KR20090023313A - 카메라를 이용한 로봇 교정 방법 및 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 명세서에는 로봇식 부품들에 대한 교정을 수행하는 방법 및 시스템이 개시된다. 일 실시예에서, 로봇 교정을 수행하는 방법은 타겟을 중심으로 정렬된 로봇 블레이드 중심을 수동으로 교정하는 단계를 포함한다. 또한 상기 방법은 카메라를 기준으로 정렬된 로봇 블레이드 중심의 제 1 위치값을 기록하는 단계를 포함한다. 또한 상기 방법은 카메라를 기준으로 정렬된 로봇 블레이드 중심의 제 2 위치값을 자동으로 결정하는 단계를 포함한다. 또한 상기 방법은 제 2 위치값 및 제 1 위치값으로부터 톨러런스 오프셋을 초과하는 제 1 위치값 간의 오프셋을 기초로 로봇 블레이드를 자동으로 재교정하는 단계를 포함한다.

Description

카메라를 이용한 로봇 교정 방법 및 시스템{METHOD AND SYSTEM FOR ROBOT CALIBRATIONS WITH A CAMERA}
본 출원은 "카메라를 이용한 로봇 교정 방법 및 장치"란 명칭으로 2007년 8월 30일자로 출원된 미국 가특허출원 60/969,124호의 우선권 장점을 청구하며, 상기 문헌은 본 명세서에서 참조된다.
본 발명의 실시예들은 전반적으로 로봇 교정, 특히 로봇 교정을 위해 카메라를 사용하는 것에 관한 것이다.
다양한 산업에서는 각각 제품 품질을 보장하기 위해 프로세싱 동안 주의 깊게 모니터될 수 있는 다수의 센서들, 제어기들 및 로봇 부품들을 포함하는 복잡한 제조 장비들이 이용되고 있다. 로봇 부품들은 시스템이 적절히 기능하고 있는지를 보장하기 위해 로봇 시스템의 메커니즘들의 프리셋 위치들을 정확히 한정하는 교정이 요구된다. 로봇의 기계적 메커니즘들을 교정함으로써, 로봇과 제조 장비 부품들(예를 들면, 로딩 스테이션, 보조 챔버들, 프로세스 챔버들) 간에 물체들의 적절한 핸드오프(handoff)가 설정될 수 있다. 초기 설치 이후, 부품 수리 이후, 예방적 정비, 제조 장비 재가동 또는 재교정, 및 로봇의 절대적인 위치설정이 변경될 수 있는 이의의 다른 시기를 포함하는 다양한 이유로 로봇 교정(calibration)이 요구된다.
일부 제조 장비(예를 들어, 반도체 제조 장비, 자동차 제조 장비)에 대해, 교정을 수행하는데 필요한 시간에 대해 장비를 완전히 중단시키는 것은 시간 소모적이며 비용이 많이 든다. 일반적으로 교정을 수행하는 종래의 방법들은 완전한 또는 부분적인 장비 중단을 요구한다. 예를 들어, 반도체 프로세싱 장비의 로봇 부품들에 대한 교정은 일반적으로 정상 제조 작업들로부터 장비 오프라인을 취함으로써 수행된다. 프로세싱 챔버 안팎으로 웨이퍼들을 이송하기 위해 교정을 요구하는 로봇은 프로세싱 챔버 오프-라인(예를 들어, 프로세스 가스들을 제거, 압력, 전압, 자기장 변경 등)을 취하고, 프로세싱 챔버를 개방하고 수동으로 교정을 수행하는 단계를 요구한다. 통상적으로, 사람에 의한 정비는 프로세싱 챔버의 부품과 핀 또는 지그(jig)를 정렬한 다음 로봇 처리 시스템과 프로세싱 챔버 간의 교정을 수동으로 수행한다. 교정이 완료된 후, 핀 또는 지그가 물리적으로 제거된 다음, 프로세싱 챔버의 리드(lid)가 폐쇄된다. 이후 제조 직원은 챔버 온-라인이 복귀되기 이전에 프로세싱 챔버에 대한 성능검증(qualification)을 수행한다.
다른 종래의 방안은 로봇이 다양한 형태의 제조 장비로 디스크를 장착(load) 및 해체(unload)할 수 있도록 웨이퍼와 유사한 형상의 디스크를 사용함으로써 제조 장비 오프-라인을 취하는데 있어 시간 및 비용을 최소화시키려 시도했다. 그러나 이러한 디스크는 로봇과 다양한 형태의 제조 장비 간의 교정을 수행하기 위해 카메라 기술을 요구한다. 카메라 기술은 제조 장비에서 추가적 복잡성 및 시간 소모 적, 비용, 엔지니어링 및/또는 로봇 교정을 수행하기 위한 정비 자원들을 야기시키는 것으로 밝혀진 다양한 형태의 타겟들을 정렬해야한다고 지시하고 있다.
본 발명은 예시적인 방식으로, 제한되지 않고 첨부되는 도면들에 따라 설명된다.
본 명세서에서는 로봇 부품들에 대한 교정을 수행하는 방법 및 시스템이 개시된다. 일 실시예에서, 로봇 교정을 수행하는 방법은 타겟을 기준으로 정렬된 로봇 블레이드 중심을 수동으로 교정하는 단계를 포함한다. 또한 상기 방법은 카메라를 기준으로 정렬된 로봇 블레이드 중심의 제 1 위치값을 기록하는 단계를 포함한다. 또한 상기 방법은 카메라를 기준으로 정렬된 로봇 블레이드 중심의 제 2 위치값을 자동으로 결정하는 단계를 포함한다. 또한 상기 방법은 제 2 위치값 및 제 1 위치값으로부터의 톨런스 오프셋을 초과하는 제 1 위치값 간의 오프셋을 기초로 로봇 블레이드를 자동으로 재교정하는 단계를 포함한다. 일 실시예에서, 로봇 블레이드 재교정은 폐쇄 위치에서 리드(lid)를 가지는 프로세스 챔버와 관련하여 결정된다.
앞서 개시된 종래의 방안들과 비교할 때, 프로세스 챔버 속으로의 미립자 진입을 배제시켜 재교정 프로세스 동안 프로세스 챔버의 개방이 방지된다. 재교정 프로세스 동안 장치 중단시간 및 작업 시간은 프로세스 챔버가 개방된 채 수동 교정을 요구하는 종래의 방안에 비해 상당히 감소된다. 일 실시예에서, 카메라 위치는 프로세스 챔버의 외측에 고정되어 상이한 프로세스 파라미터들(예를 들어, 온도, 프로세스 가스, 압력)을 가지는 다양한 형태의 제조 장치에 대해 동일한 재교정 프로세스가 가능하다. 또한, 재교정 프로세스 동안 로봇들의 위치는 교정 프로세스 동안 재교정을 위해 로봇 블레이드의 동일한 중심이 사용되기 때문에 동일한 정확도로 보장될 수 있다.
하기 설명은 제조 장치들에서 수행되는 프로세스들을 모니터링하는 프로세스 시스템에 대해 상세히 제공된다. 일 실시예에서, 프로세스 시스템은 전자 디바이스들(예를 들어, 반도체들, 기판들, 액정 디스플레이들)의 제조에 이용될 수 있다. 일반적으로 이러한 디바이스들의 제조는 상이한 형태의 제조 프로세스들을 수반하는 수십개의 제조 단계들을 요구한다. 예를 들어, 에칭, 스퍼터링, 및 화학적 기상 증착은 3개의 상이한 형태의 프로세스들로, 이들 각각은 동일한 장치에서 또는 선택적으로 상이한 형태의 장치에서 수행된다.
도 1은 이송 챔버에 위치된 카메라들을 갖춘 제조 장치의 일 실시예를 나타낸다. 제조 장치 또는 프로세스 시스템(100)은 시스템 제어기(160) 및 로봇 제어기(170)를 가지는 팩토리 인터페이스(110)를 포함한다. 시스템 제어기(160)는 프로세싱 유닛(162), 소프트웨어(164), 및 제조 장치(100)의 동작들을 제어하는 메모리(166)를 포함한다. 로봇 제어기(170)는 프로세싱 유닛(172), 소프트웨어(174), 및 로봇(120)의 동작들을 제어하는 메모리(176)를 포함한다.
일 실시예에서, 제조 장치(예를 들어, 클러스터 툴)(100)는 카메라 스테이션(152)을 갖는 로드락 스테이션(150), 카메라 스테이션(156)을 갖는 로드락 스테이션(154), 이송 챔버(114), 프로세스 챔버(140), 및 챔버 포트들(142, 144, 146, 148)을 포함한다. 챔버 포트(142)는 이송 챔버(114)와 프로세스 챔버(140) 사이를 접속한다. 나머지 챔버 포트들은 소정 실시예들에서 이송 챔버(114)와 다른 프로세스 챔버들(미도시) 사이에 접속될 수 있다.
이송 챔버(114)는 로봇(120) 및 로봇 블레이드(122)를 포함한다. 로봇(120)은 로드락 스테이션들(150, 154)과 프로세스 챔버(140) 및/또는 임의의 다른 프로세스 챔버들 사이로 디바이스들(예를 들어, 웨이퍼들, 기판들, 레티클들)을 이송한다. 로봇(120)은 예방적인 정비(예를 들어, 로봇, 프로세스 챔버), 제조 장치(100) 재가동, 제조 장치(100)의 다양한 부품들의 교체 및 시스템 고장(예를 들어, 파손된 디바이스)를 포함하는 다양한 원인들에 대해 교정을 요구할 수 있다. 이러한 교정은 제조를 위해 보다 적은 제품 성능 문제로 신속하게 제품을 수송하도록 적시에 정확한 방식으로 이루어져야 한다.
일 실시예에서, 로봇(120)은 타겟(141)을 기준으로 로봇 블레이드(122) 중심(124)을 정렬함으로써 수동으로 교정된다. 타겟(141)이 프로세스 챔버내에 위치되면, 정비자는 챔버를 정화시키고, 챔버를 개방하고, 챔버내에 핀 또는 식별 타겟을 위치시킨 다음 타겟과 로봇 블레이드를 정렬한다. 다음 프로세스 챔버가 폐쇄되고 프로세싱 조건이 회복될 수 있다. 다음, 로드락 스테이션, 챔버 포트, 및/또는 이송 챔버(114)에 부착된 카메라 스테이션을 기준으로 로봇 블레이드(122) 중심(124)을 정렬함으로써 로봇 블레이드(122) 중심(124)의 제 1 위치값이 기록된다. 위치값 또는 좌표는 (x,y) 좌표값 또는 로봇(120)에 대해 로봇(120)의 허수 z-축 부근에서 도(degree)로 측정되는 세타를 갖는 (반경, 세타) 값과 같이 기록된다.
다음 로봇이 앞서 개시된 것처럼 재교정을 위해 필요하거나 계획된다면, 이송 챔버(114) 또는 프로세스 챔버(140)를 개방하지 않고 재교정이 자동으로 이루어질 수 있다. 로봇 블레이드(122) 중심의 제 2 위치값은 로봇 블레이드(122)와 앞 서 정렬된 동일한 카메라 스테이션을 기준으로 로봇 블레이드(122) 중심(124)을 자동으로 정렬함으로써 결정된다. 다른 말로, 로봇은 카메라 스테이션과의 정렬시 제 1 위치값으로 복귀되도록 지시된다. 카메라 스테이션은 카메라 스테이션 중심과 정렬시 로봇 블레이드 중심의 이미지를 포착한다. 이러한 이미지는 유선 또는 무선 링크를 통해 프로세싱 유니트(162 또는 172)와 같은 프로세싱 유니트로 전송된다. 프로세싱 유니트(162 또는 172)는 로봇 블레이드 중심의 제 2 위치값 및 제 1 및 제 2 위치값들 간의 오프셋을 결정하기 위해 이미지 프로세싱 소프트웨어를 실행시킨다.
카메라 시스템으로부터의 이미지는 시스템 제어기(160)와 호환성이 있어야 하며 시스템 제어기(160)와 접속된 모니터상에서 동작으로 볼 수 있다. 또한 오프셋 값들을 제공하는 이미지 프로세싱 소프트웨어는 시스템 제어기(160)와 호환성이 있어야 한다. 오프셋 값들은 로봇을 지시하는데 직접 이용될 수 있다.
로봇 블레이드(122)는 제 2 위치값 및 제 1 위치값으로부터 톨러런스 오프셋을 초과하는 제 1 위치값 간의 오프셋을 기초로 재교정될 수 있다. 제 1 및 제 2 위치값들이 로봇 블레이드(122)의 안전 동작을 위해 허용되는 예정된 톨러런스 오프셋을 초과하면 로봇 블레이드(122)는 재교정될 필요가 있다.
앞서 개시된 재교정은 이전 방안들과 달리 폐쇄된 리드를 갖는 프로세스 챔버와 관련되어 이루어진다. 재교정 과정은 프로세싱 챔버의 외측에 위치된 카메라 스테이션을 중심으로 이루어진다. 카메라 스테이션은 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼, 이송 챔버(114), 챔버 포트들(142, 144, 146, 148) 또는 로드락 스테이션 들(150, 154)에 위치될 수 있으며, 카메라 스테이션은 카메라 스테이션을 기준으로 로봇 블레이드(122)의 위치값들을 기록하기 위해 이송 챔버, 챔버 포트들, 및/또는 로드 스테이션의 안쪽에 뷰(view)를 갖는다.
프로세싱 챔버는 실제 온-라인 프로세싱 조건들과 비교할 때 유사한 레벨의 프로세싱 가스들, 온도들, 자기장들, 및 압력들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세싱 챔버는 로봇 블레이드(122)의 재교정 동안 제조 프로세스들을 수행한다. 재교정은 간단하며, 비용면에서 효과적이며, 적은 정비 시간을 요구하여, 제조 장치(100)의 중단 시간을 감소시킨다.
일 실시예에서, 제조 장치(100) 각각은 에쳐들(etchers), 화학적 기상 증착(CVD) 퍼니스들, 리소그래피 디바이스들, 임플란터들 등과 같은 전자 디바이스들의 제조를 위한 장치이다. 선택적으로, 제조 장치들(100)은 다른 제품(예를 들어, 자동차)를 제조하는 형태일 수 있다. 이 실시예에서, 제조 장치(100) 각각은 단일 형태이다. 선택적으로, 제조 장치(100)는 각각 상이한 프로세스로 작동되는 다수의 상이한 형태의 장비를 포함할 수 있다.
도 2는 다양한 카메라 위치들을 갖는 제조 장치의 일 실시예를 나타낸다. 제조 장치 또는 프로세스 시스템(200)은 시스템 제어기(280) 및 로봇 제어기(282)를 가지는 팩토리 인터페이스(270), 로드 스테이션들(210, 230), 이송 챔버(214), 및 프로세스 챔버들(미도시)과 접속될 수 있는 챔버 포트들(246, 248, 250, 252)을 포함한다. 이송 챔버(214)는 로봇(220), 및 중심(224)을 갖는 로봇 블레이드(222)를 포함한다.
도 1과 관련하여 앞서 개시된 교정 및 재교정은 도 2에 대해서도 유사한 방식으로 이루어진다. 그러나 도 1에서 각각 로드락 스테이션들(150, 154)의 상부에 위치된 카메라들(152, 156)은 도 2의 챔버 포트들(248, 250)의 상부에 위치된 카메라들(260, 262)로 대체된다. 부가적으로, 카메라들(272, 270)은 이송 챔버(214)와 결합된다. 일 실시예에서, 교정 및 재교정 과정은 하나 이상의 카메라들(260, 262, 270, 272)과 관련하여 자동적으로 이루어진다. 로봇 반복성을 개선시키고 프로세스 챔버에 위치된 타겟과 로봇(220) 간의 정렬을 위해 위치 에러를 감소시키기 위해, 프로세스 챔버 배향에 따라 일직선으로 이송 챔버(214)에 추가의 카메라들이 장착될 수 있다.
도 3은 카메라 스테이션과 정렬된 로봇 블레이드의 일 실시예를 나타낸다. 로봇 블레이드(310)는 카메라 스테이션의 중심(340)과 정렬될 수 있는 중심 홀(312)을 포함한다. 카메라 스테이션은 반도체 제조 애플리케이션을 위해 클린룸과 호환되는 것이 필요가 있다. 카메라 스테이션은 일정 거리로부터 중심 홀(312)의 직경을 포착할 수 있는 것이 요구된다. 예를 들어, 일정 거리는 0.127 인치 직경을 갖는 중심 홀(312)에 대해 2 내지 6인치일 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 스테이션은 투명(clear) 윈도우 글라스를 통해 중심 홀(312)을 관찰하며 자동 포커싱 및 조명(lighting) 시스템을 가짐으로써 조명 조건들의 변화시 이미지를 포착할 수 있는 것이 요구된다. 카메라 스테이션의 형상 및 크기는 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼 이송 포트, 로드락, 또는 이송 챔버에 장착될 수 있도록 소형이어야 한다. 일 실시예에서, 카메라 스테이션은 챔버 포트, 로드락, 또는 이송 챔버 상의 고정 위치에 위치된다. 일 실시예에서, 카메라 스테이션은 +/- 0.002 인치의 정확도를 가지는 오프셋 값들을 제공하는 이미지를 포착한다.
앞서 개시된 것처럼, 로봇이 재교정을 요구하거나 또는 계획될 경우, 이송 챔버 또는 프로세스 챔버를 개방하지 않고 재교정이 자동적으로 이루어질 수 있다. 먼저, 교정은 카메라 중심(340)을 기준으로 정렬되는 중심 홀(312)과 관련하여 이루어지며, 이 위치는 기록된다. 다음, 재교정은 로봇과 관련하여 이루어지며 로봇은 카메라 스테이션과의 정렬시 이전 위치로 복귀되도록 훈련된다. 이 때, 카메라 스테이션은 로롯 중심 홀(330)과 카메라 중심(340)을 갖는 이미지(320)를 포착한다. 이러한 이미지는 무선 또는 유선 링크를 통해 프로세싱 유니트로 전송되며, 상기 프로세싱 유니트는 중심 홀(330)과 카메라 중심(340) 사이에 x 및 y 좌표들과 같은 오프셋을 결정하기 위해 이미지 프로세싱 소프트웨어를 실행시킨다.
로봇 블레이드는 카메라 중심(340)으로부터 톨러런스 오프셋을 초과하는 오프셋을 기초로 재교정될 수 있다. 로봇 블레이드(310)는 이러한 오프셋이 로봇 블레이드(310)의 안전한 동작을 위해 허용되는 예정된 톨러런스 오프셋을 초과할 경우 재교정될 필요가 있다.
도 4는 로봇 교정을 제공하는 방법에 대한 일 실시예의 흐름도를 나타낸다. 일 실시예에서, 로봇 교정을 수행하는 방법은 블록(402)에서 타겟을 기준으로 정렬되는 로봇 블레이드 중심을 교정하는 단계를 포함한다. 또한 방법은 블록(404)에서 카메라를 기준으로 정렬되는 로봇 블레이드 중심의 제 1 위치값을 기록하는 단계를 포함한다. 또한 방법은 블록(406)에서 카메라를 기준으로 정렬된 로봇 블레 이드 중심의 제 2 위치값을 자동으로 결정하는 단계를 포함한다. 또한 방법은 블록(408)에서 제 2 위치값 및 제 1 위치값으로부터 톨러런스 오프셋을 초과하는 제 1 위치값 간의 오프셋을 기초로 로봇 블레이드를 자동으로 재교정하는 단계를 포함한다.
제 1 교정이 톨러런스 오프셋을 초과하는 오프셋을 산출하는 경우, 재교정 프로세스는 반복될 수 있다. 이 경우, 로봇 블레이드 중심의 제 3 위치값은 카메라를 기준으로 정렬된 중심으로 자동적으로 결정된다. 로봇 블레이드는 블록(412)에서 제 3 위치값 및 제 1 위치값으로부터 톨러런스 오프셋을 초과하는 제 1 위치값 간의 오프셋을 기초로 재교정된다.
도 5는 로봇 교정을 제공하는 방법에 대한 일 실시예의 상세한 흐름도를 나타낸다. 일 실시예에서, 로봇 교정을 수행하는 방법은 블록(502)에서 로드락 스테이션 또는 이송 챔버의 슬릿 밸브를 기준으로 로봇 블레이드를 레벨링하는 단계를 포함한다. 또한, 방법은 블록(504)에서 홈 기준 위치에서 로봇 블레이드를 설정하는 단계를 포함한다. 일 실시예에서, 홈 스테이션은 로봇 내부의 센서를 사용하여 반복적으로 달성될 수 있는 시작 위치로 정의된다. 로봇의 내부 샤프트 상에 리트랙트(retract) 홈 센서들이 장착될 수 있다. 이러한 센서들은 로봇 및 블레이드들이 안전하게 회전하도록 로봇의 블레이드들과 관련된 로봇 플래그들(flags)이 이송 챔버 내부에 있을 때를 감지하는 광학 센서들이다. 홈 위치는 각각의 로봇에 대해 독특하다. 또한, 방법은 블록(506)에서 제로 기준 포인트(예를 들어, 제로 위치)를 설정하는 단계를 포함한다. 일 실시예에서, 제로 위치(예를 들어, 이송 챔버를 기준으로 로봇 블레이드의 제로 위치)는 모든 다른 기준 포인트들에 의해 참조되는 기준 포인트이다.
로봇 제로 교정을 위해, 버퍼 또는 이송 챔버에 장착되는 파이 형상의 부품이 사용될 수 있다. 파이는 정렬 마커(예를 들어, 핀)를 가지는 이송 챔버를 기준으로 그의 교정 위치에 삽입된다. 로봇 모터와 가장 가까운 파이의 일부가 측면 대 측면 방향으로 이동할 경우 파이는 교정된다. 선택적으로, 카메라 스테이션은 로봇의 제로 위치 교정을 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 로봇 블레이드 중심 홀은 이송 챔버에 부착된 카메라 스테이션 중심을 기준으로 정렬될 수 있다.
또한 방법은 블록(508)에서 타겟의 중심을 기준으로 로봇 블레이드 중심을 위치설정하는 단계를 포함한다. 로봇은 타겟을 기준으로 정렬된 로봇 블레이드 중심의 제 1 위치값(예를 들어, (x,y) 좌표들 또는 (R, 세타) 좌표들)을 기록함으로써 교정된다. 일 실시예에서, 타겟은 프로세싱 챔버에 위치되는 웨이퍼 척이다. 또한 방법은 블록(510)에서 카메라 스테이션의 중심을 기준으로 로봇 블레이드의 중심이 위치설정되는 단계를 포함한다. 카메라 스테이션의 중심을 기준으로 정렬된 로봇 블레이드의 중심의 제 1 위치값은 블록(510)에서 기록된다. 블록들(502, 504, 506, 508, 510)의 작업들은 툴 시동 시간 동안 초기 설정 및/또는 교정을 위해 이용된다. 순차적으로, 로봇은 작업들(512, 514, 516, 518, 520, 522)에서 하기 개시되는 재교정 프로세스를 요구할 수 있다.
또한 방법은 블록(510)에서 카메라 중심에 대한 이전의 정렬을 기초로 블록(512)에서 카메라 스테이션의 중심(카메라 중심)에 대해 로봇 블레이드의 중심을 정렬하도록 로봇을 지시하는 단계를 포함한다. 또한 방법은 카메라 중심을 기준으로 정렬된 로봇 블레이드 중심의 이미지를 포착하는 단계 및 유선 또는 무선 링크를 통해 상기 이미지를 블록(514)에서 시스템 툴(예를 들어, 시스템 제어기(160))과 통신시키는 단계를 포함한다. 또한 방법은 블록(516)에서 카메라 중심 및 카메라 스테이션과 정렬된 로봇 블레이드 중심 간의 오프셋 값을 제공하기 위해 이미지 프로세싱 소프트웨어로 상기 이미지를 처리하는 단계를 더 포함한다. 이미지 프로세싱 소프트웨어는 시스템 툴에 위치된 프로세싱 유니트에 의해 실행된다. 일 실시예에서, 이미지 프로세싱 소프트웨어는 이미지로부터 오프셋 값을 직접 계산한다. 또 다른 실시예에서, 이미지 프로세싱 소프트웨어는 로봇 블레이드 중심의 제 2 위치값을 결정한 다음 제 2 위치값과 제 1 위치값(카메라 중심) 간의 오프셋을 결정한다.
또한 방법은 블록(518)에서 오프셋이 예정된 제한치 내에 있는지를 결정하는 단계를 포함한다. 예정된 제한치는 로봇의 안전하고 적절한 동작을 위해 로봇 블레이드 중심과 카메라 중심 간의 최대 오프셋을 설정한다. 또한 방법은 블록(518)에서 계산된 오프셋이 예정된 제한치내에 있는 경우 블록(520)에서 재교정을 종료하는 단계를 포함한다. 그렇지 않다면, 로봇은 로봇 위치를 교정함으로써 블록(522)에서 재교정된다. 이 경우, 재교정 프로세스는 블록(512)에서 시작을 반복한다.
도 6은 장치가 본 명세서에서 개시된 임의의 하나 이상의 방법들을 수행하게 하는 명령들의 세트가 실행될 수 있는 예시적 형태의 컴퓨터 시스템(600)에서 장치 의 개략도를 나타낸다. 선택적 실시예에서, 장치는 LAN, 인트라넷, 엑스트라넷, 또는 인터넷으로 다른 장치들과 접속(네트워킹)될 수 있다. 장치는 클라이언트-서버 네트워크 환경에서 서버 또는 클라이언트 장치로서, 또는 피어-투-피어(peer-to-peer)(또는 분산된) 네트워크 환경에서의 피어(peer) 장치로서 작동할 수 있다. 장치는 개인용 컴퓨터(PC), 테블렛(tablet) PC, 셋-탑 박스(STB), PDA, 휴대폰, 웹 애플리언스, 서버, 네트워크 라우터, 스위치 또는 브릿지, 또는 장치에 의해 취해질 수 있는 동작들이 지정되는 명령들의 세트를 (순차적으로 또는 다른 방식으로) 실행할 수 있는 임의의 장치일 수 있다. 또한, 단지 하나의 장치가 도시되었지만, "장치(machine)"란 용어는 본 명세서에 개시된 임의의 하나 이상의 방법을 수행하기 위한 명령들의 세트(또는 다수의 세트)를 개별적으로 또는 공동으로 실행하는 장치들의 임의의 집합을 포함하는 것으로 간주될 수 있다.
예시적인 컴퓨터 시스템(600)은 프로세싱 디바이스(프로세서)(602), 메인 메모리(604)(예를 들어, ROM, 플래시 메모리, 동기식 DRAM(SDRAM) 또는 램버스 DRAM(RDRAM)과 같은 DRAM 등), 정적 메모리(606)(예를 들어, 플래시 메모리, SRAM 등) 및 데이터 저장 장치(618)를 포함하며, 이들은 버스(630)를 통해 서로 통신한다.
프로세서(602)는 이를 테면, 마이크로프로세서, 중앙 처리 장치, 또는 이와 유사한 하나 이상의 디바이스들을 나타낸다. 특히, 프로세서(602)는 복잡 명령 세트 컴퓨팅(CISC) 마이크로프로세서, 축소 명령 세트 컴퓨팅(RISC) 마이크로프로세서, 긴 명령어 워드(VLIW) 마이크로프로세서, 또는 다른 명령 세트들을 구현하는 프로세서 또는 명령 세트들의 조합을 구현하는 프로세서일 수 있다. 프로세서(602)는 이를 테면, ASIC(주문형 집적회로), FPGA(필드 프로그램가능 게이트 어레이), DSP(디지털 신호 프로세서), 네트워크 프로세서 또는 이와 유사한 하나 이상의 특정 용도 프로세싱 디바이스들일 수 있다. 프로세서(602)는 본 명세서에 개시된 동작들 및 단계들을 수행하기 위해 프로세싱 로직(626)을 실행하도록 구성된다.
컴퓨터 시스템(600)은 네트워크 인터페이스 장치(608)를 더 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨터 시스템(600)은 비디오 디스플레이 유니트(610)(예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 또는 음극선관(CRT)), 알파뉴머릭(alphanumeric) 입력 장치(612)(예를 들어, 키보드), 커서 제어 장치(614)(예를 들어, 마우스), 및 신호 발생 장치(616)(예를 들어, 스피커)를 포함할 수 있다.
데이터 저장 장치(618)는 본 명세서에 개시된 임의의 하나 이상의 방법들 또는 기능들을 구현하는 하나 이상의 명령들의 세트들이 저장된(예를 들어, 소프트웨어(622)) 기계-액세스가능한 저장 매체(631)를 포함할 수 있다. 또한, 소프트웨어(622)는 컴퓨터 시스템(600)에 의해 실행되는 동안, 메인 메모리(604) 및/또는 프로세서(602) 내에서 완전히 또는 적어도 부분적으로 상주하며, 메인 메모리(604)와 프로세서(602) 또한 기계-액세스가능한 저장 매체를 구성한다. 소프트웨어(622)는 네트워크 인터페이스 장치(608)를 통해 네트워크(620)에 대해 전송 또는 수신될 수 있다.
또한 기계-액세스가능한 저장 매체(631)는 사용자 프로파일을 한정하는 사용 자 선호도 및 사용자 식별 상태를 한정하는 데이터 구조 세트들을 저장하는데 사용된다. 데이터 구조 세트들 및 사용자 프로파일들은 정적 메모리(606)와 같은, 컴퓨터 시스템(600)의 다른 섹션들에 저장될 수 있다.
기계-액세스가능한 저장 매체(631)가 단일 매체인 것으로 실시예에 도시되었지만, "기계-액세스가능한 저장 매체(machine-accessible storage medium)"란 용어는 단일 매체 또는 명령들의 하나 이상의 세트들을 저장하는 다중 매체(예를 들면, 집중형 또는 분산형 데이터베이스, 및/또는 관련 캐시들(caches) 및 서버들)를 포함하는 것으로 간주되어야 한다. 또한 "기계-액세스가능한 저장 매체"는 기계에 의해 실행되는 위한 명령어들의 세트를 저장, 인코딩 또는 보유할 있고 기계가 본 발명의 임의의 하나 이상의 방법들을 수행하게 하는 임의의 매체를 포함하는 것으로 간주되어야 한다. 따라서, "기계-액세스가능한 저장 매체"는, 제한되는 것은 아니지만, 고체-상태 메모리들, 광학 및 자기 매체, 및 반송파 신호들을 포함하는 것으로 간주되어야 한다.
본 설명에서, 다양한 사항들이 개시되었다. 그러나 당업자들은 이러한 특정 사항 없이도 본 발명을 구현할 수 있을 것이다. 일부 경우에서, 공지된 구조물 및 디바이스들은 본 발명이 불명료해지지 않도록 하기 위해 상세하게 보다는 블록도 형태로 도시되었다.
하기의 상세한 설명의 일부는 컴퓨터 메모리에서 데이터 비트에 대한 동작을 상직적 표현 및 알고리즘과 관련하여 제공된다. 이러한 알고리즘 설명 및 표현은 데이터 프로세싱 기술들의 당업자들에 의해 사용되는 수단으로, 이는 당업자들에게 본 발명의 작업 요지를 가장 효율적으로 전달할 수 있는 것이다. 알고리즘이 제공되며 일반적으로 원하는 결과를 유도하는 단계들의 자체-일관성 시퀀스로 이해된다. 단계들은 물리적 양의 물리적 조작을 요구하는 것들이다. 통상적으로, 필요한 것은 아니지만, 이들의 양은 저장, 전달, 조합, 비교 및 달리 조작될 수 있는 전기 또는 자기 신호들의 형태로 취해진다. 이는 편의상 때때로 관용적 사용을 위해 인해 주로 비트 신호들, 값들, 엘리먼트들, 심볼들, 문자들, 용어들, 숫자들 등으로 참조되어 표시된다.
그러나, 이들 모두 및 유사한 용어들은 적절한 물리적 양과 관련되며 단지 이들 양에 적용되는 편의상 라벨들이라는 것을 명심해야 한다. 하기 설명에서 명백한 특정한 언급이 없다면, 이는 명세서 전체에 대해, 이를 테면 "프로세싱", "컴퓨팅", "계산", "결정", "디스플레이" 또는 이와 유사한 용어들을 이용한 논의들은 컴퓨터 시스템의 레지스터들 및 메모리들내에서의 물리적(또는 전자) 양들로서 표현되는 데이터를 컴퓨터 시스템 메모리들 또는 레지스터들 또는 이러한 정보 저장, 투과 또는 디스플레이 디바이스들 내에서 물리적 양들로서 유사하게 표현되는 다른 데이터로 조작 및 변형하는 컴퓨터 시스템, 또는 유사한 전자 컴퓨팅 장치의 동작 및 프로세스들로 간주된다.
또한 본 발명은 본 명세서의 동작들을 수행하는 장치에 관한 것이다. 이러한 장치는 원하는 목적을 위해 특정하게 구성되거나, 컴퓨터에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 선택적으로 활성화 또는 재구성되는 범용성 컴퓨터를 포함할 수 있다. 이러한 컴퓨터 프로그램은, 제한되지는 않지만, 플로피 디스크들, 광학 디스크들, CD-ROM들, 및 자기-광학 디스크들, ROM들, RAM들, EPROM들, EEPROM들, 자기 또는 광학 카드들을 포함하는 임의의 형태의 디스크, 또는 전자 명령들을 저장하기에 적합한 임의의 형태의 매체와 같은 컴퓨터 판독가능한 저장 매체에 저장될 수 있다.
본 명세서에 개시된 알고리즘들 및 디스플레이들은 임의의 특정한 컴퓨터 또는 다른 장치들과 본질적으로 관련되는 것은 아니다. 다양한 범용성 시스템들이 본 발명의 지시에 따른 알고리즘들을 사용할 수 있거나, 또는 원하는 방법 단계들을 수행하기 위한 보다 특정한 장치들을 구성하는데 편리한 것으로 시험될 수 있다. 이러한 다양한 시스템들에 대해 요구되는 구조는 하기 설명에서 명확해질 것이다. 또한, 본 발명은 임의의 특정한 프로그래밍 언어를 참조로 개시되지 않는다. 이는 본 명세서에 개시되는 본 발명의 지시를 수행하는데 있어 다양한 프로그래밍 언어들이 이용될 수 있다는 나타낸다.
기계-판독가능 매체는 기계(예를 들어, 컴퓨터)에 의해 판독가능한 형태로 정보를 저장 또는 전송하는 임의의 메커니즘을 포함한다. 예를 들어, 기계-판독가능한 매체는 기계 판독가능한 저장 매체(예를 들어, "ROM", "RAM", 자기 디스크 저장 매체, 광학 저장 매체, 플레시 메모리 디바이스, 등)를 포함한다.
상기 설명은 설명을 위한 것이지 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니라는 것이 이해될 것이다. 당업자들은 상기 설명을 판독하고 이해함으로써 다수의 다른 실시예들을 인식할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 범주는 첨부되는 특허청구항들과 함께 이러한 특허청구항이 수반되는 등가물들의 전체 범위를 참조로 결정되어야 한다.
도 1은 로드락 스테이션에 위치된 카메라를 갖춘 제조 장치의 일 실시예를 나타내는 도면;
도 2는 다양한 카메라 위치들을 갖는 제조 장치의 일 실시예를 나타내는 도면;
도 3은 카메라 스테이션과 정렬된 로봇 블레이드의 일 실시예를 나타내는 도면;
도 4는 프로세스 챔버에 위치된 로봇 블레이드의 일 실시예를 나타내는 도면;
도 5는 로봇 블레이드를 제공하는 실시예의 흐름도;
도 6은 본 명세서에서 개시되는 임의의 하나 이상의 방법들을 장치가 수행할 수 있게 하는 명령들의 세트가 실행될 수 있는 컴퓨터 시스템의 예시적 형태로 장치를 개략적으로 나타내는 도면.

Claims (15)

  1. 타겟을 기준으로 정렬된 로봇 블레이드의 중심을 수동으로 교정하는 단계;
    카메라 스테이션을 기준으로 정렬된 상기 로봇 블레이드의 중심의 제 1 위치값을 기록하는 단계;
    상기 카메라 스테이션을 기준으로 정렬된 상기 로봇 블레이드의 중심의 제 2 위치값을 자동으로 결정하는 단계; 및
    상기 제 1 위치값으로부터 톨러런스 오프셋을 초과하는 상기 제 1 위치값과 상기 제 2 위치값 간의 오프셋을 기초로 상기 로봇 블레이드를 자동으로 재교정하는 단계
    를 포함하는 로봇 재교정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라 스테이션을 기준으로 정렬된 상기 로봇 블레이드의 중심의 제 3 위치값을 자동으로 결정하는 단계; 및
    상기 제 1 위치값으로부터 톨러런스 오프셋을 초과하는 상기 제 1 위치값과 상기 제 3 위치값 간의 오프셋을 기초로 상기 로봇 블레이드를 자동으로 재교정하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 재교정 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 타겟은 프로세스 챔버에 위치되는 정전기 웨이퍼 척인 것을 특징으로 하는 로봇 재교정 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 프로세스 챔버의 리드는 상기 로봇 블레이드의 재교정 동안 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 로봇 재교정 방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    프로세스 챔버의 리드는 상기 로봇 블레이드의 재교정 동안 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 로봇 재교정 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 로봇 블레이드의 중심의 상기 제 2 위치값을 자동으로 결정하는 단계는 상기 카메라 스테이션과 상기 로봇 블레이드의 중심을 정렬하도록 상기 로봇을 지시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 재교정 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 로봇 블레이드의 중심의 상기 제 2 위치값을 자동으로 결정하는 단계는 상기 카메라 스테이션을 기준으로 정렬된 상기 로봇 블레이드의 중심의 이미지를 포착하는 단계; 및 상기 로봇 블레이드의 중심의 상기 제 2 위치값을 자동으로 결정하도록 프로세싱 유니트로 상기 이미지를 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 재교정 방법.
  8. 다수의 프로세스 챔버들;
    이송 챔버 - 상기 이송 챔버는 상기 이송 챔버와 상기 프로세싱 챔버들 사이에서 장치들을 이송하는 로봇을 가짐 - ; 및
    상기 로봇의 동작들을 제어하는 프로세싱 유니트
    를 포함하며, 상기 로봇은 개방 위치에서 리드를 가지는 프로세싱 챔버를 기준으로 수동으로 교정된 다음, 상기 로봇은 순차적으로 폐쇄 위치에서 리드를 가지는 상기 프로세싱 챔버를 기준으로 자동으로 재교정되는, 제조 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 프로세싱 유니트는 카메라 스테이션을 기준으로 정렬된 로봇 블레이드의 중심의 제 1 위치값을 기록하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 프로세싱 유니트는 상기 제 1 위치값으로부터의 톨러런스 오프셋을 초과하는 상기 제 1 위치값과 제 2 위치값 간의 오프셋을 기초로 상기 카메라 스테이션을 기준으로 정렬된 상기 로봇 블레이드의 중심의 제 2 위치값을 자동으로 결정 함으로써 상기 로봇을 자동으로 재교정하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 프로세싱 유니트는 상기 제 1 위치값으로부터 톨러런스 오프셋을 초과하는 상기 제 1 위치값과 제 3 위치값 간의 오프셋을 기초로 상기 카메라 스테이션을 기준으로 정렬된 상기 로봇 블레이드의 중심의 제 3 위치값을 기록함으로써 상기 로봇을 순차적으로 자동적으로 재교정하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 타겟은 프로세스 챔버에 위치된 정전기 웨이퍼 척인 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 카메라 스테이션은 상기 이송 챔버와 결합되며, 상기 이송 챔버에서 상기 로봇의 상기 제 1, 제 2 및 제 3 위치값들을 기록하기 위해 상기 이송 챔버의 내부는 뷰(view)를 갖는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 이송 챔버와 결합되는 로드 스테이션을 더 포함하며, 상기 로봇은 상기 로드 스테이션과 이송 챔버 사이에서 웨이퍼들을 이송할 수 있으며, 상기 카메라 스테이션은 상기 로드 스테이션과 결합되며, 상기 로드 스테이션에서 상기 로봇의 상기 제 1, 제 2 및 제 3 위치값들을 기록하기 위해 상기 로드 스테이션 내부는 뷰(view)를 갖는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 이송 챔버와 프로스세스 챔버 사이에 챔버 포트를 더 포함하며, 상기 카메라 스테이션은 상기 카메라 포트와 결합되며, 상기 챔버 포트에서 상기 로봇의 상기 제 1, 제 2 및 제 3 위치값들을 기록하기 위해 상기 카메라 포트의 내부는 뷰(view)를 갖는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
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US12/198,079 2008-08-25

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101373437B1 (ko) * 2012-06-28 2014-03-14 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 방법
KR20190048695A (ko) 2017-10-31 2019-05-09 한국생산기술연구원 로봇의 교정 시스템 및 이를 이용한 교정 방법
KR20200091298A (ko) * 2019-01-22 2020-07-30 삼성전자주식회사 핸드 아이 캘리브레이션 방법 및 시스템

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7107125B2 (en) * 2003-10-29 2006-09-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot
US8406922B2 (en) * 2009-07-31 2013-03-26 Fanuc Robotics America, Inc. System and method for setting the tool center point of a robotic tool
US8620064B2 (en) * 2010-02-17 2013-12-31 Applied Materials, Inc. Method for imaging workpiece surfaces at high robot transfer speeds with reduction or prevention of motion-induced distortion
US8447430B1 (en) * 2010-06-30 2013-05-21 Western Digital Technologies, Inc. Systems and methods for assembly tool calibration verification
US8447551B1 (en) 2010-06-30 2013-05-21 Western Digital Technologies, Inc. Hard drive assembly tool calibration verification
WO2012076038A1 (en) * 2010-12-06 2012-06-14 Abb Research Ltd. A method for calibrating a robot unit, a computer unit, a robot unit and use of a robot unit
US8755925B2 (en) 2011-11-18 2014-06-17 Nike, Inc. Automated identification and assembly of shoe parts
US9451810B2 (en) 2011-11-18 2016-09-27 Nike, Inc. Automated identification of shoe parts
US8958901B2 (en) 2011-11-18 2015-02-17 Nike, Inc. Automated manufacturing of shoe parts
US8849620B2 (en) 2011-11-18 2014-09-30 Nike, Inc. Automated 3-D modeling of shoe parts
US10552551B2 (en) 2011-11-18 2020-02-04 Nike, Inc. Generation of tool paths for shore assembly
CN104105970A (zh) * 2012-02-16 2014-10-15 株式会社日立高新技术 自动分析装置的调整系统以及自动分析装置的调整方法
JP6035035B2 (ja) * 2012-03-26 2016-11-30 株式会社ダイヘン 基板搬送装置及び基板搬送方法
US9442482B2 (en) * 2013-04-29 2016-09-13 GlobalFoundries, Inc. System and method for monitoring wafer handling and a wafer handling machine
US10203683B2 (en) 2013-07-16 2019-02-12 Seagate Technology Llc Coordinating end effector and vision controls
US9435025B2 (en) * 2013-09-25 2016-09-06 Applied Materials, Inc. Gas apparatus, systems, and methods for chamber ports
JP5863857B2 (ja) * 2014-03-07 2016-02-17 ファナック株式会社 ワークの供給と排出を行うロボットを制御するロボット制御装置
JP2016021492A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 株式会社ディスコ 加工装置
KR20230048568A (ko) 2014-11-10 2023-04-11 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 툴 자동-교시 방법 및 장치
US10074178B2 (en) * 2015-01-30 2018-09-11 Dental Imaging Technologies Corporation Intra-oral image acquisition alignment
US9405287B1 (en) * 2015-07-22 2016-08-02 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for optical calibration of wafer placement by a robot
CN107571290B (zh) * 2016-07-04 2020-04-28 北京航空航天大学 工业机器人末端执行器的校准装置、方法及系统
JP6999444B2 (ja) * 2018-02-16 2022-01-18 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットの補正値算出方法
JP7074494B2 (ja) * 2018-02-16 2022-05-24 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットの補正値算出方法
JP7129788B2 (ja) * 2018-02-16 2022-09-02 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットの補正値算出方法
JP6999443B2 (ja) * 2018-02-16 2022-01-18 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットの補正値算出方法
KR102629290B1 (ko) * 2018-12-13 2024-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 제조 방법
US11164769B2 (en) * 2019-07-30 2021-11-02 Brooks Automation, Inc. Robot embedded vision apparatus
US11823937B2 (en) * 2019-08-19 2023-11-21 Applied Materials, Inc. Calibration of an aligner station of a processing system
TWI739313B (zh) * 2020-02-19 2021-09-11 總督科技股份有限公司 晶圓載盤之卸載裝置及其卸載方法
US11924972B2 (en) 2020-06-02 2024-03-05 Applied Materials, Inc. Diagnostic disc with a high vacuum and temperature tolerant power source
US11589474B2 (en) 2020-06-02 2023-02-21 Applied Materials, Inc. Diagnostic disc with a high vacuum and temperature tolerant power source
US11284018B1 (en) 2020-09-15 2022-03-22 Applied Materials, Inc. Smart camera substrate
US20220351995A1 (en) * 2021-04-29 2022-11-03 Globalwafers Co., Ltd. Methods and systems of image based robot alignment

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5563798A (en) * 1994-04-05 1996-10-08 Applied Materials, Inc. Wafer positioning system
US5915915A (en) * 1996-03-07 1999-06-29 Komag, Incorporated End effector and method for loading and unloading disks at a processing station
TW350115B (en) * 1996-12-02 1999-01-11 Toyota Automatic Loom Co Ltd Misregistration detection device and method thereof
US6493652B1 (en) * 1997-10-02 2002-12-10 Personal Electronic Devices, Inc. Monitoring activity of a user in locomotion on foot
US6198976B1 (en) * 1998-03-04 2001-03-06 Applied Materials, Inc. On the fly center-finding during substrate handling in a processing system
EP1744349A3 (en) * 1998-10-05 2007-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, beam homogenizer, semiconductor device, and method of manufacturing the semiconductor device
US6707544B1 (en) * 1999-09-07 2004-03-16 Applied Materials, Inc. Particle detection and embedded vision system to enhance substrate yield and throughput
US6629053B1 (en) * 1999-11-22 2003-09-30 Lam Research Corporation Method and apparatus for determining substrate offset using optimization techniques
US7151609B2 (en) * 2000-07-06 2006-12-19 Filmetrics, Inc. Determining wafer orientation in spectral imaging
US6591160B2 (en) * 2000-12-04 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Self teaching robot
US20020100053A1 (en) * 2001-01-19 2002-07-25 Tue Nguyen Semiconductor processing video monitoring system
US6591161B2 (en) * 2001-01-31 2003-07-08 Wafermasters, Inc. Method for determining robot alignment
US6819938B2 (en) * 2001-06-26 2004-11-16 Qualcomm Incorporated System and method for power control calibration and a wireless communication device
US6556887B2 (en) * 2001-07-12 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Method for determining a position of a robot
US7233841B2 (en) * 2002-04-19 2007-06-19 Applied Materials, Inc. Vision system
US7085622B2 (en) * 2002-04-19 2006-08-01 Applied Material, Inc. Vision system
JP4501103B2 (ja) * 2003-10-17 2010-07-14 株式会社安川電機 半導体ウェハ搬送ロボットのキャリブレーション方法およびそれを備えた半導体ウェハ搬送ロボット、ウェハ搬送装置
US7107125B2 (en) * 2003-10-29 2006-09-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot
US7319920B2 (en) * 2003-11-10 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
US20060218680A1 (en) * 2005-03-28 2006-09-28 Bailey Andrew D Iii Apparatus for servicing a plasma processing system with a robot
US7962192B2 (en) * 2005-09-30 2011-06-14 Restoration Robotics, Inc. Systems and methods for aligning a tool with a desired location or object

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101373437B1 (ko) * 2012-06-28 2014-03-14 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 방법
KR20190048695A (ko) 2017-10-31 2019-05-09 한국생산기술연구원 로봇의 교정 시스템 및 이를 이용한 교정 방법
KR20200091298A (ko) * 2019-01-22 2020-07-30 삼성전자주식회사 핸드 아이 캘리브레이션 방법 및 시스템

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Publication number Publication date
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