KR101966513B1 - 회로 기판의 검사 방법, 검사 장치, 및 프로그램 - Google Patents

Abstract

회로 기판의 검사 방법은, 검사 장치가 실행하는 회로 기판의 검사 방법이며, 과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 회로 기판의 피검사 전극과 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 피검사 전극과 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정 스텝과, 설정 스텝에 의해 설정된 설정 정보에 기초하여, 상대적인 위치를 변경하여 회로 기판을 검사하는 검사 스텝을 포함한다.

Description

회로 기판의 검사 방법, 검사 장치, 및 프로그램{INSPECTION METHOD, INSPECTION APPARATUS AND INSPECTION PROGRAM FOR CIRCUIT BOARD}

본 발명은 회로 기판의 검사 방법, 검사 장치, 및 프로그램에 관한 것이다.

최근 들어, 회로 기판의 검사 장치에 있어서, 위치 결정 마크인 얼라인먼트 마크의 위치로부터, 회로 기판의 피검사 전극과, 당해 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치 관계를 조정하는 검사 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조). 또한, 이러한 검사 방법에서는, 예를 들어, 검사 결과에 따라 검사 전극과 피검사 전극의 위치 정렬이 적절하지 않다고 판정된 경우에, 검사 전극과 피검사 전극의 상대적인 위치 관계를 조금씩 변경하여 재검사(이하, 오프셋 리트라이라고 한다)를 하는 일이 행하여지고 있다.

일본 특허 공개 평6-129831호 공보

그러나, 회로 기판의 제조 변동이나 응력 등의 변형 등에 의해, 얼라인먼트 마크의 위치와 피검사 전극의 위치 관계는 일정하지 않기 때문에, 상술한 검사 방법에서는, 예를 들어, 리트라이를 행하는 횟수를 증가시킴으로써, 검사 전극과 피검사 전극의 위치 정렬을 적절하게 조정하는 일이 행하여지고 있다. 그로 인해, 상술한 검사 방법에서는, 검사 시간이 길어진다고 하는 과제가 있었다.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은, 검사 시간을 단축할 수 있는 회로 기판의 검사 방법, 검사 장치, 및 프로그램을 제공하는 데 있다.

상기 문제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 형태는, 검사 장치가 실행하는 회로 기판의 검사 방법이며, 과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 상기 회로 기판의 피검사 전극과 상기 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정 스텝과, 상기 설정 스텝에 의해 설정된 상기 설정 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는 검사 스텝을 포함하는 회로 기판의 검사 방법이다.

또한, 본 발명의 일 형태는, 과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 상기 회로 기판의 피검사 전극과 상기 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정부와, 상기 설정부에 의해 설정된 상기 설정 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는 검사부를 구비하는 검사 장치이다.

또한, 본 발명의 일 형태는, 컴퓨터에, 과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 상기 회로 기판의 피검사 전극과 상기 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정 스텝과, 상기 설정 스텝에 의해 설정된 상기 설정 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는 검사 스텝을 실행시키기 위한 프로그램이다.

본 발명에 따르면, 이력 정보에 기초하여, 피검사 전극과 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하고, 당해 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극과 검사 전극의 상대적인 위치를 변경하기 때문에, 피검사 전극과 검사 전극의 위치 정렬에 요하는 시간이 단축된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 검사 시간을 단축할 수 있다.

도 1은 본 실시 형태에 따른 검사 장치의 일례를 도시하는 외관도이다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 검사 장치의 검사 프로브 지그의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 실시 형태에 있어서의 검사 대상의 회로 기판의 워크의 일례를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 검사 장치의 일례를 도시하는 기능 블록도이다.
도 5는 본 실시 형태의 검사 장치에 의한 회로 기판의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 6은 본 실시 형태에 있어서의 러닝 모드의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 7은 본 실시 형태에 있어서의 프리딕션 모드의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 8은 본 실시 형태에 있어서의 제1 동작 시퀀스의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 9는 본 실시 형태에 있어서의 제2 동작 시퀀스의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 10은 XY 방향의 오프셋에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 11은 회전에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 12는 X 방향의 신축에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 13은 Y 방향의 신축에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 14는 워크의 어긋남에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 15는 워크의 처짐에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 16은 워크의 휨에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다.
도 17은 워크 내에 있어서의 회로 기판의 서로 다른 종류의 위치 어긋남이 발생하는 경우의 일례를 설명하는 도면이다.

이하, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 회로 기판의 검사 방법 및 검사 장치에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)의 일례를 도시하는 외관도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 검사 장치(1)는 회로 기판을 전기적으로 검사하는 장치이며, 카메라(3) 및 검사 프로브 지그(2)를 사용하여, 예를 들어, 워크(PB) 상의 회로 기판을 검사한다. 검사 장치(1)는 각종 조작을 실행하는 조작부(11)와, 표시부(12)를 구비하고 있고, 내부에 제어 유닛(4)을 구비하고 있다. 또한, 조작부(11), 표시부(12), 및 제어 유닛(4)의 상세에 대해서는 후술한다.

또한, 도 2는, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)의 검사 프로브 지그(2)의 일례를 도시하는 도면이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 워크(PB)는, 기판 지지부(51)에 의해 장력이 부여되면서 지지되어 있고, 검사 장치(1)의 검사 유닛(6)에는, 검사 프로브 지그(2) 및 카메라(3)가 설치되어 있다. 검사 장치(1)는 카메라(3)에 의해 촬상된 화상에 기초하여, 검사 프로브 지그(2)의 위치와 워크(PB)의 상대 위치를 조정하고, 검사 프로브 지그(2)가 구비하는 프로브(21)(검사 전극의 일례)와, 회로 기판 상의 피검사 전극(31)을 접촉시켜서, 회로 기판의 검사를 실행한다. 여기서, 검사 프로브 지그(2)는 검사 유닛(6)에, 프로브(21)를 통하여, 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)을 접속하기 위한 지그이다.

또한, 이하의 설명에 있어서, 워크(PB)의 회로 기판면을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이루어지는 XY 평면으로 하고, 당해 XY 평면에 수직인 방향을 Z축 방향으로 한다. 또한, Z축을 중심으로 하는 회전 방향을 θ 방향이라 한다.

검사 장치(1)는 워크(PB) 상의 피검사 전극(31)과, 검사 프로브 지그(2)의 프로브(21)의 상대적인 위치 관계를, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ 방향으로 조정하고, 피검사 전극(31)과 프로브(21)를 접촉시켜서, 회로 기판의 전기적인 검사를 실행한다.

이어서, 도 3을 참조하여, 검사 대상의 회로 기판의 워크(PB)에 대하여 설명한다.

도 3은, 본 실시 형태에 있어서의 검사 대상의 회로 기판의 워크(PB)의 일례를 도시하는 도면이다.

도 3에 도시한 바와 같이, 회로 기판의 워크(PB)(검사 대상물의 일례)는 복수의 개편 회로 기판(30)을 구비한, 예를 들어, 시트형의 플렉시블 기판이다.

개편 회로 기판(30)(회로 기판의 일례)은 검사 대상의 회로 기판이며, 각각이, 피검사 전극(31)과, 배선 패턴(32)과, 개편 얼라인먼트 마크(33)를 구비하고 있다.

피검사 전극(31)은 개편 회로 기판(30)을 검사하기 위한 전극이며, 검사 프로브 지그(2)의 프로브(21)가 전기적으로 접속된다.

배선 패턴(32)은 회로 기판을 형성하는 금속 등의 도전성 재료의 배선이며, 검사 장치(1)에 의한 전기적인 검사에 있어서, 당해 배선을 포함하는 개편 회로 기판(30)이 기대대로 제조되었는지 여부를 검사한다.

개편 얼라인먼트 마크(33)는 개편 회로 기판(30)의 기준 위치를 나타내는 패턴이며, 각 피검사 전극(31)의 위치는, 당해 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치를 기준으로 설계값으로서 미리 정해져 있다. 또한, 도 3에 도시하는 예에서는, 개편 회로 기판(30)이 하나의 개편 얼라인먼트 마크(33)를 구비하고 있지만, 복수의 개편 얼라인먼트 마크(33)를 구비해도 된다.

이어서, 도 4를 참조하여, 검사 장치(1)의 기능 구성에 대하여 설명한다.

도 4는, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)의 일례를 도시하는 기능 블록도이다.

도 4에 도시한 바와 같이, 검사 장치(1)는 조작부(11)와, 표시부(12)와, 카메라(3)와, 제어 유닛(4)과, 구동 기구(5)와, 검사 유닛(6)과, 검사 프로브 지그(2)를 구비하고 있다.

조작부(11)는 예를 들어, 조작 패널이나, 표시부(12)에 구비된 터치 패널 등의 입력 장치이며, 작업자의 조작에 따라 각종 정보를 접수한다. 조작부(11)는 접수한 각종 정보를 제어 유닛(4)으로 출력한다.

표시부(12)는 예를 들어, 액정 디스플레이 장치이며, 제어 유닛(4)으로부터의 제어에 기초하여, 검사 장치(1)의 검사 처리에 있어서의 각 정보를 표시한다.

카메라(3)는 예를 들어, CCD(Charge Coupled Device) 센서 등의 촬상 소자를 구비하고, 검사 대상의 회로 기판을 촬상하고, 촬상한 화상 데이터를 제어 유닛(4)으로 출력한다. 카메라(3)는 예를 들어, 개편 얼라인먼트 마크(33)를 촬상하여, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 검출에 사용된다.

구동 기구(5)는 워크(PB) 및 검사 프로브 지그(2)를 이동시키는 기구이다. 구동 기구(5)는 워크(PB)와, 검사 프로브 지그(2)의 상대적인 위치 관계를, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ 방향으로 변경 가능하도록 구성되어 있다.

검사 유닛(6)은 검사 대상의 개편 회로 기판(30)에 대하여 전기적인 검사를 실행한다. 검사 유닛(6)은 예를 들어, 배선 패턴(32)의 단선이나 단락(쇼트)을 검출한다. 검사 유닛(6)은 검사 프로브 지그(2)의 프로브(21)를 통하여, 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)과 접속된다.

제어 유닛(4)은 검사 장치(1)를 제어하는 제어 장치이다. 제어 유닛(4)은 예를 들어, 제어부(40)와, 기억부(41)를 구비하고 있다.

또한, 제어 유닛(4)은 네트워크에 접속 가능한 통신 기능을 구비하고, 네트워크를 통하여 검사 프로그램 등을 취득해도 되고, 네트워크를 통하여 검사 결과 등을 외부의 기억 장치(예를 들어, 파일서버 등)에 기억시키도록 해도 된다.

기억부(41)는 검사 장치(1)의 각종 처리에 이용되는 데이터, 및 프로그램을 기억한다. 기억부(41)는 예를 들어, 개편 회로 기판(30)을 검사하는 검사 프로그램, 검사를 실행한 결과인 검사 결과 등을 기억한다. 또한, 기억부(41)는 예를 들어, 워크(PB) 내의 각 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(설계값), 각 개편 회로 기판(30)의 위치 정보(설계값), 검사 프로브 지그(2) 및 프로브(21)의 위치 정보(설계값) 등을 기억한다. 또한, 기억부(41)는 이력 정보 기억부(411)와, 설정 정보 기억부(412)를 구비하고 있다.

이력 정보 기억부(411)는 과거에 검사 대상의 개편 회로 기판(30)에 실행한 검사에 있어서 검사 결과가 정상으로 판정된(기대하는 검사 결과가 얻어진), 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)과 검사 프로브 지그(2)의 프로브(21)의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보를 기억한다. 즉, 이력 정보 기억부(411)는 과거에 검사 대상의 개편 회로 기판(30)에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보를 기억한다. 이력 정보 기억부(411)는 예를 들어, 제품 정보(워크 정보)와, 로트 정보와, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와, 지그 정보와, 콘택트 위치 정보와, 검사 결과를 대응지은 정보를 포함하고 있다.

여기서, 제품 정보(워크 정보)는 제품 또는 워크(PB)를 식별하는 식별 정보를 나타내고, 로트 정보는, 검사한 로트를 나타내는 정보이다. 또한, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보는, 카메라(3)를 사용하여 계측된 각 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)이며, 지그 정보는, 검사 프로브 지그(2)의 식별 정보를 나타내고 있다. 또한, 콘택트 위치 정보는, 각 개편 회로 기판(30)에 있어서의 오프셋 리트라이를 실행하기 전의 검사 프로브 지그(2)의 위치 정보를 나타내고, 오프셋 리트라이 정보는, 각 개편 회로 기판(30)의 오프셋 리트라이의 실행 정보(예를 들어, 이동 방향, 변경량, 이동 횟수, 이동 순서 등)를 나타내고 있다. 또한, 검사 결과는, 각 개편 회로 기판(30)의 판정 결과(불량 개소의 유무, 불량의 종별 등)이다.

또한, 이력 정보는, 이러한 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬에 관한 각종 정보와 검사 결과를 대응지은 정보를 복수 포함하고 있다. 즉, 이력 정보는, 검사를 반복함으로써 얻어지는 정보이다. 또한, 이력 정보는, 정상적으로 검사된(예를 들어, 양품이라 판정된) 각 개편 회로 기판(30)의 정보만을 포함하도록 해도 되고, 검사된 모든 각 개편 회로 기판(30)의 정보를 포함하도록 해도 된다. 또한, 이력 정보에는, 기판 지지부(51)에 의한 워크(PB)의 지지 조건 정보가 포함되어도 된다. 워크(PB)의 지지 조건 정보의 상세에 대해서는 후술한다.

설정 정보 기억부(412)는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 기억한다. 또한, 설정 정보에는, 예를 들어, 콘택트 위치 정보, 오프셋 리트라이 정보, 동작 시퀀스 정보, 워크(PB)의 지지 조건 정보 등이 포함된다.

콘택트 위치 정보(초기 위치 정보)는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치의 초기 설정을 나타낸다. 콘택트 위치 정보는, 개편 회로 기판(30)마다 설정된다.

오프셋 리트라이 정보는, 콘택트 위치 정보에 기초하는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치에 따라, 정상적으로 검사하지 못한 경우(기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우)에, 행하는 재검사에 있어서 변경하는 상대적인 위치에 관한 재검사 변경 정보이다. 오프셋 리트라이 정보는, 예를 들어, 변경 방향, 변경량(거리), 변경 횟수, 변경 순서 등이다. 또한, 오프셋 리트라이 정보는, 개편 회로 기판(30)마다 설정된다.

동작 시퀀스 정보(수순 지정 정보)는 예를 들어, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 검출 및 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보에 기초하는 위치 조정을 실행할지 여부를 나타내는 정보이다.

제어부(40)는 예를 들어, CPU(Central Processing Unit) 등을 포함하는 프로세서이며, 검사 장치(1)를 통괄적으로 제어한다. 제어부(40)는 예를 들어, 정보 설정부(42)와, 검사 제어부(43)와, 이력 갱신부(44)를 구비하고 있다. 여기서, 정보 설정부(42)와, 검사 제어부(43)와, 이력 갱신부(44)는, 기억부(41)가 기억하는 검사 프로그램과 CPU에 의해 실현되는 기능부이다. 또한, 본 실시 형태에서는, 검사 프로그램은, 미리 검사 대상의 회로 기판마다 작성된 것으로서, 실행 도중에 변경되는 것은 아니고, 설정 정보 기억부(412)에 기억되어 있는 설정 정보에 기초하여, 실행하는 처리(예를 들어, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬의 처리)가 변경되어서 실행된다. 또한, 제어부(40)는 검사 결과에 기초하여 설정 정보를 자동으로 이력 갱신부(44)에 기억시킨다. 또한, 설정 정보 중 특정한 설정 정보의 초기값은, 수동 또는 제어부(40)에 의해 자동으로 이력 갱신부(44)에 기억된다.

정보 설정부(42)(설정부의 일례)는 과거에 검사 대상의 개편 회로 기판(30)에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)과 개편 회로 기판(30)을 검사하는 프로브(21)의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상술한 설정 정보를 설정한다. 즉, 정보 설정부(42)는 이력 정보 기억부(411)가 기억하는 이력 정보에 기초하여, 설정 정보를 생성하고, 생성한 설정 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다. 정보 설정부(42)는 예를 들어, 이력 정보에 기초하여, 콘택트 위치 정보, 오프셋 리트라이 정보, 동작 시퀀스 정보 등을 설정 정보 기억부(412)에 기억시켜서 설정한다.

예를 들어, 정보 설정부(42)는 이력 정보로부터, 검사 결과가 양품이 되는 콘택트 위치(예를 들어, 프로브(21)의 위치)의 경향을, 개편 회로 기판(30)마다 추출하고, 개편 회로 기판(30)마다의 콘택트 위치 정보를 생성한다. 여기서, 정보 설정부(42)는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치가 일치할 가능성이 높은 콘택트 위치 정보를 생성한다. 그리고, 정보 설정부(42)는 생성한 콘택트 위치 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다. 또한, 정보 설정부(42)는 콘택트 위치(예를 들어, 프로브(21)의 위치)의 경향을, 개편 회로 기판(30)마다 추출하는 대신, 워크(PB) 전체에 대한 경향으로서 추출해도 된다.

또한, 예를 들어, 정보 설정부(42)는 이력 정보로부터, 오프셋 리트라이의 경향을, 개편 회로 기판(30)마다 추출하고, 개편 회로 기판(30)마다의 오프셋 리트라이 정보를 생성한다. 여기서, 정보 설정부(42)는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치가 일치할 가능성이 높은 변경 방향, 변경량(거리), 및 변경 순서를 우선시켜서, 오프셋 리트라이 정보를 생성한다. 그리고, 정보 설정부(42)는 생성한 오프셋 리트라이 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다.

또한, 예를 들어, 정보 설정부(42)는 이력 정보에 있어서, 개편 회로 기판(30)마다 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와 설계값의 어긋남이, 소정의 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴되었는지 여부를 판정한다. 정보 설정부(42)는 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와 설계값의 어긋남이, 소정의 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴된 경우에, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 검출 및 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보에 기초하는 위치 조정을 실행하지 않는 동작 시퀀스 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다. 또한, 정보 설정부(42)는 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와 설계값의 어긋남이, 소정의 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴되지 않은 경우에, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 검출 및 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보에 기초하는 위치 조정을 실행하는 동작 시퀀스 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다.

또한, 정보 설정부(42)는 워크(PB)가 구비하는 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여, 이력 정보에 기초하여, 각 설정 정보를 설정한다.

검사 제어부(43)(검사부의 일례)는 정보 설정부(42)에 의해 설정된 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 즉, 검사 제어부(43)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 설정 정보에 기초하여, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 예를 들어, 프로브(21)를 검사 위치로 이동시켜서, 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 또한, 검사 제어부(43)는 예를 들어, 콘택트 위치 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 초기 위치(콘택트 위치)로 이동시켜서 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 또한, 검사 제어부(43)는 예를 들어, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에, 오프셋 리트라이 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 재검사를 실행한다. 또한, 검사 제어부(43)는 예를 들어, 동작 시퀀스 정보에 대응하는 처리 수순에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 개편 회로 기판(30)을 검사한다.

또한, 검사 제어부(43)는 콘택트 위치 제어부(431)와, 리트라이 위치 제어부(432)와, 검사 처리부(433)를 구비하고 있다.

콘택트 위치 제어부(431)(초기 이동부의 일례)는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 초기 위치(콘택트 위치)로 이동시킨다. 즉, 콘택트 위치 제어부(431)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 콘택트 위치 정보에 기초하여, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 예를 들어, 프로브(21)를 콘택트 위치(초기 위치)로 이동시킨다. 또한, 콘택트 위치 정보는, 예를 들어, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치를 기준으로 규정되는 것으로 한다.

리트라이 위치 제어부(432)(재검사 변경부의 일례)는 후술하는 검사 처리부(433)에 있어서, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에, 재검사를 실행하기 전에, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경한다. 즉, 리트라이 위치 제어부(432)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 오프셋 리트라이 정보에 기초하여, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 예를 들어, 프로브(21)를 오프셋 리트라이를 실행할 위치로 이동시킨다.

검사 처리부(433)는 콘택트 위치 제어부(431) 및 리트라이 위치 제어부(432)에 의해 변경된 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치에 있어서, 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 즉, 검사 처리부(433)는 검사 유닛(6)에 개편 회로 기판(30)을 검사시켜서, 당해 검사 결과를 취득한다. 그리고, 검사 처리부(433)는 당해 검사 결과를 기억부(41)에 기억시킨다.

이력 갱신부(44)는 검사 제어부(43)에 의해 얻어진 검사 결과와, 당해 검사 위치 정보에 기초하여, 이력 정보를 갱신한다. 즉, 이력 갱신부(44)는 예를 들어, 제품 정보(워크 정보)와, 로트 정보와, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와, 지그 정보와, 콘택트 위치 정보와, 리트라이 정보와, 당해 검사 결과를 대응지은 정보를 이력 정보 기억부(411)에 추가 기억시켜서, 이력 정보에 당해 검사 결과분을 추가한다.

이어서, 도면을 참조하여, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다.

도 5는, 본 실시 형태의 검사 장치(1)에 의한 회로 기판의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.

도 5에 도시한 바와 같이, 검사 장치(1)는 회로 기판의 검사를 실행할 때에, 먼저, 러닝 모드를 실행할지 여부를 판정한다(스텝 S101). 즉, 검사 장치(1)의 제어부(40)는 예를 들어, 조작부(11)로부터 접수한 정보에 기초하여, 러닝 모드를 실행할지 여부를 판정한다. 검사 처리를 행하는 작업자는, 예를 들어, 검사 대상의 회로 기판이 신규 구동의 제품이며, 이력 정보의 축적이 없는, 또는 불충분한 경우에, 조작부(11)를 통하여 러닝 모드를 실행하라는 지시를 행한다. 또한, 검사 처리를 행하는 작업자는, 예를 들어, 검사 대상의 회로 기판이 이미 검사 실적이 있고, 이력 정보의 축적이 충분한 경우에, 조작부(11)를 통하여, 러닝 모드를 실행하지 말라는 지시를 행한다.

제어부(40)는 러닝 모드를 실행한다고 판정한 경우(스텝 S101: "예")에, 처리를 스텝 S102로 진행시킨다. 또한, 제어부(40)는 러닝 모드를 실행하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S101: "아니오")에, 처리를 스텝 S103으로 진행시킨다.

스텝 S102에 있어서, 제어부(40)는 러닝 모드의 검사 처리를 실행한다. 제어부(40)는 러닝 모드의 검사 처리에 있어서, 검사 대상인 각 개편 회로 기판(30)을 검사함과 함께, 이력 정보의 축적을 실행한다. 제어부(40)는 러닝 모드의 검사 처리에 있어서, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 검출 및 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보에 기초하는 위치 조정을 실행함과 함께, 설정 정보의 변경을 행하지 않고, 초기 정보(디폴트값)에 의해 실행한다. 또한, 러닝 모드의 검사 처리의 상세에 대해서는, 도 6을 참조하여 후술한다. 스텝 S102의 처리 후에, 제어부(40)는 처리를 스텝 S103으로 진행시킨다.

스텝 S103에 있어서, 제어부(40)는 프리딕션 모드(예측 모드)의 검사 처리를 실행한다. 제어부(40)는 프리딕션 모드의 검사 처리에 있어서, 이력 정보 기억부(411)가 기억하는 이력 정보에 기초하여, 각 설정 정보를 설정하고, 설정한 각 설정 정보에 기초하여, 예를 들어, 프로브(21)의 위치를 이동시키고, 각 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 또한, 프리딕션 모드의 검사 처리의 상세에 대해서는, 도 7을 참조하여 후술한다. 스텝 S103의 처리 후에, 제어부(40)는 검사 처리를 종료한다.

이어서, 도 6을 참조하여, 상술한 러닝 모드의 검사 처리(스텝 S102의 처리)에 대하여 설명한다.

도 6은, 본 실시 형태에 있어서의 러닝 모드의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 러닝 모드의 검사 처리에 있어서, 제어부(40)는 먼저, 워크 기준 보정, 및 기울기 보정을 실행한다(스텝 S201). 제어부(40)는 카메라(3)가 촬상한 화상 데이터에 기초하여, 워크(PB)의 기준값의 위치를 검출하고, 당해 워크(PB)의 기준값의 위치에 기초하여 구동 기구(5)를 구동시켜서, 워크(PB)의 위치 및 기울기(θ 방향의 기울기)를 보정한다.

이어서, 제어부(40)의 검사 제어부(43)는 개편 얼라인먼트 마크(33)를 검출한다(스텝 S202). 검사 제어부(43)는 카메라(3)가 촬상한 화상 데이터에 기초하여, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치를 검출한다.

이어서, 검사 제어부(43)는 콘택트 위치로 프로브(21)를 이동시킨다(스텝 S203). 검사 제어부(43)의 콘택트 위치 제어부(431)는 스텝 S202에 의해 검출된 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치와, 콘택트 위치 정보의 초기 정보(예를 들어, 설계값)에 기초하여, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 콘택트 위치로 프로브(21)를 이동시킨다.

이어서, 검사 제어부(43)는 전기 검사를 실행한다(스텝 S204). 검사 제어부(43)의 검사 처리부(433)는 검사 유닛(6)에 개편 회로 기판(30)을 검사시켜서, 당해 검사 결과를 취득한다. 그리고, 검사 처리부(433)는 당해 검사 결과를 기억부(41)에 기억시킨다.

이어서, 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건인지 여부를 판정한다(스텝 S205). 검사 제어부(43)는 검사 유닛(6)에 의해 검사된 검사 결과에 기초하여, 오프셋 리트라이를 행하는 조건인지 여부를 판정한다. 검사 제어부(43)는 검사 결과가, 예를 들어, 불량품(NG)이며, 불량품의 항목이 오프셋 리트라이에 의해 구제 가능한 경우에, 오프셋 리트라이를 행하는 조건이라고 판정한다. 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건일 경우(스텝 S205: "예")에, 처리를 스텝 S206으로 진행시킨다. 또한, 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건이 아닐 경우(스텝 S205: "아니오")에, 처리를 스텝 S207로 진행시킨다.

스텝 S206에 있어서, 검사 제어부(43)의 리트라이 위치 제어부(432)는 오프셋 리트라이 위치로 프로브(21)를 이동시킨다. 리트라이 위치 제어부(432)는 오프셋 리트라이 정보의 초기 정보(디폴트값)에 의해, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 오프셋 리트라이 위치로 프로브(21)를 이동시킨다. 스텝 S206의 처리 후에, 리트라이 위치 제어부(432)는 처리를 스텝 S204로 되돌리고, 다시 전기 검사를 실행한다.

또한, 스텝 S207에 있어서, 제어부(40)의 이력 갱신부(44)는 각종 검사 정보와 검사 결과를 이력 정보 기억부(411)에 기억시킨다. 즉, 이력 갱신부(44)는 예를 들어, 제품 정보(워크 정보)와, 로트 정보와, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와, 지그 정보와, 콘택트 위치 정보와, 리트라이 정보와, 당해 검사 결과를 대응지은 정보를 이력 정보 기억부(411)에 추가 기억시켜서, 이력 정보에 당해 검사 결과분을 추가한다.

이어서, 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편(개편 회로 기판(30))이 있는지 여부를 판정한다(스텝 S208). 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편이 있는 경우(스텝 S208: "예")에, 처리를 스텝 S202로 되돌린다. 또한, 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편이 없을 경우(스텝 S208: "아니오")에, 처리를 스텝 S209로 진행시킨다.

스텝 S209에 있어서, 제어부(40)는 재검사를 실행할지 여부를 판정한다. 제어부(40)는 예를 들어, 별도의 리트라이 조건에 따라 구제의 가능성이 있는 경우, 양품의 비율(이하, 수율이라고 하는 경우가 있다)이 소정의 값 이하인 경우 등에, 재검사를 실행한다고 판정한다. 제어부(40)는 재검사를 실행한다고 판정한 경우(스텝 S209: "예")에, 처리를 스텝 S213으로 진행시킨다. 또한, 제어부(40)는 재검사를 실행하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S209: "아니오")에, 처리를 스텝 S210으로 진행시킨다.

스텝 S210에 있어서, 제어부(40)는 러닝 모드를 종료할 것인지 여부를 판정한다. 제어부(40)는 예를 들어, 소정의 개수의 검사가 완료되고, 이력 정보의 축적이 충분한 경우나, 수율이 소정의 값 이상인 경우 등에, 러닝 모드를 종료한다고 판정한다. 제어부(40)는 러닝 모드를 종료한다고 판정한 경우(스텝 S210: "예")에, 처리를 스텝 S212로 진행시킨다. 또한, 제어부(40)는 러닝 모드를 종료하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S210: "아니오")에, 처리를 스텝 S211로 진행시킨다.

스텝 S211에 있어서, 제어부(40)는 다음 워크(PB)를 세트한다. 즉, 제어부(40)는 구동 기구(5)를 구동시켜서, 다음 워크(PB)를 검사 대상으로서 세트(설정)시킨다. 스텝 S211의 처리 후에, 제어부(40)는 처리를 스텝 S201로 되돌린다. 또한, 워크(PB)는, 작업자의 손에 의해 세트되어도 된다.

또한, 스텝 S212에 있어서, 제어부(40)의 정보 설정부(42)는 각종 설정 정보를 설정한다. 즉, 정보 설정부(42)는 이력 정보 기억부(411)가 기억하는 이력 정보에 기초하여, 각종 설정 정보(예를 들어, 콘택트 위치 정보, 오프셋 리트라이 정보, 동작 시퀀스 정보, 워크(PB)의 지지 조건 정보 등)를 개편 회로 기판(30)마다 생성하고, 생성한 각종 설정 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다. 스텝 S212의 처리 후에, 제어부(40)는 러닝 모드의 검사 처리를 종료하고, 프리딕션 모드의 검사 처리로 이행한다.

또한, 스텝 S213에 있어서, 제어부(40)는 워크(PB)의 지지 조건을 변경할 것인지 여부를 판정한다. 제어부(40)는 워크(PB)의 지지 조건을 변경하는 경우(스텝 S213: "예")에, 처리를 스텝 S214로 진행시킨다. 또한, 제어부(40)는 워크(PB)의 지지 조건을 변경하지 않는 경우(스텝 S213: "아니오")에, 처리를 스텝 S201로 되돌리고, 재검사를 실행한다.

또한, 스텝 S214에 있어서, 제어부(40)는 워크(PB)의 지지 조건을 변경한다. 즉, 제어부(40)는 워크(PB)를 지지하기 위하여 부여하는 장력의 조건(예를 들어, 기판 지지부(51)가 워크(PB)를 지지하기 위하여 당기는 힘, 기판 지지부(51)의 간격 거리 등)을 변경한다. 제어부(40)는, 예를 들어 기판 지지부(51)가 워크(PB)를 당기는 시간에 대한 장력의 크기의 관계에 기초하여, 당해 당기는 시간을 워크(PB)의 지지 조건으로서 변경한다. 이에 의해, 제어부(40)는 기판 지지부(51)가 워크(PB)를 지지하기 위해 당기는 힘(장력)을 변경한다.

구체적으로는, 당기는 시간과 장력의 크기의 관계는, 예를 들어 0.1S(초)마다 1.0kgf(중력 킬로그램) 증가하도록 설정되어 있다. 이 경우, 워크(PB)의 지지 조건으로서, 예를 들어 당기는 시간이 0.1S인 경우에는, 가해지는 장력은 1.0kgf이며, 예를 들어 당기는 시간이 0.2S인 경우에는, 가해지는 장력은 2.0kgf이다. 또한, 예를 들어 당기는 시간이 0.3S인 경우에는, 가해지는 장력은, 최대값인 3.0kgf이다. 제어부(40)는, 이와 같이 워크(PB)의 지지 조건으로서, 기판 지지부(51)가 워크(PB)를 지지하기 위해 당기는 시간과 당기는 힘(장력)을 변경한다. 또한, 당기는 힘(장력)을 변경함으로써도, 워크(PB)의 처짐이나 변형의 상태에 따라 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치가 변경된다.

또한, 제어부(40)는 스텝 S214의 처리 후에, 처리를 스텝 S201로 되돌리고, 재검사를 실행한다.

이어서, 도 7을 참조하여, 상술한 프리딕션 모드의 검사 처리(스텝 S103의 처리)에 대하여 설명한다.

도 7은, 본 실시 형태에 있어서의 프리딕션 모드의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.

도 7에 도시한 바와 같이, 프리딕션 모드의 검사 처리에 있어서, 제어부(40)는 먼저, 워크 기준 보정, 및 기울기 보정을 실행한다(스텝 S301). 제어부(40)는 카메라(3)가 촬상한 화상 데이터에 기초하여, 워크(PB)의 기준값의 위치를 검출하고, 당해 워크(PB)의 기준값의 위치에 기초하여 구동 기구(5)를 구동시켜서, 워크(PB)의 위치 및 기울기(θ 방향의 기울기)를 보정한다.

이어서, 제어부(40)의 검사 제어부(43)는 동작 시퀀스를 판정한다(스텝 S302). 즉, 검사 제어부(43)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 동작 시퀀스 정보에 기초하여, 제1 동작 시퀀스와, 제2 동작 시퀀스 중 어느 검사 처리를 실행할지를 판정한다. 검사 제어부(43)는 제1 동작 시퀀스의 검사 처리를 실행한다고 판정한 경우에, 처리를 스텝 S303으로 진행시킨다. 또한, 검사 제어부(43)는 제2 동작 시퀀스의 검사 처리를 실행한다고 판정한 경우에, 처리를 스텝 S304로 진행시킨다. 또한, 동작 시퀀스 정보의 변경 조건의 상세에 대해서는 후술한다.

스텝 S303에 있어서, 검사 제어부(43)는 제1 동작 시퀀스의 검사 처리를 실행한다. 제1 동작 시퀀스의 검사 처리에 있어서, 검사 제어부(43)는 개편 얼라인먼트 마크(33)를 검출한 위치 조정을 행한 뒤에, 콘택트 위치 정보에 기초하는 콘택트 위치의 이동, 및 오프셋 리트라이 정보에 기초하는 오프셋 리트라이 위치의 이동을 실행한다. 또한, 제1 동작 시퀀스의 검사 처리의 상세에 대해서는, 도 8을 참조하여 후술한다. 스텝 S303의 처리 후에, 검사 제어부(43)는 처리를 스텝 S305로 진행시킨다.

스텝 S304에 있어서, 검사 제어부(43)는 제2 동작 시퀀스의 검사 처리를 실행한다. 제2 동작 시퀀스의 검사 처리에 있어서, 검사 제어부(43)는 개편 얼라인먼트 마크(33)를 검출한 위치 조정을 생략하고, 콘택트 위치 정보에 기초하는 콘택트 위치의 이동, 및 오프셋 리트라이 정보에 기초하는 오프셋 리트라이 위치의 이동을 실행한다. 또한, 제2 동작 시퀀스의 검사 처리의 상세에 대해서는, 도 9를 참조하여 후술한다. 스텝 S304의 처리 후에, 검사 제어부(43)는 처리를 스텝 S305로 진행시킨다.

또한, 스텝 S305에 있어서, 이력 갱신부(44)는 각종 검사 정보와 검사 결과를, 이력 정보 기억부(411)에 기억시킨다. 즉, 이력 갱신부(44)는 예를 들어, 제품 정보(워크 정보)와, 로트 정보와, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와, 지그 정보와, 콘택트 위치 정보와, 리트라이 정보와, 당해 검사 결과를 대응지은 정보를 이력 정보 기억부(411)에 추가 기억시켜서, 이력 정보에 당해 검사 결과분을 추가한다.

이어서, 정보 설정부(42)는 각종 설정 정보를 갱신한다(스텝 S306). 즉, 정보 설정부(42)는 이력 정보 기억부(411)가 기억하는 이력 정보에 기초하여, 각종 설정 정보(예를 들어, 콘택트 위치 정보, 오프셋 리트라이 정보, 동작 시퀀스 정보, 워크(PB)의 지지 조건 정보 등)를 개편 회로 기판(30)마다 생성하고, 생성한 각종 설정 정보를 설정 정보 기억부(412)에 기억시킨다.

예를 들어, 정보 설정부(42)는 개편 회로 기판(30)마다 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와 설계값의 어긋남이, 소정의 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴된 경우에, 제2 동작 시퀀스의 검사 처리를 지정하는 동작 시퀀스 정보를 설정한다. 또한, 정보 설정부(42)는 개편 회로 기판(30)마다 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보(실측값)와 설계값의 어긋남이 규정값을 초과하는 경우, 또는 수율이 소정의 값 이하로 된 경우 등에, 제1 동작 시퀀스의 검사 처리를 지정하는 동작 시퀀스 정보를 설정한다.

이어서, 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편(개편 회로 기판(30))이 있는지 여부를 판정한다(스텝 S307). 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편이 있는 경우(스텝 S307: "예")에, 처리를 스텝 S302로 되돌린다. 또한, 제어부(40)는 워크(PB)에 미검사된 개편이 없을 경우(스텝 S307: "아니오")에, 처리를 스텝 S308로 진행시킨다.

스텝 S308에 있어서, 제어부(40)는 재검사를 실행할지 여부를 판정한다. 제어부(40)는 재검사를 실행한다고 판정한 경우(스텝 S308: "예")에, 처리를 스텝 S301로 되돌리고, 재검사를 실행한다. 또한, 제어부(40)는 재검사를 실행하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S308: "아니오")에, 처리를 스텝 S309로 진행시킨다.

스텝 S309에 있어서, 제어부(40)는 검사를 종료할 지 여부를 판정한다. 제어부(40)는 검사를 종료한다고 판정한 경우(스텝 S309: "예")에, 처리를 종료한다. 또한, 제어부(40)는 검사를 종료하지 않는다고 판정한 경우(스텝 S309: "아니오")에, 처리를 스텝 S310으로 진행시킨다.

스텝 S310에 있어서, 제어부(40)는 다음 워크(PB)를 세트한다. 즉, 제어부(40)는 구동 기구(5)를 구동시켜서, 다음 워크(PB)를 검사 대상으로서 세트(설정)시킨다. 스텝 S310의 처리 후에, 제어부(40)는 처리를 스텝 S301로 되돌린다. 또한, 워크(PB)는, 작업자의 손에 의해 세트되어도 된다.

이어서, 도 8을 참조하여, 상술한 제1 동작 시퀀스의 검사 처리(스텝 S303의 처리)에 대하여 설명한다.

도 8은, 본 실시 형태에 있어서의 제1 동작 시퀀스의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.

도 8에 도시한 바와 같이, 검사 제어부(43)는 먼저, 개편 얼라인먼트 마크(33)를 검출한다(스텝 S401). 검사 제어부(43)는 카메라(3)가 촬상한 화상 데이터에 기초하여, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치를 검출한다.

이어서, 검사 제어부(43)는 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치를 갱신한다(스텝 S402). 즉, 검사 제어부(43)는 검출한 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보를 기억부(41)에 기억시킨다. 이에 의해, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치(실측값)에 기초하는, 콘택트 위치의 조정이 가능해진다.

이어서, 검사 제어부(43)는 설정 정보에 기초하는 콘택트 위치로 프로브(21)를 이동시킨다(스텝 S403). 즉, 검사 제어부(43)의 콘택트 위치 제어부(431)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 콘택트 위치 정보에 기초하여, 프로브(21)를 이동시킨다. 여기서, 검사 제어부(43)는 프로브(21)를 이동시키는 콘택트 위치를, 기억부(41)가 기억하는 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치(실측값)와, 콘택트 위치 정보에 기초하여 산출한다.

이어서, 검사 제어부(43)는 전기 검사를 실행한다(스텝 S404). 검사 제어부(43)의 검사 처리부(433)는 검사 유닛(6)에 개편 회로 기판(30)을 검사시켜서, 당해 검사 결과를 취득한다. 그리고, 검사 처리부(433)는 당해 검사 결과를 기억부(41)에 기억시킨다.

이어서, 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건인지 여부를 판정한다(스텝 S405). 검사 제어부(43)는 검사 유닛(6)에 의해 검사된 검사 결과에 기초하여, 오프셋 리트라이를 행하는 조건인지 여부를 판정한다. 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건일 경우(스텝 S405: "예")에, 처리를 스텝 S406으로 진행시킨다. 또한, 검사 제어부(43)는 오프셋 리트라이를 행하는 조건이 아닐 경우(스텝 S405: "아니오")에, 제1 동작 시퀀스의 처리를 종료한다.

스텝 S406에 있어서, 검사 제어부(43)의 리트라이 위치 제어부(432)는 설정 정보에 기초하는 오프셋 리트라이 위치로 프로브(21)를 이동시킨다. 리트라이 위치 제어부(432)는 설정 정보 기억부(412)가 기억하는 오프셋 리트라이 정보에 기초하여, 구동 기구(5)를 구동시켜서, 오프셋 리트라이 위치로 프로브(21)를 이동시킨다. 예를 들어, 오프셋 리트라이 정보에 의해, 이동 방향, 변경량, 이동 횟수, 이동 순서 등이 정해져 있고, 리트라이 위치 제어부(432)는 오프셋 리트라이 정보에 기초하여, 다음 오프셋 리트라이 위치로 프로브(21)를 이동시킨다. 스텝 S406의 처리 후에, 리트라이 위치 제어부(432)는 처리를 스텝 S404로 되돌리고, 다시 전기 검사를 실행한다.

이어서, 도 9를 참조하여, 상술한 제2 동작 시퀀스의 검사 처리(스텝 S304의 처리)에 대하여 설명한다.

도 9는, 본 실시 형태에 있어서의 제2 동작 시퀀스의 검사 처리의 일례를 도시하는 흐름도이다.

도 9에 도시하는 스텝 S501부터 스텝 S504의 처리는, 상술한 도 8에 도시하는 스텝 S403부터 스텝 S406의 처리와 마찬가지이므로, 여기에서는 그것의 설명을 생략한다. 또한, 제2 동작 시퀀스의 검사 처리에서는, 검사 제어부(43)는 개편 얼라인먼트 마크(33)를 검출하지 않기 때문에, 스텝 S501에 있어서, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치(실측값)는 과거에 검출한 데이터를 이용한다.

또한, 상술한 도 5 내지 도 9에 있어서 설명한 처리에 있어서, 스텝 S212 및 스텝 S306의 처리가 설정 스텝에 대응하고, 스텝 S302부터 스텝 S304의 처리가 검사 스텝에 대응한다. 또한, 스텝 S207 및 스텝 S305의 처리가, 이력 갱신 스텝에 대응한다.

이어서, 도 10 내지 도 17을 참조하여, 개편 회로 기판(30)에 위치 어긋남이 발생하는 요인에 대하여 설명한다.

도 10은, XY 방향의 오프셋에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 개편 회로 기판(30A)이 설계값의 개편 회로 기판(30-0)으로부터, 제조 변동이나 워크(PB)의 공급 위치의 변동 등에 의해, XY 방향으로 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다.

또한, 도 11은, 회전에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 개편 회로 기판(30B)이 설계값의 개편 회로 기판(30-0)으로부터, 제조 변동이나 워크(PB)의 공급 위치의 변동 등에 의해, θ 방향으로 회전하여 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다.

또한, 도 12는, X 방향의 신축에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 개편 회로 기판(30C)이 설계값의 개편 회로 기판(30-0)으로부터, 제조 변동 등에 의해, X 방향으로 신장하여 형성되어 있는 경우의 일례를 도시하고 있다.

또한, 도 13은, Y 방향의 신축에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 개편 회로 기판(30D)이 설계값의 개편 회로 기판(30-0)으로부터, 제조 변동 등에 의해, Y 방향으로 신장하여 형성되어 있는 경우의 일례를 도시하고 있다.

또한, 도 14는, 워크(PB)의 어긋남에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 워크(PB1)가, 고정부(13)에 의해 장력이 발생하여 변형되어 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 워크(PB0)은, 변형이 없는 경우를 나타내고 있다. 워크(PB1)처럼 변형되어 있는 경우, 고정부(13)의 주변에 있는 개편 회로 기판(30)의 위치에 어긋남이 발생한다.

또한, 도 15는, 워크(PB)의 처짐에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 워크(PB2)가 아래로 처져 있고, 워크(PB2) 상에 있는 개편 회로 기판(30)의 위치에 어긋남이 발생한다.

또한, 도 16은, 워크(PB)의 휨에 의한 회로 기판의 위치 어긋남의 일례를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시하는 예에서는, 워크(PB3)는, 휨이 발생되어 있고, 워크(PB3) 상에 있는 개편 회로 기판(30)의 위치에 어긋남이 발생한다.

또한, 도 17은, 워크(PB) 내에 있어서의 회로 기판의 서로 다른 종류의 위치 어긋남이 발생하는 경우의 일례를 설명하는 도면이다. 도 17에 도시하는 워크(PB4)는, 9개의 개편 회로 기판(30)을 구비하고 있고, 예를 들어, 개편 회로 기판(30-1)은, 위치 어긋남이 없고 설계값대로의 위치인 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-2)은, 예를 들어, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 XY 방향으로 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-3)은, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 Y축 방향으로 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-4)은, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 X축 방향으로 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-5)은, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 θ 방향으로 회전하여 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-6)은, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 Y 방향으로 신축하여 위치가 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 개편 회로 기판(30-7)은, 제조 변동 등에 의해, 워크(PB4) 내에서 X 방향으로 신축하여 위치가 어긋나 있는 경우의 일례를 도시하고 있다. 또한, 이 도면에 있어서, 파선의 사각은, 설계값의 위치를 나타내고 있다.

이와 같이, 도 10 내지 도 17에 도시한 바와 같은 개편 회로 기판(30)의 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있고, 종래의 회로 기판의 검사 방법, 및 종래의 검사 장치에서는, 위치 어긋남을 작업자의 손에 의한 조정이나, 오프셋 리트라이 처리의 횟수를 증가시킴으로써 대응을 시도하고 있었기 때문에, 검사 처리의 시간이 걸렸다. 또한, 도 14부터 도 17에 도시하는 위치 어긋남과 같이, 워크(PB) 내에서 위치 어긋남의 경향이 상이한 경우에는, 종래의 회로 기판의 검사 방법, 및 종래의 검사 장치로는 대응하는 것이 곤란하였다.

이에 비해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법, 및 검사 장치(1)에서는, 설정 정보(예를 들어, 콘택트 위치 정보, 오프셋 리트라이 정보, 동작 시퀀스 정보, 워크(PB)의 지지 조건 정보 등)에 기초하여, 개편 회로 기판(30)마다 위치 어긋남을 조정하기 때문에, 상술한 도 10 내지 도 17에 도시하는 어느 위치 어긋남에도 대응 가능하다. 또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법, 및 검사 장치(1)에서는, 도 12 및 도 13에 도시하는 위치 어긋남에 대해서는, 개편 회로 기판(30)의 수축 또는 신장의 정도가, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치 조정에 의해 조정 가능한 경우에 대응 가능하다. 또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법, 및 검사 장치(1)에서는, 이력 정보에 의한 위치 어긋남의 경향에 기초하여 설정 정보를 설정하기 때문에, 작업자의 손에 의한 조정(세팅)에 요하는 시간이 단축됨과 함께, 오프셋 리트라이 처리의 횟수를 저감할 수 있다. 그로 인해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법, 및 검사 장치(1)에서는, 검사 시간, 및 검사 공정 전체에 요하는 시간을 단축할 수 있다.

또한, 상술한 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)에서는, 정보 설정부(42)는 워크(PB)에 포함되는 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여, 이력 정보에 기초하여, 설정 정보를 설정하는 예를 설명했지만, 복수의 개편 회로 기판(30)을 포함하는 워크(PB) 전체에 대하여, 이력 정보에 기초하여, 설정 정보를 설정하도록 해도 된다. 또한, 정보 설정부(42)는 설정 정보의 종류에 따라, 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여 설정하는 경우와, 워크(PB) 전체에 대하여 설정하는 경우를 전환하여 설정해도 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 장치(1)가 실행하는 회로 기판의 검사 방법이며, 설정 스텝과, 검사 스텝을 포함하고 있다. 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 과거에 검사 대상의 개편 회로 기판(30)(회로 기판)에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)과 개편 회로 기판(30)을 검사하는 프로브(21)(검사 전극)의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정한다. 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 설정 스텝에 의해 설정된 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 개편 회로 기판(30)을 검사한다.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 이력 정보의 검사 위치 정보에 의해 개편 회로 기판(30)의 위치 어긋남 경향에 따라, 설정 정보를 설정하고, 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 개편 회로 기판(30)을 검사한다. 그로 인해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 설정 정보에 기초하여 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 적절하게 변경할 수 있기 때문에, 검사 시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사의 위치 정렬 요인에 의한 불량의 판정을 저감할 수 있기 때문에, 회로 기판의 수율(양품률)을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 정보에는, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치의 초기 위치를 나타내는 콘택트 위치 정보(초기 위치 정보의 일례)가 포함된다. 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 이력 정보에 기초하여, 콘택트 위치 정보를 설정하고, 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 콘택트 위치 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 초기 위치로 이동시켜서 개편 회로 기판(30)을 검사한다.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 작업자의 손에 의한 조정(세팅)에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 시간, 및 검사 공정 전체에 요하는 시간을 단축할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 정보에는, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에 변경하는 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치에 관한 오프셋 리트라이 정보(재검사 변경 정보)가 포함된다. 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 이력 정보에 기초하여, 오프셋 리트라이 정보를 설정하고, 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에, 오프셋 리트라이 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 재검사를 실행한다.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 오프셋 리트라이 처리의 횟수를 저감할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 시간, 및 검사 공정 전체에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 대상의 회로 기판(피검사 전극(31))에 남는 프로브(21)의 접촉 자국을 경감할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 정보에는, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬에 관하여 실행되는 동작 시퀀스(처리 수순)를 지정하는 동작 시퀀스 정보(수순 지정 정보)가 포함된다. 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 이력 정보에 기초하여 동작 시퀀스 정보를 설정하고, 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 동작 시퀀스 정보에 대응하는 동작 시퀀스에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 회로 기판을 검사한다. 예를 들어, 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 동작 시퀀스 정보에 기초하여, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 검출 및 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치 정보에 기초하는 위치 조정하는 동작 시퀀스를 생략한다.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 이력 정보에 기초하여, 실행하는 처리 수순을 적절하게 변경할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 시간, 및 검사 공정 전체에 요하는 시간을 단축할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 정보에는 워크(PB)의 지지 조건 정보가 포함된다. 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는, 이력 정보에 기초하여 워크(PB)의 지지 조건 정보를 설정하고, 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에, 워크(PB)의 지지 조건 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 재검사를 실행한다.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 예를 들어 워크(PB)의 지지 조건 정보로서, 기판 지지부(51)가 워크(PB)를 지지하기 위해 당기는 시간과 당기는 힘(장력)을 변경하고, 워크(PB)의 처짐이나 변형의 상태에 따라 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치가 변경된다. 그로 인해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 예를 들어 콘택트 위치를 미조정해도 적절하게 콘택트 위치를 설정할 수 없는 경우 등에도, 워크(PB)의 지지 조건 정보를 변경함으로써, 워크(PB)의 처짐이나 변형의 상태를 변화시켜서, 적절하게 검사할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 작업자의 손에 의해 워크(PB)의 지지 조건의 조정(세팅)에 요하는 시간을 단축시킬 수 있으므로, 검사 시간, 및 검사 공정 전체에 요하는 시간을 단축할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 검사 대상물(예를 들어, 워크(PB))에 포함되는 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여, 이력 정보에 기초하여 설정 정보를 설정한다. 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여, 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 검사한다.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 예를 들어, 도 14부터 도 17에 도시하는 위치 어긋남과 같이, 워크(PB) 내에서 위치 어긋남의 경향이 서로 다른 경우에도, 적절하게 검사할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 설정 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 복수의 개편 회로 기판(30)을 포함하는 검사 대상물(예를 들어, 워크(PB))에 대하여, 이력 정보에 기초하여, 설정 정보를 설정한다. 검사 스텝에 있어서, 검사 장치(1)는 검사 대상물(예를 들어, 워크(PB))에 포함되는 복수의 개편 회로 기판(30) 각각에 대하여, 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 검사한다.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 예를 들어, 워크(PB)가 전체에 위치 어긋남되어 있는 경우일지라도, 적절하게 검사할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 검사 장치(1)가 검사 스텝에 의해 얻어진 검사 결과와, 당해 검사 위치 정보에 기초하여, 이력 정보를 갱신하는 이력 갱신 스텝을 포함한다.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법은, 이력 정보를 갱신함으로써, 개편 회로 기판(30) 또는 워크(PB)의 위치 어긋남의 경향의 변화에 적절하게 대응할 수 있다.

또한, 상술한 본 실시 형태에서는, 개편 회로 기판(30)을 검사할 때마다 이력 정보를 갱신하는 예를 설명했지만, 워크(PB)마다, 개편 회로 기판(30)의 소정의 개수마다, 또는 워크(PB)의 소정의 개수마다 이력 정보를 갱신하도록 해도 된다.

또한, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)는 정보 설정부(42)(설정부)와, 검사 제어부(43)(검사부)를 구비하고 있다. 정보 설정부(42)는 과거에 검사 대상의 개편 회로 기판(30)에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 개편 회로 기판(30)의 피검사 전극(31)과 개편 회로 기판(30)을 검사하는 프로브(21)의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정한다. 검사 제어부(43)는 정보 설정부(42)에 의해 설정된 설정 정보에 기초하여, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 상대적인 위치를 변경하여 개편 회로 기판(30)을 검사한다.

이에 의해, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)는 상술한 본 실시 형태에 따른 회로 기판의 검사 방법과 동일한 효과를 발휘한다.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 변경 가능하다.

예를 들어, 상기 실시 형태에 있어서, 동작 시퀀스가, 제1 동작 시퀀스와, 제2 동작 시퀀스의 2개인 경우에 대하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 3개 이상(예를 들어, N개)의 동작 시퀀스를, 동작 시퀀스 정보에 기초하여 전환하여 실행하도록 해도 된다.

또한, 제1 동작 시퀀스 및 제2 동작 시퀀스 이외의 동작 시퀀스로서는, 예를 들어, 복수의 개편 회로 기판(30)을 1개의 검사 프로브 지그(2)로 검사하는 패러렐 측정(병렬 측정)할 때에 1회로 모든 피검사 전극(31)에 프로브(21)를 위치 정렬할 수 없는 경우 등에, 1개의 개편 회로 기판(30)마다 위치 정렬하여 검사를 실행하는 동작 시퀀스 등이어도 된다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 검사 장치(1)는 검사 결과와 이력 정보를 서로 다른 정보로서 기억부(41)에 기억시키는 예를 설명했지만, 검사 결과와 이력 정보를 동일의 정보로서 이력 정보 기억부(411)에 기억시키도록 해도 된다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 검사 장치(1)는 검사할 때마다 이력 정보를 추가 기억시키고, 이력 정보에 기초하여 설정 정보를 갱신하는 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 검사 장치(1)는 예를 들어, 설정 정보를 이력 정보로서 이력 정보 기억부(411)에 기억시키고, 이력 정보 기억부(411)에 기억되어 있는 이력 정보와, 새롭게 검사를 한 검사 결과에 기초하여, 설정 정보를 이력 정보로서 갱신하여 이력 정보 기억부(411)에 기억시키도록 해도 된다. 이 경우, 검사 장치(1)는 이력 정보 기억부(411)에 기억되어 있는 이력 정보로서의 설정 정보에 기초하여, 실행하는 처리(예를 들어, 피검사 전극(31)과 프로브(21)의 위치 정렬의 처리)가 변경된다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 러닝 모드에서, 수율이 소정의 값 이하인 경우, 또는, 개편 얼라인먼트 마크(33)의 위치(측정값)의 어긋남이 소정의 범위를 초과하는 경우 등에, 러닝 모드를 중단하고, 이력 정보를 리셋하여 다시 실행하도록 해도 된다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, X축 방향, Y축 방향, 및 θ 방향의 위치 어긋남에 대하여 대응하는 예를 설명했지만, Z축 방향의 어긋남에 대응시켜도 된다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 검사 장치(1)는 검사 프로브 지그(2) 및 카메라(3)를 각각 1개 구비하는 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 검사 장치(1)는 검사 프로브 지그(2) 또는 카메라(3)를 2개 이상 구비하도록 해도 된다. 또한, 검사 프로브 지그(2) 또는 카메라(3)를 2개 이상 구비한 경우에는, 검사 장치(1)는 개편 회로 기판(30)의 서로 다른 방향(예를 들어, Z축 방향의 두 방향)으로부터 개편 회로 기판(30)을 검사하도록 해도 된다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 검사 장치(1)는 시트형의 워크(PB)에 의해 공급되는 개편 회로 기판(30)을 검사하는 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 롤 상태에 의해 공급되는 것이어도 되고, 트레이 등에 실려서 공급되는 것이어도 된다. 또한, 개편 회로 기판(30)이 워크(PB) 상에 격자형으로 배치되는 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 다른 상태로 배치되어도 된다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서, 검사 대상의 회로 기판의 일례로서, 개편 회로 기판(30)인 예를 설명했지만, 1매의 워크(PB) 전체가 검사 대상의 회로 기판이어도 된다. 또한, 개편 회로 기판(30)은 플렉시블 기판인 예를 설명했지만, 다른 종류의 회로 기판이어도 된다.

또한, 상술한 검사 장치(1)가 구비하는 각 구성은, 내부에, 컴퓨터 시스템을 갖고 있다. 그리고, 상술한 검사 장치(1)가 구비하는 각 구성의 기능을 실현하기 위한 프로그램을 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록하고, 이 기록 매체에 기록된 프로그램을 컴퓨터 시스템에 읽어들이게 하고, 실행함으로써 상술한 검사 장치(1)가 구비하는 각 구성에 있어서의 처리를 행해도 된다. 여기서, 「기록 매체에 기록된 프로그램을 컴퓨터 시스템에 읽어들이게 하고, 실행함」이란, 컴퓨터 시스템에 프로그램을 인스톨하는 것을 포함한다. 여기에서 말하는 「컴퓨터 시스템」이란, OS나 주변기기 등의 하드웨어를 포함하는 것으로 한다.

또한, 「컴퓨터 시스템」은, 인터넷이나 WAN, LAN, 전용 회선 등의 통신 회선을 포함하는 네트워크를 통하여 접속된 복수의 컴퓨터 장치를 포함해도 된다. 또한, 「컴퓨터 판독 가능한 기록 매체」란, 플렉시블 디스크, 광자기 디스크, ROM, CD-ROM 등의 가반형 매체, 컴퓨터 시스템에 내장되는 하드 디스크 등의 기억 장치를 말한다. 이와 같이, 프로그램을 기억한 기록 매체는, CD-ROM 등의 비일시적 기록 매체여도 된다.

또한, 기록 매체에는, 당해 프로그램을 배신하기 위하여 배신 서버로부터 액세스 가능한 내부 또는 외부에 설치된 기록 매체도 포함된다. 또한, 프로그램을 복수로 분할하고, 각각 상이한 타이밍에 다운로드한 후에 검사 장치(1)가 구비하는 각 구성에서 합체되는 구성이나, 분할된 프로그램 각각을 배신하는 배신 서버가 상이해도 된다. 또한 「컴퓨터 판독 가능한 기록 매체」란, 네트워크를 통하여 프로그램이 송신된 경우의 서버나 클라이언트가 되는 컴퓨터 시스템 내부의 휘발성 메모리(RAM)와 같이, 일정 시간 프로그램을 유지하고 있는 것도 포함하는 것으로 한다. 또한, 상기 프로그램은, 상술한 기능의 일부를 실현하기 위한 것이어도 된다. 또한, 상술한 기능을 컴퓨터 시스템에 이미 기록되어 있는 프로그램과의 조합으로 실현할 수 있는 것, 소위 차분 파일(차분 프로그램)이어도 된다.

또한, 상술한 기능의 일부 또는 전부를, LSI(Large Scale Integration) 등의 집적 회로로서 실현해도 된다. 상술한 각 기능은 개편으로 프로세서화해도 되고, 일부, 또는 전부를 집적하여 프로세서화해도 된다. 또한, 집적 회로화의 방법은 LSI에 한하지 않고 전용 회로, 또는 범용 프로세서로 실현해도 된다. 또한, 반도체 기술의 진보에 따라 LSI를 대체하는 집적 회로화의 기술이 출현한 경우, 당해 기술에 의한 집적 회로를 사용해도 된다.

1: 검사 장치
2: 검사 프로브 지그
3: 카메라
4: 제어 유닛
5: 구동 기구
6: 검사 유닛
11: 조작부
12: 표시부
13: 고정부
21: 프로브
30, 30-0, 30-1, 30-2, 30-3, 30-4, 30-5, 30-6, 30-7, 30A, 30B, 30C, 30D: 개편 회로 기판
31: 피검사 전극
32: 배선 패턴
33: 개편 얼라인먼트 마크
40: 제어부
41: 기억부
42: 정보 설정부
43: 검사 제어부
44: 이력 갱신부
51: 기판 지지부
411: 이력 정보 기억부
412: 설정 정보 기억부
431: 콘택트 위치 제어부
432: 리트라이 위치 제어부
433: 검사 처리부
PB, PB0, PB1, PB2, PB3, PB4: 워크

Claims (7)

1. 검사 장치가 실행하는 회로 기판의 검사 방법이며,
   과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 상기 회로 기판의 피검사 전극과 상기 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정 스텝과,
   상기 설정 스텝에 의해 설정된 상기 설정 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는 검사 스텝
   을 포함하며,
   상기 이력 정보의 축적이 없거나 불충분한 경우에는, 상기 검사 대상의 회로 기판을 검사함과 함께, 이력 정보의 축적을 실행하는 러닝 모드를 실행하고,
   상기 검사 대상의 회로 기판에 대한 검사 실적이 있고, 상기 이력 정보의 축적이 충분한 경우에는, 상기 설정 스텝 및 상기 검사 스텝을 실행하는 프리딕션 모드를 실행하고,
   상기 설정 정보에는, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관하여 실행되는 처리 수순을 지정하는 수순 지정 정보가 포함되고,
   상기 설정 스텝에 있어서, 상기 이력 정보에 있어서의 위치 정보의 실측값과 설계값의 어긋남이, 미리 정해진 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴되었는지 여부에 기초하여, 상기 수순 지정 정보를 설정하고,
   상기 수순 지정 정보를 설정함에 있어서, 상기 어긋남이 미리 정해진 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴된 경우에는 위치 조정을 실행하지 않고, 상기 어긋남이 미리 정해진 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴되지 않은 경우에는 위치 조정을 실행하며,
   상기 검사 스텝에 있어서, 상기 수순 지정 정보에 대응하는 상기 처리 수순에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는
   회로 기판의 검사 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 설정 정보에는, 상기 상대적인 위치의 초기 위치를 나타내는 초기 위치 정보가 포함되고,
   상기 설정 스텝에 있어서, 상기 이력 정보에 기초하여, 상기 초기 위치 정보를 설정하고,
   상기 검사 스텝에 있어서, 상기 초기 위치 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 초기 위치로 이동시켜서 상기 회로 기판을 검사하는
   회로 기판의 검사 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 설정 정보에는, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에 변경하는 상기 상대적인 위치에 관한 재검사 변경 정보가 포함되고,
   상기 설정 스텝에 있어서, 상기 이력 정보에 기초하여, 상기 재검사 변경 정보를 설정하고,
   상기 검사 스텝에 있어서, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에, 상기 재검사 변경 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 재검사를 실행하는
   회로 기판의 검사 방법.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 검사 스텝에 의해 얻어진 검사 결과와, 당해 검사 위치 정보에 기초하여, 상기 이력 정보를 갱신하는 이력 갱신 스텝을 포함하는
   회로 기판의 검사 방법.
5. 과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 상기 회로 기판의 피검사 전극과 상기 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정부와,
   상기 설정부에 의해 설정된 상기 설정 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는 검사부
   를 구비하며,
   상기 이력 정보의 축적이 없거나 불충분한 경우에는, 상기 검사 대상의 회로 기판을 검사함과 함께, 이력 정보의 축적을 실행하는 러닝 모드를 실행하고,
   상기 검사 대상의 회로 기판에 대한 검사 실적이 있고, 상기 이력 정보의 축적이 충분한 경우에는, 상기 설정 정보의 설정 및 상기 회로 기판의 검사를 실행하는 프리딕션 모드를 실행하고,
   상기 설정 정보에는, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관하여 실행되는 처리 수순을 지정하는 수순 지정 정보가 포함되고,
   상기 설정부에 있어서, 상기 이력 정보에 있어서의 위치 정보의 실측값과 설계값의 어긋남이, 미리 정해진 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴되었는지 여부에 기초하여, 상기 수순 지정 정보를 설정하고,
   상기 수순 지정 정보를 설정함에 있어서, 상기 어긋남이 미리 정해진 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴된 경우에는 위치 조정을 실행하지 않고, 상기 어긋남이 미리 정해진 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴되지 않은 경우에는 위치 조정을 실행하며,
   상기 검사부에 있어서, 상기 수순 지정 정보에 대응하는 상기 처리 수순에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는
   검사 장치.
6. 컴퓨터에,
   과거에 검사 대상의 회로 기판에 실행한 검사에 있어서의 검사 결과에 기초하는 이력 정보이며, 상기 회로 기판의 피검사 전극과 상기 회로 기판을 검사하는 검사 전극의 상대적인 위치를 나타내는 검사 위치 정보를 포함하는 이력 정보에 기초하여, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관한 설정 정보를 설정하는 설정 스텝과,
   상기 설정 스텝에 의해 설정된 상기 설정 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는 검사 스텝
   을 실행시키며,
   상기 이력 정보의 축적이 없거나 불충분한 경우에는, 상기 검사 대상의 회로 기판을 검사함과 함께, 이력 정보의 축적을 실행하는 러닝 모드를 실행하고,
   상기 검사 대상의 회로 기판에 대한 검사 실적이 있고, 상기 이력 정보의 축적이 충분한 경우에는, 상기 설정 스텝 및 상기 검사 스텝을 실행하는 프리딕션 모드를 실행하고,
   상기 설정 정보에는, 상기 피검사 전극과 상기 검사 전극의 위치 정렬에 관하여 실행되는 처리 수순을 지정하는 수순 지정 정보가 포함되고,
   상기 설정 스텝에 있어서, 상기 이력 정보에 있어서의 위치 정보의 실측값과 설계값의 어긋남이, 미리 정해진 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴되었는지 여부에 기초하여, 상기 수순 지정 정보를 설정하고,
   상기 수순 지정 정보를 설정함에 있어서, 상기 어긋남이 미리 정해진 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴된 경우에는 위치 조정을 실행하지 않고, 상기 어긋남이 미리 정해진 기간 또는 횟수, 규정값 이내로 수렴되지 않은 경우에는 위치 조정을 실행하며,
   상기 검사 스텝에 있어서, 상기 수순 지정 정보에 대응하는 상기 처리 수순에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 검사하는
   컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
7. 제1항에 있어서,
   상기 설정 정보에는, 상기 검사 대상을 지지하기 위해 부여되는 장력의 조건을 나타내는 지지 조건 정보가 포함되고,
   상기 설정 스텝에 있어서, 상기 이력 정보에 기초하여, 상기 지지 조건 정보를 설정하고,
   상기 검사 스텝에 있어서, 기대하는 검사 결과가 얻어지지 않은 경우에, 상기 지지 조건 정보에 기초하여, 상기 상대적인 위치를 변경하여 상기 회로 기판을 재검사하는
   회로 기판의 검사 방법.

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