露出させる金属層除去工程と、
   前記金属層を除去した後の各外面にそれぞれ配線層を形成する配線層形成工程と
   を有することを特徴とする電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
6. 平坦な第１の主面と前記第１の主面の反対側にある第２の主面とを備える電子部品のうち、前記第２の主面の端部近傍に複数の外部端子を突設させるとともに、前記第１の主面を第１の金属層のバンプ形成面に対向させて、前記電子部品を該第１の金属層のバンプ形成面にマウントする電子部品マウント工程と、
   前記電子部品の外形に対応した抜き部を有する半硬化状態の合成樹脂系シートを、前記抜き部に前記電子部品を嵌合させて前記第１の金属層上に積層させ、さらに、第２の金属層を、前記合成樹脂系シートを覆うとともに前記電子部品の各外部端子の先端に当接させて積層し、前記第２の金属層と、前記外部端子及び前記電子部品の外形とに対応した空間部を形成させた後、加熱加圧して前記合成樹脂系シートを流動化させて前記空間部を埋めて前記電子部品を封止する金属層積層工程と、
   前記第２の金属層の外側から前記絶縁層を貫通する穴を形成する層間接続穴形成工程と、
   前記穴の内壁面をめっきして導体層を形成し、めっきされた後の該穴に樹脂を充填し層間接続部を備えた電子部品内蔵両面金属層基板とする工程と、
   前記電子部品内蔵両面金属層基板から前記第１の金属層と前記第２の金属層を除去して前記電子部品の前記外部端子の先端を露出させる金属層除去工程と、
   前記金属層を除去した後の各外面にそれぞれ配線層を形成する配線層形成工程と
   を有することを特徴とする電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
7. 前記金属層を除去した後の各外面にそれぞれ配線層を形成する配線層形成工程は、無電解めっき、スパッタリング、または蒸着により第１及び第２の導体層を形成する工程と、
   前記第１及び第２の導体層の各外面に所定のパターンのレジストを形成する製版工程と、
   前記レジストを形成した後、電解めっきにより回路を形成する電解めっき回路形成工程と、
   前記電解めっきにより回路を形成した後、前記レジストを除去するレジスト除去工程と、
   ソフトエッチングにより両外層を第１及び第２の配線層とするソフトエッチング工程と
   を具備することを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
8. 前記金属層を除去した後の各外面にそれぞれ配線層を形成する配線層形成工程は、無電解めっき、スパッタリング、または蒸着により第１及び第２の導体層を形成する工程と、
   前記第１及び第２の導体層の各外面の全面に電解めっきをする全面電解めっき工程と、
   前記全面電解めっきをした各外面に所定のパターンのレジストを形成する製版工程と、
   前記製版工程を経た各外層面をエッチングして回路を形成する回路形成工程と、
   前記エッチング工程を経た各外層面をソフトエッチングして第１及び第２の配線層とするソフトエッチング工程と
   を具備することを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
9. 前記電子部品内蔵両面金属層基板から前記第１の金属層と前記第２の金属層を除去して前記電子部品の前記外部端子の先端を露出させる金属層除去工程がエッチング処理によって行われることを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載の電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
10. 前記電子部品内蔵両面金属層基板から前記第１の金属層と前記第２の金属層を除去して前記電子部品の前記外部端子の先端を露出させる金属層除去工程が離型処理された金属層を機械的に剥離することによって行われることを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載の電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
11. 第１の金属層と前記第２の金属層を除去して前記電子部品の前記外部端子の先端を露出させる金属層除去工程が研磨工程を含む工程であることを特徴とする請求項４乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品内蔵プリント配線板の製造方法であって、
    金属層の一主面に導電性バンプを形成し、絶縁層となる未硬化の合成樹脂系シートを積層して前記導電性バンプの先端を前記合成樹脂系シートに貫挿して突出させた結合体を用意する工程と、
    前記配線層形成工程を経て製造された電子部品内蔵プリント配線板の両外層面に、前記突出した導電性バンプの先端を対接させて前記結合体をそれぞれ積層し、加熱加圧して前記突出した導電性バンプを塑性変形させて電気的に接続し一体化させる工程と、
    最外層を配線パターニングする工程と
    を有することを特徴とする電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。
13. 請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品内蔵プリント配線板の製造方法であって、
    前記配線層形成工程の後に、
    前記電子部品内蔵プリント配線板のいずれかの外層面に導電性バンプを形成する工程と、
    前記導電性バンプ形成面に絶縁層となる未硬化の合成樹脂系シートを積層して加熱加圧して前記導電性バンプの先端を前記合成樹脂系シートに貫挿して突出させる工程と、
    前記突出した導電性バンプの先端に当接させて、外層が配線パターニングされている別の配線板を積層し、加熱加圧して前記突出した導電性バンプを塑性変形させて一体化させる工程と
    を有することを特徴とする電子部品内蔵プリント配線板の製造方法。

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