JP7186647B2 - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7186647B2 JP7186647B2 JP2019055431A JP2019055431A JP7186647B2 JP 7186647 B2 JP7186647 B2 JP 7186647B2 JP 2019055431 A JP2019055431 A JP 2019055431A JP 2019055431 A JP2019055431 A JP 2019055431A JP 7186647 B2 JP7186647 B2 JP 7186647B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- elastic member
- mounting portion
- spring
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
最初に、半導体デバイスの検査を行う検査装置の構成について説明する。図1は、実施形態に係る検査装置の概略構成の一例を示す垂直断面図である。本実施の形態に係る検査装置1は、半導体ウエハ、樹脂基板などの基板(以下、単に「ウエハ」とも称する)Wに形成された半導体デバイス等のデバイス(図示せず)の電気的特性の検査を行う装置である。検査装置1は、筺体2を有する。筺体2内には、検査対象のウエハWを載置するためのウエハチャック10が配設されている。ウエハチャック10は、駆動機構11を有しており、x、y、z、及びθ方向に移動可能とされている。
次に、プローブカード20の搬送に用いる搬送装置30の構成について説明する。図3Aは、実施形態に係る搬送装置の構成の一例を示す斜視図である。
厚さ:4.0mm
重量:1.3kg
・プローブカード20b
厚さ:9.5mm
重量:3.5kg
12 インサートリング
20 プローブカード
30 搬送装置
54 シール部材
71 第1支持部
72 第2支持部
73 載置部
80 第1のバネ部
81 第2のバネ部
83a、83b バネ
86a、86b ピン
88 リング部材
Claims (5)
- プローブカードを載置する載置面を有する載置部と、
前記載置部の重量を弾性的に支持可能な第1の弾性部材、および、前記載置部と前記プローブカードの合計重量を弾性的に支持可能な第2の弾性部材が設けられ、前記第1の弾性部材および前記第2の弾性部材を介して載置部を支持する支持部と、
を有する搬送装置。 - 前記支持部は、前記載置部からの負荷により前記第1の弾性部材が弾性収縮を開始する高さが、前記第2の弾性部材が弾性収縮を開始する高さよりも高い位置とされ、前記載置部のみを支持する場合、前記第1の弾性部材により前記載置部を支持し、前記載置部に前記プローブカードが載置された場合、前記第1の弾性部材および前記第2の弾性部材により前記載置部を支持する
ことを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。 - 前記第1の弾性部材および前記第2の弾性部材は、バネ定数の異なるバネである
ことを特徴とする請求項1または2に記載の搬送装置。 - 前記支持部は、前記載置部を保持可能なように、前記載置部と対応する面に前記第1の弾性部材および前記第2の弾性部材が複数設けられている
ことを特徴とする請求項1~3の何れか1つに記載の搬送装置。 - 前記載置部は、円環状に形成され、
前記支持部は、前記載置部と対応する面に前記載置部の周方向に沿って前記第1の弾性部材および前記第2の弾性部材がそれぞれ3つ以上設けられている
ことを特徴とする請求項1~4の何れか1つに記載の搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019055431A JP7186647B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | 搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019055431A JP7186647B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | 搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020155736A JP2020155736A (ja) | 2020-09-24 |
JP7186647B2 true JP7186647B2 (ja) | 2022-12-09 |
Family
ID=72559769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019055431A Active JP7186647B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | 搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7186647B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001024039A (ja) | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード搬送機構 |
JP2011165995A (ja) | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置 |
-
2019
- 2019-03-22 JP JP2019055431A patent/JP7186647B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001024039A (ja) | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード搬送機構 |
JP2011165995A (ja) | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020155736A (ja) | 2020-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9581641B2 (en) | Wafer inspection apparatus | |
TWI591354B (zh) | Wafer mounting method and wafer inspection device | |
JP6031292B2 (ja) | プローブカードへの基板当接方法 | |
JP5664938B2 (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 | |
TW201625969A (zh) | 晶圓檢查裝置之檢查用壓力設定值決定方法 | |
TWI647463B (zh) | Substrate inspection device and probe card transport method | |
US10416228B2 (en) | Prober | |
KR102355572B1 (ko) | 검사 장치, 검사 시스템, 및 위치 맞춤 방법 | |
US20130195587A1 (en) | Wafer transfer device | |
JP2015106626A (ja) | プロービングユニット、及びプロービングユニットを用いたバーンインスクリーニングシステム及びバーンインスクリーニング方法 | |
JP2013191741A (ja) | プローブ装置及びプローブ装置のプローブカード装着方法 | |
JP5747428B2 (ja) | 位置決め固定装置 | |
JP2016032110A (ja) | プロービング装置及びプローブコンタクト方法 | |
JP2016095141A (ja) | 半導体デバイスの検査ユニット | |
JP2020106454A (ja) | 温度測定部材、検査装置及び温度測定方法 | |
US8674712B2 (en) | Apparatus for driving placing table | |
JP7267058B2 (ja) | 検査装置 | |
JP7186647B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP6266386B2 (ja) | 半導体試験システム | |
JP2001113420A (ja) | 位置決め方法及びその装置 | |
JP2000124298A (ja) | ウェーハの搬送保持機構及びウェーハの吸着方法 | |
JP2022000878A (ja) | 検査装置における接触解除方法法及び検査装置 | |
JP2016192484A (ja) | プローバ | |
JPH0843487A (ja) | 搬送装置 | |
JP2019102591A (ja) | プローバ及びプローブ検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221026 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7186647 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |