WO2023026678A1 - 治具基板およびティーチング方法 - Google Patents

Abstract

治具基板（２００）は、搬送機構（１２ａ、１２ｂ、１５０）のティーチング方法に用いる治具基板（２００）であって、第１のカメラ（２０２）と、第２のカメラ（２０４）とを有する。第１のカメラ（２０２）は、搬送機構（１２ａ、１２ｂ、１５０）のフォーク（１２０、１５１）の位置を検出するための第１の画像データを撮像する。第２のカメラ（２０４）は、基板を載置する載置台（１３０、１４０）の位置を検出するための第２の画像データを撮像する。

Description

治具基板およびティーチング方法

　本開示は、治具基板およびティーチング方法に関する。

　半導体デバイスを製造する際、複数のモジュールの間で基板の搬送を行う搬送機構を備える基板処理システムが用いられる。基板処理システムでは、搬送機構が各モジュール内に基板を搬入し、各モジュール内に配置された載置台へ基板を受け渡す。このような基板処理システムでは、各モジュール内に精度よく基板を搬送するために、例えば作業者が検査用基板を用いて各モジュール内の基板載置位置等の搬送に必要な情報を搬送機構にティーチング（教示）する。また、検査用基板に設けたカメラで載置台を撮像し、撮像した画像に基づいて搬送機構が載置台に基板を受け渡す位置を補正することが提案されている。

特開２０１９－１０２７２８号公報

　本開示は、高さ方向を含めた搬送位置の精度を向上させることができる治具基板およびティーチング方法を提供する。

　本開示の一態様による治具基板は、搬送機構のティーチング方法に用いる治具基板であって、第１のカメラと、第２のカメラとを有する。第１のカメラは、搬送機構のフォークの位置を検出するための第１の画像データを撮像する。第２のカメラは、基板を載置する載置台の位置を検出するための第２の画像データを撮像する。

　本開示によれば、高さ方向を含めた搬送位置の精度を向上させることができる。

図１は、本開示の一実施形態における基板処理システムの一例を示す横断平面図である。 図２は、本開示の一実施形態における基板処理システムのティーチング時の構成の一例を示す図である。 図３は、本実施形態における治具ウエハの一例を示す図である。 図４は、治具ウエハにおけるカメラ搭載位置の一例を示す図である。 図５は、治具ウエハにおけるカメラ近傍の断面の一例を示す部分断面図である。 図６は、フォークの中心を検出する場合の一例を示す断面図である。 図７は、フォークの中心を検出する場合の一例を示す上面図である。 図８は、第１のカメラとフォークとの関係の一例を示す図である。 図９は、プリズムの向きと撮像画像の一例を示す図である。 図１０は、撮像画像からＺ軸の高さを求めるグラフの一例を示す図である。 図１１は、載置台の中心を検出する場合の一例を示す断面図である。 図１２は、載置台の中心を検出する場合の一例を示す上面図である。 図１３は、第２のカメラとマークとの関係の一例を示す図である。 図１４は、図１３における座標算出の一例を示す図である。 図１５は、第２のカメラとエッジとの関係の一例を示す図である。 図１６は、図１５における座標算出の一例を示す図である。 図１７は、本実施形態におけるティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図１８は、ＥＦＥＭロボットのティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図１９は、アライナ一次ティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図２０は、アライナおよびＭＴＢの断面の一例を示す図である。 図２１は、アライナ一次ティーチング処理におけるフォークの動きの一例を示す図である。 図２２は、探りマッピングの一例を示す図である。 図２３は、探りマッピングの一例を示す図である。 図２４は、探りマッピングの一例を示す図である。 図２５は、ＬＰティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図２６は、ＦＯＵＰのスロットに対するＺ位置の仮決めの一例を示す図である。 図２７は、スロット内の治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。 図２８は、図２７における治具ウエハとフォークの位置関係の一例を示す図である。 図２９は、アライナ二次ティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図３０は、治具ウエハをアライナに載置した状態の一例を示す図である。 図３１は、アライナに載置した治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。 図３２は、図３１における治具ウエハとフォークの位置関係の一例を示す図である。 図３３は、ＭＴＢティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図３４は、ＥＦＥＭロボットのＬＬＭティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図３５は、ＥＦＥＭロボットのＬＬＭティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図３６は、ＬＬＭのドグに対する探りマッピングの一例を示す図である。 図３７は、ＬＬＭの載置台上空の治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。 図３８は、図３７における治具ウエハと載置台の位置関係の一例を示す図である。 図３９は、治具ウエハをリフトピンに載置した状態の一例を示す図である。 図４０は、リフトピン上の治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。 図４１は、図４０における治具ウエハとフォークの位置関係の一例を示す図である。 図４２は、真空搬送ロボット＃１のティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図４３は、真空搬送ロボット＃１のＬＬＭティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図４４は、ＰＭティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図４５は、ＰＭティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図４６は、ＰＭの載置台上空の治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。 図４７は、図４６における治具ウエハと載置台の位置関係の一例を示す図である。 図４８は、リフトピン上の治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。 図４９は、図４８における治具ウエハと載置台の位置関係の一例を示す図である。 図５０は、パスティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図５１は、治具ウエハをパスに載置した状態の一例を示す図である。 図５２は、パスに載置した治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。 図５３は、図５２における治具ウエハとフォークの位置関係の一例を示す図である。 図５４は、真空搬送ロボット＃２のティーチング処理の一例を示すフローチャートである。 図５５は、変形例における治具ウエハと撮像画像の一例を示す図である。

　以下に、開示する治具基板およびティーチング方法の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により開示技術が限定されるものではない。

　近年、プロセスの性能向上のために、基板処理システムにおける装置の搬送精度の向上が求められている。搬送精度の向上には、搬送機構に対してティーチングを行うことが知られている。ところが、搬送機構のティーチングにおいて、装置内を大気開放し、基準となる基板（以下、ウエハともいう。）を人の手で載置台に載置して行う方法では、給排気時間とクリーニング時間が必要となり、ダウンタイムが長くなっていた。これに対し、上述のように、カメラ等のセンサを設けた検査用基板を用いることで、人の手を介さずに真空中で検査用基板を搬送し、搬送機構が載置台に基板を受け渡す搬送位置を補正することが提案されている。しかしながら、当該検査用基板では、フォーク自体の高さ方向の位置を補正することは難しい。また、画像の撮像時において、検査用基板が静止していることを確認することが困難である。そこで、検査用基板（治具基板）が静止していることを確認しつつ、高さ方向を含めた搬送位置の精度を向上させることが期待されている。

［基板処理システム１の構成］
　図１は、本開示の一実施形態における基板処理システムの一例を示す横断平面図である。図１に示す基板処理システム１は、枚葉でウエハ（例えば、半導体ウエハ。）にプラズマ処理等の各種処理を施すことが可能な基板処理システムである。

　基板処理システム１は、処理システム本体１０と、処理システム本体１０を制御する制御装置１００とを備える。処理システム本体１０は、例えば図１に示すように、真空搬送室１１ａ，１１ｂと、複数のプロセスモジュール１３と、複数のロードロックモジュール１４と、ＥＦＥＭ（Equipment　Front　End　Module）１５とを備える。なお、以下の説明では、真空搬送室１１ａ，１１ｂをＶＴＭ（Vacuum　Transfer　Module）１１ａ，１１ｂ、プロセスモジュール１３をＰＭ（Process　Module）１３、ロードロックモジュール１４をＬＬＭ（Load　Lock　Module）１４とも表現する。

　ＶＴＭ１１ａ，１１ｂは、それぞれ平面視において略四角形状を有する。ＶＴＭ１１ａ，１１ｂは、対向する２つの側面にそれぞれ複数のＰＭ１３が接続されている。また、ＶＴＭ１１ａの他の対向する２つの側面のうち、一方の側面にはＬＬＭ１４が接続され、他方の側面にはＶＴＭ１１ｂと接続するためのパス１９が接続されている。ＶＴＭ１１ｂは、パス１９を介してＶＴＭ１１ａと接続されている。ＶＴＭ１１ａ，１１ｂは、真空室を有し、内部にロボットアーム１２ａ，１２ｂが配置されている。

　ロボットアーム１２ａ，１２ｂは、旋回、伸縮、昇降自在に構成されている。ロボットアーム１２ａ，１２ｂは、先端に配置されたフォーク１２０にウエハを載置することで、ＰＭ１３、ＬＬＭ１４およびパス１９の間でウエハを搬送することができる。ロボットアーム１２ａ，１２ｂは、搬送機構の一例である。なお、ロボットアーム１２ａ，１２ｂは、ＰＭ１３、ＬＬＭ１４およびパス１９の間でウエハを搬送することが可能であればよく、図１に示される構成に限定されるものではない。

　ＰＭ１３は、処理室を有し、内部に配置された円柱状の載置台１３０を有する。載置台１３０は、上面から突出自在な複数の細棒状の３つのリフトピン１３１を有する。各リフトピン１３１は平面視において同一円周上に配置され、載置台１３０の上面から突出することによって載置台１３０に載置されたウエハを支持して持ち上げると共に、載置台１３０内へ退出することによって支持するウエハを載置台１３０へ載置させる。ＰＭ１３は、載置台１３０にウエハが載置された後、内部を減圧して処理ガスを導入し、さらに内部に高周波電力を印加してプラズマを生成し、プラズマによってウエハにプラズマ処理を施す。ＶＴＭ１１ａ，１１ｂとＰＭ１３とは、開閉自在なゲートバルブ１３２で仕切られている。

　ＬＬＭ１４は、ＶＴＭ１１ａとＥＦＥＭ１５との間に配置されている。ＬＬＭ１４は、内部を真空、大気圧に切り換え可能な内圧可変室を有し、内部に配置された円柱状の載置台１４０を有する。ＬＬＭ１４は、ウエハをＥＦＥＭ１５からＶＴＭ１１ａへ搬入する際、内部を大気圧に維持してＥＦＥＭ１５からウエハを受け取った後、内部を減圧してＶＴＭ１１ａへウエハを搬入する。また、ウエハをＶＴＭ１１ａからＥＦＥＭ１５へ搬出する際、内部を真空に維持してＶＴＭ１１ａからウエハを受け取った後、内部を大気圧まで昇圧してＥＦＥＭ１５へウエハを搬入する。載置台１４０は、上面から突出自在な複数の細棒状の３つのリフトピン１４１を有する。各リフトピン１４１は平面視において同一円周上に配置され、載置台１４０の上面から突出することによってウエハを支持して持ち上げると共に、載置台１４０内へ退出することによって支持するウエハを載置台１４０へ載置させる。ＬＬＭ１４とＶＴＭ１１ａとは、開閉自在なゲートバルブ１４２で仕切られている。また、ＬＬＭ１４とＥＦＥＭ１５とは、開閉自在なゲートバルブ１４３で仕切られている。なお、２つのＬＬＭ１４の間には、ＬＬＭ１４の高さ（Ｚ軸）を決定するドグ２０が設けられている。ドグ２０は、２つのＬＬＭ１４のゲートバルブ１４３が開放された状態で、後述するフォーク１５１の先端に設けられたマッピングセンサ１５１ａによって検出される。マッピングセンサ１５１ａは、例えば、フォーク１５１の両側の歯の先端内側に対向するように設けられた遮光センサである。

　ＥＦＥＭ１５は、ＶＴＭ１１ａに対向して配置されている。ＥＦＥＭ１５は、直方体状であり、ＦＦＵ（Fan　Filter　Unit）を備え、大気圧雰囲気に保持された大気搬送室である。ＥＦＥＭ１５の長手方向に沿った一の側面には、２つのＬＬＭ１４が接続されている。ＥＦＥＭ１５の長手方向に沿った他の側面には、４つのロードポート（ＬＰ：Load　Port）１６が接続されている。ＬＰ１６には、複数のウエハを収容する容器であるＦＯＵＰ（Front-Opening　Unified　Pod)（図示せず）が載置される。ＥＦＥＭ１５の短手方向に沿った一の側面には、アライナ１７およびＭＴＢ（Mapping　temporary　Buffer）１８が接続されている。また、ＥＦＥＭ１５内には、ロボットアーム１５０が配置されている。

　ロボットアーム１５０は、ガイドレールに沿って移動自在に構成されると共に、旋回、伸縮、昇降自在に構成される。ロボットアーム１５０は、先端に配置されたフォーク１５１にウエハを載置することで、ＬＰ１６のＦＯＵＰ、アライナ１７、ＭＴＢ１８およびＬＬＭ１４の間でウエハを搬送することができる。ロボットアーム１５０は、搬送機構の一例である。なお、ロボットアーム１５０は、ＦＯＵＰ、アライナ１７、ＭＴＢ１８およびＬＬＭ１４の間でウエハを搬送することが可能であればよく、図１に示される構成に限定されるものではない。

　アライナ１７は、ウエハの位置合わせを行う。アライナ１７は、駆動モータ（図示せず）によって回転される回転ステージ（図示せず）を有する。回転ステージは、例えばウエハの直径よりも小さい直径を有し、上面にウエハを載置した状態で回転可能に構成されている。回転ステージの近傍には、ウエハの外周縁を検知するための光学センサが設けられている。アライナ１７では、光学センサにより、ウエハの中心位置およびウエハの中心に対するノッチの方向が検出され、ウエハの中心位置およびノッチの方向が所定位置および所定方向となるように、フォーク１５１にウエハが受け渡される。これにより、ＬＬＭ１４内においてウエハの中心位置およびノッチの方向が所定位置および所定方向となるように、ウエハの搬送位置が調整される。また、アライナ１７の直下には、ＭＴＢ１８が設けられ、ウエハを一時的に退避することができる。

　パス１９は、ＶＴＭ１１ａとＶＴＭ１１ｂとの間に配置されている。パス１９は、ＶＴＭ１１ａとＶＴＭ１１ｂとの間でウエハの受け渡しを行うためのパスステージ１９０を有する。パスステージ１９０は、例えばウエハの直径およびフォーク１２０の歯間よりも小さい直径を有するように構成されている。

　基板処理システム１は、制御装置１００を有する。制御装置１００は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、ＲＡＭ（Random　Access　Memory）、ＲＯＭ（Read　Only　Memory）、補助記憶装置等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭまたは補助記憶装置に格納されたプログラムに基づいて動作し、基板処理システム１の各構成要素の動作を制御する。

［基板処理システム１のティーチング時の構成］
　図２は、本開示の一実施形態における基板処理システムのティーチング時の構成の一例を示す図である。図２に示すように、基板処理システム１の搬送機構をティーチングする場合には、治具ウエハ２００と、情報処理装置３００とを基板処理システム１の制御装置１００に接続する。

　制御装置１００は、ティーチング時において、情報処理装置３００に任意の位置に対するティーチングを司令する。また、制御装置１００は、情報処理装置３００からウエハの載置位置やフォークのタッチポジションに関する情報を取得して、ロボット制御装置５を制御するための搬送位置データに反映する。なお、ロボット制御装置５は、ロボットアーム１２ａ，１２ｂ，１５０を制御する制御装置である。

　治具ウエハ２００は、各モジュール内に搬送され、載置台やフォークの画像を撮像して情報処理装置３００に送信する、搬送機構のティーチング用の治具である。治具ウエハ２００は、第１のカメラ２０２、第２のカメラ２０４、制御部２１０、通信部２１１、モーションセンサ２１２およびバッテリ２１３を有する。モーションセンサ２１２には、ジャイロセンサおよび加速度センサが含まれる。

　第１のカメラ２０２および第２のカメラ２０４は、それぞれ複数のカメラであり、フォークおよび載置台を撮像する。制御部２１０は、通信部２１１を介して情報処理装置３００から受信した司令に基づいて、第１のカメラ２０２および第２のカメラ２０４により撮像画像を取得する。また、制御部２１０は、受信した司令に基づいて、モーションセンサ２１２により角速度データや加速度データ等を取得する。制御部２１０は、取得した撮像画像と、角速度データや加速度データ等とを、通信部２１１を介して情報処理装置３００に送信する。通信部２１１は、無線通信モジュールであり、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）やＷｉ－Ｆｉ（登録商標）等のモジュールを用いることができる。モーションセンサ２１２は、治具ウエハ２００の角速度等を測定し、測定データを制御部２１０に出力する。バッテリ２１３は、治具ウエハ２００の各部に電源を供給する。バッテリ２１３は、例えば、リチウムイオン二次電池やリチウムイオンポリマー二次電池を用いることができる。

　情報処理装置３００は、例えばパーソナルコンピュータであり、制御装置１００から受け付けたティーチングの司令に基づいて、治具ウエハ２００を用いて各種のデータを取得し演算等を行う。情報処理装置３００は、第１通信部３０１、第２通信部３０２および制御部３０３を有する。第１通信部３０１は、無線通信モジュールであり、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）やＷｉ－Ｆｉ（登録商標）等のモジュールを用いることができる。第１通信部３０１は、治具ウエハ２００の通信部２１１との間で通信を行う。第２通信部３０２は、例えばＮＩＣ（Network　Interface　Card）であり、有線または無線で制御装置１００との間で通信を行う。

　制御部３０３は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、補助記憶装置等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭまたは補助記憶装置に格納されたプログラムに基づいて動作し、情報処理装置３００におけるティーチング処理等の情報処理を実行する。制御部３０３は、制御装置１００からティーチングの司令を受け付けると、治具ウエハ２００に対するデータ取得、取得したデータに基づく画像処理や位置の算出等の各種の処理を実行する。また、制御部３０３は、図示しない記憶部に撮像画像や測定データ等のログを記憶する。なお、情報処理装置３００は、基板処理システム１に内蔵してもよいし、制御装置１００が情報処理装置３００における各種処理を実行するようにしてもよい。

［治具ウエハ］
続いて、治具ウエハ２００について説明する。なお、以下の説明では、ＶＴＭ１１ａ，１１ｂ、ＰＭ１３、ＬＬＭ１４およびＥＦＥＭ１５といったモジュールを基準とした座標をＸＹＺ軸で表し、治具ウエハ２００を基準とした座標をｘｙ軸で表す。

　図３は、本実施形態における治具ウエハの一例を示す図である。図３に示すように、治具ウエハ２００におけるカメラは、ベースウエハ２０１上に、複数（例えば２つ）の第１のカメラ２０２と、複数（例えば３つ）の第２のカメラ２０４とを有する。ベースウエハ２０１は、製品用ウエハと同一サイズのウエハであることが好ましい。ベースウエハ２０１として製品用ウエハと同一サイズのウエハを用いることで、複数のモジュールの間で治具ウエハ２００を製品用ウエハと同様に搬送できる。具体的には、例えば直径が３００ｍｍの製品用ウエハを用いる場合、ベースウエハ２０１として直径が３００ｍｍのウエハを用いることが好ましい。なお、図３において図示はしないが、治具ウエハ２００は、上述のモーションセンサ２１２も有する。

　第１のカメラ２０２は、ベースウエハ２０１に対してフォークが接触する位置の、例えば同一円周上に配置されている。例えば、それぞれの第１のカメラ２０２は、ベースウエハ２０１の中心を基準としたｘｙ軸のうち、同一円周上に２箇所設けることが好ましい。それぞれの第１のカメラ２０２は、後述するプリズム２０３ａおよびベースウエハ２０１に形成された開口２０３を介してベースウエハ２０１の下方を撮影可能に構成されている。

　第２のカメラ２０４は、ベースウエハ２０１の表面の外周縁部に、例えば同一円周上に配置されている。例えば、それぞれの第２のカメラ２０４は、ベースウエハ２０１の中心を基準としたｘｙ軸のうち、同一円周上に３箇所設けることが好ましい。それぞれの第２のカメラ２０４は、後述するプリズム２０５ａおよびベースウエハ２０１に形成された開口２０５を介してベースウエハ２０１の下方を撮影可能に構成されている。

　次に図４を用いて、第１のカメラ２０２および第２のカメラ２０４の搭載位置の詳細について説明する。図４は、治具ウエハにおけるカメラ搭載位置の一例を示す図である。図４に示すように、第１のカメラ２０２は、ベースウエハ２０１の負側のｘ軸近傍の位置に第１のカメラ２０２ａが配置され、正側のｘ軸近傍の位置に第１のカメラ２０２ｂが配置される。第２のカメラ２０４は、ベースウエハ２０１のｘｙ座標における第二象限の位置に第２のカメラ２０４ａが配置され、第一象限の位置に第２のカメラ２０４ｂが配置され、第三象限の位置に第２のカメラ２０４ｃが配置される。

　図５は、治具ウエハにおけるカメラ近傍の断面の一例を示す部分断面図である。図５に示すように、第２のカメラ２０４は、光軸がベースウエハ２０１と平行になるように設置され、プリズム２０５ａおよび開口２０５を介して、治具ウエハ２００の下方向を撮像可能となっている。このように、プリズム２０５ａを用いることで、治具ウエハ２００の厚さを薄くすることができる。なお、第１のカメラ２０２およびプリズム２０３ａも同様に設置されている。なお、図示はしないが、プリズム２０３ａ，２０５ａの近傍には、照明用のＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）が設けられている。

　続いて、図６から図１０を用いてフォークの中心の検出について説明する。図６は、フォークの中心を検出する場合の一例を示す断面図である。図７は、フォークの中心を検出する場合の一例を示す上面図である。図６および図７に示すように、例えば、ＬＬＭ１４の載置台１４０において、リフトピン１４１に治具ウエハ２００が載置された状態で、フォーク１２０またはフォーク１５１を、矢印１２１に示すように載置台１４０と治具ウエハ２００の間のタッチポジションに移動させる。第１のカメラ２０２は、プリズム２０３ａおよび開口２０３を介して、フォーク１２０またはフォーク１５１の歯に設けられた位置検出用のターゲットとなるマーク１２２またはマーク１５２を撮像する。なお、マーク１２２，１５２は、暗所用に蓄光材を用いたマークとしてもよい。

　図８は、第１のカメラとフォークとの関係の一例を示す図である。図７および図８に示すように、フォーク１２０またはフォーク１５１の左側の歯では、プリズム２０３ａ１を介して第１のカメラ２０２ａで、歯に設けられたマーク１２２またはマーク１５２が撮像される。また、右側の歯では、プリズム２０３ａ２を介して第１のカメラ２０２ｂで、歯に設けられたマーク１２２またはマーク１５２が撮像される。次に、第１のカメラ２０２ｂを一例としてＺ軸の座標検出について説明する。

　図９は、プリズムの向きと撮像画像の一例を示す図である。図９に示すように、プリズム２０３ａ２は、治具ウエハ２００のｘ軸から回転した状態で配置されているため、撮像画像２２０も同様に回転した状態となる。撮像画像２２０には、マーク１２２が撮像されており、マーク１２２の２つの円形の点が含まれている。情報処理装置３００は、円形のエッジ検出を行って２つの点の中心座標間の点間距離１２２ａを算出する。なお、マーク１５２についても同様に点間距離を算出することができる。

　図１０は、撮像画像からＺ軸の高さを求めるグラフの一例を示す図である。情報処理装置３００は、図１０に示す予め計測された点間距離と、フォーク１２０，１５１から治具ウエハ２００までの高さを対応付けたグラフ２２１から求めた式に基づいて、フォーク１２０，１５１の高さ、つまりＺ軸の座標を算出する。情報処理装置３００は、算出したＺ軸の座標と、タッチポジションの目標値とに基づいて、タッチポジションまでの距離を示すタッチポジション値を算出する。情報処理装置３００は、後述する載置台の中心から算出したＸＹ軸のズレ量と、タッチポジション値とに基づいて、フォーク１２０，１５１のタッチポジションにおける３軸の値を求めることができる。

　次に、図１１から図１６を用いて載置台の中心の検出について説明する。図１１は、載置台の中心を検出する場合の一例を示す断面図である。図１２は、載置台の中心を検出する場合の一例を示す上面図である。図１１および図１２に示すように、例えば、ＰＭ１３またはＬＬＭ１４において、矢印１２３に示すように、治具ウエハ２００を載置したフォーク１２０またはフォーク１５１を、載置台１３０または載置台１４０の上空まで移動させる。第２のカメラ２０４は、プリズム２０５ａおよび開口２０５を介して、載置台１３０または載置台１４０のエッジ１３３、または、位置検出用のターゲットとなるマーク１４４を撮像する。

　図１３は、第２のカメラとマークとの関係の一例を示す図である。図１３に示すように、載置台１４０では、載置台１４０の周縁部に設けたマーク１４４が、プリズム２０５ａ１～２０５ａ３をそれぞれ介して、第２のカメラ２０４ａ～２０４ｃで撮像される。このとき、第２のカメラ２０４ｂを例とすると、第２のカメラ２０４ｂの光軸２３０は、治具ウエハ２００の基準座標（０，０）を通る直線と重なる。つまり、撮像画像のｘｙ軸と治具ウエハ２００のｘｙ軸とが異なる状態である。

　図１４は、図１３における座標算出の一例を示す図である。図１４では、フォーク１５１の正規位置に治具ウエハ２００が載置されているものとする。図１４に示すように、プリズム２０５ａ２は、治具ウエハ２００のｘ軸から回転した状態で配置されているが、撮像画像２２２は、光軸２３０をｙ’軸とした画像となる。撮像画像２２２には、マーク１４４の一例である穴２２３が撮像されている。なお、マーク１４４は、暗所用に蓄光材を用いたマークとしてもよい。情報処理装置３００は、円形のエッジ検出を行って、穴２２３の撮像画像２２２における中心座標を算出する。ここで、撮像画像２２２の撮像範囲は、予め治具ウエハ２００ごとに校正されており、撮像画像２２２の中心座標２２４が穴２２３の中心座標と一致すると、載置台１４０の中心に治具ウエハ２００が位置するように校正されているものとする。従って、情報処理装置３００は、穴２２３の中心座標と、撮像画像２２２の中心座標２２４との差分２２５，２２６を算出することで、載置台１４０におけるフォーク１５１のＸＹ軸のズレ量を算出することができる。

　情報処理装置３００は、撮像画像２２２を光軸２３０が治具ウエハ２００のｘｙ軸の座標に合うように回転させて、撮像画像２２２のｘ’ｙ’軸と治具ウエハ２００のｘｙ軸とを合わせた撮像画像２２２ａを生成する。つまり、情報処理装置３００は、撮像画像２２２における穴２２３の中心座標および中心座標２２４を、治具ウエハ２００のｘｙ軸の座標に変換する。情報処理装置３００は、第２のカメラ２０４ａ，２０４ｃで撮像された撮像画像からも同様に、治具ウエハ２００のｘｙ軸における、穴２２３の中心座標および中心座標２２４の座標を求める。情報処理装置３００は、３箇所の穴２２３の中心座標に基づいて、載置台１４０の中心座標のＸＹ値を求め、３箇所の差分２２５，２２６に対応する変換後の座標に基づいて、現在の治具ウエハ２００の中心座標のＸＹ値を求める。情報処理装置３００は、載置台１４０の中心座標のＸＹ値と、現在の治具ウエハ２００の中心座標のＸＹ値とに基づいて、フォーク１５１のＸＹ軸のズレ量を算出する。

　図１５は、第２のカメラとエッジとの関係の一例を示す図である。図１５に示すように、載置台１３０では、載置台１３０の周縁部のエッジ１３３が、プリズム２０５ａ１～２０５ａ３をそれぞれ介して、第２のカメラ２０４ａ～２０４ｃで撮像される。このとき、第２のカメラ２０４ｂを例とすると、第２のカメラ２０４ｂの光軸２３０は、治具ウエハ２００の基準座標（０，０）を通る直線と重なる。つまり、撮像画像のｘｙ軸と治具ウエハ２００のｘｙ軸とが異なる状態である。

　図１６は、図１５における座標算出の一例を示す図である。図１６に示すように、プリズム２０５ａ２は、治具ウエハ２００のｘ軸から回転した状態で配置されているが、撮像画像２３１は、光軸２３０をｙ’軸とした画像となる。撮像画像２３１には、エッジ１３３の一例であるエッジ２３２が撮像されている。なお、撮像画像２３１では、光軸２３０が通る中心のエッジ２３２の部分に丸印を付している。情報処理装置３００は、エッジ検出を行って、エッジ２３２の撮像画像２３１における座標を検出する。ここで、撮像画像２３１の撮像範囲は、予め治具ウエハ２００ごとに校正されており、撮像画像２３１の中心座標２３３が、エッジ２３２のｙ’軸の値と一致すると、載置台１３０の中心に治具ウエハ２００が位置するように校正されているものとする。従って、情報処理装置３００は、エッジ２３２のｙ’軸の値と、撮像画像２３１の中心座標２３３のｙ’軸の値との差分２３４を算出することで、載置台１３０におけるフォーク１２０のＸＹ軸のズレ量を算出することができる。

　情報処理装置３００は、撮像画像２３１を光軸２３０が治具ウエハ２００のｘｙ軸の座標に合うように回転させて、撮像画像２３１のｘ’ｙ’軸と治具ウエハ２００のｘｙ軸とを合わせた撮像画像２３１ａを生成する。つまり、情報処理装置３００は、撮像画像２３１におけるエッジ２３２の座標および中心座標２３３を、治具ウエハ２００のｘｙ軸の座標に変換する。情報処理装置３００は、第２のカメラ２０４ａ，２０４ｃで撮像された撮像画像からも同様に、治具ウエハ２００のｘｙ軸における、エッジ２３２の座標および中心座標２３３を求める。情報処理装置３００は、３箇所のエッジ２３２の座標に基づいて、載置台１３０の中心座標のＸＹ値を求め、３箇所の差分２３４に対応する変化後の座標に基づいて、現在の治具ウエハ２００の中心座標のＸＹ値を求める。情報処理装置３００は、載置台１３０の中心座標のＸＹ値と、現在の治具ウエハ２００の中心座標のＸＹ値とに基づいて、フォーク１２０のＸＹ軸のズレ量を算出する。

［ティーチング方法］
　次に、本実施形態の基板処理システム１のティーチング時の動作について説明する。図１７は、本実施形態におけるティーチング処理の一例を示すフローチャートである。なお、以下の説明において、基板処理システム１の各構成要素の動作は、制御装置１００によって制御され、ティーチングは、情報処理装置３００によって制御される。また、本実施形態におけるティーチング処理は、大気圧、室温環境で実行する。

　まず、作業者によって、水平調整や高さ調整といったメカ調整、治具ウエハ２００を格納したＦＯＵＰのセット、ティーチング箇所の選択といった事前準備が行われる（ステップＳ１）。本実施形態では、処理システム本体１０の各構成要素について一通りティーチングを行う場合について説明する。

　事前準備が整うと、情報処理装置３００は、ＥＦＥＭロボットのティーチング処理を実行する（ステップＳ２）。ここで、図１８を用いてＥＦＥＭロボットのティーチング処理について説明する。図１８は、ＥＦＥＭロボットのティーチング処理の一例を示すフローチャートである。

　情報処理装置３００は、まず、アライナ一次ティーチング処理を実行する（ステップＳ２１）。ここで、図１９を用いてアライナ一次ティーチング処理について説明する。また、図２０および図２１を用いて、アライナ１７およびＭＴＢ１８の断面と、フォーク１５１の動きとを合わせて説明する。図１９は、アライナ一次ティーチング処理の一例を示すフローチャートである。図２０は、アライナおよびＭＴＢの断面の一例を示す図である。図２１は、アライナ一次ティーチング処理におけるフォークの動きの一例を示す図である。

　情報処理装置３００は、制御装置１００を介してロボットアーム１５０に対して、フォーク１５１をアライナ１７に移動するように指示する（ステップＳ２１１）。図２０に示すように、アライナ１７は、回転ステージ１７ａにペデスタル１７０を有する。なお、ＭＴＢ１８は、アライナの直下に位置し、載置台１８ａを有する。図２１に示すように、ロボットアーム１５０は、アライナ１７まで移動して、フォーク１５１をペデスタル１７０まで伸ばし、フォーク１５１の歯の先端に設けられたマッピングセンサ１５１ａを用いて、ペデスタル１７０に対して探りマッピングを実行する（ステップＳ２１２）。

　図２２から図２４は、探りマッピングの一例を示す図である。なお、図２２から図２４では、ペデスタル１７０の検出の場合について説明するが、ＬＰ１６のＦＯＵＰにおける治具ウエハ２００の検出、ＭＴＢ１８における載置台１８ａの検出、ＬＬＭ１４におけるドグ２０の検出についても同様であるので、その説明は省略する。

　図２２に示すように、ロボットアーム１５０は、フォーク１５１を移動させ、歯の先端に設けられたマッピングセンサ１５１ａを初期位置２４０まで移動させる。次に、ロボットアーム１５０は、フォーク１５１のマッピングセンサ１５１ａを探り動作の開始位置２４１まで移動させ、サーチ幅２４２および前進方向の幅２４３で上下に動かすことで、歯の先端に設けられたマッピングセンサ１５１ａでペデスタル１７０を検出する。なお、サーチ幅２４２および幅２４３は、例えば、それぞれ１０ｍｍおよび１ｍｍとすることができる。探り動作は、サーチオフセット２４４の前進方向の終端まで行われる。なお、サーチオフセット２４４は、例えば、１０ｍｍとすることができる。ロボットアーム１５０は、ペデスタル１７０を検出箇所２４５で検出すると、当該上下動の下側の位置２４６までフォーク１５１のマッピングセンサ１５１ａを移動させる。なお、ロボットアーム１５０は、下から上への探り動作中にペデスタル１７０を検出した場合は、上側の位置までフォーク１５１のマッピングセンサ１５１ａを移動させる。

　図２３に示すように、ロボットアーム１５０は、フォーク１５１のマッピングセンサ１５１ａを幅２４３分だけ前進方向に移動させてから、上側の位置２４９まで移動速度を落として上方向に移動させる。ロボットアーム１５０は、マッピングセンサ１５１ａが立ち上がりエッジを検出したボトム位置２４７と、立ち下がりエッジを検出したトップ位置２４８とを記録する。

　図２４に示すように、ロボットアーム１５０は、フォーク１５１のマッピングセンサ１５１ａを上側の位置２４９からＺ軸の位置（高さ）を変えずに、後退位置２５０まで移動させる。ロボットアーム１５０は、ボトム位置２４７およびトップ位置２４８のＺ軸位置と、フォークのＸＹ軸の移動量２５１とを制御装置１００に出力する。制御装置１００は、ボトム位置２４７およびトップ位置２４８のＺ軸位置に基づいて、ロボットアーム１５０のホーム位置２４０ａからのＺ軸駆動量２５２，２５３を算出し、移動量２５１とともにロボットアーム１５０のティーチング位置に反映する。制御装置１００は、ティーチング位置を情報処理装置３００に送信する。情報処理装置３００は、ティーチング位置に基づいて、フォーク１５１の位置を仮決めし（ステップＳ２１３）、元の処理に戻る。

　図１８の説明に戻る。情報処理装置３００は、ＬＰティーチング処理を実行する（ステップＳ２２）。ここで、図２５から図２８を用いてＬＰティーチング処理について説明する。図２５は、ＬＰティーチング処理の一例を示すフローチャートである。図２６は、ＦＯＵＰのスロットに対するＺ位置の仮決めの一例を示す図である。図２７は、スロット内の治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。図２８は、図２７における治具ウエハとフォークの位置関係の一例を示す図である。

　情報処理装置３００は、制御装置１００を介してロボットアーム１５０に対して、フォーク１５１をＬＰ１６に移動するように指示する（ステップＳ２２１）。ロボットアーム１５０は、図２６に示すように、ＬＰ１６に載置されたＦＯＵＰ内のスロット＃１３の治具ウエハ２００、および、スロット＃１，＃２５のダミーウエハＤＷに対して、探りマッピングを実行し、フォーク１５１のＺ軸の位置を仮決めする（ステップＳ２２２）。

　ロボットアーム１５０は、図２７に示すように、スロット＃１３にフォーク１５１を挿入し、撮像位置まで移動させる（ステップＳ２２３）。このとき、治具ウエハ２００とフォーク１５１との距離２６０は、予め定めた所定値とする。

　情報処理装置３００は、制御装置１００からフォーク１５１が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。図２８に示すように、治具ウエハ２００は、自身の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで、フォーク１５１のマーク１５２をそれぞれ撮像する。このとき、治具ウエハ２００のノッチ２０６は、フォーク１５１の根元側となっている。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ２２４）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、ＸＹＺ軸のズレ量を算出し、制御装置１００に送信する（ステップＳ２２５）。

　制御装置１００は、受信したズレ量について、予め設定された許容範囲内であるか否かを確認する（ステップＳ２２６）。制御装置１００は、ズレ量の確認の結果、調整が必要であるか否かを判定する（ステップＳ２２７）。制御装置１００は、調整が必要であると判定した場合（ステップＳ２２７：Ｙｅｓ）、ズレ量に基づいて、フォーク１５１の位置を調整し（ステップＳ２２８）、元の処理に戻る。すなわち、制御装置１００は、ＦＯＵＰ内のスロットにおけるフォーク１５１の搬送位置データを補正する。一方、制御装置１００は、調整が必要でないと判定した場合（ステップＳ２２７：Ｎｏ）、調整は行わずに元の処理に戻る。

　図１８の説明に戻る。情報処理装置３００は、ＬＰティーチング処理が完了すると、全てのＬＰ１６がＬＰティーチング処理を完了したか否かを判定する（ステップＳ２３）。情報処理装置３００は、全てのＬＰ１６が完了していないと判定した場合（ステップＳ２３：Ｎｏ）、ステップＳ２２に戻り、残りのＬＰ１６についてＬＰティーチング処理を実行する。なお、この場合、治具ウエハ２００を格納したＦＯＵＰのＬＰ１６間の移動は作業者が行ってもよいし、予め全てのＬＰ１６に治具ウエハ２００を格納したＦＯＵＰをセットしておいてもよい。情報処理装置３００は、全てのＬＰ１６が完了したと判定した場合（ステップＳ２３：Ｙｅｓ）、アライナ二次ティーチング処理を実行する（ステップＳ２４）。

　ここで、図２９から図３２を用いてアライナ二次ティーチング処理について説明する。図２９は、アライナ二次ティーチング処理の一例を示すフローチャートである。図３０は、治具ウエハをアライナに載置した状態の一例を示す図である。図３１は、アライナに載置した治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。図３２は、図３１における治具ウエハとフォークの位置関係の一例を示す図である。

　情報処理装置３００は、制御装置１００を介してロボットアーム１５０に対して、ＦＯＵＰの治具ウエハ２００をフォーク１５１で取得するように指示する（ステップＳ２４１）。ロボットアーム１５０は、図３０に示すように、取得した治具ウエハ２００をアライナ１７の回転ステージ１７ａに載置する（ステップＳ２４２）。制御装置１００は、アライナ１７の回転ステージ１７ａを回転させ、偏心量に基づいてＸＹ軸の位置のオフセット値を算出する（ステップＳ２４３）。

　ロボットアーム１５０は、治具ウエハ２００を回転ステージ１７ａからフォーク１５１で取得する（ステップＳ２４４）。制御装置１００は、算出したオフセット値を反映して、ロボットアーム１５０に治具ウエハ２００をアライナ１７の回転ステージ１７ａに載置するよう指示する。ロボットアーム１５０は、指示に基づいて、治具ウエハ２００をアライナ１７の回転ステージ１７ａに載置する（ステップＳ２４５）。

　制御装置１００は、アライナ１７の回転ステージ１７ａを回転させ、偏心量に基づいてＸＹ軸の位置を仮決めする（ステップＳ２４６）。なお、回転ステージ１７ａのオフセット値の算出、および、ＸＹ軸の位置の仮決めについては、治具ウエハ２００に代えてベアシリコンウエハ等のダミーウエハＤＷを用いてもよい。制御装置１００は、ロボットアーム１５０に対して、フォーク１５１をアライナ１７に移動するよう指示する。ロボットアーム１５０は、図３１に示すように、フォーク１５１のマーク１５２が治具ウエハ２００の第１のカメラ２０２で撮像可能な撮像位置まで、フォーク１５１を移動させる（ステップＳ２４７）。

　情報処理装置３００は、制御装置１００からフォーク１５１が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。図３２に示すように、治具ウエハ２００は、自身の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで、フォーク１５１のマーク１５２をそれぞれ撮像する。このとき、治具ウエハ２００のノッチ２０６は、フォーク１５１の根元側となっている。また、フォーク１５１の歯と回転ステージ１７ａとは、干渉しない位置となっている。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ２４８）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、アライナ１７におけるタッチポジションを決定し、制御装置１００に送信する（ステップＳ２４９）。制御装置１００は、決定したタッチポジションに基づいて、アライナ１７におけるフォーク１５１の搬送位置データを補正し、元の処理に戻る。

　図１８の説明に戻る。情報処理装置３００は、ＭＴＢティーチング処理を実行する（ステップＳ２５）。ここで、図３３を用いてＭＴＢティーチング処理について説明する。図３３は、ＭＴＢティーチング処理の一例を示すフローチャートである。

　情報処理装置３００は、制御装置１００を介してロボットアーム１５０に対して、フォーク１５１をＭＴＢ１８に移動するように指示する。ロボットアーム１５０は、フォーク１５１をＭＴＢ１８に移動する（ステップＳ２５１）。ロボットアーム１５０は、ＭＴＢ１８の載置台１８ａに対して探りマッピングを実行する（ステップＳ２５２）。制御装置１００は、探りマッピングの結果に基づいて、タッチポジションを仮決めする（ステップＳ２５３）。

　情報処理装置３００は、制御装置１００を介してロボットアーム１５０に対して、アライナ１７の治具ウエハ２００をフォーク１５１で取得してＭＴＢ１８に一度載置し、載置した治具ウエハ２００を再度フォーク１５１で取得するよう指示する。ロボットアーム１５０は、アライナ１７の回転ステージ１７ａに載置された治具ウエハ２００をフォーク１５１で取得して、ＭＴＢ１８の載置台１８ａに載置する（ステップＳ２５４）。

　ロボットアーム１５０は、ＭＴＢ１８の載置台１８ａに載置された治具ウエハ２００をフォーク１５１で取得して、アライナ１７の回転ステージ１７ａに載置する（ステップＳ２５５）。

　情報処理装置３００は、制御装置１００からフォーク１５１が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。治具ウエハ２００は、自身の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで、フォーク１５１のマーク１５２をそれぞれ撮像する。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ２５６）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、ＭＴＢ１８におけるタッチポジションを決定し、制御装置１００に送信する（ステップＳ２５７）。制御装置１００は、決定したタッチポジションに基づいて、ＭＴＢ１８におけるフォーク１５１の搬送位置データを補正する。ロボットアーム１５０は、情報処理装置３００の指示に基づいて、治具ウエハ２００をアライナ１７を介してＬＰ１６に移動し（ステップＳ２５８）、元の処理に戻る。

　図１８の説明に戻る。情報処理装置３００は、ロボットアーム１５０のＬＬＭ１４に対するティーチングである、ＥＦＥＭロボットのＬＬＭティーチング処理を実行する（ステップＳ２６）。ここで、図３４から図４１を用いてＥＦＥＭロボットのＬＬＭティーチング処理について説明する。図３４および図３５は、ＥＦＥＭロボットのＬＬＭティーチング処理の一例を示すフローチャートである。図３６は、ＬＬＭのドグに対する探りマッピングの一例を示す図である。図３７は、ＬＬＭの載置台上空の治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。図３８は、図３７における治具ウエハと載置台の位置関係の一例を示す図である。図３９は、治具ウエハをリフトピンに載置した状態の一例を示す図である。図４０は、リフトピン上の治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。図４１は、図４０における治具ウエハとフォークの位置関係の一例を示す図である。

　情報処理装置３００は、ティーチング対象のＬＬＭ１４が、１つ目のＬＬＭ１４であるか否かを判定する（ステップＳ２６１）。情報処理装置３００は、１つ目のＬＬＭ１４でないと判定した場合（ステップＳ２６１：Ｎｏ）、ステップＳ２６６に進む。

　一方、情報処理装置３００は、１つ目のＬＬＭ１４であると判定した場合（ステップＳ２６１：Ｙｅｓ）、制御装置１００を介してロボットアーム１５０に対して探りマッピングの実行を指示する。制御装置１００は、全てのＬＬＭ１４のゲートバルブ１４３を開放する。ロボットアーム１５０は、ゲートバルブ１４３が開放されると、図３６に示すように、ＬＬＭ１４間にあるドグ２０に対して探りマッピングを実行する（ステップＳ２６２）。制御装置１００は、探りマッピングの結果に基づいて、タッチポジションを仮決めする（ステップＳ２６３）。

　情報処理装置３００は、制御装置１００を介してロボットアーム１５０に対して、治具ウエハ２００をＦＯＵＰからアライナ１７に載置するように指示する。ロボットアーム１５０は、ＦＯＵＰから治具ウエハ２００をフォーク１５１で取得する（ステップＳ２６４）。ロボットアーム１５０は、アライナ１７まで移動してフォーク１５１の治具ウエハ２００をアライナ１７の回転ステージ１７ａに載置する（ステップＳ２６５）。制御装置１００は、アライナ１７の回転ステージ１７ａを回転させて、治具ウエハ２００のノッチ２０６をフォーク１５１の根元側に向ける（ステップＳ２６６）。

　ロボットアーム１５０は、情報処理装置３００の指示に基づいて、アライナ１７の回転ステージ１７ａに載置された治具ウエハ２００をフォーク１５１で取得して、ティーチング対象のＬＬＭ１４に移動させる（ステップＳ２６７）。ロボットアーム１５０は、図３７に示すように、フォーク１５１に載置された治具ウエハ２００を、ＬＬＭ１４の載置台１４０上空の撮像位置まで移動させる。このとき、載置台１４０の上面から治具ウエハ２００の下面までの高さ２６１は、予め設定された所定値となるように調整される。また、治具ウエハ２００は、モーションセンサ２１２のデータに基づいて、フォーク１５１の静止状態を確認してから、撮像位置までの移動を完了した旨の情報を情報処理装置３００に送信するようにしてもよい。さらに、治具ウエハ２００は、モーションセンサ２１２のデータを情報処理装置３００に送信するようにしてもよい。なお、モーションセンサ２１２のデータは、他の撮像時でも同様に用いることができる。さらに、当該データは、例えば、水平調整、フォーク１５１の垂れの確認、接触タイミングのばらつき確認等に用いるようにしてもよい。

　情報処理装置３００は、制御装置１００からフォーク１５１が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。また、情報処理装置３００は、治具ウエハ２００から撮像位置までの移動を完了した旨の情報を受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示するようにしてもよい。さらに、情報処理装置３００は、治具ウエハ２００からモーションセンサ２１２のデータを受信すると、受信したデータを解析して治具ウエハ２００の静止状態を判定し、静止状態であると判定すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示するようにしてもよい。図３８に示すように、治具ウエハ２００は、自身の第２のカメラ２０４ａ，２０４ｂで、載置台１４０のマークである穴２２３をそれぞれ撮像する。このとき、治具ウエハ２００のノッチ２０６は、フォーク１５１の根元側となっている。また、リフトピン１４１は、フォーク１５１と干渉しない位置となっている。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ２６８）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、ＸＹ軸のズレ量を算出し、制御装置１００に送信する（ステップＳ２６９）。

　制御装置１００は、受信したズレ量について、予め設定された許容範囲内であるか否かを確認する（ステップＳ２７０）。制御装置１００は、ズレ量の確認の結果、調整が必要であるか否かを判定する（ステップＳ２７１）。制御装置１００は、調整が必要であると判定した場合（ステップＳ２７１：Ｙｅｓ）、ズレ量に基づいて、フォーク１５１の位置を調整し（ステップＳ２７２）、ステップＳ２７３に進む。すなわち、制御装置１００は、ＬＬＭ１４におけるフォーク１５１の搬送位置データを補正する。一方、制御装置１００は、調整が必要でないと判定した場合（ステップＳ２７１：Ｎｏ）、調整は行わずにステップＳ２７３に進む。

　図３９に示すように、制御装置１００は、載置台１４０のリフトピン１４１を上昇させる。ロボットアーム１５０は、リフトピン１４１に治具ウエハ２００を載置する（ステップＳ２７３）。ロボットアーム１５０は、フォーク１５１のマーク１５２が治具ウエハ２００の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで撮像可能なように、図４０に示す位置までフォーク１５１を所定距離移動させる（ステップＳ２７４）。

　情報処理装置３００は、制御装置１００からフォーク１５１が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。図４１に示すように、治具ウエハ２００は、自身の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで、載置台１４０と治具ウエハ２００との間に位置するフォーク１５１のマーク１５２をそれぞれ撮像する。このとき、治具ウエハ２００のノッチ２０６は、フォーク１５１の根元側となっている。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ２７５）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、タッチポジションまでの距離、つまり、フォーク１５１から治具ウエハ２００までの高さ（Ｚ軸）を算出し、制御装置１００に送信する（ステップＳ２７６）。

　制御装置１００は、受信したタッチポジションまでの距離に基づいて、タッチポジションの座標のＺ軸を表すタッチポジション値を算出し、予め設定された許容範囲内であるか否かを確認する（ステップＳ２７７）。制御装置１００は、タッチポジション値の確認の結果、調整が必要であるか否かを判定する（ステップＳ２７８）。制御装置１００は、調整が必要であると判定した場合（ステップＳ２７８：Ｙｅｓ）、タッチポジション値に基づいて、フォーク１５１の位置を調整し（ステップＳ２７９）、ステップＳ２８０に進む。すなわち、制御装置１００は、ＬＬＭ１４におけるフォーク１５１の搬送位置データを補正する。一方、制御装置１００は、調整が必要でないと判定した場合（ステップＳ２７８：Ｎｏ）、調整は行わずにステップＳ２８０に進む。

　ロボットアーム１５０は、制御装置１００の指示に基づいて、載置台１４０に載置された治具ウエハ２００をアライナ１７の回転ステージ１７ａに移動させ（ステップＳ２８０）、元の処理に戻る。

　図１８の説明に戻る。情報処理装置３００は、ＥＦＥＭロボットのＬＬＭティーチング処理が完了すると、全てのＬＬＭ１４がＥＦＥＭロボットのＬＬＭティーチング処理を完了したか否かを判定する（ステップＳ２７）。情報処理装置３００は、全てのＬＬＭ１４が完了していないと判定した場合（ステップＳ２７：Ｎｏ）、ステップＳ２６に戻り、残りのＬＬＭ１４についてＥＦＥＭロボットのＬＬＭティーチング処理を実行する。情報処理装置３００は、全てのＬＬＭ１４が完了したと判定した場合（ステップＳ２７：Ｙｅｓ）、制御装置１００を介してロボットアーム１５０に、治具ウエハ２００をＬＰ１６のＦＯＵＰに移動させるように指示する。ロボットアーム１５０は、治具ウエハ２００をＬＰ１６のＦＯＵＰに移動させ（ステップＳ２８）、元の処理に戻る。

　図１７の説明に戻る。情報処理装置３００は、真空搬送室（ＶＴＭ）１１ａの真空搬送ロボット＃１のティーチング処理を実行する（ステップＳ３）。ここで、図４２を用いて真空搬送ロボット＃１のティーチング処理について説明する。図４２は、真空搬送ロボット＃１のティーチング処理の一例を示すフローチャートである。

　情報処理装置３００は、ＶＴＭ１１ａのロボットアーム１２ａ（真空搬送ロボット＃１）のＬＬＭ１４に対するティーチングである、真空搬送ロボット＃１のＬＬＭティーチング処理を実行する（ステップＳ３１）。ここで、図４３を用いて真空搬送ロボット＃１のＬＬＭティーチング処理について説明する。図４３は、真空搬送ロボット＃１のＬＬＭティーチング処理の一例を示すフローチャートである。なお、治具ウエハ２００と載置台１４０との関係等を示す図は、ＥＦＥＭロボットのＬＬＭティーチング処理と同様であるので省略する。

　情報処理装置３００は、ティーチング対象のＬＬＭ１４が、１つ目のＬＬＭ１４であるか否かを判定する（ステップＳ３１１）。情報処理装置３００は、１つ目のＬＬＭ１４でないと判定した場合（ステップＳ３１１：Ｎｏ）、ステップＳ３１４に進む。

　一方、情報処理装置３００は、１つ目のＬＬＭ１４であると判定した場合（ステップＳ３１１：Ｙｅｓ）、制御装置１００を介してロボットアーム１５０に対して、治具ウエハ２００をＦＯＵＰからアライナ１７に載置するように指示する。ロボットアーム１５０は、ＦＯＵＰから治具ウエハ２００をフォーク１５１で取得する（ステップＳ３１２）。ロボットアーム１５０は、アライナ１７まで移動してフォーク１５１の治具ウエハ２００をアライナ１７の回転ステージ１７ａに載置する（ステップＳ３１３）。制御装置１００は、アライナ１７の回転ステージ１７ａを回転させて、治具ウエハ２００のノッチ２０６をフォーク１５１の先端側に向ける（ステップＳ３１４）。

　ロボットアーム１５０は、情報処理装置３００の指示に基づいて、アライナ１７の回転ステージ１７ａに載置された治具ウエハ２００をフォーク１５１で取得して、ティーチング対象のＬＬＭ１４に移動させる（ステップＳ３１５）。制御装置１００は、載置台１４０のリフトピン１４１を上昇させる。ロボットアーム１５０は、リフトピン１４１に治具ウエハ２００を載置する（ステップＳ３１６）。

　ＶＴＭ１１ａのロボットアーム１２ａは、制御装置１００の指示に基づいて、フォーク１２０を載置台１４０と治具ウエハ２００との間に移動させる（ステップＳ３１７）。情報処理装置３００は、制御装置１００からフォーク１２０が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。治具ウエハ２００は、自身の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで、載置台１４０と治具ウエハ２００の間に位置するフォーク１２０のマーク１２２をそれぞれ撮像する。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ３１８）。情報処理装置３００は、受信した画像データに基づいて、ＸＹＺ軸のズレ量を算出し、制御装置１００に送信する（ステップＳ３１９）。

　制御装置１００は、受信したズレ量について、予め設定された許容範囲内であるか否かを確認する（ステップＳ３２０）。制御装置１００は、ズレ量の確認の結果、調整が必要であるか否かを判定する（ステップＳ３２１）。制御装置１００は、調整が必要であると判定した場合（ステップＳ３２１：Ｙｅｓ）、ズレ量に基づいて、フォーク１２０の位置を調整し（ステップＳ３２２）、ステップＳ３２３に進む。すなわち、制御装置１００は、ＬＬＭ１４におけるフォーク１２０の搬送位置データを補正する。一方、制御装置１００は、調整が必要でないと判定した場合（ステップＳ３２１：Ｎｏ）、調整は行わずにステップＳ３２３に進む。

　ＶＴＭ１１ａのロボットアーム１２ａは、制御装置１００の指示に基づいて、フォーク１２０を、ＬＬＭ１４から真空搬送室（ＶＴＭ）１１ａへ移動させる（ステップＳ３２３）。ＥＦＥＭ１５のロボットアーム１５０は、制御装置１００の指示に基づいて、リフトピン１４１に載置された治具ウエハ２００をフォーク１５１で取得して、アライナ１７の回転ステージ１７ａに移動させ（ステップＳ３２４）、元の処理に戻る。

　図４２の説明に戻る。情報処理装置３００は、真空搬送ロボット＃１のＬＬＭティーチング処理が完了すると、全てのＬＬＭ１４が真空搬送ロボット＃１のＬＬＭティーチング処理を完了したか否かを判定する（ステップＳ３２）。情報処理装置３００は、全てのＬＬＭ１４が完了していないと判定した場合（ステップＳ３２：Ｎｏ）、ステップＳ３１に戻り、残りのＬＬＭ１４について真空搬送ロボット＃１のＬＬＭティーチング処理を実行する。情報処理装置３００は、全てのＬＬＭ１４が完了したと判定した場合（ステップＳ３２：Ｙｅｓ）、制御装置１００を介してロボットアーム１５０に、治具ウエハ２００をＦＯＵＰに移動させるように指示する。ロボットアーム１５０は、治具ウエハ２００をＦＯＵＰに移動させる（ステップＳ３３）。

　情報処理装置３００は、ＰＭティーチング処理を実行する（ステップＳ３４）。ここで、図４４から図４９を用いてＰＭティーチング処理について説明する。図４４および図４５は、ＰＭティーチング処理の一例を示すフローチャートである。図４６は、ＰＭの載置台上空の治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。図４７は、図４６における治具ウエハと載置台の位置関係の一例を示す図である。図４８は、リフトピン上の治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。図４９は、図４８における治具ウエハと載置台の位置関係の一例を示す図である。

　情報処理装置３００は、ティーチング対象のＰＭ１３が、１つ目のＰＭ１３であるか否かを判定する（ステップＳ３４１）。情報処理装置３００は、１つ目のＰＭ１３でないと判定した場合（ステップＳ３４１：Ｎｏ）、ステップＳ３４３に進む。

　一方、情報処理装置３００は、１つ目のＰＭ１３であると判定した場合（ステップＳ３４１：Ｙｅｓ）、制御装置１００を介してロボットアーム１５０，１２ａに対して、治具ウエハ２００をＦＯＵＰからＬＬＭ１４を経由してＶＴＭ１１ａまで移動するように指示する。ロボットアーム１５０，１２ａは、治具ウエハ２００をＬＰ１６のＦＯＵＰからＬＬＭ１４を経由して真空搬送室（ＶＴＭ）１１ａまで移動させる（ステップＳ３４２）。

　ＶＴＭ１１ａのロボットアーム１２ａは、図４６に示すように、フォーク１２０上の治具ウエハ２００を、ＰＭ１３の載置台１３０上空の撮像位置まで移動させる（ステップＳ３４３）。このとき、載置台１３０の上面から治具ウエハ２００の下面までの高さ２６２は、予め設定された所定値となるように調整される。また、治具ウエハ２００は、モーションセンサ２１２のデータに基づいて、フォーク１２０の静止状態を確認してから、撮像位置までの移動を完了した旨の情報を情報処理装置３００に送信するようにしてもよい。さらに、治具ウエハ２００は、モーションセンサ２１２のデータを情報処理装置３００に送信するようにしてもよい。なお、モーションセンサ２１２のデータは、他の撮像時においても同様に用いることができる。さらに、当該データは、例えば、水平調整、フォーク１２０の垂れの確認、接触タイミングのばらつき確認等に用いるようにしてもよい。

　情報処理装置３００は、制御装置１００からフォーク１２０が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。また、情報処理装置３００は、治具ウエハ２００から撮像位置までの移動を完了した旨の情報を受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示するようにしてもよい。さらに、情報処理装置３００は、治具ウエハ２００からモーションセンサ２１２のデータを受信すると、受信したデータを解析して治具ウエハ２００の静止状態を判定し、静止状態であると判定すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示するようにしてもよい。図４７に示すように、治具ウエハ２００は、自身の第２のカメラ２０４ａ，２０４ｂで、載置台１３０のエッジ２３２をそれぞれ撮像する。このとき、治具ウエハ２００のノッチ２０６は、フォーク１２０の根元側となっている。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ３４４）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、ＸＹ軸のズレ量を算出し、制御装置１００に送信する（ステップＳ３４５）。

　制御装置１００は、受信したズレ量について、予め設定された許容範囲内であるか否かを確認する（ステップＳ３４６）。制御装置１００は、ズレ量の確認の結果、調整が必要であるか否かを判定する（ステップＳ３４７）。制御装置１００は、調整が必要であると判定した場合（ステップＳ３４７：Ｙｅｓ）、ズレ量に基づいて、フォーク１２０の位置を調整し（ステップＳ３４８）、ステップＳ３４９に進む。すなわち、制御装置１００は、ＰＭ１３におけるフォーク１２０の搬送位置データを補正する。一方、制御装置１００は、調整が必要でないと判定した場合（ステップＳ３４７：Ｎｏ）、調整は行わずにステップＳ３４９に進む。

　図４８に示すように、制御装置１００は、載置台１３０のリフトピン１３１を上昇させる。ロボットアーム１２ａは、リフトピン１３１に治具ウエハ２００を載置する（ステップＳ３４９）。なお、リフトピン１３１上において、載置台１３０の上面から治具ウエハ２００の下面までの高さ２６２は、フォーク１２０の場合と同じとする。

　情報処理装置３００は、制御装置１００からリフトピン１３１に治具ウエハ２００が載置されたことを受信すると、フォーク１２０を治具ウエハ２００の下方から退避させ、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。図４９に示すように、治具ウエハ２００は、自身の第２のカメラ２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃで、載置台１３０のエッジ２３２をそれぞれ撮像する。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ３５０）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、ＸＹ軸のズレ量を算出し、制御装置１００に送信する（ステップＳ３５１）。なお、治具ウエハ２００は、リフトピン１３１に対応する接触センサ２０７を設け、全ての接触センサ２０７でリフトピン１３１の接触を確認してから撮像を行ってもよい。

　制御装置１００は、受信したズレ量について、予め設定された許容範囲内であるか否かを確認する（ステップＳ３５２）。制御装置１００は、ズレ量の確認の結果、調整が必要であるか否かを判定する（ステップＳ３５３）。制御装置１００は、調整が必要であると判定した場合（ステップＳ３５３：Ｙｅｓ）、ズレ量に基づいて、フォーク１２０の位置を調整し（ステップＳ３５４）、ステップＳ３５５に進む。すなわち、制御装置１００は、ＰＭ１３におけるフォーク１２０の搬送位置データを補正する。一方、制御装置１００は、調整が必要でないと判定した場合（ステップＳ３５３：Ｎｏ）、調整は行わずにステップＳ３５５に進む。

　ロボットアーム１２ａは、フォーク１２０のマーク１２２が治具ウエハ２００の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで撮像可能なように、フォーク１２０を所定距離移動させる（ステップＳ３５５）。

　情報処理装置３００は、制御装置１００からフォーク１２０が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。治具ウエハ２００は、自身の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで、載置台１３０と治具ウエハ２００の間に位置するフォーク１２０のマーク１２２をそれぞれ撮像する。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ３５６）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、タッチポジションまでの距離、つまり、フォーク１２０から治具ウエハ２００までの高さ（Ｚ軸）を算出し、制御装置１００に送信する（ステップＳ３５７）。

　制御装置１００は、受信したタッチポジションまでの距離に基づいて、タッチポジションの座標のＺ軸を表すタッチポジション値を算出し、予め設定された許容範囲内であるか否かを確認する（ステップＳ３５８）。制御装置１００は、タッチポジション値の確認の結果、調整が必要であるか否かを判定する（ステップＳ３５９）。制御装置１００は、調整が必要であると判定した場合（ステップＳ３５９：Ｙｅｓ）、タッチポジション値に基づいて、フォーク１２０の位置を調整し（ステップＳ３６０）、ステップＳ３６１に進む。すなわち、制御装置１００は、ＰＭ１３におけるフォーク１２０の搬送位置データを補正する。一方、制御装置１００は、調整が必要でないと判定した場合（ステップＳ３６０：Ｎｏ）、調整は行わずにステップＳ３６１に進む。

　ロボットアーム１２ａは、制御装置１００の指示に基づいて、載置台１３０に載置された治具ウエハ２００を、ＰＭ１３からＶＴＭ１１ａに移動させ（ステップＳ３６１）、元の処理に戻る。

　図４２の説明に戻る。情報処理装置３００は、ＰＭティーチング処理が完了すると、ＶＴＭ１１ａに接続されている全てのＰＭ１３がＰＭティーチング処理を完了したか否かを判定する（ステップＳ３５）。情報処理装置３００は、ＶＴＭ１１ａに接続されている全てのＰＭ１３が完了していないと判定した場合（ステップＳ３５：Ｎｏ）、ステップＳ３４に戻り、残りのＰＭ１３についてＰＭティーチング処理を実行する。情報処理装置３００は、ＶＴＭ１１ａに接続されている全てのＰＭ１３が完了したと判定した場合（ステップＳ３５：Ｙｅｓ）、制御装置１００を介してロボットアーム１２ａ，１５０に、治具ウエハ２００を真空搬送室（ＶＴＭ）１１ａからＬＬＭ１４およびアライナ１７を経由してＬＰ１６のＦＯＵＰまで移動させるように指示する。ロボットアーム１２ａ，１５０は、治具ウエハ２００をＶＴＭ１１ａからＬＬＭ１４およびアライナ１７を経由してＬＰ１６のＦＯＵＰに移動させる（ステップＳ３６）。

　情報処理装置３００は、パスティーチング処理を実行する（ステップＳ３７）。ここで、図５０から図５３を用いてパスティーチング処理について説明する。図５０は、パスティーチング処理の一例を示すフローチャートである。図５１は、治具ウエハをパスに載置した状態の一例を示す図である。図５２は、パスに載置した治具ウエハによる撮像の一例を示す図である。図５３は、図５２における治具ウエハとフォークの位置関係の一例を示す図である。

　情報処理装置３００は、制御装置１００を介してロボットアーム１５０，１２ａに対して、治具ウエハ２００をＦＯＵＰからアライナ１７およびＬＬＭ１４を経由してＶＴＭ１１ａ（ＶＴＭ＃１）まで移動するように指示する。ロボットアーム１５０，１２ａは、治具ウエハ２００をＬＰ１６のＦＯＵＰからアライナ１７およびＬＬＭ１４を経由して真空搬送室（ＶＴＭ）１１ａ（ＶＴＭ＃１）まで移動させる（ステップＳ３７１）。

　ＶＴＭ１１ａ（ＶＴＭ＃１）のロボットアーム１２ａは、フォーク１２０に載置された治具ウエハ２００を、パス１９のパスステージ１９０上空の撮像位置まで移動させる。情報処理装置３００は、制御装置１００からフォーク１２０が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。治具ウエハ２００は、自身の第２のカメラ２０４ａ，２０４ｂで、パスステージ１９０の周縁部に設けたマークをそれぞれ撮像する。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ３７２）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、ＸＹ軸のズレ量を算出し、制御装置１００に送信する（ステップＳ３７３）。制御装置１００は、受信したズレ量に基づいて、パス１９におけるフォーク１２０の位置を調整する（ステップＳ３７４）。ロボットアーム１２ａは、図５１に示すように、フォーク１２０上の治具ウエハ２００を、パス１９のパスステージ１９０に載置する（ステップＳ３７５）。ロボットアーム１２ａは、図５２に示すように、フォーク１２０のマーク１２２が治具ウエハ２００の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで撮像可能なように、フォーク１２０をタッチポジションのダウン位置に移動させる（ステップＳ３７６）。

　情報処理装置３００は、制御装置１００からＶＴＭ１１ａ（ＶＴＭ＃１）のフォーク１２０が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。治具ウエハ２００は、図５３に示すように、自身の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで、フォーク１２０のマーク１２２をそれぞれ撮像する。このとき、治具ウエハ２００のノッチ２０６は、フォーク１２０の根元側となっている。また、フォーク１２０の歯とパスステージ１９０とは、干渉しない位置となっている。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ３７７）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、パス１９におけるＶＴＭ１１ａ（ＶＴＭ＃１）側のタッチポジションを決定し、制御装置１００に送信する（ステップＳ３７８）。制御装置１００は、パス１９におけるロボットアーム１２ａのフォーク１２０の搬送位置データを補正する。

　情報処理装置３００は、制御装置１００を介してロボットアーム１２ａをＶＴＭ１１ａ（ＶＴＭ＃１）側に戻し、真空搬送室（ＶＴＭ）１１ｂ（ＶＴＭ＃２）のロボットアーム１２ｂのティーチングを行うように指示する。ロボットアーム１２ｂは、自身のフォーク１２０のマーク１２２がパスステージ１９０に載置された治具ウエハ２００の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで撮像可能なように、フォーク１２０をタッチポジションのダウン位置に移動させる（ステップＳ３７９）。

　情報処理装置３００は、制御装置１００からＶＴＭ１１ｂ（ＶＴＭ＃２）のフォーク１２０が撮像位置まで移動したことを受信すると、治具ウエハ２００に対して撮像を指示する。治具ウエハ２００は、自身の第１のカメラ２０２ａ，２０２ｂで、フォーク１２０のマーク１２２をそれぞれ撮像する。このとき、治具ウエハ２００のノッチ２０６は、ロボットアーム１２ａのフォーク１２０の根元側となっているので、ロボットアーム１２ｂのフォーク１２０では、マーク１２２の位置もノッチ２０６の方向に合わせた位置となっている。つまり、ロボットアーム１２ｂのフォーク１２０では、ロボットアーム１２ａのフォーク１２０とはマーク１２２の位置が逆向きとなる。また、フォーク１２０の歯とパスステージ１９０とは、干渉しない位置となっている。治具ウエハ２００は、撮像した画像データを情報処理装置３００に送信する（ステップＳ３８０）。情報処理装置３００は、受信した撮像データに基づいて、パス１９におけるＶＴＭ１１ｂ（ＶＴＭ＃２）側のタッチポジションを決定し、制御装置１００に送信する（ステップＳ３８１）。制御装置１００は、パス１９におけるロボットアーム１２ｂのフォーク１２０の搬送位置データを補正する。

　ロボットアーム１２ｂは、情報処理装置３００の指示に基づいて、フォーク１２０をＶＴＭ１１ｂ（ＶＴＭ＃２）側に移動させる。また、ロボットアーム１２ａは、情報処理装置３００の指示に基づいて、パス１９のパスステージ１９０から治具ウエハ２００を取得する。ロボットアーム１２ａ，１５０は、情報処理装置３００の指示に基づいて、治具ウエハ２００を、パス１９からＬＬＭ１４およびアライナ１７を経由してＦＯＵＰに移動させ（ステップＳ３８２）、元の処理に戻る。

　図４２の説明に戻る。情報処理装置３００は、パスティーチング処理が完了すると、真空搬送ロボット＃１のティーチング処理も完了して、さらに元の処理に戻る。

　図１７の説明に戻る。情報処理装置３００は、真空搬送室１１ｂの真空搬送ロボット＃２のティーチング処理を実行する（ステップＳ４）。ここで、図５４を用いて真空搬送ロボット＃２のティーチング処理について説明する。図５４は、真空搬送ロボット＃２のティーチング処理の一例を示すフローチャートである。

　情報処理装置３００は、ＰＭティーチング処理を実行する（ステップＳ４１）。なお、ステップＳ４１のＰＭティーチング処理は、図４２に示すステップＳ３４のＰＭティーチング処理と、治具ウエハ２００をＶＴＭ１１ｂ（ＶＴＭ＃２）まで搬送する点を除いて同様であるので、その説明は省略する。

　情報処理装置３００は、ＰＭティーチング処理が完了すると、ＶＴＭ１１ｂ（ＶＴＭ＃２）に接続されている全てのＰＭ１３がＰＭティーチング処理を完了したか否かを判定する（ステップＳ４２）。情報処理装置３００は、ＶＴＭ１１ｂに接続されている全てのＰＭ１３が完了していないと判定した場合（ステップＳ４２：Ｎｏ）、ステップＳ４１に戻り、残りのＰＭ１３についてＰＭティーチング処理を実行する。情報処理装置３００は、ＶＴＭ１１ｂに接続されている全てのＰＭ１３が完了したと判定した場合（ステップＳ４２：Ｙｅｓ）、治具ウエハ２００をＬＰ１６のＦＯＵＰまで戻して、元の処理に戻る。

　図１７の説明に戻る。情報処理装置３００は、真空搬送室１１ｂの真空搬送ロボット＃２のティーチング処理が完了すると、基板処理システム１のティーチングが完了したとして、ティーチング処理を終了する。このように、本実施形態では、基板処理システム１の各モジュールにおいて、高さ方向を含めた搬送位置の精度を向上させることができる。また、ティーチング処理を省力化することができる。さらに、ティーチング処理にかかる時間を短縮することができる。

［変形例］
　上記した実施形態では、治具ウエハ２００の第１のカメラ２０２および第２のカメラ２０４は、プリズム２０３ａ，２０５ａを介して、治具ウエハ２００の下方向を撮像するように配置したが、これに限定されない。例えば、プリズムまたは鏡を組み合わせて、上下方向を撮像可能としてもよく、この場合について、図５５を用いて説明する。図５５は、変形例における治具ウエハと撮像画像の一例を示す図である。

　図５５では、ＰＭ１３の載置台１３０において、治具ウエハ２００ａがリフトピン１３１上に載置された状態を示す。このとき、治具ウエハ２００ａは、載置台１３０のエッジが撮像可能なように、予め定めた所定値２１５の高さに載置されている。

　図５５に示すように、治具ウエハ２００ａは、プリズム２０５ａに代えて鏡部２０８を有する。鏡部２０８は、治具ウエハ２００ａの上方向を撮像可能な鏡２０８ａと、治具ウエハ２００ａの下方向を撮像可能な鏡２０８ｂとを有する。第２のカメラ２０４は、鏡２０８ａを介して、載置台１３０の上部に載置台１３０と対向するように設けられたシャワープレート１３４を撮像できる。また、第２のカメラ２０４は、鏡２０８ｂおよび開口２０５を介して、載置台１３０を撮像できる。治具ウエハ２００ａの第２のカメラ２０４で撮像された画像２０９は、鏡２０８ａに対応する領域２０９ａと鏡２０８ｂに対応する領域２０９ｂとを有する。領域２０９ａには、シャワープレート１３４が撮像され、領域２０９ｂには、載置台１３０が撮像される。なお、プリズム２０３ａも同様に鏡部２０８に置き換えてもよい。このように、上下方向の鏡２０８ａ，２０８ｂを用いることで、載置台１３０だけでなく、シャワープレート１３４との位置関係においても搬送位置の精度を向上させることができる。

　以上、本実施形態によれば、治具基板（治具ウエハ２００）は、搬送機構（ロボットアーム１２ａ，１２ｂ，１５０）のティーチング方法に用いる治具基板であって、第１のカメラ２０２と、第２のカメラ２０４とを有する。第１のカメラ２０２は、搬送機構のフォーク（フォーク１２０，１５１）の位置を検出するための第１の画像データを撮像する。第２のカメラ２０４は、基板を載置する載置台（載置台１３０，１４０）の位置を検出するための第２の画像データを撮像する。その結果、高さ方向を含めた搬送位置の精度を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、第１のカメラ２０２は、検出したフォークの位置に基づいて、載置台に載置された基板に対するフォークの位置を調整するための第１の画像データを撮像する。その結果、フォークの高さ方向（Ｚ軸）を含む位置について調整することができる。

　また、本実施形態によれば、第１の画像データは、フォークに設けられた位置検出用のマークを含む。その結果、マークに基づいて、フォークの高さ方向（Ｚ軸）を含む位置について調整することができる。

　また、本実施形態によれば、第１のカメラ２０２は、載置台に載置された治具基板を、載置台から持ち上げるリフトピン（リフトピン１３１，１４１）で持ち上げた状態で、治具基板と載置台との間に位置するフォークのマークを含む第１の画像データを撮像する。その結果、その結果、マークに基づいて、フォークの高さ方向（Ｚ軸）を含む位置について調整することができる。

　また、本実施形態によれば、第１のカメラ２０２は、フォークのＺ軸方向の位置を調整するための第１の画像データを撮像する。その結果、フォークの高さ方向（Ｚ軸）を含む位置について調整することができる。

　また、本実施形態によれば、第２のカメラ２０４は、検出した載置台の位置に基づいて、載置台に対するフォークの位置を調整するための第２の画像データを撮像する。その結果、載置台に対するフォークの搬送位置の精度を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、第２の画像データは、載置台の位置を検出するための載置台の端部を含む。その結果、載置台に対するフォークの搬送位置の精度を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、第２のカメラ２０４は、フォークのＸ軸およびＹ軸方向の位置を調整するための第２の画像データを撮像する。その結果、載置台に対するフォークの搬送位置の精度を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、第１のカメラ２０２および第２のカメラ２０４は、それぞれ複数個である。その結果、高さ方向を含めた搬送位置の精度を、より向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、治具基板は、さらに、第１の画像データまたは第２の画像データを撮像する際に、治具基板の静止状態を検出するモーションセンサ２１２を有する。その結果、治具ウエハ２００が静止していることが確認できるので、高さ方向を含めた搬送位置の精度を、より向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、ティーチング方法は、搬送機構（ロボットアーム１２ａ，１２ｂ，１５０）のティーチング方法であって、支持体（スロット、回転ステージ１７ａ、載置台１８ａ、リフトピン１３１，１４１、パスステージ１９０）に支持された治具基板（治具ウエハ２００）の下部に、搬送機構のフォーク（フォーク１２０，１５１）を移動する工程と、治具基板に設けられた第１のカメラ２０２で、フォークに設けられた位置検出用のマーク（マーク１２２，１５２）を含む第１の画像データを撮像する工程と、第１の画像データに基づいて、フォークの移動先の位置を決定する工程と、決定したフォークの移動先の位置に基づいて、フォークの搬送位置データを補正する工程と、を有する。その結果、高さ方向を含めた搬送位置の精度を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、決定する工程は、マークに基づいて、フォークの移動先のＸ軸およびＹ軸方向の位置を決定する。その結果、フォークの搬送位置のＸ軸方向およびＹ軸方向の精度を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、決定する工程は、マークに基づいて、フォークの移動先のＺ軸方向の位置を決定する。その結果、フォークの搬送位置のＺ軸方向の精度を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、ティーチング方法は、さらに、基板を載置する載置台の上部に、治具基板を載置したフォークを移動する工程と、治具基板に設けられた第２のカメラ２０４で、載置台の端部（エッジ２３２）、または、載置台に設けられたマーク（穴２２３）を含む第２の画像データを撮像する工程と、第２の画像データに基づいて、載置台に対するフォークの位置を決定する工程と、決定した載置台に対するフォークの位置に基づいて、フォークの搬送位置データを補正する工程と、を有する。その結果、載置台に対するフォークの搬送位置の精度を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、載置台に対するフォークの位置を決定する工程は、端部またはマークに基づいて、フォークのＸ軸およびＹ軸方向の位置を決定する。その結果、載置台に対するフォークの搬送位置の精度を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、載置台は、ロードロックモジュール１４またはプロセスモジュール１３の載置台（載置台１４０，１３０）である。その結果、ロードロックモジュール１４またはプロセスモジュール１３における、フォークの搬送位置の精度を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、ティーチング方法は、さらに、治具基板を載置したフォークを移動する工程の後に、治具基板に設けられた治具基板の静止状態を検出するモーションセンサ２１２のデータに基づいて、治具基板の静止状態を判定し、静止状態であると判定した場合、第２の画像データの撮像を指示する工程を有する。その結果、搬送位置の精度を、より向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、支持体は、ロードポート１６に載置された基板を収納する容器内のスロット、アライナ１７の回転ステージ１７ａ、載置台から基板を持ち上げるリフトピン（リフトピン１３１，１４１）、または、パス１９のステージ（パスステージ１９０）である。その結果、それぞれのモジュールにおける高さ方向を含めた搬送位置の精度を向上させることができる。

　今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形体で省略、置換、変更されてもよい。

　また、上記した実施形態では、処理システム本体１０の各構成要素について一通りティーチングを行う場合を説明したが、これに限定されない。例えば、メンテナンス時等において、ＶＴＭ１１ａ，１１ｂ、ＰＭ１３、ＬＬＭ１４、ＥＦＥＭ１５、ＬＰ１６、アライナ１７、ＭＴＢ１８、パス１９の各構成要素それぞれを単体でティーチングしてもよい。

　１　基板処理システム
　５　ロボット制御装置
　１０　処理システム本体
　１１ａ，１１ｂ　真空搬送室（ＶＴＭ）
　１２ａ，１２ｂ，１５０　ロボットアーム
　１３　プロセスモジュール（ＰＭ）
　１４　ロードロックモジュール（ＬＬＭ）
　１５　ＥＦＥＭ
　１６　ロードポート（ＬＰ）
　１７　アライナ
　１７ａ　回転ステージ
　１８ａ，１３０，１４０　載置台
　１９　パス
　２０　ドグ
　１００　制御装置
　１２０，１５１　フォーク
　１２２，１５２　マーク
　１３１，１４１　リフトピン
　１９０　パスステージ
　２００　治具ウエハ
　２０２　第１のカメラ
　２０３ａ，２０５ａ　プリズム
　２０４　第２のカメラ
　２１０　制御部
　２１１　通信部
　２１２　モーションセンサ
　２１３　バッテリ
　２２３　穴
　２３２　エッジ
　３００　情報処理装置

Claims (18)

1. 　搬送機構のティーチング方法に用いる治具基板であって、
   　前記搬送機構のフォークの位置を検出するための第１の画像データを撮像する第１のカメラと、
   　基板を載置する載置台の位置を検出するための第２の画像データを撮像する第２のカメラと、
   　を有する治具基板。
2. 　前記第１のカメラは、検出した前記フォークの位置に基づいて、前記載置台に載置された前記基板に対する前記フォークの位置を調整するための前記第１の画像データを撮像する、
   　請求項１に記載の治具基板。
3. 　前記第１の画像データは、前記フォークに設けられた位置検出用のマークを含む、
   　請求項２に記載の治具基板。
4. 　前記第１のカメラは、前記載置台に載置された前記治具基板を、前記載置台から持ち上げるリフトピンで持ち上げた状態で、前記治具基板と前記載置台との間に位置する前記フォークの前記マークを含む前記第１の画像データを撮像する、
   　請求項３に記載の治具基板。
5. 　前記第１のカメラは、前記フォークのＺ軸方向の位置を調整するための前記第１の画像データを撮像する、
   　請求項２～４のいずれか１つに記載の治具基板。
6. 　前記第２のカメラは、検出した前記載置台の位置に基づいて、前記載置台に対する前記フォークの位置を調整するための前記第２の画像データを撮像する、
   　請求項１～５のいずれか１つに記載の治具基板。
7. 　前記第２の画像データは、前記載置台の位置を検出するための前記載置台の端部を含む、
   　請求項６に記載の治具基板。
8. 　前記第２のカメラは、前記フォークのＸ軸およびＹ軸方向の位置を調整するための前記第２の画像データを撮像する、
   　請求項６または７に記載の治具基板。
9. 　前記第１のカメラおよび前記第２のカメラは、それぞれ複数個である、
   　請求項１～８のいずれか１つに記載の治具基板。
10. 　さらに、前記第１の画像データまたは前記第２の画像データを撮像する際に、前記治具基板の静止状態を検出するモーションセンサを有する、
    　請求項１～９のいずれか１つに記載の治具基板。
11. 　搬送機構のティーチング方法であって、
    　支持体に支持された治具基板の下部に、前記搬送機構のフォークを移動する工程と、
    　前記治具基板に設けられた第１のカメラで、前記フォークに設けられた位置検出用のマークを含む第１の画像データを撮像する工程と、
    　前記第１の画像データに基づいて、前記フォークの移動先の位置を決定する工程と、
    　決定した前記フォークの移動先の位置に基づいて、前記フォークの搬送位置データを補正する工程と、
    　を有するティーチング方法。
12. 　前記決定する工程は、前記マークに基づいて、前記フォークの移動先のＸ軸およびＹ軸方向の位置を決定する、
    　請求項１１に記載のティーチング方法。
13. 　前記決定する工程は、前記マークに基づいて、前記フォークの移動先のＺ軸方向の位置を決定する、
    　請求項１１または１２に記載のティーチング方法。
14. 　さらに、基板を載置する載置台の上部に、前記治具基板を載置した前記フォークを移動する工程と、
    　前記治具基板に設けられた第２のカメラで、前記載置台の端部、または、前記載置台に設けられたマークを含む第２の画像データを撮像する工程と、
    　前記第２の画像データに基づいて、前記載置台に対する前記フォークの位置を決定する工程と、
    　決定した前記載置台に対する前記フォークの位置に基づいて、前記フォークの搬送位置データを補正する工程と、
    　を有する請求項１１～１３のいずれか１つに記載のティーチング方法。
15. 　前記載置台に対する前記フォークの位置を決定する工程は、前記端部または前記マークに基づいて、前記フォークのＸ軸およびＹ軸方向の位置を決定する、
    　請求項１４に記載のティーチング方法。
16. 　前記載置台は、ロードロックモジュールまたはプロセスモジュールの載置台である、
    　請求項１４または１５に記載のティーチング方法。
17. 　さらに、前記治具基板を載置した前記フォークを移動する工程の後に、前記治具基板に設けられた前記治具基板の静止状態を検出するモーションセンサのデータに基づいて、前記治具基板の静止状態を判定し、静止状態であると判定した場合、前記第２の画像データの撮像を指示する工程、
    　を有する請求項１４～１６のいずれか１つに記載のティーチング方法。
18. 　前記支持体は、ロードポートに載置された前記基板を収納する容器内のスロット、アライナの回転ステージ、載置台から基板を持ち上げるリフトピン、または、パスのステージである、
    　請求項１１～１７のいずれか１つに記載のティーチング方法。

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