TWI739313B

TWI739313B - 晶圓載盤之卸載裝置及其卸載方法

Info

Publication number: TWI739313B
Application number: TW109105379A
Authority: TW
Inventors: 宋茂炎
Original assignee: 總督科技股份有限公司
Priority date: 2020-02-19
Filing date: 2020-02-19
Publication date: 2021-09-11
Also published as: TW202133310A

Abstract

一種晶圓載盤之卸載裝置及其卸載方法，係於第一、二機械臂活動範圍內分別建置一載盤、一主校正機構、一晶圓校正機構及一置料機構，於第一機械臂上設有影像攫取組件及晶圓定位件裝卸機構，於第二機械臂上設有晶圓取放機構，利用主校正機構分別校正影像攫取組件、晶圓定位件裝卸機構及晶圓取放機構至正確的位置，由第一機械臂驅動該影像攫取組件移至載盤其中一晶圓盤上方，並調整位置使其正確對應於該晶圓盤，再由第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構移至該晶圓盤上，將晶圓盤周緣之晶圓定位件壓環取下，另由第二機械臂驅動該晶圓取放機構將該晶圓盤上的晶圓移至該晶圓校正機構上，經讀取該晶圓之編碼之後，再將該晶圓放入置料機構中。

Description

晶圓載盤之卸載裝置及其卸載方法

本發明是有關晶圓載盤之卸載裝置及其卸載方法，尤指一種可降低人力成本，並有效率地將晶圓由載盤上移至置料機構之卸載裝置及方法。

一般的積體電路(integrated circuit,IC)的製造過程主要可分為：矽晶圓製造、積體電路製作以及積體電路封裝等三大部分；當矽晶棒切割成晶圓後，還需要經過黃光、長晶、蝕刻、機械研磨等多道手續繁雜的流程，方能完成積體電路的製作，而在上述的製造過程中，晶圓在進行測試、清洗、蒸鍍、乾燥或浸泡有機溶劑等流程時，為能有效固定晶圓以便於加工，皆需將各晶圓先分別固定於一晶圓盤上，由各該晶圓盤分別承載各晶圓進行上述各流程的加工作業。

習知的晶圓盤基本結構，乃為一面積略大於晶圓外徑之盤體，於該盤體上方設有一可分離之環形框體，定義出一容置晶圓的位置，且於該盤體的周緣設有複數扣合機構，利用該等扣合機構可夾固該環形框體，以壓制於該晶圓周緣形成定位。

在實際應用時，為能同時處理較大量之晶圓，大多會將複數晶圓盤設置於一大面積的載盤上，利用該載盤可容置多個晶圓盤並同時移至各不同的加工程序，以有效增加晶圓加工處理的效率。

隨著自動化加工的逐漸普及，利用機械臂執行各晶圓與該載盤中各晶圓盤之間的取放動作，不但可節省大量人力，並可降低生產成本、增進加工效率，已為必然的趨勢，而由於一般晶圓本身極為脆弱，且對於加工精密度的要求極高，因此，如何能在利用機械臂取放各晶圓的作業需求下，克服晶圓本身材料特性及精準度等要求及限制，乃為各相關業者所亟待努力的課題。

有鑑於習見將晶圓由載盤上卸載的作業有上述缺點，發明人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本發明產生。

本發明之主要目的在於提供一種晶圓載盤之卸載裝置及其卸載方法，主要係於一第一機械臂上設有一影像攫取組件及一晶圓定位件裝卸機構，於一第二機械臂上設有一晶圓取放機構，且於該第一、二機械臂活動範圍內分別建置一載盤、一主校正機構及一置料機構，利用該主校正機構先校正該影像攫取組件及晶圓定位件裝卸機構之間的相對位置座標，以該第一機械臂驅動該影像攫取組件至該載盤上方，取得該載盤上其中一晶圓盤的影像，並調整至正確對應的位置，然後該第一機械臂參考該相對位置座標驅動該晶圓定位件裝卸機構對準該晶圓盤，將該晶圓盤周緣預先固定之晶圓定位件取出，再由該主校正機構校正該晶圓取放機構的作業位置，由該第二機械臂驅動該晶圓取放機構將該晶圓盤上之晶圓移至該晶圓校正機構上，由該晶圓校正機構取得該晶圓之編碼之後，再將該晶圓移至置料機構中，藉以完成一將載盤上各晶圓正確且快速地移置至置料機構中的自動化加工作業。

為達成上述目的及功效，本發明所採行的技術手段包括：一種晶圓載盤之卸載裝置，至少包括：一第一機械臂，係連結並受一控制模組驅動，於該第一機械臂之活動端上至少設有一影像攫取組件；一第二機械臂，係連結並受該控制模組驅動，於該第二機械臂之活動端上設有一晶圓取放機構；一載盤，係設置於該第一、二機械臂之活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動，該載盤上設有至少一承置晶圓的晶圓盤；一晶圓校正機構，係設置於該第二機械臂之活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動，以供讀取置入之晶圓的編碼及調整該晶圓之缺口；一主校正機構，係設置於該第一、二機械臂之活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動，以供分別校正該影像攫取組件及晶圓取放機構的位置；一置料機構，係設置於該第二機械臂之活動範圍內，供該第二機械臂置放由該載盤上卸下已加工完成之晶圓。

依上述結構，其中各晶圓分別經由一可鎖掣之晶圓定位件固定於該晶圓盤上，且該第一機械臂之活動端上另設有一可裝卸該晶圓定位件之晶圓定位件裝卸機構。

依上述結構，其中該影像攫取組件具有一可產生照明光線之上取像元件，該主校正機構具有一下取像元件，於該下取像元件上方設有一透明片，於該透明片上設有一作為定位基準之標準刻度；該晶圓定位件裝卸機構具有一定位面，於該定位面上設有一定位刻度；該晶圓取放機構具有可吸取晶圓之晶圓吸盤，於該晶圓吸盤上設有一指示刻度。

依上述結構，其中該晶圓定位件裝卸機構於該定位面外旁側設有複數雷射光源。

依上述結構，其中該主校正機構於該下取像元件旁側設有一測距雷射光源。

依上述結構，其中該置料機構係為一內部具有收容空間之置料匣，該置料匣係設置於一升降機構上，該升降機構係連結並受該控制模組驅動，以調整該置料匣的高度。

依上述結構，其中該載盤係設置於一滑移機構上，該滑移機構具有一滑移座，該滑移座係可沿複數平行延伸之滑移導軌移動，於該滑移座上設有一承置該載盤之樞轉座。

依上述結構，其中該載盤上方設有一外罩，該外罩上設有一凹缺口，可使該載盤上之局部晶圓盤對外裸露。

依上述結構，其中該晶圓校正機構具有一可供放置晶圓之承置座，於該承置座上方設有一取像單元。

本發明所採行的技術手段另包括：一種應用前述卸載裝置的卸載方法，至少包括：一「載盤置於定位」步驟，係使承載有至少一晶圓盤之載盤置於一定位，於該晶圓盤上經由晶圓定位件固定有加工完成之晶圓；一「影像攫取組件校正取像範圍」步驟，係由該第一機械臂驅動該影像攫取組件移至該主校正機構上，以校正該影像攫取組件取像範圍至正確位置；一「晶圓定位件裝卸機構校正作業位置」步驟，係由該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構之定位面移至該主校正機構上，以調整校正該晶圓定位件裝卸機構的作業位置，且該控制模組可比對記憶該晶圓定位件裝卸機構作業位置與該影像攫取組件取得影像範圍之間的相對位置座標；一「影像攫取組件正確對應於晶圓盤」步驟，係由該第一機械臂驅動該影像攫取組件移至該載盤上方，並修正位置以準確對應於該載盤上其中之一晶圓盤；一「晶圓定位件裝卸機構由晶圓盤上取下晶圓定位件」步驟，係由該控制模組參考該相對位置座標，經該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構以該定位面對準該晶圓盤，並將該晶圓盤周緣預先設置之晶圓定位件取出；一「晶圓取放機構校正作業位置」步驟，係由該第二機械臂驅動該晶圓取放機構移至該主校正機構上，以校正該晶圓取放機構的作業位置；一「晶圓取放機構由晶圓盤上取下晶圓並讀取晶圓之編碼」步驟，係由該第二機械臂驅動該晶圓取放機構移至該載盤之晶圓盤上，以取出晶圓，並將該晶圓放入該晶圓校正機構中，以讀取該晶圓之編碼；一「晶圓取放機構將晶圓放入置料機構中」步驟，係由該晶圓取放機構將該晶圓移至置料機構中。

依上述方法，其中該主校正機構中建置一下取像元件，於該下取像元件上方設一透明片，透明片上設一標準刻度作為定位基準；於該影像攫取組件中建置一上取像元件，若該上取像元件之取像範圍中的標準刻度位置與該下取像元件之取像範圍中的標準刻度位置之間產生位置偏差，則該控制模組經由該第一機械臂驅動該影像攫取組件調整位置，使該上、下取像元件之取像範圍中的標準刻度位置重疊，即能將該影像攫取組件之取像範圍被校正至正確位置。

依上述方法，其中該主校正機構中建置一下取像元件，於該下取像元件上方設一透明片，於該透明片上設一標準刻度作為定位基準；於該晶圓取放機構上設有一指示刻度；若該下取像元件之取像範圍中的標準刻度位置與該晶圓取放機構上之指示刻度產生位置偏差，則該控制模組經由該第二機械臂驅動該晶圓取放機構調整位置，使該指示刻度與該標準刻度重疊，即能將該晶圓取放機構之作業位置被校正至正確位置。

依上述方法，其中該主校正機構中建置一下取像元件，於該下取像元件上方設一透明片，透明片上設有一標準刻度作為定位基準；於該晶圓定位件裝卸機構之該定位面上設有一定位刻度；若該下取像元件之取像範圍中的標準刻度位置與該定位面上之定位刻度之間產生位置偏差，則該控制模組經由該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構調整位置，使該定位刻度與該標準刻度重疊，即能將該晶圓定位件裝卸機構之作業位置被校正至正確位置。

依上述方法，其中該主校正機構中建置一測距雷射光源，該測距雷射光源能產生雷射光束，以量測該影像攫取組件、晶圓定位件裝卸機構、晶圓取放機構分別與該下取像元件之間的距離，以經由該控制模組調整該下取像元件之鏡頭焦距。

依上述方法，其中該晶圓定位件裝卸機構周側建置有至少三雷射光源，在該「晶圓定位件裝卸機構由晶圓盤上取下晶圓定位件」步驟中，利用該控制模組經由該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構調整位置，使各雷射光源所產生相同長度之雷射光束，可共同投射於該晶圓盤上，藉以使以該晶圓定位件裝卸機構正確對應於該晶圓盤。

為使本發明的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的瞭解，茲依下列附圖說明如下：

1:第一機械臂

11:影像攫取組件

111:上取像元件

12:晶圓定位件裝卸機構

121:定位面

122:定位刻度

123:夾持件

124:雷射光源

2:第二機械臂

21:晶圓取放機構

211:指示刻度

3:載盤

31:晶圓盤

311:晶圓定位件

32:外罩

321:凹缺口

33:滑移機構

331:滑移座

332:滑移導軌

333:樞轉座

4:主校正機構

41:測距雷射光源

411:雷射光束

42:下取像元件

43:透明片

431:標準刻度

5:晶圓校正機構

51:承置座

52:取像單元

6:置料機構

60:晶圓

61:升降機構

S11:載盤置於定位

S12:影像攫取組件校正取像範圍

S13:機構校正作業位置

S14:影像攫取組件正確對應於晶圓盤

S15:晶圓定位件裝卸機構由晶圓盤上取下晶圓定位件

S16:晶圓取放機構校正作業位置

S17:晶圓取放機構由晶圓盤上取下晶圓並讀取晶圓之編碼

S18:晶圓取放機構將晶圓放入置料機構中

第1圖係本發明將載盤局部分解之完整立體結構圖。

第2圖係本發明之主校正機構的局部放大示意圖。

第3圖係本發明之卸載方法流程圖。

第4圖係本發明之影像攫取組件於主校正機構上方校正位置的狀態示意圖。

第5圖係本發明之晶圓定位件裝卸機構於主校正機構上方校正位置的狀態示意圖。

第6圖係本發明之影像攫取組件於載盤上方正確對應於晶圓盤的狀態示意圖。

第7圖係本發明之晶圓定位件裝卸機構移至晶圓盤上抓取晶圓定位件的狀態示意圖。

第8圖係本發明之晶圓定位件裝卸機構取下晶圓定位件的狀態示意圖。

第9圖係第8圖之A部位的局部放大示意圖。

第10圖係本發明之晶圓取放機構於主校正機構上方校正位置的狀態示意圖。

第11圖係本發明之晶圓取放機構將晶圓由晶圓盤上取下的狀態示意圖。

第12圖係本發明之晶圓校正機構讀取晶圓編碼的狀態示意圖。

第13圖係本發明之晶圓取放機構將晶圓置入置料機構的狀態示意圖。

請參第1、2圖所示，可知本發明之主要結構包括：第一機械臂1、第二機械臂2、載盤3、一主校正機構4、一晶圓校正機構5及一置料機構6等部份；其中該第一機械臂1係連結並受一控制模組(可為一具運算功能之電腦，未繪出)驅動，該第一機械臂1之活動端上設有一影像攫取組件11及一晶圓定位件裝卸機構12。

在一個可行的實施例中，該影像攫取組件11具有一可產生照明光線之上取像元件111(可為一CCD攝影機)；該晶圓定位件裝卸機構12上設有一定位面121，該定位面121(中央)設有一定位刻度122(或孔洞)，於該定位面121外周側至少設有二相對之夾持件123，該晶圓定位件裝卸機構12周側設有複數均勻分佈之雷射光源124，該複數雷射光源124係分別設置於該定位面121外旁側至少三點。

該第二機械臂2係連結並受該控制模組驅動，該第二機械臂2之活動端上設有一可吸附晶圓60之晶圓取放機構21(可為一晶圓吸盤)；在一個可行的實施例中，該晶圓取放機構21上設有一指示刻度211。

該載盤3係設置於該第一、二機械臂1、2之活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動，於該載盤3上不同位置設有複數晶圓盤31，於各晶圓盤31上分別設有加工完成之晶圓60，各晶圓60經由可鎖掣之晶圓定位件311(可為一壓環)固定於晶圓盤31上。

在一個可行的實施例中，該載盤3係設置於一滑移機構33上，該滑移機構33具有一滑移座331，該滑移座331係設置於複數平行延伸之滑移導軌332上，於該滑移座331上設有一承置該載盤3之樞轉座333；而於該載盤3上方固定設有一外罩32，該外罩32上設有一凹缺口321，可使該載盤3上之局部晶圓盤31對外裸露，利用該控制模組操作該滑移機構33，可使該滑移座331帶動該樞轉座333於該滑移導軌332二端之間滑移，並可經由該樞轉座333驅動該載盤3樞轉。

該主校正機構4係設置於該第一、二機械臂1、2之活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動，以供分別校正該影像攫取組件11、晶圓定位件裝卸機構12及晶圓取放機構21，使其分別保持於正確的位置。

在一個可行的實施例中，該主校正機構4具有一可產生照明光線之下取像元件42以及至少一具有可發出雷射光束411產生測距功能之測距雷射光源41；該下取像元件42係可為一CCD攝影機，於該下取像元件42上方設有一透明片43，於該透明片43中央設有一標準刻度431。

該晶圓校正機構5係設置於該第二機械臂2之活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動；在本實施例中，該晶圓校正機構5具有一承置座51，於該承置座51上方設有一取像單元52。

該置料機構6(可為一置料匣)係設置於該第二機械臂2之活動範圍內，其內部具有可供收容複數晶圓60之空間。

在實際應用時，於該置料機構6(置料匣)下方可依需要設置一升降機構61，該升降機構61係可驅動該置料機構6升高或降低位置。

請參第3圖所示，可知本發明之卸載方法包括：「載盤置於定位」S11、「影像攫取組件校正取像範圍」S12、「晶圓定位件裝卸機構校正作業位置」S13、「影像攫取組件正確對應於晶圓盤」S14、「晶圓定位件裝卸機構由晶圓盤上取下晶圓定位件」S15、「晶圓取放機構校正作業位置」S16、「晶圓取放機構由晶圓盤上取下晶圓並讀取晶圓之編碼」S17及「晶圓取放機構將晶圓放入置料機構中」S18等步驟；以下即參照第4至13圖，並配合第1、2圖之結構分別說明上述各步驟：

首先，該「載盤置於定位」S11步驟，係使該滑移機構33之滑移座331沿該滑移導軌332向外移出，將承載有複數晶圓盤31之載盤3置於該滑移機構33之樞轉座333上，且於各晶圓盤31上分別經由晶圓定位件311固定有加工完成之晶圓60；然後，該滑移座331沿該滑移導軌332向內移至該外罩32下方，並使其中一晶圓盤31位於該凹缺口321下方形成裸露。

該「影像攫取組件校正取像範圍」S12步驟，係由該第一機械臂1驅動該影像攫取組件11移至該主校正機構4上(如第4圖所示)，以調整校正該影像攫取組件11取得影像範圍至正確位置。

在本實施例中，當該第一機械臂1驅動該影像攫取組件11靠近該主校正機構4上方時，該下取像元件42直接取得該透明片43上標準刻度431的位置，且該主校正機構4係利用測距雷射光源41所產生之雷射光束411投射至該影像攫取組件11上，藉以測量該影像攫取組件11的距離，以調整該影像攫取組件11之鏡頭焦距；該影像攫取組件11經由該上取像元件111取得該透明片43上之標準刻度431的位置，由該控制模組比對該下取像元件42取得該標準刻度431的位置與該影像攫取組件11取得該標準刻度431的位置之間差異，經該第一機械臂1調整該影像攫取組件11的位置，使該下取像元件42取得之標準刻度431位置與該上取像元件111取得之標準刻度位置相疊合，再由該控制模組記憶該影像攫取組件11之正確取像範圍的座標，藉以達到校正該影像攫取組件11取像範圍之目的。

該「晶圓定位件裝卸機構校正作業位置」S13步驟，係由該第一機械臂1驅動該晶圓定位件裝卸機構12之定位面121移至該主校正機構4上(如第5圖所示)，以調整校正該晶圓定位件裝卸機構12的作業位置，且該控制模組可比對記憶該晶圓定位件裝卸機構12作業位置與該影像攫取組件11取得影像範圍之間的相對位置座標。

在本實施例中，當該第一機械臂1驅動該晶圓定位件裝卸機構12靠近該主校正機構4上方時，該主校正機構4係利用測距雷射光源41所產生之雷射光束411投射至該定位面121上，藉以測量該晶圓定位件裝卸機構12的距離，以調整該下取像元件42之鏡頭焦距；而該下取像元件42則可觀視該透明片43上標準刻度431與該定位面121上該定位刻度122(或孔洞)之間的位置差異，並由該控制模組經由該第一機械臂1驅動該晶圓定位件裝卸機構12調整位置，使該定位面121上該定位刻度122(或孔洞)與該標準刻度431位置重疊，即可使該晶圓定位件裝卸機構12的作業位置可被校正至正確位置。

該「影像攫取組件正確對應於晶圓盤」S14步驟，係由該第一機械臂1驅動該影像攫取組件11移至該載盤3上方(如第6圖所示)，以確認該晶圓盤31的位置並檢視該晶圓盤31上的狀況(是否有殘留之晶圓60碎屑或破片)。

該「晶圓定位件裝卸機構由晶圓盤上取下晶圓定位件」S15步驟，係由該控制模組參考該相對位置座標，經該第一機械臂1驅動該晶圓定位件裝卸機構12接近該晶圓盤31，利用該控制模組經由該第一機械臂1驅動該晶圓定位件裝卸機構12調整位置，使該複數(至少三個)雷射光源124所產生相同長度之雷射光束，可共同投射於該晶圓盤31上，藉以使該定位面121對準(平行於)該晶圓盤31(如第7圖所示)，再將該晶圓盤31周緣預先設置之晶圓定位件311解除鎖掣之後，利用該夾持件123取出該晶圓定位件311，並維持夾持狀態(如第8、9圖所示)。

該「晶圓取放機構校正作業位置」S16步驟，係由該第二機械臂2驅動該晶圓取放機構21移至該主校正機構4上(如第10圖所示，為便於檢視該主校正機構4，並未繪出該晶圓校正機構5)，以校正該晶圓取放機構21的位置。

在本實施例中，當該第二機械臂2驅動該晶圓取放機構21靠近該主校正機構4上方時，該主校正機構4係利用測距雷射光源41所產生之雷射光投射至該晶圓取放機構21上，藉以測量該晶圓取放機構21的距離，以調整該下取像元件42之鏡頭焦距；而該下取像元件42則可觀視該透明片43上標準刻度431與該晶圓取放機構21上該指示刻度211之間的位置差異，並由該控制模組經由該第二機械臂2驅動該晶圓取放機構21調整位置，使該晶圓取放機構21上之該指示刻度211與該標準刻度431得以重疊，使該晶圓取放機構21的作業位置可被校正至正確位置。

該「晶圓取放機構由晶圓盤上取下晶圓並讀取晶圓之編碼」S17步驟，係由該第二機械臂2驅動該晶圓取放機構21移至該載盤3(裸露於凹缺口321下方)之晶圓盤31上，以吸取晶圓60(如第11圖所示)；並將該晶圓60移置於該晶圓校正機構5之承置座51上，藉由該取像單元52讀取該晶圓60之編碼(如第12圖所示)，並由該控制模組記錄該晶圓60之編碼。

該「晶圓取放機構將晶圓放入置料機構中」S18步驟，係由該第二機械臂2驅動該晶圓取放機構21將該晶圓60由承置座51上取下，配合該升降機構61驅動該置料機構6升降動作，可將該晶圓60放入該置料機構6的空間中(如第13圖所示)。

然後，該樞轉座333驅動該載盤3轉動，使該已取出晶圓60之晶圓盤31轉至該外罩32下方，且另一承載有晶圓60之晶圓盤31移至該外罩32之凹缺口321下方形成裸露，以便於依序重覆上述S14、S15、S17、S18等步驟，以將不同晶圓盤31上之晶圓60分別移至該置料機構6中；最後，當該載盤3之各晶圓60皆已取出之後，該滑移機構33之滑移座331沿該滑移導軌332向外滑動，以便於將該清空之載盤3取出，並將另一具有晶圓60之載盤3置於該樞轉座333上。

綜合以上所述，本發明晶圓載盤之卸載裝置及其卸載方法確可達成降低人力成本並提昇晶圓由晶圓盤上取出移置至置料機構中之效率等功效，實為一具新穎性及進步性之發明，爰依法提出申請發明專利；惟上述說明之內容，僅為本發明之較佳實施例說明，舉凡依本發明之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本發明之專利申請範圍內。

1　　　第一機械臂 11　　　影像攫取組件 111　　上取像元件 12　　　晶圓定位件裝卸機構 121 　　定位面 122 　　定位刻度 123 　　夾持件 124　　雷射光源 2　　　第二機械臂 21　　　晶圓取放機構 211　　指示刻度 3　　　載盤 31　　　晶圓盤 311　　晶圓定位件 32　　　外罩 321　　凹缺口 33　　　滑移機構 331　　滑移座 332　　滑移導軌 333　　樞轉座 4　　　主校正機構 41　　　測距雷射光源 411　　雷射光束 42　　　下取像元件 43 　　透明片 5 　　　晶圓校正機構 51 　　承置座 52 　　取像單元 6　　　置料機構 60　　　晶圓 61 　　升降機構

Claims

一種晶圓載盤之卸載裝置，至少包括：一第一機械臂，係連結並受一控制模組驅動，於該第一機械臂之活動端上至少設有一影像攫取組件及一晶圓定位件裝卸機構；一第二機械臂，係連結並受該控制模組驅動，於該第二機械臂之活動端上設有一能吸附晶圓之晶圓取放機構；一載盤，係設置於該第一、二機械臂之活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動，該載盤上設有至少一能夠承置晶圓的晶圓盤，於該晶圓盤上設有可夾掣晶圓之晶圓定位件，且該晶圓定位件係能受該晶圓定位件裝卸機構抓持取放；一晶圓校正機構，係設置於該第二機械臂之活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動，以供讀取置入之晶圓的編碼及調整該晶圓；一主校正機構，係設置於該第一、二機械臂之活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動，以供分別校正該影像攫取組件及晶圓取放機構的位置；一置料機構，係設置於該第二機械臂之活動範圍內，供該第二機械臂由該載盤上卸下晶圓。
如申請專利範圍第1項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該影像攫取組件具有一可產生照明光線之上取像元件，該主校正機構具有一下取像元件，於該下取像元件上方設有一透明片，於該透明片上設有一作為定位基準之標準刻度；該晶圓定位件裝卸機構具有一定位面，於該定位面上設有一定位刻度；該晶圓取放機構具有可吸取晶圓之晶圓吸盤，於該晶圓吸盤上設有一指示刻度。
如申請專利範圍第2項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該晶圓定位件裝卸機構於該定位面外旁側設有複數雷射光源。
如申請專利範圍第2項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該主校正機構於該下取像元件旁側設有一測距雷射光源。
如申請專利範圍第1或2或3或4項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該置料機構係為一內部具有收容空間之置料匣，該置料匣係設置於一升降機構上，該升降機構係連結並受該控制模組驅動，以調整該置料匣的高度。
如申請專利範圍第1或2或3或4項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該載盤係設置於一滑移機構上，該滑移機構具有一滑移座，該滑移座係可沿複數平行延伸之滑移導軌移動，於該滑移座上設有一承置該載盤之樞轉座。
如申請專利範圍第5項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該載盤係設置於一滑移機構上，該滑移機構具有一滑移座，該滑移座係可沿複數平行延伸之滑移導軌移動，於該滑移座上設有一承置該載盤之樞轉座。
如申請專利範圍第6項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該載盤上方設有一外罩，該外罩上設有一凹缺口，可使該載盤上之局部晶圓盤對外裸露。
如申請專利範圍第7項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該載盤上方設有一外罩，該外罩上設有一凹缺口，可使該載盤上之局部晶圓盤對外裸露。
如申請專利範圍第1或2或3或4項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該晶圓校正機構具有一可供放置晶圓之承置座，於該承置座上方設有一取像單元。
如申請專利範圍第5項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該晶圓校正機構具有一可供放置晶圓之承置座，於該承置座上方設有一取像單元。
如申請專利範圍第6項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該晶圓校正機構具有一可供放置晶圓之承置座，於該承置座上方設有一取像單元。
如申請專利範圍第7項所述之晶圓載盤之卸載裝置，其中該晶圓校正機構具有一可供放置晶圓之承置座，於該承置座上方設有一取像單元。
一種應用前述申請專利範圍第2至4項中任一項所述之卸載裝置的卸載方法，至少包括：一「載盤置於定位」步驟，係使承載有至少一晶圓盤之載盤置於一定位，於該晶圓盤上經由晶圓定位件固定有加工完成之晶圓；一「影像攫取組件校正取像範圍」步驟，係由該第一機械臂驅動該影像攫取組件移至該主校正機構上，以校正該影像攫取組件取像範圍至正確位置；一「晶圓定位件裝卸機構校正作業位置」步驟，係由該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構之定位面移至該主校正機構上，以調整校正該晶圓定位件裝卸機構的作業位置，且該控制模組可比對記憶該晶圓定位件裝卸機構作業位置與該影像攫取組件取得影像範圍之間的相對位置座標；一「影像攫取組件正確對應於晶圓盤」步驟，係由該第一機械臂驅動該影像攫取組件移至該載盤上方，並修正位置以準確對應於該載盤上其中之一晶圓盤；一「晶圓定位件裝卸機構由晶圓盤上取下晶圓定位件」步驟，係由該控制模組參考該相對位置座標，經該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構以該定位面對準該晶圓盤，並將該晶圓盤周緣預先設置之晶圓定位件取出；一「晶圓取放機構校正作業位置」步驟，係由該第二機械臂驅動該晶圓取放機構移至該主校正機構上，以校正該晶圓取放機構的作業位置；一「晶圓取放機構由晶圓盤上取下晶圓並讀取晶圓之編碼」步驟，係由該第二機械臂驅動該晶圓取放機構移至該載盤之晶圓盤上，以取出晶圓，並將該晶圓放入該晶圓校正機構中，以讀取該晶圓之編碼；一「晶圓取放機構將晶圓放入置料機構中」步驟，係由該晶圓取放機構將該晶圓移至置料機構中。
如申請專利範圍第14項所述之卸載方法，其中該主校正機構中建置一下取像元件，於該下取像元件上方設一透明片，透明片上設一標準刻度作為定位基準；於該影像攫取組件中建置一上取像元件，若該上取像元件之取像範圍中的標準刻度位置與該下取像元件之取像範圍中的標準刻度位置之間產生位置偏差，則該控制模組經由該第一機械臂驅動該影像攫取組件調整位置，使該上、下取像元件之取像範圍中的標準刻度位置重疊，即能將該影像攫取組件之取像範圍被校正至正確位置。
如申請專利範圍第14項所述之卸載方法，其中該主校正機構中建置一下取像元件，於該下取像元件上方設一透明片，於該透明片上設一標準刻度作為定位基準；於該晶圓取放機構上設有一指示刻度；若該下取像元件之取像範圍中的標準刻度位置與該晶圓取放機構上之指示刻度產生位置偏差，則該控制模組經由該第二機械臂驅動該晶圓取放機構調整位置，使該指示刻度與該標準刻度重疊，即能將該晶圓取放機構之作業位置被校正至正確位置。
如申請專利範圍第14項所述之卸載方法，其中該主校正機構中建置一下取像元件，於該下取像元件上方設一透明片，透明片上設有一標準刻度作為定位基準；於該晶圓定位件裝卸機構之該定位面上設有一定位刻度；若該下取像元件之取像範圍中的標準刻度位置與該定位面上之定位刻度之間產生位置偏差，則該控制模組經由該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構調整位置，使該定位刻度與該標準刻度重疊，即能將該晶圓定位件裝卸機構之作業位置被校正至正確位置。
如申請專利範圍第14項所述之卸載方法，其中該主校正機構中建置一測距雷射光源，該測距雷射光源能產生雷射光束，以量測該影像攫取組件、晶圓定位件裝卸機構、晶圓取放機構分別與該下取像元件之間的距離，以經由該控制模組調整該下取像元件之鏡頭焦距。
如申請專利範圍第14項所述之卸載方法，其中該晶圓定位件裝卸機構周側建置有至少三雷射光源，在該「晶圓定位件裝卸機構由晶圓盤上取下晶圓定位件」步驟中，利用該控制模組經由該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構調整位置，使各雷射光源所產生相同長度之雷射光束，可共同投射於該晶圓盤上，藉以使以該晶圓定位件裝卸機構正確對應於該晶圓盤。