JP7186647B2 - 搬送装置 - Google Patents

Description

本開示は、搬送装置に関する。

特許文献１は、ウエハチャックの駆動機構を利用して搬送用のトレーに載せたプローブカードを搬送し、プローブカードを検査装置のカードクランプ機構に装着する技術を開示する。

特開２０１３－１９１７４１号公報

本開示は、衝撃を抑えてスムーズにプローブカードを着脱する技術を提供する。

本開示の一態様による搬送装置は、載置部と、支持部とを有する。載置部は、プローブカードを載置する載置面を有する。支持部は、載置部の重量を弾性的に支持可能な第１の弾性部材、および、載置部とプローブカードの合計重量を弾性的に支持可能な第２の弾性部材が設けられ、第１の弾性部材および第２の弾性部材を介して載置部を支持する。

本開示によれば、衝撃を抑えてスムーズにプローブカードを着脱できる。

図１は、実施形態に係る検査装置の概略構成の一例を示す垂直断面図である。 図２は、実施形態に係る検査装置のインサートリング付近の構成の一例を示す図である。 図３Ａは、実施形態に係る搬送装置の構成の一例を示す斜視図である。 図３Ｂは、実施形態に係るプローブカードを載置した状態の搬送装置の一例を示す斜視図である。 図４は、実施形態に係る第１のバネ部および第２のバネ部の構成の一例を概略的に示す断面図である。 図５Ａは、プローブカードを着脱する際の搬送装置の状態の一例を概略的に示す図である。 図５Ｂは、プローブカードを着脱する際の搬送装置の状態の一例を概略的に示す図である。 図５Ｃは、プローブカードを着脱する際の搬送装置の状態の一例を概略的に示す図である。 図５Ｄは、プローブカードを着脱する際の搬送装置の状態の一例を概略的に示す図である。 図６Ａは、実施形態に係る搬送装置の具体的な構成の一例を示す図である。 図６Ｂは、実施形態に係る搬送装置の具体的な構成の一例を示す図である。 図６Ｃは、実施形態に係る搬送装置の具体的な構成の一例を示す図である。

以下、図面を参照して本願の開示する搬送装置の実施形態について詳細に説明する。なお、本実施形態により、開示する搬送装置が限定されるものではない。

半導体デバイスの製造工程では、半導体ウエハに形成された半導体デバイスの電気的な検査にプローバなどの検査装置が用いられている。検査装置は、検査対象の半導体ウエハを配置したウエハチャックを駆動させて、プローブカードのプローブに半導体ウエハ上の電極パッドを接触させて検査を行う。

検査装置には、ウエハチャックの駆動機構を利用して、プローブカードを交換可能なものもある。プローブカードは、高価かつ繊細である。そこで、衝撃を抑えてスムーズにプローブカードを着脱できることが好ましい。

［検査装置の構成］
最初に、半導体デバイスの検査を行う検査装置の構成について説明する。図１は、実施形態に係る検査装置の概略構成の一例を示す垂直断面図である。本実施の形態に係る検査装置１は、半導体ウエハ、樹脂基板などの基板（以下、単に「ウエハ」とも称する）Ｗに形成された半導体デバイス等のデバイス（図示せず）の電気的特性の検査を行う装置である。検査装置１は、筺体２を有する。筺体２内には、検査対象のウエハＷを載置するためのウエハチャック１０が配設されている。ウエハチャック１０は、駆動機構１１を有しており、ｘ、ｙ、ｚ、及びθ方向に移動可能とされている。

ウエハチャック１０の上方に位置する筺体２には、円形の開口部が設けられており、円形の開口部の周縁部に沿ってインサートリング１２が配設されている。インサートリング１２には、プローブカード２０の着脱が可能とされている。インサートリング１２付近の詳細な構成は、後述する。

プローブカード２０は、配線基板及び当該配線基板と電気的に接続された複数のプローブ（図示せず。）等から構成されている。プローブカード２０のプローブは、ウエハＷに形成された半導体デバイスの電極に対応して配設されている。

プローブカード２０の上方には、図１中点線で示すように、検査用の信号を送るとともに、半導体デバイスからの信号を検出して半導体デバイスの状態を検査するためのテスタに接続されたテストヘッド４０が配設される。

検査装置１を用いて、ウエハＷに形成された半導体デバイスの電気的な検査を行う際、ウエハチャック１０には、検査対象の半導体デバイスが形成されたウエハＷが載置される。検査装置１は、駆動機構１１により、ウエハＷが載置されたウエハチャック１０をプローブカード２０に対応する位置まで上昇させる。そして、検査装置１は、ウエハＷに形成された半導体デバイスの各電極を、プローブカード２０の対応するプローブに接触させることによって、半導体デバイスとプローブカード２０とを電気的に導通させる。検査装置１は、テスタがテストヘッド４０およびプローブカード２０を介して、半導体デバイスに検査用の信号を送るとともに、半導体デバイスからの信号を検出して半導体デバイスの状態を検査する。

筺体２の一方の側壁部、本実施形態ではフロント側（図１中右側）の側壁部には、筺体２の外部からプローブカード２０を筺体２内に搬入及び搬出するための搬入搬出口２ａが配設されている。また、搬入搬出口２ａの下方には、プローブカード交換機構を構成するアーム１６が配設されている。アーム１６は、図中矢印で示すように、筺体２の壁面部分に配設された支軸の回りに上下方向に回動自在とされている。図１には、アーム１６を上側に回動させて（跳ね上げて）固定した状態を示している。

アーム１６の上には、図１中に矢印で示すように、水平方向に移動可能とされたスライド機構１７が配設されている。スライド機構１７は、先端側（図１中左側）が二股のフォーク状とされ、先端側のフォーク状の部分に、搬送装置３０を支持できるようになっている。なお、搬送装置３０は、上面にプローブカード２０を載置可能とされており、プローブカード２０を搬送および搬出する際には、搬送装置３０上にプローブカード２０を載置して搬送する。

スライド機構１７は、プローブカード２０が載置された搬送装置３０を、搬入搬出口２ａから筺体２内の受け渡し位置まで搬入する。また、搬送装置３０は、アーム１６の駆動機構によってインサートリング１２の下面付近のプローブカード取り付け位置まで上昇し、搬送装置３０上のプローブカード２０がインサートリング１２に固定される。

図２は、実施形態に係る検査装置のインサートリング付近の構成の一例を示す図である。インサートリング１２の中心部には、プローブカード２０より一回り小さな口径を有するポゴブロック装着穴４２が形成されている。ポゴブロック装着穴４２には、多数のポゴピン４４を保持する略円柱状のポゴブロック４６が着脱可能に挿嵌されている。

プローブカード２０には、プローブが所定の配置パターンで多数取り付けられている。各プローブの先端は、プローブカード２０の下面から突出し、ウエハチャック１０上のウエハＷに形成された半導体デバイスに設けられている各対応する電極パッドと対向するように配置されている。

テストヘッド４０は、インサートリング１２と対向する下面にマザーボード４１が設けられている。マザーボード４１には、各ポゴピン４４に対応して電極が設けられている。インサートリング１２とマザーボード４１との間には、環状のスペーサ４８を介して隙間５０が形成される。隙間５０は、ポゴブロック取付領域の周囲に配置される環状のシール部材５２により半径方向で分断されている。また、インサートリング１２とプローブカード２０との間でも、ポゴブロック取付領域の周囲に配置される環状のシール部材５４により両者間の隙間５６が半径方向で分断されている。これによって、マザーボード４１、プローブカード２０およびシール部材５２、５４で囲まれる密閉可能な吸引空間５８が形成される。

吸引空間５８は、インサートリング１２の周辺部に形成されている気体流路６０および外部配管６２を介してプローブカード保持用のバキューム機構６４に接続されている。バキューム機構６４は、真空ポンプ等の真空源を有しており、吸引空間５８を所定の負の圧力に減圧し、減圧状態を定常的に維持する。これにより、各ポゴピン４４は、プローブカード２０およびインサートリング１２に作用する真空吸引力により、先端（下端）がプローブカード２０の上面の各対応する電極に弾性的に加圧接触する。また、各ポゴピン４４は、頂部（上端）がマザーボード４１の各対応する電極に押し付けられる。また、プローブカード取り付け位置に位置するプローブカード２０は、吸引空間５８の圧力（負圧）と周囲の圧力との差圧による上向きの力を受けて、インサートリング１２に吸着されて固定される。検査装置１は、バキューム機構６４により減圧する圧力を調整することで、インサートリング１２やポゴブロック４６に対して、テストヘッド４０やプローブカード２０を適切な圧力で加圧接触させることができる。

［搬送装置の構成］
次に、プローブカード２０の搬送に用いる搬送装置３０の構成について説明する。図３Ａは、実施形態に係る搬送装置の構成の一例を示す斜視図である。

搬送装置３０は、第１支持部７１と、第２支持部７２と、載置部７３とを有する。

載置部７３は、プローブカード２０の直径よりも大きい平板な円環状の形状とされ、中央にプローブカード２０の直径よりも小さい円形の開口が形成されている。載置部７３は、図３Ａに示す上面がプローブカード２０を載置する載置面とされている。図３Ｂは、実施形態に係るプローブカードを載置した状態の搬送装置の一例を示す斜視図である。載置部７３は、載置されたプローブカード２０の外周部分を支持する。なお、載置部７３およびプローブカード２０には、プローブカード２０を載置部７３の所定の位置に位置決めするための位置決めピン、ホールなどの位置決め機構を設けてもよい。

第１支持部７１は、先端側が二股のフォーク状とされ、先端側のフォーク状の部分に、第２支持部７２を設けている。第２支持部７２は、第１支持部７１のフォーク状の二股の内側にそれぞれ設けられ、第１支持部７１に不図示のネジなどで固定されている。第２支持部７２は、載置部７３を対向する２方向から支持する。本実施形態では、部品を汎用的に利用するため、汎用的に利用されるフォーク状の第１支持部７１に、第２支持部７２を固定した構成としたが、第１支持部７１と第２支持部７２とを一体とした形状の支持部を用いてもよい。

載置部７３は、載置面部分に、プローブカード２０を支持する支持ピン７５と、プローブカード２０の有無を検出可能なセンサ７６とが設けられている。支持ピン７５、センサ７６は、プローブカード２０を安定して支持可能なように載置面部分に周方向に沿って複数配置されている。本実施形態では、載置部７３の第２支持部７２により支持される２方向のうちの一方側に、１つの支持ピン７５と１つのセンサ７６とを周方向に沿って配置し、２方向のうちの他方側に、３つの支持ピン７５と１つのセンサ７６とを周方向に沿って配置している。載置部７３は、載置されたプローブカード２０を支持ピン７５、センサ７６により支持する。なお、載置部７３は、支持ピン７５、センサ７６を設けずに、上面でプローブカード２０を支持してもよい。

第２支持部７２は、載置部７３の重量を弾性的に支持可能な第１の弾性部材と、載置部７３とプローブカード２０の合計重量を弾性的に支持可能な第２の弾性部材が設けられている。本実施形態では、第１の弾性部材として、第２支持部７２に間隔をあけてそれぞれ２つずつ計４個の第１のバネ部８０が設けられている。また、第２の弾性部材として、第２支持部７２に間隔をあけてそれぞれ２つずつ計４個の第２のバネ部８１が設けられている。

図４は、実施形態に係る第１のバネ部および第２のバネ部の構成の一例を概略的に示す断面図である。第１のバネ部８０には、バネ８３ａが設けられている。第２のバネ部８１には、バネ８３ｂが設けられている。第２支持部７２には、バネ８３ａの位置に凹部８４ａが形成され、バネ８３ｂの位置に凹部８４ｂが形成されている。また、載置部７３には、バネ８３ａの位置に貫通孔８５ａが形成され、バネ８３ｂの位置に貫通孔８５ｂが形成されている。

貫通孔８５ａは、バネ８３ａの直径よりも小さい直径で形成されている。バネ８３ａには、軸に沿ってピン８６ａが配置されている。ピン８６ａは、貫通孔８５ａを貫通し、貫通孔８５ａの直径よりも大きい直径の平坦なヘッド部８７ａが上部に形成されている。バネ８３ａは、上部が貫通孔８５ａの下面の周囲に接触し、載置部７３を下側から付勢する。

貫通孔８５ｂは、直径が変化しており、上側の直径よりも下側の直径が大きく、途中で段が形成されている。バネ８３ｂには、軸に沿ってピン８６ｂが配置されている。ピン８６ｂは、貫通孔８５ｂ上側の直径よりも小さい直径の平坦なヘッド部８７ｂが上部に形成されている。また、ピン８６ｂには、リング部材８８が設けられている。リング部材８８は、段付きリングとされ、上側の直径が貫通孔８５ｂの上側より若干小さく形成され、下側の直径が貫通孔８５ｂの上側の直径よりも大きくかつ貫通孔８５ｂの下側の直径よりも若干小さく形成されている。リング部材８８は、ピン８６ｂに沿って移動可能とされているが、ヘッド部８７ｂに接触することで上部への移動が制限される。バネ８３ｂは、上部がリング部材８８に接触しており、リング部材８８を下側から付勢する。リング部材８８は、バネ８３ｂが伸びる長さをリング部材８８の厚さ分だけ制限している。リング部材８８は、貫通孔８５ｂの段と係合していない状態では載置部７３を付勢せず、貫通孔８５ｂの段と係合した状態ではバネ８３ｂにより載置部７３を下側から付勢する。

本実施形態では、４個の第１のバネ部８０で載置部７３の重量を弾性的に支持可能とし、４個の第２のバネ部８１で載置部７３とプローブカード２０の合計重量を弾性的に支持可能としている。例えば、バネ８３ａは、４つのバネ８３ａが、リング部材８８と貫通孔８５ｂの段とが係合する高さまでの収縮範囲で、載置部７３の重量を支持可能なバネ定数のバネとされている。バネ８３ｂは、４つのバネ８３ｂが最も収縮するまでの収縮範囲で、バネ８３ａと協働して、載置部７３とプローブカード２０の合計重量を支持可能なバネ定数のバネとされている。本実施形態では、バネ８３ａとバネ８３ｂのバネ定数は異なっており、バネ８３ａのバネ定数がバネ８３ｂのバネ定数よりも大きい値となっている。

第２支持部７２は、載置部７３からの負荷によりバネ８３ａが弾性収縮を開始する高さが、バネ８３ｂが弾性収縮を開始する高さよりも高い位置とされている。本実施形態では、バネ８３ａが載置部７３を下側から付勢して釣り合う高さを、リング部材８８と貫通孔８５ｂの段とが係合する際の高さよりも高い位置としている。これにより、載置部７３からの負荷によって、バネ８３ａが弾性収縮を開始する高さは、バネ８３ｂが弾性収縮を開始する高さよりも高い位置となる。

第２支持部７２は、載置部７３のみを支持する場合、バネ８３ａにより載置部７３を支持する。図４の例では、バネ８３ａは、載置部７３を下側から付勢している。しかし、リング部材８８が貫通孔８５ｂの段と係合しておらず、バネ８３ｂは、載置部７３を付勢していない。よって、載置部７３は、バネ８３ａにより支持されている。

次に、プローブカード２０を着脱する際の流れに沿って搬送装置３０の状態を説明する。搬送装置３０は、指定位置においてプローブカード２０を載置面に受け取り、載置したプローブカード２０を検査装置１のプローブカード取り付け位置に搬送する。また、搬送装置３０は、検査装置１のプローブカード取り付け位置からプローブカード２０を載置面に受け取り、指定位置までプローブカード２０を搬送する。

図５Ａ～５Ｄは、プローブカードを着脱する際の搬送装置の状態の一例を概略的に示す図である。図５Ａは、プローブカード２０が未載置の場合の搬送装置３０の状態を示している。プローブカード２０が未載置の場合、載置部７３は、バネ８３ａにより支持される。

検査装置１は、プローブカード交換機構により、プローブカード２０を装着する場合、アーム１６を上側に回動させて固定した状態とする。アーム１６上には搬送装置３０が載置される。搬送装置３０上には検査装置１に装着するプローブカード２０が載置される。

図５Ｂは、プローブカード２０を載置した場合の搬送装置３０の状態を示している。プローブカード２０を載置したことで、バネ８３ａは、リング部材８８と貫通孔８５ｂの段とが係合する高さに収縮して釣り合う。図５Ｂでは、載置部７３はバネ８３ａ、８３ｂにより支持されている。

プローブカード２０が載置された搬送装置３０は、スライド機構１７およびアーム１６を駆動することによって、インサートリング１２の下面付近のプローブカード取り付け位置まで搬送される。

図５Ｃは、プローブカード取り付け位置での搬送装置３０の状態を示している。プローブカード取り付け位置では、インサートリング１２に設けられたシール部材５４がプローブカード２０に接触してシール部材５４がプローブカード２０を押圧する。これにより、プローブカード２０からの負荷が増してバネ８３ａ、８３ｂがより収縮し、バネ８３ａ、８３ｂが載置部７３を付勢する。これにより、プローブカード２０をシール部材５４に強くかつ均一に押し付けることができる。

検査装置１は、バキューム機構６４により吸引を行い、吸引空間５８を所定の負の圧力に減圧する。これにより、プローブカード２０は、吸引空間５８の圧力と周囲の圧力との差圧による上向きの力を受けて、インサートリング１２に吸着されて固定される。

ここで、本実施形態に係る搬送装置３０は、第２支持部７２に第１のバネ部８０および第２のバネ部８１を複数設けて、プローブカード２０を支持している。これにより、インサートリング１２に対してプローブカード２０に傾きがある場合でもシール部材５４に隙間なくプローブカード２０を押し当てることができる。これにより、本実施形態に係る搬送装置３０は、プローブカード２０を安定してインサートリング１２に吸着させることができる。

図５Ｄは、プローブカード２０が吸着される際の搬送装置３０の状態を示している。載置部７３は、バネ８３ａおよびバネ８３ｂにより付勢されているため、プローブカード２０の吸引による上昇に伴い、載置部７３が上昇する。そして、載置部７３が上昇してリング部材８８が貫通孔８５ｂの段に係合する高さまで上昇した後も、載置部７３はバネ８３ａにより付勢される。これにより、吸着の途中でプローブカード２０が落下した場合でも載置部７３とバネ８３ａにより、落下の衝撃を抑えてスムーズにプローブカード２０を受け止めることができる。

プローブカード２０をインサートリング１２から取り外す場合は、図５Ａ～５Ｄに示したプローブカード２０をインサートリング１２に装着する手順と逆の手順を実施する。例えば、図５Ｄに示すように、検査装置１は、搬送装置３０の載置部７３をプローブカード２０に接触させる。そして、検査装置１は、バキューム機構６４により吸引を終了し、吸引空間５８の圧力を周囲の圧力と同程度に上昇させる。これにより、インサートリング１２に対するプローブカード２０の吸着力が低下し、プローブカード２０は、図５Ｃに示すように、下降する。この場合でも、載置部７３は、バネ８３ａにより付勢されているため、落下の衝撃を抑えてスムーズにプローブカード２０を受け止めることができる。

このように、本実施形態に係る搬送装置３０は、衝撃を抑えてプローブカード２０をスムーズに着脱できる。

ところで、検査装置１は、厚さの異なる複数種類のプローブカード２０をそれぞれ個別に装着することで、複数の種類の検査を１台で行う場合がある。複数の種類のプローブカード２０は、厚さ以外、同様の形状とされ、厚さに応じて重量が増加する。このため、搬送装置３０は、バネ８３ａ、８３ｂのバネ定数を適切に定めることで、複数の種類のプローブカード２０の装着に利用できる。

２種類のプローブカード２０ａ、２０ｂを用いて一例を説明する。２種類のプローブカード２０ａ、２０ｂは、厚さおよび重量が以下であるものとする。

・プローブカード２０ａ
厚さ：４．０ｍｍ
重量：１．３ｋｇ
・プローブカード２０ｂ
厚さ：９．５ｍｍ
重量：３．５ｋｇ

搬送装置３０は、図４に示したような構成とし、バネ８３ａ、８３ｂをそれぞれ４個で載置部７３と、プローブカード２０ａまたはプローブカード２０ｂとを支持するものとする。図６Ａは、実施形態に係る搬送装置の具体的な一例を示す図である。例えば、載置部７３は、重量が０．７７ｋｇとする。この場合、図６Ａに示すように、バネ８３ａは、自然長が３０ｍｍ、バネ定数が０．０５ｋｇ／ｍｍとする。バネ８３ｂは、自然長が３０ｍｍ、バネ定数が０．０３ｋｇ／ｍｍとする。また、バネ８３ｂは、リング部材８８により１９．５ｍｍまでしか伸びることができないように制限されている。この場合、図６Ａに示すように、バネ８３ａの長さが２５．９ｍｍまで収縮して釣り合い、載置部７３をバネ８３ａで支持している。リング部材８８と貫通孔８５ｂの段は、バネ８３ａの長さが２４．５ｍｍとなると係合するように構成されている。図６Ａでは、リング部材８８と貫通孔８５ｂの段とが係合していない。図６Ｂは、実施形態に係る搬送装置の具体的な一例を示す図である。図６Ｂは、重量が１．３ｋｇのプローブカード２０ａを載置部７３に載置した場合を示している。図６Ｂでは、バネ８３ａの長さが２４．５ｍｍまで収縮してリング部材８８と貫通孔８５ｂの段とが係合し、載置部７３をバネ８３ａ、８３ｂで支持している。図６Ｃは、実施形態に係る搬送装置の具体的な一例を示す図である。図６Ｃは、重量が３．５ｋｇのプローブカード２０ｂを載置部７３に載置した場合を示している。図６Ｃでは、バネ８３ａの長さが１８．５ｍｍまで収縮し、載置部７３をバネ８３ａ、８３ｂで支持している。バネ８３ａは、プローブカード２０ａを支持する場合、２４．５ｍｍであり、プローブカード２０ｂを支持する場合、１８．５ｍｍであり、差が６ｍｍとなっている。プローブカード２０ａとプローブカード２０ｂは、厚さの差が５．５ｍｍである。このため、図６Ａ～６Ｃに示した搬送装置３０は、プローブカード２０ａとプローブカード２０ｂの上面を同程度の高さに調整できるため、プローブカード２０ａとプローブカード２０ｂの両方の装着に利用できる。

以上のように、本実施形態に係る搬送装置３０は、載置部７３と、支持部（第１支持部７１、第２支持部７２）を有する。載置部７３は、プローブカード２０を載置する載置面を有する。支持部は、載置部７３の重量を弾性的に支持可能な第１の弾性部材（バネ８３ａ）、および、載置部７３とプローブカード２０の合計重量を弾性的に支持可能な第２の弾性部材（バネ８３ｂ）が設けられ、第１の弾性部材および第２の弾性部材を介して載置部７３を支持する。これにより、搬送装置３０は、衝撃を抑えてプローブカード２０をスムーズに着脱できる。

また、支持部は、載置部７３からの負荷により第１の弾性部材が弾性収縮を開始する高さが、第２の弾性部材が弾性収縮を開始する高さよりも高い位置とされている。支持部は、載置部７３のみを支持する場合、第１の弾性部材により載置部７３を支持し、載置部７３にプローブカード２０が載置された場合、第１の弾性部材および第２の弾性部材により載置部７３を支持する。これにより、搬送装置３０は、プローブカード２０が載置された場合、第１の弾性部材および第２の弾性部材により載置部７３を支持できる。また、搬送装置３０は、プローブカード２０を載置部７３に載置する場合、および、プローブカード２０を載置部７３から取り出す場合、載置部７３を介して第１の弾性部材によりプローブカード２０を補助できるため、プローブカード２０に衝撃が加わることを抑制できる。

また、支持部は、載置部７３を保持可能なように、載置部７３と対応する面に第１の弾性部材および第２の弾性部材が複数設けられている。これにより、搬送装置３０は、プローブカード２０の取り付け面に対してプローブカード２０に傾きがある場合でもプローブカード２０を取り付け面に適切に対応させることができる。

以上、実施形態について説明してきたが、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は、多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

例えば、上記実施形態では、第１のバネ部８０および第２のバネ部８１をそれぞれ４つ配置した場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。第１のバネ部８０および第２のバネ部８１は、３つ以上であれば、いくつ配置してもよい。また、第１のバネ部８０および第２のバネ部８１を配置する個数は、同じであってもよく、異なってもよい。第１のバネ部８０および第２のバネ部８１は、プローブカード２０の周方向に対して、それぞれ均等に配置されることがプローブカード２０をバランス良く支持する面から好ましい。

また、上記実施形態では、第１の弾性部材としてバネ８３ａを使用し、第２の弾性部材としてバネ８３ｂを使用した場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。第１の弾性部材および第２の弾性部材は、バネ以外の弾性部材を使用してもよい。

１ 検査装置
１２ インサートリング
２０ プローブカード
３０ 搬送装置
５４ シール部材
７１ 第１支持部
７２ 第２支持部
７３ 載置部
８０ 第１のバネ部
８１ 第２のバネ部
８３ａ、８３ｂ バネ
８６ａ、８６ｂ ピン
８８ リング部材

Claims (5)

1. プローブカードを載置する載置面を有する載置部と、
   前記載置部の重量を弾性的に支持可能な第１の弾性部材、および、前記載置部と前記プローブカードの合計重量を弾性的に支持可能な第２の弾性部材が設けられ、前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材を介して載置部を支持する支持部と、
   を有する搬送装置。
2. 前記支持部は、前記載置部からの負荷により前記第１の弾性部材が弾性収縮を開始する高さが、前記第２の弾性部材が弾性収縮を開始する高さよりも高い位置とされ、前記載置部のみを支持する場合、前記第１の弾性部材により前記載置部を支持し、前記載置部に前記プローブカードが載置された場合、前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材により前記載置部を支持する
   ことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材は、バネ定数の異なるバネである
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の搬送装置。
4. 前記支持部は、前記載置部を保持可能なように、前記載置部と対応する面に前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材が複数設けられている
   ことを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の搬送装置。
5. 前記載置部は、円環状に形成され、
   前記支持部は、前記載置部と対応する面に前記載置部の周方向に沿って前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材がそれぞれ３つ以上設けられている
   ことを特徴とする請求項１～４の何れか１つに記載の搬送装置。

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