CN111999624A - 中间连接部件和检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供中间连接部件和检查装置。本发明的一个方式的中间连接部件能够设置于具有多个第1端子的第1部件与具有多个第2端子的第2部件之间，将上述第1端子与上述第2端子电连接，该中间连接部件包括：用于将上述第1端子与上述第2端子电连接的多个连接部；和保持上述多个连接部的保持部，上述连接部由至少表面被赋予导电性的弹性体形成。本发明能够使接口简化。

Description

中间连接部件和检查装置
技术领域
本发明涉及中间连接部件和检查装置。
背景技术
已知有一种检查装置，其在共用的运送机械臂或者移动台对配置于检查室内的多个检查单元中的一者进行基片的运送的期间，能够用其它检查单元对其它基片进行检查(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-46285号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供一种能够使接口简化的技术。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式的中间连接部件能够设置于具有多个第1端子的第1部件与具有多个第2端子的第2部件之间，将上述第1端子与上述第2端子电连接，该中间连接部件包括：用于将上述第1端子与上述第2端子电连接的多个连接部；和保持上述多个连接部的保持部，上述连接部由至少表面被赋予导电性的弹性体形成。
发明效果
依照本发明，能够使接口简化。
附图说明
图1是表示第1实施方式的检查单元的结构例的截面图。
图2是表示第1实施方式的检查单元的结构例的另一截面图。
图3是表示中间连接部件的一例的图。
图4是表示中间连接部件的另一例的图。
图5是检查装置的调温装置的说明图。
图6是运送装置的俯视图。
图7是表示第2实施方式的检查单元的结构例的截面图。
附图标记的说明
10 壳体
11 晶片
12 探针卡
100 检查单元
120 检查装置
121 测试器
122 中间连接部件
122a 保持部
122b 连接部
122b1 磁性体芯
122b2 弹性层
122b3 导电层。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明，上述实施方式并非是限定性的内容而是例示。在全部附图中，对相同或者相应的部件或者零件标注相同或者相应的附图标记，并省略重复的说明。
[第1实施方式]
对第1实施方式的检查单元进行说明。检查单元是对形成于被检查体的多个被检查器件(DUT：Device Under Test)施加电信号来检查器件的各种电特性的单元。被检查体例如是半导体晶片(以下称为“晶片”。)等的基片。
图1是表示第1实施方式的检查单元的结构例的截面图。图2是表示第1实施方式的检查单元的结构例的另一截面图。
如图1和图2所示，检查单元100包括检查室110、多个检查装置120和运送装置130。
检查室110在内部形成有能够进行环境控制(例如利用干燥空气的露点管理)的空间S。检查室110收纳多个检查装置120和运送装置130。
多个检查装置120在同一平面(XY平面)内例如在一个方向(X方向)上并排配置。各检查装置120对由运送装置130运送的壳体(shell)10的形成于晶片11的各DUT的电特性进行检查。
壳体10是具有晶片11、探针卡12、框体13和热媒流路14的结构体。在晶片11的表面形成有多个DUT(未图示)。探针卡12包括基座12a和多个探针12b。基座12a是上表面具有多个端子(未图示)的板状的部件。多个探针12b设置于基座12a的下表面，能够与形成于晶片11的DUT接触。框体13收纳晶片11和探针卡12。热媒流路14形成于框体13内，供给来自后述的调温装置123的热媒。通过对热媒流路14供给热媒，能够调节收纳于框体13中的晶片11的温度。
各检查装置120包括测试器121、中间连接部件122、调温装置123和框体124。在各检查装置120中，用测试器121借助探针卡12进行形成于晶片11的多个DUT的电特性的检查。
测试器121包括测试器主板121a和多个检查电路板121b。测试器主板121a水平地设置，在底部设置有多个端子(未图示)。多个检查电路板121b以竖立设置的状态安装于测试器主板121a的槽。
中间连接部件122是用于将测试器121与探针卡12电连接的部件。中间连接部件122包括保持部122a和多个连接部122b。
保持部122a将多个连接部122b保持在规定位置。规定位置是指与形成于探针卡12的基座12a的上表面的多个端子对应的位置。保持部122a是由绝缘材料形成的板状部件或者片状部件，例如可以是硅橡胶、发泡体。
多个连接部122b由保持部122a保持于与形成于探针卡12的基座12a的上表面的多个端子对应的位置。由此，多个连接部122b将形成于探针卡12的基座12a的上表面的多个端子与形成于测试器主板121a的底部的多个端子电连接。各连接部1 22b由至少表面被赋予导电性的弹性体形成。
在中间连接部件122的保持部122a与测试器主板121a之间设置有密封部件(未图示)。并且，中间连接部件122与测试器主板121a之间的空间能够被抽真空，由此中间连接部件122经由密封部件被吸附并固定在测试器主板121a。
这样一来，中间连接部件122在多个连接部122b分别与设置于测试器主板121a的底部的多个端子电连接的状态下，被固定于测试器主板121a。
图3是表示中间连接部件的一例的图。图3的(a)是从侧面观察中间连接部件的图，图3的(b)是表示中间连接部件的连接部的截面的图。如图3的(a)所示，中间连接部件122包括保持部122a和多个连接部122b。各连接部122b的大小例如为0.05mm～0.5mm程度，相邻的连接部122b之间的距离例如为0.5mm～1mm程度。各连接部122b如图3的(b)所示形成为具有磁性体芯122b1、弹性层122b2和导电层122b3的3层结构。
磁性体芯122b1由强磁性体材料或者弱磁性体材料形成，具有球形形状。作为磁性体芯122b1例如能够利用镍(Ni)。磁性体芯122b1例如通过研磨法、高压压缩法、注射成型法来制作。
弹性层122b2由弹性材料形成，覆盖磁性体芯122b1。作为弹性层122b2例如能够利用硅橡胶、发泡体。弹性层122b2例如通过注射成型法、电沉积法来制作。
导电层122b3由导电性材料形成，覆盖弹性层122b2。作为导电层122b3，优选电接触性良好的材料，例如无电解金(Au)、钯(Pd)、铑(Rh)等贵金属、钨(W)。导电层122b3例如能够通过镀敷法、蒸镀法来制作。
此外，在图3的(b)的例子中，说明了各连接部122b形成为3层结构的情况，各连接部122b只要由至少表面被赋予导电性的弹性体形成即可，也可以是弹性层122b2和导电层122b3的2层结构。但是，各连接部122b优选具有磁性体芯122b1。各连接部122b具有磁性体芯122b1，由此在制作中间连接部件122时，能够利用磁力进行各连接部122b的准确的定位。
另外，关于各连接部122b，也可以代替磁性体芯122b1和弹性层122b2，而使用由含有磁性体颗粒的弹性材料形成的弹性磁性层。此外，关于各连接部122b，也可以代替弹性层122b2和导电层122b3，而使用由含有导电性颗粒的弹性材料形成的弹性导电层。另外，关于各连接部122b，也可以代替磁性体芯122b1、弹性层122b2和导电层122b3，而使用由含有导电性磁性体颗粒的弹性材料形成的1层结构。
图4是表示中间连接部件的另一例的图，是从侧面观察中间连接部件的图。如图4所示，中间连接部件122A由具有保持部122a和多个连接部122b的层层叠而形成2层结构。各保持部122a和各连接部122b具有与上述的图3所示例子同样的结构。依据图4所示的中间连接部件122A，由于形成了由具有保持部122a和多个连接部122b的层层叠而成的2层结构，因此能够使层叠方向上的弹性变形的行程(stroke)延伸。
此外，在图4的例子中，说明了层叠数为2层的情况，但例如层叠数也可以为3层以上。由此，能够进一步延长层叠方向上的弹性变形的行程。
图5是检查装置120的调温装置123的说明图。如图5所示，调温装置123具有高低温源123a和热媒配管123b。
高低温源123a经由热媒配管123b对壳体10的热媒流路14供给热媒，使热媒在热媒流路14中循环。高低温源123a例如能够切换至少2种热媒来进行供给。热媒包含高温流体和低温流体。作为高温流体，只要是温度比室温高的流体即可，其种类没有特别的限定，例如能够利用热水、盐水。作为低温流体，只要是温度比室温低的流体即可，其种类没有特别的限定，例如能够利用冷水、盐水。在将晶片11的温度调节为比室温高的温度时，高低温源123a经由热媒配管123b将高温流体供给到壳体10的热媒流路14中。另一方面，在将晶片11的温度调节为比室温低的温度时，高低温源123a经由热媒配管123b将低温流体供给到壳体10的热媒流路14。
热媒配管123b将高低温源123a与壳体10的热媒流路14连接。热媒配管123b将来自高低温源123a的热媒供给到壳体10的热媒流路14中，并且使来自壳体10的热媒流路14的热媒返回到高低温源123a。热媒配管123b形成为能够拆装于热媒流路14。
利用上述调温装置123，高低温源123a经由热媒配管123b将热媒供给到壳体10的热媒流路14，使之在热媒流路14内循环，由此能够调节壳体10的温度。
框体124收纳测试器121、中间连接部件122和调温装置123。另外，框体124收纳由运送装置130送入的壳体10。
运送装置130将送入到检查室110的壳体10运送到各检查装置120。图6是运送装置130的俯视图。如图6所示，运送装置130具有带式运输机131和升降机构132。
带式运输机131由电动机(未图示)驱动，将送入到检查室110的壳体10运送至各检查装置120的下方。
升降机构132包括支承部132a和升降部132b。支承部132a由沿带式运输机131的行进方向延伸的板状部件形成，支承升降部132b。
升降部132b设置于各检查装置120的下方。升降部132b通过伸长来支承运送到带式运输机131上的壳体10并将其抬起。由此，使形成于探针卡12的基座12a的上表面的多个端子与形成于测试器主板121a的底部的多个端子经由中间连接部件122电连接。这时，设置于测试器主板121a的底部的定位销(未图示)被插嵌在形成于探针卡12的上表面的定位孔(未图示)中。由此，形成于探针卡12的基座12a的上表面的多个端子与中间连接部件122的多个连接部122b被定位。但是，该多个端子与该多个连接部122b的定位机构并不限定于使用定位销和定位孔的机构，能够利用各种定位机构。例如也可以构成为：升降部132b以能够旋转的方式构成，通过升降部132b的旋转来使壳体10旋转，由此能够将该多个端子与该多个连接部122b定位。
另外，也可以为，壳体10在相对于测试器121被定位了的状态下，由固定具(未图示)固定在测试器主板121a。此外，也可以代替固定具，而在中间连接部件122的保持部122a与探针卡12之间设置密封部件(未图示)。在该情况下，通过中间连接部件122与探针卡12之间的空间被抽真空，而探针卡12经由密封部件被吸附并固定在中间连接部件122。
下面，参照图1和图2，对使用第1实施方式的检查单元100的检查方法的一例进行说明。
首先，壳体10被送入到运送装置130的带式运输机131上时，使带式运输机131动作，将壳体10运送到任意检查装置120的下方。
接着，使升降部132b伸长来支承并抬起壳体10，由此使形成于探针卡12的基座12a的上表面的多个端子与中间连接部件122的多个连接部122b电连接。此时，通过将设置于测试器主板121a的底部的定位销被插嵌在形成于探针卡12的上表面的定位孔中，而将该多个端子和该多个连接部122b定位。另外，将壳体10的热媒流路14与调温装置123的热媒配管123b连接，从高低温源123a经由热媒配管123b对热媒流路14供给热媒，由此将晶片11的温度调节为检查温度。
接着，用测试器121借助中间连接部件122和探针卡12来进行形成于晶片11的多个DUT的电特性的检查。
如上所述，在第1实施方式中，在使探针卡12的探针12b与形成于晶片11的多个DUT的电极电接触的状态下，将晶片11与探针卡12一体地送入检查单元100中。然后，在检查单元100中，使形成于探针卡12的上表面的多个端子与形成于测试器主板121a的底部的多个端子经由中间连接部件122的连接部122b电连接，实施多个DUT的检查。由此，能够简化检查单元100的接口。另外，在检查单元100中，不需要晶片11与探针卡12的定位。因此，不需要对每个检查单元100设置对准器，所以检查单元100的结构变得简单。另外，在检查单元100中，能够进行探针卡12与测试器121的定位，但是该定位与晶片11和探针卡12的定位相比要求更高的精度。因此，例如能够使用定位销进行定位。作为定位精度的要求规格的一例，晶片11与探针卡12的定位为μm数量级，与之相对探针卡12与测试器121的定位为mm数量级。
[第2实施方式]
对第2实施方式的检查单元进行说明。第2实施方式的检查单元在壳体10与中间连接部件122形成为一体的状态下被送入检查装置120这一方面，与第1实施方式的检查单元不同。此外，其它方面与第1实施方式相同，因此下面以不同的方面为中心进行说明。
图7是表示第2实施方式的检查单元的结构例的截面图，表示了作为检查单元中的1个检查装置的一部分即中间连接部件和壳体。
如图7所示，在第2实施方式的检查单元100A中，在形成于探针卡12的上表面的多个端子与中间连接部件122的多个连接部122b电连接的状态下，将之运送至检查装置120的下方。之后，形成于测试器主板121a的底部的定位销121c被插嵌在形成于探针卡12的上表面的定位孔12c中。由此，中间连接部件122的多个连接部122b与形成于测试器主板121a的底部的多个端子被定位并且电连接。
如上所述，在第2实施方式中，将包括晶片11和探针卡12的壳体10与中间连接部件122一体地送入检查单元100A中。然后，在检查单元100A中，将形成于探针卡12的上表面的多个端子与形成于测试器主板121a的底部的多个端子经由中间连接部件122的连接部122b电连接，实施多个DUT的检查。由此，能够简化检查单元100A的接口。另外，在检查单元100A中，不需要晶片11与探针卡12的定位。因此，不需要对每个检查单元100A设置对准器，所以检查单元100A的结构变得简单。此外，在检查单元100A中，能够进行探针卡12与测试器121的定位，不过该定位与晶片11和探针卡12的定位相比不需要更高的精度。因此，例如能够利用定位销进行定位。作为定位精度的要求规格的一例，晶片11与探针卡12的定位为μm数量级，与之相对探针卡12与测试器121的定位为mm数量级。
此外，在上述实施方式中，测试器主板121a为第1部件的一例，测试器主板121a的端子为第1端子的一例。另外，探针卡12为第2部件的一例，基座12a的端子为第2端子的一例。例如，可以将与探针卡12相当的部件作为本发明的中间连接部件。在该情况下，与中间连接部件122不同的中间部件或者测试器主板121a成为第1部件，晶片11成为第2部件。
本发明公开的实施方式的全部内容均为例示，而不应该认为是限定性的内容。上述的实施方式只要不脱离附加的权利要求的范围及其主旨的情况下，能够以各种方式进行省略、置换、变更。

Claims (8)

1.一种中间连接部件，其特征在于：
所述中间连接部件能够设置于具有多个第1端子的第1部件与具有多个第2端子的第2部件之间，将所述第1端子与所述第2端子电连接，
所述中间连接部件的包括：
用于将所述第1端子与所述第2端子电连接的多个连接部；和
保持所述多个连接部的保持部，
所述连接部由至少表面被赋予导电性的弹性体形成。
2.如权利要求1所述的中间连接部件，其特征在于：
所述连接部形成为球形形状。
3.如权利要求1或2所述的中间连接部件，其特征在于：
所述连接部包括：
由磁性体形成的磁性体芯；
覆盖所述磁性体芯的由弹性材料形成的弹性层；和
覆盖所述弹性层的由导电性材料形成的导电层。
4.如权利要求1或2所述的中间连接部件，其特征在于：
所述连接部包括：
由磁性体形成的磁性体芯；和
覆盖所述磁性体芯的由包含导电性颗粒的弹性材料形成的弹性导电层。
5.如权利要求1或2所述的中间连接部件，其特征在于：
所述连接部包括：
由包含磁性体颗粒的弹性材料形成的弹性磁性层；和
覆盖所述弹性磁性层的由导电性材料形成的导电层。
6.如权利要求1或2所述的中间连接部件，其特征在于：
所述连接部由包含导电性磁性体颗粒的弹性材料形成。
7.一种检查装置，其特征在于，包括：
测试器，其对形成于基片的多个器件施加电信号，检查所述器件的电特性；
探针卡，其具有与所述多个器件的电极接触的探针；
中间连接部件，其将所述测试器的多个端子与所述探针卡的多个端子电连接，
所述中间连接部件包括：
将所述测试器的端子与所述探针卡的端子电连接的多个连接部；和
保持所述多个连接部的保持部，
所述多个连接部各自由至少表面被赋予导电性的弹性体形成。
8.如权利要求7所述的检查装置，其特征在于：
能够在使所述探针与所述多个器件的电极接触的状态下，将所述探针卡与所述基片一体地运送。
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