KR102046705B1

KR102046705B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Info

Publication number: KR102046705B1
Application number: KR1020180019502A
Authority: KR
Inventors: 아키히로 데라모토; 도쿠타로 하야시
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2012-02-09
Filing date: 2018-02-19
Publication date: 2019-11-19
Also published as: JP5664570B2; TW201341291A; JP2013165119A; KR20180021046A; TWI517292B; CN103247558B; US9268327B2; KR20130092371A; US20130211571A1; CN103247558A

Abstract

본 발명은 유지 부재 상의 기판의 어긋남량을 취득하는 것에 의해, 어긋남량이 허용 범위에 드는 상태에서 다른 모듈에 기판을 전달하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에서는, 하나의 모듈(가열 모듈)로부터 포크(3A)가 웨이퍼(W)를 수취했을 때에, 포크(3A) 상의 기준 위치로부터의 어긋남량을 구하고, 이 어긋남량이 허용 범위에 들 때에는, 반송 아암(A3)에 의해 웨이퍼(W)를 다른 모듈(온도 조절 모듈)에 반송하며, 검출값이 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 임시 배치 모듈(71)에 반송한다. 임시 배치 모듈(71)에서는, 상기 어긋남량이 허용 범위에 들도록, 반송 아암(A3)이 상기 웨이퍼(W)를 전달하고, 이어서 수취하고 있기 때문에, 어긋남량이 허용 범위에 드는 상태에서 온도 조절 모듈에 기판을 전달할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은, 기판을 기판 반송(搬送) 기구에 의해 하나의 모듈로부터 다른 모듈에 반송하여 처리를 행하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.

반도체 디바이스나 LCD 기판의 제조 프로세스에서는, 장치 내에 기판에 대하여 처리를 행하는 모듈을 복수개 마련하고, 이들 모듈에 기판 반송 장치에 의해 기판을 순차 반송하여, 소정의 처리를 행하고 있다. 상기 기판 반송 장치는, 예컨대 기판을 유지하는 포크가 베이스를 따라서 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 베이스가 수직축 둘레로 회전 가능, 승강 가능하게 구성되어 있다.

이때, 포크의 기준 위치에 유지된 기판은, 다음에 반송되는 모듈의 배치 영역의 기준 위치에 전달된다. 상기 기준 위치란, 예컨대 기판의 중심과 포크나 모듈의 배치 영역의 중심이 일치하는 위치이다. 따라서, 앞의 모듈로부터 포크의 기준 위치에 기판을 수취하면, 그대로 다음 모듈의 기준 위치에 기판이 전달된다.

그러나, 지진이 발생한 경우나, 모듈로부터 포크가 기판을 수취할 때에, 기판이 튀어, 정상적인 위치로부터 크게 어긋나 캐치되는 경우 등, 기준 위치로부터 어긋난 상태로 포크가 기판을 수취하는 경우도 있다. 상기 기판이 튀는 현상은, 예컨대 기판의 이면측으로 돌아 들어간 약액과 배치면 사이에서 텐션이 걸려, 전달을 위해 기판을 들어올렸을 때에 발생하기 쉽다.

이러한 경우에 기판의 반송을 속행하면, 다음 모듈에 대하여, 기준 위치로부터 벗어난 상태로 기판을 전달하게 되어, 전달시에 기판이 모듈과 충돌하거나, 반송 도중에 기판이 포크로부터 낙하할 우려가 있다. 이 때문에, 종래에서는, 기판의 반송을 정지하고, 장치 내에 오퍼레이터가 들어가, 포크의 기준 위치에 기판을 재배치하거나, 기판을 제거하는 작업을 행하고 있었다.

이때, 장치의 정지, 기판의 재배치나 제거, 및 장치의 복구 작업은, 작업자가 해야 하여, 작업자의 부담이 커지고 또한, 장치의 정지부터 복구까지는 시간이 어느 정도 필요하게 되기 때문에, 장치의 가동률의 저하를 초래하는 요인 중 하나로 되어 있었다.

또한, 특허문헌 1에는, 제1 위치로부터 제2 위치에 기판을 반송할 때에 발생한 기판의 위치 어긋남을 검출하고, 어긋남량을 보정한 후 정밀 얼라인먼트를 행하는 기술이 기재되어 있다. 그러나, 이 기술에 의해서도, 위치 어긋남량이 큰 경우에, 기판 반송 장치와 반송 목적지의 모듈의 정상적인 위치에 기판을 전달하는 것에 대해서는 상정되어 있지 않아, 본 발명의 과제를 해결할 수는 없다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 평성10-163302호 공보

본 발명은, 이러한 사정 하에 이루어진 것으로, 하나의 모듈로부터 다른 모듈에 기판을 반송할 때에, 유지 부재 상의 기판의 어긋남량을 취득하고, 어긋남량이 허용 범위에 드는 상태에서 다른 모듈에 기판을 전달할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.

이 때문에 본 발명의 기판 처리 장치는, 기판을 유지하고, 수평 방향으로 이동 가능한 유지 부재를 구비하며, 기판을 하나의 모듈로부터 다른 모듈에 전달하는 기판 반송 기구와,

유지 부재가 하나의 모듈로부터 기판을 수취한 후, 다른 모듈에 반송하기 전에, 유지 부재 상의 기판의 위치를 검출하는 검출부와,

상기 검출부의 검출 결과에 기초하여, 유지 부재 상의 기판의 기준 위치에 대한 어긋남량을 구하는 연산부와,

상기 기판 반송 기구가, 상기 하나의 모듈로부터 수취한 기판을 임시 배치하기 위한 임시 배치 모듈과,

상기 연산부에서 얻어진 어긋남량의 검출값과, 어긋남량의 허용 범위를 비교하여, 검출값이 허용 범위에 들 때에는, 기판 반송 기구에 의해 기판을 다른 모듈에 반송하고, 검출값이 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 상기 검출값이 허용 범위에 들도록, 기판 반송 기구가 상기 기판을 임시 배치 모듈에 전달하며, 이어서 수취하기 위한 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 기판 처리 방법은, 기판을 유지하고, 수평 방향으로 이동 가능한 유지 부재를 구비한 기판 반송 기구에 의해, 기판을 하나의 모듈로부터 다른 모듈에 반송하여 처리를 행하는 기판 처리 방법에 있어서,

상기 유지 부재가 하나의 모듈로부터 기판을 수취한 후, 다른 모듈에 반송하기 전에, 유지 부재 상의 기판의 위치를 검출하는 공정과,

상기 검출 결과에 기초하여, 유지 부재 상의 기판의 기준 위치에 대한 어긋남량을 구하는 공정과,

상기 어긋남량의 검출값과, 어긋남량의 허용 범위를 비교하여, 검출값이 허용 범위에 들 때에는, 기판 반송 기구에 의해 기판을 다른 모듈에 반송하는 공정과,

상기 어긋남량의 검출값과, 어긋남량의 허용 범위를 비교하여, 검출값이 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 상기 검출값이 허용 범위에 들도록, 기판 반송 기구가 상기 기판을 임시 배치 모듈에 전달하고, 이어서 수취하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 하나의 모듈로부터 유지 부재가 기판을 수취했을 때에, 유지 부재 상의 기준 위치로부터의 어긋남량을 구하고, 이 어긋남량이 허용 범위에 들 때에는, 기판 반송 기구에 의해 기판을 다른 모듈에 반송하며, 검출값이 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 임시 배치 모듈에 반송한다. 임시 배치 모듈에서는, 상기 어긋남량이 허용 범위에 들도록, 기판 반송 기구가 상기 기판을 전달하고, 이어서 수취하고 있기 때문에, 어긋남량이 허용 범위에 드는 상태에서 다른 모듈에 기판을 전달할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 레지스트 패턴 형성 장치의 실시형태를 도시하는 평면도.
도 2는 레지스트 패턴 형성 장치를 도시하는 사시도.
도 3은 레지스트 패턴 형성 장치를 도시하는 측부 단면도.
도 4는 레지스트 패턴 형성 장치에 마련된 제3 블록을 도시하는 개략 사시도.
도 5는 제3 블록에 마련된 반송 아암을 도시하는 사시도.
도 6은 반송 아암을 도시하는 평면도.
도 7은 반송 아암을 도시하는 측면도.
도 8은 반송 아암에 마련된 검출부를 도시하는 평면도.
도 9는 레지스트 패턴 형성 장치에 마련된 제어부를 도시하는 구성도.
도 10은 검출부로 웨이퍼 주연부의 위치를 검출하는 일례를 도시하는 평면도.
도 11은 임시 배치 모듈의 일례를 도시하는 사시도.
도 12는 임시 배치 모듈의 다른 예를 도시하는 사시도.
도 13은 어긋남량의 허용 범위와 검출 가능 범위를 도시하는 평면도.
도 14는 임시 배치 모듈의 또 다른 예를 도시하는 사시도.
도 15는 온도 조절 모듈의 일례를 도시하는 평면도.
도 16은 온도 조절 모듈의 일례를 도시하는 측부 단면도.
도 17은 온도 조절 모듈의 냉각 플레이트와 반송 아암을 도시하는 평면도.
도 18은 온도 조절 모듈의 냉각 플레이트와 반송 아암을 도시하는 평면도.
도 19는 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 도시하는 측부 단면도.
도 20은 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 도시하는 측부 단면도.
도 21은 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 도시하는 측부 단면도.
도 22는 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 도시하는 측부 단면도.
도 23은 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 도시하는 흐름도.
도 24는 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 도시하는 공정도.
도 25는 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 도시하는 공정도.
도 26은 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 도시하는 공정도.
도 27은 레지스트 패턴 형성 장치의 작용을 도시하는 공정도.
도 28은 검출부의 다른 예를 도시하는 측면도.
도 29는 검출부의 또 다른 예를 도시하는 측면도.
도 30은 검출부의 또 다른 예를 도시하는 측면도.
도 31은 온도 조절 모듈의 냉각 플레이트와 반송 아암을 도시하는 평면도.

이하 본 발명의 기판 반송 장치를 구비한 기판 처리 장치를, 도포, 현상 장치에 적용한 경우를 예로 설명한다. 우선 상기 도포, 현상 장치에 노광 장치를 접속한 레지스트 패턴 형성 장치에 대해서, 도면을 참조하면서 간단히 설명한다. 도 1은, 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 일 실시형태의 평면도를 도시하고, 도 2는 상기 레지스트 패턴 형성 장치의 일 실시형태의 개략 사시도이다. 이 장치에는, 캐리어 블록(CB)이 마련되어 있고, 이 캐리어 블록(CB)에서는, 배치대(21) 상에 배치된 밀폐형의 캐리어(20)로부터 전달 수단(C)이 기판인 반도체 웨이퍼(W)(이하「웨이퍼(W)」로 한다)를 취출하여, 이 캐리어 블록(CB)에 인접된 처리 블록(PB)에 전달하며, 상기 전달 수단(C)이, 처리 블록(PB)에서 처리된 처리 완료된 웨이퍼(W)를 수취하여 상기 캐리어(20)에 복귀시키도록 구성되어 있다.

상기 처리 블록(PB)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 이 예에서는 현상 처리를 행하기 위한 제1 블록(DEV층)(B1), 레지스트막의 하층측에 형성되는 반사 방지막의 형성 처리를 행하기 위한 제2 블록(BCT층)(B2), 레지스트액의 도포 처리를 행하기 위한 제3 블록(COT층)(B3), 레지스트막의 상층측에 형성되는 반사 방지막의 형성 처리를 행하기 위한 제4 블록(TCT층)(B4)을 아래서부터 순서대로 적층하여 구성되어 있다.

제2 블록(BCT층)(B2)과 제4 블록(TCT층)(B4)은, 각각 반사 방지막을 형성하기 위한 약액을 스핀 코팅에 의해 도포하는 도포 모듈과, 이 도포 모듈에서 행해지는 처리의 전처리 및 후처리를 행하기 위한 가열·냉각계의 처리 모듈군과, 상기 도포 모듈과 처리 모듈군 사이에 마련되어, 이들 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 반송 아암(A2, A4)을 구비하고 있다. 제3 블록(COT층)(B3)에서도, 상기 약액이 레지스트액인 것을 제외하면 같은 구성이다.

한편, 제1 처리 블록(DEV층)(B1)에 대해서는, 하나의 DEV층(B1) 내에 현상 모듈(22)이 2단으로 적층되어 있다. 그리고 이 DEV층(B1) 내에는, 이들 2단의 현상 모듈(22)에 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 아암(A1)이 마련되어 있다. 즉 2단의 현상 모듈(22)에 대하여 반송 아암(A1)이 공통화되어 있는 구성으로 되어 있다.

또한, 처리 블록(PB)에는, 도 1 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 선반 유닛(U1)이 마련되고, 이 선반 유닛(U1)의 각 부끼리의 사이에서는, 상기 선반 유닛(U1) 근방에 마련된 승강 가능한 전달 아암(D)에 의해 웨이퍼(W)가 반송된다. 여기서, 웨이퍼(W)의 흐름에 대해서 간단히 설명하면, 캐리어 블록(CB)으로부터의 웨이퍼(W)는 상기 선반 유닛(U1)의 하나의 전달 모듈, 예컨대 제2 블록(BCT층)(B2)의 대응하는 전달 모듈(CPL2)에 전달 수단(C)에 의해 순차 반송된다. 제2 블록(BCT층)(B2) 내의 반송 아암(A2)은, 이 전달 모듈(CPL2)로부터 웨이퍼(W)를 수취하여 각 모듈(반사 방지막 모듈 및 가열·냉각계의 처리 모듈군)에 반송하고, 웨이퍼(W)에는 반사 방지막이 형성된다.

그 후, 웨이퍼(W)는 선반 유닛(U1)의 전달 모듈(BF2), 전달 아암(D), 선반 유닛(U1)의 전달 모듈(CPL3) 및 반송 아암(A3)을 통해 제3 블록(COT층)(B3)에 반입되고, 레지스트막이 형성된다. 이렇게 하여, 레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)는, 반송 아암(A3)에 의해, 선반 유닛(U1)의 전달 모듈(BF3)에 전달된다. 또한 레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)는, 제4 블록(TCT층)(B4)에서 반사 방지막이 더 형성되는 경우도 있다. 이 경우는, 웨이퍼(W)는 전달 모듈(CPL4)을 통해 반송 아암(A4)에 전달되고, 반사 방지막이 형성된 후, 반송 아암(A4)에 의해 전달 모듈(TRS4)에 전달된다.

한편, DEV층(B1) 내의 상부에는, 선반 유닛(U1)에 마련된 전달 모듈(CPL11)로부터 선반 유닛(U2)에 마련된 전달 모듈(CPL12)에 웨이퍼(W)를 직접 반송하기 위한 전용 반송 수단인 셔틀 아암(E)이 마련되어 있다. 레지스트막이나 나아가 반사 방지막이 형성된 웨이퍼(W)는, 전달 아암(D)에 의해 전달 모듈(BF3, TRS4)을 통해 전달 모듈(CPL11)에 전달되고, 여기서부터 셔틀 아암(E)에 의해 선반 유닛(U2)의 전달 모듈(CPL12)에 직접 반송되어, 인터페이스 블록(IB)에 받아들여진다. 또한 도 3중 CPL이 붙어 있는 전달 모듈은, 온도 조절용의 냉각 모듈을 겸하고 있고, BF가 붙어 있는 전달 모듈은, 복수매의 웨이퍼(W)를 배치 가능한 버퍼 모듈을 겸하고 있다.

이어서, 웨이퍼(W)는 인터페이스 아암(F)에 의해 노광 장치(EX)에 반송되고, 소정의 노광 처리가 행해진 후, 선반 유닛(U2)의 전달 모듈(TRS6)에 배치되어 처리 블록(PB)에 복귀된다. 복귀된 웨이퍼(W)는, 제1 블록(DEV층)(B1)에서 현상 처리가 행해지고, 반송 아암(A1)에 의해 선반 유닛(U1)에서의 전달 수단(C)의 액세스 범위의 전달대에 반송되며, 전달 수단(C)을 통해 캐리어(20)에 복귀된다. 반송 아암(A1∼A4), 전달 수단(C), 전달 아암(D), 인터페이스 아암(F)은 각각 본 발명의 기판 반송 장치에 상당하는 것이다.

여기서, 도 4는, 제3 블록(COT층)(B3)을 도시하는 것이지만, 도 1 및 도 4에 있어서 U3은 가열 모듈이나 냉각 모듈 등의 열계 모듈군을 포함하는 복수의 모듈을 적층하여 마련한 선반 유닛이다. 이들 선반 유닛(U3)은 도포 모듈(23)과 대향하도록 배열되고, 도포 모듈(23)과 선반 유닛(U3)의 사이에 반송 아암(A3)이 배치되어 있다. 도 4중 24는 각 모듈과 반송 아암(A3)의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 반송구이다.

계속해서, 상기 반송 아암(A1∼A4)에 대해서 설명하지만, 이들 반송 아암(A1∼A4)은 동일하게 구성되어 있기 때문에, 제3 블록(COT층)(B3)에 마련된 반송 아암(A3)을 예로서 설명한다. 이 반송 아암(A3)은, 도 4∼도 8에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 주위를 둘러싸도록 마련된 유지 프레임을 이루는 복수매 예컨대 2개의 포크(3)(3A, 3B)가 각각 베이스(31)를 따라 진퇴 가능(도 4 및 도 5 중 X축 방향으로 이동 가능)하게 구성되고, 상기 베이스(31)가 회전 기구(32)에 의해 수직축 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다. 상기 포크(3A, 3B)는, 그 기단측이 각각 진퇴 기구(33A, 33B)에 지지되고, 이들 진퇴 기구(33A, 33B)가 베이스(31) 내부에 마련된 타이밍 벨트를 이용한 구동 기구(도시 생략)에 의해 베이스(31)를 따라 이동하도록 구성되어 있다. 이렇게 하여, 포크(3A, 3B)는, 진퇴 기구(33A, 33B)가 베이스(31)의 선단측으로 전진한 위치에 있는 웨이퍼(W)의 전달 위치와, 진퇴 기구(33A, 33B)가 베이스(31)의 기단측으로 후퇴한 위치에 있는 대기 위치와의 사이에서 진퇴 가능하게 구성된다.

상기 회전 기구(32)의 아래쪽에는 승강대(34)가 마련되어 있고, 이 승강대(34)는 상하 방향(도 4 및 도 5 중 Z축 방향)으로 직선형으로 연장되는 도시하지 않는 Z축 가이드 레일을 따라, 구동부를 이루는 승강 기구에 의해 승강 가능하게 마련되어 있다. 예컨대 승강 기구로서는, 볼나사 기구나 타이밍 벨트를 이용한 기구 등, 주지의 구성을 이용할 수 있다. 이들 볼나사 기구나 타이밍 벨트를 이용한 기구는, 모두 모터(M)의 회전에 의해 승강대(34)가 승강 가능하게 구성되도록 되어 있다.

이 예에서는 Z축 가이드 레일 및 승강 기구는 각각 커버체(35)에 의해 덮여 있고, 이들 커버체(35)는 예컨대 상부측에서 접속되어 일체로 되어 있다. 또한, 상기 커버체(35)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, Y축 방향으로 직선형으로 연장되는 Y축 가이드 레일(36)을 따라 미끄럼 이동하도록 구성되어 있다.

또한, 후술하는 도 9에는 도시의 편의상, 승강대(34)를 생략하여 베이스(31)의 아래쪽에 승강 기구(37)를 도시하고 있다. 이 예의 승강 기구(37)는 상기 Z축 가이드 레일의 내부에 마련된 도시하지 않는 승강축을 모터(M)에 의해 회전시킴으로써, 베이스(31)를 Z축 가이드 레일을 따라 승강시키도록 구성되어 있다.

상기 포크(3A, 3B)는 원호형으로 형성되고, 도 5, 도 6 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 이 포크(3A, 3B)의 내측 가장자리로부터 각각 내측으로 돌출되고, 이 내측 가장자리를 따라 서로 간격을 두고 마련되며, 상기 웨이퍼(W)의 이면측 주연부를 배치하기 위한 3개 이상의 유지부를 이루는 유지 클로(holding pawls)(30)가 마련되어 있다. 이 예에서는, 웨이퍼(W)의 주연부의 4지점을 유지하기 위해 4개의 유지 클로(30A, 30B, 30C, 30D)가 마련되어 있다.

이 예의 반송 아암(A3)은, 웨이퍼(W)를 진공 흡착하도록 구성되어 있고, 도 8에 도시하는 바와 같이, 각 유지 클로(30A∼30D) 각각에는, 흡착 구멍(41A∼41D)이 형성되어 있다. 이들 흡착 구멍(41A∼41D)은, 예컨대 포크(3A, 3B)의 내부, 상면 또는 하면에 형성된 진공 배관(42A, 42B)(도 6 참조)을 통해, 도시하지 않는 진공 배기부에 접속되어 있다. 이렇게 하여, 웨이퍼(W)의 이면측 주연부가, 유지 클로(30A∼30D)에 흡착 유지되게 된다.

또한, 반송 아암(A3)은 검출부(5)를 구비하고 있다. 검출부(5)는, 예컨대 각각의 포크(3A, 3B)가, 웨이퍼(W)를 유지한 상태에서, 상기 대기 위치에 있을 때에, 포크(3A, 3B)가 유지하고 있는 웨이퍼(W)의 주연부(윤곽)의 위치를 둘레 방향의 3지점 이상의 지점에서 광학적으로 검출하기 위한 것이다. 이 예에서는, 3개 이상 예컨대 4개의 검출부(5A∼5D)가 마련되어 있고, 이들 4개의 검출부(5A∼5D)는, 포크(3A, 3B)가 상기 대기 위치에 있을 때에, 포크(3A, 3B)에 유지되어 있는 웨이퍼(W)의 외주를 따라 서로 간격을 두고 마련되어 있다.

검출부(5)(5A∼5D)는, 예컨대 한 쌍의 광원(51)(51A∼51D)과, 수광부(52)(52A∼52D)로 구성되어 있다. 광원(51)(51A∼51D)으로서는, 복수의 LED를 직선형으로 배열시킨 광원이나, 직선형으로 연장되는 단일의 LED 등이 이용된다. 또한, 수광부(52)(52A∼52D)로서는, 수광 소자를 직선형으로 배열한 리니어 이미지 센서를 이용할 수 있다. 이 리니어 이미지 센서로서는, 예컨대 CCD 라인 센서, 파이버 라인 센서, 광전 센서 등의 각종 센서가 이용된다. 이하에서는, CCD 라인 센서를 이용하는 경우를 예로서 설명한다.

상기 광원(51)(51A∼51D)과 수광부(52)(52A∼52D)는, 대응하는 한 쌍의 광원(51)(51A∼51D)과 수광부(52)(52A∼52D)끼리가, 대기 위치에 있는 웨이퍼(W)의 주연부를 통해 서로 대향하도록 마련되어 있다. 구체적으로는, 광원(51)(51A∼51D)과 수광부(52)(52A∼52D)는, 한쪽이 2개의 포크(3A, 3B)의 아래쪽에 마련되고, 다른쪽이 2개의 포크(3A, 3B)의 위쪽에 마련된다. 도 5∼도 7에는, 광원(51)(51A∼51D)이 베이스(31)에 부착되어 있고, 수광부(52)(52A∼52D)가 지지 부재(53)를 통해 베이스(31)에 부착되어 있는 예를 도시한다.

그리고, 도 5 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 수광부(52)(52A∼52D)는, 웨이퍼(W)의 직경 방향으로 수광 소자가 직선형으로 배열되어 있고, 광원(51)(51A∼51D)은, 대응하는 수광부(52)(52A∼52D)의 길이 방향 전체에 광을 조사할 수 있도록 구성되어 있다. 이렇게 하여, 광원(51)(51A∼51D)과 수광부(52)(52A∼52D)의 사이에는, 수광부(52)(52A∼52D)의 수광 소자의 배열 영역에 대응하는 광축(40)이 형성되게 된다.

또한, 대기 위치에 있는 포크(3A, 3B) 상에 웨이퍼(W)가 없는 경우에는, 상기 광축(40)은 차단되지 않지만, 상기 포크(3A, 3B) 상에 웨이퍼(W)가 있는 경우에는, 이 웨이퍼(W)의 주연부에 의해 광축(40)이 차단되도록, 광원(51)(51A∼51D) 및 수광부(52)(52A∼52D)가 배치되어 있다. 그리고, 포크(3A, 3B) 상의 웨이퍼(W)의 위치에 따라, 광축(40)을 차단하는 정도가 상이하고, 수광부(52)에 입사하는 광량이 변화하기 때문에, 웨이퍼(W)의 주연부의 위치를 검출할 수 있게 된다. 전술한 바와 같이, 수광 소자는 웨이퍼(W)의 직경 방향을 따라 예컨대 100개 나열되어 있고, 수광한 수광 소자의 수에 대응하는 크기만큼 전압 강하가 일어나, 그 전압 강하만큼의 전압값이, 도 9에 도시하는 A/D(아날로그/디지털 변환부)(60)를 통해 제어부(6)에 보내지도록 구성되어 있다.

이렇게 하여, 예컨대 각 화소인 각 CCD의 검출값에 기초하여, 수광한 화소와 수광하지 않는 화소와의 경계 위치를 결정하는 것에 의해, 웨이퍼(W)의 주연부의 4지점의 위치를 구할 수 있다. 포크(3A) 및 포크(3B)는 동일하게 구성되어 있기 때문에, 이하에서는 포크(3A)를 예로서 설명하고, 예컨대 도 10에 도시하는 바와 같이, 포크(3A) 상의 기준 위치에 웨이퍼(W)가 유지되어 있을 때의 웨이퍼(W)의 중심(O)을 원점으로 하여 X축 및 Y축을 설정한다. 이 기준 위치란, 예컨대 포크(3A)의 배치 영역의 중심과 웨이퍼(W)의 중심이 일치하는 위치이다. 이것에 의해, 예컨대 검출부(5A∼5D)에 대응하는 웨이퍼(W)의 주연부의 4지점의 위치를 P1∼P4로 했을 때에, 각 위치(P1∼P4)의 위치 좌표를 XY 좌표로서 구할 수 있다.

COT층(B3)을 다시 설명하면, COT층(B3) 내에는, 반송 아암(A3)을 액세스할 수 있는 지점 예컨대 선반 유닛(U3) 중 하나에, 웨이퍼(W)를 임시 배치하기 위한 제1 임시 배치 모듈(71)(이하, 「임시 배출 모듈(71)」이라고 함)이 마련되어 있다. 이 임시 배치 모듈(71)은, 예컨대 도 11에 도시하는 바와 같이, 지지부(72)의 상부에, 웨이퍼(W)가 배치되는 스테이지부(73)를 구비하여 구성되어 있다. 상기 스테이지부(73)는, 상기 기준 위치로부터 어긋난 상태에서 포크(3A) 상에 웨이퍼(W)가 유지되어 있을 때라도, 이 포크(3A)나 웨이퍼(W)가 스테이지부(73)에 충돌하지 않고, 이 스테이지부(73)에 웨이퍼(W)를 전달할 수 있는 형상으로 구성되어 있다. 상기 스테이지부(73)는, 예컨대 선단이 원호형으로 구성된 판형체로 이루어지고, 이 스테이지부(73)와 포크(3A)의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달할 때에는, 포크(3A)가 스테이지부(73)를 소정의 공간을 통해 둘러싸도록, 그 형상 및 크기가 결정되어 있다.

또한, 이 실시형태에서는, 전달 수단(C), 전달 아암(D) 및 인터페이스 아암(F)에 대해서도, 전술한 검출부(5)가 마련되고, 이들 전달 수단(C), 전달 아암(D) 및 인터페이스 아암(F)마다, 웨이퍼(W)를 임시 배치하기 위한 제2∼제4 임시 배치 모듈(74∼76)이 마련되어 있다.

상기 인터페이스 아암(F)은, 예컨대 도 12에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 부재(81)가 베이스(82)를 따라 진퇴 가능하게 구성되고, 상기 베이스(82)가 승강 가능하고, 수직축 둘레로 회전 가능하면서, 도 1 중 X 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 유지 부재(81)가 베이스(82)의 기단측으로 후퇴한 대기 위치에서, 검출부(5A∼5D)에 의해 웨이퍼(W)의 주연부의 복수 지점 예컨대 4지점의 위치가 계측되도록 되어 있다. 상기 유지 부재(81)는, 예컨대 웨이퍼(W)의 이면측 중앙부를 유지하는 판형체로 구성되어 있고, 도 12에서는, 검출부(5)는 도시를 생략하고 있다.

상기 전달 아암(D)은, 유지 부재(80a)가 베이스(80b)를 따라 진퇴 가능하게 구성되고, 상기 베이스(80b)가 승강 가능하게 구성되며, 예컨대 유지 부재(80a)는 인터페이스 아암(F)의 유지 부재(81)와 대략 같은 형상으로 구성되어 있다. 또한 전달 수단(C)은, 유지 부재(83)의 평면 형상이 다소 상이한 것 이외에 대해서는, 인터페이스 아암(F)과 대략 같게 구성되어 있다. 전달 수단(C)의 유지 부재(83)는, 예컨대 도 1에 도시하는 바와 같이, 예컨대 웨이퍼(W)의 이면측 중앙부를 유지하는 포크형(평면도에서의 모습)의 판형체로 구성되어 있다.

이 예에서는, 상기 제2∼제4 임시 배치 모듈(74∼76)은 동일하게 구성되어 있고, 예컨대 도 12에서 제4 임시 배치 모듈(76)을 대표하여 도시하는 바와 같이, 지지부(77)의 상부에, 웨이퍼(W)가 배치되는 스테이지부(78)를 구비하여 구성되어 있다. 상기 스테이지부(78)는, 기준 위치로부터 어긋난 상태에서, 유지 부재(81) 상에 웨이퍼(W)가 유지되어 있을 때여도, 이 유지 부재(81)나 웨이퍼(W)가 스테이지부(78)에 충돌하지 않고, 이 스테이지부(78)에 웨이퍼(W)를 전달할 수 있는 형상으로 구성되어 있다. 이 예에서는, 스테이지부(78)는, 평면에서 봤을 때 コ형으로 구성된 판형체로 이루어지고, 이 스테이지부(78)와 유지 부재(81)의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달할 때에는, 스테이지부(78)에 의해 유지 부재(81)를 소정의 공간을 통해 둘러싸도록, 그 형상 및 크기가 결정되어 있다.

상기 제2 임시 배치 모듈(74)은, 전달 수단(C)이 액세스할 수 있는 위치 예컨대 선반 유닛(U1)에 설치되어 있다(도 3 참조). 또한, 제3 임시 배치 모듈(75)은, 전달 아암(D)이 액세스할 수 있는 위치 예컨대 선반 유닛(U1)에 설치되어 있다. 또한, 제4 임시 배치 모듈(76)은, 인터페이스 아암(F)이 액세스할 수 있는 위치 예컨대 선반 유닛(U2)에 설치되어 있다.

계속해서, 상기 레지스트 패턴 형성 장치에 마련되는 제어부(6)에 대해서, 도 9를 참조하여 설명한다. 이 제어부(6)는, 예컨대 컴퓨터를 포함하고, 프로그램, 메모리, CPU를 포함하는 데이터 처리부를 구비하고 있으며, 상기 프로그램에는 제어부(6)로부터 레지스트 패턴 형성 장치의 각 부에 제어 신호를 보내고, 레지스트 패턴 형성 처리나, 후술하는 웨이퍼(W)의 위치 검출을 진행시키도록 명령(각 단계)이 내장되어 있다. 이 프로그램은, 컴퓨터 기억 매체 예컨대 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 등의 기억부에 저장되어 제어부(6)에 인스톨된다.

상기 프로그램에는, 어긋남량 검출 프로그램(61)이나, 판정 프로그램(62), 보정 프로그램(63), 반송 제어 프로그램(64) 등이 포함되어 있다. 또한 제어부(6)에는 기준 데이터 기억부(65)가 포함되어 있고, 표시부(66), 알람 발생부(67), 반송 아암(A1∼A4)이나, 전달 수단(C), 전달 아암(D), 인터페이스 아암(F)의 구동 기구에 대해서도 소정의 제어 신호가 보내지도록 구성되어 있다. 이하, 유지 부재로서 포크(3A)를 예로 설명한다.

상기 어긋남량 검출 프로그램(61)은 연산부를 이루는 것이며, 웨이퍼(W)를 포크(3A)가 수취했을 때에, 상기 검출부(5)의 검출 결과에 기초하여, 포크(3A) 상의 웨이퍼(W)의 기준 위치에 대한 어긋남량을 구하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 예컨대 검출부(5A∼5D)에서 검출된 포크(3A) 상의 웨이퍼(W)의 4지점의 둘레 가장자리 위치 데이터에 기초하여, 웨이퍼(W)의 중심 위치를 연산에 의해 취득하고, 이 취득 중심 위치와, 기준 중심 위치와의 어긋남량을 연산에 의해 구하도록 구성되어 있다. 상기 취득 중심 위치란, 웨이퍼(W)의 위치의 검출 결과에 의해 연산으로 구한 웨이퍼(W)의 중심 위치이며, 기준 중심 위치란, 웨이퍼(W)가 포크(3A) 상의 상기 기준 위치에 있을 때의 웨이퍼(W)의 중심 위치이다.

여기서, 검출부(5)에서는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 주연부의 4지점의 위치(P1∼P4)의 위치를 각각 좌표 (x1, y1), (x2, y2), (x3, y3), (x4, y4)로서 검출하고 있고, 이 4지점의 위치 데이터로부터, 웨이퍼(W)의 중심(P0)의 위치 좌표(x0, y0)가 연산에 의해 구해진다(도 10 참조). 이때, 예컨대 위치 P1∼P4 중 어느 하나가 웨이퍼(W)의 절결부(노치)에 해당할 때에는, 나머지 3지점의 위치 데이터로부터 웨이퍼(W)의 중심(P0)의 위치 좌표(x0, y0)가 구해진다.

이 예에서는, 기준 중심 위치의 위치 좌표는, 전술한 바와 같이 원점(0, 0)이기 때문에, 기준 중심 위치에 대한 취득 중심 위치의 어긋남량은, (x0, y0)에 상당한다. 이렇게 하여, 기준 중심 위치에 대한 취득 중심 위치의 어긋남량이, X 방향, Y 방향으로 구해지게 된다.

판정 프로그램(62)은, 후술하는 바와 같이, 모듈마다 설정된 어긋남량의 허용 범위와, 어긋남량 검출 프로그램(61)으로 취득된 어긋남량의 검출값을 비교하여, 웨이퍼(W)를 다음 모듈에 반송할지 임시 배치 모듈(71)에 반송할지를 판정하는 프로그램이다.

상기 반송 아암(A3)은, 포크(3A)의 기준 위치에서 유지되어 있는 웨이퍼(W)를, 다음 모듈의 기준 위치에 전달하도록 구성되어 있다. 다음 모듈의 기준 위치란, 다음 모듈의 웨이퍼(W)의 배치 영역의 기준 위치이며, 예컨대 배치 영역의 중심과 웨이퍼(W)의 중심이 일치하는 위치이다. 즉, 포크(3A)의 중심과 웨이퍼(W)의 중심이 일치하도록 포크(3A)로 유지된 웨이퍼(W)는, 다음 모듈의 배치 영역의 중심과 웨이퍼(W)의 중심이 일치하도록 포크(3A)로부터 상기 배치 영역에 전달되어 있다. 그리고, 기준 위치로부터 어긋난 상태에서 포크(3A) 상에 웨이퍼(W)가 유지되어 있을 때에는, 후술하는 바와 같이, 다음 모듈에 웨이퍼(W)를 전달할 때에, 이 어긋남량이 작아지게, 반송 아암(A3)측이 전달 위치를 보정하도록 구성되어 있다. 어긋남량이 작아진다는 것은, 다음 모듈의 기준 위치에 웨이퍼(W)를 전달하는 경우 외, 기준 위치에 가까운 상태에서 웨이퍼(W)를 전달하는 경우도 포함된다.

여기서, 도 13 중, X축과 Y축의 교점(O)은, 포크(3A) 상의 기준 위치에 웨이퍼(W)가 있을 때의 웨이퍼(W)의 중심을 나타내고, 실선으로 나타내는 범위 L1은 모듈마다 설정된 어긋남량의 허용 범위를 나타낸다. 이 허용 범위는, 웨이퍼(W)의 중심이 이 범위 내에 있으면, 다음 모듈에 웨이퍼(W)를 반송했을 때에, 포크(3A)가 다음 모듈의 배치 영역과 충돌하지 않고 웨이퍼(W)를 전달할 수 있는 범위를 나타낸 것이다. 또한, 점선으로 나타내는 범위 L2는, 검출부(5)로 검출 가능한 범위이며, 웨이퍼(W)의 중심이 이 범위 내에 있으면, 웨이퍼(W)의 주연부를 검출할 수 있는 범위를 나타낸 것이다.

상기 허용 범위는, 전술한 바와 같이 모듈마다 설정되어 있다. 예컨대 반송 아암(A3)을 예로서 설명하면, 이 반송 아암(A3)에 의해 웨이퍼(W)를 전달할 때에 웨이퍼(W)를 배치하는 배치 영역으로서는, 웨이퍼(W)에 대하여 가열 처리를 행하는 가열 모듈(9)에 마련되는 가열 플레이트(90)의 돌출핀 기구(91)(도 9 참조)나, 액처리 모듈에 마련되는 스핀척(92)(도 14 참조), 웨이퍼(W)에 대하여 온도 조정 처리를 행하는 온도 조절 모듈(93)에 마련되는 냉각 플레이트 등이 있다(도 15 및 도 16 참조).

계속해서, 간단히 가열 모듈(9) 및 온도 조절 모듈(93)에 대해서 설명한다. 가열 모듈은, 도 9에 도시하는 바와 같이, 처리 용기(9a) 내에 웨이퍼(W)를 배치하여 가열하는 가열 플레이트(90)를 구비하여 구성되어 있다. 이 가열 플레이트(90)에는, 반송 아암(A3)과의 사이의 웨이퍼(W)의 전달시에, 가열 플레이트(90)로부터 돌출하여, 웨이퍼(W)의 이면측의 예컨대 3지점의 위치를 유지하는 돌출핀 기구(91)가 마련되어 있다.

또한, 온도 조절 모듈(93)은, 도 15 및 도 16에 도시하는 바와 같이, 처리 용기(93a)의 내부에 냉각 플레이트(94)와 가열 플레이트(95)를 구비하여 구성되어 있다. 상기 냉각 플레이트(94)는, 반송 아암(A3)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 위치와, 가열 플레이트(95)에 웨이퍼(W)를 전달하는 위치 사이에서, 진퇴 기구(94a)에 의해 이동 가능하게 구성되어 있다. 도 16중 94b는, 냉각 플레이트(94)의 온도 상승을 억제하기 위한 팬기구이다. 가열 플레이트(95)에는, 냉각 플레이트(94)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 돌출핀 기구(95a)가 마련되고, 냉각 플레이트(94)에는, 이 돌출핀에 대응하는 위치에 절결부(94c)가 형성되어 있다. 또한, 냉각 플레이트(94)의 주연부에는, 반송 아암(A3)의 유지 클로(30A∼30D)에 대응하는 절결부(96)가 형성되어 있다. 이렇게 하여, 온도 조절 모듈(93)에서는, 반송 아암(A3)으로부터 냉각 플레이트(94)에 전달된 웨이퍼(W)가, 냉각 플레이트(94)에 의해 가열 플레이트(95)에 전달되고, 가열 플레이트(95)에 의해 가열된 웨이퍼(W)가 다시 냉각 플레이트(94)를 통해 반송 아암(A3)에 전달되게 되어 있다.

상기 돌출핀 기구(91)나 스핀척(92)에서는, 전달시의 포크(3A)의 클리어런스량(가동용의 스페이스)을 크게 취하고 있다. 이 때문에, 상기 어긋남량이 크고, 전달시의 반송 아암(A3)의 보정량이 큰 경우라도, 포크(3A)와 가열 플레이트(90) 등과의 충돌을 막을 수 있기 때문에, 허용 범위가 크다.

한편, 온도 조절 모듈(93)의 냉각 플레이트(94)[절결부(94c)는 도시 생략]는, 도 17에 도시하는 바와 같이, 절결부(96)에, 포크(3A)의 유지 클로(30A∼30D)가 들어간 상태로 웨이퍼(W)를 전달하도록 구성되어 있다. 이 경우, 도 17에 도시하는 바와 같이, 포크(3A)의 기준 위치에 웨이퍼(W)가 있는 경우에는, 냉각 플레이트(94)의 기준 위치에 웨이퍼(W)를 전달할 수 있다. 그러나, 도 18에 도시하는 바와 같이, 상기 어긋남량이 크고, 포크(3A)측의 전달시의 보정량이 크면, 전달시에, 유지 클로(30A∼30D)가 절결부(96)에 들어갈 수 없고, 포크(3A)가 냉각 플레이트(94)에 충돌해 버리기 때문에, 허용 범위가 작다. 도 18에서는, 일점쇄선으로 냉각 플레이트(94)를 도시하여, 유지 클로(30c)가 절결부(96)와 충돌하는 모습을 나타내고 있다. 이와 같이, 허용 범위는 모듈마다 상이하기 때문에, 모듈마다, 상기 허용 범위를 웨이퍼(W)의 기준 중심 위치로부터의 중심(P0)의 어긋남량으로서 구해 둔다.

그리고, 판정 프로그램(62)은, 어긋남량의 검출값에 기초하여, 다음 모듈에 반송할지, 임시 배치 모듈(71)에 반송할지, 또는 알람 표시를 출력할지를 판정하는 기능을 구비하고 있다. 이 예에서는, 도 13에 도시하는 바와 같이, 어긋남량이 L2의 범위를 초과해 있고, 검출부(5)에 의해 주연부의 위치를 검출할 수 없는 경우에는 알람 표시를 출력하도록 판정한다. 전술한 바와 같이, 검출부(5)에서는 주연부에 의한 경계의 위치를 검출하지만, 예컨대 4개의 검출부(5A∼5D) 중 1개 이상의 검출부(5A∼5D)에서, 상기 경계의 위치를 검출할 수 없는 경우에는, 웨이퍼(W)가 L2의 범위를 초과해 있는 것으로 판정한다.

또한, 검출부(5A∼5D)의 검출 결과에 기초하여, 어긋남량 검출 프로그램(61)에 의해 어긋남량을 취득했을 때에는, 이 어긋남량의 검출값이 다음 모듈의 허용 범위에 들 때에는, 다음 모듈에 반송 가능하다고 판정한다. 한편, 상기 검출값이 다음 모듈의 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 다음 모듈에 반송하지 않고, 임시 배치 모듈(71)에 반송한다고 판정한다. 이 판정은, 이전 모듈로부터 포크(3A)가 웨이퍼(W)를 수취하고, 웨이퍼(W)의 주연부의 위치 검출을 행한 후, 다음 모듈에 반송할 때까지의 타이밍으로 행한다. 이때, 포크(3A)를 대기 위치에 이동시켜 웨이퍼(W)의 주연부의 위치 검출을 행한 후, 반송 아암(A3)의 이동을 시작한 후의 타이밍이어도 좋다.

보정 프로그램(63)은, 반송 아암(A3)이 다음 모듈에 웨이퍼(W)를 전달할 때에, 어긋남량이 작아지도록, 반송 아암(A3)측의 전달 위치를 보정하는 기능을 구비하고 있다.

예컨대 다음 모듈의 배치 영역 중심의 좌표를 (0,0)으로 하고, 취득된 웨이퍼(W)의 중심의 좌표가 (x0, y0)이면, 보정 전의 전달 위치에 대하여, 반송 아암(A3)의 전달 위치를 X 방향으로 -x0, Y 방향으로 -y0 만큼 이동시키도록 보정한다. 이렇게 하여, 포크(3A) 상의 웨이퍼(W)는, 다음 모듈의 배치 영역의 기준 위치에 전달된다.

또한 보정 프로그램(63)은, 임시 배치 모듈(71) 상의 웨이퍼(W)를 포크(3A)가 수취했을 때에, 상기 검출값이 허용 범위에 들도록, 포크(3A)의 전달 위치를 보정하는 기능을 구비하고 있다. 이 경우, 반송 아암(A3)이 전달 위치를 보정할 수 있는 X 방향 및 Y 방향의 이동량에는 제한이 있고, 이 제한값을 초과하는 경우에는, 제한값만큼 보정을 행하게 되어 있다.

상기 기준 데이터 기억부(65)에는, 상기 모듈마다 설정된 허용 범위의 데이터가, 다음 모듈과 대응시켜 저장되어 있다. 상기 표시부(66)는 예컨대 컴퓨터의 화면으로 이루어지고, 소정의 기판 처리의 선택이나, 각 처리에서의 파라미터의 입력 조작을 행할 수 있도록 구성되도록 되어 있다. 또한, 알람 발생부(67)는 알람 표시를 행할 때에, 예컨대 램프의 점등이나 알람음의 발생, 표시부(66)에의 알람 표시 등을 행하는 기능을 구비하고 있다.

반송 제어 프로그램(64)은, 미리 정해진 모듈의 반송 순서에 따라, 웨이퍼(W)가 하나의 모듈(전체 모듈)로부터 다른 모듈(다음 모듈)에 순서대로 반송되도록, 반송 아암(A1∼A4), 전달 수단(C), 전달 아암(D) 및 인터페이스 아암(F) 등을 제어하는 수단이며, 예컨대 판정 프로그램(62)에 의해 판정된 반송 목적지에 웨이퍼(W)를 반송하도록, 반송 아암(A1∼A4) 등의 구동을 제어하는 기능을 구비하고 있다. 또한, 임시 배치 모듈(71)에 웨이퍼(W)를 반송할 때에는, 웨이퍼(W)를 다음 모듈에 반송할 때보다 반송 아암(A1∼A4)의 동작 속도를 느리게(작게) 하도록 제어하는 기능을 구비하고 있다. 동작 속도란, 포크(3A, 3B)의 진퇴 동작이나 반송 아암(A3)의 이동 동작 등, 반송 아암(A3)을 동작시킬 때의 속도를 말한다.

이렇게 하여, 제어부(6)는, 어긋남량의 검출값과, 어긋남량의 허용 범위를 비교하여, 검출값이 허용 범위에 들 때에는, 반송 아암(A3)에 의해 웨이퍼(W)를 다음 모듈에 반송하고, 검출값이 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 상기 검출값이 허용 범위에 들도록, 반송 아암(A3)이 상기 웨이퍼(W)를 임시 배치 모듈(71)에 전달하고, 이어서 수취하기 위한 제어 신호를 출력하도록 구성되어 있다. 이때, 「상기 검출값이 허용 범위에 들도록, 반송 아암(A3)이 상기 웨이퍼(W)를 임시 배치 모듈(71)에 전달하고, 이어서 수취한다」에는, 후술하는 바와 같이, 임시 배치 모듈(71)에 대한 웨이퍼(W)의 전달을 1회 행하여, 상기 검출값이 허용 범위에 드는 경우와, 임시 배치 모듈(71)에 대한 웨이퍼(W)의 전달을 복수회 행하여, 상기 검출값이 허용 범위에 드는 경우가 포함된다.

계속해서, 가열 모듈을 이전 모듈로 하고, 온도 조절 모듈(93)을 다음 모듈로 하는 경우를 예로서, 본 발명의 작용에 대해서 설명한다. 이들 가열 모듈 및 온도 조절 모듈(93)은, 제1 블록(DEV층)(B1), 제2 블록(BCT층)(B2), 제3 블록(COT층)(B3), 제4 블록(TCT층)(B4) 각각에서, 전술한 바와 같이 선반 유닛(U3)에 내장되어 있다.

가열 모듈에서는, 예컨대 도 19에 도시하는 바와 같이, 돌출핀 기구(91)에 의해 웨이퍼(W)를 밀어 올려, 웨이퍼(W)를 가열 플레이트(90)의 위쪽 위치까지 부상시킨다. 이어서 도 20에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 아래쪽에 포크(3A)를 전진시킨 후, 포크(3A)를 상승시켜, 웨이퍼(W)를 아래쪽으로부터 퍼 올리도록 하여, 유지 클로(30A∼30D)에 유지시킨다. 그리고, 도 21에 도시하는 바와 같이, 포크(3A)를 웨이퍼(W)의 아래쪽으로부터 돌출핀 기구(91)의 위쪽까지 상승시키는 것에 의해, 돌출핀 기구(91)로부터 웨이퍼(W)를 수취하여, 유지 클로(30A∼30D)에 의해 흡착 유지하고, 그 후 후퇴하는 동작이 행해진다.

계속해서, 도 22에 도시하는 바와 같이, 포크(3A)가 대기 위치에 이동했을 때에, 전술한 바와 같이, 검출부(5A∼5D)에서 웨이퍼(W)의 주연부의 위치 데이터가 취득되고, 반송 목적지를 다음 모듈인 온도 조절 모듈로 할지, 임시 배치 모듈(71)로 할지가 판정된다. 이때, 이전 모듈(가열 모듈)로부터 포크(3A)가 웨이퍼(W)를 수취한 후(도 23중, 단계 S1), 예컨대 웨이퍼(W)의 주연부가 검출부(5A∼5D0에 의해 검출 가능한지를 판정하고(단계 S2), 웨이퍼(W)의 주연부가 검출 가능한 범위(L2)를 초과해 있을 때에는 검출 불능으로 하여, 알람을 출력하며(단계 S3), 예컨대 반송을 정지한다(단계 S4).

한편, 상기 범위 L2를 초과해 있지 않을 때에는 검출 가능으로 하고, 취득된 위치 데이터에 기초하여, 전술한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 중심의 위치 좌표(x0, y0)를 연산에 의해 구하며, 이렇게 하여, 기준 위치에 대한 X 방향 및 Y 방향의 어긋남량의 검출값을 취득한다(단계 S5).

이어서, 다음 모듈[온도 조절 모듈(93)]의 허용 범위를 독출하여, 어긋남량의 검출값이 허용 범위에 드는지의 여부를 판단한다(단계 S6). 허용 범위에 들 때에는, 도 24에 도시하는 바와 같이, 반송 목적지를 다음 모듈로 판정하여, 다음 모듈에 반송한다(단계 S7). 그리고, 전술한 바와 같이, 반송 아암(A3)측의 전달 위치를 X 방향 및 Y 방향으로 보정하고, 웨이퍼(W)를 다음 모듈의 기준 위치에 전달한다(단계 S8). 이때, 다음 모듈의 배치 영역에 웨이퍼(W)를 전달하기 직전에, 유지 클로(30A∼30D)에 의한 흡착을 해제한다.

한편, 어긋남량이 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 반송 목적지를 임시 배치 모듈(71)로 판정하여, 도 25에 도시하는 바와 같이, 임시 배치 모듈(71)에 반송한다(단계 S9). 이때, 웨이퍼(W)를 다음 모듈에 반송할 때보다 반송 아암(A3)의 동작 속도를 작게 한 상태로 반송한다. 그리고, 도 26의 (b)에 도시하는 바와 같이, 임시 배치 모듈(71)의 기준 위치에 웨이퍼(W)가 전달되도록, 즉 웨이퍼(W)의 중심을 임시 배치 모듈(71)의 배치 영역[스테이지부(73)]의 중심에 일치하도록, 포크(3A)의 전달 위치를 X 방향 및 Y 방향으로 보정하여, 웨이퍼(W)를 임시 배치 모듈(71)에 전달한다(단계 S10).

그리고, 다시 임시 배치 모듈(71)로부터 포크(3A)에 의해 웨이퍼(W)를 수취하지만, 이때, 도 26의 (c)에 도시하는 바와 같이, 어긋남량이 허용 범위 내에 들도록, 예컨대 포크(3A)의 기준 위치에 웨이퍼(W)가 유지되도록, 포크(3A)의 수취 위치를 X 방향 및 Y 방향으로 보정하여, 웨이퍼(W)를 포크(3A)에 수취한다[도 26의 (d), 단계 S11]. 그리고, 포크(3A)가 대기 위치로 이동했을 때에, 검출부(5A∼5D)에서 웨이퍼(W)의 주연부의 위치 데이터를 취득하여, 전술한 바와 같이 어긋남량을 구한다[도 26의 (e), 단계 S2]. 이렇게 하여, 어긋남량이 온도 조절 모듈(93)의 허용 범위에 들고, 웨이퍼(W)를 온도 조절 모듈(93)에 반송할 때까지, 단계 S2∼단계 S11의 동작을 반복한다.

이상에서, 전술한 실시형태에서는, 이전 모듈로부터 포크(3A)가 웨이퍼(W)를 수취했을 때에, 웨이퍼(W)의 주연부의 3지점 이상의 위치를 검출하고, 이 검출값에 기초하여, 포크(3A) 상의 기준 위치로부터의 어긋남량을 구하고 있다. 그리고, 어긋남량의 검출값과 어긋남량의 허용 범위를 비교하여, 웨이퍼(W)의 반송 목적지를 다음 모듈로 할지 임시 배치 모듈(71)로 할지를 판정하고 있다. 이것에 의해, 어긋남량이 허용 범위에 들 때에만 다음 모듈에 반송하고 있기 때문에, 다음 모듈에 웨이퍼(W)를 전달할 때에, 포크(3A)와 다음 모듈과의 충돌을 억제하여, 다음 모듈에 웨이퍼(W)를 확실하게 전달할 수 있다.

따라서, 모듈마다 반송 아암(A3) 등의 전달시의 클리어런스가 상이하고, 이 클리어런스가 작은 경우에도, 전술한 바와 같이, 포크(3A)와 모듈과의 충돌을 억제할 수 있기 때문에, 반송 아암(A3)의 반송 정지의 기회가 대폭 적어져, 가동률이 향상된다.

또한, 다음 모듈과의 충돌이 발생할수록 어긋남량이 큰 경우에는, 웨이퍼(W)를 임시 배치 모듈(71)에 반송하여, 어긋남량이 허용 범위에 들도록, 포크(3A)의 전달 위치를 보정하고 있다. 따라서, 어긋남량이 큰 경우라도, 자동으로 보정 작업을 실시할 수 있기 때문에, 작업자의 부담이 대폭 경감된다.

이때, 어긋남량이 큰 경우에는, 임시 배치 모듈(71)에 대하여 복수회 웨이퍼(W)의 전달과 수취를 행하는 것에 의해, 포크(3A)의 전달 위치의 보정을 복수회 실시할 수 있다. 이 때문에, 전달 위치를 보정할 때에 한번의 보정 범위에 제한이 있어도, 보정을 반복하는 것에 의해, 큰 어긋남량을 서서히 작게 할 수 있다.

이렇게 하여, 어긋남량이 큰 경우라도, 복수회의 보정에 의해, 최종적으로 어긋남량이 허용 범위에 드는 상태에서, 다음 모듈에 웨이퍼(W)를 전달할 수 있다. 따라서, 지진이 발생한 경우나, 모듈로부터 웨이퍼(W)를 수취할 때에 웨이퍼(W)가 튀는 현상이 발생한 경우 등에, 포크(3A)의 기준 위치로부터 크게 어긋난 상태에서 웨이퍼(W)를 수취한 경우라도, 다음 모듈에 확실하게 반송할 수 있다.

또한, 웨이퍼(W)를 임시 배치 모듈(71)에 반송할 때에는, 웨이퍼(W)를 다음모듈에 반송할 때보다 반송 아암(A3)의 동작 속도를 느리게 하고 있기 때문에, 웨이퍼(W)가 포크(3A)의 기준 위치로부터 크게 어긋나 유지되어 있는 경우라도, 웨이퍼(W)의 낙하를 억제한 상태로 반송할 수 있다.

이상에서, 도 27에 도시하는 바와 같이, 임시 배치 모듈(71)에 웨이퍼(W)를 전달할 때에, 웨이퍼(W)를 임시 배치 모듈(71)의 기준 위치에 전달하기 위한 보정을 행하지 않고 그대로 전달하고[도 27의 (b)], 임시 배치 모듈(71)로부터 웨이퍼(W)를 수취할 때에만, 어긋남량이 허용 범위에 들도록, 포크(3A)의 전달 위치를 보정하여도 좋다. 임시 배치 모듈(71)의 기준 위치로부터의 어긋남량은, 포크(3A)의 기준 위치로부터의 어긋남량과 동일하다. 이 때문에, 임시 배치 모듈(71)로부터 웨이퍼(W)를 수취할 때에, 포크(3A)의 전달 위치를 X 방향 및 Y 방향으로 보정하는 것에 의해[도 27의 (c), (d)], 어긋남량이 허용 범위에 드는 상태에서, 포크(3A) 상에 웨이퍼(W)를 수취할 수 있다.

계속해서, 검출부의 다른 예에 대해서, 도 28도∼도 30을 참조하여 간단히 설명한다. 도 28에 도시하는 예는, 검출부(5A∼5D)를 반송 아암(A3)에 부착하지 않고, 이전 모듈의 웨이퍼(W)의 반송구 근방에 마련한 예이다. 이 예에서는, 이전 모듈로부터 포크(3A)가 웨이퍼(W)를 수취하고, 이전 모듈의 외측으로 웨이퍼(W)가 반출되었을 때에, 웨이퍼(W)의 주연부의 4지점의 위치가 검출부(5A∼5D)에서 검출되도록 구성되어 있다. 검출부(5A∼5D)는, 전술한 실시형태와 마찬가지로 구성되어 있다.

도 29는, 검출부로서 CCD 카메라(500)를 이용하는 예이다. 예컨대 CCD 카메라(500)는, 유지 부재(501)에 의해, 반송 아암(A3)의 베이스(31)에 부착되어 있고, 포크(3A, 3B)가 전달 위치에 있을 때에, 포크(3A, 3B) 상의 웨이퍼(W)를 광학적으로 촬상하여, 포크(3A, 3B) 상의 웨이퍼(W)의 위치를 검출하도록 구성되어 있다.

또한, 도 30은, 검출부로서, 예컨대 레이저광을 이용하는 거리 센서(510)를 이용하는 예이다. 거리 센서(510)는, 예컨대 웨이퍼(W)의 위쪽 및 아래쪽 중 한쪽으로부터, 웨이퍼(W)의 주연부를 향해 직경 방향으로 다수의 레이저광을 출력하도록 배치되고, 예컨대 도 8에 도시하는 수광부(52A∼52D)와 같은 위치에 마련되어 있다. 이 경우, 레이저광의 일부가 웨이퍼(W)의 주연부에서 차단되고, 웨이퍼(W)의 주연부에 대응하는 위치에서 거리 센서(510)에 의한 측정 거리가 상이해지기 때문에, 포크(3A, 3B) 상의 웨이퍼(W)의 위치를 검출할 수 있다.

이상에 있어서, 포크(3A, 3B) 상의 웨이퍼(W)가 검출부(5)에 의해 검출 가능한 범위(L2)를 초과해 있는 경우에도, 웨이퍼(W)를 임시 배치 모듈(71)에 반송하고, 어긋남량이 허용 범위에 들도록, 포크(3A, 3B)의 전달 위치를 보정하도록 하여도 좋다. 또한, 임시 배치 모듈(71)에서, 웨이퍼(W)를 수취한 후, 포크(3A, 3B) 상의 웨이퍼(W)의 위치를 검출하지 않고, 다음 모듈에 웨이퍼(W)를 반송하도록 하여도 좋다.

또한, 다음 모듈에 반송할 때에, 다음 모듈의 기준 위치에 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 포크(3A, 3B)의 전달 위치의 보정은 반드시 필요한 것은 아니다. 예컨대 허용 범위를 작게 설정해 두면, 포크(3A, 3B)의 전달 위치를 보정하지 않아도, 다음 모듈의 기준 위치에 가까운 위치에 웨이퍼(W)를 전달할 수 있기 때문이다.

이와 같이 포크(3A, 3B)의 전달 위치를 보정하지 않는 경우에는, 냉각 플레이트(94)를 예로서 설명하면, 어긋남량이 허용 범위로부터 벗어났을 때에는, 도 31에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)가 냉각 플레이트(94)의 기준 위치로부터 크게 어긋나 전달되게 된다. 이 때문에, 전술한 바와 같이, 어긋남량이 허용 범위에 들도록, 반송 아암(A3)이 상기 웨이퍼(W)를 임시 배치 모듈(71)에 전달하고, 이어서 수취하는 것이 행해진다. 이 예에서는, 어긋남량의 허용 범위는, 예컨대 모듈의 기판 처리를 양호하게 행하기 위해 허용되는, 이 모듈의 기준 위치로부터의 어긋남량 등을 고려하여 설정된다.

이상에 있어서, 어긋남량의 허용 범위는 모든 모듈에서 공통으로 하여도 좋고, 기판 반송 기구에서 허용되어 있는 어긋남량의 허용 범위를 기준으로 하여 설정하여도 좋다. 기판 반송 기구의 허용 범위는, 예컨대 반송중인 기판의 낙하 방지나, 벽부 등의 부재에의 기판의 충돌 방지를 고려하여 설정되는 것이다.

또한, 유지 부재로 기판을 흡착 유지하는 기구는 정전 용량을 이용하는 것이어도 좋고, 이와 같이 유지 부재에 기판을 흡착시켜 반송시키는 구성이면, 흡착에 의해 유지 부재로부터의 기판의 낙하가 억제되기 때문에, 임시 배치 모듈에 반송할 때에, 반드시 기판 반송 기구의 동작 속도를 작게 할 필요는 없다. 또한 임시 배치 모듈에 반송할 때에 기판 반송 기구의 동작 속도를 작게 함으로써, 기판의 낙하를 억제하는 경우에는, 유지 부재로 기판을 흡착 유지하지 않아도 좋다.

이상에 있어서, 임시 배치 모듈의 형상은 전술한 예에 한정되지 않으며, 기준 위치로부터 어긋난 상태에서, 유지 부재 상에 웨이퍼(W)가 유지되어 있을 때여도, 이 유지 부재나 웨이퍼(W)가 충돌하지 않고, 이 임시 배치 모듈에 전달할 수 있는 형상이면 좋다. 또한, 이 조건을 만족시키는 경우에는, 임시 배치 모듈로서, 스핀척이나, 얼라인먼트 가이드, 전달 스테이지, 버퍼 등을 이용하도록 하여도 좋다.

본 발명의 기판 반송 기구는 전달 수단(C), 전달 아암(D), 반송 아암(A1∼A4), 인터페이스 아암(F) 및 셔틀 아암(E) 중 하나 이상에 상당하고, 이들 기판 반송 기구 모두에 본 발명을 적용하여도 좋으며, 일부의 기판 반송 기구에만 본 발명을 적용하도록 하여도 좋다. 또한 전달 수단(C)과 전달 아암(D), 반송 아암(A1∼A4)과 인터페이스 아암(F)의 조합과 같이, 복수의 기판 반송 기구에 의해 공통의 임시 배치 모듈에 기판을 임시 배치하도록 하여도 좋다.

W: 반도체 웨이퍼 C: 전달 수단
A1∼A4: 반송 아암 D: 전달 아암
E: 셔틀 아암 F: 인터페이스 아암
3A, 3B: 포크 30A∼30D: 유지 클로
5: 검출부 6: 제어부
61: 어긋남량 검출 프로그램 62: 판정 프로그램
63: 보정 프로그램 71, 74∼76: 임시 배치 모듈

Claims

이동 가능한 베이스와, 이 베이스에 진퇴 가능하게 마련되며, 기판을 유지하기 위한 유지 부재를 구비하고, 기판을 하나의 모듈로부터 다른 모듈에 전달하는 기판 반송 기구와,
유지 부재가 하나의 모듈로부터 기판을 수취한 후, 다른 모듈에 반송하기 전에, 유지 부재 상의 기판의 위치를 검출하기 위해, 상기 기판 반송 기구의 베이스에 마련된 검출부와,
상기 검출부의 검출 결과에 기초하여, 유지 부재 상의 기판의 기준 위치에 대한 어긋남량을 구하는 연산부와,
상기 기판 반송 기구가, 상기 하나의 모듈로부터 수취한 기판을 임시 배치하기 위한 임시 배치 모듈과,
상기 연산부에서 얻어진 어긋남량의 검출값과, 어긋남량의 허용 범위를 비교하며, 검출값이 허용 범위에 들 때에는, 기판 반송 기구에 의해 상기 어긋남량을 보정하여 기판을 다른 모듈에 반송하고, 검출값이 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 상기 기판 반송 기구가 상기 기판을 임시 배치 모듈에 전달하며, 이어서 수취하기 위한 제어 신호를 출력하는 제어부
를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 임시 배치 모듈에 전달된 기판의 위치 보정을 행하지 않고, 상기 기판 반송 기구를 이동시켜 상기 기판 반송 기구의 위치를 보정하여 상기 어긋남량을 보정하고,
상기 검출부는, 후퇴 위치에 있는 상기 유지 부재가 유지하고 있는 기판의 주연부를 검출하기 위한 상기 기판을 상하에서 사이에 두도록 마련된 한 쌍의 광원과 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제1항에 있어서, 상기 유지 부재는, 서로 상하로 겹쳐지도록 마련된 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재를 포함하고,
상기 검출부는, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재 중의 한쪽이 기판을 유지한 상태에서 후퇴하고 있을 때, 상기 기판의 주연부의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 어긋남량의 허용 범위는 다른 모듈마다 설정되어 있고, 상기 허용 범위를 다른 모듈과 대응시켜 기억하는 기억부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 검출부는, 유지 부재 상의 기판의 주연부의 위치를, 둘레 방향을 따라 서로 간격을 둔 3지점 이상의 위치에서 광학적으로 검출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제어부는, 적어도 기판 반송 기구가 기판을 임시 배치 모듈로부터 수취했을 때에, 상기 어긋남량의 검출값이 상기 어긋남량의 허용 범위에 들도록, 유지 부재의 전달 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 검출부는, 유지 부재가 임시 배치 모듈로부터 기판을 수취한 후, 다른 모듈에 반송하기 전에 다시 유지 부재 상의 기판의 위치를 검출하고,
상기 제어부는, 이 검출 결과에 기초하여 상기 연산부에서 얻어진 어긋남량의 검출값과, 어긋남량의 허용 범위를 비교하며, 검출값이 허용 범위에 들 때에는, 기판 반송 기구에 의해 상기 어긋남량을 보정하여 기판을 다른 모듈에 반송하고, 검출값이 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 기판 반송 기구가 상기 기판을 다시 임시 배치 모듈에 전달하며, 이어서 수취하기 위한 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 어긋남량은, 유지 부재 상의 기준 위치에 있는 기판의 중심과, 검출부의 검출 결과에 기초하여 취득한 유지 부재 상의 기판 중심의 어긋남량인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 기판 반송 기구에 의해 기판을 임시 배치 모듈에 반송할 때에는, 기판을 다른 모듈에 반송할 때보다 기판 반송 기구의 동작 속도를 느리게 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
이동 가능한 베이스와, 이 베이스에 진퇴 가능하게 마련되며, 기판을 유지하기 위한 유지 부재를 구비한 기판 반송 기구에 의해, 기판을 하나의 모듈로부터 다른 모듈에 반송하여 처리를 행하는 기판 처리 방법에 있어서,
상기 유지 부재가 하나의 모듈로부터 기판을 수취한 후, 다른 모듈에 반송하기 전에, 상기 기판 반송 기구의 베이스에 마련된 검출부에 의해, 후퇴 위치에 있는 유지 부재 상의 기판의 주연부의 위치를 검출하는 공정과,
이 공정에 있어서의 검출 결과에 기초하여, 유지 부재 상의 기판의 기준 위치에 대한 어긋남량을 구하는 공정과,
상기 어긋남량의 검출값과, 어긋남량의 허용 범위를 비교하여, 검출값이 허용 범위에 들 때에는, 기판 반송 기구에 의해 상기 어긋남량을 보정하여 기판을 다른 모듈에 반송하는 공정과,
상기 어긋남량의 검출값과, 어긋남량의 허용 범위를 비교하여, 검출값이 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 상기 기판 반송 기구가 상기 기판을 임시 배치 모듈에 전달하고, 이어서 수취하는 공정
을 포함하고,
상기 기판을 임시 배치 모듈에 전달하고, 이어서 수취하는 공정은, 상기 임시 배치 모듈에 전달된 기판의 위치 보정을 행하지 않고, 상기 기판 반송 기구를 이동시켜 상기 기판 반송 기구의 위치를 보정하여 상기 어긋남량을 보정하고,
상기 검출부는, 후퇴 위치에 있는 상기 유지 부재가 유지하고 있는 기판을 상하에서 사이에 두도록 마련된 한 쌍의 광원과 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
제9항에 있어서, 상기 유지 부재는, 서로 상하로 겹쳐지도록 마련된 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재를 포함하고,
상기 검출부는, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재 중의 한쪽이 기판을 유지한 상태에서 후퇴하고 있을 때, 상기 기판의 주연부의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 어긋남량의 허용 범위는 다른 모듈마다 설정되어 있고, 상기 허용 범위는 다른 모듈과 대응시켜 기억되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
제9항 또는 제10항에 있어서, 기판 반송 기구에 의해 기판을 임시 배치 모듈에 반송할 때에는, 기판을 다른 모듈에 반송할 때보다 기판 반송 기구의 동작 속도를 느리게 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 검출부는, 유지 부재가 임시 배치 모듈로부터 기판을 수취한 후, 다른 모듈에 반송하기 전에 다시 유지 부재 상의 기판의 위치를 검출하는 공정과,
이 공정에 있어서의 검출 결과에 기초하여, 유지 부재 상의 기판의 기준 위치에 대한 어긋남량을 구하는 공정과,
상기 어긋남량의 검출값과, 어긋남량의 허용 범위를 비교하여, 검출값이 허용 범위에 들 때에는, 기판 반송 기구에 의해 상기 어긋남량을 보정하여 기판을 다른 모듈에 반송하는 공정과,
상기 어긋남량의 검출값과, 어긋남량의 허용 범위를 비교하여, 검출값이 허용 범위로부터 벗어나 있을 때에는, 상기 기판 반송 기구가 상기 기판을 다시 임시 배치 모듈에 전달하며, 이어서 수취하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.