KR20120048879A - 클램프 링을 구비하는 세미배치 타입 원자층 증착장치 - Google Patents

클램프 링을 구비하는 세미배치 타입 원자층 증착장치 Download PDF

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Abstract

기판을 고정하는 클램프 링을 구비하는 원자층 증착장치가 개시된다. 원자층 증착장치는, 프로세스 챔버, 상기 프로세스 챔버 내부에 구비되어 복수매의 기판이 안착되는 서셉터, 상기 서셉터 상부에서 상기 기판에 대응되는 위치에 구비되고, 상기 각 기판 상부에서 상기 기판을 고정하도록 상기 서셉터에 장착되는 복수의 클램프 링 및 상기 서셉터 하부에 구비되어 상기 클램프 링을 상기 서셉터와 분리시키기 위해서 승강 이동시키는 링 구동부를 포함하여 구성된다.

Description

클램프 링을 구비하는 세미배치 타입 원자층 증착장치{SEMI-BATCH TYPE ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS HAVING CLAMP RING}
본 발명은 복수의 기판에 대해 동시에 박막을 형성하는 세미배치 타입 원자층 증착장치에 관한 것으로, 기판을 고정하는 수단을 구비하는 원자층 증착장치를 제공하기 위한 것이다.
일반적으로, 반도체 기판이나 글라스 등의 기판 상에 소정 두께의 박막을 증착하는 방법으로는 스퍼터링(sputtering)과 같이 물리적인 충돌을 이용하는 물리 기상 증착법(physical vapor deposition, PVD)과, 화학반응을 이용하는 화학 기상 증착법(chemical vapor deposition, CVD) 등이 있다. 최근 반도체 소자의 디자인 룰(design rule)이 급격하게 미세해짐에 따라 미세 패턴의 박막이 요구되고 박막이 형성되는 영역의 단차 또한 매우 커졌다. 이러한 추세로 인해 원자층 두께의 미세 패턴을 매우 균일하게 형성할 수 있을 뿐만 아니라 스텝 커버리지(step coverage)가 우수한 원자층 증착방법(atomic layer deposition, ALD)의 사용이 증대되고 있다.
ALD는 기체 분자들 간의 화학반응을 이용한다는 점에 있어서 일반적인 화학 기상 증착방법과 유사하다. 하지만, 통상의 CVD가 다수의 기체 분자들을 동시에 챔버 내로 주입하여 발생된 반응 생성물을 기판에 증착하는 것과 달리, ALD는 하나의 소스 물질을 포함하는 가스를 챔버 내로 주입하여 가열된 기판에 화학흡착시키고 이후 다른 소스 물질을 포함하는 가스를 챔버에 주입함으로써 기판 표면에서 소스 물질 사이의 화학반응에 의한 생성물이 증착된다는 점에서 차이가 있다. 이러한 ALD는 스텝 커버리지 특성이 매우 우수하며 불순물 함유량이 낮은 순수한 박막을 증착하는 것이 가능하다는 장점을 갖고 있어 현재 널리 사용되고 있다.
원자층 증착장치 중에서 스루풋(throughput)을 향상시키기 위해 다수 장의 기판에 대해 동시에 증착 공정이 수행되는 세미 배치 타입(semi-batch type)이 개시되어 있다. 통상적으로 세미 배치 타입 원자층 증착장치는 서로 다른 종류의 증착가스가 분사되는 영역이 형성되고, 가스분사부 또는 서셉터의 고속 회전에 의해 기판이 순차적으로 각 영역을 통과함에 따라 기판 표면에서 증착가스 사이의 화학반응이 발생하여 반응 생성물이 증착된다.
본 발명의 실시예들에 따르면 원자층 증착장치에서 기판을 고정시키는 수단을 제공하는 원자층 증착장치를 제공하기 위한 것이다.
상술한 본 발명의 실시예들에 따른 세미배치 타입 원자층 증착장치는, 프로세스 챔버, 상기 프로세스 챔버 내부에 구비되어 복수매의 기판이 안착되는 서셉터, 상기 서셉터 상부에서 상기 기판에 대응되는 위치에 구비되고, 상기 각 기판 상부에서 상기 기판을 고정하도록 상기 서셉터에 장착되는 복수의 클램프 링 및 상기 서셉터 하부에 구비되어 상기 클램프 링을 상기 서셉터와 분리시키기 위해서 승강 이동시키는 링 구동부를 포함하여 구성된다.
일 측면에 따르면, 상기 클램프 링은, 상기 서셉터의 포켓부에 대응되는 형태를 갖고, 상기 기판을 노출시키도록 개구부가 형성된 링 형태의 바디부 및 상기 바디부 둘레를 따라 구비되어 상기 서셉터에 결합되는 체결부를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 링 구동부는 상기 체결부에 대응되는 위치에 구비되어 상기 서셉터를 관통하여 상기 클램프 링을 승강 이동시키는 링 분리 승강부를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 체결부는, 상기 클램프 링의 하부에서 돌출 형성된 제1 체결부 및 상기 포켓부 둘레를 따라 상기 제2 체결부가 삽입 결합되록 요입 형성된 제2 체결부를 포함하는 구성될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 링 분리 승강부는 상기 클램프 링을 상기 서셉터에 대해 평행하게 상하 방향으로 승강 이동시키도록 구비될 수 있다. 또한, 상기 링 분리 승강부는 상기 제2 체결부를 관통하도록 삽입되어 상기 제2 체결부 내부에서 승강 이동 가능하게 형성될 수 있다. 또한, 상기 링 구동부는 상기 프로세스 챔버 외부에 구비된다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 세미배치 타입 원자층 증착장치에서 기판을 고정시킬 수 있는 클램프 링이 구비된다.
또한, 클램프 링이 기판을 고정시키므로 증착 공정 동안 서셉터의 회전으로 인해 기판의 위치가 어긋나거나, 기판이 이탈하는 현상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 원자층 증착장치의 종단면도이다.
도 2와 도 3은 도 1의 원자층 증착장치에서 서셉터 및 클램프 링의 일부를 확대 도시한 도면들로써, 도 2는 기판을 안착하기 전에 클램프 링이 분리된 상태를 도시하였고, 도 3은 기판이 안착된 후 클램프 링이 장착된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 도 1의 원자층 증착장치에서 서셉터의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 변형 실시예에 따른 원자층 증착장치에 대한 종단면도이다.
도 6은 도 5의 원자층 증착장치에서 서셉터 및 기판 이송 로봇을 일부만 도시한 요부 사시도이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 원자층 증착장치(100)에 대해서 상세하게 설명한다. 참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 원자층 증착장치(100)의 종단면도이고, 도 2와 도 3은 도 1의 원자층 증착장치(100)에서 서셉터(102) 및 클램프 링(105)의 일부를 확대 도시한 도면들이다. 그리고 도 4는 도 1의 원자층 증착장치(100)에서 서셉터(102)의 평면도이다.
도면을 참조하면, 원자층 증착장치(atomic layer deposition apparatus, ALD)(100)는 기판(10)이 수용되어 증착 공정이 수행되는 프로세스 챔버(101), 프로세스 챔버(101) 내에 구비되어 기판(10)이 안착되는 서셉터(102), 프로세스 챔버(101) 상부에 구비되어 기판(10)으로 증착가스를 제공하는 가스분사부(103)를 포함하여 구성된다.
참고적으로, 본 실시예들에서 설명하는 원자층 증착장치(100)는 스루풋(throughput) 및 품질을 향상시키기 위해서 복수의 기판(10)에 대해 동시에 증착이 수행되며 기판(10)의 표면이 가스분사부(103)에 대해 평행하게 지지된 상태로 공전하면서 가스분사부(103)에서 분사되는 서로 다른 종류의 가스가 분사되는 영역을 통과함에 따라 소정의 박막이 증착되는 형태의 세미 배치 타입(semi-batch type)이 사용될 수 있다. 여기서, 원자층 증착장치(100)를 구성하는 구성요소의 상세한 기술구성은 공지의 기술로부터 이해 가능하며 본 발명의 요지가 아니므로 자세한 설명 및 도시를 생략하고 주요 구성요소에 대해서만 간략하게 설명한다.
또한, 본 실시예에서 증착 대상이 되는 기판(10)은 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 그러나 본 발명의 대상이 되는 기판(10)이 실리콘 웨이퍼에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(10)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용으로 사용하는 글라스를 포함하는 투명 기판일 수 있다. 또한, 본 실시예에서 기판(10)의 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다.
또한, 본 실시예에서 '증착가스(source gas)'라 함은 소정의 박막을 증착하기 위한 소스 물질을 포함하는 가스들로써, 예를 들어, 박막을 조성하는 구성 원소를 포함하는 프리커서 가스(precursor gas) 및 상기 프리커서 가스와 화학적으로 반응하여 소정의 반응 생성물에 따른 박막을 형성하는 리액턴스 가스(reactant gas), 그리고 상기 프리커서 가스 및 리액턴스 가스 등의 미반응 가스와 잔류가스를 제거하기 위한 퍼지 가스(purge gas)를 포함할 수 있다.
프로세스 챔버(101)는 기판(10)을 수용하여 증착 공정이 수행되는 공간을 제공한다.
가스분사부(103)는 프로세스 챔버(101) 내부에서 기판(10) 상부에 구비되어 상기 기판(10)에 증착가스를 제공한다. 도면을 참조하면, 가스분사부(103)는 서로 다른 2종 이상의 증착가스를 일정 영역에 대해 제공하며, 다수의 분사홀이 형성되고 각각 한 종류의 증착가스를 분사하는 복수의 샤워헤드(131)로 이루어진다. 기판(10)은 서셉터(102)가 회전함에 따라 공전하면서 상기 영역별로 제공되는 증착가스를 순차적으로 통과하면서 기판(10) 표면에 소정의 박막이 형성된다.
서셉터(102)는 프로세스 챔버(101) 내에 구비되고, 복수매의 기판(10)이 안착된다. 여기서, 서셉터(102)는 스루풋(throughput)이 우수한 세미배치(semi batch) 방식을 사용할 수 있으며, 복수매의 기판(10)이 동시에 안착되며, 서셉터(102) 상면에서 원주 방향을 따라 일정 간격으로 방사상으로 배치된다. 예를 들어, 서셉터(102)는 6장의 기판(10)이 안착될 수 있다.
서셉터(102)는 원반 형상의 바디부(121)와 상기 바디부(121) 표면에 기판(10)이 안착되는 복수의 포켓부(211)가 구비된다. 포켓부(211)는 기판(10)이 내부에 수용되도록 상기 바디부(121) 표면에서 소정 깊이 오목하게 형성되고, 기판(10)의 직경보다 약간 더 큰 직경을 가지도록 형성된다.
또한, 서셉터(102) 하부에는 서셉터(102)의 회전 및 승강 이동을 위한 구동축(123)과 구동부(125)가 구비된다. 서셉터(102)는 기판(10)의 로딩 및 언로딩을 위해서 프로세스 챔버(101) 내부에서 상하로 승강 이동한다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 프로세스 챔버(101) 하부에는 기판(10)의 투입 및 인출을 위한 도어부(111)가 형성되고, 서셉터(102)는 상기 도어부(111)에 대응되는 높이로 하강하여 기판(10)이 서셉터(102)에 로딩 및 언로딩 된다. 그리고 도 1에서 점선으로 도시한 높이까지 상승하여 기판(10)에 박막이 형성되는 공정이 수행된다. 또한, 서셉터(102)는 구동축(123)을 중심으로 회전함에 따라 기판(10)이 공전하면서 가스분사부(103)에서 제공되는 증착가스를 순차적으로 통과하면서 박막이 형성된다.
서셉터(102)에서 기판(10)의 로딩 언로딩 시 기판(10)이 안착되는 기판 지지부(104)가 구비된다. 기판 지지부(104)는 포켓부(211) 내부에 구비되어 기판(10)이 안착되는 복수의 리프트 핀(141)과 상기 리프트 핀(141)의 승강을 위한 리프트 핀 승강부(143)와 구동부(145)로 이루어진다. 리프트 핀(141)은 서셉터(102)를 관통하여 포켓부(211) 내부에 구비된다. 예를 들어, 기판 지지부(104)는 한 장의 기판(10)이 3개의 리프트 핀(141)에 의해 삼각형 형태로 3점에서 지지되도록 구비된다.
리프트 핀 승강부(143)는 복수의 리프트 핀(141)을 동시에 승강 이동시킬 수 있도록 상기 서셉터(102) 및 리프트 핀(141) 하부에서 상기 리프트 핀(141)을 지지한다. 기판 지지부(104)는 로딩 언로딩 시 리프트 핀(141)이 서셉터(102) 표면에서 소정 높이 돌출되어 기판(10)을 서셉터(102) 표면에서 이격시켜 지지한다. 그리고 서셉터(102)가 상승하면 리프트 핀(141)이 자중에 의해 하부로 이동하고, 기판(10)은 리프트 핀(141)의 하강에 의해 서셉터(102) 표면까지 하강하여 서셉터(102) 표면에 안착된다.
여기서, 리프트 핀(141)이 추락하는 것을 방지할 수 있도록, 리프트 핀(141)은 상단부가 서셉터(102)의 핀 가이드홀(141)에서 걸릴 수 있도록 상기 핀 가이드홀(141)의 직경보다 크게 확장된 형상을 가질 수 있다.
서셉터(102) 상부에는 상기 서셉터(102)가 회전할 때 원심력으로 인해 포켓부(211)에서 기판(10)이 이탈되는 것을 방지하기 위한 클램프 링(105)이 구비된다.
클램프 링(105)은 포켓부(211)에 안착된 기판(10)을 상부에서 고정시킬 수 있도록 상기 기판(10)에 대응되는 크기와 형상을 갖는 링 형상의 바디부(121)와, 기판(10)에 박막을 증착하기 위해서 기판(10) 표면을 노출시키도록 개구부(153)가 형성된다. 클램프 링(105)은 상기 포켓부(211) 상부에 각각 구비되어 상기 포켓부(211)에 기판(10)이 수용되면 바디부(121)에 장착되어 기판(10)을 상부에서 고정하는 역할을 한다.
또한, 클램프 링(105)은 서셉터(102)에 결합될 수 있도록 링 바디부(151)에서 하부로 돌출된 제1 체결부(152)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결부(152)는 클램프 링(105)의 하부 둘레를 따라 복수의 위치에서 하부로 소정 높이 돌출된 돌기 형태를 갖고, 서셉터(102)에는 상기 제1 체결부(152)에 대응되어 결합되는 제2 체결부(215)가 구비된다. 또한, 제1 및 제2 체결부(152, 215)는 클램프 링(105)이 안정적으로 서셉터(102)에 결합될 수 있도록 복수의 위치에 형성되고, 예를 들어, 도 4에 도시한 바와 같이, 포켓부(211) 둘레를 따라 3개의 제1 및 제2 체결부(152, 215)가 형성될 수 있다.
그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 제1 및 제2 체결부(152, 215)의 형상과 크기 및 수는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 기판(10)을 서셉터(102)에 로딩 및 언로딩 하기 위해서는 클램프 링(105)을 서셉터(102)에서 분리해야 하는데, 클램프 링(105)을 서셉터(102)에 분리시키기 위한 링 분리 승강부(156)와 링 구동부(155)이 구비된다. 예를 들어, 서셉터(102)에서 제2 체결부(215) 하부에는 서셉터(102) 및 제2 체결부(215)를 관통하여 링 분리홀(216)이 형성되고, 링 분리 승강부(156)는 상기 링 분리홀(216) 내부에 삽입되어 제2 체결부(215)에 삽입된 제1 체결부(152)를 밀어 올림으로써 클램프 링(105)을 서셉터(102) 상부로 이동시킬 수 있다. 여기서, 링 분리 승강부(156)와 링 구동부(155)는 기판(10)을 서셉터(102) 표면에 대해 평행하게 상하 방향으로 승강 이동시키도록 구비된다.
그리고 서셉터(102)가 상승하면 클램프 링(105)은 링 분리 승강부(156)에 지지된 상태에서 하부로 서서히 이동하여 제1 체결부(152)가 제2 체결부(215)에 삽입되면서 결합된다.
즉, 링 분리 승강부(156)는 클램프 링(105)을 서셉터(102)에서 분리시키고 결합시키기 위해 클램프 링을 이동시키는 역할을 하고, 더불어, 클램프 링(105)이 서셉터(102)와 분리된 상태에서 서셉터(102) 상부에서 지지하는 역할을 한다. 또한, 링 분리 승강부(156)는 링 분리홀(216) 내부에 삽입될 수 있는 크기 및 단면 형상을 갖고, 상기 클램프 링(105)을 서셉터(102) 상부로 소정 높이 이동시켜 지지할 수 있는 정도의 길이를 갖는다.
그리고 클램프 링(105)은 복수의 제1 체결부(152)가 구비되고, 링 분리 승강부(156)는 상기 복수의 제1 체결부(152)에 각각 일대일 대응되게 구비될 수 있다. 또는 링 분리 승강부(156)는 상기 클램프 링(105)의 제1 체결부(152) 중에서 일부에 대응되는 위치에만 구비될 수 있다. 다만, 링 분리 승강부(156)는 클램프 링(105)을 서셉터(102) 상부로 평행 상태로 이동시킬 수 있도록 구비된다.
그러나 본 실시예에서 예시한 링 분리 승강부(156)가 도면에 의해 제한되는 것은 아니며, 링 분리 승강부(156)는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따르면, 서셉터(102)의 구동을 위한 구동부(125)와 리프트 핀(141)의 구동을 위한 핀 구동부(145), 그리고 클램프 링(105)의 구동을 위한 링 구동부(155)는 프로세스 챔버(101) 외부에 구비된다. 이는 프로세스 챔버(101) 내부는 진공이 유지되므로 프로세스 챔버(101) 내부에서 파티클을 발생시킬 수 있는 염려가 있는 구동부와 같은 구성요소들을 프로세스 챔버(101) 외부에 배치하여 프로세스 챔버(101) 내부의 청정도를 유지하기 위함이다.
이하에서는, 도 5와 도 6을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예들에 따른 서셉터(202) 및 클램프 링(105)을 구비하는 원자층 증착장치(100)에 대해 설명한다.
본 실시예에 따른 원자층 증착장치(100)는 상술한 실시예에 따른 원자층 증착장치(100)와 일부 구성요소를 제외하고는 실질적으로 동일하며, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 명칭 및 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략한다. 이하에서는, 본 실시예에 따른 원자층 증착장치(100)가 상술한 실시예에 따른 원자층 증착장치(100)와 차별화 되는 구성에 대해 상세히 설명하도록 한다.
본 실시예에 따른 원자층 증착장치(100)는 2장의 기판(10)을 동시에 로딩 및 언로딩 할 수 있도록 구성된다.
도면을 참조하면, 이송 로봇(106)은 2장의 기판(10)을 동시에 이송할 수 있도록 2개의 핸들링 암(611, 612)과, 핸들링 암(161, 이하에서는 2개의 핸들링 암을 동시에 지시할 때는 161의 도면부호를 사용한다)의 직선 이동, 회전 이동 및 승강 이동이 가능하도록 구동하는 구동축(163)과 구동부(615)로 이루어진다.
핸들링 암(161)은 기판(10) 하부에서 기판(10)을 파지하여 이송할 수 있도록 형성되며, 기판(10)을 안정적으로 파지할 수 있도록 기판(10)의 직경에 대응되는 길이를 갖고 소정 너비와 크기를 가질 수 있다. 또한, 핸들링 암(161)은 기판(10)의 하부를 안정적으로 지지하면서 기판(10)을 프로세스 모듈(30)에 로딩/언로딩 시 리프트 핀(141)과 간섭이 발생하지 않는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 핸들링 암(161)은 'C' 자 또는 'ㄷ'자 형상의 고리 형태를 가질 수 있다. 그러나 이송 로봇(106) 및 핸들링 암(161)의 형태가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며 핸들링 암(161)은 기판(10)의 하부 또는 에지를 접촉 지지할 수 있는 실질적으로 다양한 형태를 가질 수 있다.
구동축(163)과 구동부(615)는 핸들링 암(161)의 직선 이동 및 회전 이동이 가능하도록 핸들링 암(161)에 연결 형성되며 핸들링 암(161)의 구동에 필요한 구동력을 공급하고 전달한다.
또한, 이송 로봇(106)은 핸들링 암(161)이 상하로 소정 간격 이격되게 형성되어, 기판(10)의 이송 시에는, 2개의 핸들링 암(611, 612)이 나란하게 상하 방향으로 겹쳐진 상태로 이동하고, 기판(10)의 로딩/언로딩 시에는 2개의 핸들링 암(611, 612)이 좌우로 소정 각도 회전하여 'V' 자 형태로 펼쳐지도록 형성된다.
이송 로봇(106)은 2장씩 기판(10)을 로딩/언로딩하고 서셉터(102)은 6장의 기판(10)이 안착되므로 서셉터(102)은 120° 간격으로 회전함에 따라 2장씩 기판(10)을 로딩/언로딩할 수 있다.
서셉터(202)는 2장의 기판(10)이 동시에 안착될 수 있도록 기판 지지부(104) 역시 2장의 기판(10)이 안착될 위치의 리프트 핀(141) 6개가 동시에 승강 이동하도록 구성된다. 또한, 클램프 링(105) 역시 2장의 기판(10)에 대응되는 2개의 클램프 링(105)이 동시에 승강 이동하도록 구성된다. 여기서, 핸들링 암(161)의 높이 차로 인해 2장의 기판(10)이 서로 다른 높이로 로딩/언로딩 되므로, 리프트 핀(141)과 클램프 링(105)은 로딩되는 기판(10)의 높이에 맞게 서로 다른 높이로 돌출될 수 있다.
한편, 도 5와 도 6에서 미설명 도면부호 221은 서셉터(202)의 바디부(221)이고, 2111는 포켓부(2111)이고, 2114는 리프트 핀(141)의 승강 이동을 위한 가이드홀(2114)이고, 2115는 클램프 링(105)의 체결을 위한 제2 체결부(2115)이고, 2116은 클램프 링(105)의 승강 이동을 위한 링 분리홀(2116)이다.
여기서, 본 실시예에서 설명한 이송 로봇(106)은 2개의 핸들링 암(611, 612)를 구비하는 것으로 예시하였으나, 1개의 핸들링 암을 구비하는 경우에는 도 1 내지 도 4에서 설명한 실시예에 적용 가능함은 당연하다 할 것이다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 발명이 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100: 원자층 증착장치
101: 프로세스 챔버
102: 서셉터
103: 가스분사부
104: 기판 지지부
105: 클램프 링
106: 이송 로봇
111: 도어부
121: 서셉터 바디
123: 서셉터 구동축
125: 구동부
131: 샤워헤드
141: 리프트 핀
143: 핀 승강부
145: 핀 구동부
151: 링 바디부
152: 제1 체결부
153: 개구부
155: 링 구동부
156: 링 분리 승강부
161, 611, 612: 핸들링 암
163: 구동축
165: 구동부
211, 2111: 포켓부
214, 2114: 핀 가이드홀
215, 2115: 제2 체결부
216, 2116: 클램프 링 분리홀

Claims (6)

  1. 프로세스 챔버;
    상기 프로세스 챔버 내부에 구비되어 복수매의 기판이 안착되는 서셉터;
    상기 서셉터 상부에서 상기 기판에 대응되는 위치에 구비되고, 상기 각 기판 상부에서 상기 기판을 고정하도록 상기 서셉터에 장착되는 복수의 클램프 링; 및
    상기 서셉터 하부에 구비되어 상기 클램프 링을 상기 서셉터와 분리시키기 위해서 승강 이동시키는 링 구동부;
    를 포함하는 원자층 증착장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 클램프 링은,
    상기 서셉터의 포켓부에 대응되는 형태를 갖고, 상기 기판을 노출시키도록 개구부가 형성된 링 형태의 바디부; 및
    상기 바디부 둘레를 따라 구비되어 상기 서셉터에 결합되는 체결부;
    를 포함하고,
    상기 링 구동부는 상기 체결부에 대응되는 위치에 구비되어 상기 서셉터를 관통하여 상기 클램프 링을 승강 이동시키는 링 분리 승강부를 포함하는 원자층 증착장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 체결부는,
    상기 클램프 링의 하부에서 돌출 형성된 제1 체결부; 및
    상기 포켓부 둘레를 따라 상기 제2 체결부가 삽입 결합되록 요입 형성된 제2 체결부;
    를 포함하는 원자층 증착장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 링 분리 승강부는 상기 클램프 링을 상기 서셉터에 대해 평행하게 상하 방향으로 승강 이동시키도록 구비된 원자층 증착장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 링 분리 승강부는 상기 제2 체결부를 관통하도록 삽입되어 상기 제2 체결부 내부에서 승강 이동 가능하게 형성된 원자층 증착장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 링 구동부는 상기 프로세스 챔버 외부에 구비된 원자층 증착장치.
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