KR20150067754A - 프로브 카드 장착 방법 - Google Patents

프로브 카드 장착 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150067754A
KR20150067754A KR1020157008938A KR20157008938A KR20150067754A KR 20150067754 A KR20150067754 A KR 20150067754A KR 1020157008938 A KR1020157008938 A KR 1020157008938A KR 20157008938 A KR20157008938 A KR 20157008938A KR 20150067754 A KR20150067754 A KR 20150067754A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe card
stage
distance
center
tester
Prior art date
Application number
KR1020157008938A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101810099B1 (ko
Inventor
히로시 야마다
히로키 오비
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20150067754A publication Critical patent/KR20150067754A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101810099B1 publication Critical patent/KR101810099B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

프로브 카드의 반송 스테이지에의 탈착을 용이하게 행할 수 있는 프로브 카드 장착 방법을 제공한다. 웨이퍼 검사 장치(10)에서, 반송 스테이지(18)를 이동시켜 스테이지측 카메라(28) 및 테스터(15)측에 배치된 테스터측 카메라(16)를 서로 대향시켜 기준 위치를 확정하고, 스테이지측 카메라(28)에 의해 테스터(15)의 핀 마크(24)를 확인하여 기준 위치로부터 테스터(15)에서의 포고 프레임(19)의 중심까지의 제 1 거리를 확정하고, 테스터측 카메라(16)에 의해 반송 스테이지(18)에 장착된 프로브 카드(20)의 타겟 마크(32)를 확인하여 기준 위치로부터 프로브 카드(20)의 중심까지의 제 2 거리를 확정하고, 확정된 기준 위치, 제 1 거리 및 제 2 거리에 기초하여 반송 스테이지(18)를 이동시켜 프로브 카드(20)를 포고 프레임(19)에 대향시킨다.

Description

프로브 카드 장착 방법{METHOD FOR ATTACHING PROBE CARD}
본 발명은 웨이퍼에 대향하는 테스터에 웨이퍼 검사용의 프로브 카드를 장착하는 프로브 카드 장착 방법에 관한 것이다.
다수의 반도체 디바이스가 형성된 웨이퍼의 검사를 행하기 위하여, 검사 장치로서 프로버가 이용되고 있다. 프로버는 웨이퍼와 대향하는 프로브 카드를 구비하고, 프로브 카드는 판 형상의 기부(基部)와, 기부에서의 웨이퍼와의 대향면에서 웨이퍼의 반도체 디바이스에서의 각 전극 패드 또는 각 땜납 범프와 대향하도록 배치되는 복수의 기둥 형상 접촉 단자인 콘택트 프로브를 구비한다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
프로버에서는, 프로브 카드의 각 콘택트 프로브가 반도체 디바이스에서의 전극 패드 또는 땜납 범프와 접촉하고, 각 콘택트 프로브로부터 각 전극 패드 또는 각 땜납 범프에 접속된 반도체 디바이스의 전기 회로로 전기를 흘림으로써 이 전기 회로의 도통 상태 등을 검사한다.
또한, 웨이퍼의 검사 효율을 향상시키기 위하여, 검사실 내에 복수의 프로브 카드를 배치하고, 반송 스테이지에 의해 하나의 프로브 카드로 웨이퍼를 반송 중에 다른 프로브 카드로 웨이퍼의 반도체 디바이스를 검사 가능한 웨이퍼 검사 장치가 개발되고 있다. 이 웨이퍼 검사 장치에서는, 웨이퍼와 대향 가능하게 배치되는 복수의 웨이퍼 검사용 인터페이스로서의 테스터가 검사실 내에 배치되고, 각 테스터에 프로브 카드가 장착된다.
상술한 웨이퍼 검사 장치에서는, 프로브 카드는 콘택트 프로브의 마모 등에 의해 교환할 필요가 있고, 프로브 카드의 교환 시에는, 반송 스테이지가 각 테스터로부터 프로브 카드를 회수하고, 또한 신규 또는 메인터넌스가 완료된 프로브 카드를 각 테스터로 반송하는데, 프로브 카드에서 각 콘택트 프로브에 대응하여 설치된 다수의 전극과, 테스터에 설치되어 검사 회로에 접속된 다수의 접촉 단자의 집합체인 포고 핀을 정확하게 접촉시킬 필요가 있기 때문에, 신규 또는 메인터넌스가 완료된 프로브 카드를 각 테스터로 반송할 시 프로브 카드가 위치 이탈을 일으키지 않도록, 반송 스테이지는 위치 결정 핀을 가지고, 이 위치 결정 핀을 프로브 카드의 핀 홀에 삽입시킨다.
최근, 웨이퍼에 형성된 다수의 반도체 디바이스를 일괄하여 동시에 검사하는 프로브 카드가 개발되고 있다. 이러한 프로브 카드에서는 각 콘택트 프로브에 대응하여 설치된 다수의 전극의 배치가 조밀하게 되기 때문에, 프로브 카드의 위치 결정 정밀도를 보다 향상시켜 각 전극과 테스터의 포고 핀을 정확하게 접촉시킬 필요가 있다. 프로브 카드의 위치 결정 정밀도의 향상은 위치 결정 핀과 핀 홀과의 간극(클리어런스)을 작게 함으로써 대응할 수 있다.
일본특허공개공보 2002-022768호
그러나, 위치 결정 핀과 핀 홀과의 간극을 작게 하면, 위치 결정 핀이 핀 홀의 측면에 걸려, 프로브 카드의 반송 스테이지에의 탈착이 곤란해진다.
본 발명의 목적은, 프로브 카드의 반송 스테이지에의 탈착을 용이하게 행할 수 있는 프로브 카드 장착 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 의하면, 복수의 테스터와, 각 상기 테스터로 피검사용의 웨이퍼를 반송하는 반송 스테이지를 구비하고, 각 상기 테스터에는 웨이퍼와 접촉하는 프로브를 가지는 프로브 카드가 장착되는 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 상기 테스터의 각각에 상기 반송 스테이지에 의해 상기 프로브 카드를 장착하는 프로브 카드 장착 방법으로서, 상기 반송 스테이지에 상기 테스터를 지향하는 제 1 카메라를 설치하고, 상기 테스터측에 상기 반송 스테이지를 지향하는 제 2 카메라를 설치하고, 상기 반송 스테이지를 이동시켜 상기 제 1 카메라 및 제 2 카메라를 서로 대향시켜 기준 위치를 확정하고, 상기 제 1 카메라에 의해 상기 테스터가 가지는 제 1 표적을 확인하여 상기 테스터에서의 프로브 카드의 장착부의 위치를 확정하고, 상기 제 2 카메라에 의해 상기 반송 스테이지에 장착된 상기 프로브 카드가 가지는 제 2 표적을 확인하여 상기 프로브 카드의 위치를 확정하고, 상기 확정된 기준 위치, 상기 프로브 카드의 장착부의 위치 및 상기 프로브 카드의 위치에 기초하여 상기 반송 스테이지를 이동시켜 상기 프로브 카드를 상기 프로브 카드의 장착부에 대향시키고, 또한 상기 반송 스테이지를 상기 프로브 카드의 장착부를 향해 이동시켜 상기 프로브 카드를 상기 프로브 카드의 장착부에 장착하는 프로브 카드 장착 방법이 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 제 1 카메라에 의해 상기 제 1 표적을 확인하여 상기 기준 위치로부터 상기 프로브 카드의 장착부의 중심까지의 제 1 거리를 확정하고, 상기 제 2 카메라에 의해 상기 제 2 표적을 확인하여 상기 기준 위치로부터 상기 프로브 카드의 중심까지의 제 2 거리를 확정하고, 상기 제 2 거리의 확정 후, 상기 제 1 거리 및 상기 제 2 거리에 기초하여 상기 반송 스테이지를 이동시켜 상기 프로브 카드의 중심을 상기 프로브 카드의 장착부의 중심에 대향시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제 1 표적은 상기 프로브 카드의 장착부의 중심으로부터 오프셋되고, 상기 제 1 카메라는 상기 제 1 표적의 위치를 확정하고, 상기 제 1 거리는, 상기 기준 위치로부터 상기 제 1 표적의 위치까지의 거리와, 상기 프로브 카드의 장착부의 중심으로부터 상기 제 1 표적의 위치까지의 거리와의 합계인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제 2 표적은 상기 프로브 카드의 중심을 중심으로 하는 원주 상에 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 적어도 상기 제 2 카메라에 의한 상기 프로브 카드의 위치의 확정 후, 상기 프로브 카드가 상기 반송 스테이지에 대하여 상대적으로 이동하지 않도록 상기 반송 스테이지가 상기 프로브 카드를 보지(保持)하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 반송 스테이지는 상기 프로브 카드를 진공 흡착에 의해 보지하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 프로브 카드가 상기 반송 스테이지에 장착되었을 시, 상기 프로브 카드의 상기 프로브는 상기 반송 스테이지를 향해 돌출되고, 상기 프로브 카드 및 상기 반송 스테이지의 사이에는 프로브 카드 지지 부재가 개재되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 프로브 카드의 장착부로부터 상기 프로브 카드를 분리할 시, 상기 제 2 카메라에 의해 상기 반송 스테이지에 장착된 상기 프로브 카드 지지 부재가 가지는 제 3 표적을 확인하여 상기 프로브 카드 지지 부재의 위치를 확정하고, 상기 확정된 기준 위치, 상기 프로브 카드의 장착부의 위치 및 상기 프로브 카드 지지 부재의 위치에 기초하여 상기 반송 스테이지를 이동시켜 상기 프로브 카드 지지 부재를 상기 프로브 카드의 장착부에 대향시키고, 또한 상기 반송 스테이지를 상기 프로브 카드의 장착부를 향해 이동시켜 상기 프로브 카드 지지 부재를 상기 프로브 카드의 장착부에 장착된 프로브 카드에 접촉시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제 2 카메라에 의해 상기 제 3 표적을 확인하여 상기 기준 위치로부터 상기 프로브 카드 지지 부재의 중심까지의 제 3 거리를 확정하고, 상기 제 3 거리의 확정 후, 상기 제 1 거리 및 상기 제 3 거리에 기초하여 상기 반송 스테이지를 이동시켜 상기 프로브 카드 지지 부재의 중심을 상기 프로브 카드의 장착부의 중심에 대향시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 반송 스테이지에 설치된 테스터를 지향하는 제 1 카메라 또는 테스터측에 설치된 반송 스테이지를 지향하는 제 2 카메라에 의해 확정된 기준 위치, 프로브 카드의 장착부의 위치 및 프로브 카드의 위치에 기초하여 반송 스테이지를 이동시켜 프로브 카드를 프로브 카드의 장착부에 대향시킨다. 즉, 프로브 카드의 반송 스테이지에 대한 위치 이탈이 발생해도, 제 2 카메라에 의해 프로브 카드의 위치를 확정하므로, 프로브 카드의 반송 스테이지에 대한 위치 이탈의 발생을 방지할 필요가 없으며, 이로써 위치 결정 핀 또는 핀 홀을 형성할 필요를 없앨 수 있다. 그 결과, 프로브 카드의 반송 스테이지에의 탈착을 용이하게 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법이 적용되는 웨이퍼 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 수평 단면도이다.
도 2는 도 1에서의 선 II-II을 따른 단면도이다.
도 3a는 반송 스테이지 및 테스터의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3b는 도 3a에서의 선 III-III을 따른 단면도이다.
도 4a는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4b는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 5a는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5b는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 6a는 프로브 카드의 미들 플레이트에의 재치 상태를 도시한 평면도이다.
도 6b는 프로브 카드의 미들 플레이트에의 재치 상태를 도시한 측면도이다.
도 6c는 프로브 카드의 계합 플레이트와 미들 플레이트의 로케이트 핀과의 계합 상태를 도시한 사시도이다.
도 7a ~ 도 7d는 본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법의 공정도이다.
도 8a ~ 도 8d는 본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법의 공정도이다.
도 9a ~ 도 9e는 본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법의 공정도이다.
도 10a ~ 도 10c는 프로브 카드의 포고 프레임에의 장착에서의 프로브 카드의 계합 플레이트와 카드 프레임의 카드 낙하 방지용 돌출부의 위치 관계를 설명하기 위한 도이다.
도 11a ~ 도 11e는 본 실시예에 따른 프로브 카드 분리 방법의 공정도이다.
도 12a ~ 도 12d는 본 실시예에 따른 프로브 카드 분리 방법의 공정도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
먼저, 본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법이 적용되는 웨이퍼 검사 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법이 적용되는 웨이퍼 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 수평 단면도이며, 도 2는 도 1에서의 선 II-II을 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2에서, 웨이퍼 검사 장치(10)는 검사실(11)을 구비하고, 이 검사실(11)은, 웨이퍼의 반도체 디바이스의 전기적 특성 검사를 행하는 검사 영역(12)과, 검사실(11)에 대한 웨이퍼 또는 후술하는 프로브 카드(20)의 반출입을 행하는 반출입 영역(13)과, 검사 영역(12) 및 반출입 영역(13)의 사이에 형성된 반송 영역(14)을 가진다.
검사 영역(12)에는 복수의 웨이퍼 검사용 인터페이스로서의 테스터(15)가 배치된다. 구체적으로, 수평하게 배열된 복수의 테스터로 이루어지는 테스터열의 3 층 구조를 가지고, 테스터열의 각각에 대응하여 1 개의 테스터측 카메라(16)(제 2 카메라)가 배치된다. 각 테스터측 카메라(16)는 대응하는 테스터열을 따라 수평으로 이동하고, 테스터열을 구성하는 각 테스터(15)의 앞에 위치하여 후술하는 반송 스테이지(18)가 반송하는 프로브 카드(20) 등의 위치를 확인한다.
반출입 영역(13)은 복수의 수용 공간(17)으로 구획되고, 각 수용 공간(17)에는 복수의 웨이퍼를 수용하는 용기, 예를 들면 FOUP을 받아들이는 포트(17a), 웨이퍼의 위치 조정을 행하는 얼라이너(17b), 프로브 카드(20)가 반입되고 또한 반출되는 로더(17c) 또는 웨이퍼 검사 장치(10)의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 컨트롤러(17d)가 배치된다.
반송 영역(14)에는 이 반송 영역(14)뿐 아니라 검사 영역(12) 또는 반출입 영역(13)으로도 이동 가능한 반송 스테이지(18)가 배치된다. 반송 스테이지(18)는, 반출입 영역(13)의 포트(17a)로부터 웨이퍼를 수취하여 각 테스터(15)로 반송하고, 또한 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사가 종료된 웨이퍼를 각 테스터(15)로부터 포트(17a)로 반송한다. 또한, 반송 스테이지(18)는 각 테스터(15)로부터 메인터넌스를 필요로 하는 프로브 카드(20)를 반출입 영역(13)의 로더(17c)로 반송하고, 또한 신규 또는 메인터넌스가 완료된 프로브 카드(20)를 로더(17c)로부터 각 테스터(15)로 반송한다.
이 웨이퍼 검사 장치(10)에서는, 각 테스터(15)가 반송된 웨이퍼의 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행하는데, 반송 스테이지(18)가 하나의 테스터(15)를 향해 웨이퍼를 반송하고 있는 동안에, 다른 테스터(15)는 다른 웨이퍼의 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행할 수 있으므로, 웨이퍼의 검사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 반송 스테이지 및 테스터의 구성을 개략적으로 도시한 도로, 도 3a는 평면도이며, 도 3b는 도 3a에서의 선 III-III을 따른 단면도이다.
도 3a 및 도 3b에서는 테스터(15)를 이 테스터(15)의 구성 부품인 포고 프레임(19)(프로브 카드의 장착부)만으로 도시하고, 반송 스테이지(18)는 프로브 카드(20)가 장착된 상태로 도시된다. 또한, 도 3a에서는 반송 스테이지(18)의 일부가 가려지지 않도록 테스터측 카메라(16)가 투명하게 도시된다. 또한, 테스터측 카메라(16)는 파선으로 도시된다.
도 3a 및 도 3b에서, 테스터(15)는 프로브 카드(20)가 장착되는 포고 프레임(19)을 가진다. 포고 프레임(19)은 대략 평판 형상의 본체(21)와, 이 본체(21)의 하면의 중앙 부근에서 하방을 향해 돌출되는 다수의 접촉 단자의 집합체인 포고 핀(22)과, 본체(21)의 하면에서 포고 핀(22)을 둘러싸도록 배치되는 환상(環狀)의 카드 프레임(23)과, 본체(21)의 하면에서 카드 프레임(23)의 외측에 배치되는 돌기 형상의 핀 마크(24)(제 1 표적)를 가진다. 핀 마크(24)는 포고 프레임(19)의 중심(정확하게는 카드 프레임(23)의 중심)으로부터 오프셋되어 있는데, 포고 프레임(19)의 중심으로부터 핀 마크(24)까지의 거리는 사전에 컨트롤러(17d)에 저장되어 있다.
포고 핀(22)은 테스터(15)가 가지는 검사 회로에 접속되고, 또한 포고 프레임(19)에 장착된 프로브 카드(20)의 상면의 다수의 전극에 접촉하고, 이 전극에 접속되는 프로브 카드(20)의 각 콘택트 프로브(25)에 전류를 흘리고, 또한 웨이퍼의 반도체 디바이스의 전기 회로로부터 각 콘택트 프로브(25)를 거쳐 흘러온 전류를 검사 회로를 향해 흘린다.
테스터측 카메라(16)는 하방을 지향하는 렌즈(도시하지 않음)를 가지고, 이 테스터측 카메라(16)의 하방을 이동하는 반송 스테이지(18)에 장착된 프로브 카드(20)의 타겟 마크(32) 등을 촬영하여, 이 타겟 마크(32) 등의 위치를 확정한다.
반송 스테이지(18)는, 테스터(15)의 하방에 배치되고, 평판 형상의 기부(26)와, 이 기부(26)의 상면에 배치되는 대 형상의 척 탑(27)과, 이 기부(26)의 상면에서 척 탑(27)보다 포고 프레임(19)측에 배치되고, 상방을 지향하는 렌즈(도시하지 않음)를 가지는 스테이지측 카메라(28)(제 1 카메라)를 가진다.
척 탑(27)의 상면에는 프로브 카드(20)가 장착되는데, 이 프로브 카드(20) 및 척 탑(27)의 사이에는 미들 플레이트(29)(프로브 카드 지지 부재)가 개재된다.
척 탑(27)은 기부(26)에 진공 흡착에 의해 보지되고, 미들 플레이트(29)는 척 탑(27)에 진공 흡착에 의해 보지되고, 또한 프로브 카드(20)는 미들 플레이트(29)를 개재하여 척 탑(27)에 진공 흡착에 의해 보지된다. 따라서, 척 탑(27)을 기부(26)에 진공 흡착시키고, 또한 미들 플레이트(29) 및 프로브 카드(20)를 척 탑(27)에 진공 흡착시킴으로써, 반송 스테이지(18)가 이동할 시, 미들 플레이트(29) 및 프로브 카드(20)가 반송 스테이지(18)에 대하여 상대적으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.
또한 척 탑(27), 미들 플레이트(29) 및 프로브 카드(20)의 보지 방법은 진공 흡착에 한정되지 않고, 미들 플레이트(29) 및 프로브 카드(20)의 반송 스테이지(18)에 대한 상대적인 이동을 방지할 수 있는 방법이면 되며, 예를 들면 전자 흡착 또는 클램프에 의한 보지여도 된다.
반송 스테이지(18)는 이동 가능하기 때문에, 포고 프레임(19)의 하방으로 이동하여 장착된 프로브 카드(20)를 포고 프레임(19)에 대향시킬 수 있고, 또한 포고 프레임(19)을 향해 이동하여 장착된 프로브 카드(20)를 포고 프레임(19)에 접촉시킬 수 있다. 웨이퍼 검사 장치(10)에서는, 반송 스테이지(18)의 이동은 컨트롤러(17d)에 의해 제어되고, 이 컨트롤러(17d)는 반송 스테이지(18)의 위치 또는 이동량을 파악한다.
도 4a 및 도 4b는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 도시한 도이고, 도 4a는 평면도이며, 도 4b는 측면도이다.
도 4a 및 도 4b에서, 프로브 카드(20)는 원판 형상의 본체(30)와, 이 본체(30)의 상면에서의 주연부에서 둘레 방향으로 등간격, 예를 들면 60° 간격으로 배치되어 외측으로 돌출되는 대략 직사각형 형상의 계합 플레이트(31a ~ 31f)와, 본체(30)의 상면의 외연 근방에서 프로브 카드(20)의 중심을 중심으로 하는 원주 상에 등간격으로 배치되는 돌기 형상의 4 개의 타겟 마크(32)(제 2 표적)와, 본체(30)의 상면의 대략 일면에 배치되는 다수의 전극(도시하지 않음)과, 본체(30)의 하면으로부터 하방을 향해 돌출되도록 배치되는 다수의 콘택트 프로브(25)를 가진다. 또한, 각 타겟 마크(32)는 당해 타겟 마크(32)가 배치되는 원주를 규정하고 있기 때문에, 타겟 마크(32)의 최소수는 원주가 규정 가능한 3 이상이면 되고, 또한 반드시 원주 상에서 등간격으로 배치될 필요도 없다.
각 전극은 대응하는 각 콘택트 프로브(25)와 접속되고, 각 콘택트 프로브(25)는 프로브 카드(20)에 웨이퍼가 도착되었을 시, 이 웨이퍼에 형성된 각 반도체 디바이스의 전극 패드 또는 땜납 범프와 접촉한다. 또한, 계합 플레이트(31a ~ 31f) 중 120° 간격으로 배치되는 계합 플레이트(31b, 31d, 31f)는 외측으로 개방되는 평면에서 봤을 때 삼각형 형상의 노치(31g ~ 31i)를 가진다.
도 5a 및 도 5b는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 도시한 도이고, 도 5a는 평면도이며, 도 5b는 측면도이다.
도 5a 및 도 5b에서, 미들 플레이트(29)는, 예를 들면 120° 간격으로 방사 형상으로 연신하는 평판의 조합체로 이루어지는 본체(33)와, 이 본체(33)의 각 선단에서 2 단의 계단 형상으로 상방으로 돌출되는 지지부(33a)와, 각 지지부(33a)의 2 단째에 설치되어 상방으로 돌출되는 둥근 봉 형상의 로케이트 핀(34)을 가진다.
반송 스테이지(18)의 척 탑(27)에 프로브 카드(20) 및 미들 플레이트(29)가 장착될 시, 노치(31g ~ 31i)를 가지는 계합 플레이트(31b, 31d, 31f)가 각각 각 지지부(33a)의 2 단째에 재치됨으로써, 프로브 카드(20)는 미들 플레이트(29)에 의해 지지된다(도 6a 및 도 6b 참조. 또한, 도 6a에서 프로브 카드(20)에 의해 가려지는 미들 플레이트(29)의 일부를 파선으로 도시함). 각 지지부(33a)에서의 1 단째와 2 단째의 낙차는 프로브 카드(20)의 본체(30)의 두께보다 크기 때문에, 본체(30)와 각 지지부(33a)에서의 1 단째와는 접촉하지 않고, 이 1 단째는, 계합 플레이트(31b, 31d, 31f)가 각 지지부(33a)에서의 2 단째로부터 분리되었을 시의 프로브 카드(20)의 낙하 방지 수단으로서 기능한다.
계합 플레이트(31b, 31d, 31f)가 각각 각 지지부(33a)의 2 단째에 재치될 시, 도 6c에 도시한 바와 같이, 각 노치(31g ~ 31i)와 로케이트 핀(34)이 계합하여, 미들 플레이트(29)에 대한 프로브 카드(20)의 대폭적인 이동을 규제하므로, 미들 플레이트(29) 및 프로브 카드(20)가 진공 흡착되어 있지 않은 경우라도, 계합 플레이트(31b, 31d, 31f)가 각 지지부(33a)에서의 2 단째로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 각 노치(31g ~ 31i)는 로케이트 핀(34)의 측면의 모두를 둘러싸지 않으므로, 프로브 카드(20)를 미들 플레이트(29)에 재치할 시, 각 로케이트 핀(34)이 각 노치(31g ~ 31i)의 측면에 걸리지 않고, 따라서 각 로케이트 핀(34)이 프로브 카드(20)의 미들 플레이트(29)에의 재치를 저해하지 않는다.
또한, 미들 플레이트(29)의 각 지지부(33a)에서의 1 단째의 높이는 프로브 카드(20)에서의 본체(30)의 하면으로부터의 각 콘택트 프로브(25)의 돌출량보다 크기 때문에, 가령, 계합 플레이트(31b, 31d, 31f)가 각 지지부(33a)에서의 2 단째로부터 분리되어 본체(30)가 각 지지부(33a)에서의 1 단째에 지지되는 상태가 되었다 하더라도, 각 콘택트 프로브(25)가 미들 플레이트(29)에서의 본체(33)에 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 이로써 각 콘택트 프로브(25)의 파손 또는 마모를 방지할 수 있다.
이어서, 본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법에 대하여 설명한다. 본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법은, 각 포고 프레임(19)(테스터(15))에 관하여 개별로 실행된다.
도 7a ~ 도 9e는 본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법의 공정도이다.
먼저, 하나의 포고 프레임(19)(테스터(15))의 앞으로 테스터측 카메라(16)를 이동시킨 후, 척 탑(27)만이 장착된 반송 스테이지(18)를 당해 포고 프레임(19)의 앞으로 이동시킨다(도 7a).
이어서, 반송 스테이지(18)를 포고 프레임(19)측으로 이동시켜 테스터측 카메라(16) 및 반송 스테이지(18)의 스테이지측 카메라(28)를 서로 대향시키고, 서로의 렌즈의 중심이 일치하도록 반송 스테이지(18)의 위치를 더 미세하게 조정한다. 컨트롤러(17d)는 서로의 렌즈의 중심이 일치하는 위치를 기준 위치로서 확정하고, 이 기준 위치를 저장한다(도 7b). 기준 위치가 확정된 후, 테스터측 카메라(16)는 프로브 카드(20)의 장착 종료까지 이동하지 않는다.
또한, 반드시 서로의 렌즈의 중심을 일치시킬 필요는 없고, 서로의 렌즈로 확인 가능한 범위 내의 임의의 점을 기준 위치로서 확정하고, 기준 위치로부터 각 렌즈의 중심까지의 거리를 컨트롤러(17d)에 저장해도 된다. 이 경우, 후술하는 제 1 거리 또는 제 2 거리의 산출에서, 기준 위치를 각 렌즈의 중심까지의 거리에 의해 보정하면 된다.
이어서, 반송 스테이지(18)를 포고 프레임(19)측으로 더 이동시켜 스테이지측 카메라(28)를 포고 프레임(19)의 핀 마크(24)에 대향시키고, 스테이지측 카메라(28)에 의해 핀 마크(24)의 중심을 확인한다(도 7c). 컨트롤러(17d)는 반송 스테이지(18)의 기준 위치로부터의 이동량, 스테이지측 카메라(28)의 렌즈로 확인 가능한 범위에서의 핀 마크(24)의 중심의 위치(정확하게는 스테이지측 카메라(28)의 렌즈의 중심으로부터 핀 마크(24)의 중심까지의 거리), 및 포고 프레임(19)의 중심으로부터 핀 마크(24)까지의 거리에 기초하여 상기 기준 위치로부터 포고 프레임(19)의 중심까지의 제 1 거리(예를 들면, 기준 위치로부터 핀 마크(24)의 중심까지의 거리 및 포고 프레임(19)의 중심으로부터 핀 마크(24)까지의 거리의 합계)를 확정하고, 이 제 1 거리를 저장한다.
이어서, 반송 스테이지(18)를 일단, 로더(17c)까지 되돌리고, 척 탑(27) 상에 미들 플레이트(29) 및 프로브 카드(20)를 장착한 후, 재차, 포고 프레임(19)의 앞으로 이동시킨다(도 7d). 로더(17c)로부터 포고 프레임(19)의 앞까지의 이동 동안, 미들 플레이트(29) 및 프로브 카드(20)는 척 탑(27)에 진공 흡착되지 않아도 된다.
이어서, 반송 스테이지(18)를 포고 프레임(19)측으로 이동시켜 프로브 카드(20)의 각 타겟 마크(32)를 테스터측 카메라(16)에 대향시키고, 테스터측 카메라(16)에 의해 각 타겟 마크(32)를 확인한다(도 8a). 컨트롤러(17d)는, 각 타겟 마크(32)를 확인할 시의 반송 스테이지(18)의 기준 위치로부터의 이동량 및 테스터측 카메라(16)의 렌즈로 확인된 각 타겟 마크(32)의 중심의 위치(정확하게는 테스터측 카메라(16)의 렌즈의 중심으로부터 각 타겟 마크(32)의 중심까지의 거리(도 8b 중의 거리(G)로 나타냄)) 로부터, 기준 위치에 대한 각 타겟 마크(32)의 위치를 확정하고, 이 확정된 각 타겟 마크(32)의 위치로부터 각 타겟 마크(32)가 배치되는 원주를 규정하고, 이 규정된 원주의 중심(이 중심은 프로브 카드(20)의 중심과 동일함)에 기초하여 상기 기준 위치로부터 프로브 카드(20)의 중심까지의 제 2 거리를 확정하고, 이 제 2 거리를 저장한다.
본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법에서는, 후술하는 바와 같이, 산출된 제 2 거리를 이용하여 프로브 카드(20)의 중심과 포고 프레임(19)의 중심의 위치 조정을 행하기 때문에, 제 2 거리가 확정된 후에는, 프로브 카드(20) 및 미들 플레이트(29)를 척 탑(27)에 진공 흡착하고, 또한 척 탑(27)을 기부(26)에 진공 흡착하여 프로브 카드(20)가 반송 스테이지(18)에 대하여 상대적으로 이동하는 것을 방지한다.
이어서, 컨트롤러(17d)는 기준 위치, 제 1 거리 및 제 2 거리에 기초하여, 프로브 카드(20)의 중심을 포고 프레임(19)의 중심에 대향시키기 위하여 필요한 반송 스테이지(18)의 이동량(예를 들면, 제 1 거리 및 제 2 거리의 합계)을 산출하고, 산출된 이동량에 기초하여 반송 스테이지(18)를 이동시켜 프로브 카드(20)의 중심을 포고 프레임(19)의 중심에 대향시킨다(도 8c).
그런데, 포고 프레임(19)의 카드 프레임(23)은, 도 10a에 도시한 바와 같이, 평면에서 봤을 때, 예를 들면 120° 간격으로 배치되어 내측으로 돌출되는 3 개의 카드 낙하 방지용 돌출부(35)을 가진다. 프로브 카드(20)가 반송 스테이지(18)에 의해 포고 프레임(19)의 하방으로 이동하여 프로브 카드(20)의 중심이 포고 프레임(19)의 중심에 대향할 시, 평면에서 봤을 때, 프로브 카드(20)의 각 계합 플레이트(31a, 31c, 31e)는 각 카드 낙하 방지용 돌출부(35)과 중첩되기 때문에, 그대로 반송 스테이지(18)를 상승시켜 프로브 카드(20)를 포고 프레임(19)에 근접시키면, 각 계합 플레이트(31a, 31c, 31e)가 각 카드 낙하 방지용 돌출부(35)과 간섭한다.
따라서 본 실시예에서는, 프로브 카드(20)의 중심이 포고 프레임(19)의 중심에 대향한 후, 반송 스테이지(18) 상에서 프로브 카드(20)를 소정의 각도, 예를 들면 15°만큼 수평으로 회전시킨다(도 8d). 이에 의해, 도 10b에 도시한 바와 같이, 평면에서 봤을 때, 각 계합 플레이트(31a, 31c, 31e)가 각 카드 낙하 방지용 돌출부(35)과 중첩되는 것을 방지할 수 있다.
이어서, 반송 스테이지(18)에 의해 프로브 카드(20)를 포고 프레임(19)에 근접시키고(도 9a), 측면에서 봤을 때 각 계합 플레이트(31a, 31c, 31e)가 각 카드 낙하 방지용 돌출부(35)보다 상방에 위치한 후, 반송 스테이지(18) 상에서 프로브 카드(20)를 소정의 각도와 반대의 각도, 예를 들면 -15°만큼 수평으로 회전시킨다(도 9b). 이 때, 도 10c에 도시한 바와 같이, 평면에서 봤을 때, 각 계합 플레이트(31a, 31c, 31e)가 각 카드 낙하 방지용 돌출부(35)과 중첩되고, 또한 각 계합 플레이트(31a, 31c, 31)가 각 카드 낙하 방지용 돌출부(35)의 상방에 위치하므로, 예를 들면 프로브 카드(20)가 낙하해도 각 계합 플레이트(31a, 31c, 31)가 각 카드 낙하 방지용 돌출부(35)에 계합하여 프로브 카드(20)가 카드 프레임(23)으로부터 이탈하는 것을 방지한다.
이어서, 반송 스테이지(18)에 의해 프로브 카드(20)를 포고 프레임(19)에 더 근접시켜 프로브 카드(20)를 포고 프레임(19)에 접촉시키고, 프로브 카드(20) 및 포고 프레임(19)의 사이를 진공 흡인함으로써 프로브 카드(20)를 포고 프레임(19)에 장착한다(도 9c).
이어서, 프로브 카드(20)를 미들 플레이트(29)로부터 분리하고(도 9d), 또한 반송 스테이지(18)를 포고 프레임(19)의 하방으로부터 퇴출시켜(도 9e), 본 방법을 종료한다.
본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법에 의하면, 반송 스테이지(18)에 설치된 스테이지측 카메라(28) 및 포고 프레임(19)측에 설치된 테스터측 카메라(16)에 의해, 테스터측 카메라(16) 및 스테이지측 카메라(28)의 서로의 렌즈의 중심이 일치하는 기준 위치, 기준 위치로부터 포고 프레임(19)의 중심까지의 제 1 거리, 및 기준 위치로부터 프로브 카드(20)의 중심까지의 제 2 거리를 확정하고, 확정된 기준 위치, 제 1 거리 및 제 2 거리에 기초하여 반송 스테이지(18)를 이동시켜 프로브 카드(20)의 중심을 포고 프레임(19)의 중심에 대향시킨다. 즉, 프로브 카드(20)의 반송 스테이지(18)에 대한 위치 이탈이 발생해도, 테스터측 카메라(16)에 의해 기준 위치로부터 프로브 카드(20)의 중심까지의 제 2 거리를 확정하므로, 프로브 카드(20)의 반송 스테이지(18)에 대한 위치 이탈의 발생을 방지할 필요가 없고, 이로써 위치 결정 핀 또는 핀 홀을 형성할 필요를 없앨 수 있다. 그 결과, 프로브 카드(20)의 반송 스테이지(18)에의 탈착을 용이하게 행할 수 있다.
상술한 본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법에서는, 제 2 거리가 확정된 후, 프로브 카드(20) 및 미들 플레이트(29)를 척 탑(27)에 진공 흡착하고, 또한 척 탑(27)을 기부(26)에 진공 흡착하므로, 이후의 반송 스테이지(18)의 이동에서 프로브 카드(20)가 반송 스테이지(18)에 대하여 상대적으로 이동하지 않고, 확정된 제 2 거리의 신뢰성을 향상시킬 수 있어, 확정된 제 2 거리에 기초하여 프로브 카드(20)를 포고 프레임(19)에 정확하게 대향시킬 수 있다.
또한, 상술한 본 실시예에 따른 프로브 카드 장착 방법은, 각 테스터(15)에 관하여 개별로 실행되므로, 가령, 각 포고 프레임(19)의 중심의 위치가 불균일해도, 테스터(15)마다의 기준 위치, 제 1 거리 및 제 2 거리를 확정함으로써, 각 테스터(15)에서 프로브 카드(20)의 중심과 포고 프레임(19)의 중심을 정확하게 대향시킬 수 있다.
이어서, 본 실시예에 따른 프로브 카드 분리 방법에 대하여 설명한다. 당해 프로브 카드 분리 방법도, 각 포고 프레임(19)(테스터(15))에 관하여 개별로 실행된다.
도 11a ~ 도 12d는 본 실시예에 따른 프로브 카드 분리 방법의 공정도이다.
먼저, 프로브 카드(20)가 장착된 포고 프레임(19)의 앞으로 테스터측 카메라(16)를 이동시킨 후, 척 탑(27) 및 미들 플레이트(29)가 장착된 반송 스테이지(18)를 당해 포고 프레임(19)의 앞으로 이동시킨다(도 11a).
이어서, 반송 스테이지(18)를 미들 플레이트(29) 측으로 이동시켜 미들 플레이트(29)의 하나의 로케이트 핀(34)(제 3 표적)을 테스터측 카메라(16)에 대향시키고, 테스터측 카메라(16)에 의해 하나의 로케이트 핀(34)을 확인한다(도 11b). 컨트롤러(17d)는 반송 스테이지(18)의 기준 위치로부터의 이동량, 테스터측 카메라(16)의 렌즈로 확인 가능한 범위에서의 하나의 로케이트 핀(34)의 중심의 위치(정확하게는 테스터측 카메라(16)의 렌즈의 중심(기준 위치)으로부터 하나의 로케이트 핀(34)의 중심까지의 거리), 및 하나의 로케이트 핀(34)의 중심으로부터 미들 플레이트(29)의 중심까지의 거리에 기초하여 상기 기준 위치로부터 미들 플레이트(29)의 중심까지의 제 3 거리를 확정하고, 이 제 3 거리를 저장한다. 또한, 하나의 로케이트 핀(34)의 중심으로부터 미들 플레이트(29)의 중심까지의 거리는 컨트롤러(17d)에 미리 저장되어 있다.
본 실시예에 따른 프로브 카드 분리 방법에서도, 제 3 거리가 확정된 후에는, 미들 플레이트(29)를 척 탑(27)에 진공 흡착하고, 또한 척 탑(27)을 기부(26)에 진공 흡착하여 미들 플레이트(29)가 반송 스테이지(18)에 대하여 상대적으로 이동하는 것을 방지한다.
이어서, 컨트롤러(17d)는 기준 위치, 제 1 거리 및 제 3 거리에 기초하여, 미들 플레이트(29)의 중심을 포고 프레임(19)에 장착된 프로브 카드(20)의 중심에 대향시키기 위하여 필요한 반송 스테이지(18)의 이동량(예를 들면, 제 1 거리 및 제 3 거리의 합계)을 산출하고, 산출된 이동량에 기초하여 반송 스테이지(18)를 이동시켜 미들 플레이트(29)의 중심을 포고 프레임(19)에 장착된 프로브 카드(20)의 중심에 대향시킨다(도 11c).
이어서, 반송 스테이지(18)를 상승시켜 미들 플레이트(29)를 프로브 카드(20)에 접촉시킨다. 구체적으로, 미들 플레이트(29)에서의 지지부(33a)의 2 단째를 프로브 카드(20)의 각 계합 플레이트(31b, 31d, 31f)에 접촉시킨다(도 11d).
이어서, 프로브 카드(20) 및 포고 프레임(19)의 사이의 진공 흡인을 정지하고, 또한 반송 스테이지(18)를 다소 강하시켜 프로브 카드(20)를 포고 프레임(19)으로부터 분리한다(도 11e).
이어서, 반송 스테이지(18) 상에서 프로브 카드(20)를 소정의 각도, 예를 들면 15°만큼 수평으로 회전시키고(도 12a), 반송 스테이지(18)에 의해 프로브 카드(20)를 더 하강시킨(도 12b) 후, 반송 스테이지(18) 상에서 프로브 카드(20)를 소정의 각도와 반대의 각도, 예를 들면 -15°만큼 수평으로 회전시킨다(도 12c).
이어서, 반송 스테이지(18)를 포고 프레임(19)의 하방으로부터 퇴출시키고(도 12d), 본 방법을 종료한다.
본 실시예에 따른 프로브 카드 분리 방법에 의하면, 테스터측 카메라(16)에 의해 기준 위치로부터 미들 플레이트(29)의 중심까지의 제 3 거리를 확정하므로, 미들 플레이트(29)의 반송 스테이지(18)에 대한 위치 이탈의 발생을 방지할 필요가 없고, 이로써 위치 결정 핀 또는 핀 홀을 형성할 필요를 없앨 수 있다. 그 결과, 미들 플레이트(29)의 반송 스테이지(18)에의 탈착을 용이하게 행할 수 있다.
상술한 본 실시예에 따른 프로브 카드 분리 방법에서는, 제 3 거리가 확정된 후, 미들 플레이트(29)를 척 탑(27)에 진공 흡착하고, 또한 척 탑(27)을 기부(26)에 진공 흡착하므로, 이후의 반송 스테이지(18)의 이동에서 미들 플레이트(29)가 반송 스테이지(18)에 대하여 상대적으로 이동하지 않고, 확정된 제 3 거리의 신뢰성을 향상시킬 수 있어, 확정된 제 3 거리에 기초하여 미들 플레이트(29)를 포고 프레임(19)에 장착된 프로브 카드(20)에 정확하게 대향시킬 수 있다.
이상, 본 발명에 대하여 상술한 실시예를 이용하여 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않는다.
예를 들면, 상술한 실시예에서는, 프로브 카드(20)의 타겟 마크(32) 또는 포고 프레임(19)의 핀 마크(24) 등을 카메라(테스터측 카메라(16), 스테이지측 카메라(28))에 의해 확인했지만, 타겟 마크(32) 또는 핀 마크(24) 등을 확인하는 수단은 카메라에 한정되지 않고, 돌기 형상물의 위치를 확인할 수 있는 수단, 예를 들면 센서를 이용해도 된다.
또한, 상술한 실시예에서의 프로브 카드 장착 방법 및 본 프로브 카드 분리 방법은 복수의 테스터(15)를 구비하는 웨이퍼 검사 장치(10)에 적용되었지만, 테스터를 1 개만 구비하는 종래의 프로버에도 적용할 수 있다.
또한 본 발명의 목적은, 상술한 실시예의 기능을 실현하는 소프트웨어의 프로그램 코드를 기록한 기억 매체를, 웨이퍼 검사 장치(10)가 구비하는 컴퓨터(예를 들면, 컨트롤러(17d))에 공급하고, 컴퓨터의 CPU가 기억 매체에 저장된 프로그램 코드를 독출하여 실행함으로써도 달성된다.
이 경우, 기억 매체로부터 독출된 프로그램 코드 자체가 상술한 실시예의 기능을 실현하게 되어, 프로그램 코드 및 그 프로그램 코드를 기억한 기억 매체는 본 발명을 구성하게 된다.
또한, 프로그램 코드를 공급하기 위한 기억 매체로서는, 예를 들면 RAM, NV-RAM, 플로피(등록 상표) 디스크, 하드 디스크, 광자기 디스크, CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD(DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-RW, DVD+RW) 등의 광디스크, 자기 테이프, 불휘발성의 메모리 카드, 다른 ROM 등의 상기 프로그램 코드를 기억할 수 있는 것이면 된다. 혹은, 상기 프로그램 코드는 인터넷, 상용 네트워크 혹은 로컬 에어리어 네트워크 등에 접속되는 미도시의 다른 컴퓨터 또는 데이터베이스 등으로부터 다운로드함으로써 컴퓨터에 공급되어도 된다.
또한, 컴퓨터가 독출한 프로그램 코드를 실행함으로써, 상기 실시예의 기능이 실현될 뿐 아니라, 그 프로그램 코드의 지시에 기초하여, CPU 상에서 가동하고 있는 OS(오퍼레이팅 시스템) 등이 실제의 처리의 일부 또는 전부를 행하고, 그 처리에 의해 상술한 실시예의 기능이 실현되는 경우도 포함된다.
또한, 기억 매체로부터 독출된 프로그램 코드가, 컴퓨터에 삽입된 기능 확장 보드 또는 컴퓨터에 접속된 기능 확장 유닛에 구비되는 메모리에 기입된 후, 그 프로그램 코드의 지시에 기초하여, 그 기능 확장 보드 또는 기능 확장 유닛에 구비되는 CPU 등이 실제의 처리의 일부 또는 전부를 행하고, 그 처리에 의해 상술한 실시예의 기능이 실현되는 경우도 포함된다.
상기 프로그램 코드의 형태는, 오브젝트 코드, 인터프리터에 의해 실행되는 프로그램 코드, OS에 공급되는 스크립트 데이터 등의 형태로 이루어져도 된다.
본 출원은 2012년 10월 9일에 출원된 일본특허출원 제2012-224554호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 당해 일본 특허 출원에 기재된 모든 내용을 본 출원에 원용한다.
10 : 웨이퍼 검사 장치
11 : 검사실
15 : 테스터
16 : 테스터측 카메라
17d : 컨트롤러
18 : 반송 스테이지
19 : 포고 프레임
20 : 프로브 카드
24 : 핀 마크
28 : 스테이지측 카메라
29 : 미들 플레이트
32 : 타겟 마크
34 : 로케이트 핀

Claims (9)

  1. 복수의 테스터와, 각 상기 테스터로 피검사용의 웨이퍼를 반송하는 반송 스테이지를 구비하고, 각 상기 테스터에는 웨이퍼와 접촉하는 프로브를 가지는 프로브 카드가 장착되는 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 상기 테스터의 각각에 상기 반송 스테이지에 의해 상기 프로브 카드를 장착하는 프로브 카드 장착 방법으로서,
    상기 반송 스테이지에 상기 테스터를 지향하는 제 1 카메라를 설치하고,
    상기 테스터측에 상기 반송 스테이지를 지향하는 제 2 카메라를 설치하고,
    상기 반송 스테이지를 이동시켜 상기 제 1 카메라 및 제 2 카메라를 서로 대향시켜 기준 위치를 확정하고,
    상기 제 1 카메라에 의해 상기 테스터가 가지는 제 1 표적을 확인하여 상기 테스터에서의 프로브 카드의 장착부의 위치를 확정하고,
    상기 제 2 카메라에 의해 상기 반송 스테이지에 장착된 상기 프로브 카드가 가지는 제 2 표적을 확인하여 상기 프로브 카드의 위치를 확정하고,
    상기 확정된 기준 위치, 상기 프로브 카드의 장착부의 위치 및 상기 프로브 카드의 위치에 기초하여 상기 반송 스테이지를 이동시켜 상기 프로브 카드를 상기 프로브 카드의 장착부에 대향시키고,
    또한 상기 반송 스테이지를 상기 프로브 카드의 장착부를 향해 이동시켜 상기 프로브 카드를 상기 프로브 카드의 장착부에 장착하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장착 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라에 의해 상기 제 1 표적을 확인하여 상기 기준 위치로부터 상기 프로브 카드의 장착부의 중심까지의 제 1 거리를 확정하고,
    상기 제 2 카메라에 의해 상기 제 2 표적을 확인하여 상기 기준 위치로부터 상기 프로브 카드의 중심까지의 제 2 거리를 확정하고,
    상기 제 2 거리의 확정 후, 상기 제 1 거리 및 상기 제 2 거리에 기초하여 상기 반송 스테이지를 이동시켜 상기 프로브 카드의 중심을 상기 프로브 카드의 장착부의 중심에 대향시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장착 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 표적은 상기 프로브 카드의 장착부의 중심으로부터 오프셋되고,
    상기 제 1 카메라는 상기 제 1 표적의 위치를 확정하고,
    상기 제 1 거리는, 상기 기준 위치로부터 상기 제 1 표적의 위치까지의 거리와, 상기 프로브 카드의 장착부의 중심으로부터 상기 제 1 표적의 위치까지의 거리와의 합계인 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장착 방법.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 표적은 상기 프로브 카드의 중심을 중심으로 하는 원주 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장착 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 상기 제 2 카메라에 의한 상기 프로브 카드의 위치의 확정 후, 상기 프로브 카드가 상기 반송 스테이지에 대하여 상대적으로 이동하지 않도록 상기 반송 스테이지가 상기 프로브 카드를 보지하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장착 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 반송 스테이지는 상기 프로브 카드를 진공 흡착에 의해 보지하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장착 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로브 카드가 상기 반송 스테이지에 장착되었을 시, 상기 프로브 카드의 상기 프로브는 상기 반송 스테이지를 향해 돌출되고, 상기 프로브 카드 및 상기 반송 스테이지의 사이에는 프로브 카드 지지 부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장착 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 프로브 카드의 장착부로부터 상기 프로브 카드를 분리할 시,
    상기 제 2 카메라에 의해 상기 반송 스테이지에 장착된 상기 프로브 카드 지지 부재가 가지는 제 3 표적을 확인하여 상기 프로브 카드 지지 부재의 위치를 확정하고,
    상기 확정된 기준 위치, 상기 프로브 카드의 장착부의 위치 및 상기 프로브 카드 지지 부재의 위치에 기초하여 상기 반송 스테이지를 이동시켜 상기 프로브 카드 지지 부재를 상기 프로브 카드의 장착부에 대향시키고,
    또한, 상기 반송 스테이지를 상기 프로브 카드의 장착부를 향해 이동시켜 상기 프로브 카드 지지 부재를 상기 프로브 카드의 장착부에 장착된 프로브 카드에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장착 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 카메라에 의해 상기 제 3 표적을 확인하여 상기 기준 위치로부터 상기 프로브 카드 지지 부재의 중심까지의 제 3 거리를 확정하고,
    상기 제 3 거리의 확정 후, 상기 제 1 거리 및 상기 제 3 거리에 기초하여 상기 반송 스테이지를 이동시켜 상기 프로브 카드 지지 부재의 중심을 상기 프로브 카드의 장착부의 중심에 대향시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 장착 방법.
KR1020157008938A 2012-10-09 2013-08-30 프로브 카드 장착 방법 KR101810099B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-224554 2012-10-09
JP2012224554A JP5918682B2 (ja) 2012-10-09 2012-10-09 プローブカード取り付け方法
PCT/JP2013/073999 WO2014057750A1 (ja) 2012-10-09 2013-08-30 プローブカード取り付け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150067754A true KR20150067754A (ko) 2015-06-18
KR101810099B1 KR101810099B1 (ko) 2017-12-18

Family

ID=50477221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157008938A KR101810099B1 (ko) 2012-10-09 2013-08-30 프로브 카드 장착 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9568501B2 (ko)
JP (1) JP5918682B2 (ko)
KR (1) KR101810099B1 (ko)
CN (1) CN104704623B (ko)
TW (1) TWI599783B (ko)
WO (1) WO2014057750A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017034127A1 (ko) * 2015-08-21 2017-03-02 주식회사 쎄믹스 웨이퍼 프로버용 카트리지 조립 및 분해 장치 및 그 제어 방법
KR20210124046A (ko) * 2020-04-06 2021-10-14 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 검사 장치 및 검사 장치 제어 방법

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6333112B2 (ja) * 2014-08-20 2018-05-30 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置
JP5967509B1 (ja) * 2015-02-27 2016-08-10 株式会社東京精密 搬送ユニット及びプローバ
KR101718717B1 (ko) * 2015-08-11 2017-04-04 (주)다원넥스뷰 프로브 본딩장치 및 이를 이용한 프로브 본딩방법
JP6887332B2 (ja) * 2017-07-19 2021-06-16 東京エレクトロン株式会社 検査システム
JP7018784B2 (ja) * 2018-02-23 2022-02-14 東京エレクトロン株式会社 コンタクト精度保証方法および検査装置
CN108593982B (zh) * 2018-06-06 2020-09-29 杭州长川科技股份有限公司 针卡固定圈旋转升降机构
US11099234B2 (en) * 2018-09-18 2021-08-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. False detection method for loading probe card
CN114072682A (zh) * 2019-03-20 2022-02-18 塞莱敦体系股份有限公司 便携式探针卡组件
JP7308660B2 (ja) * 2019-05-27 2023-07-14 東京エレクトロン株式会社 中間接続部材及び検査装置
JP7308776B2 (ja) * 2020-02-17 2023-07-14 東京エレクトロン株式会社 プローブカード保持装置及び検査装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2606554Y2 (ja) * 1992-01-17 2000-11-27 株式会社東京精密 プロービング装置
JP2002022768A (ja) 2000-07-10 2002-01-23 Nec Eng Ltd 集積回路パッケージ検査用ポゴピン
JP4134289B2 (ja) * 2002-05-29 2008-08-20 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置及びアダプタ
JP2004361084A (ja) 2003-05-30 2004-12-24 Seiko Epson Corp 粘着テープ用治具、アライメント装置、特性検査装置、アライメント方法、特性検査方法および特性検査プログラム
JP4563700B2 (ja) * 2004-03-16 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 真空プローブ装置及び真空プローブ方法
JP2007033406A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Seiko Epson Corp 特性検査装置、特性検査方法および特性検査プログラム
JP4451416B2 (ja) * 2006-05-31 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置
JP2008084929A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査装置の調整方法および半導体装置の検査方法
JP2008108930A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の検査方法およびプローブカード
JP4950719B2 (ja) * 2007-03-23 2012-06-13 東京エレクトロン株式会社 プローブの針先位置の検出方法、アライメント方法、針先位置検出装置及びプローブ装置
CN101295126B (zh) * 2007-04-25 2010-06-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜座测试装置及测试方法
CN101726637A (zh) * 2008-10-24 2010-06-09 承韦机械有限公司 晶圆探针卡对位方法及其装置
CN102301462A (zh) * 2009-02-12 2011-12-28 株式会社爱德万测试 半导体晶片测试装置
KR101023178B1 (ko) * 2009-09-02 2011-03-18 가부시키가이샤 어드밴티스트 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017034127A1 (ko) * 2015-08-21 2017-03-02 주식회사 쎄믹스 웨이퍼 프로버용 카트리지 조립 및 분해 장치 및 그 제어 방법
KR20210124046A (ko) * 2020-04-06 2021-10-14 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 검사 장치 및 검사 장치 제어 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW201428312A (zh) 2014-07-16
WO2014057750A1 (ja) 2014-04-17
JP5918682B2 (ja) 2016-05-18
CN104704623B (zh) 2017-07-25
KR101810099B1 (ko) 2017-12-18
US9568501B2 (en) 2017-02-14
JP2014077671A (ja) 2014-05-01
US20150276811A1 (en) 2015-10-01
TWI599783B (zh) 2017-09-21
CN104704623A (zh) 2015-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101810099B1 (ko) 프로브 카드 장착 방법
US9638745B2 (en) Wafer mounting method and wafer inspection device
CN111742399B (zh) 接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置
CN108140590B (zh) 晶片检查方法和晶片检查装置
TWI703655B (zh) 晶圓檢查裝置及晶圓檢查方法
TWI647463B (zh) Substrate inspection device and probe card transport method
KR101394362B1 (ko) 웨이퍼 검사 장치
KR101663004B1 (ko) 프로버 및 프로브 카드의 니들 선단 연마 장치
US7458469B2 (en) Substrate transfer apparatus and method, and storage medium
JP2020061590A (ja) ウエハ検査装置及びウエハ検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant