CN111508890A - 一种晶片装卸机构和半导体工艺设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种晶片装卸机构，包括晶片装卸组件、压环装卸组件、驱动组件，所述晶片装卸组件包括顶针安装部，所述顶针安装部上设置有多个晶片顶针，所述压环装卸组件包括连接杆安装部，所述连接杆安装部上设置有多个压环连接杆，所述顶针安装部和所述连接杆安装部沿竖直方向间隔设置，所述晶片顶针与所述压环连接杆同向设置；所述驱动组件与所述连接杆安装部连接，用于驱动所述压环装卸组件沿竖直方向在工艺位置和装卸位置之间移动；所述连接杆安装部上还设置有联动件，用于在所述压环装卸组件沿竖直方向移动时，带动所述晶片装卸组件移动。本发明提供的晶片装卸机构能够降低晶片破损率并缩短取放晶片时间。本发明还提供一种半导体工艺设备。

Description

一种晶片装卸机构和半导体工艺设备
技术领域
本发明涉及半导体设备领域，具体地，涉及一种晶片装卸机构和一种包括该晶片装卸机构的半导体工艺设备。
背景技术
在半导体工艺中，工艺进行前及工艺完成后的取、放晶片操作至关重要。半导体工艺设备中普遍使用顶针(升降针)方式使晶片升起脱离承载盘(卡盘)或下降放置在卡盘上。为了在工艺过程中使晶片与承载盘之间保持良好的接触，半导体工艺设备中常利用压环将晶片压在卡盘上。其中，顶针、压环均需要通过一定的连接方式与反应腔室外的升降机构连接，并通过伺服电机等动力源实现升降。
发明内容
本发明旨在提供一种晶片装卸机构和半导体工艺设备，该晶片装卸机构的安全性更高。
为实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种晶片装卸机构，设置在半导体工艺设备的工艺腔室中，用于装卸晶片，所述晶片装卸机构包括晶片装卸组件、压环装卸组件、驱动组件，其中，
所述晶片装卸组件与所述压环装卸组件沿竖直方向间隔设置，所述晶片装卸组件包括顶针安装部，所述顶针安装部上设置有多个晶片顶针，所述压环装卸组件包括连接杆安装部，所述连接杆安装部上设置有多个压环连接杆，所述顶针安装部和所述连接杆安装部沿竖直方向间隔设置，所述晶片顶针与所述压环连接杆同向设置；
所述驱动组件与所述连接杆安装部连接，用于驱动所述压环装卸组件沿竖直方向在工艺位置和装卸位置之间移动；
所述连接杆安装部上还设置有联动件，用于在所述压环装卸组件沿竖直方向在工艺位置和装卸位置之间移动时，带动所述晶片装卸组件移动。
优选地，所述压环装卸组件处于所述工艺位置时，所述联动件与所述顶针安装部之间具有间隙，所述连接杆安装部在所述驱动组件的驱动下由所述工艺位置向上移动第一预定距离后，所述联动件与所述顶针安装部接触；
所述压环装卸组件处于所述装卸位置时，所述联动件与所述顶针安装部接触，所述连接杆安装部在所述驱动组件的驱动下由所述装卸位置向下移动第二预定距离后，所述联动件与所述顶针安装部分离。
优选地，所述联动件外侧套设有联动波纹管，所述联动波纹管位于所述顶针安装部与所述连接杆安装部之间，所述联动波纹管的两端分别与所述顶针安装部与所述连接杆安装部密封连接。
优选地，所述晶片装卸机构还包括导向轴，所述连接杆安装部中形成有压环导向孔，所述顶针安装部中形成有顶针导向孔，所述连接杆安装部和所述顶针安装部均套设在所述导向轴上，所述连接杆安装部和所述顶针安装部均能够沿所述导向轴运动。
优选地，所述导向轴上具有导向轴挡块，所述导向轴挡块位于所述连接杆安装部与所述顶针安装部之间，所述导向轴挡块用于在所述压环装卸组件与所述晶片装卸组件接触前及所述压环装卸组件与所述晶片装卸组件分离后支撑所述顶针安装部。
优选地，所述驱动组件包括旋转驱动部与传动连杆，所述传动连杆的一端与所述旋转驱动部的旋转输出轴连接，所述传动连杆的另一端与所述连接杆安装部铰接，当所述旋转驱动部的旋转输出轴旋转时，能够通过所述传动连杆驱动所述连接杆安装部移动。
优选地，所述传动连杆包括第一曲柄、第二曲柄、第一销轴和第二销轴；
所述连接杆安装部上形成有销轴孔，所述旋转驱动部的旋转输出轴与所述第一曲柄的第一端连接，用于驱动所述第一曲柄的第二端摆动，所述第一曲柄的第二端通过第一销轴与所述第二曲柄的第一端铰接，所述第二曲柄的第二端通过所述第二销轴与所述连接杆安装部上的销轴孔铰接，当所述旋转驱动部的旋转输出轴旋转时，能够通过第一曲柄和第二曲柄带动所述连接杆安装部移动。
优选地，所述晶片装卸机构包括三个所述压环连接杆和三个所述晶片顶针；
三个所述压环连接杆沿圆周方向均匀间隔设置在所述连接杆安装部上，三个所述晶片顶针沿圆周方向均匀间隔设置在所述顶针安装部上。
可选地，所述第一预定距离为5～12mm。
作为本发明的第二个方面，提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和设置在所述工艺腔室中的承载盘和压环，所述承载盘用于承载晶片，所述压环用于将晶片压紧在所述承载盘上，所述半导体工艺设备还包括前面所述的晶片装卸机构。
在本发明提供的晶片装卸机构和半导体工艺设备中，仅压环装卸组件需要与升降动力源(驱动组件)连接，利用机械联动作用实现了晶片顶针与压环在不同时间开始上升、停止下降的传动顺序，提高了半导体工艺设备的安全性。
并且，晶片顶针与压环进行上升、下降动作的时间部分重叠，提高了时间的利用率，进而提高了生产率。此外，本发明中晶片装卸组件与压环装卸组件均通过同一动力源驱动，提高了操作效率和工艺的安全性。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明实施例提供的晶片装卸机构与半导体工艺设备中的其他结构之间的连接关系示意图；
图2是图1中I区域的局部放大示意图；
图3是本发明实施例提供的晶片装卸机构驱动压环和顶针先后抬升的效果示意图；
图4是本发明实施例提供的晶片装卸机构驱动顶针和压环先后下降的效果示意图；
图5是通过本发明实施例提供的晶片装卸机构进行半导体工艺的过程中各分步骤的时序示意图。
附图标记说明
A：第一接触表面 B：第二接触表面
C：第三接触表面 D：第四接触表面
E：第五接触表面 F：第六接触表面
10：晶片装卸组件 11：顶针安装部
11a：顶针导向筒 11b：顶针三爪
12：晶片顶针 20：压环装卸组件
21：连接杆安装部 21a：压环导向筒
21b：压环三爪 22：压环连接杆
30：联动件 40：导向轴
41：导向轴挡块 50：旋转驱动部
61：第一曲柄 62：第二曲柄
63：第一销轴 64：第二销轴
70：联动波纹管 80：固定件
1：工艺腔室 2：承载盘
3：压环 4：配重
5：顶针波纹管 6：连接杆波纹管
7：承载盘座
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在现有的半导体工艺设备中，顶针、压环通常分别由单独的电机、传动结构驱动其升降动作。本发明的发明人在实验研究中发现，现有的顶针、压环传动方案中存在较大的安全隐患：
在顶针与压环同时存在于工艺腔室中时，为保证晶片以及腔室中部件的安全，二者必须保持准确的升降顺序。即，在工艺完成后，必须先降下顶针放下晶片，再降下压环压紧晶片；在工艺进行前，必须先升起压环，再升起顶针顶起晶片。一旦二者升起或降下的时间出现错误，则晶片必然会在提前升起的顶针或提前降下的压环的作用下破碎，其碎片甚至可能对腔室内的其他精密部件造成不可逆的损害。
为解决上述安全隐患，作为本发明的一个方面，提供一种晶片装卸机构，如图1、图2所示，该晶片装卸机构设置在半导体工艺设备的工艺腔室1中，用于装卸晶片，该晶片装卸机构包括晶片装卸组件10、压环装卸组件20和驱动组件，其中：
晶片装卸组件10与压环装卸组件20沿竖直方向间隔设置，晶片装卸组件10包括顶针安装部11，顶针安装部11上设置有多个晶片顶针12，压环装卸组件20包括连接杆安装部21，连接杆安装部21上设置有多个压环连接杆22，顶针安装部11和连接杆安装部21沿竖直方向间隔设置，晶片顶针12与压环连接杆22同向设置。
该驱动组件与连接杆安装部21连接，用于驱动压环装卸组件20沿竖直方向在工艺位置和装卸位置之间移动。连接杆安装部21上还设置有联动件30，用于在压环装卸组件20沿竖直方向在工艺位置和装卸位置之间移动时，带动晶片装卸组件10移动。
在本发明中，晶片顶针12和压环连接杆22向上(上、下均指图中的上下方向)的一端均用于插入工艺腔室1中，其中，晶片顶针12用于在升起时顶起工艺腔室1中承载盘上的晶片，压环连接杆22用于抬高或拉下工艺腔室1中的压环3。
在本发明中，仅压环装卸组件20需要与升降动力源(驱动组件)连接，晶片装卸组件10能够在压环装卸组件20由工艺位置(即最低位置)向上运动经过一定距离后被压环装卸组件20上的联动件30带动，并在压环装卸组件20由装卸位置(即最高位置)向下运动经过一定距离后与压环装卸组件20上的联动件30脱离，从而利用机械联动作用实现了晶片顶针12与压环3在不同时间开始上升、停止下降的传动顺序。在利用本发明提供的晶片装卸机构进行半导体工艺时，晶片装卸组件10与压环装卸组件20之间的机械联动关系能够保证晶片顶针12与压环3的升降次序不变，不会因电机启动时间误差或电机控制电路时序错误导致晶片损坏，从而提高了半导体工艺设备的安全性。
并且，如图5所示，在本发明中，晶片顶针12进行上升动作的时间和压环3进行上升动作的时间部分重叠，晶片顶针12进行下降动作的时间与压环3进行下降动作的时间也部分重叠，与现有技术中先升/降一者、后升/降另一者的方案相比，大大提高了时间的利用率，进而提高了生产率。
此外，本发明中晶片装卸组件10与压环装卸组件20均通过同一动力源驱动，减少了操作人员按顺序启动多个电机花费的时间，且降低了操作出错的概率，进而提高了操作效率和工艺的安全性。
本发明实施例对如何控制顶针12和压环3在装卸状态下的高度差不做具体限定，例如，作为本发明的一种可选实施方式，压环装卸组件20处于工艺位置时，联动件30与顶针安装部11之间具有间隙，连接杆安装部21在驱动组件的驱动下由工艺位置向上移动第一预定距离后，联动件30与顶针安装部11接触；
压环装卸组件20处于装卸位置时，联动件30与顶针安装部11接触，连接杆安装部20在驱动组件的驱动下由装卸位置向下移动第二预定距离后，联动件30与顶针安装部11分离。
需要说明的是，该第一预定距离即为，压环连接杆22带动压环3的抬升高度与晶片顶针12的抬升高度之间的差值，本发明对该差值不作具体限定，只要晶片顶针12与压环3之间的空隙足够取放晶片即可，例如，该第一预定距离可以为5～12mm。该第二预定距离即为晶片顶针12将晶片由载物台2的承载面顶起的高度，该第一预定距离与该第二预定距离之和即为工艺位置与装卸位置之间的高度差。
图3(a)至3(c)所示为本发明实施例提供的晶片装卸机构驱动顶针12和压环3先后抬升的效果示意图：如图3(a)至3(b)所示，在本发明中，晶片装卸组件10由工艺位置向装卸位置运动时，先由连接杆安装部21通过压环连接杆22带动压环3抬升。其抬升超过第一预定距离时，如图3(b)至3(c)所示，连接杆安装部21通过联动件30推动顶针安装部11，并通过顶针安装部11带动晶片顶针12一同上升，直至晶片顶针12和压环3进入图3(c)所示的装卸状态；
图4(a)至4(c)所示为本发明实施例提供的晶片装卸机构驱动顶针12和压环3先后下降的效果示意图：如图4(a)至4(b)所示，在本发明中，晶片装卸组件10由装卸位置向工艺位置运动时，连接杆安装部21通过压环连接杆22带动压环4下降，同时通过对联动件30的支撑作用带动顶针安装部11以及晶片顶针12一同下降。其下降第二预定距离时，如图4(b)至4(c)所示，顶针安装部11的第一接触表面A脱离联动件30的第二接触表面B并停止运动，连接杆安装部21单独下降，直至压环4下压在载物台2上放置的晶片上，进入图4(c)所示的装卸状态。
本发明对如何精确控制晶片装卸组件10和压环装卸组件20的运动方向不作具体限定，例如，作为本发明的一种优选实施方式，如图1、图2所示，晶片装卸机构还包括导向轴40，连接杆安装部21中形成有压环导向孔，顶针安装部11中形成有顶针导向孔，连接杆安装部21和顶针安装部11均套设在导向轴40上，以使得连接杆安装部21和顶针安装部11均能够沿导向轴40运动。
在本发明中，晶片装卸组件10和压环装卸组件20均沿导向轴40运动，从而通过同一根导向轴40保证了压环装卸组件20托起晶片装卸组件10时二者之间的接触面位置的精确性、以及二者受力方向的准确性。
为提高连接杆安装部21和顶针安装部11在导向轴40上运动的流畅性，优选地，如图2所示，连接杆安装部21的压环导向孔和顶针安装部11中的顶针导向孔中均设置有轴套，二者通过轴套与导向轴40接触，从而降低了其与导向轴40之间的摩擦力，使连接杆安装部21和顶针安装部11的升降运动更加平稳，进而提高了晶片在承载盘上安放位置的重复度。
本发明对联动件30如何设置在连接杆安装部21上不作具体限定，例如，联动件30可以直接与连接杆安装部21固定连接。作为本发明的一种优选实施方式，如图2所示，联动件30仅依靠重力作用放置在连接杆安装部21上。
在本发明中，联动件30与连接杆安装部21可自由分开，连接杆安装部21托起顶针安装部11时，存在连接杆安装部21与联动件30之间、以及第一接触表面A与第二接触表面B之间的两组面接触关系，形成双重保护机制。即便其中一组接触面之间出现粘连问题，另一组接触面正常脱离，也可以实现图5所示的运动顺序。
并且，在本发明中，联动件30可以作为耗材单独替换，在长年磨损后，无需更换晶片装卸组件10或压环装卸组件20，从而节约了设备成本。
本发明对所述联动件30的形状不作具体限定，例如，如图2所示，联动件30可以为瓦片状，环绕导向轴40的侧面设置。
本发明对如何使连接杆安装部21在下降时正常脱离连接杆安装部21不作具体限定，例如，如图2所示，导向轴40上具有导向轴挡块41，导向轴挡块41位于连接杆安装部21与顶针安装部11之间，导向轴挡块41用于在压环装卸组件20与晶片装卸组件10接触前以及压环装卸组件20与晶片装卸组件10分离后支撑顶针安装部11。
如图2所示，导向轴挡块41朝向顶针安装部11的一侧具有第三接触表面C，顶针安装部11朝向连接杆安装部21的一侧还具有第四接触表面D，在压环装卸组件20位于工艺位置时，导向轴挡块41的第三接触表面C与顶针安装部11的第四接触表面D接触。
在压环装卸组件20由工艺位置升高至装卸位置的过程中，压环装卸组件20的上升距离到达第一预设距离前，顶针安装部11均正常放置在导向轴挡块41的第三接触表面C上，以实现晶片装卸组件10的上升动作落后于压环装卸组件20的上升动作(即先抬起压环3再顶起晶片)；在压环装卸组件20由装卸位置下降至工艺位置的过程中，压环装卸组件20的下降距离到达第二预设距离后，顶针安装部11落在导向轴挡块41的第三接触表面C上并停止下降，从而实现晶片装卸组件10先于压环装卸组件20完成下降动作(即先降下晶片再压紧压环3)。
为提高控制压环3上升高度的精确性以提高安全性，作为本发明的一种优选实施方式，导向轴挡块41还用于在压环装卸组件20由工艺位置升高至装卸位置时，阻止压环装卸组件20继续抬升。
如图2所示，导向轴挡块41朝向连接杆安装部21的一侧具有第五接触表面E，连接杆安装部21朝向顶针安装部11的一侧具有第六接触表面F，当压环装卸组件20沿晶片顶针12的轴线方向移动第二预定距离时，第五接触表面E与第六接触表面F接触。
在本发明中，压环装卸组件20上升至装卸位置时，第五接触表面E与第六接触表面F接触，从而利用表面之间的机械配合关系使压环3停止上升，与常见的通过控制电机进给量实现定位的方案相比，更容易精确控制压环3的上升高度。并且，只要压环装卸组件20上升至预定位置，则第五接触表面E与第六接触表面F必然接触，使压环3停止上升，不会因电机、电路故障导致压环3上升过度，提高了设备的安全性。
本发明实施例对该驱动组件的结构不作具体限定，例如，为提高调整各组件位置的灵活性，如图2所示，作为本发明的一种优选实施方式，该驱动组件包括旋转驱动部50与传动连杆，该传动连杆的一端与旋转驱动部50的旋转输出轴51连接，该传动连杆的另一端与连接杆安装部21铰接，当旋转驱动部50的旋转输出轴51旋转时，能够通过该传动连杆驱动连接杆安装部21移动。
具体地，如图2所示，该传动连杆可以包括第一曲柄61、第二曲柄62、第一销轴63和第二销轴64。
连接杆安装部21上形成有销轴孔，旋转驱动部50的旋转输出轴51与第一曲柄61的第一端连接，用于驱动第一曲柄61的第二端摆动，第一曲柄61的第二端通过第一销轴63与第二曲柄62的第一端铰接，第二曲柄62的第二端通过第二销轴64与连接杆安装部21上的销轴孔铰接，当旋转驱动部50的旋转输出轴51旋转时，能够通过第一曲柄61和第二曲柄62带动连接杆安装部21移动。
在本发明中，导向轴40能够保证连接杆安装部21沿竖直方向上升/下降，在此情况下驱动组件仅需向连接杆安装部21提供动力，无需保证驱动力的作用方向与连接杆安装部21的运动方向一致。具体地，第一曲柄61的延伸方向与旋转输出轴51的延伸方向相交(理想情况为相互垂直)，第一曲柄61的第一端与该旋转输出轴51固定连接，当旋转输出轴51转动时，第一曲柄61的第二端绕该旋转输出轴51的轴线旋转摆动，进而使第二曲柄62第一端的高度发生改变。由于连接杆安装部21在导向轴40的限制下只能沿竖直方向移动，因此，在第二曲柄62的第一端高度发生改变时，第二曲柄62的第二端能够牵动与之铰接的连接杆安装部21，并使之沿导向轴40进行升降运动。
在本发明实施例中，旋转驱动部50的位置不受连接杆安装部21的运动路径限制，旋转驱动部50的旋转输出轴51与导向轴40之间的相对位置可相对调整，从而提高了调整各部件位置的灵活性。
为简化设备操作程序，优选地，旋转驱动部50为旋转气缸。在本发明中，连接杆安装部21的最高位置可由导向轴挡块41的第五接触表面E或者第一曲柄61与第二曲柄62组成的连杆的运动位置极限确定，旋转驱动部50可以采用旋转气缸，仅提供作用力，无需控制连接杆安装部21的运动量，从而简化了操作的复杂程度，并且，采用旋转气缸可以提高连接杆安装部21运动的平稳性，从而进一步提高晶片在承载盘上安放位置的重复度。
为提高设备使用寿命，降低维护成本，优选地，如图2所示，联动件30外侧套设有联动波纹管70，联动波纹管70位于连接杆安装部21与顶针安装部11之间，且联动波纹管70的两端分别与连接杆安装部21和顶针安装部11密封连接。
在本发明中，联动波纹管70不仅能够防止外界的液滴、粉尘微粒等物质进入导向轴40与顶针安装部11、连接杆安装部21的接触间隙，在该接触间隙中添加润滑剂(如润滑油)时，还能够防止润滑剂挥发、流出，并且联动波纹管70还能够防止外界气体与该润滑剂发生氧化反应使润滑剂失效，从而减慢了轴套和导向轴40的磨损速率，提高了设备的使用寿命，降低了设备维护成本。
本发明对如何将该晶片装卸机构固定在工艺腔室1上不作具体限定，例如，如图1所示，晶片装卸机构还可以包括固定件80，用于将驱动组件与导向轴40固定连接在工艺腔室1上。
本发明对压环连接杆22和晶片顶针12的数量不作具体限定，例如，如图1所述，晶片装卸机构包括三个压环连接杆22和三个晶片顶针12。三个压环连接杆22沿圆周方向均匀间隔设置在连接杆安装部21上、三个晶片顶针12沿圆周方向均匀间隔设置在顶针安装部11上。
如图2所示，连接杆安装部21可以包括压环导向筒21a和压环三爪21b，压环三爪21b的三个爪端分别与一根压环连接杆22连接；顶针安装部11可以包括顶针导向筒11a和顶针三爪11b，顶针三爪11b的三个爪端分别与一根晶片顶针12连接。
作为本发明的第二个方面，提供一种半导体工艺设备，该半导体工艺设备包括工艺腔室1和设置在工艺腔室1中的承载盘2和压环3，承载盘2用于承载晶片，压环3用于将晶片压紧在承载盘2上，其中，该半导体工艺设备还包括本发明上述实施例提供的晶片装卸机构。
如图1所示，工艺腔室1底部形成有多个连接杆孔和多个顶针孔，晶片装卸机构的多个压环连接杆22一一对应地通过多个连接杆孔插入工艺腔室1，晶片装卸机构的多个晶片顶针12一一对应地通过多个顶针孔插入工艺腔室1。
为了提高工艺腔室的密封性，优选地，如图1所示，半导体工艺设备还包括多个连接杆波纹管6和多个顶针波纹管5，其中：
多个连接杆波纹管6一一对应地套设在多个压环连接杆22上，且连接杆波纹管6的一端与压环连接杆22位于工艺腔室1外的部分密封连接，连接杆波纹管6的另一端与连接杆孔密封连接；多个顶针波纹管5一一对应地套设在多个晶片顶针12上，且顶针波纹管5的一端与晶片顶针12位于工艺腔室1外的部分密封连接，顶针波纹管5的另一端与顶针孔密封连接。
在本发明提供的半导体工艺设备中，仅压环装卸组件20需要与升降动力源(驱动组件)连接，利用机械联动作用实现了晶片顶针12与压环3在不同时间开始上升、停止下降的传动顺序，提高了半导体工艺设备的安全性。
并且，晶片顶针12与压环3进行上升、下降动作的时间部分重叠，提高了时间的利用率，进而提高了生产率。此外，本发明中晶片装卸组件10与压环装卸组件20均通过同一动力源驱动，提高了操作效率和工艺的安全性。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶片装卸机构，设置在半导体工艺设备的工艺腔室中，用于装卸晶片，其特征在于，所述晶片装卸机构包括晶片装卸组件、压环装卸组件、驱动组件，其中，
所述晶片装卸组件与所述压环装卸组件沿竖直方向间隔设置，所述晶片装卸组件包括顶针安装部，所述顶针安装部上设置有多个晶片顶针，所述压环装卸组件包括连接杆安装部，所述连接杆安装部上设置有多个压环连接杆，所述顶针安装部和所述连接杆安装部沿竖直方向间隔设置，所述晶片顶针与所述压环连接杆同向设置；
所述驱动组件与所述连接杆安装部连接，用于驱动所述压环装卸组件沿竖直方向在工艺位置和装卸位置之间移动；
所述连接杆安装部上还设置有联动件，用于在所述压环装卸组件沿竖直方向在工艺位置和装卸位置之间移动时，带动所述晶片装卸组件移动。
2.根据权利要求1所述的晶片装卸机构，其特征在于，所述压环装卸组件处于所述工艺位置时，所述联动件与所述顶针安装部之间具有间隙，所述连接杆安装部在所述驱动组件的驱动下由所述工艺位置向上移动第一预定距离后，所述联动件与所述顶针安装部接触；
所述压环装卸组件处于所述装卸位置时，所述联动件与所述顶针安装部接触，所述连接杆安装部在所述驱动组件的驱动下由所述装卸位置向下移动第二预定距离后，所述联动件与所述顶针安装部分离。
3.根据权利要求2所述的晶片装卸机构，其特征在于，所述联动件外侧套设有联动波纹管，所述联动波纹管位于所述顶针安装部与所述连接杆安装部之间，所述联动波纹管的两端分别与所述顶针安装部与所述连接杆安装部密封连接。
4.根据权利要求2所述的晶片装卸机构，其特征在于，所述晶片装卸机构还包括导向轴，所述连接杆安装部中形成有压环导向孔，所述顶针安装部中形成有顶针导向孔，所述连接杆安装部和所述顶针安装部均套设在所述导向轴上，所述连接杆安装部和所述顶针安装部均能够沿所述导向轴运动。
5.根据权利要求4所述的晶片装卸机构，其特征在于，所述导向轴上具有导向轴挡块，所述导向轴挡块位于所述连接杆安装部与所述顶针安装部之间，所述导向轴挡块用于在所述压环装卸组件与所述晶片装卸组件接触前及所述压环装卸组件与所述晶片装卸组件分离后支撑所述顶针安装部。
6.根据权利要求2所述的晶片装卸机构，其特征在于，所述第一预定距离为5～12mm。
7.根据权利要求1所述的晶片装卸机构，其特征在于，所述驱动组件包括旋转驱动部与传动连杆，所述传动连杆的一端与所述旋转驱动部的旋转输出轴连接，所述传动连杆的另一端与所述连接杆安装部铰接，当所述旋转驱动部的旋转输出轴旋转时，能够通过所述传动连杆驱动所述连接杆安装部移动。
8.根据权利要求7所述的晶片装卸机构，其特征在于，所述传动连杆包括第一曲柄、第二曲柄、第一销轴和第二销轴；
所述连接杆安装部上形成有销轴孔，所述旋转驱动部的旋转输出轴与所述第一曲柄的第一端连接，用于驱动所述第一曲柄的第二端摆动，所述第一曲柄的第二端通过第一销轴与所述第二曲柄的第一端铰接，所述第二曲柄的第二端通过所述第二销轴与所述连接杆安装部上的销轴孔铰接，当所述旋转驱动部的旋转输出轴旋转时，能够通过第一曲柄和第二曲柄带动所述连接杆安装部移动。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的晶片装卸机构，其特征在于，所述晶片装卸机构包括三个所述压环连接杆和三个所述晶片顶针；
三个所述压环连接杆沿圆周方向均匀间隔设置在所述连接杆安装部上，三个所述晶片顶针沿圆周方向均匀间隔设置在所述顶针安装部上。
10.一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和设置在所述工艺腔室中的承载盘和压环，所述承载盘用于承载晶片，所述压环用于将晶片压紧在所述承载盘上，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括权利要求1至9中任意一项所述的晶片装卸机构。
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