TWM597980U

TWM597980U - 晶圓轉載機構之機械臂校準裝置

Info

Publication number: TWM597980U
Application number: TW109201840U
Authority: TW
Inventors: 宋茂炎
Original assignee: 總督科技股份有限公司
Priority date: 2020-02-19
Filing date: 2020-02-19
Publication date: 2020-07-01

Abstract

一種晶圓轉載機構之機械臂校準裝置及其校準方法，於一第一機械臂活動端上設有影像攫取組件及晶圓定位件裝卸機構，影像攫取組件具有一上取像元件，晶圓定位件裝卸機構具有一定位刻度，於一第二機械臂之活動端上設有晶圓取放機構，晶圓取放機構上設有指示刻度，一主校正機構具有一下取像元件，下取像元件上方設有一具標準刻度之透明片；上、下取像元件分別對該標準刻度取像，可校正該影像攫取組件，並建立該第一機械臂之基準點座標；下取像元件透視該定位刻度的位置影像，可校正該晶圓定位件裝卸機構，並計算出該影像攫取組件及晶圓定位件裝卸機構之間的相對座標；該下取像元件透視該指示刻度的位置影像，可校正該晶圓取放機構，並建立該第二機械臂之基準點座標。

Description

晶圓轉載機構之機械臂校準裝置

本創作是有關晶圓轉載機構之機械臂校準裝置及其校準方法，尤指一種可分別校準不同機械臂建立共同之基準點座標，且同時取得單一機械臂上不同機構之相對座標，以使各機械臂可保持準確活動精度之校準裝置及方法。

一般的積體電路(integrated circuit, IC)的製造過程主要可分為：矽晶圓製造、積體電路製作以及積體電路封裝等三大部分；當矽晶棒切割成晶圓後，還需要經過黃光、長晶、蝕刻、機械研磨等多道手續繁雜的流程，方能完成積體電路的製作，而在上述的製造過程中，晶圓在進行測試、清洗、蒸鍍、乾燥或浸泡有機溶劑等流程時，為能有效固定晶圓以便於加工，皆需將各晶圓先分別固定於一晶圓盤上，由各該晶圓盤分別承載各晶圓進行上述各流程的加工作業。

習知的晶圓盤基本結構，乃為一面積略大於晶圓外徑之盤體，於該盤體上方設有一可分離之環形框體，定義出一容置晶圓的位置，且於該盤體的周緣設有複數扣合機構，利用該等扣合機構可夾固該環形框體，以壓制於該晶圓周緣形成定位。

在實際應用時，為能同時處理較大量之晶圓，大多會將複數晶圓盤設置於一大面積的載盤上，利用該載盤可容置多個晶圓盤並同時移至各不同的加工程序，以有效增加晶圓加工處理的效率。

隨著自動化加工的逐漸普及，利用機械臂執行各晶圓與該載盤中各晶圓盤之間的取放動作，不但可節省大量人力，並可降低生產成本、增進加工效率，已為必然的趨勢，而由於一般晶圓本身極為脆弱，且對於加工精密度的要求極高，因此，不但對於單一機械臂取放晶圓時的作業精確度有極高的要求，且在多個機械臂分別取放相同晶圓時亦必須具有相同精確度；故而，如何有效校準各機械臂，使其不但在單一機械臂進行不同加工動作時保持適當準確性，亦可使不同機械臂利用共同的基準點而形成極佳的相對活動關聯性，以便於在利用機械臂放置各晶圓的作業需求下，確保各機械臂取放晶圓的作業精確度，乃為各相關業者所亟待努力的課題。

有鑑於習見將於載盤上各晶圓盤中取放晶圓的方式有上述限制需求，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。

本創作之主要目的在於提供一種晶圓轉載機構之機械臂校準裝置及其校準方法，主要係於一第一機械臂活動端上設有一影像攫取組件及一晶圓定位件裝卸機構，該影像攫取組件具有一上取像元件，該晶圓定位件裝卸機構具有一定位刻度，於該第一機械臂活動範圍內設有一主校正機構，該主校正機構具有一下取像元件，該下取像元件上方設有一具標準刻度之透明片；利用該第一機械臂驅動該影像攫取組件，使該上、下取像元件分別對該標準刻度取像，可校正該影像攫取組件，並建立該第一機械臂之基準點座標；而該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構，由該下取像元件透視該定位刻度的位置影像，可校正該晶圓定位件裝卸機構，並計算出該影像攫取組件及晶圓定位件裝卸機構之間的相對座標；因此在實際應用時，可利用該影像攫取組件先行簡便定位於待作業區域上正確位置，再直接利用該相對座標的設定，而使該晶圓定位件裝卸機構直接移至正確位置，以便於進行後續的加工作業，不但可藉以簡化操作程序，亦可保持單一機械臂上不同機構之間的作業精度。

本創作之另一目的在於提供一種晶圓轉載機構之機械臂校準裝置及其校準方法，其另於一第二機械臂之活動端上設有一晶圓取放機構，該晶圓取放機構上設有指示刻度，利用該第二機械臂驅動該晶圓取放機構，使該下取像元件透視該指示刻度的位置影像，可校正該晶圓取放機構，並建立該第二機械臂之基準點座標，且該第二機械臂之基準點座標係與該第一機械臂之基準點座標相同，藉以於該第一、二機械臂之間建立一精確的相互連繫關係。

為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段包括：一種晶圓轉載機構之機械臂校準裝置，具有：一第一機械臂，係連結並受一控制模組驅動，於該第一機械臂之活動端上設有一影像攫取組件及一晶圓定位件裝卸機構，該影像攫取組件具有一上取像元件，該晶圓定位件裝卸機構具有一定位面，於該定位面上設有一定位刻度；一第二機械臂，係連結並受該控制模組驅動，於該第二機械臂之活動端上設有一晶圓取放機構，於該晶圓取放機構上設有一指示刻度；一主校正機構，係設置於該第一、二機械臂之活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動，以供分別校正該影像攫取組件及晶圓取放機構的位置，該主校正機構具有一下取像元件，於該下取像元件上方設有一透明片，於該透明片上設有一作為定位基準之標準刻度。

依上述結構，其中該主校正機構於該下取像元件旁側設有一測距雷射光源。

依上述結構，其中該複數雷射光源係分別設置於該定位面外旁側至少三點。

依上述結構，其中該定位刻度係為選自孔洞或刻度其中之一。

依上述結構，其中該晶圓取放機構係為一可吸取晶圓之晶圓吸盤。

本創作所採行的技術手段另包括：一種應用前述晶圓轉載機構之機械臂校準方法，至少具有：一「比對下取像元件與上取像元件取得標準刻度的位置差異」步驟，係由該第一機械臂驅動該影像攫取組件移至該主校正機構上方，由該下取像元件直接取得該透明片上之標準刻度的位置影像，形成一下標準位置影像，且該上取像元件取得該透明片上之標準刻度的位置影像，形成一上標準位置影像；由該控制模組比對該下標準位置影像與該上標準位置影像之間差異；一「建立第一機械臂之基準點座標」步驟，係由該第一機械臂驅動該影像攫取組件移至一取像校正位置，使該下標準位置影像與該上標準位置影像相疊合，藉以校正該影像攫取組件取像範圍，並由該控制模組記憶該影像攫取組件之取像校正位置的座標，以建立該第一機械臂之基準點座標；一「比對下取像元件取得定位刻度位置與標準刻度的位置差異」步驟，係由該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構移至該主校正機構上方，由該下取像元件穿透該透明片透視該定位面上該定位刻度的位置影像，形成一定位位置影像，由該控制模組比對該下標準位置影像與該定位位置影像之間差異；一「建立晶圓定位件裝卸機構正確作業位置」步驟，係由該第一機械臂驅動該晶圓定位件裝卸機構移至一裝卸校正位置，使該下標準位置影像與該定位位置影像重疊，藉以校正該晶圓定位件裝卸機構的作業位置，並由該控制模組記憶該晶圓定位件裝卸機構之裝卸校正位置的座標，再計算並記憶該取像校正位置及裝卸校正位置之間的相對座標；一「比對下取像元件取得指示刻度位置與標準刻度的位置差異」步驟，係由該第二機械臂驅動該晶圓取放機構移至該主校正機構上方，由該下取像元件穿透該透明片透視該晶圓取放機構上該指示刻度的位置影像，形成一指示位置影像，然後由該控制模組比對該下標準位置影像與該指示位置影像之間差異；一「建立第二機械臂之基準點座標」步驟，係由該第二機械臂驅動該晶圓取放機構移至一取放校正位置，使該下標準位置影像與該指示位置影像重疊，藉以校正該晶圓取放機構的作業位置，並由該控制模組記憶該晶圓取放機構之取放校正位置的座標，以建立該第二機械臂之基準點座標，且使該第一、二機械臂具有相同之基準點座標。

依上述方法，其中在執行該「比對下取像元件與上取像元件取得標準刻度的位置差異」步驟之前，預先執行一「調整上取像元件對應於標準刻度之鏡頭焦距」步驟，由該主校正機構利用測距雷射光源所產生之雷射光束投射至該影像攫取組件之標準刻度部位，可測量該主校正機構與該標準刻度的距離，並調整該上取像元件之鏡頭焦距，以利於該上取像元件清晰取得該透明片上之標準刻度的位置影像。

依上述方法，其中在執行該「比對下取像元件取得定位刻度位置與標準刻度的位置差異」步驟之前，預先執行一「調整下取像元件對應於定位刻度之鏡頭焦距」步驟，由該主校正機構利用測距雷射光源所產生之雷射光束投射至該定位面之定位刻度上，藉以測量該主校正機構與該晶圓定位件裝卸機構的距離，並調整該下取像元件之鏡頭焦距，以利於該下取像元件清晰取得該晶圓定位件裝卸機構之定位刻度的位置影像。

依上述方法，其中在執行該「比對下取像元件取得指示刻度位置與標準刻度的位置差異」步驟之前，預先執行一「調整下取像元件對應於指示刻度之鏡頭焦距」步驟，由該主校正機構利用測距雷射光源所產生之雷射光束投射至該晶圓取放機之指示刻度構上，藉以測量該主校正機構與該指示刻度的距離，以調整該下取像元件之鏡頭焦距，以利於該下取像元件清晰取得該晶圓取放機之指示刻度的位置影像。

為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的瞭解，茲依下列附圖說明如下：

請參第１圖所示，可知本創作之主要結構包括：第一機械臂1、影像攫取組件2、晶圓定位件裝卸機構3、第二機械臂4、晶圓取放機構5及主校正機構6等部份；其中該第一機械臂1係連結並受一控制模組（可為一具運算功能之電腦，未繪出）驅動，以供進行多軸樞轉活動。

該影像攫取組件2及晶圓定位件裝卸機構3係分別組設於該第一機械臂1之活動端上；該影像攫取組件2設有一具照明光源之上取像元件21（可為一CCD攝影機），該晶圓定位件裝卸機構3上設有一定位面31，該定位面31（中央）設有一定位刻度32（可為一孔洞或刻度），於該定位面31外周側至少設有二可相對活動之夾持件33，該晶圓定位件裝卸機構3（定位面31）周側設有複數均勻分佈之雷射光源34，該複數雷射光源34係分別設置於該定位面31外旁側至少三點。

該第二機械臂4係連結並受該控制模組驅動，以供進行多軸活動。

該晶圓取放機構5係組設於該第二機械臂4之活動端上，於該晶圓取放機構5上設有一指示刻度51；在一個可行的實施例中，該晶圓取放機構5係為一具有真空吸力之晶圓吸盤。

該主校正機構6係設置於該第一、二機械臂1、4之共同活動範圍內，且係連結並受該控制模組驅動，該主校正機構6設有一具照明光源之下取像元件62（可為一CCD攝影機），以及至少一具量測距離功能之測距雷射光源61；於該下取像元件62上方設有一透明片63，於該透明片63中央設有一標準刻度631。

請參第３圖所示，可知本創作之校準方法包括：「調整上取像元件21對應於標準刻度631之鏡頭焦距」S11、「比對下取像元件62與上取像元件21取得標準刻度631的位置差異」S12、「建立第一機械臂1之基準點座標」S13、「調整下取像元件62對應於定位刻度32之鏡頭焦距」S14、「比對下取像元件62取得定位刻度32位置與標準刻度631的位置差異」S15、「建立晶圓定位件裝卸機構3正確作業位置」S16、「調整下取像元件62對應於指示刻度51之鏡頭焦距」S17、「比對下取像元件62取得指示刻度51位置與標準刻度631的位置差異」S18、「建立第二機械臂4之基準點座標」S19等步驟；以下即配合第４至１７圖，分別說明上述各步驟，以及一實際可行之應用實施例：

為便於說明，在第４至１７圖中所舉的應用實施例中，係於上述結構中該第一、二機械臂1、4之活動範圍內另設有一載盤7，該載盤7係設置於一滑移機構73上，該滑移機構73具有一滑移座731，該滑移座731係設置於複數平行延伸之滑移導軌732上，於該滑移座731上設有一承置該載盤7之樞轉座733；而於該載盤7上方固定設有一外罩72，該外罩72上設有一凹缺口721，可使該載盤7上之局部晶圓盤71對外裸露，利用該控制模組操作該滑移機構73，可使該滑移座731帶動該樞轉座733於該滑移導軌732二端之間滑移，並可經由該樞轉座733驅動該載盤7樞轉；而於該第一機械臂1之活動範圍內分別另設有一晶圓校正機構8及一置料機構9，該晶圓校正機構8係連結並受該控制模組驅動；在本實施例中，該晶圓校正機構8具有一可供承置該晶圓90之承置座81，承置座81中央設有一貫通孔，於該承置座81上方設有一取像單元82，於該貫通孔下方設有一具真空吸孔之吸頭83，以供吸附該晶圓90，該吸頭83係可受一轉置機構84驅動而執行升降及樞轉等動作，而該置料機構9內部係可供收容複數片狀待加工之晶圓90，且該置料機構9係設置於一升降機構91上，利用該升降機構91可驅動該置料機構9升高或降低位置；但在實際應用時，亦可配合其它組件執行不同操作並達成不同功效，並不局限於圖式所揭露的內容。

首先，該「調整上取像元件21對應於標準刻度631之鏡頭焦距」S11步驟，係由該第一機械臂1驅動該影像攫取組件2移至該主校正機構6上方（如第４圖所示）；由該主校正機構6利用測距雷射光源61所產生之雷射光束611投射至該影像攫取組件2上預設部位，可測量該主校正機構6與該影像攫取組件2（上取像元件21）的距離，並調整該上取像元件21對應於該標準刻度631之鏡頭焦距；以利於該上取像元件21清晰取得該透明片63上之標準刻度631的位置影像。

該「比對下取像元件62與上取像元件21取得標準刻度631的位置差異」S12步驟，係由該下取像元件62直接向上取得該透明片63上之標準刻度631的位置影像，形成一下標準位置影像，且該上取像元件21向下清晰取得該透明片63上之標準刻度631的位置影像，形成一上標準位置影像；由該控制模組比對該下標準位置影像與該上標準位置影像之間差異。

該「建立第一機械臂1之基準點座標」S13步驟，係由該第一機械臂1驅動該影像攫取組件2移至一取像校正位置，使該下標準位置影像與該上標準位置影像相疊合，藉以校正該影像攫取組件2的取像範圍，並由該控制模組記憶該影像攫取組件2之取像校正位置（正確取像範圍）的座標，以形成該第一機械臂1之基準點（原點）座標。

該「調整下取像元件62對應於定位刻度32之鏡頭焦距」S14步驟，係由該第一機械臂1驅動該晶圓定位件裝卸機構3移至該主校正機構6上方（如第５圖所示）；由該主校正機構6利用測距雷射光源61所產生之雷射光束611投射至該定位面31上，藉以測量該主校正機構6與該定位刻度32的距離，並調整該下取像元件62對應於該定位刻度32之鏡頭焦距。

該「比對下取像元件62取得定位刻度32位置與標準刻度631的位置差異」S15步驟，係由該下取像元件62可直接向上觀視取得該透明片63上標準刻度631位置影像（即該下標準位置影像）；同時該下取像元件62向上（穿透該透明片63）透視該定位面31上該定位刻度32（孔洞或刻度）的位置影像，形成一定位位置影像，由該控制模組比對該下標準位置影像與該定位位置影像之間差異。

該「建立晶圓定位件裝卸機構3正確作業位置」S16步驟，係由該第一機械臂1驅動該晶圓定位件裝卸機構3移至一裝卸校正位置，使該下標準位置影像與該定位位置影像重疊，藉以校正該晶圓定位件裝卸機構3的作業位置，並由該控制模組記憶該晶圓定位件裝卸機構3之裝卸校正位置（正確作業位置）的座標，再計算並記憶該取像校正位置及裝卸校正位置之間的相對座標。

在上述各步驟中，該影像攫取組件2經由該主校正機構6校準後，可建立一作為第一機械臂1起始標準之基準點（原點）座標，而該晶圓定位件裝卸機構3經由該主校正機構6校準後，可產生一該晶圓定位件裝卸機構3與該影像攫取組件2之間的相對座標；因此，可藉以建立該晶圓定位件裝卸機構3與影像攫取組件2之間的相對位置關係，在後續的作業中，可利用具有影像攫取功能之該影像攫取組件2先行定位於待作業區域（如：晶圓盤）上正確位置，再由該晶圓定位件裝卸機構3直接利用該相對座標可快速移至該正確位置，以便於進行後續的加工作業。

請參第６至９圖所示，在實際應用時，該晶圓定位件裝卸機構3與該影像攫取組件2經由該主校正機構6校準後，該第一機械臂1可驅動該影像攫取組件2移至該載盤7上方（如第６圖所示），以確認該晶圓盤71的位置並檢視該晶圓盤71上的狀況（是否有殘留之晶圓90碎屑或破片），再由該控制模組參考該相對位置座標，由該第一機械臂1驅動該晶圓定位件裝卸機構3接近該晶圓盤71，使該複數（至少三個）雷射光源34所產生相同長度之雷射光束，可共同投射於該晶圓盤71上，藉以使該定位面31對準（平行於）該晶圓盤71（如第７圖所示），再將該晶圓盤71周緣預先設置之晶圓定位件711解除鎖掣之後，利用該夾持件33取出該晶圓定位件711，並維持夾持狀態（如第８、９圖所示）。

該「調整下取像元件62對應於指示刻度51之鏡頭焦距」S17步驟，係由該第二機械臂4驅動該晶圓取放機構5移至該主校正機構6上方（如第１０圖所示）；由該主校正機構6利用測距雷射光源61所產生之雷射光束611投射至該晶圓取放機構5之指示刻度51上，藉以測量該主校正機構6與該指示刻度51的距離，以調整該下取像元件62對應於該指示刻度51之鏡頭焦距。

該「比對下取像元件62取得指示刻度51位置與標準刻度631的位置差異」S18步驟，係由該下取像元件62可直接觀視取得該透明片63上標準刻度631位置影像（即該下標準位置影像）；同時該下取像元件62（穿透該透明片63）透視該晶圓取放機構5上該指示刻度51的位置影像，形成一指示位置影像，然後由該控制模組比對該下標準位置影像與該指示位置影像之間差異。

該「建立第二機械臂4之基準點座標」S19步驟，係由該第二機械臂4驅動該晶圓取放機構5移至一取放校正位置，使該下標準位置影像與該指示位置影像重疊，藉以校正該晶圓取放機構5的作業位置，並由該控制模組記憶該晶圓取放機構5之取放校正位置（正確作業位置）的座標，形成該第二機械臂4之基準點（原點）座標。

在上述個步驟中，該晶圓取放機構5經由該主校正機構6校準後，可建立一作為第二機械臂4起始標準之基準點（原點）座標，且該第二機械臂4與該第一機械臂1具有相同之基準點座標，藉以形成一相互準確連繫之關係。

請參第１１至１７圖所示，在實際應用時，當該晶圓取放機構5經由該主校正機構6校準後，該第二機械臂4可驅動該晶圓取放機構5移至該置料機構9中取出待加工之晶圓90（如第１１圖所示），並將該晶圓90放置於該晶圓校正機構8之承置座81上（如第１２圖所示），由該晶圓校正機構8之取像單元82先取得該晶圓90之編碼及缺口位置（如第１３圖所示），再由該控制模組依據該欲置入晶圓盤71之缺口位置計算該晶圓90所需調整的角度，由該轉置機構84驅動該吸頭83吸附該晶圓90上升（脫離該承置座81），並轉動該晶圓90，以將該晶圓90之缺口調整至正確的角度；然後該轉置機構84帶動該吸頭83吸附該晶圓90下降，以將該晶圓90回置於該承置座81上。

再由該第二機械臂4驅動該晶圓取放機構5將該具有正確缺口角度之晶圓90由該晶圓校正機構8之承置座81上取出，並放置於該載盤7之該晶圓盤71上（如第１４圖所示）。

然後，該第一機械臂1驅動該影像攫取組件2移至該載盤7上（如第１５圖所示），並取得前一步驟所放置的晶圓90之影像，以確認該晶圓90是否完整且是否被放置於正確位置，另由該第一機械臂1驅動該晶圓定位件裝卸機構3將該夾持件33所夾持之該晶圓定位件711結合於該晶圓盤71上（如第１６圖所示），藉由該晶圓定位件711壓合於該晶圓90周緣形成定位（如第１７圖所示）。

然後，該樞轉座733驅動該載盤7轉動，使該已承載晶圓90之該晶圓盤71轉至該外罩72下方，且另一未放置晶圓90之晶圓盤71移至該外罩72的凹缺口721下方形成裸露，以便於依序重覆上述放置晶圓等動作，將不同晶圓90分別固定於各晶圓盤71上；最後，當該載盤7之各晶圓盤71皆已承載晶圓90之後，該滑移機構73之滑移座731沿該滑移導軌732向外滑動，以便於將該載盤7移至下一工序。

綜合以上所述，本創作晶圓轉載機構之機械臂校準裝置及其校準方法確可達成分別校準不同機械臂建立共同之基準點座標，且建立單一機械臂上不同機構之相對座標之功效，實為一具新穎性及進步性之創作，爰依法提出申請新型專利；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例說明，舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本創作之專利申請範圍內。

1:第一機械臂

2:影像攫取組件

21:上取像元件

3:晶圓定位件裝卸機構

31:定位面

32:定位刻度

33:夾持件

34:雷射光源

4:第二機械臂

5:晶圓取放機構

51:指示刻度

6:主校正機構

61:測距雷射光源

611:雷射光束

62:下取像元件

63:透明片

631:標準刻度

7:載盤

71:晶圓盤

711:晶圓定位件

72:外罩

721:凹缺口

73:滑移機構

731:滑移座

732:滑移導軌

733:樞轉座

8:晶圓校正機構

81:承置座

82:取像單元

83:吸頭

84:轉置機構

9:置料機構

90:晶圓

91:升降機構

S11:調整上取像元件對應於標準刻度之鏡頭焦距

S12:比對下取像元件與上取像元件取得標準刻度的位置差異

S13:建立第一機械臂之基準點座標

S14:調整下取像元件對應於定位刻度之鏡頭焦距

S15:比對下取像元件取得定位刻度位置與標準刻度的位置差異

S16:建立晶圓定位件裝卸機構正確作業位置

S17:調整下取像元件對應於指示刻度之鏡頭焦距

S18:比對下取像元件取得指示刻度位置與標準刻度的位置差異

S19:建立第二機械臂之基準點座標

第１圖係本創作之整體結構示意圖。

第２圖係本創作之主校正機構的局部放大示意圖。

第３圖係本創作之校準方法流程圖。

第４圖係本創作之影像攫取組件於主校正機構上方的狀態示意圖。

第５圖係本創作之晶圓定位件裝卸機構於主校正機構上方的狀態示意圖。

第６圖係本創作之影像攫取組件於載盤上方正確對應於晶圓盤的狀態示意圖。

第７圖係本創作之晶圓定位件裝卸機構移至晶圓盤上的狀態示意圖。

第８圖係本創作之晶圓定位件裝卸機構取下晶圓定位件的狀態示意圖。

第９圖係第８圖之Ａ部位的局部放大示意圖。

第１０圖係本創作之晶圓取放機構於主校正機構上方的狀態示意圖。

第１１圖係本創作之晶圓取放機構由置料機構中取出晶圓的狀態示意圖。

第１２圖係本創作之晶圓取放機構將晶圓置於晶圓校正機構上的動作示意圖。

第１３圖係本創作之晶圓校正機構校正晶圓的狀態示意圖。

第１４圖係本創作之晶圓取放機構將晶圓移置於晶圓盤上的動作示意圖。

第１５圖係本創作之影像攫取組件確認載盤上晶圓位置的狀態示意圖。

第１６圖係本創作之晶圓定位件裝卸機構移至晶圓盤上裝設晶圓定位件的狀態示意圖。

第１７圖係本創作之晶圓定位件固定於晶圓盤上且晶圓定位件裝卸機構移回初始位置的狀態示意圖。