TWI599783B - Probe card installation method - Google Patents

Description

探針卡安裝方法

本發明係關於朝與晶圓相對之測試器安裝晶圓檢查用探針卡之探針卡安裝方法。

為了對形成有多數個半導體元件之晶圓進行檢查，而使用探針作為檢查裝置。探針係具備與晶圓相對之探針卡，探針卡係具備板狀的基部與接觸探針，該接觸探針係以在與基部之晶圓的相對面，而與晶圓之半導體元件之各電極焊墊或各焊錫凸塊相對的方式予以配置的複數個柱狀接觸端子(例如，參照專利文獻1)。

在探針中，探針卡之各接觸探針係與半導體元件之電極焊墊或焊錫凸塊接觸，且從各接觸探針使電流流動至與各電極焊墊或各焊錫凸塊連接之半導體元件的電路，藉此來檢查該電路的導通狀態等。

又，為了提高晶圓的檢查效率，而開發了一種可將複數個探針卡配置於檢查室內並藉由搬送平台朝一探針卡搬送晶圓時，以其他探針卡來檢查晶圓之半導體元件的晶圓檢查裝置。在該晶圓檢查裝置中，作為可與晶圓 相對配置之複數個晶圓檢查用介面的測試器係被配置於檢查室內，且在各測試器安裝有探針卡。

在上述晶圓檢查裝置中，探針卡因接觸探針 的磨耗等而必須更換，在更換探針卡時，搬送平台從各測試器回收探針卡，並進一步將新品或維修完成之探針卡搬送至各測試器，由於必需使在探針卡中對應於各接觸探針而設的多數個電極與設於測試器且連接於檢測電路之多數個接觸端子之集合體的彈簧銷正確地接觸，而在將新品或維修完成之探針卡搬送至各測試器時，探針卡不會產生位置偏移，而搬送平台具有定位銷，並使該定位銷插嵌至探針卡的針孔。

近年來，開發一種一次同時檢查形成於晶圓 之多數個半導體元件的探針卡。在該探針卡中，由於對應於各接觸探針而設置之多數個電極的配置太密集，因此，必須更進一步提高探針卡的定位精度並使各電極與測試器之彈簧銷(pogo pin)正確地進行接觸。提高探針卡之定位精度，係能夠以減小定位銷與針孔的晃動(間隙)來進行對應。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-22768號公報

但，若減小定位銷與針孔的晃動，則定位銷將懸掛於針孔的側面且探針卡對搬送平台裝卸將變得困難。

本發明之目的係提供一種探針卡能夠對搬送平台輕易進行裝卸的探針卡安裝方法。

為了解決上述課題，根據本發明，提供一種探針卡安裝方法，係具備複數個測試器與朝各前述測試器搬送被檢查用晶圓的搬送平台，而在各前述測試器安裝具有與晶圓接觸之探針之探針卡的晶圓檢查裝置中，藉由前述搬送平台將前述探針卡安裝於前述測試器之各個的探針卡安裝方法，其中，在前述搬送平台設置指向前述測試器的第1攝相機，在前述測試器側設置指向前述搬送平台的第2攝相機，使前述搬送平台移動並使前述第1攝相機及第2攝相機彼此相對來確定基準位置，藉由前述第1攝相機來確認前述測試器所具有的第1記號並確定前述測試器之探針卡之安裝部的位置，藉由前述第2攝相機來確認裝設於前述搬送平台之前述探針卡所具有的第2記號並確定前述探針卡的位置，根據前述確定之基準位置、前述探針卡之安裝部的位置及前述探針卡的位置，使前述搬送平台移動並使前述探針卡與前述探針卡之安裝部相對，更一步使前述搬送平台朝前述探針卡之安裝部移動，並使前述探 針卡安裝於前述探針卡之安裝部。

在本發明中，藉由前述第1攝相機來確認前 述第1記號，並確認從前述基準位置起至前述探針卡之安裝部中心的第1距離，藉由前述第2攝相機來確認前述第2記號，並確認從前述基準位置起至前述探針卡中心的第2距離，確定前述第2距離後，根據前述第1距離及前述第2距離使前述搬送平台移動並使前述探針卡的中心與前述探針卡之安裝部的中心相對為較佳。

在本發明中，前述第1記號係從前述探針卡 之安裝部的中心來進行補償，而前述第1攝相機將確認前述第1記號的位置，前述第1距離係從前述基準位置起至前述第1記號之位置的距離與從前述探針卡之安裝部之中心起至前述第1記號之位置的距離之總合為較佳。

在本發明中，前述第2記號係被配置於將前述探針卡的中心設成為中心的圓周上為較佳。

在本發明中，至少確定前述第2攝相機之前述探針卡的位置後，前述搬送平台將保持前述探針卡，以便前述探針卡不會對前述搬送平台相對移動為較佳。

在本發明中，前述搬送平台係藉由真空吸附來保持前述探針卡為較佳。

在本發明中，前述探針卡被裝設至前述搬送平台時，前述探針卡之前述探針會朝前述搬送平台突出，且探針卡支撐構件介於前述探針卡及前述搬送平台之間為較佳。

在本發明中，從前述探針卡之安裝部拆卸前 述探針卡時，藉由前述第2攝相機來確認被裝設於前述搬送平台之前述探針卡支撐構件所具有的第3記號，並確定前述探針卡支撐構件的位置，根據前述確定之基準位置、前述探針卡之安裝部的位置及前述探針卡支撐構件的位置，使前述搬送平台移動，並使前述探針卡支撐構件與前述探針卡之安裝部相對，更進一步使前述搬送平台朝前述探針卡之安裝部移動，並使前述探針卡支撐構件抵接至被安裝於前述探針卡之安裝部的探針卡為較佳。

在本發明中，藉由前述第2攝相機來確認前 述第3記號，並確認從前述基準位置起至前述探針卡支撐構件中心的第3距離，確定前述第3距離後，根據前述第1距離及前述第3距離，使前述搬送平台移動，並使前述探針卡支撐構件之中心與前述探針卡之安裝部的中心相對為較佳。

根據本發明，依照基準位置、探針卡之安裝部的位置及探針卡的位置來使搬送平台移動並使探針卡與探針卡之安裝部相對，該基準位置係藉由指向被設於搬送平台之測試器的第1攝相機或指向被設於測試器側之搬送平台的第2攝相機來加以確定。亦即，即使對探針卡之搬送平台發生了位置偏移，亦可藉由第2攝相機來確定探針卡的位置，因此，沒有必要對探針卡之搬送平台防止發生 位置偏移，且能夠使不必設置定位銷或針孔。其結果，探針卡能夠輕易地對搬送平台進行裝卸。

10‧‧‧晶圓檢查裝置

11‧‧‧檢查室

15‧‧‧測試器

16‧‧‧測試器側攝相機

17d‧‧‧控制器

18‧‧‧搬送平台

19‧‧‧彈性框架

20‧‧‧探針卡

24‧‧‧針跡

28‧‧‧平台側攝相機

29‧‧‧中板

32‧‧‧目標標記

34‧‧‧定位銷

[圖1]概略地表示適用本發明之實施形態之探針卡安裝方法之晶圓檢查裝置之構成的水平剖面圖。

[圖2]沿著圖1之線II-II的剖面圖。

[圖3A]概略地表示搬送平台及測試器之構成的平面圖。

[圖3B]沿著圖3A之線III-III的剖面圖。

[圖4A]概略地表示探針卡之構成的平面圖。

[圖4B]概略地表示探針卡之構成的側視圖。

[圖5A]概略地表示探針卡之構成的平面圖。

[圖5B]概略地表示探針卡之構成的側視圖。

[圖6A]表示探針卡對中板之載置狀態的平面圖。

[圖6B]表示探針卡對中板之載置狀態的側視圖。

[圖6C]表示探針卡之卡合托板與中板之定位銷之卡合狀態的立體圖。

[圖7A~圖7D]本實施形態之探針卡安裝方法的工程圖。

[圖8A~圖8D]本實施形態之探針卡安裝方法的工程圖。

[圖9A~圖9E]本實施形態之探針卡安裝方法的工程 圖。

[圖10A~圖10C]用於說明探針卡對彈性框架安裝之探針卡的卡合托板與卡片邊框之卡片落下防止用鍔之位置關係的圖。

[圖11A~圖11E]本實施形態之探針卡拆卸方法的工程圖。

[圖12A~圖12D]本實施形態之探針卡拆卸方法的工程圖。

[實施形態]

以下，參照圖面並同時說明本發明的實施形態。

首先，說明適用本實施形態之探針卡安裝方法的晶圓檢查裝置。

圖1係概略地表示適用本實施形態之探針卡安裝方法之晶圓檢查裝置之構成的水平剖面圖，圖2係沿著圖1之線II-II的剖面圖。

在圖1及圖2中，晶圓檢查裝置10係具備檢查室11，該檢查室11係具有：檢查區域12，進行晶圓之半導體元件的電性特性檢查；搬入搬出區域13，對檢查室11進行晶圓或後述探針卡20的搬入搬出；搬送區域14，設於檢查區域12及搬入搬出區域13之間。

在檢查區域12中，配置有作為複數個晶圓檢 查用介面的測試器15。具體而言，具有由水平排列之複數個測試器所構成之測試器列的3層構造，與測試器列的各個相對應且配置有1個測試器側攝相機16(第2攝相機)。各測試器側攝相機16係沿著對應之測試器列水平地進行移動，並確認位於構成測試器列的各測試器15之前方且後述搬送平台18進行搬送之探針卡20等的位置。

搬入搬出區域13被區隔成複數個收容空間 17，在各收容空間17中配置有：埠口17a，接受收容複數個晶圓之容器例如FOUP；對準器17b，進行晶圓的對位；裝載器17c，探針卡20被搬入且被搬出；或控制器17d，控制晶圓檢查裝置10之各構成要素的動作。

在搬送區域14中，配置有不僅朝向該搬送區 域14，亦朝向檢查區域12或搬入搬出區域13自由移動的搬送平台18。搬送平台18，係從搬入搬出區域13之埠口17a接收晶圓並搬送至各測試器15，又，將已結束半導體元件之電性特性檢查後的晶圓從各測試器15搬送至埠口17a。且，搬送平台18係從各測試器15將必需維修之探針卡20搬送至搬入搬出區域13的裝載器17c，又，將新品或維修完成之探針卡20從裝載器17c搬送至各測試器15。

在該晶圓檢查裝置10中，各測試器15對被 搬送之晶圓之半導體元件的電性特性進行檢查，由於在搬送平台18朝向一測試器15搬送晶圓W的期間，其他測試器15能夠對其他晶圓之半導體元件的電性特性進行檢 查，因此，能夠提高晶圓的檢查效率。

圖3A及圖3B係概略地表示搬送平台及測試 器之構成的圖，圖3A係平面圖，圖3B係沿圖3A之線III-III的剖面圖。

在圖3A及圖3B中，僅以作為該測試器15之 構成零件的彈性框架19(探針卡之安裝部)來表示測試器15，且搬送平台18係以裝設有探針卡20之狀態來被表示。又，在圖3A中，測試器側攝相機16係以透明來表示，以便搬送平台18的一部份不被隱藏。另外，測試器側攝相機16係以虛線來表示。

在圖3A及圖3B中，測試器15係具有裝設有 探針卡20之彈性框架19。彈性框架19係具有：約略為平板形狀的本體21；彈簧銷22，作為在該本體21之下面的中央附近朝下方突出之多數個接觸端子的集合體；環狀的卡片邊框(card frame)23，以包圍彈簧銷22的方式而配置於本體21的下面；突起狀的針跡(pin mark)24(第1記號)，在本體21之下面，配置於卡片邊框23的外側。針跡24係從彈性框架19之中心(正確來說是卡片邊框23的中心)來進行補償，而從彈性框架19之中心起至針跡24的距離係被事先儲存於控制器17d。

彈簧銷22係與測試器15所具有的檢測電路 連接，並接觸於被安裝至彈性框架19之探針卡20之上面的多數個電極，而電流流動至與該電極連接之探針卡20的各接觸探針25，並使從晶圓之半導體元件之電路經由 各接觸探針25所流過之電流流向檢測電路。

測試器側攝相機16係具有指向下方之透鏡 (未圖示)，而對被裝設於在該測試器側攝相機16下方移動之搬送平台18之探針卡20的目標標記32(target mark)等進行攝影，並確定該目標標記32等的位置。

搬送平台18係被配置於測試器15的下方， 且具有：平板狀之基部26，梯形形狀之吸盤頂27，配置於該基部26之上面；平台側攝相機28(第1攝相機)，在該基部26之上面且被配置於比吸盤頂27更靠近彈性框架19側，且具有指向上方之透鏡(未圖示)。

在吸盤頂27的上面裝設有探針卡20，而中板 29(探針卡支撐構件)係介於該探針卡20及吸盤頂27之間。

吸盤頂27係藉由真空吸附被保持於基部26， 中板29係藉由真空吸附被保持於吸盤頂27，且，探針卡20係經由中板29而藉由真空吸附被保持於吸盤頂27。因此，使吸盤頂27真空吸附於基部26，且使中板29及探針卡20真空吸附於吸盤頂27，藉此，能夠防止搬送平台18移動時，中板29或探針卡20對搬送平台18相對地移動。

另外，吸盤頂27、中板29或探針卡20的保 持方法並不限於真空吸附，只要是能夠防止中板29或探針卡20對搬送平台18相對地移動之方法即可，例如，亦可由電磁吸附或夾具來加以保持。

由於搬送平台18可自由移動，因此能夠移動 至彈性框架19的下方並使所裝設之探針卡20與彈性框架19相對，且能夠朝彈性框架19移動並使所裝設之探針卡20抵接於彈性框架19。在晶圓檢查裝置10中，搬送平台18的移動係藉由控制器17d來加以控制，而該控制器17d係可把握搬送平台18的位置或移動量。

圖4A及圖4B係概略地表示探針卡之構成的 圖，圖4A係平面圖，圖4B係側視圖。

在圖4A及圖4B中，探針卡20係具有：圓板 狀之本體30；大致為矩形形狀之卡合托板31a~31f，位於該本體30之上面的周緣部，以等間隔例如以60°間隔被配置於圓周方向，並朝外側突出；突起狀之4個目標標記32(第2記號)，位於本體30之上面的外緣附近，以等間隔被配置於將探針卡20之中心設為中心的圓周上；多數個電極(未圖示)，被配置於本體30之上面的幾乎整個面；多數個接觸探針25，以從本體30之下面朝下方突出的方式來予以配置。另外，各目標標記32會界定配置有該目標標記32之圓周，因此目標標記32之最小數只要可界定圓周為3以上即可，又，不一定要以等間隔被配置於圓周上。

各電極係與對應之各接觸探針25連接，而各 接觸探針25係當晶圓W抵達探針卡20時，與形成於該晶圓之各半導體元件的電極焊墊或焊錫凸塊接觸。又，卡合托板31a~31f中以120°間隔配置之卡合托板31b、 31d、31f，係具有朝外側開放之俯視三角形狀的缺口31g~31i。

圖5A及圖5B係概略地表示探針卡之構成的 圖，圖5A係平面圖，圖5B係側視圖。

在圖5A及圖5B中，中板29係例如具有：本 體33，由以120°間隔而放射狀延伸之平板的組合體所構成；支撐部33a，位於該本體33的各前端，2層階梯狀地朝上方突出；圓棒狀之定位銷(locating pin)34，被設於各支撐部33a的第2層並朝上方突出。

對搬送平台18之吸盤頂27裝設探針卡20及 中板29時，具有缺口31g~31i之卡合托板31b、31d、31f係各別載置於各支撐部藉由33a之第2層，藉此，探針卡20係藉由中板29加以支撐(參照圖6A及圖6B，另外，在圖6A中，以虛線來表示被探針卡20隱藏之中板29的一部份。)。由於各支撐部33a之第1層與第2層的落差大於探針卡20之本體30的厚度，因此，本體30與各支撐部33a之第1層並未接觸，而該第1層係具有卡合托板31b、31d、31f從各支撐部33a之第2層離開後探針卡20之防止落下手段的機能。

當卡合托板31b、31d、31f被各別載置於各 支撐部藉由33a的第2層時，如圖6C所示，各缺口31g~31i與定位銷34會卡合，而限制對中板29之探針卡20大幅移動，因此，即使未真空吸附中板29或探針卡20時，亦能夠防止卡合托板31b、31d、31f從各支撐部33a 之第2層離開的情況。又，各缺口31g~31i並未包圍定位銷34側面的所有部份，因此，將探針卡20載置於中板29時，各定位銷34不會懸掛於各缺口31g~31i的側面，且，各定位銷34不會阻礙探針卡20載置於中板29。

且，由於中板29之各支撐部33a之第1層的 高度大於來自探針卡20之本體30之下面之各接觸探針25的突出量，因此，例如即使卡合托板31b、31d、31f從各支撐部33a之第2層離開，而本體30形成為被支撐於各支撐部33a之第1層的狀態，亦能夠防止各接觸探針25接觸於中板29之本體33，且能夠防止各接觸探針25的破損或磨損。

接下來，說明本實施形態之探針卡安裝方 法。本實施形態之探針卡安裝方法，係對各彈性框架19(測試器15)來個別執行。

圖7A~圖9E係本實施形態之探針卡安裝方 法的工程圖。

首先，使測試器側攝相機16移動至一彈性框 架19(測試器15)的前方後，使僅裝設有吸盤頂27之搬送平台18移動至該彈性框架19的前方(圖7A)。

接下來，使搬送平台18移動至彈性框架19 側，而使測試器側攝相機16及搬送平台18之平台側攝相機28彼此相對，並以透鏡彼此之中心為一致的方式，進一步微調整搬送平台18的位置。控制器17d係將透鏡彼此之中心一致的位置確定為基準位置，並儲存該基準位置 (圖7B)。基準位置被確定後，測試器側攝相機16在探針卡20之安裝結束前不會移動。

另外，不一定要使透鏡彼此的中心一致，而 亦可將以透鏡彼此進行可能確認之範圍內的任意點確定為基準位置，並將從基準位置起至各透鏡中心的距離儲存於控制器17d。該情況下，在後述第1距離或第2距離之的計算中，只要藉由至各透鏡之中心的距離來修正基準位置即可。

接下來，進一步使搬送平台18移動至彈性框 架19側，並使平台側攝相機28與彈性框架19之針跡24相對，而藉由平台側攝相機28來確認針跡24的中心(圖7C)。控制器17d係根據來自搬送平台18之基準位置的移動量、將以平台側攝相機28之透鏡進行可能確認之範圍之針跡24中心的位置(正確來說是從平台側攝相機28之透鏡的中心起至針跡24之中心的距離)、及從彈性框架19之中心起至針跡24的距離，來確定從上述基準位置起至彈性框架19中心的第1距離(例如，從基準位置起至針跡24中心的距離及從彈性框架19之中心起至針跡24的距離之總合)並儲存該第1距離。

接下來，使搬送平台18暫時回到裝載器 17c，而在吸盤頂27上裝設中板29及探針卡20後，再次使移動至彈性框架19的前方(圖7D)。從裝載器17c移動至彈性框架19之前方的期間，中板29或探針卡20亦可不被真空吸附至吸盤頂27。

接下來，使搬送平台18移動至彈性框架19 側，並使探針卡20之各目標標記32與測試器側攝相機16相對，而藉由測試器側攝相機16來確認各目標標記32(圖8A)。控制器17d係從來自確認各目標標記32時之搬送平台18之基準位置的移動量及以測試器側攝相機16之透鏡所確認之各目標標記32中心的位置(正確來說是從測試器側攝相機16之透鏡的中心起至各目標標記32中心的距離(以圖8B中的距離G來表示)，來確定對基準位置之各目標標記32的位置，並從該確定之各目標標記32的位置來界定配置有各目標標記32的圓周，根據該界定之圓周的中心(該中心係與探針卡20的中心相同)，來確定從上述基準位置起至探針卡20之中心的第2距離並儲存該第2距離。

在本實施形態之探針卡安裝方法中，如後 述，為了使用所算出之第2距離來進行探針卡20之中心與彈性框架19之中心的對位，而在確認第2距離後使探針卡20及中板29真空吸附至吸盤頂27，而更進一步使吸盤頂27真空吸附至基部26來防止探針卡20對搬送平台18相對地移動。

接下來，控制器17d係為了根據基準位置、 第1距離及第2距離，使探針卡20之中心與彈性框架19之中心相對，而計算出所需之搬送平台18的移動量(例如，第1距離及第2距離的總合)，並根據所計算出的移動量使搬送平台18移動，而使探針卡20之中心與彈性框 架19的中心相對(圖8C)。

可是，彈性框架19之卡片邊框23係如圖 10A所示，於俯視圖下，例如具有以120°間隔予以置且而突出於內側的3個卡片落下防止用鍔35。探針卡20係藉由搬送平台18移動至彈性框架19的下方而當探針卡20之中心與彈性框架19之中心相對時，於俯視圖下，由於探針卡20之各卡合托板31a、31c、31e與各卡片落下防止用鍔35重疊，而維持該狀態使搬送平台18上升並使探針卡20朝彈性框架19靠近時，各卡合托板31a、31c、31e將與各卡片落下防止用鍔35干涉。

在此，在本實施形態中，探針卡20的中心與 彈性框架19的中心相對後，在搬送平台18上以預定角度例如15°使探針卡20水平地旋轉(圖8D)。藉此，如圖10B所示，於俯視圖下，能夠防止各卡合托板31a、31c、31e與各卡片落下防止用鍔35重疊的情況。

接下來，藉由搬送平台18使探針卡20靠近 彈性框架19時(圖9A)，於側面圖，各卡合托板31a、31c、31e位於比各卡片落下防止用鍔35更上方的位置後，在搬送平台18上以與預定角度相反的角度例如-15°使探針卡20水平地旋轉(圖9B)。此時，如圖10C所示，於俯視圖下，由於各卡合托板31a、31c、31e與各卡片落下防止用鍔35重疊，且各卡合托板31a、31c、31位於各卡片落下防止用鍔35的上方，因此，即使探針卡20掉落，各卡合托板31a、31c、31亦會與各卡片落下防止用 鍔35卡合而防止探針卡20從卡片邊框脫落的情況。

接下來，藉由搬送平台18使探針卡20更進 一步朝彈性框架19靠近而使探針卡20抵接於彈性框架19，並藉由對探針卡20及彈性框架19之間進行真空吸引，來將探針卡20裝設至彈性框架19(圖9C)。

接下來，使探針卡20從中板29分離(圖 9D)，且使搬送平台18從彈性框架19之下方退出(圖9E)，而結束本方法。

根據本實施形態之探針卡安裝方法，藉由設 於搬送平台18之平台側攝相機28及設於彈性框架19側之測試器側攝相機16，來確定測試器側攝相機16及平台側攝相機28之透鏡彼此之中心一致的基準位置、從基準位置起至彈性框架19中心的第1距離及從基準位置起至探針卡20中心的第2距離，並根據所確定之基準位置、第1距離及第2距離使搬送平台18移動而使探針卡20之中心與彈性框架19之中心相對。亦即，即使對探針卡20之搬送平台18發生位置偏移，亦可藉由測試器側攝相機16來確定從基準位置起至探針卡20中心的第2距離，因此，沒有必要對探針卡20之搬送平台18防止發生位置偏移，且能夠使不必設置定位銷或針孔。其結果，探針卡20能夠輕易地對搬送平台18進行裝卸。

在上述本實施形態之探針卡安裝方法中，第2 距離被確定後，使探針卡20及中板29真空吸附於吸盤頂27，並進一步使吸盤頂27真空吸附於基部26，因此，在 接下來的搬送平台18移動時，探針卡20不會對搬送平台18相對地移動，且能夠提高所確定之第2距離的可靠性，並能夠根據所確定的第2距離使探針卡20正確地與彈性框架19相對。

又，上述本實施形態之探針卡安裝方法係對 各測試器15個別執行，因此，即使例如各彈性框架19之中心的位置產生偏差，亦能夠藉由確定每測試器15的基準位置、第1距離及第2距離，而於各測試器15使探針卡20之中心與彈性框架19之中心正確地相對。

接下來，說明本實施形態之探針卡拆卸方 法。該探針卡拆卸方法，亦可對各彈性框架19(測試器15)個別執行。

圖11A~圖12D係本實施形態之探針卡拆卸 方法的工程圖。

首先，使測試器側攝相機16移動至裝設有探 針卡20之彈性框架19的前方後，使裝設有吸盤頂27及中板29之搬送平台18移動至該彈性框架19的前方(圖11A)。

接下來，使搬送平台18移動至中板29側， 並使中板29之一定位銷34(第3記號)與測試器側攝相機16相對，而藉由測試器側攝相機16來確認一定位銷34(圖11B)。控制器17d係根據來自搬送平台18之基準位置的移動量、以測試器側攝相機16之透鏡進行可能確認之範圍之一定位銷34中心的位置(正確來說是從測試器側 攝相機16之透鏡的中心(基準位置)起至一定位銷34中心的距離)、及從一定位銷34之中心起至中板29中心的距離，來確定從上述基準位置起至中板29中心的第3距離並儲存該第3距離。另外，從一定位銷34之中心起至中板29中心的距離會被事先儲存於控制器17d。

本實施形態之探針卡拆卸方法亦在第3距離 被確定後，使中板29真空吸附於吸盤頂27，並更進一步使吸盤頂27真空吸附於基部26，而防止中板29對搬送平台18相對地移動的情況。

接下來，控制器17d係為了根據基準位置、 第1距離及第3距離，使中板29之中心與裝設於彈性框架19之探針卡20之中心相對，而計算出所需之搬送平台18的移動量(例如，第1距離及第3距離的總合)，並根據所計算出的移動量使搬送平台18移動，並使中板29之中心與裝設於彈性框架19之探針卡20之的中心相對(圖11C)。

接下來，使搬送平台18上升並使中板29抵 接於探針卡20。具體而言，係使中板29之支撐部33a的第2層抵接於探針卡20之各卡合托板31b、31d、31f(圖11D)。

接下來，停止對探針卡20及彈性框架19之 間進行真空吸附，而稍微使搬送平台18下降並使探針卡20從彈性框架19分離(圖11E)。

接下來，在搬送平台18上，使探針卡20以 預定角度例如15°水平地旋轉(圖12A)，並藉由搬送平台18使探針卡20進一步下降(圖12B)後，在搬送平台18上，使探針卡20以與預定角度相反的角度例如-15°水平地旋轉(圖12C)。

接下來，使搬送平台18從彈性框架19的下 方退出(圖12D)，而結束本方法。

根據本實施形態之探針卡拆卸方法，藉由測 試器側攝相機16來確定從基準位置起至中板29中心的第3距離，因此，沒有必要對中板29之搬送平台18防止發生位置偏移，且能夠使不必設置定位銷或針孔。其結果，中板29能夠輕易地對搬送平台18進行裝卸。

在上述本實施形態之探針卡拆卸方法中，第3 距離被確定後，使中板29真空吸附於吸盤頂27，且使吸盤頂27真空吸附於基部26，因此，在接下來的搬送平台18移動時，中板29不會對搬送平台18相對地移動，且能夠提高所確定之第3距離的可靠性，並能夠根據所確定的第3距離使中板29正確地與裝設於彈性框架19之探針卡20相對。

以上，雖使用上述實施形態說明了本發明， 但本發明並不限定於上述之實施形態者。

例如，在上述實施形態中，雖藉由攝相機(測 試器側攝相機16、平台側攝相機28)來確認探針卡20之目標標記32或彈性框架19之針跡24等，但確認目標標記32或針跡24等之手段並不限於攝相機，亦可使用能夠 確認突起狀物之位置的手段例如感測器。

又，上述實施形態之探針卡安裝方法或本探 針卡拆卸方法，雖適用於具備複數個測試器15之晶圓檢查裝置10，但亦能夠適用於僅具備1個測試器的傳統探針。

又，本發明之目的亦可藉由將記錄實現上述 實施形態之機能的軟體程式碼之記憶媒體供給至具備有晶圓檢查裝置10的電腦(例如，控制器17d)，電腦之CPU讀出儲存於記憶媒體的程式碼來執行而達成。

在該情況下，從記憶媒體所讀出的程式碼本 身會實現上述實施形態的機能，程式碼及記憶該程式碼的記憶媒體係構成本發明。

又，用於供給程式碼的記憶媒體是例如亦可 為RAM、NV-RAM、軟碟(登錄商標)、硬碟、光磁碟、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD(DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)等之光碟、磁帶、非揮發性記憶體、及其他的ROM等之記憶上述程式碼者。或者，上述程式碼亦可從連接至網際網路、商用網路、或局部區域網路等之未圖示之其他電腦或資料庫等來下載，而供應給電腦。

又，藉由執行電腦所讀出的程式碼，不僅上 述實施形態的機能會被實現，且亦包含在CPU上運作的OS(作業系統)等會根據其程式碼的指示來進行實際之處理的一部份或全部，藉由該處理來實現上述之實施形態之機 能的情況。

甚至，亦包含從記憶媒體讀出的程式碼在被 寫入至插入電腦的機能擴充板或連接至電腦的機能擴充單元所具備的記憶體之後，該機能擴充板或機能擴充單元所具備CPU等會根據該程式的指示來進行實際之處理的一部份或全部，藉由該處理來實現上述實施形態之機能的情況。

上述程式碼的形態，亦可由物件程式碼 (object code)、直譯器(interpreter)所執行之程式碼、被供給至OS之劇本資料(script date)等的形態所構成。

本申請係根據在2012年10月9日所申請之 日本專利申請第2012-224554號來主張優先權者，記載於該日本專利申請之所有全內容皆可引用於本申請。

10‧‧‧晶圓檢查裝置

11‧‧‧檢查室

12‧‧‧檢查區域

13‧‧‧搬入搬出區域

14‧‧‧搬送區域

15‧‧‧測試器

16‧‧‧測試器側攝相機

17(17a)‧‧‧空間(埠口)

17(17b)‧‧‧空間(對準器)

17(17c)‧‧‧空間(裝載器)

17(17d)‧‧‧空間(控制器)

18‧‧‧搬送平台

Claims (9)

1. 一種探針卡安裝方法，係具備複數個測試器與朝各前述測試器搬送被檢查用晶圓的搬送平台，在各前述測試器安裝具有與晶圓接觸之探針之探針卡的晶圓檢查裝置中，藉由前述搬送平台將前述探針卡安裝於前述測試器之各個的探針卡安裝方法，其特徵係，在前述搬送平台設置指向前述測試器的第1攝相機，在前述測試器側設置指向前述搬送平台的第2攝相機，使前述搬送平台移動並使前述第1攝相機及第2攝相機彼此相對來確定基準位置，藉由前述第1攝相機來確認前述測試器所具有的第1記號，並確定前述測試器之探針卡之安裝部的位置，藉由前述第2攝相機來確認裝設於前述搬送平台之前述探針卡所具有的第2記號，並確定前述探針卡的位置，根據前述確定之基準位置、前述探針卡之安裝部的位置及前述探針卡的位置，使前述搬送平台移動並使前述探針卡與前述探針卡之安裝部相對，更進一步使前述搬送平台朝前述探針卡之安裝部移動，並使前述探針卡安裝於前述探針卡之安裝部。
2. 如申請專利範圍第1項之探針卡安裝方法，其中，藉由前述第1攝相機來確認前述第1記號，並確認從前述基準位置起至前述探針卡之安裝部中心的第1距離，藉由前述第2攝相機來確認前述第2記號，並確認從 前述基準位置起至前述探針卡中心的第2距離，確定前述第2距離後，根據前述第1距離及前述第2距離使前述搬送平台移動，並使前述探針卡的中心與前述探針卡之安裝部的中心相對。
3. 如申請專利範圍第2項之探針卡安裝方法，其中，前述第1記號係從前述探針卡之安裝部的中心來進行補償，前述第1攝相機將確認前述第1記號的位置，前述第1距離，係從前述基準位置起至前述第1記號之位置的距離與從前述探針卡之安裝部之中心起至前述第1記號之位置的距離之總合。
4. 如申請專利範圍第2或3項之探針卡安裝方法，其中，前述第2記號係被配置於將前述探針卡之中心設成為中心的圓周上。
5. 如申請專利範圍第2或3項之探針卡安裝方法，其中，至少確定前述第2攝相機之前述探針卡的位置後，前述搬送平台將保持前述探針卡，以便前述探針卡不對前述搬送平台相對地移動。
6. 如申請專利範圍第5項之探針卡安裝方法，其中，前述搬送平台係藉由真空吸附來保持前述探針卡。
7. 如申請專利範圍第2或3項之探針卡安裝方法，其中，前述探針卡被裝設至前述搬送平台時，前述探針卡之前述探針係朝前述搬送平台突出，而探針卡支撐構件係介於前述探針卡及前述搬送平台之間。
8. 如申請專利範圍第7項之探針卡安裝方法，其中，從前述探針卡之安裝部拆卸前述探針卡時，藉由前述第2攝相機來確認被裝設於前述搬送平台之前述探針卡支撐構件所具有的第3記號，並確定前述探針卡支撐構件的位置，根據前述確定之基準位置、前述探針卡之安裝部的位置及前述探針卡支撐構件的位置使前述搬送平台移動，並使前述探針卡支撐構件與前述探針卡之安裝部相對，更進一步使前述搬送平台朝前述探針卡之安裝部移動，並使前述探針卡支撐構件抵接至被安裝於前述探針卡之安裝部的探針卡。
9. 如申請專利範圍第8項之探針卡安裝方法，其中，藉由前述第2攝相機來確認前述第3記號，並確認從前述基準位置起至前述探針卡支撐構件中心的第3距離，確定前述第3距離後，根據前述第1距離及前述第3距離使前述搬送平台移動，並使前述探針卡支撐構件之中心與前述探針卡之安裝部的中心相對。