KR20240050374A - 지그 기판 및 티칭 방법 - Google Patents

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KR20240050374A
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KR1020247008640A
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히로미츠 사카우에
도루 야마우치
신지 아이자와
요시노부 와타나베
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

지그 기판(200)은 반송 기구(12a, 12b, 150)의 티칭 방법에 이용하는 지그 기판(200)이며, 제 1 카메라(202)와 제 2 카메라(204)를 구비한다. 제 1 카메라(202)는 반송 기구(12a, 12b, 150)의 포크(120, 151)의 위치를 검출하기 위한 제 1 화상 데이터를 촬상한다. 제 2 카메라(204)는 기판을 탑재하는 탑재대(130, 140)의 위치를 검출하기 위한 제 2 화상 데이터를 촬상한다.

Description

지그 기판 및 티칭 방법
본 개시는 지그 기판 및 티칭 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스를 제조할 때, 복수의 모듈의 사이에서 기판의 반송을 실시하는 반송 기구를 구비하는 기판 처리 시스템이 이용된다. 기판 처리 시스템에서는, 반송 기구가 각 모듈 내에 기판을 반입하고, 각 모듈 내에 배치된 탑재대에 기판을 주고받는다. 이러한 기판 처리 시스템에서는, 각 모듈 내에 정밀도 좋게 기판을 반송하기 위해서, 예를 들면 작업자가 검사용 기판을 이용해서 각 모듈 내의 기판 탑재 위치 등의 반송에 필요한 정보를 반송 기구에 티칭(교시)한다. 또한, 검사용 기판에 마련한 카메라로 탑재대를 촬상하고, 촬상한 화상에 근거해서 반송 기구가 탑재대에 기판을 주고받는 위치를 보정하는 것이 제안되어 있다.
일본 특허 공개 제 2019-102728 호 공보
본 개시는 높이 방향을 포함한 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있는 지그 기판 및 티칭 방법을 제공한다.
본 개시의 일 태양에 의한 지그 기판은, 반송 기구의 티칭 방법에 이용하는 지그 기판에 있어서, 제 1 카메라와, 제 2 카메라를 구비한다. 제 1 카메라는 반송 기구의 포크의 위치를 검출하기 위한 제 1 화상 데이터를 촬상한다. 제 2 카메라는 기판을 탑재하는 탑재대의 위치를 검출하기 위한 제 2 화상 데이터를 촬상한다.
본 개시에 의하면, 높이 방향을 포함한 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 기판 처리 시스템의 일 예를 도시하는 횡단 평면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 기판 처리 시스템의 티칭 시의 구성의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 실시형태에 있어서의 지그 웨이퍼의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 4는 지그 웨이퍼에 있어서의 카메라 탑재 위치의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 5는 지그 웨이퍼에 있어서의 카메라 근방의 단면의 일 예를 도시하는 부분 단면도이다.
도 6은 포크의 중심을 검출하는 경우의 일 예를 도시하는 단면도이다.
도 7은 포크의 중심을 검출하는 경우의 일 예를 도시하는 상면도이다.
도 8은 제 1 카메라와 포크와의 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 9는 프리즘의 배향과 촬상 화상의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 10은 촬상 화상으로부터 Z축의 높이를 구하는 그래프의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 11은 탑재대의 중심을 검출하는 경우의 일 예를 도시하는 단면도이다.
도 12는 탑재대의 중심을 검출하는 경우의 일 예를 도시하는 상면도이다.
도 13은 제 2 카메라와 마크와의 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 14는 도 13에 있어서의 좌표 산출의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 15는 제 2 카메라와 에지와의 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 16은 도 15에 있어서의 좌표 산출의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 17은 본 실시형태에 있어서의 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 18은 EFEM 로봇의 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 19는 얼라이너 1차 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 20은 얼라이너 및 MTB의 단면의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 21은 얼라이너 1차 티칭 처리에 있어서의 포크의 움직임의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 22는 탐색 맵핑의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 23은 탐색 맵핑의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 24는 탐색 맵핑의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 25는 LP 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 26은 FOUP의 슬롯에 대한 Z 위치의 임시 결정의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 27은 슬롯 내의 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 28은 도 27에 있어서의 지그 웨이퍼와 포크의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 29는 얼라이너 2차 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 30은 지그 웨이퍼를 얼라이너에 탑재한 상태의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 31은 얼라이너에 탑재한 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 32는 도 31에 있어서의 지그 웨이퍼와 포크의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 33은 MTB 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 34는 EFEM 로봇의 LLM 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 35는 EFEM 로봇의 LLM 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 36은 LLM의 도그에 대한 탐색 맵핑의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 37은 LLM의 탑재대 상공의 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 38은 도 37에 있어서의 지그 웨이퍼와 탑재대의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 39는 지그 웨이퍼를 리프트 핀에 탑재한 상태의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 40은 리프트 핀 상의 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 41은 도 40에 있어서의 지그 웨이퍼와 포크의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 42는 진공 반송 로봇 ＃1의 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 43은 진공 반송 로봇 ＃1의 LLM 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 44는 PM 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 45는 PM 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 46은 PM의 탑재대 상공의 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 47은 도 46에 있어서의 지그 웨이퍼와 탑재대의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 48은 리프트 핀 상의 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 49는 도 48에 있어서의 지그 웨이퍼와 탑재대의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 50은 패스 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 51은 지그 웨이퍼를 패스에 탑재한 상태의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 52는 패스에 탑재한 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 53은 도 52에 있어서의 지그 웨이퍼와 포크의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 54는 진공 반송 로봇 ＃2의 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
도 55는 변형예에 있어서의 지그 웨이퍼와 촬상 화상의 일 예를 도시하는 도면이다.
이하에, 개시하는 지그 기판 및 티칭 방법의 실시형태에 대해, 도면에 근거해 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 실시형태에 의해 개시 기술이 한정되는 것은 아니다.
근년, 프로세스의 성능 향상을 위해서, 기판 처리 시스템에 있어서의 장치의 반송 정밀도의 향상이 요구되고 있다. 반송 정밀도의 향상에는, 반송 기구에 대해서 티칭을 실시하는 것이 알려져 있다. 그런데, 반송 기구의 티칭에 대해, 장치 내를 대기 개방하고, 기준이 되는 기판(이하, 웨이퍼라고도 한다)을 사람의 손으로 탑재대에 탑재해서 실시하는 방법에서는, 급배기 시간과 클리닝 시간이 필요하고, 다운 타임이 길어지고 있었다. 이것에 대해, 위에서 설명한 바와 같이, 카메라 등의 센서를 마련한 검사용 기판을 이용하는 것으로, 사람의 손을 거치지 않고 진공 중에서 검사용 기판을 반송하고, 반송 기구가 탑재대에 기판을 주고받는 반송 위치를 보정하는 것이 제안되어 있다. 그렇지만, 당해 검사용 기판에서는, 포크 자체의 높이 방향의 위치를 보정하는 것은 어렵다. 또한, 화상의 촬상시에 있어서, 검사용 기판이 정지하고 있는 것을 확인하는 것이 곤란하다. 그래서, 검사용 기판(지그 기판)이 정지하고 있는 것을 확인하면서, 높이 방향을 포함한 반송 위치의 정밀도를 향상시키는 것이 기대되고 있다.
[기판 처리 시스템(1)의 구성]
도 1은 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 기판 처리 시스템의 일 예를 도시하는 횡단 평면도이다. 도 1에 도시하는 기판 처리 시스템(1)은 매엽으로 웨이퍼(예를 들면, 반도체 웨이퍼)에 플라즈마 처리 등의 각종 처리를 실시하는 것이 가능한 기판 처리 시스템이다.
기판 처리 시스템(1)은 처리 시스템 본체(10)와, 처리 시스템 본체(10)를 제어하는 제어 장치(100)를 구비한다. 처리 시스템 본체(10)는 예를 들면 도 1에 도시하는 바와 같이, 진공 반송실(11a, 11b)과, 복수의 프로세스 모듈(13)과, 복수의 로드록 모듈(14)과, EFEM(Equipment　Front　End　Module)(15)을 구비한다. 또한, 이하의 설명에서는, 진공 반송실(11a, 11b)을 VTM(Vacuum　Transfer　Module)(11a, 11b), 프로세스 모듈(13)을 PM(Process　Module)(13), 로드록 모듈(14)을 LLM(Load Lock　Module)(14)이라고도 표현한다.
VTM(11a, 11b)은 각각 평면에서 보아서 대략 4각형 형상을 갖는다. VTM(11a, 11b)은 대향하는 2개의 측면에 각각 복수의 PM(13)이 접속되어 있다. 또한, VTM(11a)의 다른 대향하는 2개의 측면 중, 한쪽의 측면에는 LLM(14)이 접속되고, 다른쪽의 측면에는 VTM(11b)과 접속하기 위한 패스(19)가 접속되어 있다. VTM(11b)은 패스(19)를 거쳐서 VTM(11a)과 접속되어 있다. VTM(11a, 11b)은 진공실을 갖고, 내부에 로봇 아암(12a, 12b)이 배치되어 있다.
로봇 아암(12a, 12b)은 선회, 신축, 승강 자재로 구성되어 있다. 로봇 아암(12a, 12b)은 선단에 배치된 포크(120)에 웨이퍼를 탑재하는 것으로, PM(13), LLM(14) 및 패스(19)의 사이에서 웨이퍼를 반송할 수 있다. 로봇 아암(12a, 12b)은 반송 기구의 일 예이다. 또한, 로봇 아암(12a, 12b)은 PM(13), LLM(14) 및 패스(19)의 사이에서 웨이퍼를 반송하는 것이 가능하면 좋고, 도 1에 도시하는 구성으로 한정되는 것은 아니다.
PM(13)은, 처리실을 갖고, 내부에 배치된 원주형상의 탑재대(130)를 구비한다. 탑재대(130)는 상면으로부터 돌출 자재인 복수의 가는 봉형상의 3개의 리프트 핀(131)을 구비한다. 각 리프트 핀(131)은 평면에서 보아서 동일 원주 상에 배치되고, 탑재대(130)의 상면으로부터 돌출하는 것에 의해 탑재대(130)에 탑재된 웨이퍼를 지지해서 들어 올림과 동시에, 탑재대(130) 내에 퇴출하는 것에 의해 지지하는 웨이퍼를 탑재대(130)에 탑재시킨다. PM(13)은, 탑재대(130)에 웨이퍼가 탑재된 후, 내부를 감압해 처리 가스를 도입하고, 또한 내부에 고주파 전력을 인가해 플라즈마를 생성하고, 플라즈마에 의해 웨이퍼에 플라즈마 처리를 실시한다. VTM(11a, 11b)과 PM(13)은 개폐 자재인 게이트 밸브(132)로 구획되어 있다.
LLM(14)은 VTM(11a)과 EFEM(15)과의 사이에 배치되어 있다. LLM(14)은 내부를 진공, 대기압을 전환 가능한 내압 가변실을 갖고, 내부에 배치된 원주형상의 탑재대(140)를 구비한다. LLM(14)은, 웨이퍼를 EFEM(15)으로부터 VTM(11a)에 반입할 때, 내부를 대기압으로 유지해서 EFEM(15)으로부터 웨이퍼를 수취한 후, 내부를 감압해서 VTM(11a)에 웨이퍼를 반입한다. 또한, 웨이퍼를 VTM(11a)으로부터 EFEM(15)에 반출할 때, 내부를 진공으로 유지해서 VTM(11a)으로부터 웨이퍼를 수취한 후, 내부를 대기압까지 승압해서 EFEM(15)에 웨이퍼를 반입한다. 탑재대(140)는 상면으로부터 돌출 자재인 복수의 가는 봉형상의 3개의 리프트 핀(141)을 구비한다. 각 리프트 핀(141)은 평면에서 보아서 동일 원주 상에 배치되고, 탑재대(140)의 상면으로부터 돌출하는 것에 의해 웨이퍼를 지지해서 들어 올림과 동시에, 탑재대(140) 내에 퇴출하는 것에 의해 지지하는 웨이퍼를 탑재대(140)에 탑재시킨다. LLM(14)과 VTM(11a)은 개폐 자재인 게이트 밸브(142)로 구획되어 있다. 또한, LLM(14)과 EFEM(15)은 개폐 자재인 게이트 밸브(143)로 구획되어 있다. 또한, 2개의 LLM(14)의 사이에는, LLM(14)의 높이(Z축)를 결정하는 도그(20)가 마련되어 있다. 도그(20)는, 2개의 LLM(14)의 게이트 밸브(143)가 개방된 상태로, 후술하는 포크(151)의 선단에 마련된 맵핑 센서(151a)에 의해 검출된다. 맵핑 센서(151a)는, 예를 들면 포크(151)의 양측의 치형부의 선단 내측에 대향하도록 마련된 차광 센서이다.
EFEM(15)은 VTM(11a)에 대향해서 배치되어 있다. EFEM(15)은 직방체형상이며, FFU(Fan　Filter　Unit)를 구비하며, 대기압 분위기에 보지된 대기 반송실이다. EFEM(15)의 장측 방향에 따른 하나의 측면에는, 2개의 LLM(14)이 접속되어 있다. EFEM(15)의 장측 방향에 따른 다른 측면에는, 4개의 로드 포트(LP: Load　Port)(16)가 접속되어 있다. LP(16)에는, 복수의 웨이퍼를 수용하는 용기인 FOUP(Front-Opening　Unified　Pod)(도시하지 않음)가 탑재된다. EFEM(15)의 단측 방향에 따른 하나의 측면에는, 얼라이너(17) 및 MTB(Mapping　temporary　Buffer)(18)이 접속되어 있다. 또한, EFEM(15) 내에는, 로봇 아암(150)이 배치되어 있다.
로봇 아암(150)은 가이드 레일에 따라 이동 자재로 구성됨과 동시에, 선회, 신축, 승강 자재로 구성된다. 로봇 아암(150)은, 선단에 배치된 포크(151)에 웨이퍼를 탑재하는 것으로, LP(16)의 FOUP, 얼라이너(17), MTB(18) 및 LLM(14)의 사이에서 웨이퍼를 반송할 수 있다. 로봇 아암(150)은 반송 기구의 일 예이다. 또한, 로봇 아암(150)은 FOUP, 얼라이너(17), MTB(18) 및 LLM(14)의 사이에서 웨이퍼를 반송하는 것이 가능하면 좋고, 도 1에 도시하는 구성으로 한정되는 것은 아니다.
얼라이너(17)는 웨이퍼의 위치맞춤을 실시한다. 얼라이너(17)는 구동 모터(도시하지 않음)에 의해 회전되는 회전 스테이지(도시하지 않음)를 구비한다. 회전 스테이지는, 예를 들면 웨이퍼의 직경보다 작은 직경을 갖고, 상면에 웨이퍼를 탑재한 상태로 회전 가능하게 구성되어 있다. 회전 스테이지의 근방에는, 웨이퍼의 외주연을 검지하기 위한 광학 센서가 마련되어 있다. 얼라이너(17)에서는, 광학 센서에 의해, 웨이퍼의 중심 위치 및 웨이퍼의 중심에 대한 노치의 방향이 검출되고, 웨이퍼의 중심 위치 및 노치의 방향이 소정 위치 및 소정 방향이 되도록, 포크(151)에 웨이퍼가 주고받아진다. 이것에 의해, LLM(14) 내에 있어서 웨이퍼의 중심 위치 및 노치의 방향이 소정 위치 및 소정 방향이 되도록, 웨이퍼의 반송 위치가 조정된다. 또한, 얼라이너(17)의 바로 아래에는, MTB(18)가 마련되고, 웨이퍼를 일시적으로 퇴피할 수 있다.
패스(19)는 VTM(11a)과 VTM(11b)과의 사이에 배치되어 있다. 패스(19)는 VTM(11a)과 VTM(11b)과의 사이에서 웨이퍼의 주고받음을 실행하기 위한 패스 스테이지(190)를 구비한다. 패스 스테이지(190)는, 예를 들면 웨이퍼의 직경 및 포크(120)의 치형부 사이보다 작은 직경을 갖도록 구성되어 있다.
기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(100)를 구비한다. 제어 장치(100)는, 예를 들면 컴퓨터이며, CPU(Central　Processing　Unit), RAM(Random　Access　Memory), ROM(Read　Only　Memory), 보조 기억 장치 등을 구비한다. CPU는 ROM 또는 보조 기억 장치에 격납된 프로그램에 근거해서 동작하고, 기판 처리 시스템(1)의 각 구성요소의 동작을 제어한다.
[기판 처리 시스템(1)의 티칭 시의 구성]
도 2는 본 개시의 일 실시형태에 있어서의 기판 처리 시스템의 티칭 시의 구성의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)의 반송 기구를 티칭하는 경우에는, 지그 웨이퍼(200)와 정보 처리 장치(300)를 기판 처리 시스템(1)의 제어 장치(100)에 접속한다.
제어 장치(100)는 티칭 시에 있어서, 정보 처리 장치(300)에 임의의 위치에 대한 티칭을 사령한다. 또한, 제어 장치(100)는 정보 처리 장치(300)로부터 웨이퍼의 탑재 위치나 포크의 터치 포지션에 관한 정보를 취득하고, 로봇 제어 장치(5)를 제어하기 위한 반송 위치 데이터에 반영한다. 또한, 로봇 제어 장치(5)는 로봇 아암(12a, 12b, 150)을 제어하는 제어 장치이다.
지그 웨이퍼(200)는 각 모듈 내에 반송되고, 탑재대나 포크의 화상을 촬상해서 정보 처리 장치(300)에 송신하는, 반송 기구의 티칭용의 지그이다. 지그 웨이퍼(200)는 제 1 카메라(202), 제 2 카메라(204), 제어부(210), 통신부(211), 모션 센서(212) 및 배터리(213)를 구비한다. 모션 센서(212)에는, 자이로 센서 및 가속도 센서가 포함된다.
제 1 카메라(202) 및 제 2 카메라(204)는 각각 복수의 카메라이며, 포크 및 탑재대를 촬상한다. 제어부(210)는 통신부(211)를 거쳐서 정보 처리 장치(300)로부터 수신한 사령에 근거해서, 제 1 카메라(202) 및 제 2 카메라(204)에 의해 촬상 화상을 취득한다. 또한, 제어부(210)는 수신한 사령에 근거해서, 모션 센서(212)에 의해 각속도 데이터나 가속도 데이터 등을 취득한다. 제어부(210)는 취득한 촬상 화상과 각속도 데이터나 가속도 데이터 등을, 통신부(211)를 거쳐서 정보 처리 장치(300)에 송신한다. 통신부(211)는 무선 통신 모듈이며, 예를 들면 Bluetooth(등록상표)나 Wi-Fi(등록상표) 등의 모듈을 이용할 수 있다. 모션 센서(212)는, 지그 웨이퍼(200)의 각속도 등을 측정하고, 측정 데이터를 제어부(210)에 출력한다. 배터리(213)는 지그 웨이퍼(200)의 각 부에 전원을 공급한다. 배터리(213)는, 예를 들면 리튬 이온 2차 전지나 리튬 이온 폴리머 2차 전지를 이용할 수 있다.
정보 처리 장치(300)는, 예를 들면 퍼스널 컴퓨터이며, 제어 장치(100)로부터 수취한 티칭의 사령에 근거해서, 지그 웨이퍼(200)를 이용해서 각종의 데이터를 취득하고 연산 등을 실시한다. 정보 처리 장치(300)는 제 1 통신부(301), 제 2 통신부(302) 및 제어부(303)를 구비한다. 제 1 통신부(301)는 무선 통신 모듈이며, 예를 들면 Bluetooth(등록상표)나 Wi-Fi(등록상표) 등의 모듈을 이용할 수 있다. 제 1 통신부(301)는 지그 웨이퍼(200)의 통신부(211)와의 사이에서 통신을 실시한다. 제 2 통신부(302)는, 예를 들면 NIC(Network　Interface　Card)이며, 유선 또는 무선으로 제어 장치(100)와의 사이에서 통신을 실시한다.
제어부(303)는 CPU, RAM, ROM, 보조 기억 장치 등을 구비한다. CPU는 ROM 또는 보조 기억 장치에 격납된 프로그램에 근거해서 동작하고, 정보 처리 장치(300)에 있어서의 티칭 처리 등의 정보 처리를 실행한다. 제어부(303)는 제어 장치(100)로부터 티칭의 사령을 수취하면, 지그 웨이퍼(200)에 대한 데이터 취득, 취득한 데이터에 근거하는 화상 처리나 위치의 산출 등의 각종의 처리를 실행한다. 또한, 제어부(303)는 도시하지 않은 기억부에 촬상 화상이나 측정 데이터 등의 로그를 기억한다. 또한, 정보 처리 장치(300)는 기판 처리 시스템(1)에 내장해도 좋고, 제어 장치(100)가 정보 처리 장치(300)에 있어서의 각종 처리를 실행하도록 해도 좋다.
[지그 웨이퍼]
계속해서, 지그 웨이퍼(200)에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, VTM(11a, 11b), PM(13), LLM(14) 및 EFEM(15)이라고 하는 모듈을 기준으로 한 좌표를 XYZ축으로 나타내고, 지그 웨이퍼(200)를 기준으로 한 좌표를 xy축으로 나타낸다.
도 3은 본 실시형태에 있어서의 지그 웨이퍼의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 지그 웨이퍼(200)에 있어서의 카메라는, 베이스 웨이퍼(201) 상에, 복수(예를 들면, 2개)의 제 1 카메라(202)와, 복수(예를 들면, 3개)의 제 2 카메라(204)를 구비한다. 베이스 웨이퍼(201)는 제품용 웨이퍼와 동일 사이즈의 웨이퍼인 것이 바람직하다. 베이스 웨이퍼(201)로서 제품용 웨이퍼와 동일 사이즈의 웨이퍼를 이용하는 것으로, 복수의 모듈의 사이에서 지그 웨이퍼(200)를 제품용 웨이퍼와 동일하게 반송할 수 있다. 구체적으로, 예를 들면 직경이 300㎜의 제품용 웨이퍼를 이용하는 경우, 베이스 웨이퍼(201)로서 직경이 300㎜의 웨이퍼를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 도 3에 있어서 도시는 하지 않지만, 지그 웨이퍼(200)는 상술의 모션 센서(212)도 구비한다.
제 1 카메라(202)는, 베이스 웨이퍼(201)에 대해서 포크가 접촉하는 위치의, 예를 들면 동일 원주 상에 배치되어 있다. 예를 들면, 각각의 제 1 카메라(202)는, 베이스 웨이퍼(201)의 중심을 기준으로 한 xy축 중, 동일 원주 상에 2개소 마련하는 것이 바람직하다. 각각의 제 1 카메라(202)는, 후술하는 프리즘(203a) 및 베이스 웨이퍼(201)에 형성된 개구(203)를 거쳐서 베이스 웨이퍼(201)의 하방을 촬영 가능하게 구성되어 있다.
제 2 카메라(204)는, 베이스 웨이퍼(201)의 표면의 외주연부에, 예를 들면 동일 원주 상에 배치되어 있다. 예를 들면, 각각의 제 2 카메라(204)는, 베이스 웨이퍼(201)의 중심을 기준으로 한 xy축 중, 동일 원주 상에 3개소 마련하는 것이 바람직하다. 각각의 제 2 카메라(204)는, 후술하는 프리즘(205a) 및 베이스 웨이퍼(201)에 형성된 개구(205)를 거쳐서 베이스 웨이퍼(201)의 하방을 촬영 가능하게 구성되어 있다.
다음에 도 4를 이용해서, 제 1 카메라(202) 및 제 2 카메라(204)의 탑재 위치의 상세에 대해서 설명한다. 도 4는 지그 웨이퍼에 있어서의 카메라 탑재 위치의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 제 1 카메라(202)는, 베이스 웨이퍼(201)의 부측의 x축 근방의 위치에 제 1 카메라(202a)가 배치되고, 정측의 x축 근방의 위치에 제 1 카메라(202b)가 배치된다. 제 2 카메라(204)는, 베이스 웨이퍼(201)의 xy좌표에 있어서의 제 2 사분면의 위치에 제 2 카메라(204a)가 배치되고, 제 1 사분면의 위치에 제 2 카메라(204b)가 배치되고, 제 3 사분면의 위치에 제 2 카메라(204c)가 배치된다.
도 5는 지그 웨이퍼에 있어서의 카메라 근방의 단면의 일 예를 도시하는 부분 단면도이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 제 2 카메라(204)는 광축이 베이스 웨이퍼(201)와 평행이 되도록 설치되고, 프리즘(205a) 및 개구(205)를 거쳐서, 지그 웨이퍼(200)의 하방향을 촬상 가능하게 되어 있다 이와 같이, 프리즘(205a)을 이용하는 것으로, 지그 웨이퍼(200)의 두께를 얇게 할 수 있다. 또한, 제 1 카메라(202) 및 프리즘(203a)도 이와 같이 설치되어 있다. 또한, 도시는 하지 않지만, 프리즘(203a, 205a)의 근방에는, 조명용의 LED(Light　Emitting　Diode)가 마련된 라고 있다.
계속해서, 도 6 내지 도 10을 이용해서 포크의 중심의 검출에 대해 설명한다. 도 6은 포크의 중심을 검출하는 경우의 일 예를 도시하는 단면도이다. 도 7은 포크의 중심을 검출하는 경우의 일 예를 도시하는 상면도이다. 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 예를 들면 LLM(14)의 탑재대(140)에 있어서, 리프트 핀(141)에 지그 웨이퍼(200)가 탑재된 상태로, 포크(120) 또는 포크(151)를 화살표(121)로 표시하는 바와 같이 탑재대(140)와 지그 웨이퍼(200)의 사이의 터치 포지션으로 이동시킨다. 제 1 카메라(202)는, 프리즘(203a) 및 개구(203)를 거쳐서, 포크(120) 또는 포크(151)의 치형부에 마련된 위치 검출용의 타겟이 되는 마크(122) 또는 마크(152)를 촬상한다. 또한, 마크(122, 152)는 어두운 곳용으로 축광재를 이용한 마크로 해도 좋다.
도 8은 제 1 카메라와 포크와의 관계의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 포크(120) 또는 포크(151)의 좌측의 치형부에서는, 프리즘(203a1)을 거쳐서 제 1 카메라(202a)로, 치형부에 마련된 마크(122) 또는 마크(152)가 촬상된다. 또한, 우측의 치형부에서는, 프리즘(203a2)을 거쳐서 제 1 카메라(202b)로, 치형부에 마련된 마크(122) 또는 마크(152)가 촬상된다. 다음에, 제 1 카메라(202b)를 일 예로서 Z축의 좌표 검출에 대해 설명한다.
도 9는 프리즘의 배향과 촬상 화상의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 프리즘(203a2)은 지그 웨이퍼(200)의 x축으로부터 회전한 상태로 배치되어 있기 때문에, 촬상 화상(220)도 이와 같이 회전한 상태가 된다. 촬상 화상(220)에는, 마크(122)가 촬상되고 있고, 마크(122)의 2개의 원형의 점이 포함되어 있다. 정보 처리 장치(300)는 원형의 에지 검출을 실시해서 2개의 점의 중심 좌표간의 점간 거리(122a)를 산출한다. 또한, 마크(152)에 대해서도 동일하게 점간 거리를 산출할 수 있다.
도 10은 촬상 화상으로부터 Z축의 높이를 구하는 그래프의 일 예를 도시하는 도면이다. 정보 처리 장치(300)는 도 10에 도시하는 미리 계측된 점간 거리와 포크(120, 151)로부터 지그 웨이퍼(200)까지의 높이를 대응시킨 그래프(221)로부터 구한 식에 근거해서, 포크(120, 151)의 높이, 즉 Z축의 좌표를 산출한다. 정보 처리 장치(300)는 산출한 Z축의 좌표와, 터치 포지션의 목표값에 근거해서, 터치 포지션까지의 거리를 나타내는 터치 포지션값을 산출한다. 정보 처리 장치(300)는 후술하는 탑재대의 중심으로부터 산출한 XY축의 어긋남량과, 터치 포지션값에 근거해서, 포크(120, 151)의 터치 포지션에 있어서의 3축의 값을 구할 수 있다.
다음에, 도 11 내지 도 16을 이용해서 탑재대의 중심의 검출에 대해 설명한다. 도 11은 탑재대의 중심을 검출하는 경우의 일 예를 도시하는 단면도이다. 도 12는 탑재대의 중심을 검출하는 경우의 일 예를 도시하는 상면도이다. 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 예를 들면 PM(13) 또는 LLM(14)에 있어서, 화살표(123)에 나타내는 바와 같이, 지그 웨이퍼(200)를 탑재한 포크(120) 또는 포크(151)를 탑재대(130) 또는 탑재대(140)의 상공까지 이동시킨다. 제 2 카메라(204)는, 프리즘(205a) 및 개구(205)를 거쳐서, 탑재대(130) 또는 탑재대(140)의 에지(133), 또는 위치 검출용의 타겟이 되는 마크(144)를 촬상한다.
도 13은 제 2 카메라와 마크와의 관계의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 13에 도시하는 바와 같이, 탑재대(140)에서는, 탑재대(140)의 주연부에 마련한 마크(144)가, 프리즘(205a1 내지 205a3)을 각각 거쳐서, 제 2 카메라(204a 내지 204c)로 촬상된다. 이때, 제 2 카메라(204b)를 예로 하면, 제 2 카메라(204b)의 광축(230)은 지그 웨이퍼(200)의 기준 좌표 (0, 0)를 통과하는 직선과 중첩된다. 즉, 촬상 화상의 xy축과 지그 웨이퍼(200)의 xy축이 상이한 상태이다.
도 14는 도 13에 있어서의 좌표 산출의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 14에서는, 포크(151)의 정규 위치에 지그 웨이퍼(200)가 탑재되어 있는 것으로 한다. 도 14에 도시하는 바와 같이, 프리즘(205a2)은 지그 웨이퍼(200)의 x축으로부터 회전한 상태로 배치되어 있지만, 촬상 화상(222)은 광축(230)을 y'축으로 한 화상이 된다. 촬상 화상(222)에는, 마크(144)의 일 예인 구멍(223)이 촬상되고 있다. 또한, 마크(144)는 어두운 곳용에 축광재를 이용한 마크라고 해도 좋다. 정보 처리 장치(300)는 원형의 에지 검출을 실시하고, 구멍(223)의 촬상 화상(222)에 있어서의 중심 좌표를 산출한다. 여기서, 촬상 화상(222)의 촬상 범위는, 미리 지그 웨이퍼(200)마다 교정되어 있고, 촬상 화상(222)의 중심 좌표(224)가 구멍(223)의 중심 좌표와 일치하면, 탑재대(140)의 중심에 지그 웨이퍼(200)가 위치하도록 교정되어 있는 것으로 한다. 따라서, 정보 처리 장치(300)는 구멍(223)의 중심 좌표와 촬상 화상(222)의 중심 좌표(224)와의 차분(225, 226)을 산출하는 것으로, 탑재대(140)에 있어서의 포크(151)의 XY축의 어긋남량을 산출할 수 있다.
정보 처리 장치(300)는 촬상 화상(222)을 광축(230)이 지그 웨이퍼(200)의 xy축의 좌표에 맞도록 회전시켜, 촬상 화상(222)의 x'y'축과 지그 웨이퍼(200)의 xy축을 맞춘 촬상 화상(222a)을 생성한다. 즉, 정보 처리 장치(300)는 촬상 화상(222)에 있어서의 구멍(223)의 중심 좌표 및 중심 좌표(224)를 지그 웨이퍼(200)의 xy축의 좌표로 변환한다. 정보 처리 장치(300)는 제 2 카메라(204a, 204c)로 촬상된 촬상 화상으로부터도 마찬가지로, 지그 웨이퍼(200)의 xy축에 둘 수 있는, 구멍(223)의 중심 좌표 및 중심 좌표(224)의 좌표를 구한다. 정보 처리 장치(300)는 3개소의 구멍(223)의 중심 좌표에 근거해서, 탑재대(140)의 중심 좌표의 XY값을 구하고, 3개소의 차분(225, 226)에 대응하는 변환 후의 좌표에 근거해서, 현재의 지그 웨이퍼(200)의 중심 좌표의 XY값을 구한다. 정보 처리 장치(300)는 탑재대(140)의 중심 좌표의 XY값과 현재의 지그 웨이퍼(200)의 중심 좌표의 XY값에 근거해서, 포크(151)의 XY축의 어긋남량을 산출한다.
도 15는 제 2 카메라와 에지와의 관계의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 15에 도시하는 바와 같이, 탑재대(130)에서는, 탑재대(130)의 주연부의 에지(133)가 프리즘(205a1 내지 205a3)을 각각 거쳐서, 제 2 카메라(204a 내지 204c)로 촬상된다. 이때, 제 2 카메라(204b)를 예로 하면, 제 2 카메라(204b)의 광축(230)은 지그 웨이퍼(200)의 기준 좌표 (0, 0)를 통과하는 직선과 중첩된다. 즉, 촬상 화상의 xy축과 지그 웨이퍼(200)의 xy축이 상이한 상태이다.
도 16은 도 15에 있어서의 좌표 산출의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 16에 도시하는 바와 같이, 프리즘(205a2)은 지그 웨이퍼(200)의 x축으로부터 회전한 상태로 배치되어 있지만, 촬상 화상(231)은 광축(230)을 y'축으로 한 화상이 된다. 촬상 화상(231)에는, 에지(133)의 일 예인 에지(232)가 촬상되고 있다. 또한, 촬상 화상(231)에서는, 광축(230)이 통과하는 중심의 에지(232)의 부분에 원표시를 부여하고 있다. 정보 처리 장치(300)는 에지 검출을 실시하고, 에지(232)의 촬상 화상(231)에 있어서의 좌표를 검출한다. 여기서, 촬상 화상(231)의 촬상 범위는, 미리 지그 웨이퍼(200)마다 교정되어 있고, 촬상 화상(231)의 중심 좌표(233)가 에지(232)의 y'축의 값과 일치하면, 탑재대(130)의 중심과 지그 웨이퍼(200)가 위치하도록 교정되어 있는 것으로 한다. 따라서, 정보 처리 장치(300)는 에지(232)의 y'축의 값과 촬상 화상(231)의 중심 좌표(233)의 y'축의 값과의 차분(234)을 산출하는 것으로, 탑재대(130)에 있어서의 포크(120)의 xy축의 어긋남량을 산출할 수 있다.
정보 처리 장치(300)는 촬상 화상(231)을 광축(230)이 지그 웨이퍼(200)의 xy축의 좌표에 맞도록 회전시켜, 촬상 화상(231)의 x'y'축과 지그 웨이퍼(200)의 xy축을 맞춘 촬상 화상(231a)을 생성한다. 즉, 정보 처리 장치(300)는 촬상 화상(231)에 있어서의 에지(232)의 좌표 및 중심 좌표(233)를 지그 웨이퍼(200)의 xy축의 좌표로 변환한다. 정보 처리 장치(300)는 제 2 카메라(204a, 204c)로 촬상된 촬상 화상으로부터도 마찬가지로, 지그 웨이퍼(200)의 xy축에 둘 수 있는, 에지(232)의 좌표 및 중심 좌표(233)를 구한다. 정보 처리 장치(300)는 3개소의 에지(232)의 좌표에 근거해서, 탑재대(130)의 중심 좌표의 XY값을 구하고, 3개소의 차분(234)에 대응하는 변화 후의 좌표에 근거해서, 현재의 지그 웨이퍼(200)의 중심 좌표의 XY값을 구한다. 정보 처리 장치(300)는 탑재대(130)의 중심 좌표의 XY값과 현재의 지그 웨이퍼(200)의 중심 좌표의 XY값에 근거해서, 포크(120)의 xy축의 어긋남량을 산출한다.
[티칭 방법]
다음에, 본 실시형태의 기판 처리 시스템(1)의 티칭 시의 동작에 대해 설명한다. 도 17은 본 실시형태에 있어서의 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판 처리 시스템(1)의 각 구성요소의 동작은 제어 장치(100)에 의해 제어되고, 티칭은 정보 처리 장치(300)에 의해 제어된다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 티칭 처리는 대기압, 실온 환경에서 실행한다.
우선, 작업자에 의해, 수평 조정이나 높이 조정이라고 하는 메카 조정, 지그 웨이퍼(200)를 격납한 FOUP 세트, 티칭 개소의 선택이라고 하는 사전 준비를 한다(스텝 S1). 본 실시형태에서는, 처리 시스템 본체(10)의 각 구성요소에 대해 한번에 티칭을 실시하는 경우에 대해 설명한다.
사전 준비가 갖추어지면, 정보 처리 장치(300)는 EFEM 로봇의 티칭 처리를 실행한다(스텝 S2). 여기서, 도 18을 이용해 EFEM 로봇의 티칭 처리에 대해 설명한다. 도 18은 EFEM 로봇의 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
정보 처리 장치(300)는 우선, 얼라이너 1차 티칭 처리를 실행한다(스텝 S21). 여기서, 도 19를 이용해 얼라이너 1차 티칭 처리에 대해 설명한다. 또한, 도 20 및 도 21을 이용해, 얼라이너(17) 및 MTB(18)의 단면과, 포크(151)의 움직임을 맞추어 설명한다. 도 19는 얼라이너 1차 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다. 도 20은 얼라이너 및 MTB의 단면의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 21은 얼라이너 1차 티칭 처리에 있어서의 포크의 움직임의 일 예를 도시하는 도면이다.
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150)에 대해서, 포크(151)를 얼라이너(17)로 이동하도록 지시한다(스텝 S211). 도 20에 도시하는 바와 같이, 얼라이너(17)는 회전 스테이지(17a)에 받침대(170)를 구비한다. 또한, MTB(18)는 얼라이너의 바로 아래에 위치하고, 탑재대(18a)를 구비한다. 도 21에 도시하는 바와 같이, 로봇 아암(150)은 얼라이너(17)까지 이동해서, 포크(151)를 받침대(170)까지 신장하고, 포크(151)의 치형부의 선단에 마련된 맵핑 센서(151a)를 이용해, 받침대(170)에 대해서 탐색 맵핑을 실행한다(스텝 S212).
도 22 내지 도 24는 탐색 맵핑의 일 예를 도시하는 도면이다. 또한, 도 22 내지 도 24에서는, 받침대(170)의 검출의 경우에 대해 설명하지만, LP(16)의 FOUP에 있어서의 지그 웨이퍼(200)의 검출, MTB(18)에 있어서의 탑재대(18a)의 검출, LLM(14)에 있어서의 도그(20)의 검출에 대해서도 동일하므로, 그 설명은 생략한다.
도 22에 도시하는 바와 같이, 로봇 아암(150)은, 포크(151)를 이동시키고, 치형부의 선단에 마련된 맵핑 센서(151a)를 초기 위치(240)까지 이동시킨다. 다음에, 로봇 아암(150)은, 포크(151)의 맵핑 센서(151a)를 탐색 동작의 개시 위치(241)까지 이동시키고, 서치 폭(242) 및 전진 방향의 폭(243)으로 상하로 움직이는 것으로, 치형부의 선단에 마련된 맵핑 센서(151a)로 받침대(170)를 검출한다. 또한, 서치 폭(242) 및 폭(243)은, 예를 들면 각각 10㎜ 및 1㎜로 할 수 있다. 탐색 동작은 서치 오프셋(244)의 전진 방향의 종단까지 행해진다. 또한, 서치 오프셋(244)은, 예를 들면 10㎜로 할 수 있다. 로봇 아암(150)은 받침대(170)를 검출 개소(245)로 검출하면, 당해 상하 움직임의 하측의 위치(246)까지 포크(151)의 맵핑 센서(151a)를 이동시킨다. 또한, 로봇 아암(150)은, 아래에서 위에의 탐색 동작 중에 받침대(170)를 검출했을 경우는, 상측의 위치까지 포크(151)의 맵핑 센서(151a)를 이동시킨다.
도 23에 도시하는 바와 같이, 로봇 아암(150)은 포크(151)의 맵핑 센서(151a)를 폭(243)만큼 전진 방향으로 이동시키고 나서, 상측의 위치(249)까지 이동 속도를 떨어뜨려 상방향으로 이동시킨다. 로봇 아암(150)은 맵핑 센서(151a)가 상승 에지를 검출한 보텀 위치(247)와 하강 에지를 검출한 탑 위치(248)를 기록한다.
도 24에 도시하는 바와 같이, 로봇 아암(150)은, 포크(151)의 맵핑 센서(151a)를 상측의 위치(249)로부터 Z축의 위치(높이)를 변환하지 않고, 후퇴 위치(250)까지 이동시킨다. 로봇 아암(150)은, 보텀 위치(247) 및 탑 위치(248)의 Z축 위치와, 포크의 xy축의 이동량(251)을 제어 장치(100)에 출력한다. 제어 장치(100)는 보텀 위치(247) 및 탑 위치(248)의 Z축 위치에 근거해서, 로봇 아암(150)의 홈 위치(240a)로부터의 Z축 구동량(252, 253)을 산출하고, 이동량(251)과 함께 로봇 아암(150)의 티칭 위치에 반영한다. 제어 장치(100)는 티칭 위치를 정보 처리 장치(300)에 송신한다. 정보 처리 장치(300)는 티칭 위치에 근거해서, 포크(151)의 위치를 임시 결정하고(스텝 S213), 원래의 처리로 돌아간다.
도 18의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 LP 티칭 처리를 실행한다(스텝 S22). 여기서, 도 25 내지 도 28을 이용해서 LP 티칭 처리에 대해 설명한다. 도 25는 LP 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다. 도 26은 FOUP의 슬롯에 대한 Z 위치의 임시 결정의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 27은 슬롯 내의 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 28은 도 27에 있어서의 지그 웨이퍼와 포크의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150)에 대해서, 포크(151)를 LP(16)로 이동하도록 지시한다(스텝 S221). 로봇 아암(150)은, 도 26에 도시하는 바와 같이, LP(16)에 탑재된 FOUP 내의 슬롯 ＃13의 지그 웨이퍼(200), 및 슬롯 ＃1, ＃25의 더미 웨이퍼(DW)에 대해서, 탐색 맵핑을 실행하고, 포크(151)의 Z축의 위치를 임시 결정한다(스텝 S222).
로봇 아암(150)은, 도 27에 도시하는 바와 같이, 슬롯 ＃13에 포크(151)를 삽입하고, 촬상 위치까지 이동시킨다(스텝 S223). 이때, 지그 웨이퍼(200)와 포크(151)와의 거리(260)는 미리 정한 소정값으로 한다.
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 포크(151)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 도 28에 도시하는 바와 같이, 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 1 카메라(202a, 202b)로, 포크(151)의 마크(152)를 각각 촬상한다. 이때, 지그 웨이퍼(200)의 노치(206)는 포크(151)의 근원측이 되어 있다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S224). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, XYZ축의 어긋남량을 산출하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S225).
제어 장치(100)는 수신한 어긋남량에 대해, 미리 설정된 허용 범위 내인지 아닌지를 확인한다(스텝 S226). 제어 장치(100)는 어긋남량의 확인의 결과, 조정이 필요한가 아닌가를 판정한다(스텝 S227). 제어 장치(100)는 조정이 필요하다고 판정했을 경우(스텝 S227: 예), 어긋남량에 근거해서, 포크(151)의 위치를 조정하고(스텝 S228), 원래의 처리로 돌아간다. 즉, 제어 장치(100)는 FOUP 내의 슬롯에 있어서의 포크(151)의 반송 위치 데이터를 보정한다. 한편, 제어 장치(100)는 조정이 필요하지 않다고 판정했을 경우(스텝 S227: 아니오), 조정은 실시하지 않고 원래의 처리로 돌아간다.
도 18의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 LP 티칭 처리가 완료되면, 모든 LP(16)가 LP 티칭 처리를 완료했는지 아닌지를 판정한다(스텝 S23). 정보 처리 장치(300)는 모든 LP(16)가 완료하고 있지 않다고 판정했을 경우(스텝 S23: 아니오), 스텝 S22로 복귀하고, 나머지의 LP(16)에 대해 LP 티칭 처리를 실행한다. 또한, 이 경우, 지그 웨이퍼(200)를 격납한 FOUP의 LP(16) 사이의 이동은 작업자가 행해도 좋고, 미리 모든 LP(16)에 지그 웨이퍼(200)를 격납한 FOUP를 세트해 두어도 좋다. 정보 처리 장치(300)는 모든 LP(16)가 완료했다고 판정했을 경우(스텝 S23: 예), 얼라이너 2차 티칭 처리를 실행한다(스텝 S24).
여기서, 도 29 내지 도 32를 이용해서 얼라이너 2차 티칭 처리에 대해 설명한다. 도 29는 얼라이너 2차 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다. 도 30은 지그 웨이퍼를 얼라이너에 탑재한 상태의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 31은 얼라이너에 탑재한 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 32는 도 31에 있어서의 지그 웨이퍼와 포크의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150)에 대해서, FOUP의 지그 웨이퍼(200)를 포크(151)로 취득하도록 지시한다(스텝 S241). 로봇 아암(150)은, 도 30에 도시하는 바와 같이, 취득한 지그 웨이퍼(200)를 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)에 탑재한다(스텝 S242). 제어 장치(100)는 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)를 회전시켜, 편심량에 근거해서 xy축의 위치의 오프셋값을 산출한다(스텝 S243).
로봇 아암(150)은 지그 웨이퍼(200)를 회전 스테이지(17a)로부터 포크(151)로 취득한다(스텝 S244). 제어 장치(100)는 산출한 오프셋값을 반영하고, 로봇 아암(150)에 지그 웨이퍼(200)를 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)에 탑재하도록 지시한다. 로봇 아암(150)은, 지시에 근거해서, 지그 웨이퍼(200)를 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)에 탑재한다(스텝 S245).
제어 장치(100)는 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)를 회전시켜, 편심량에 근거해서 xy축의 위치를 임시 결정한다(스텝 S246). 또한, 회전 스테이지(17a)의 오프셋값의 산출, 및 XY축의 위치의 임시 결정에 대해서는, 지그 웨이퍼(200) 대신해 베어 실리콘 웨이퍼 등의 더미 웨이퍼(DW)를 이용해도 좋다. 제어 장치(100)는 로봇 아암(150)에 대해서, 포크(151)를 얼라이너(17)로 이동하도록 지시한다. 로봇 아암(150)은, 도 31에 도시하는 바와 같이, 포크(151)의 마크(152)가 지그 웨이퍼(200)의 제 1 카메라(202)로 촬상 가능한 촬상 위치까지, 포크(151)를 이동시킨다(스텝 S247).
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 포크(151)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 도 32에 도시하는 바와 같이, 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 1 카메라(202a, 202b)로, 포크(151)의 마크(152)를 각각 촬상한다. 이때, 지그 웨이퍼(200)의 노치(206)는 포크(151)의 근원측으로 되어 있다. 또한, 포크(151)의 치형부와 회전 스테이지(17a)는 간섭하지 않는 위치로 되어 있다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S248). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, 얼라이너(17)에 있어서의 터치 포지션을 결정하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S249). 제어 장치(100)는 결정한 터치 포지션에 근거해서, 얼라이너(17)에 있어서의 포크(151)의 반송 위치 데이터를 보정하고, 원래의 처리로 돌아간다.
도 18의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 MTB 티칭 처리를 실행한다(스텝 S25). 여기서, 도 33을 이용해 MTB 티칭 처리에 대해 설명한다. 도 33은 MTB 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150)에 대해서, 포크(151)를 MTB(18)로 이동하도록 지시한다. 로봇 아암(150)은 포크(151)를 MTB(18)로 이동한다(스텝 S251). 로봇 아암(150)은 MTB(18)의 탑재대(18a)에 대해서 탐색 맵핑을 실행한다(스텝 S252). 제어 장치(100)는 탐색 맵핑의 결과에 근거해서, 터치 포지션을 임시 결정한다(스텝 S253).
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150)에 대해서, 얼라이너(17)의 지그 웨이퍼(200)를 포크(151)로 취득해서 MTB(18)에 한번 탑재하고, 탑재한 지그 웨이퍼(200)를 재차 포크(151)로 취득하도록 지시한다. 로봇 아암(150)은 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)에 탑재된 지그 웨이퍼(200)를 포크(151)로 취득해서, MTB(18)의 탑재대(18a)에 탑재한다(스텝 S254).
로봇 아암(150)은 MTB(18)의 탑재대(18a)에 탑재된 지그 웨이퍼(200)를 포크(151)로 취득해서, 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)에 탑재한다(스텝 S255).
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 포크(151)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 1 카메라(202a, 202b)로, 포크(151)의 마크(152)를 각각 촬상한다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S256). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, MTB(18)에 있어서의 터치 포지션을 결정하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S257). 제어 장치(100)는 결정한 터치 포지션에 근거해서, MTB(18)에 있어서의 포크(151)의 반송 위치 데이터를 보정한다. 로봇 아암(150)은, 정보 처리 장치(300)의 지시에 근거해서, 지그 웨이퍼(200)를 얼라이너(17)를 거쳐서 LP(16)로 이동하고(스텝 S258), 원래의 처리로 돌아간다.
도 18의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 로봇 아암(150)의 LLM(14)에 대한 티칭인, EFEM 로봇의 LLM 티칭 처리를 실행한다(스텝 S26). 여기서, 도 34 내지 도 41을 이용해 EFEM 로봇의 LLM 티칭 처리에 대해 설명한다. 도 34 및 도 35는 EFEM 로봇의 LLM 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다. 도 36은 LLM의 도그에 대한 탐색 맵핑의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 37은 LLM의 탑재대 상공의 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 38은 도 37에 있어서의 지그 웨이퍼와 탑재대의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 39는 지그 웨이퍼를 리프트 핀에 탑재한 상태의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 40은 리프트 핀 상의 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 41은 도 40에 있어서의 지그 웨이퍼와 포크의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
정보 처리 장치(300)는 티칭 대상의 LLM(14)이, 1번째의 LLM(14)인지 아닌지를 판정한다(스텝 S261). 정보 처리 장치(300)는 1번째의 LLM(14)이 아니라고 판정했을 경우(스텝 S261: 아니오), 스텝 S266으로 진행된다.
한편, 정보 처리 장치(300)는 1번째의 LLM(14)이라고 판정했을 경우(스텝 S261: 예), 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150)에 대해서 탐색 맵핑의 실행을 지시한다. 제어 장치(100)는 모든 LLM(14)의 게이트 밸브(143)를 개방한다. 로봇 아암(150)은, 게이트 밸브(143)가 개방되면, 도 36에 도시하는 바와 같이, LLM(14) 사이에 있는 도그(20)에 대해서 탐색 맵핑을 실행한다(스텝 S262). 제어 장치(100)는 탐색 맵핑의 결과에 근거해서, 터치 포지션을 임시 결정한다(스텝 S263).
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150)에 대해서, 지그 웨이퍼(200)를 FOUP로부터 얼라이너(17)에 탑재하도록 지시한다. 로봇 아암(150)은 FOUP로부터 지그 웨이퍼(200)를 포크(151)로 취득한다(스텝 S264). 로봇 아암(150)은 얼라이너(17)까지 이동해서 포크(151)의 지그 웨이퍼(200)를 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)에 탑재한다(스텝 S265). 제어 장치(100)는 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)를 회전시켜, 지그 웨이퍼(200)의 노치(206)를 포크(151)의 근원측으로 향하게 한다(스텝 S266).
로봇 아암(150)은, 정보 처리 장치(300)의 지시에 근거해서, 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)에 탑재된 지그 웨이퍼(200)를 포크(151)로 취득해서, 티칭 대상의 LLM(14)으로 이동시킨다(스텝 S267). 로봇 아암(150)은, 도 37에 도시하는 바와 같이, 포크(151)에 탑재된 지그 웨이퍼(200)를 LLM(14)의 탑재대(140) 상공의 촬상 위치까지 이동시킨다. 이때, 탑재대(140)의 상면으로부터 지그 웨이퍼(200)의 하면까지의 높이(261)는 미리 설정된 소정값이 되도록 조정된다. 또한, 지그 웨이퍼(200)는 모션 센서(212)의 데이터에 근거해서, 포크(151)의 정지 상태를 확인하고 나서, 촬상 위치까지의 이동을 완료한 취지의 정보를 정보 처리 장치(300)에 송신하도록 해도 좋다. 또한, 지그 웨이퍼(200)는 모션 센서(212)의 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신하도록 해도 좋다. 또한, 모션 센서(212)의 데이터는 다른 촬상시라도 동일하게 이용할 수 있다. 또한, 당해 데이터는, 예를 들면 수평 조정, 포크(151)의 처짐의 확인, 접촉 타이밍의 편차 확인 등에 이용하도록 해도 좋다.
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 포크(151)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 또한, 정보 처리 장치(300)는 지그 웨이퍼(200)로부터 촬상 위치까지의 이동을 완료한 취지의 정보를 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시하도록 해도 좋다. 또한, 정보 처리 장치(300)는 지그 웨이퍼(200)로부터 모션 센서(212)의 데이터를 수신하면, 수신한 데이터를 해석해서 지그 웨이퍼(200)의 정지 상태를 판정하고, 정지 상태라고 판정하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시하도록 해도 좋다. 도 38에 도시하는 바와 같이, 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 2 카메라(204a, 204b)로, 탑재대(140)의 마크인 구멍(223)을 각각 촬상한다. 이때, 지그 웨이퍼(200)의 노치(206)는 포크(151)의 근원측으로 되어 있다. 또한, 리프트 핀(141)은 포크(151)로 간섭하지 않는 위치로 되어 있다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S268). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, XY축의 어긋남량을 산출하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S269).
제어 장치(100)는 수신한 어긋남량에 대해, 미리 설정된 허용 범위 내인지 아닌지를 확인한다(스텝 S270). 제어 장치(100)는 어긋남량의 확인의 결과, 조정이 필요한가 아닌가를 판정한다(스텝 S271). 제어 장치(100)는 조정이 필요하다고 판정했을 경우(스텝 S271: 예), 어긋남량에 근거해서, 포크(151)의 위치를 조정하고(스텝 S272), 스텝 S273으로 진행된다. 즉, 제어 장치(100)는 LLM(14)에 있어서의 포크(151)의 반송 위치 데이터를 보정한다. 한편, 제어 장치(100)는 조정이 필요하지 않다고 판정했을 경우(스텝 S271: 아니오), 조정은 실시하지 않고 스텝 S273으로 진행된다.
도 39에 도시하는 바와 같이, 제어 장치(100)는 탑재대(140)의 리프트 핀(141)을 상승시킨다. 로봇 아암(150)은 리프트 핀(141)에 지그 웨이퍼(200)를 탑재한다(스텝 S273). 로봇 아암(150)은, 포크(151)의 마크(152)가 지그 웨이퍼(200)의 제 1 카메라(202a, 202b)로 촬상 가능하도록, 도 40에 도시하는 위치까지 포크(151)를 소정 거리 이동시킨다(스텝 S274).
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 포크(151)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 도 41에 도시하는 바와 같이, 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 1 카메라(202a, 202b)로, 탑재대(140)로 지그 웨이퍼(200)와의 사이에 위치하는 포크(151)의 마크(152)를 각각 촬상한다. 이때, 지그 웨이퍼(200)의 노치(206)는 포크(151)의 근원측으로 되어 있다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S275). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, 터치 포지션까지의 거리, 즉 포크(151)로부터 지그 웨이퍼(200)까지의 높이(Z축)를 산출하고 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S276).
제어 장치(100)는 수신한 터치 포지션까지의 거리에 근거해서, 터치 포지션의 좌표의 Z축을 나타내는 터치 포지션값을 산출하고, 미리 설정된 허용 범위 내인지 아닌지를 확인한다(스텝 S277). 제어 장치(100)는 터치 포지션값의 확인의 결과, 조정이 필요한가 아닌가를 판정한다(스텝 S278). 제어 장치(100)는 조정이 필요하다고 판정했을 경우(스텝 S278: 예), 터치 포지션값에 근거해서, 포크(151)의 위치를 조정하고(스텝 S279), 스텝 S280으로 진행된다. 즉, 제어 장치(100)는 LLM(14)에 있어서의 포크(151)의 반송 위치 데이터를 보정한다. 한편, 제어 장치(100)는 조정이 필요하지 않다고 판정했을 경우(스텝 S278: 아니오), 조정은 실시하지 않고 스텝 S280으로 진행된다.
로봇 아암(150)은, 제어 장치(100)의 지시에 근거해서, 탑재대(140)에 탑재된 지그 웨이퍼(200)를 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)로 이동시키고(스텝 S280), 원래의 처리로 돌아간다.
도 18의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 EFEM 로봇의 LLM 티칭 처리가 완료되면, 모든 LLM(14)이 EFEM 로봇의 LLM 티칭 처리를 완료했는지 아닌지를 판정한다(스텝 S27). 정보 처리 장치(300)는 모든 LLM(14)이 완료하고 있지 않다고 판정했을 경우(스텝 S27: 아니오), 스텝 S26으로 돌아와, 나머지의 LLM(14)에 대해 EFEM 로봇의 LLM 티칭 처리를 실행한다. 정보 처리 장치(300)는 모든 LLM(14)이 완료했다고 판정했을 경우(스텝 S27: 예), 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150)에, 지그 웨이퍼(200)를 LP(16)의 FOUP로 이동시키도록 지시한다. 로봇 아암(150)은 지그 웨이퍼(200)를 LP(16)의 FOUP로 이동시키고(스텝 S28), 원래의 처리로 돌아간다.
도 17의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 진공 반송실(VTM(11a))의 진공 반송 로봇 ＃1의 티칭 처리를 실행한다(스텝 S3). 여기서, 도 42를 이용해서 진공 반송 로봇 ＃1의 티칭 처리에 대해 설명한다. 도 42는 진공 반송 로봇 ＃1의 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
정보 처리 장치(300)는 VTM(11a)의 로봇 아암(12a)(진공 반송 로봇 ＃1)의 LLM(14)에 대한 티칭인, 진공 반송 로봇 ＃1의 LLM 티칭 처리를 실행한다(스텝 S31). 여기서, 도 43을 이용해서 진공 반송 로봇 ＃1의 LLM 티칭 처리에 대해 설명한다. 도 43은 진공 반송 로봇 ＃1의 LLM 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다. 또한, 지그 웨이퍼(200)와 탑재대(140)와의 관계 등을 나타내는 도면은 EFEM 로봇의 LLM 티칭 처리와 동일하므로 생략한다.
정보 처리 장치(300)는 티칭 대상의 LLM(14)이 1번째의 LLM(14)인지 아닌지를 판정한다(스텝 S311). 정보 처리 장치(300)는 1번째의 LLM(14)이 아니라고 판정했을 경우(스텝 S311: 아니오), 스텝(S314)으로 진행된다.
한편, 정보 처리 장치(300)는 1번째의 LLM(14)이라고 판정했을 경우(스텝 S311: 예), 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150)에 대해서, 지그 웨이퍼(200)를 FOUP로부터 얼라이너(17)에 탑재하도록 지시한다. 로봇 아암(150)은 FOUP로부터 지그 웨이퍼(200)를 포크(151)로 취득한다(스텝 S312). 로봇 아암(150)은 얼라이너(17)까지 이동해서 포크(151)의 지그 웨이퍼(200)를 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)에 탑재한다(스텝 S313). 제어 장치(100)는 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)를 회전시켜, 지그 웨이퍼(200)의 노치(206)를 포크(151)의 선단측으로 향한다(스텝 S314).
로봇 아암(150)은, 정보 처리 장치(300)의 지시에 근거해서, 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)에 탑재된 지그 웨이퍼(200)를 포크(151)로 취득해서, 티칭 대상의 LLM(14)으로 이동시킨다(스텝 S315). 제어 장치(100)는 탑재대(140)의 리프트 핀(141)을 상승시킨다. 로봇 아암(150)은 리프트 핀(141)에 지그 웨이퍼(200)를 탑재한다(스텝 S316).
VTM(11a)의 로봇 아암(12a)은 제어 장치(100)의 지시에 근거해서, 포크(120)를 탑재대(140)와 지그 웨이퍼(200)와의 사이로 이동시킨다(스텝 S317). 정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 포크(120)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 1 카메라(202a, 202b)로, 탑재대(140)와 지그 웨이퍼(200)의 사이에 위치하는 포크(120)의 마크(122)를 각각 촬상한다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S318). 정보 처리 장치(300)는 수신한 화상 데이터에 근거해서, XYZ축의 어긋남량을 산출하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S319).
제어 장치(100)는 수신한 어긋남량에 대해, 미리 설정된 허용 범위 내인지 아닌지를 확인한다(스텝 S320). 제어 장치(100)는 어긋남량의 확인의 결과, 조정이 필요한가 아닌가를 판정한다(스텝 S321). 제어 장치(100)는 조정이 필요하다고 판정했을 경우(스텝 S321: 예), 어긋남량에 근거해서, 포크(120)의 위치를 조정하고(스텝 S322), 스텝(S323)으로 진행된다. 즉, 제어 장치(100)는 LLM(14)에 있어서의 포크(120)의 반송 위치 데이터를 보정한다. 한편, 제어 장치(100)는 조정이 필요하지 않다고 판정했을 경우(스텝 S321: 아니오), 조정은 실시하지 않고 스텝(S323)으로 진행된다.
VTM(11a)의 로봇 아암(12a)은 제어 장치(100)의 지시에 근거해서, 포크(120)를 LLM(14)으로부터 진공 반송실(VTM(11a))로 이동시킨다(스텝 S323). EFEM(15)의 로봇 아암(150)은, 제어 장치(100)의 지시에 근거해서, 리프트 핀(141)에 탑재된 지그 웨이퍼(200)를 포크(151)로 취득하고, 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a)로 이동시키고(스텝 S324), 원래의 처리로 돌아간다.
도 42의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 진공 반송 로봇 ＃1의 LLM 티칭 처리가 완료되면, 모든 LLM(14)이 진공 반송 로봇 ＃1의 LLM 티칭 처리를 완료했는지 아닌지를 판정한다(스텝 S32). 정보 처리 장치(300)는 모든 LLM(14)이 완료하고 있지 않다고 판정했을 경우(스텝 S32: 아니오), 스텝 S31로 돌아와, 나머지의 LLM(14)에 대해 진공 반송 로봇 ＃1의 LLM 티칭 처리를 실행한다. 정보 처리 장치(300)는 모든 LLM(14)이 완료했다고 판정했을 경우(스텝 S32: 예), 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150)에, 지그 웨이퍼(200)를 FOUP로 이동시키도록 지시한다. 로봇 아암(150)은 지그 웨이퍼(200)를 FOUP로 이동시킨다(스텝 S33).
정보 처리 장치(300)는 PM 티칭 처리를 실행한다(스텝 S34). 여기서, 도 44로 내지 도 49를 이용해 PM 티칭 처리에 대해 설명한다. 도 44 및 도 45는 PM 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다. 도 46은 PM의 탑재대 상공의 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 47은 도 46에 있어서의 지그 웨이퍼와 탑재대의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 48은 리프트 핀 상의 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 49는 도 48에 있어서의 지그 웨이퍼와 탑재대의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
정보 처리 장치(300)는 티칭 대상의 PM(13)이 1번째의 PM(13)인지 아닌지를 판정한다(스텝 S341). 정보 처리 장치(300)는 1번째의 PM(13)이 아니라고 판정했을 경우(스텝 S341: 아니오), 스텝(S343)으로 진행된다.
한편, 정보 처리 장치(300)는 1번째의 PM(13)이라고 판정했을 경우(스텝 S341: 예), 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150, 12a)에 대해서, 지그 웨이퍼(200)를 FOUP로부터 LLM(14)을 경유해서 VTM(11a)까지 이동하도록 지시한다. 로봇 아암(150, 12a)은 지그 웨이퍼(200)를 LP(16)의 FOUP로부터 LLM(14)을 경유해서 진공 반송실(VTM(11a))까지 이동시킨다(스텝 S342).
VTM(11a)의 로봇 아암(12a)은, 도 46에 도시하는 바와 같이, 포크(120) 상의 지그 웨이퍼(200)를 PM(13)의 탑재대(130) 상공의 촬상 위치까지 이동시킨다(스텝 S343). 이때, 탑재대(130)의 상면으로부터 지그 웨이퍼(200)의 하면까지의 높이(262)는 미리 설정된 소정값으로 되도록 조정된다. 또한, 지그 웨이퍼(200)는 모션 센서(212)의 데이터에 근거해서, 포크(120)의 정지 상태를 확인하고 나서, 촬상 위치까지의 이동을 완료한 취지의 정보를 정보 처리 장치(300)에 송신하도록 해도 좋다. 또한, 지그 웨이퍼(200)는 모션 센서(212)의 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신하도록 해도 좋다. 또한, 모션 센서(212)의 데이터는 다른 촬상시에 있어서도 동일하게 이용할 수 있다. 또한, 당해 데이터는, 예를 들면 수평 조정, 포크(120)의 처짐의 확인, 접촉 타이밍의 편차 확인 등에 이용하도록 해도 좋다.
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 포크(120)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 또한, 정보 처리 장치(300)는 지그 웨이퍼(200)로부터 촬상 위치까지의 이동을 완료한 취지의 정보를 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시하도록 해도 좋다. 또한, 정보 처리 장치(300)는 지그 웨이퍼(200)로부터 모션 센서(212)의 데이터를 수신하면, 수신한 데이터를 해석해서 지그 웨이퍼(200)의 정지 상태를 판정하고, 정지 상태라고 판정하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시하도록 해도 좋다. 도 47에 도시하는 바와 같이, 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 2 카메라(204a, 204b)로 탑재대(130)의 에지(232)를 각각 촬상한다. 이때, 지그 웨이퍼(200)의 노치(206)는 포크(120)의 근원측으로 되어 있다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S344). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, XY축의 어긋남량을 산출하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S345).
제어 장치(100)는 수신한 어긋남량에 대해, 미리 설정된 허용 범위 내인지 아닌지를 확인한다(스텝 S346). 제어 장치(100)는 어긋남량의 확인의 결과, 조정이 필요한가 아닌가를 판정한다(스텝 S347). 제어 장치(100)는 조정이 필요하다고 판정했을 경우(스텝 S347: 예), 어긋남량에 근거해서, 포크(120)의 위치를 조정하고(스텝 S348), 스텝 S349로 진행된다. 즉, 제어 장치(100)는 PM(13)에 있어서의 포크(120)의 반송 위치 데이터를 보정한다. 한편, 제어 장치(100)는 조정이 필요하지 않다고 판정했을 경우(스텝 S347: 아니오), 조정은 실시하지 않고 스텝(S349)으로 진행된다.
도 48에 도시하는 바와 같이, 제어 장치(100)는 탑재대(130)의 리프트 핀(131)을 상승시킨다. 로봇 아암(12a)은 리프트 핀(131)에 지그 웨이퍼(200)를 탑재한다(스텝 S349). 또한, 리프트 핀(131) 상에 있어서, 탑재대(130)의 상면으로부터 지그 웨이퍼(200)의 하면까지의 높이(262)는 포크(120)의 경우와 동일하다.
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 리프트 핀(131)에 지그 웨이퍼(200)가 탑재된 것을 수신하면, 포크(120)를 지그 웨이퍼(200)의 하방으로부터 퇴피시켜, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 도 49에 도시하는 바와 같이, 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 2 카메라(204a, 204b, 204c)로 탑재대(130)의 에지(232)를 각각 촬상한다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S350). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, XY축의 어긋남량을 산출하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S351). 또한, 지그 웨이퍼(200)는 리프트 핀(131)에 대응하는 접촉 센서(207)를 마련하고, 모든 접촉 센서(207)로 리프트 핀(131)의 접촉을 확인하고 나서 촬상을 실시해도 좋다.
제어 장치(100)는 수신한 어긋남량에 대해, 미리 설정된 허용 범위 내인지 아닌지를 확인한다(스텝 S352). 제어 장치(100)는 어긋남량의 확인의 결과, 조정이 필요한가 아닌가를 판정한다(스텝 S353). 제어 장치(100)는 조정이 필요하다고 판정했을 경우(스텝 S353: 예), 어긋남량에 근거해서, 포크(120)의 위치를 조정하고(스텝 S354), 스텝 S355로 진행된다. 즉, 제어 장치(100)는 PM(13)에 있어서의 포크(120)의 반송 위치 데이터를 보정한다. 한편, 제어 장치(100)는 조정이 필요하지 않다고 판정했을 경우(스텝 S353: 아니오), 조정은 실시하지 않고 스텝 S355로 진행된다.
로봇 아암(12a)은 포크(120)의 마크(122)가 지그 웨이퍼(200)의 제 1 카메라(202a, 202b)로 촬상 가능하도록, 포크(120)를 소정 거리 이동시킨다(스텝 S355).
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 포크(120)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 1 카메라(202a, 202b)로 탑재대(130)와 지그 웨이퍼(200)의 사이에 위치하는 포크(120)의 마크(122)를 각각 촬상한다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S356). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, 터치 포지션까지의 거리, 즉 포크(120)로부터 지그 웨이퍼(200)까지의 높이(Z축)를 산출하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S357).
제어 장치(100)는 수신한 터치 포지션까지의 거리에 근거해서, 터치 포지션의 좌표의 Z축을 나타내는 터치 포지션값을 산출하고, 미리 설정된 허용 범위 내인지 아닌지를 확인한다(스텝 S358). 제어 장치(100)는 터치 포지션값의 확인의 결과, 조정이 필요한가 아닌가를 판정한다(스텝 S359). 제어 장치(100)는 조정이 필요하다고 판정했을 경우(스텝 S359: 예), 터치 포지션값에 근거해서, 포크(120)의 위치를 조정하고(스텝 S360), 스텝 S361로 진행된다. 즉, 제어 장치(100)는 PM(13)에 있어서의 포크(120)의 반송 위치 데이터를 보정한다. 한편, 제어 장치(100)는 조정이 필요하지 않다고 판정했을 경우(스텝 S360: 아니오), 조정은 실시하지 않고 스텝 S361로 진행된다.
로봇 아암(12a)은 제어 장치(100)의 지시에 근거해서, 탑재대(130)에 탑재된 지그 웨이퍼(200)를 PM(13)으로부터 VTM(11a)으로 이동시키고(스텝 S361), 원래의 처리로 돌아간다.
도 42의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 PM 티칭 처리가 완료되면, VTM(11a)에 접속되어 있는 모든 PM(13)이 PM 티칭 처리를 완료했는지 아닌지를 판정한다(스텝 S35). 정보 처리 장치(300)는 VTM(11a)에 접속되어 있는 모든 PM(13)이 완료하고 있지 않다고 판정했을 경우(스텝 S35: 아니오), 스텝 S34로 돌아와, 나머지의 PM(13)에 대해 PM 티칭 처리를 실행한다. 정보 처리 장치(300)는 VTM(11a)에 접속되어 있는 모든 PM(13)이 완료했다고 판정했을 경우(스텝 S35: 예), 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(12a, 150)에, 지그 웨이퍼(200)를 진공 반송실(VTM(11a))로부터 LLM(14) 및 얼라이너(17)를 경유해 LP(16)의 FOUP까지 이동시키도록 지시한다. 로봇 아암(12a, 150)은 지그 웨이퍼(200)를 VTM(11a)으로부터 LLM(14) 및 얼라이너(17)를 경유해서 LP(16)의 FOUP로 이동시킨다(스텝 S36).
정보 처리 장치(300)는 패스 티칭 처리를 실행한다(스텝 S37). 여기서, 도 50 내지 도 53을 이용해서 패스 티칭 처리에 대해 설명한다. 도 50은 패스 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다. 도 51은 지그 웨이퍼를 패스에 탑재한 상태의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 52는 패스에 탑재한 지그 웨이퍼에 의한 촬상의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 53은 도 52에 있어서의 지그 웨이퍼와 포크의 위치 관계의 일 예를 도시하는 도면이다.
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(150, 12a)에 대해서, 지그 웨이퍼(200)를 FOUP로부터 얼라이너(17) 및 LLM(14)을 경유해서 VTM(11a)(VTM ＃1)까지 이동하도록 지시한다. 로봇 아암(150, 12a)은 지그 웨이퍼(200)를 LP(16)의 FOUP로부터 얼라이너(17) 및 LLM(14)을 경유해서 진공 반송실(VTM(11a))(VTM ＃1)까지 이동시킨다(스텝 S371).
VTM(11a)(VTM ＃1)의 로봇 아암(12a)은 포크(120)에 탑재된 지그 웨이퍼(200)를 패스(19)의 패스 스테이지(190) 상공의 촬상 위치까지 이동시킨다. 정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 포크(120)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 2 카메라(204a, 204b)로, 패스 스테이지(190)의 주연부에 마련한 마크를 각각 촬상한다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S372). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, XY축의 어긋남량을 산출하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S373). 제어 장치(100)는 수신한 어긋남량에 근거해서, 패스(19)에 있어서의 포크(120)의 위치를 조정한다(스텝 S374). 로봇 아암(12a)은 도 51에 도시하는 바와 같이, 포크(120) 상의 지그 웨이퍼(200)를 패스(19)의 패스 스테이지(190)에 탑재한다(스텝 S375). 로봇 아암(12a)은 도 52에 도시하는 바와 같이, 포크(120)의 마크(122)가 지그 웨이퍼(200)의 제 1 카메라(202a, 202b)로 촬상 가능하도록, 포크(120)를 터치 포지션의 다운 위치로 이동시킨다(스텝 S376).
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 VTM(11a)(VTM ＃1)의 포크(120)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 지그 웨이퍼(200)는 도 53에 도시하는 바와 같이, 자신의 제 1 카메라(202a, 202b)로, 포크(120)의 마크(122)를 각각 촬상한다. 이때, 지그 웨이퍼(200)의 노치(206)는 포크(120)의 근원측으로 되어 있다. 또한, 포크(120)의 치형부와 패스 스테이지(190)는 간섭하지 않는 위치로 되어 있다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S377). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, 패스(19)에 있어서의 VTM(11a)(VTM ＃1)측의 터치 포지션을 결정하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S378). 제어 장치(100)는 패스(19)에 있어서의 로봇 아암(12a)의 포크(120)의 반송 위치 데이터를 보정한다.
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)를 거쳐서 로봇 아암(12a)을 VTM(11a)(VTM ＃1)측으로 되돌리고, 진공 반송실(VTM(11b))(VTM ＃2)의 로봇 아암(12b)의 티칭을 실시하도록 지시한다. 로봇 아암(12b)은 자신의 포크(120)의 마크(122)가 패스 스테이지(190)에 탑재된 지그 웨이퍼(200)의 제 1 카메라(202a, 202b)로 촬상 가능하도록, 포크(120)를 터치 포지션의 다운 위치로 이동시킨다(스텝 S379).
정보 처리 장치(300)는 제어 장치(100)로부터 VTM(11b)(VTM ＃2)의 포크(120)가 촬상 위치까지 이동한 것을 수신하면, 지그 웨이퍼(200)에 대해서 촬상을 지시한다. 지그 웨이퍼(200)는 자신의 제 1 카메라(202a, 202b)로, 포크(120)의 마크(122)를 각각 촬상한다. 이때, 지그 웨이퍼(200)의 노치(206)는 로봇 아암(12a)의 포크(120)의 근원측으로 되어 있으므로, 로봇 아암(12b)의 포크(120)에서는, 마크(122)의 위치도 노치(206)의 방향에 맞춘 위치로 되어 있다. 즉, 로봇 아암(12b)의 포크(120)에서는, 로봇 아암(12a)의 포크(120)와는 마크(122)의 위치가 역방향이 된다. 또한, 포크(120)의 치형부와 패스 스테이지(190)는 간섭하지 않는 위치로 되어 있다. 지그 웨이퍼(200)는 촬상한 화상 데이터를 정보 처리 장치(300)에 송신한다(스텝 S380). 정보 처리 장치(300)는 수신한 촬상 데이터에 근거해서, 패스(19)에 있어서의 VTM(11b)(VTM ＃2)측의 터치 포지션을 결정하고, 제어 장치(100)에 송신한다(스텝 S381). 제어 장치(100)는 패스(19)에 있어서의 로봇 아암(12b)의 포크(120)의 반송 위치 데이터를 보정한다.
로봇 아암(12b)은 정보 처리 장치(300)의 지시에 근거해서, 포크(120)를 VTM(11b)(VTM ＃2)측으로 이동시킨다. 또한, 로봇 아암(12a)은 정보 처리 장치(300)의 지시에 근거해서, 패스(19)의 패스 스테이지(190)로부터 지그 웨이퍼(200)를 취득한다. 로봇 아암(12a, 150)은, 정보 처리 장치(300)의 지시에 근거해서, 지그 웨이퍼(200)를 패스(19)로부터 LLM(14) 및 얼라이너(17)를 경유해서 FOUP로 이동시키고(스텝 S382), 원래의 처리로 돌아간다.
도 42의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 패스 티칭 처리가 완료되면, 진공 반송 로봇 ＃1의 티칭 처리도 완료해서, 한층 더 원래의 처리로 돌아간다.
도 17의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 진공 반송실(11b)의 진공 반송 로봇 ＃2의 티칭 처리를 실행한다(스텝 S4). 여기서, 도 54를 이용해서 진공 반송 로봇 ＃2의 티칭 처리에 대해 설명한다. 도 54는 진공 반송 로봇 ＃2의 티칭 처리의 일 예를 도시하는 흐름도이다.
정보 처리 장치(300)는 PM 티칭 처리를 실행한다(스텝 S41). 또한, 스텝(S41)의 PM 티칭 처리는, 도 42에 도시하는 스텝(S34)의 PM 티칭 처리와 지그 웨이퍼(200)를 VTM(11b)(VTM ＃2)까지 반송하는 점을 제외하고 동일하므로, 그 설명은 생략한다.
정보 처리 장치(300)는 PM 티칭 처리가 완료되면, VTM(11b)(VTM ＃2)에 접속되어 있는 모든 PM(13)이 PM 티칭 처리를 완료했는지 아닌지를 판정한다(스텝 S42). 정보 처리 장치(300)는 VTM(11b)에 접속되어 있는 모든 PM(13)이 완료하고 있지 않다고 판정했을 경우(스텝 S42: 아니오), 스텝 S41로 돌아와, 나머지의 PM(13)에 대해 PM 티칭 처리를 실행한다. 정보 처리 장치(300)는 VTM(11b)에 접속되어 있는 모든 PM(13)이 완료했다고 판정했을 경우(스텝 S42: 예), 지그 웨이퍼(200)를 LP(16)의 FOUP까지 되돌려서, 원래의 처리로 돌아간다.
도 17의 설명으로 돌아간다. 정보 처리 장치(300)는 진공 반송실(11b)의 진공 반송 로봇 ＃2의 티칭 처리가 완료되면, 기판 처리 시스템(1)의 티칭이 완료했다고 해서, 티칭 처리를 종료한다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 기판 처리 시스템(1)의 각 모듈에 있어서, 높이 방향을 포함한 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 티칭 처리를 절약할 수 있다. 또한, 티칭 처리에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.
[변형예]
상기한 실시형태에서는, 지그 웨이퍼(200)의 제 1 카메라(202) 및 제 2 카메라(204)는, 프리즘(203a, 205a)을 거쳐서, 지그 웨이퍼(200)의 하방향을 촬상하도록 배치했지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 프리즘 또는 거울을 조합해서, 상하 방향을 촬상 가능하게 해도 좋고, 이 경우에 대해서, 도 55를 이용해서 설명한다. 도 55는 변형예에 있어서의 지그 웨이퍼와 촬상 화상의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 55에서는, PM(13)의 탑재대(130)에 있어서, 지그 웨이퍼(200a)가 리프트 핀(131) 상에 탑재된 상태를 나타낸다. 이때, 지그 웨이퍼(200a)는, 탑재대(130)의 에지가 촬상 가능하도록, 미리 정한 소정값(215)의 높이에 탑재되어 있다.
도 55에 도시하는 바와 같이, 지그 웨이퍼(200a)는 프리즘(205a)에 대신해서 경부(208)를 구비한다. 경부(208)는 지그 웨이퍼(200a)의 상방향을 촬상 가능한 거울(208a)과, 지그 웨이퍼(200a)의 하방향을 촬상 가능한 거울(208b)을 구비한다. 제 2 카메라(204)는, 거울(208a)을 거쳐서, 탑재대(130)의 상부에 탑재대(130)와 대향하도록 마련된 샤워 플레이트(134)를 촬상할 수 있다. 또한, 제 2 카메라(204)는, 거울(208b) 및 개구(205)를 거쳐서, 탑재대(130)를 촬상할 수 있다. 지그 웨이퍼(200a)의 제 2 카메라(204)로 촬상된 화상(209)은 거울(208a)에 대응하는 영역(209a)과 거울(208b)에 대응하는 영역(209b)을 구비한다. 영역(209a)에는, 샤워 플레이트(134)가 촬상되고, 영역(209b)에는, 탑재대(130)가 촬상된다. 또한, 프리즘(203a)도 마찬가지로 경부(208)로 치환해도 좋다. 이와 같이, 상하 방향의 거울(208a, 208b)을 이용하는 것으로, 탑재대(130)뿐만이 아니라, 샤워 플레이트(134)와의 위치 관계에 있어서도 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
이상, 본 실시형태에 의하면, 지그 기판(지그 웨이퍼(200))은 반송 기구(로봇 아암(12a, 12b, 150))의 티칭 방법에 이용하는 지그 기판이며, 제 1 카메라(202)와 제 2 카메라(204)를 구비한다. 제 1 카메라(202)는 반송 기구의 포크(포크(120, 151))의 위치를 검출하기 위한 제 1 화상 데이터를 촬상한다. 제 2 카메라(204)는 기판을 탑재하는 탑재대(탑재대(130, 140))의 위치를 검출하기 위한 제 2 화상 데이터를 촬상한다. 그 결과, 높이 방향을 포함한 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 제 1 카메라(202)는, 검출한 포크의 위치에 근거해서, 탑재대에 탑재된 기판에 대한 포크의 위치를 조정하기 위한 제 1 화상 데이터를 촬상한다. 그 결과, 포크의 높이 방향(Z축)을 포함한 위치에 대해서 조정할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 제 1 화상 데이터는 포크에 마련된 위치 검출용의 마크를 포함한다. 그 결과, 마크에 근거해서, 포크의 높이 방향(Z축)을 포함한 위치에 대해서 조정할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 제 1 카메라(202)는, 탑재대에 탑재된 지그 기판을, 탑재대로부터 들어 올리는 리프트 핀(리프트 핀(131, 141))으로 들어 올린 상태로, 지그 기판과 탑재대와의 사이에 위치하는 포크의 마크를 포함한 제 1 화상 데이터를 촬상한다. 그 결과, 마크에 근거해서, 포크의 높이 방향(Z축)을 포함한 위치에 대해서 조정할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 제 1 카메라(202)는 포크의 Z축 방향의 위치를 조정하기 위한 제 1 화상 데이터를 촬상한다. 그 결과, 포크의 높이 방향(Z축)을 포함한 위치에 대해서 조정할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 제 2 카메라(204)는, 검출한 탑재대의 위치에 근거해서, 탑재대에 대한 포크의 위치를 조정하기 위한 제 2 화상 데이터를 촬상한다. 그 결과, 탑재대에 대한 포크의 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 제 2 화상 데이터는 탑재대의 위치를 검출하기 위한 탑재대의 단부를 포함한다. 그 결과, 탑재대에 대한 포크의 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 제 2 카메라(204)는 포크의 X축 및 Y축 방향의 위치를 조정하기 위한 제 2 화상 데이터를 촬상한다. 그 결과, 탑재대에 대한 포크의 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 제 1 카메라(202) 및 제 2 카메라(204)는 각각 복수개이다. 그 결과, 높이 방향을 포함한 반송 위치의 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 지그 기판은, 또한 제 1 화상 데이터 또는 제 2 화상 데이터를 촬상할 때에, 지그 기판의 정지 상태를 검출하는 모션 센서(212)를 구비한다. 그 결과, 지그 웨이퍼(200)가 정지하고 있는 것을 확인할 수 있으므로, 높이 방향을 포함한 반송 위치의 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 티칭 방법은 반송 기구(로봇 아암(12a, 12b, 150))의 티칭 방법이며, 지지체(슬롯, 회전 스테이지(17a), 탑재대(18a), 리프트 핀(131, 141), 패스 스테이지(190))에 지지된 지그 기판(지그 웨이퍼(200))의 하부에, 반송 기구의 포크(포크(120, 151))를 이동하는 공정과, 지그 기판에 마련된 제 1 카메라(202)로, 포크에 마련된 위치 검출용의 마크(마크(122, 152))를 포함한 제 1 화상 데이터를 촬상하는 공정과, 제 1 화상 데이터에 근거해서, 포크의 이동처의 위치를 결정하는 공정과, 결정한 포크의 이동처의 위치에 근거해서, 포크의 반송 위치 데이터를 보정하는 공정을 구비한다. 그 결과, 높이 방향을 포함한 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 결정하는 공정은, 마크에 근거해서, 포크의 이동처의 X축 및 Y축 방향의 위치를 결정한다. 그 결과, 포크의 반송 위치의 X축 방향 및 Y축 방향의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 결정하는 공정은, 마크에 근거해서, 포크의 이동처의 Z축 방향의 위치를 결정한다. 그 결과, 포크의 반송 위치의 Z축 방향의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 티칭 방법은, 또한 기판을 탑재하는 탑재대의 상부에, 지그 기판을 탑재한 포크를 이동하는 공정과, 지그 기판에 마련된 제 2 카메라(204)로, 탑재대의 단부(에지(232)), 또는 탑재대에 마련된 마크(구멍(223))를 포함한 제 2 화상 데이터를 촬상하는 공정과, 제 2 화상 데이터에 근거해서, 탑재대에 대한 포크의 위치를 결정하는 공정과, 결정한 탑재대에 대한 포크의 위치에 근거해서, 포크의 반송 위치 데이터를 보정하는 공정을 구비한다. 그 결과, 탑재대에 대한 포크의 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 탑재대에 대한 포크의 위치를 결정하는 공정은, 단부 또는 마크에 근거해서, 포크의 X축 및 Y축 방향의 위치를 결정한다. 그 결과, 탑재대에 대한 포크의 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 탑재대는 로드록 모듈(14) 또는 프로세스 모듈(13)의 탑재대(탑재대(140, 130))이다. 그 결과, 로드록 모듈(14) 또는 프로세스 모듈(13)에 있어서의, 포크의 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 티칭 방법은, 또한 지그 기판을 탑재한 포크를 이동하는 공정의 후에, 지그 기판에 마련된 지그 기판의 정지 상태를 검출하는 모션 센서(212)의 데이터에 근거해서, 지그 기판의 정지 상태를 판정하고, 정지 상태라고 판정했을 경우, 제 2 화상 데이터의 촬상을 지시하는 공정을 구비한다. 그 결과, 반송 위치의 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 지지체는 로드 포트(16)에 탑재된 기판을 수납하는 용기 내의 슬롯, 얼라이너(17)의 회전 스테이지(17a), 탑재대로부터 기판을 들어 올리는 리프트 핀(리프트 핀(131, 141)), 또는 패스(19)의 스테이지(패스 스테이지(190))이다. 그 결과, 각각의 모듈에 있어서의 높이 방향을 포함한 반송 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 고려되어 하는 것이다. 상기의 실시형태는 첨부의 청구의 범위 및 그 주지를 일탈하는 일 없이, 여러가지 형체로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
또한, 상기한 실시형태에서는, 처리 시스템 본체(10)의 각 구성요소에 대해 한번에 티칭을 실시하는 경우를 설명했지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 메인트넌스시 등에 있어서, VTM(11a, 11b), PM(13), LLM(14), EFEM(15), LP(16), 얼라이너(17), MTB(18), 패스(19)의 각 구성요소 각각을 단체로 티칭해도 좋다.
1: 기판 처리 시스템
5: 로봇 제어 장치
10:　처리 시스템 본체
11a, 11b:　진공 반송실(VTM)
12a, 12b, 150: 로봇 아암
13:　프로세스 모듈(PM)
14:　로드록 모듈(LLM)
15: EFEM
16:　로드 포트(LP)
17:　얼라이너
17a:　회전 스테이지
18a, 130, 140: 탑재대
19:　패스
20:　도그
100:　제어 장치
120, 151: 포크
122, 152: 마크
131, 141: 리프트 핀
190:　패스 스테이지
200:　지그 웨이퍼
202:　제 1 카메라
203a, 205a:　프리즘
204:　제 2 카메라
210:　제어부
211:　통신부
212:　모션 센서
213:　배터리
223: 구멍
232:　에지
300:　정보 처리 장치

Claims (18)

  1. 반송 기구의 티칭 방법에 이용하는 지그 기판에 있어서,
    상기 반송 기구의 포크의 위치를 검출하기 위한 제 1 화상 데이터를 촬상하는 제 1 카메라와,
    기판을 탑재하는 탑재대의 위치를 검출하기 위한 제 2 화상 데이터를 촬상하는 제 2 카메라를 포함하는
    지그 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라는, 검출한 상기 포크의 위치에 근거해서, 상기 탑재대에 탑재된 상기 기판에 대한 상기 포크의 위치를 조정하기 위한 상기 제 1 화상 데이터를 촬상하는
    지그 기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 화상 데이터는 상기 포크에 마련된 위치 검출용의 마크를 포함하는
    지그 기판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라는, 상기 탑재대에 탑재된 상기 지그 기판을, 상기 탑재대로부터 들어 올리는 리프트 핀으로 들어 올린 상태로, 상기 지그 기판과 상기 탑재대와의 사이에 위치하는 상기 포크의 상기 마크를 포함한 상기 제 1 화상 데이터를 촬상하는
    지그 기판.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라는 상기 포크의 Z축 방향의 위치를 조정하기 위한 상기 제 1 화상 데이터를 촬상하는
    지그 기판.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 카메라는, 검출한 상기 탑재대의 위치에 근거해서, 상기 탑재대에 대한 상기 포크의 위치를 조정하기 위한 상기 제 2 화상 데이터를 촬상하는
    지그 기판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 화상 데이터는 상기 탑재대의 위치를 검출하기 위한 상기 탑재대의 단부를 포함하는
    지그 기판.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 카메라는 상기 포크의 X축 및 Y축 방향의 위치를 조정하기 위한 상기 제 2 화상 데이터를 촬상하는
    지그 기판.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라 및 상기 제 2 카메라는 각각 복수개인
    지그 기판.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 화상 데이터 또는 상기 제 2 화상 데이터를 촬상할 때에, 상기 지그 기판의 정지 상태를 검출하는 모션 센서를 추가로 구비하는
    지그 기판.
  11. 반송 기구의 티칭 방법에 있어서,
    지지체에 지지된 지그 기판의 하부에, 상기 반송 기구의 포크를 이동하는 공정과,
    상기 지그 기판에 마련된 제 1 카메라로, 상기 포크에 마련된 위치 검출용의 마크를 포함한 제 1 화상 데이터를 촬상하는 공정과,
    상기 제 1 화상 데이터에 근거해서, 상기 포크의 이동처의 위치를 결정하는 공정과,
    결정한 상기 포크의 이동처의 위치에 근거해서, 상기 포크의 반송 위치 데이터를 보정하는 공정을 포함하는
    티칭 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 결정하는 공정은, 상기 마크에 근거해서, 상기 포크의 이동처의 X축 및 Y축 방향의 위치를 결정하는
    티칭 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 결정하는 공정은, 상기 마크에 근거해서, 상기 포크의 이동처의 Z축 방향의 위치를 결정하는
    티칭 방법.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판을 탑재하는 탑재대의 상부에, 상기 지그 기판을 탑재한 상기 포크를 이동하는 공정과,
    상기 지그 기판에 마련된 제 2 카메라로, 상기 탑재대의 단부, 또는 상기 탑재대에 마련된 마크를 포함한 제 2 화상 데이터를 촬상하는 공정과,
    상기 제 2 화상 데이터에 근거해서, 상기 탑재대에 대한 상기 포크의 위치를 결정하는 공정과,
    결정한 상기 탑재대에 대한 상기 포크의 위치에 근거해서, 상기 포크의 반송 위치 데이터를 보정하는 공정을 추가로 포함하는
    티칭 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 탑재대에 대한 상기 포크의 위치를 결정하는 공정은, 상기 단부 또는 상기 마크에 근거해서, 상기 포크의 X축 및 Y축 방향의 위치를 결정하는
    티칭 방법.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    상기 탑재대는 로드록 모듈 또는 프로세스 모듈의 탑재대인
    티칭 방법.
  17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지그 기판을 탑재한 상기 포크를 이동하는 공정의 후에, 상기 지그 기판에 마련된 상기 지그 기판의 정지 상태를 검출하는 모션 센서의 데이터에 근거해서, 상기 지그 기판의 정지 상태를 판정하고, 정지 상태라고 판정했을 경우, 상기 제 2 화상 데이터의 촬상을 지시하는 공정을 추가로 포함하는
    티칭 방법.
  18. 제 11 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지체는 로드 포트에 탑재된 상기 기판을 수납하는 용기 내의 슬롯, 얼라이너의 회전 스테이지, 탑재대로부터 기판을 들어 올리는 리프트 핀, 또는 패스의 스테이지인
    티칭 방법.
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