CN212218482U - 晶圆转载机构的机械臂校准装置 - Google Patents

Abstract

一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，在第一机械臂活动端上设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，影像攫取组件具有上取像组件，晶圆定位件装卸机构具有定位刻度，在第二机械臂的活动端上设有晶圆取放机构，晶圆取放机构上设有指示刻度，主校正机构具有下取像组件，下取像组件上方设有具标准刻度的透明片；上、下取像组件分别对该标准刻度取像，可校正该影像攫取组件，并建立该第一机械臂的基准点坐标；下取像组件透视该定位刻度的位置影像，可校正该晶圆定位件装卸机构，并计算出该影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构之间的相对坐标；该下取像组件透视该指示刻度的位置影像，可校正该晶圆取放机构，并建立该第二机械臂的基准点坐标。

Description

晶圆转载机构的机械臂校准装置

技术领域

本实用新型是有关晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，尤指一种可分别校准不同机械臂建立共同的基准点坐标，且同时取得单一机械臂上不同机构的相对坐标，以使各机械臂可保持准确活动精度的校准装置及方法。

背景技术

一般的集成电路(integrated circuit, IC)的制造过程主要可分为：硅晶圆制造、集成电路制作以及集成电路封装等三大部分；当硅晶棒切割成晶圆后，还需要经过黄光、长晶、蚀刻、机械研磨等多道手续繁杂的流程，方能完成集成电路的制作，而在上述的制造过程中，晶圆在进行测试、清洗、蒸镀、干燥或浸泡有机溶剂等流程时，为能有效固定晶圆以便于加工，皆需将各晶圆先分别固定于一晶圆盘上，由各该晶圆盘分别承载各晶圆进行上述各流程的加工作业。

现有技术的晶圆盘基本结构，乃为一面积略大于晶圆外径的盘体，在该盘体上方设有一可分离的环形框体，定义出一容置晶圆的位置，且于该盘体的周缘设有至少二扣合机构，利用该等扣合机构可夹固该环形框体，以压制于该晶圆周缘形成定位。

在实际应用时，为能同时处理较大量的晶圆，大多会将至少二晶圆盘设置在一大面积的载盘上，利用该载盘可容置多个晶圆盘并同时移至各不同的加工程序，以有效增加晶圆加工处理的效率。

随着自动化加工的逐渐普及，利用机械臂执行各晶圆与该载盘中各晶圆盘之间的取放动作，不但可节省大量人力，并可降低生产成本、增进加工效率，已为必然的趋势，而由于一般晶圆本身极为脆弱，且对于加工精密度的要求极高，因此，不但对于单一机械臂取放晶圆时的作业精确度有极高的要求，且在多个机械臂分别取放相同晶圆时亦必须具有相同精确度；故而，如何有效校准各机械臂，使其不但在单一机械臂进行不同加工动作时保持适当准确性，亦可使不同机械臂利用共同的基准点而形成极佳的相对活动关联性，以便于在利用机械臂放置各晶圆的作业需求下，确保各机械臂取放晶圆的作业精确度，乃为各相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于现有技术将于载盘上各晶圆盘中取放晶圆的方式有上述限制需求，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本实用新型产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，主要是在一第一机械臂活动端上设有一影像攫取组件及一晶圆定位件装卸机构，该影像攫取组件具有一上取像组件，该晶圆定位件装卸机构具有一定位刻度，在该第一机械臂活动范围内设有一主校正机构，该主校正机构具有一下取像组件，该下取像组件上方设有一具标准刻度的透明片；利用该第一机械臂驱动该影像攫取组件，使该上、下取像组件分别对该标准刻度取像，可校正该影像攫取组件，并建立该第一机械臂的基准点坐标；而该第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构，由该下取像组件透视该定位刻度的位置影像，可校正该晶圆定位件装卸机构，并计算出该影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构之间的相对坐标；因此在实际应用时，可利用该影像攫取组件先行简便定位于待作业区域上正确位置，再直接利用该相对坐标的设定，而使该晶圆定位件装卸机构直接移至正确位置，以便于进行后续的加工作业，不但可据此简化操作程序，亦可保持单一机械臂上不同机构之间的作业精度。

本实用新型的另一目的在于提供一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，其另在一第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构，该晶圆取放机构上设有指示刻度，利用该第二机械臂驱动该晶圆取放机构，使该下取像组件透视该指示刻度的位置影像，可校正该晶圆取放机构，并建立该第二机械臂的基准点坐标，且该第二机械臂的基准点坐标系与该第一机械臂的基准点坐标相同，用以在该第一、二机械臂之间建立一精确的相互联系关系。

为达成上述目的及功效，本实用新型所实行的技术手段包括：一种晶圆转载机构的机械臂校准装置，具有：一第一机械臂，连结并受一控制模块驱动，在该第一机械臂的活动端上设有一影像攫取组件及一晶圆定位件装卸机构，该影像攫取组件具有一上取像组件，该晶圆定位件装卸机构具有一定位面，在该定位面上设有一定位刻度；一第二机械臂，连结并受该控制模块驱动，在该第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构，在该晶圆取放机构上设有一指示刻度；一主校正机构，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供分别校正该影像攫取组件及晶圆取放机构的位置，该主校正机构具有一下取像组件，在该下取像组件上方设有一透明片，于该透明片上设有一作为定位基准的标准刻度。

依上述结构，其中该主校正机构在该下取像组件旁侧设有一测距雷射光源。

依上述结构，其中该至少二雷射光源分别设置在该定位面外旁侧至少三点。

依上述结构，其中该定位刻度为选自孔洞或刻度其中之一。

依上述结构，其中该晶圆取放机构为一可吸取晶圆的晶圆吸盘。

本实用新型所实行的技术手段另包括：一种应用前述晶圆转载机构的机械臂校准方法，至少具有：一“比对下取像组件与上取像组件取得标准刻度的位置差异”步骤，由该第一机械臂驱动该影像攫取组件移至该主校正机构上方，由该下取像组件直接取得该透明片上的标准刻度的位置影像，形成一下标准位置影像，且该上取像组件取得该透明片上的标准刻度的位置影像，形成一上标准位置影像；由该控制模块比对该下标准位置影像与该上标准位置影像之间差异；一“建立第一机械臂的基准点坐标”步骤，由该第一机械臂驱动该影像攫取组件移至一取像校正位置，使该下标准位置影像与该上标准位置影像相叠合，用以校正该影像攫取组件取像范围，并由该控制模块记忆该影像攫取组件的取像校正位置的坐标，以建立该第一机械臂的基准点坐标；一“比对下取像组件取得定位刻度位置与标准刻度的位置差异”步骤，由该第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构移至该主校正机构上方，由该下取像组件穿透该透明片透视该定位面上该定位刻度的位置影像，形成一定位位置影像，由该控制模块比对该下标准位置影像与该定位位置影像之间差异；一“建立晶圆定位件装卸机构正确作业位置”步骤，由该第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构移至一装卸校正位置，使该下标准位置影像与该定位位置影像重叠，用以校正该晶圆定位件装卸机构的作业位置，并由该控制模块记忆该晶圆定位件装卸机构的装卸校正位置的坐标，再计算并记忆该取像校正位置及装卸校正位置之间的相对坐标；一“比对下取像组件取得指示刻度位置与标准刻度的位置差异”步骤，由该第二机械臂驱动该晶圆取放机构移至该主校正机构上方，由该下取像组件穿透该透明片透视该晶圆取放机构上该指示刻度的位置影像，形成一指示位置影像，然后由该控制模块比对该下标准位置影像与该指示位置影像之间差异；一“建立第二机械臂的基准点坐标”步骤，由该第二机械臂驱动该晶圆取放机构移至一取放校正位置，使该下标准位置影像与该指示位置影像重叠，用以校正该晶圆取放机构的作业位置，并由该控制模块记忆该晶圆取放机构的取放校正位置的坐标，以建立该第二机械臂的基准点坐标，且使该第一、二机械臂具有相同的基准点坐标。

依上述方法，其中在执行该“比对下取像组件与上取像组件取得标准刻度的位置差异”步骤之前，预先执行一“调整上取像组件对应于标准刻度的镜头焦距”步骤，由该主校正机构利用测距雷射光源所产生的激光束投射至该影像攫取组件的标准刻度部位，可测量该主校正机构与该标准刻度的距离，并调整该上取像组件的镜头焦距，以利于该上取像组件清晰取得该透明片上的标准刻度的位置影像。

依上述方法，其中在执行该“比对下取像组件取得定位刻度位置与标准刻度的位置差异”步骤之前，预先执行一“调整下取像组件对应于定位刻度的镜头焦距”步骤，由该主校正机构利用测距雷射光源所产生的激光束投射至该定位面的定位刻度上，用以测量该主校正机构与该晶圆定位件装卸机构的距离，并调整该下取像组件的镜头焦距，以利于该下取像组件清晰取得该晶圆定位件装卸机构的定位刻度的位置影像。

依上述方法，其中在执行该“比对下取像组件取得指示刻度位置与标准刻度的位置差异”步骤之前，预先执行一“调整下取像组件对应于指示刻度的镜头焦距”步骤，由该主校正机构利用测距雷射光源所产生的激光束投射至该晶圆取放机的指示刻度构上，用以测量该主校正机构与该指示刻度的距离，以调整该下取像组件的镜头焦距，以利于该下取像组件清晰取得该晶圆取放机的指示刻度的位置影像。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下。

附图说明

图１为本实用新型的整体结构示意图。

图２为本实用新型的主校正机构的局部放大示意图。

图３为本实用新型的校准方法流程图。

图４为本实用新型的影像攫取组件在主校正机构上方的状态示意图。

图５为本实用新型的晶圆定位件装卸机构在主校正机构上方的状态示意图。

图６为本实用新型的影像攫取组件在载盘上方正确对应于晶圆盘的状态示意图。

图７为本实用新型的晶圆定位件装卸机构移至晶圆盘上的状态示意图。

图８为本实用新型的晶圆定位件装卸机构取下晶圆定位件的状态示意图。

图９为图８的Ａ部位的局部放大示意图。

图１０为本实用新型的晶圆取放机构在主校正机构上方的状态示意图。

图１１为本实用新型的晶圆取放机构由置料机构中取出晶圆的状态示意图。

图１２为本实用新型的晶圆取放机构将晶圆置在晶圆校正机构上的动作示意图。

图１３为本实用新型的晶圆校正机构校正晶圆的状态示意图。

图１４为本实用新型的晶圆取放机构将晶圆移置于晶圆盘上的动作示意图。

图１５为本实用新型的影像攫取组件确认载盘上晶圆位置的状态示意图。

图１６为本实用新型的晶圆定位件装卸机构移至晶圆盘上装设晶圆定位件的状态示意图。

图１７为本实用新型的晶圆定位件固定于晶圆盘上且晶圆定位件装卸机构移回初始位置的状态示意图。

附图标记说明。

1 　 第一机械臂

2　 影像攫取组件

21　 上取像组件

3　 晶圆定位件装卸机构

31 定位面

32 定位刻度

33　 夹持件

34　 雷射光源

4　 第二机械臂

5　 晶圆取放机构

51 指示刻度

6　 主校正机构

61　 测距雷射光源

611　激光束

62　 下取像组件

63 透明片

631 标准刻度

7　 载盘

71　 晶圆盘

711　晶圆定位件

72　 外罩

721　凹缺口

73　 滑移机构

731　滑移座

732　滑移导轨

733　枢转座

8　 晶圆校正机构

81　 承置座

82　 取像单元

83　 吸头

84　 转置机构

9　 置料机构

90　 晶圆

91 升降机构

S11 调整上取像组件对应于标准刻度的镜头焦距

S12 比对下取像组件与上取像组件取得标准刻度的位置差异

S13 建立第一机械臂的基准点坐标

S14 调整下取像组件对应于定位刻度的镜头焦距

S15 比对下取像组件取得定位刻度位置与标准刻度的位置差异

S16 建立晶圆定位件装卸机构正确作业位置

S17 调整下取像组件对应于指示刻度的镜头焦距

S18 比对下取像组件取得指示刻度位置与标准刻度的位置差异

S19 建立第二机械臂的基准点坐标。

具体实施方式

请参第１图所示，可知本实用新型的主要结构包括：第一机械臂1、影像攫取组件2、晶圆定位件装卸机构3、第二机械臂4、晶圆取放机构5及主校正机构6等部分；其中该第一机械臂1连结并受一控制模块（可为一具运算功能的计算机，未绘出）驱动，以供进行多轴枢转活动。

该影像攫取组件2及晶圆定位件装卸机构3分别组设在该第一机械臂1的活动端上；该影像攫取组件2设有一具照明光源的上取像组件21（可为一CCD摄影机），该晶圆定位件装卸机构3上设有一定位面31，该定位面31（中央）设有一定位刻度32（可为一孔洞或刻度），于该定位面31外周侧至少设有二可相对活动的夹持件33，该晶圆定位件装卸机构3（定位面31）周侧设有至少二均匀分布的雷射光源34，该至少二雷射光源34分别设置于该定位面31外旁侧至少三点。

该第二机械臂4连结并受该控制模块驱动，以供进行多轴活动。

该晶圆取放机构5组设于该第二机械臂4的活动端上，在该晶圆取放机构5上设有一指示刻度51；在一个可行的实施例中，该晶圆取放机构5为一具有真空吸力的晶圆吸盘。

该主校正机构6系设置在该第一、二机械臂1、4的共同活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，该主校正机构6设有一具照明光源的下取像组件62（可为一CCD摄影机），以及至少一具量测距离功能的测距雷射光源61；在该下取像组件62上方设有一透明片63，在该透明片63中央设有一标准刻度631。

请参第３图所示，可知本实用新型的校准方法包括：“调整上取像组件21对应于标准刻度631的镜头焦距”S11、“比对下取像组件62与上取像组件21取得标准刻度631的位置差异”S12、“建立第一机械臂1的基准点坐标”S13、“调整下取像组件62对应于定位刻度32的镜头焦距”S14、“比对下取像组件62取得定位刻度32位置与标准刻度631的位置差异”S15、“建立晶圆定位件装卸机构3正确作业位置”S16、“调整下取像组件62对应于指示刻度51的镜头焦距”S17、“比对下取像组件62取得指示刻度51位置与标准刻度631的位置差异”S18、“建立第二机械臂4的基准点坐标”S19等步骤；以下即配合第４至１７图，分别说明上述各步骤，以及一实际可行的应用实施例：

为便于说明，在第４至１７图中所举的应用实施例中，在上述结构中该第一、二机械臂1、4的活动范围内另设有一载盘7，该载盘7设置于一滑移机构73上，该滑移机构73具有一滑移座731，该滑移座731设置于至少二平行延伸的滑移导轨732上，在该滑移座731上设有一承置该载盘7的枢转座733；而在该载盘7上方固定设有一外罩72，该外罩72上设有一凹缺口721，可使该载盘7上的局部晶圆盘71对外裸露，利用该控制模块操作该滑移机构73，可使该滑移座731带动该枢转座733在该滑移导轨732二端之间滑移，并可通过该枢转座733驱动该载盘7枢转；而于该第一机械臂1的活动范围内分别另设有一晶圆校正机构8及一置料机构9，该晶圆校正机构8连结并受该控制模块驱动；在本实施例中，该晶圆校正机构8具有一可供承置该晶圆90的承置座81，承置座81中央设有一贯通孔，于该承置座81上方设有一取像单元82，在该贯通孔下方设有一具真空吸孔的吸头83，以供吸附该晶圆90，该吸头83可受一转置机构84驱动而执行升降及枢转等动作，而该置料机构9内部可供收容至少二片状待加工的晶圆90，且该置料机构9设置于一升降机构91上，利用该升降机构91可驱动该置料机构9升高或降低位置；但在实际应用时，亦可配合其它组件执行不同操作并达成不同功效，并不局限于图式所揭露的内容。

首先，该“调整上取像组件21对应于标准刻度631的镜头焦距”S11步骤，由该第一机械臂1驱动该影像攫取组件2移至该主校正机构6上方（如第４图所示）；由该主校正机构6利用测距雷射光源61所产生的激光束611投射至该影像攫取组件2上默认部位，可测量该主校正机构6与该影像攫取组件2（上取像组件21）的距离，并调整该上取像组件21对应于该标准刻度631的镜头焦距；以利于该上取像组件21清晰取得该透明片63上的标准刻度631的位置影像。

该“比对下取像组件62与上取像组件21取得标准刻度631的位置差异”S12步骤，系由该下取像组件62直接向上取得该透明片63上的标准刻度631的位置影像，形成一下标准位置影像，且该上取像组件21向下清晰取得该透明片63上的标准刻度631的位置影像，形成一上标准位置影像；由该控制模块比对该下标准位置影像与该上标准位置影像之间差异。

该“建立第一机械臂1的基准点坐标”S13步骤，由该第一机械臂1驱动该影像攫取组件2移至一取像校正位置，使该下标准位置影像与该上标准位置影像相叠合，用以校正该影像攫取组件2的取像范围，并由该控制模块记忆该影像攫取组件2的取像校正位置（正确取像范围）的坐标，以形成该第一机械臂1的基准点（原点）坐标。

该“调整下取像组件62对应于定位刻度32的镜头焦距”S14步骤，由该第一机械臂1驱动该晶圆定位件装卸机构3移至该主校正机构6上方（如第５图所示）；由该主校正机构6利用测距雷射光源61所产生的激光束611投射至该定位面31上，用以测量该主校正机构6与该定位刻度32的距离，并调整该下取像组件62对应于该定位刻度32的镜头焦距。

该“比对下取像组件62取得定位刻度32位置与标准刻度631的位置差异”S15步骤，由该下取像组件62可直接向上观视取得该透明片63上标准刻度631位置影像（即该下标准位置影像）；同时该下取像组件62向上（穿透该透明片63）透视该定位面31上该定位刻度32（孔洞或刻度）的位置影像，形成一定位位置影像，由该控制模块比对该下标准位置影像与该定位位置影像之间差异。

该“建立晶圆定位件装卸机构3正确作业位置”S16步骤，由该第一机械臂1驱动该晶圆定位件装卸机构3移至一装卸校正位置，使该下标准位置影像与该定位位置影像重叠，用以校正该晶圆定位件装卸机构3的作业位置，并由该控制模块记忆该晶圆定位件装卸机构3的装卸校正位置（正确作业位置）的坐标，再计算并记忆该取像校正位置及装卸校正位置之间的相对坐标。

在上述各步骤中，该影像攫取组件2通过该主校正机构6校准后，可建立一作为第一机械臂1起始标准的基准点（原点）坐标，而该晶圆定位件装卸机构3通过该主校正机构6校准后，可产生一该晶圆定位件装卸机构3与该影像攫取组件2之间的相对坐标；因此，可由此建立该晶圆定位件装卸机构3与影像攫取组件2之间的相对位置关系，在后续的作业中，可利用具有影像攫取功能的该影像攫取组件2先行定位于待作业区域（如：晶圆盘）上正确位置，再由该晶圆定位件装卸机构3直接利用该相对坐标可快速移至该正确位置，以便于进行后续的加工作业。

请参第６至９图所示，在实际应用时，该晶圆定位件装卸机构3与该影像攫取组件2经由该主校正机构6校准后，该第一机械臂1可驱动该影像攫取组件2移至该载盘7上方（如第６图所示），以确认该晶圆盘71的位置并检视该晶圆盘71上的状况（是否有残留的晶圆90碎屑或破片），再由该控制模块参考该相对位置坐标，由该第一机械臂1驱动该晶圆定位件装卸机构3接近该晶圆盘71，使该至少二（至少三个）雷射光源34所产生相同长度的激光束，可共同投射于该晶圆盘71上，据此使该定位面31对准（平行于）该晶圆盘71（如第７图所示），再将该晶圆盘71周缘预先设置的晶圆定位件711解除锁掣之后，利用该夹持件33取出该晶圆定位件711，并维持夹持状态（如第８、９图所示）。

该“调整下取像组件62对应于指示刻度51的镜头焦距”S17步骤，由该第二机械臂4驱动该晶圆取放机构5移至该主校正机构6上方（如第１０图所示）；由该主校正机构6利用测距雷射光源61所产生之激光束611投射至该晶圆取放机构5的指示刻度51上，用以测量该主校正机构6与该指示刻度51的距离，以调整该下取像组件62对应于该指示刻度51的镜头焦距。

该“比对下取像组件62取得指示刻度51位置与标准刻度631的位置差异”S18步骤，由该下取像组件62可直接观视取得该透明片63上标准刻度631位置影像（即该下标准位置影像）；同时该下取像组件62（穿透该透明片63）透视该晶圆取放机构5上该指示刻度51的位置影像，形成一指示位置影像，然后由该控制模块比对该下标准位置影像与该指示位置影像之间差异。

该“建立第二机械臂4的基准点坐标”S19步骤，由该第二机械臂4驱动该晶圆取放机构5移至一取放校正位置，使该下标准位置影像与该指示位置影像重叠，用以校正该晶圆取放机构5的作业位置，并由该控制模块记忆该晶圆取放机构5的取放校正位置（正确作业位置）的坐标，形成该第二机械臂4的基准点（原点）坐标。

在上述个步骤中，该晶圆取放机构5通过该主校正机构6校准后，可建立一作为第二机械臂4起始标准的基准点（原点）坐标，且该第二机械臂4与该第一机械臂1具有相同的基准点坐标，用以形成一相互准确联系的关系。

请参第１１至１７图所示，在实际应用时，当该晶圆取放机构5通过该主校正机构6校准后，该第二机械臂4可驱动该晶圆取放机构5移至该置料机构9中取出待加工的晶圆90（如第１１图所示），并将该晶圆90放置在该晶圆校正机构8的承置座81上（如第１２图所示），由该晶圆校正机构8的取像单元82先取得该晶圆90的编码及缺口位置（如第１３图所示），再由该控制模块依据该欲置入晶圆盘71的缺口位置计算该晶圆90所需调整的角度，由该转置机构84驱动该吸头83吸附该晶圆90上升（脱离该承置座81），并转动该晶圆90，以将该晶圆90的缺口调整至正确的角度；然后该转置机构84带动该吸头83吸附该晶圆90下降，以将该晶圆90回置于该承置座81上。

再由该第二机械臂4驱动该晶圆取放机构5将该具有正确缺口角度的晶圆90由该晶圆校正机构8的承置座81上取出，并放置在该载盘7的该晶圆盘71上（如第１４图所示）。

然后，该第一机械臂1驱动该影像攫取组件2移至该载盘7上（如第１５图所示），并取得前一步骤所放置的晶圆90的影像，以确认该晶圆90是否完整且是否被放置于正确位置，另由该第一机械臂1驱动该晶圆定位件装卸机构3将该夹持件33所夹持的该晶圆定位件711结合于该晶圆盘71上（如第１６图所示），通过该晶圆定位件711压合于该晶圆90周缘形成定位（如第１７图所示）。

然后，该枢转座733驱动该载盘7转动，使该已承载晶圆90的该晶圆盘71转至该外罩72下方，且另一未放置晶圆90的晶圆盘71移至该外罩72的凹缺口721下方形成裸露，以便于依序重复上述放置晶圆等动作，将不同晶圆90分别固定于各晶圆盘71上；最后，当该载盘7的各晶圆盘71皆已承载晶圆90之后，该滑移机构73的滑移座731沿该滑移导轨732向外滑动，以便于将该载盘7移至下一工序。

综合以上所述，本实用新型晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法确可达成分别校准不同机械臂建立共同的基准点坐标，且建立单一机械臂上不同机构的相对坐标的功效，实为一具新颖性及进步性的实用新型，因此依法提出申请实用新型专利；惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换者，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。

Claims (5)

1.一种晶圆转载机构的机械臂校准装置，其特征在于，包括：

一第一机械臂，连结并受一控制模块驱动，在该第一机械臂的活动端上设有一影像攫取组件及一晶圆定位件装卸机构，该影像攫取组件具有一上取像组件，该晶圆定位件装卸机构具有一定位面，在该定位面上设有一定位刻度；

一第二机械臂，连结并受该控制模块驱动，在该第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构，在该晶圆取放机构上设有一指示刻度；

一主校正机构，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供分别校正该影像攫取组件及晶圆取放机构的位置，该主校正机构具有一下取像组件，在该下取像组件上方设有一透明片，在该透明片上设有一作为定位基准的标准刻度。

2.如权利要求1所述的晶圆转载机构的机械臂校准装置，其特征在于，该主校正机构于该下取像组件旁侧设有一测距雷射光源。

3.如权利要求２所述的晶圆转载机构的机械臂校准装置，其特征在于，该至少二雷射光源分别设置于该定位面外旁侧至少三点。

4.如权利要求1或２或３所述的晶圆转载机构的机械臂校准装置，其特征在于，该定位刻度为选自孔洞或刻度其中之一。

5.如权利要求1或２或３所述的晶圆转载机构的机械臂校准装置，其特征在于，该晶圆取放机构为一可吸取晶圆的晶圆吸盘。

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