TWI758211B - 預治式晶圓載盤之卸載裝置及其方法 - Google Patents

Abstract

一種預治式晶圓載盤之卸載裝置及其方法，係於一第一位移機構周側設有晶圓環卸載機構、晶圓卸載機構、遮蓋卸載機構、載盤及機械臂；第一位移機構具有第一座體，載盤上設有複數經由夾具固定之組合件，各組合件分別由晶圓環、晶圓、遮蓋依序疊置而成，機械臂的活動端上設有影像攫取組件及裝卸機構；機械臂校正裝卸機構，以正確對應於載盤上之待卸載的組合件，裝卸機構先解鎖夾具，再將該待卸載的組合件由載盤移置於第一座體上，然後由遮蓋卸載機構、晶圓卸載機構、晶圓環卸載機構依序拆卸回收遮蓋、晶圓、晶圓環。

Description

預治式晶圓載盤之卸載裝置及其方法

本發明是有關預治式晶圓載盤之卸載裝置及其方法，尤指一種利用簡單機構及操作，可將載盤上之組合件移出，且分別分解回收晶圓環、晶圓、遮蓋之卸載裝置及其方法。

一般的積體電路(integrated circuit, IC)製造過程主要可分為：矽晶圓製造、積體電路製作以及積體電路封裝等三大部分；當矽晶棒切割成晶圓後，還需要經過黃光、長晶、蝕刻、機械研磨等多道手續繁雜的流程，方能完成積體電路的製作，而在上述的製造過程中，晶圓在進行測試、清洗、蒸鍍、乾燥或浸泡有機溶劑等流程時，為能有效固定晶圓以便於加工，且能同時處理大量晶圓以增進加工效率，大多會將多個晶圓固定於一大面積的載盤上，由該載盤同時承載各晶圓進行上述各流程的加工作業。

常見的載盤基本結構，乃為一大面積的凸（或凹）弧面狀盤體結構，於該載盤上設有多個可供收容晶圓之鏤空部，且於各鏤空部周側設有多個可固定晶圓之夾具，當各晶圓受夾具固定於該鏤空部的上方（凸弧面的外凸表面或凹弧面的內凹表面），可使各晶圓經由該鏤空部對外顯露待加工之部位，因此利用該載盤可容置多個晶圓並同時移至各不同的加工程序，以有效增加晶圓整體加工之效率。

而隨著自動化機械加工逐漸普及，利用各種自動機械執行晶圓在載盤上的取放作業，不但可節省大量人力，並可降低生產成本、增進加工效率，已為必然的趨勢，但由於晶圓本身極為脆弱，且對於加工精密度的要求極高，因此，不但對於相關移置機構取放晶圓時的作業精確度有極高的要求，且在利用多個移置機構分別執行晶圓及相關組件的組卸作業時，各移置機構之間亦必須具有精準的銜接，否則，極易影響整體移置的組合精度及成品品質，甚至於造成半成品毀損之情形；故而，如何有效校準各移置機構，使其不但在單一移置機構進行不同物件移置動作時保持極佳準確性，亦可使不同移置機構之間形成極佳的相對活動關聯性，以確保各移置機構在移置相同物件時的作業連結精確度，乃為各相關業者所亟待努力的一主要課題。

有鑑於習見將載盤上組合件移置分解之移置機構有上述應用需求，發明人乃針對該些需求研究改進之道，終於有本發明產生。

本發明之主要目的在於提供一種預治式晶圓載盤之卸載裝置及其方法，係於一第一位移機構的周側分別設有晶圓環卸載機構、晶圓卸載機構、遮蓋卸載機構及載盤，且於該第一位移機構、載盤之間設有一機械臂；該第一位移機構具有一可往復位移之第一座體，該載盤上設有複數受夾具固定之組合件，該機械臂的活動端上設有一影像攫取組件及一裝卸機構；該機械臂能帶動裝卸機構、影像攫取組件分別校正其裝卸作業面及取像面，使該裝卸機構可正向且準確對應於該載盤上一待移置位置之待卸載的組合件，該裝卸機構係可先解鎖該夾具，再將該待卸載的組合件由該載盤上移置於該第一座體上，且該載盤轉動，使另一組合件移至該待移置位置；然後，該遮蓋卸載機構將該待卸載的組合件中之遮蓋取出並移置回收，該晶圓卸載機構將該待卸載的組合件中之晶圓取出並移置回收，該晶圓環卸載機構將該待卸載的組合件中之晶圓環取出並移置回收，藉由上述簡單之結構及順暢之操作流程，可達到降低設備建置成本，並提升組裝效率之功效。

本發明之另一目的在於提供一種預治式晶圓載盤之卸載裝置及其方法，其中該裝卸機構周側設有複數測距元件，當該裝卸機構以一預設裝卸基準值之方向及角度接近該載盤上之待移置位置後，可調整該裝卸機構位置，使各測距元件量測該待卸載的組合件周側之距離為等長，藉以校正該裝卸機構的裝卸作業面之傾斜角度，使該裝卸作業面能平行（具有相同之傾斜角度）對應於該待卸載的組合件；而該影像攫取組件可以相同於該校正後裝卸作業面之方向及傾斜角度接近該待移置位置並直接取像，再調整該影像攫取組件位置，使其正向準確對應於該待移置位置之待卸載的組合件，藉以校正該影像攫取組件之取像面的位置，同時利用該校正後取像面之位置的資訊修正該裝卸機構之位置，以使該裝卸機構之裝卸作業面可正向且精確的對應於該待卸載的組合件及其周邊組件。

本發明之又一目的在於提供一種預治式晶圓載盤之卸載裝置及其方法，其中該第一位移機構旁側設有受該控制模組驅動之第二位移機構，該第二位移機構係可帶動該載盤進行往復移動及樞轉等動作，使該載盤可由易於放置的位置移至接近該第一位移機構的移置作業定位，且該載盤上之各組合件可分別被移至接近該機械臂活動範圍之待移置位置，藉以提昇整體之操作效率。

為達成上述目的及功效，本發明所採行的技術手段包括：一種預治式晶圓載盤之卸載裝置，包括：一載盤，表面設有至少一用以承載一組合件之組合件承載部，該組合件承載部周側設有複數用以將組合件固定在該組合件承載部內之夾具；一第一位移機構，係連結並受一控制模組驅動，該第一位移機構具有一能往復移動之第一座體，於該第一座體上設有一組合件卸載部；一機械臂，係連結並受驅動於該控制模組，該機械臂具有一能移動於該第一座體與該載盤之間的活動端，於該活動端上設有一能攜帶及釋放該組合件之裝卸機構；一設置於該第一位移機構旁側之遮蓋卸載機構，係連結並受驅動於該控制模組，該遮蓋卸載機構具有一供回置由該組合件卸下之遮蓋的遮蓋回置座，於該遮蓋回置座旁側設有一遮蓋移置組件，該遮蓋移置組件能攜帶及釋放該遮蓋，且於該遮蓋回置座與該第一座體的組合件卸載部之間進行活動；一設置於該第一位移機構旁側之晶圓卸載機構，係連結並受驅動於該控制模組，該晶圓卸載機構具有一供回置由該組合件卸下之晶圓的晶圓回置座，於該晶圓回置座旁側設有一晶圓移置組件，該晶圓移置組件具有一能承托晶圓的晶圓托架，且該晶圓托架能受該晶圓移置組件帶動而於該晶圓回置座與該第一座體的組合件卸載部之間進行活動；一設置於該第一位移機構旁側之晶圓環卸載機構，係連結並受驅動於該控制模組，該晶圓環卸載機構具有一供回置由該組合件卸下之晶圓環的晶圓環回置座，於該晶圓環回置座旁側設有一晶圓環移置組件，該晶圓環移置組件能攜帶及釋放該晶圓環，且於該晶圓環回置座與該第一座體的組合件卸載部之間進行活動。

依上述結構，其中該機械臂之活動端上另設有一能取得影像之影像攫取組件；該裝卸機構上分別設有可相對開合以夾持該組合件之夾持組件、複數對應並解鎖各夾具之夾具操作組件及複數可量測距離之測距元件。

依上述結構，其中該複數測距元件為可產生測距雷射光束之雷射光源，且係分別設置於該裝卸機構周側至少三點。

依上述結構，其中該第一位移機構旁側設有一連結並受該控制模組驅動之第二位移機構，該第二位移機構具有一可往復位移之第二座體，於該第二座體上設有一能承置該載盤之樞轉組件。

依上述結構，其中該組合件卸載部係為一鏤空孔，於該鏤空孔內設有一承托座，於該承托座頂面上凹設有一凹槽道，於該凹槽道二旁側設有複數能抽吸空氣之吸氣孔；該承托座底部設有一承托座升降組件，該承托座升降組件能帶動該承托座進行升降之動作；該晶圓托架頂面設有複數可抽吸空氣之抽氣孔。

依上述結構，其中該晶圓環回置座下方設有一晶圓環升降組件，該晶圓環升降組件係能帶動該晶圓環回置座進行升降之動作，該晶圓環移置組件具有一可升降之晶圓環移置滑座，於該晶圓環移置滑座上設有一能橫向往復位移之晶圓環移置導軌，於該晶圓環移置導軌上設有一能夾持該晶圓環之夾合組件；該晶圓回置座下方設有一晶圓升降組件，該晶圓升降組件係能帶動該晶圓回置座進行升降之動作，該晶圓回置座上設有可供間隔收容複數晶圓之晶圓匣，該晶圓移置組件具有複數平行於該第一導軌之晶圓移置導軌，以及一設置於各該晶圓移置導軌上且可往復位移之晶圓移置滑座，於該晶圓移置滑座上設有一可垂直升降之伸縮組件，該晶圓托架係設置於該伸縮組件之活動端；該遮蓋回置座下方設有一遮蓋升降組件，該遮蓋升降組件係能帶動該遮蓋回置座進行升降之動作，該遮蓋移置組件具有一可升降之遮蓋移置滑座，於該遮蓋移置滑座上設有一可橫向往復位移之遮蓋移置導軌，於該遮蓋移置導軌上設有一能夾持該遮蓋之夾爪組。

依上述結構，其中該遮蓋中央設有一可受該夾爪組夾持之環凸部；該第一座體係設置於複數平行延伸之第一導軌上。

本發明所採行的技術手段另包括：一種應用前述卸載裝置的卸載方法，包括：一「載盤移至一移置作業定位」步驟，係於一載盤上設置由複數夾具固定之組合件，並使該載盤移置於一預設的移置作業定位；一「裝卸機構校正裝卸作業面」程序，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構調整位置，使該裝卸機構得以一預設之裝卸作業面正向且平行對應一待卸載的組合件，藉以校正該裝卸機構之裝卸作業面的傾斜角度，並由該控制模組儲存該校正後裝卸作業面之資訊；一「影像攫取組件檢視載盤上待卸載的組合件之影像，並校正取像面」程序，係由該控制模組驅動該機械臂上之影像攫取組件，依前述校正後裝卸作業面之傾斜角度及方向檢視該待卸載的組合件及各夾具之影像，並調整該影像攫取組件以一預設之取像面正確對應於該待卸載的組合件及各夾具的位置，藉以校正該影像攫取組件之取像面的位置，且由該控制模組儲存該校正後取像面之資訊，同時該控制模組利用該校正後取像面之資訊進一步修正該裝卸作業面之相對位置，使該裝卸作業面可準確地對應於該待卸載的組合件及各夾具的位置；一「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」程序，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構，將該載盤上待卸載的組合件移置於該第一座體上一預設之組合件卸載部；一「遮蓋卸載機構移置回收該遮蓋」步驟，係由該控制模組驅動該遮蓋卸載機構之該遮蓋移置組件接近該第一座體之組合件卸載部上方，並將該待卸載的組合件最上層之遮蓋移至於該遮蓋回置座上；一「晶圓卸載機構移置回收該晶圓」步驟，係由該控制模組驅動該晶圓卸載機構帶動該晶圓移置組件之該晶圓托架，將該晶圓移置於該晶圓回置座上；一「晶圓環卸載機構移置回收該晶圓環」步驟，係由該控制模組驅動該晶圓環卸載機構之該晶圓環移置組件接近該第一座體之組合件卸載部上方，並將該晶圓環移至該晶圓環回置座上。

依上述方法，其中該「裝卸機構校正裝卸作業面」程序，具有：一「機械臂帶動裝卸機構以預設裝卸基準值接近載盤，並以測距元件量測與一待移置位置之待卸載的組合件周側之距離」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構，以預設裝卸基準值之方向及角度移至該載盤上的待移置位置；並利用各測距元件偵測至該待移置位置上待卸載的組合件周側之距離；一「控制模組經由機械臂調整裝卸機構位置，使各測距元件之量測距離為等長，藉以校正其裝卸作業面之傾斜角度」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構調整位置，使各測距元件偵測至該待卸載的組合件周側之距離為等長，以確保該裝卸機構之裝卸作業面正向且平行地對應該待卸載的組合件，藉以校正該裝卸機構之裝卸作業面的傾斜角度；且該控制模組儲存該校正後裝卸作業面之資訊；該「影像攫取組件檢視載盤上待卸載的組合件之影像，並校正取像面」程序，具有：一「機械臂帶動影像攫取組件以相同於該校正後裝卸作業面之傾斜角度接近載盤，並取得該待卸載的組合件及各夾具的位置影像」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之影像攫取組件，以相同於該校正後裝卸作業面之方向及傾斜角度移至該待移置位置上方，利用該影像攫取組件取得該待卸載的組合件周邊的影像，藉以確認該待卸載的組合件及各夾具的位置；一「控制模組經由機械臂調整影像攫取組件位置，使其正確對應該待卸載的組合件，藉以校正其取像面之位置，且利用該校正後取像面之資訊修正該裝卸作業面，使其正向且準確對應該待卸載的組合件」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之影像攫取組件調整位置，使該影像攫取組件之取像面保持正確地對應該待卸載的組合件及各夾具，藉以校正該影像攫取組件之取像面的位置；且該控制模組儲存該校正後取像面之資訊，並可計算出該裝卸機構的修正位置資訊，以便於再經由該機械臂帶動該裝卸機構移至位於正向準確且平齊地對應該待卸載的組合件之位置。

依上述方法，中該「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」程序，具有：一「裝卸機構解鎖各夾具」步驟，先由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構移至該待卸載的組合件上方，利用各夾具操作組件鬆開各夾具；一「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構以該夾持組件夾持該組合件，將該組合件移至該第一座體上之一組合件卸載部。

依上述方法，其中該「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」步驟之後另設有一「裝卸機構脫離待卸載的組合件，且載盤轉動」步驟，係使各夾持組件鬆脫該待卸載的組合件，並由該控制模組驅動該樞轉組件帶動該載盤樞轉，使該已移出組合件之部位樞轉移動至一旁側位置，且另一旁側的組合件移至該待移置位置，形成另一待卸載的組合件。

依上述方法，其中該「載盤移至一移置作業定位」步驟中，該載盤係置於第二位移機構中遠離該第一位移機構之一端的第二座體上，再由該控制模組驅動該第二位移機構之該第二座體帶動該載盤移至接近該第一位移機構的一移置作業定位。

依上述方法，其中該「晶圓卸載機構移置回收該晶圓」步驟中，在該晶圓托架移置該晶圓之前，係由該控制模組驅動該第一位移機構之該承托座升降組件帶動該承托座承托該組合件卸載部內之晶圓上升，利用各吸氣孔吸氣，以吸附固定該晶圓，並使該承托座之凹槽道對外顯露，以便於該控制模組驅動該晶圓卸載機構之晶圓移置組件以該晶圓托架伸入該承托座之凹槽道中；然後該晶圓托架之各抽氣孔吸附該晶圓，且各吸氣孔停止吸氣，該承托座升降組件帶動該承托座下降，使該晶圓受該晶圓托架承托並移置。

為使本發明的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的瞭解，茲依下列附圖說明如下：

請參第１至３圖所示，可知本發明之主要結構包括：第一位移機構1、晶圓環卸載機構2、晶圓卸載機構3、遮蓋卸載機構4、第二位移機構5及機械臂6等部份；其中該第一位移機構1係連結並受一控制模組（可為一具運算功能之電腦，未繪出）驅動，該第一位移機構1具有複數平行延伸之第一導軌11，以及一設置於各該第一導軌11上且可往復位移之第一座體12，於該第一座體12上設有一組合件卸載部121（可為一鏤空孔），於該組合件卸載部121（鏤空孔）內設有一承托座13，該承托座13係受一承托座升降組件133帶動而可進行升降之動作，於該承托座13頂面凹設有一凹槽道131，於該凹槽道131二旁側設有複數能抽吸空氣之吸氣孔132。

該晶圓環卸載機構2設於該第一導軌11之一旁側，係連結並受該控制模組（未繪出）驅動，該晶圓環卸載機構2具有一可供承托複數晶圓環2a的晶圓環回置座21，以及一支撐於該晶圓環回置座21下方之晶圓環升降組件22，該晶圓環升降組件22係可帶動該晶圓環回置座21進行升降之動作，於該晶圓環回置座21旁側設有一晶圓環移置組件23，該晶圓環移置組件23具有一可升降之晶圓環移置滑座232，於該晶圓環移置滑座232上設有一可橫向往復位移之晶圓環移置導軌231，於該晶圓環移置導軌231上設有一組可相對開合之夾合組件233。

該晶圓卸載機構3設於該第一導軌11之一旁側，係連結並受該控制模組（未繪出）驅動，該晶圓卸載機構3具有一可供承托複數晶圓3a之晶圓回置座31，以及一支撐於該晶圓回置座31下方之晶圓升降組件32，該晶圓升降組件32係可帶動該晶圓回置座31進行升降之動作；於該晶圓回置座31旁側設有一晶圓移置組件33，該晶圓移置組件33具有複數平行於該第一導軌11之晶圓移置導軌331，以及一設置於各該晶圓移置導軌331上且可往復位移之晶圓移置滑座332，於該晶圓移置滑座332上設有一可垂直升降之伸縮組件333，於該伸縮組件333之活動端設有一晶圓托架34，於該晶圓托架34頂面設有複數可抽吸空氣之抽氣孔341。

在一個可行的實施例中，該晶圓回置座31上設有可供間隔收容複數晶圓3a之晶圓匣30a，該晶圓匣30a係可同時收容複數晶圓3a並形成保護，具有易於保存與移置等特點。

該遮蓋卸載機構4設於該第一導軌11之一旁側，係連結並受該控制模組（未繪出）驅動，該遮蓋卸載機構4具有一可供承托複數遮蓋4a的遮蓋回置座41，以及一支撐於該遮蓋回置座41下方之遮蓋升降組件42，該遮蓋升降組件42係可帶動該遮蓋回置座41進行升降之動作，於該遮蓋回置座41旁側設有一遮蓋移置組件43，該遮蓋移置組件43具有一可升降之遮蓋移置滑座432，於該遮蓋移置滑座432上設有一可橫向往復位移之遮蓋移置導軌431，於該遮蓋移置導軌431上設有一組可相對開合之夾爪組433。

在一個可行的實施例中，該遮蓋4a中央設有一可受該夾爪組433夾持之環凸部41a。

該第二位移機構5係可橫向設置於該第一導軌11一端部旁側，且連結並受該控制模組（未繪出）驅動，該第二位移機構5具有複數平行延伸之第二導軌51，以及一設置於各該第二導軌51上且可往復位移之第二座體52，於該第二座體52上設有一樞轉組件53，該樞轉組件53上可供結合放置一載盤50。

在一個可行的實施例中，該載盤50係為一具凸弧面之盤狀結構體，於該載盤50表面設有複數組合件承載部501（可為一鏤空部），於各組合件承載部501（鏤空部）周側分別設有複數夾具502。

該機械臂6係設置於該第一位移機構1、第二位移機構5之間，係連結並受該控制模組（未繪出）驅動，於該機械臂6之活動端設有一影像攫取組件61及一裝卸機構62；該影像攫取組件61具有一可攫取影像之取像組件611，該裝卸機構62具有二可相對開合之夾持組件622、複數對應於各夾具502之夾具操作組件623及複數測距元件621，該複數測距元件621係可為能產生測距雷射光束6211之雷射光源，且分別設置於該裝卸機構62周側至少三點。

請參第４圖所示，可知本發明之操作方法包括：一「載盤移至一移置作業定位」S11步驟、一「裝卸機構校正裝卸作業面」P2程序、一「影像攫取組件檢視載盤上待卸載的組合件之影像，並校正取像面」P3程序、一「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」P4程序、一「遮蓋卸載機構移置回收該遮蓋」S51步驟、一「晶圓卸載機構移置回收該晶圓」S61步驟、一「晶圓環卸載機構移置回收該晶圓環」S71步驟；其中：

該「裝卸機構校正裝卸作業面」P2程序，係由該控制模組驅動該機械臂6上之裝卸機構62調整位置，使各測距元件621量測該載盤50上一待移置位置之待卸載的組合件20a周側之距離為等長，使該裝卸機構62得以平行（具有相同傾斜角度）正向對應該待卸載的組合件20a，藉以校正該裝卸機構62之裝卸作業面的傾斜角度，並由該控制模組儲存該校正後裝卸作業面之資訊；其依序具有：「機械臂帶動裝卸機構以預設裝卸基準值接近載盤，並以測距元件量測與一待移置位置之待卸載的組合件周側之距離」S21步驟、「控制模組經由機械臂調整裝卸機構位置，使各測距元件之量測距離為等長，藉以校正其裝卸作業面之傾斜角度」S22步驟。

該「影像攫取組件檢視載盤上待卸載的組合件之影像，並校正取像面」P3程序，係由該控制模組驅動該機械臂6上之影像攫取組件61依前述校正後裝卸作業面之傾斜角度及方向檢視該待卸載的組合件20a及各夾具502之影像，並調整該影像攫取組件61正確對應於該待卸載的組合件20a及其夾具502的位置，藉以校正該影像攫取組件61之取像面的位置，且由該控制模組儲存該校正後取像面之資訊，同時該控制模組利用該校正後取像面之資訊進一步修正該裝卸作業面之相對位置，使該裝卸作業面可準確地對應於該待卸載的組合件20a及其夾具502的位置；其依序具有：「機械臂帶動影像攫取組件以相同於該校正後裝卸作業面之傾斜角度接近載盤，並取得該待卸載的組合件及各夾具的位置影像」S31步驟、「控制模組經由機械臂調整影像攫取組件位置，使其正確對應該待卸載的組合件，藉以校正其取像面之位置，且利用該校正後取像面之資訊修正該裝卸作業面，使其正向且準確對應該待卸載的組合件」S32步驟。

該「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」P4程序，係由該控制模組驅動該機械臂6上之裝卸機構62將該待卸載的組合件20a移置於該第一座體12之組合件卸載部121；其依序具有：「裝卸機構解鎖各夾具」S41步驟、「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」S42步驟、「裝卸機構脫離待卸載的組合件，且載盤轉動」S43步驟。

以下即配合第５至２５圖，分別說明上述各步驟，並形成一實際可行之應用實施例：

首先，該「載盤移至一移置作業定位」S11步驟，係於一載盤50的各組合件承載部501上分別設置由晶圓環2a、晶圓3a、遮蓋4a疊置而成之組合件20a，各該組合件20a係分別經由複數夾具502固定於載盤50的各組合件承載部501（鏤空部）上；並使該第二位移機構5之第二座體52移至各第二導軌51遠離該第一位移機構1之一端，以便於將該滿置各組合件20a之載盤50放置於該第二位移機構5之樞轉組件53上（如第５圖所示）；再由該控制模組驅動該第二位移機構5之該第二座體52帶動該載盤50移至接近該第一位移機構1的移置作業定位；且於該晶圓回置座31上設置至少一晶圓匣30a（如第６圖所示）。

該「機械臂帶動裝卸機構以預設裝卸基準值接近載盤，並以測距元件量測與一待移置位置之待卸載的組合件周側之距離」S21步驟，係由該控制模組驅動該機械臂6上之裝卸機構62以預設裝卸基準值之方向及角度移至該載盤50上的一待移置位置；並利用各測距元件621偵測與該待移置位置上待卸載的組合件20a周側之距離（如第７圖所示）。

在一個可行的實施例中，該測距元件621係為一雷射光源，可經由雷射光束6211分別投射於該待卸載的組合件20a周側，藉以偵測距離。

該「控制模組經由機械臂調整裝卸機構位置，使各測距元件之量測距離為等長，藉以校正其裝卸作業面之傾斜角度」S22步驟，係由該控制模組依各測距元件621所偵測之距離（即雷射光束6211投射長度）差異而驅動該機械臂6上之裝卸機構62調整位置，使各測距元件621（雷射光源）偵測該待卸載的組合件20a周側之距離（雷射光束6211）為等長，藉以校正該裝卸機構62之裝卸作業面的傾斜角度，並確保該裝卸作業面平行地對應該待卸載的組合件20a；且該控制模組可儲存該校正後裝卸作業面之資訊。

該「機械臂帶動影像攫取組件以相同於該校正後裝卸作業面之傾斜角度接近載盤，並取得該待卸載的組合件及各夾具的位置影像」S31步驟，係由該控制模組驅動該機械臂6上之影像攫取組件61以相同於該校正後裝卸作業面之傾斜角度及方向移至該待卸載的組合件20a上方，利用該取像組件611取得該待卸載的組合件20a周邊的影像（如第８圖所示），藉以確認該待卸載的組合件20a及各夾具502的位置及狀態。

該「控制模組經由機械臂調整影像攫取組件位置，使其正確對應該待卸載的組合件，藉以校正其取像面之位置，且利用該校正後取像面之資訊修正該裝卸作業面，使其正向且準確對應該待卸載的組合件」S32步驟，係由該控制模組依上述取得該待卸載的組合件20a的影像位置差異，而驅動該機械臂6上之影像攫取組件61調整位置，藉以校正該影像攫取組件61之取像面的位置，以確保該影像攫取組件61正確且平齊地對應該待卸載的組合件20a；且該控制模組可儲存該校正後取像面之資訊（如第８圖所示）。

在一個可行的實施例中，各夾具502周側於預設部位設有定位標示（未繪出，可為十字刻度或其它具標示性的結構），且於該影像攫取組件61之取像組件611的鏡頭上可設置相對應之相對標示（未繪出，可為十字刻度或其它具標示性的結構）；當該影像攫取組件61調整位置，使該相對標示與該定位標示相重合，即可達到校正該影像攫取組件61之取像面位置的功效。

由於該影像攫取組件61係以相同於該校正後裝卸作業面之傾斜角度及方向進行取像，因此在校正該取像面之位置後，該控制模組可利用該校正後取像面之位置計算並儲存該裝卸機構62所需再次修正之位置資訊，使該控制模組可直接且迅速地再次驅動該機械臂6上之裝卸機構62移至位於正向準確地對應該待卸載的組合件20a的位置。

該「裝卸機構解鎖各夾具」S41步驟，係由該控制模組驅動該機械臂6上之裝卸機構62移至該待卸載的組合件20a上方，利用各夾具操作組件623鬆開各夾具502（如第９圖所示）。

該「裝卸機構將該待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」S42步驟，係由該控制模組驅動該機械臂6上之裝卸機構62以該夾持組件622夾持該待卸載的組合件20a，再將該待卸載的組合件20a移至該第一座體12之組合件卸載部121（鏤空孔）上（如第１０、１１圖所示）；此時，該控制模組驅動該第一位移機構1之承托座升降組件133帶動該承托座13上升，以穿過該組合件卸載部121（鏤空孔）並承托該晶圓3a，並使各吸氣孔132吸氣，以吸附固定該晶圓3a，避免該晶圓3a於後續移置過程中產生位移或損壞破裂等情形。

該「裝卸機構脫離待卸載的組合件，且載盤轉動」S43步驟，係於上述該夾持組件622移置該待卸載的組合件20a並鬆脫後，由該控制模組驅動該第二位移機構5之該樞轉組件53帶動該載盤50樞轉，使上述已被移置組合件20a之組合件承載部501樞轉移動至一旁側位置，且另一旁側的組合件20a移至原待移置位置形成另一待卸載的組合件20a（如第１１圖所示），以便於後續重覆地將各組合件20a分別移置至第一座體12之組合件卸載部121上。

該「遮蓋卸載機構移置回收該遮蓋」S51步驟，係由該控制模組驅動該遮蓋卸載機構4之該遮蓋移置組件43帶動該夾爪組433接近該第一座體12之組合件卸載部121上方（如第１２圖所示）；利用該夾爪組433夾持該待卸載的組合件20a最上層之遮蓋4a的環凸部41a（如第１３圖所示），並隨該遮蓋移置滑座432升降及遮蓋移置導軌431橫向滑動，可將該遮蓋4a移至於該遮蓋回置座41上（如第１４圖所示）；然後，該夾爪組433鬆脫該環凸部41a（如第１５圖所示），使該遮蓋4a被置放於該遮蓋回置座41上；此時，該組合件卸載部121中留有晶圓環2a、晶圓3a。

在實際應用時，該遮蓋升降組件42可配合帶動該遮蓋回置座41升降，以便於該遮蓋移置組件43更易將該遮蓋4a移置於該遮蓋回置座41上。

該「晶圓卸載機構移置回收該晶圓」S61步驟，係可依需要先使該第一座體12沿第一導軌11移至接近該晶圓環卸載機構2（或晶圓卸載機構3）旁側之位置（如第１６圖所示）；再由該控制模組驅動該第一位移機構1之該承托座升降組件133帶動該承托座13承托該晶圓3a上升，使該承托座13之凹槽道131對外顯露（如第１７圖所示）；同時，該控制模組驅動該晶圓卸載機構3帶動該晶圓移置組件33之晶圓移置滑座332移動，配合該伸縮組件333伸長，可使該晶圓托架34伸入該承托座13之凹槽道131中承托該晶圓3a，同時各抽氣孔341抽氣，以吸附固定該晶圓3a（如第１８圖所示）；然後，各吸氣孔132停止吸氣，該承托座升降組件133帶動該承托座13下降脫離該晶圓3a（如第１９圖所示）；再由該晶圓移置組件33之晶圓移置滑座332移動，配合該伸縮組件333伸長，可使該晶圓托架34穩定地將該晶圓3a移置於該晶圓匣30a中（如第２０、２１圖所示）；此時，該組合件卸載部121中留有晶圓環2a。

在實際應用時，該晶圓升降組件32可配合帶動該晶圓回置座31升降，以便該晶圓托架34更易於將晶圓3a移置於適當位置之晶圓匣30a中的適當高度。

該「晶圓環卸載機構移置回收該晶圓環」S71步驟，係由該控制模組驅動該晶圓環卸載機構2，使該晶圓環移置組件23帶動該夾合組件233接近該第一座體12之組合件卸載部121上方（如第２２圖所示）；利用該夾合組件233夾持該組合件卸載部121上之晶圓環2a（如第２３圖所示）；並隨該晶圓環移置滑座232升降及晶圓環移置導軌231橫向滑動，可將該晶圓環2a移至該晶圓環回置座21上（如第２４、２５圖所示）；然後，該夾合組件233鬆脫該晶圓環2a，使該晶圓環2a被置放於該晶圓環回置座21上。

在實際應用時，該晶圓環升降組件22可配合帶動該晶圓環回置座21升降，以便於該晶圓環移置組件23更易將該晶圓環2a移置於該晶圓環回置座21上。

本發明藉由上述的卸載裝置及方法，可將該載盤50上各加工完成之組合件20a逐一分解為遮蓋4a、加工完成之晶圓3a、晶圓環2a等組件，並分別被移置於遮蓋回置座41、晶圓回置座31、晶圓環回置座21上，形成一機械化自動卸載回收之機制。

綜合以上所述，本發明預治式晶圓載盤之卸載裝置及其方法確可達成利用簡單機構及操作，將一組合件分解為晶圓環、晶圓、遮蓋，並分別加以回收之功效，實為一具新穎性及進步性之發明，爰依法提出申請發明專利；惟上述說明之內容，僅為本發明之較佳實施例說明，舉凡依本發明之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本發明之專利申請範圍內。

1:第一位移機構

11:第一導軌

12:第一座體

121:組合件卸載部

13:承托座

131:凹槽道

132:吸氣孔

133:承托座升降組件

2:晶圓環卸載機構

21:晶圓環回置座

22:晶圓環升降組件

23:晶圓環移置組件

231:晶圓環移置導軌

232:晶圓環移置滑座

233:夾合組件

2a:晶圓環

20a:組合件

3:晶圓卸載機構

31:晶圓回置座

32:晶圓升降組件

33:晶圓移置組件

331:晶圓移置導軌

332:晶圓移置滑座

333:伸縮組件

34:晶圓托架

341:抽氣孔

3a:晶圓

30a:晶圓匣

4:遮蓋卸載機構

41:遮蓋回置座

42:遮蓋升降組件

43:遮蓋移置組件

431:遮蓋移置導軌

432:遮蓋移置滑座

433:夾爪組

4a:遮蓋

41a:環凸部

5:第二位移機構

51:第二導軌

52:第二座體

53:樞轉組件

50:載盤

501:組合件承載部

502:夾具

6:機械臂

61:影像攫取組件

611:取像組件

62:裝卸機構

621:測距元件

6211:雷射光束

622:夾持組件

623:夾具操作組件

A:第１圖之影像攫取組件及裝卸機構部位

S11:載盤移至一移置作業定位

P2:裝卸機構校正裝卸作業面

S21:機械臂帶動裝卸機構以預設裝卸基準值接近載盤，並以測距元件量測與一待移置位置之待卸載的組合件周側之距離

S22:控制模組經由機械臂調整裝卸機構位置，使各測距元件之量測距離為等長，藉以校正其裝卸作業面之傾斜角度

P3:影像攫取組件檢視載盤上待卸載的組合件之影像，並校正取像面

S31:機械臂帶動影像攫取組件以相同於該校正後裝卸作業面之傾斜角度接近載盤，並取得該待卸載的組合件及各夾具的位置影像

S32:控制模組經由機械臂調整影像攫取組件位置，使其正確對應該待卸載的組合件，藉以校正其取像面之位置，且利用該校正後取像面之資訊修正該裝卸作業面，使其正向且準確對應該待卸載的組合件

P4:裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部

S41:裝卸機構解鎖各夾具

S42:裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部

S43:裝卸機構脫離待卸載的組合件，且載盤轉動

S51:遮蓋卸載機構移置回收該遮蓋

S61:晶圓卸載機構移置回收該晶圓

S71:晶圓環卸載機構移置回收該晶圓環

第１圖係本發明之整體結構及相關組件立體分解圖。

第２圖係本發明之局部結構示意圖；其揭示了第一座體及相關承托座等部位的結構。

第３圖係第１圖之Ａ部位局部放大圖；其揭示了組設於機械臂上之影像攫取組件及裝卸機構的結構。

第４圖係本發明之操作流程圖。

第５圖係本發明之第二座體於外側承置載盤，且於載盤上承載複數組合件之狀態示意圖。

第６圖係本發明之第二座體帶動載盤移至移置作業定位的動作圖。

第７圖係本發明之裝卸機構利用測距元件對正於載盤上待卸載的組合件，藉以校準裝卸作業面之傾斜角度的動作圖。

第８圖係本發明之影像攫取組件取得待卸載的組合件的影像，並藉以校正取像面之位置的動作圖。

第９圖係本發明利用裝卸機構解鎖待卸載的組合件周側夾具之動作圖。

第１０圖係本發明利用裝卸機構將待卸載的組合件由載盤移置於第一座體上之動作圖(一)。

第１１圖係本發明利用裝卸機構將待卸載的組合件由載盤移置於第一座體上之動作圖(二)。

第１２圖係本發明之遮蓋移置組件移置遮蓋的動作圖(一)。

第１３圖係本發明之遮蓋移置組件移置遮蓋的動作圖(二)。

第１４圖係本發明之遮蓋移置組件移置遮蓋的動作圖(三)。

第１５圖係本發明該遮蓋移置組件之夾爪組脫離遮蓋的動作圖。

第１６圖係本發明之第一座體位移至晶圓環卸載機構旁側位置的動作圖。

第１７圖係本發明之晶圓移置組件移置晶圓的動作圖(一)。

第１８圖係本發明之晶圓移置組件移置晶圓的動作圖(二)。

第１９圖係本發明之晶圓移置組件移置晶圓的動作圖(三)。

第２０圖係本發明之晶圓移置組件移置晶圓的動作圖(四)。

第２１圖係本發明之晶圓移置組件移置晶圓的動作圖(五)。

第２２圖係本發明之晶圓環移置組件移置晶圓環的動作圖(一)。

第２３圖係本發明之晶圓環移置組件移置晶圓環的動作圖(二)。

第２４圖係本發明之晶圓環移置組件移置晶圓環的動作圖(三)。

第２５圖係本發明之晶圓環移置組件移置晶圓環的動作圖(四)。

1:第一位移機構

11:第一導軌

12:第一座體

2:晶圓環卸載機構

21:晶圓環回置座

22:晶圓環升降組件

23:晶圓環移置組件

231:晶圓環移置導軌

232:晶圓環移置滑座

2a:晶圓環

20a:組合件

3:晶圓卸載機構

31:晶圓回置座

32:晶圓升降組件

33:晶圓移置組件

34:晶圓托架

341:抽氣孔

3a:晶圓

30a:晶圓匣

4:遮蓋卸載機構

41:遮蓋回置座

42:遮蓋升降組件

43:遮蓋移置組件

4a:遮蓋

41a:環凸部

5:第二位移機構

51:第二導軌

52:第二座體

53:樞轉組件

50:載盤

501:組合件承載部

502:夾具

6:機械臂

61:影像攫取組件

611:取像組件

62:裝卸機構

A:第1圖之影像攫取組件及裝卸機構部位

Claims (20)

1. 一種預治式晶圓載盤之卸載裝置，包括： 一載盤，表面設有至少一用以承載一組合件之組合件承載部，該組合件承載部周側設有複數用以將組合件固定在該組合件承載部內之夾具； 一第一位移機構，係連結並受一控制模組驅動，該第一位移機構具有一能往復移動之第一座體，於該第一座體上設有一組合件卸載部； 一機械臂，係連結並受驅動於該控制模組，該機械臂具有一能移動於該第一座體與該載盤之間的活動端，於該活動端上設有一能攜帶及釋放該組合件之裝卸機構； 一設置於該第一位移機構旁側之遮蓋卸載機構，係連結並受驅動於該控制模組，該遮蓋卸載機構具有一供回置由該組合件卸下之遮蓋的遮蓋回置座，於該遮蓋回置座旁側設有一遮蓋移置組件，該遮蓋移置組件能攜帶及釋放該遮蓋，且於該遮蓋回置座與該第一座體的組合件卸載部之間進行活動； 一設置於該第一位移機構旁側之晶圓卸載機構，係連結並受驅動於該控制模組，該晶圓卸載機構具有一供回置由該組合件卸下之晶圓的晶圓回置座，於該晶圓回置座旁側設有一晶圓移置組件，該晶圓移置組件具有一能承托晶圓的晶圓托架，且該晶圓托架能受該晶圓移置組件帶動而於該晶圓回置座與該第一座體的組合件卸載部之間進行活動； 一設置於該第一位移機構旁側之晶圓環卸載機構，係連結並受驅動於該控制模組，該晶圓環卸載機構具有一供回置由該組合件卸下之晶圓環的晶圓環回置座，於該晶圓環回置座旁側設有一晶圓環移置組件，該晶圓環移置組件能攜帶及釋放該晶圓環，且於該晶圓環回置座與該第一座體的組合件卸載部之間進行活動。
2. 如請求項1所述之預治式晶圓載盤之卸載裝置，其中該機械臂之活動端上另設有一能取得影像之影像攫取組件；該裝卸機構上分別設有可相對開合以夾持該組合件之夾持組件、複數對應並解鎖各夾具之夾具操作組件及複數可量測距離之測距元件。
3. 如請求項2所述之預治式晶圓載盤之卸載裝置，其中該複數測距元件為可產生測距雷射光束之雷射光源，且係分別設置於該裝卸機構周側至少三點。
4. 如請求項1所述之預治式晶圓載盤之卸載裝置，其中該第一位移機構旁側設有一連結並受該控制模組驅動之第二位移機構，該第二位移機構具有一可往復位移之第二座體，於該第二座體上設有一能承置該載盤之樞轉組件。
5. 如請求項2所述之預治式晶圓載盤之卸載裝置，其中該第一位移機構旁側設有一連結並受該控制模組驅動之第二位移機構，該第二位移機構具有一可往復位移之第二座體，於該第二座體上設有一能承置該載盤之樞轉組件。
6. 如請求項1所述之預治式晶圓載盤之卸載裝置，其中該組合件卸載部係為一鏤空孔，該鏤空孔內設有一承托座，於該承托座頂面上凹設有一凹槽道，於該凹槽道二旁側設有複數能抽吸空氣之吸氣孔；該承托座底部設有一承托座升降組件，該承托座升降組件能帶動該承托座進行升降之動作；該晶圓托架頂面設有複數可抽吸空氣之抽氣孔。
7. 如請求項2所述之預治式晶圓載盤之卸載裝置，其中該組合件卸載部係為一鏤空孔，於該鏤空孔內設有一承托座，於該承托座頂面上凹設有一凹槽道，於該凹槽道二旁側設有複數能抽吸空氣之吸氣孔；該承托座底部設有一承托座升降組件，該承托座升降組件能帶動該承托座進行升降之動作；該晶圓托架頂面設有複數可抽吸空氣之抽氣孔。
8. 如請求項4所述之預治式晶圓載盤之卸載裝置，其中該組合件卸載部係為一鏤空孔，於該鏤空孔內設有一承托座，於該承托座頂面上凹設有一凹槽道，於該凹槽道二旁側設有複數能抽吸空氣之吸氣孔；該承托座底部設有一承托座升降組件，該承托座升降組件能帶動該承托座進行升降之動作；該晶圓托架頂面設有複數可抽吸空氣之抽氣孔。
9. 如請求項5所述之預治式晶圓載盤之卸載裝置，其中該組合件卸載部係為一鏤空孔，於該鏤空孔內設有一承托座，於該承托座頂面上凹設有一凹槽道，於該凹槽道二旁側設有複數能抽吸空氣之吸氣孔；該承托座底部設有一承托座升降組件，該承托座升降組件能帶動該承托座進行升降之動作；該晶圓托架頂面設有複數可抽吸空氣之抽氣孔。
10. 如請求項1或2或3或4或5或6或7或8或9所述之預治式晶圓載盤之卸載裝置，其中該晶圓環回置座下方設有一晶圓環升降組件，該晶圓環升降組件係能帶動該晶圓環回置座進行升降之動作，該晶圓環移置組件具有一可升降之晶圓環移置滑座，於該晶圓環移置滑座上設有一能橫向往復位移之晶圓環移置導軌，於該晶圓環移置導軌上設有一能夾持該晶圓環之夾合組件；該晶圓回置座下方設有一晶圓升降組件，該晶圓升降組件係能帶動該晶圓回置座進行升降之動作，該晶圓回置座上設有可供間隔收容複數晶圓之晶圓匣，該晶圓移置組件具有複數平行於該第一導軌之晶圓移置導軌，以及一設置於各該晶圓移置導軌上且可往復位移之晶圓移置滑座，於該晶圓移置滑座上設有一可垂直升降之伸縮組件，該晶圓托架係設置於該伸縮組件之活動端；該遮蓋回置座下方設有一遮蓋升降組件，該遮蓋升降組件係能帶動該遮蓋回置座進行升降之動作，該遮蓋移置組件具有一可升降之遮蓋移置滑座，於該遮蓋移置滑座上設有一可橫向往復位移之遮蓋移置導軌，於該遮蓋移置導軌上設有一能夾持該遮蓋之夾爪組。
11. 如請求項10所述之預治式晶圓載盤之卸載裝置，其中該遮蓋中央設有一可受該夾爪組夾持之環凸部；該第一座體係設置於複數平行延伸之第一導軌上。
12. 一種應用前述請求項1所述之卸載裝置的卸載方法，包括： 一「載盤移至一移置作業定位」步驟，係於一載盤上設置由複數夾具固定之組合件，並使該載盤移置於一預設的移置作業定位； 一「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」程序，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構，將該載盤上待卸載的組合件移置於該第一座體上一預設之組合件卸載部； 一「遮蓋卸載機構移置回收該遮蓋」步驟，係由該控制模組驅動該遮蓋卸載機構之該遮蓋移置組件接近該第一座體之組合件卸載部上方，並將該待卸載的組合件最上層之遮蓋移至於該遮蓋回置座上； 一「晶圓卸載機構移置回收該晶圓」步驟，係由該控制模組驅動該晶圓卸載機構帶動該晶圓移置組件之該晶圓托架，將該晶圓移置於該晶圓回置座上； 一「晶圓環卸載機構移置回收該晶圓環」步驟，係由該控制模組驅動該晶圓環卸載機構之該晶圓環移置組件接近該第一座體之組合件卸載部上方，並將該晶圓環移至該晶圓環回置座上。
13. 一種應用前述請求項2所述之卸載裝置的卸載方法，包括： 一「載盤移至一移置作業定位」步驟，係於一載盤上設置由複數夾具固定之組合件，並使該載盤移置於一預設的移置作業定位； 一「裝卸機構校正裝卸作業面」程序，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構調整位置，使各測距元件量測該載盤上一待移置位置之待卸載的組合件周側之距離為等長，該裝卸機構得以一預設之裝卸作業面正向且平行對應該待卸載的組合件，藉以校正該裝卸機構之裝卸作業面的傾斜角度，並由該控制模組儲存該校正後裝卸作業面之資訊； 一「影像攫取組件檢視載盤上待卸載的組合件之影像，並校正取像面」程序，係由該控制模組驅動該機械臂上之影像攫取組件，依前述校正後裝卸作業面之傾斜角度及方向檢視該待卸載的組合件及各夾具之影像，並調整該影像攫取組件以一預設之取像面正確對應於該待卸載的組合件及各夾具的位置，藉以校正該影像攫取組件之取像面的位置，且由該控制模組儲存該校正後取像面之資訊，同時該控制模組利用該校正後取像面之資訊進一步修正該裝卸作業面之相對位置，使該裝卸作業面可準確地對應於該待卸載的組合件及各夾具的位置； 一「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」程序，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構，將該載盤上待卸載的組合件移置於該第一座體上一預設之組合件卸載部； 一「遮蓋卸載機構移置回收該遮蓋」步驟，係由該控制模組驅動該遮蓋卸載機構之該遮蓋移置組件接近該第一座體之組合件卸載部上方，並將該待卸載的組合件最上層之遮蓋移至於該遮蓋回置座上； 一「晶圓卸載機構移置回收該晶圓」步驟，係由該控制模組驅動該晶圓卸載機構帶動該晶圓移置組件之該晶圓托架，將該晶圓移置於該晶圓回置座上； 一「晶圓環卸載機構移置回收該晶圓環」步驟，係由該控制模組驅動該晶圓環卸載機構之該晶圓環移置組件接近該第一座體之組合件卸載部上方，並將該晶圓環移至該晶圓環回置座上。
14. 一種應用前述請求項9所述之卸載裝置的卸載方法，包括： 一「載盤移至一移置作業定位」步驟，係於一載盤上設置由複數夾具固定之組合件，並使該載盤移置於一預設的移置作業定位； 一「裝卸機構校正裝卸作業面」程序，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構調整位置，使各測距元件量測該載盤上一待移置位置之待卸載的組合件周側之距離為等長，該裝卸機構得以一預設之裝卸作業面正向且平行對應該待卸載的組合件，藉以校正該裝卸機構之裝卸作業面的傾斜角度，並由該控制模組儲存該校正後裝卸作業面之資訊； 一「影像攫取組件檢視載盤上待卸載的組合件之影像，並校正取像面」程序，係由該控制模組驅動該機械臂上之影像攫取組件，依前述校正後裝卸作業面之傾斜角度及方向檢視該待卸載的組合件及各夾具之影像，並調整該影像攫取組件以一預設之取像面正確對應於該待卸載的組合件及各夾具的位置，藉以校正該影像攫取組件之取像面的位置，且由該控制模組儲存該校正後取像面之資訊，同時該控制模組利用該校正後取像面之資訊進一步修正該裝卸作業面之相對位置，使該裝卸作業面可準確地對應於該待卸載的組合件及各夾具的位置； 一「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」程序，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構，將該載盤上待卸載的組合件移置於該第一座體上一預設之組合件卸載部； 一「遮蓋卸載機構移置回收該遮蓋」步驟，係由該控制模組驅動該遮蓋卸載機構之該遮蓋移置組件接近該第一座體之組合件卸載部上方，並將該待卸載的組合件最上層之遮蓋移至於該遮蓋回置座上； 一「晶圓卸載機構移置回收該晶圓」步驟，係由該控制模組驅動該晶圓卸載機構帶動該晶圓移置組件之該晶圓托架，將該晶圓移置於該晶圓回置座上； 一「晶圓環卸載機構移置回收該晶圓環」步驟，係由該控制模組驅動該晶圓環卸載機構之該晶圓環移置組件接近該第一座體之組合件卸載部上方，並將該晶圓環移至該晶圓環回置座上。
15. 如請求項13所述之預治式晶圓載盤之卸載方法，其中該「裝卸機構校正裝卸作業面」程序，具有： 一「機械臂帶動裝卸機構以預設裝卸基準值接近載盤，並以測距元件量測與一待移置位置之待卸載的組合件周側之距離」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構，以預設裝卸基準值之方向及角度移至該載盤上的待移置位置；並利用各測距元件偵測至該待移置位置上待卸載的組合件周側之距離； 一「控制模組經由機械臂調整裝卸機構位置，使各測距元件之量測距離為等長，藉以校正其裝卸作業面之傾斜角度」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構調整位置，使各測距元件偵測至該待卸載的組合件周側之距離為等長，以確保該裝卸機構之裝卸作業面正向且平行地對應該待卸載的組合件，藉以校正該裝卸機構之裝卸作業面的傾斜角度；且該控制模組儲存該校正後裝卸作業面之資訊； 該「影像攫取組件檢視載盤上待卸載的組合件之影像，並校正取像面」程序，具有： 一「機械臂帶動影像攫取組件以相同於該校正後裝卸作業面之傾斜角度接近載盤，並取得該待卸載的組合件及各夾具的位置影像」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之影像攫取組件，以相同於該校正後裝卸作業面之方向及傾斜角度移至該待移置位置上方，利用該影像攫取組件取得該待卸載的組合件周邊的影像，藉以確認該待卸載的組合件及各夾具的位置； 一「控制模組經由機械臂調整影像攫取組件位置，使其正確對應該待卸載的組合件，藉以校正其取像面之位置，且利用該校正後取像面之資訊修正該裝卸作業面，使其正向且準確對應該待卸載的組合件」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之影像攫取組件調整位置，使該影像攫取組件之取像面保持正確地對應該待卸載的組合件及各夾具，藉以校正該影像攫取組件之取像面的位置；且該控制模組儲存該校正後取像面之資訊，並可計算出該裝卸機構的修正位置資訊，以便於再經由該機械臂帶動該裝卸機構移至位於正向準確且平齊地對應該待卸載的組合件之位置。
16. 如請求項13所述之預治式晶圓載盤之卸載方法，其中該「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」程序，具有： 一「裝卸機構解鎖各夾具」步驟，先由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構移至該待卸載的組合件上方，利用各夾具操作組件鬆開各夾具； 一「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構以該夾持組件夾持該待卸載的組合件，將該待卸載的組合件移至該第一座體上之一組合件卸載部。
17. 如請求項14所述之預治式晶圓載盤之卸載方法，其中該「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」程序，具有： 一「裝卸機構解鎖各夾具」步驟，先由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構移至該待卸載的組合件上方，利用各夾具操作組件鬆開各夾具； 一「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」步驟，係由該控制模組驅動該機械臂上之裝卸機構以該夾持組件夾持該待卸載的組合件，將該待卸載的組合件移至該第一座體上之一組合件卸載部。
18. 如請求項17所述之預治式晶圓載盤之卸載方法，其中該「裝卸機構將待卸載的組合件移置於第一座體上之組合件卸載部」步驟之後另設有一「裝卸機構脫離待卸載的組合件，且載盤轉動」步驟，係使各夾持組件鬆脫該待卸載的組合件，並由該控制模組驅動該樞轉組件帶動該載盤樞轉，使該已移出組合件之部位樞轉移動至一旁側位置，且另一旁側的組合件移至該待移置位置，形成另一待卸載的組合件。
19. 如請求項14所述之預治式晶圓載盤之卸載方法，其中該「載盤移至一移置作業定位」步驟中，該載盤係置於第二位移機構中遠離該第一位移機構之一端的第二座體上，再由該控制模組驅動該第二位移機構之該第二座體帶動該載盤移至接近該第一位移機構的一移置作業定位。
20. 如請求項14所述之預治式晶圓載盤之卸載方法，其中該「晶圓卸載機構移置回收該晶圓」步驟中，在該晶圓托架移置該晶圓之前，係由該控制模組驅動該第一位移機構之該承托座升降組件帶動該承托座承托該組合件卸載部內之晶圓上升，利用各吸氣孔吸氣，以吸附固定該晶圓，並使該承托座之凹槽道對外顯露，以便於該控制模組驅動該晶圓卸載機構之晶圓移置組件以該晶圓托架伸入該承托座之凹槽道中；然後該晶圓托架之各抽氣孔吸附該晶圓，且各吸氣孔停止吸氣，該承托座升降組件帶動該承托座下降，使該晶圓受該晶圓托架承托並移置。

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