KR101421645B1 - 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 로딩/언로딩시 파티클이 발생하는 현상 및 챔버 내의 온포분포가 불균일하게 되는 현상이 방지되도록 구조가 개선된 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판처리장치는 기판에 대한 공정처리가 행해지는 공간부와, 기판의 로딩/언로딩을 위하여 기판이 출입되는 게이트가 형성되어 있는 챔버와, 둘레방향을 따라 기판이 안착되는 복수의 안착부가 마련되어 있고, 각각의 안착부에는 리프트 핀 홀이 관통 형성되어 있으며, 챔버의 공간부에 승강 및 회전 가능하게 설치되는 서셉터와, 리프트 핀 홀에 승강 가능하게 결합되는 복수의 리프트 핀과, 기판을 향하여 공정가스를 분사하는 가스공급기와, 서셉터의 하방에 배치되어 리프트 핀을 지지하는 지지 플레이트를 포함하되, 기판의 로딩/언로딩이 행해지는 게이트의 전방 영역에서는 리프트 핀의 상단부가 서셉터의 상방으로 돌출되며, 기판의 로딩/언로딩이 행해지지 않는 영역에서는 리프트 핀의 상단부가 서셉터에 몰입되도록, 기판의 로딩/언로딩이 행해지는 영역과 기판의 로딩/언로딩이 행해지지 않는 영역에서의 서셉터와 지지 플레이트 사이의 간격이 서로 상이한 것을 특징으로 한다.
기판, 지지 플레이트, 리프트 핀, 서셉터

Description

기판처리장치{Substrate processing apparatus}
본 발명은 기판에 대하여 박막증착공정 또는 포토리소그라피 공정 등의 소정의 공정을 수행하는 기판처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 기판을 한번에 처리할 수 있는 배치형의 기판처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자 또는 액정표시소자를 제조하기 위해서는 실리콘웨이퍼 또는 글래스(이하, '기판'이라 함)에 원료물질을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정 등을 거치게 되는데, 이러한 공정은 기판처리장치에서 이루어진다.
근래에 들어서는 생산성의 향상을 위하여, 하나의 챔버 내에 복수 개의 기판을 수평적으로 배열한 후, 한 번의 처리공정을 통해 다수의 기판을 동시에 처리하는 배치(batch)형 장치가 사용되고 있다. 배치형 기판처리장치의 서셉터에는 기판이 안착되는 복수의 안착부가 형성되어 있는데, 각각의 안착부에 기판을 로딩/언로딩하기 위한 여러 가지 방법이 개발되어 사용중에 있으며, 그 예들 중 하나가 도 1에 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 서셉터(1)는 구동축(x)에 결합되어 승강 및 회전가능하게 설치된다. 서셉터(1)에는 그 둘레방향을 따라 복수의 안착부(1a)가 형성되어 있으며, 각각의 안착부(1a)에는 리프트 핀(2)이 삽입되는 리프트 핀 홀(1b)이 관통 형성되어 있다. 그리고, 서셉터(1)의 하방에는 기판을 가열하기 위한 히터 어셈블리(3)가 설치되어 있다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 서셉터(1)가 하강하면 리프트 핀(2)의 하단부가 히터 어셈블리(3)의 상면에 닿게 되고, 이에 따라 리프트 핀(2)이 서셉터(1)의 상방으로 돌출되며, 이 상태에서 기판(g)이 리프트 핀 위(2)로 이송되어 안착된다. 그런 다음, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 서셉터(1)가 상승하면 리프트 핀(2)이 하방으로 내려가면서 기판(g)이 서셉터의 안착부(1a)에 안착되게 된다. 이후, 기판이 안착되지 않은 안착부가 게이트의 전방에 오도록 서셉터(1)를 회전시킨 후 서셉터를 다시 하강하면, 기판이 안착되지 않은 리프트 핀이 서셉터(1) 위로 돌출되며, 이 상태에서 리프트 핀 위로 기판을 이송한다. 이후, 서셉터(1)를 다시 상승시키면 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 기판(g)이 서셉터의 안착부(1a)에 안착되며, 이러한 과정을 반복하면 모든 안착부에 기판이 안착되게 된다.
하지만, 종래의 기판처리장치의 경우, 기판을 안착하기 위하여 서셉터(1)를 승강 및 하강시킬 때 모든 리프트 핀(2)이 승강하게 된다. 즉, 기판의 로딩/언로딩에 필요한 리프트 핀(즉, 게이트 전방에 위치한 리프트 핀) 뿐 아니라, 이미 기판이 안착되어 있는 리프트 핀 및 아직 로딩/언로딩 위치로 이동되지 않은 리프트 핀(2)도 리프트 핀 홀(1b) 내에서 승강하게 된다. 그리고, 이와 같이 리프트 핀(2)이 반복적으로 승강하게 되면 서셉터(1)와 리프트 핀(2)의 마찰에 의해 파티 클이 발생하게 되며, 이 파티클에 의해 공정상에 문제가 발생하여 기판의 품질이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 이미 기판(g)이 안착되어 있는 상태에서 리프트 핀(2)이 반복적으로 승강되면, 기판의 위치가 변경되게 되며(기판의 오정렬), 그 결과 기판의 품질이 저하되게 되는 문제점도 있다.
한편, 도 2는 공개특허 제2002-0073710호에 개시되어 있는 도면으로, 복수의 기판을 서셉터에 안착시키기 위한 웨이퍼 캐리어의 도면이다.
도 2를 참조하면, 웨이퍼 캐리어(30')는 서셉터의 상방에 회전 가능하게 설치되며, 다수개의 캐치플레이트(32')를 가진다. 기판(20')은 슬롯밸브(2')를 통해 반입된 후, 슬롯밸브(2')의 전방에 위치한 캐치플레이트(32') 상에 안착된다. 이후, 웨이퍼 캐리어(30)'가 120도 회전하면 다른 캐치플레이트(32')가 슬롯밸브(2') 전방에 배치되며, 이 위로 또 다른 기판이 이송되어 안착된다. 이러한 방식을 통해 모든 캐치플레이트(32')에 기판이 안착되면, 리프트 핀(34a', 34b')이 상승하여 기판(20')을 들어올리고, 이후 웨이퍼 캐리어(30')가 약 60도 정도 회전한 후(캐치플레이트가 기판 사이사이에 배치) 리프트 핀이 하강하면 기판이 서셉터에 안착되게 된다.
하지만, 이러한 방식의 경우, 기판(20')이 캐치플레이트(32') 상에 얹어진 상태에서 회전할 때 발생하는 원심력에 의해 기판이 슬라이딩되고, 그 결과 기판의 정렬이 불량해지는 문제점이 있다.
그리고, 서셉터 캐리어(30')가 배치된 지점과 다른 지점 사이의 온도분포가 불균일해 짐으로 인해, 기판의 품질이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 내부 설비(웨이퍼 캐리어) 구조가 복잡하게 되므로, 제조시 비용이 증가될 뿐 아니라, 유지/보수시 많은 비용 및 시간이 소요되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 로딩/언로딩시 파티클이 발생하는 현상 및 챔버 내의 온포분포가 불균일하게 되는 현상이 방지되도록 구조가 개선된 기판처리장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판처리장치는 기판에 대한 공정처리가 행해지는 공간부와, 상기 기판의 로딩/언로딩을 위하여 기판이 출입되는 게이트가 형성되어 있는 챔버와, 둘레방향을 따라 상기 기판이 안착되는 복수의 안착부가 마련되어 있고, 상기 각각의 안착부에는 리프트 핀 홀이 관통 형성되어 있으며, 상기 챔버의 공간부에 승강 및 회전 가능하게 설치되는 서셉터와, 상기 리프트 핀 홀 내에서 승강 가능하며, 상기 기판의 로딩/언로딩 시 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀과, 상기 기판을 향하여 공정가스를 분사하는 가스공급기와, 상기 서셉터의 하방에 배치되어 상기 리프트 핀을 지지하는 지지 플레이트를 포함하되, 상기 서셉터의 안착부로 기판을 로딩하거나 상기 안착부로부터 기판을 언로딩하는 경우, 상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지는 상기 게이트의 전방 영역에서는 상기 리프트 핀의 상단부가 상기 서셉터의 상방으로 돌출되며, 상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지지 않는 영역에서는 상기 리프트 핀의 상단부가 상기 서셉터에 몰입되도록, 상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지는 영역에서의 상기 리프트 핀과 상기 지지 플레이트 사이의 간격이 상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지지 않는 영역에서의 상 기 리프트 핀과 상기 지지 플레이트 사이의 간격보다 작은 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지는 영역에 대응되는 상기 지지 플레이트의 영역에는, 상기 서셉터의 하강시 상기 리프트 핀의 상단부가 상기 서셉터의 상방으로 돌출되도록 상방향으로 돌출 형성되어 상기 리프트 핀을 지지하는 돌출부가 마련되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면 상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지지 않는 영역에 대응되는 상기 지지 플레이트의 영역에는, 상기 서셉터의 하강시 상기 리프트 핀의 상단부가 상기 서셉터에 몰입되도록 하방으로 오목하게 형성되어 상기 리프트 핀의 하단부가 삽입되는 삽입홈부가 마련되어 있는 것이 바람직하다.
상기한 구성의 본 발명에 따르면, 로딩/언로딩이 행해지는 영역의 리프트 핀 만이 승강되므로, 리프트 핀의 승강에 따른 파티클 발생량이 매우 낮아지게 되며, 그 결과 기판의 품질이 저하되는 것이 방지된다.
그리고, 기판이 서셉터의 안착부에 안착된 상태에서 서셉터가 회전되므로, 회전시 발생되는 원심력에 의해 기판이 오정렬 되는 것이 방지된다.
또한, 챔버 내의 온도분포가 불균일해지는 현상이 방지되며, 간단한 구조를 가지므로 제작 비용 및 유지/보수 비용이 절감된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 부분사시도이며, 도 4a 및 도 4b는 기판이 로딩/언로딩 되는 과정을 설명하기 위한 단면도이며, 도 5는 도 4a에 도시된 서셉터 및 지지 플레이트의 사시도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 챔버(10)와, 서셉터(20)와, 가스공급기와, 지지 플레이트(40)를 포함한다.
챔버(10)의 내부에는 기판에 대한 공정처리, 즉 원료물질을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정 등이 행해지는 공간부(11)가 형성되어 있다. 또한, 챔버(10)에는 기판의 로딩/언로딩을 위하여 기판이 출입되는 게이트(12) 및 챔버 내부의 가스를 배출하기 위한 배기유로(13)가 형성되어 있다.
서셉터(20)는 기판(g)이 안착되는 곳으로 평판 형상으로 형성되며, 구동축(x)에 결합되어 승강 및 회전가능하도록 공간부(11)에 설치된다. 서셉터(20)의 상면에는 하방으로 오목하게 형성되며, 기판(g)이 안착되는 안착부(21)가 형성되어 있다. 상기 안착부(21)는 서셉터(20)의 둘레 방향을 따라 복수로 형성되는데, 본 실시예의 경우 6개의 안착부(21)가 형성된다. 그리고, 각 안착부(21)에는 복수의 리프트 핀 홀(22)이 관통 형성되는데, 본 실시예의 경우 3개의 리프트 핀 홀(22)이 정삼각형 형태로 배치된다. 그리고, 도 4a에 도시된 바와 같이, 각 리프트 핀 홀(22)은 상단부의 직경이 하단부의 직경 보다 크게 형성된다.
한편, 각 리프트 핀 홀(22)에는 리프트 핀(50)이 결합되어 있다. 리프트 핀(50)은 기판의 로딩/언로딩을 위한 것으로, 리프트 핀 홀(22)에 대응되는 형상, 즉 그 상단부의 직경이 하단부 보다 큰 형상으로 형성된다. 리프트 핀(50)은 리프트 핀 홀(22)에 삽입되며, 도 4a의 우측에 도시된 바와 같이 리프트 핀(50)의 상단 부가 서셉터(20)의 상방으로 돌출되는 위치와, 도 4b의 좌측에 도시된 바와 같이 리프트 핀(50)의 상단부가 서셉터(20)에 몰입되는 위치 사이에서 승강된다.
가스공급기(미도시)는 기판(g)을 향하여 공정가스를 공급하기 위한 것으로, 본 실시예의 경우 가스공급기로는 샤워헤드가 채용된다. 샤워헤드는 서셉트(20)의 상방에 설치되며, 기판(g)을 향하여 공정가스를 분사한다. 또한, 공정의 종류에 따라 샤워헤드는 기판(g)을 향하여 퍼지가스 또는 제2공정가스 등을 함께 분사할 수도 있으며, 이러한 샤워헤드는 공지의 구성인 바 더 이상의 설명은 생략한다.
지지 플레이트(40)는 서셉터(20)의 하방에 배치되어 리프트 핀(50)을 지지하되, '로딩영역'에서는 서셉터(20)의 하강시 리프트 핀(50)의 상단부가 서셉터(20)의 상방으로 돌출되도록 하며, '비로딩영역'에서는 서셉터(20)의 하강시 리프트 핀(50)의 상단부가 서셉터(20)에 몰입된 상태를 유지하도록 하기 위한 것이다.
여기서, 로딩영역이란 기판(g)의 로딩/언로딩이 행해지는 영역을 말하는 것으로, 도 3에 점선(A)으로 표시된 바와 같이, 서셉터(20)의 전체 영역 중에서 게이트(12)의 전방에 배치된 영역 즉 기판(g)의 반입/반출시 게이트(12)를 통해 챔버(10) 내부로 들어오는 이송암(미도시)이 위치되는 영역을 말한다. 그리고, 비로딩영역이란 기판의 로딩/언로딩이 행해지지 않는 영역으로, 서셉터(20)의 전체 영역 중에서 로딩영역을 제외한 나머지 영역을 말한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(40)는 전체적으로 원환(圓環) 형태의 평판 형상으로 형성되며, 서셉터(20)의 하방에 배치된다. 그리고, 지지 플레이트(40)는 로딩부(41)와 비로딩부(42)를 가진다. 로딩부(41)는 지지 플레이트의 영 역 중 로딩영역에 대응되는 영역 즉 게이트(12) 전방쪽의 영역으로(점선으로 표시된 부분), 이 로딩부(41)는 평평하게 형성된다. 비로딩부(42)는 지지 플레이트(40)의 영역 중 비로딩영역에 대응되는 영역으로, 로딩부(41)를 제외한 나머지 부분을 말한다. 그리고, 도 5에 확대되어 도시된 바와 같이, 비로딩부(42)에는 복수의 삽입홈부(421)가 형성되어 있다. 각 삽입홈부(421)는 하방으로 오목하게 형성되며, 비로딩영역에 배치된 리프트 핀(50)의 아래에 하나씩 배치된다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 서셉터(20)의 하강시 로딩영역에 배치된 리프트 핀(50)의 하단부는 지지 플레이트의 로딩부(41)에 접촉되어 지지되며, 이에 따라 리프트 핀(50)의 상단부가 서셉터(20)의 상방으로 돌출된다. 반면, 서셉터의 하강시 비로딩영역에 배치된 리프트 핀(50)의 하단부는 비로딩부(42)에 형성된 삽입홈부(421)에 삽입되며, 이에 따라 리프트 핀의 상단부는 서셉터(20)에 몰입된 상태로 유지된다.
즉, 로딩부(41)는 평평하게 형성되는 반면, 비로딩부(42)에는 삽입홈부(421)가 마련되어 있는바, 로딩영역에서의 지지 플레이트(40)와 리프트 핀(50) 사이의 간격(구체적으로는, 리프트 핀이 위치된 지점에서의 지지 플레이트와 리프트 핀 하단 사이의 간격)이 비로딩영역에서의 지지 플레이트(40)와 리프트 핀(50) 사이의 간격보다 작게 형성된다. 따라서, 서셉터(20)의 하강시 로딩영역의 리프트 핀만 서셉터의 상방으로 돌출되고, 비로딩영역의 리프트 핀은 서셉터에 몰입된 상태로 유지된다.
한편, 상기 지지 플레이트의 하측에는 기판(g)을 공정온도로 가열하기 위한 히터부(미도시)가 설치될 수 있다. 그리고, 히터부와 지지 플레이트는 상호 독립적인 형태로 분리될 수도 있으며, 지지 플레이트와 히터부(60)가 일체인 구조로 구성될 수도 있다(예를 들어, 지지 플레이트가 히터부의 상단부를 구성하는 형태).
이하, 상술한 바와 같이 구성된 기판처리장치(100)에 있어서 서셉터에 기판을 로딩하는 과정에 관하여 설명한다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 서셉터(20)를 하강시키면, 로딩영역의 리프트 핀(50)은 서셉터의 상방으로 돌출되고, 비로딩영역의 리프트 핀(50)은 서셉터에 몰입된 상태로 배치된다. 이 상태에서, 게이트(12)를 통해 로딩영역의 리프트 핀 위로 기판(g)을 이송한다. 이후, 도 4b에 도시된 바와 같이 서셉터(20)를 상승시키면 로딩영역의 리프트 핀(50)이 중력에 의해 아래로 내려가게 되고, 이에 따라 기판(g)이 서셉터의 안착부(21)에 안착된다. 그런 다음, 이 상태에서 서셉터(20)를 60도 만큼 회전시킨 후 하강시키면 기판이 안착되어 있지 않은 리프트 핀(50)이 로딩영역에 배치되면서 서셉터(20)의 상방으로 돌출된다. 그리고, 기판(g)이 안착되어 있는 안착부는 비로딩영역에 배치되는바, 기판이 안착되어 있는 안착부의 리프트 핀(50)은 삽입홈부(421)에 삽입되며, 따라서 이 기판은 서셉터(20)의 상방으로 돌출되기 않고 해당 안착부(21)에 안착된 상태로 유지된다. 이후, 로딩영역의 리프트 핀(50) 위로 기판(g)을 이송한 다음 서셉터(20)를 다시 상승시키면 이 기판이 서셉터의 안착부(21)에 안착되게 되며, 이러한 과정을 반복하면 각각의 안착부에 기판이 안착되게 된다.
한편, 기판을 언로딩 하는 경우, 서셉터(20)를 하강시킨 상태에서 로딩영역 에 있는 기판을 언로딩한 후, 서셉터를 상승시켜 60도 회전시킨 다음 다시 하강하여 다른 기판을 언로딩 하며, 이러한 과정을 반복하면 된다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따르면 기판의 로딩/언로딩을 위하여 서셉터를 승강시킬 때, 로딩영역에 배치되어 있는 리프트 핀 만이 상하 방향으로 이동되며, 비로딩영역에 배치되어 있는 리프트 핀은 서셉터에 몰입된 상태로 유지되므로, 종래에 비하여 파티클의 발생량이 현저하게 감소되며, 그 결과 기판의 품질 저하가 방지된다.
즉, 종래의 경우 6개의 기판을 로딩하는 과정에서 로딩영역에 배치된 리프트 핀, 즉 기판이 안착되지 않은 리프트 핀뿐 아니라, 이미 기판이 안착되어 있는 리프트 핀도 승강하게 되며, 그 결과 안착부에 안착되어 있던 기판이 해당 안착부로부터 분리되었다가 다시 안착부에 안착되는 과정을 반복하게 된다. 따라서, 기판의 백사이드와 서셉터의 상면이 접촉/분리됨으로 인하여 파티클이 발생되는 빈도가 잦아지게 된다. 하지만, 본 실시예의 경우, 서셉터의 안착부에 안착된 기판이 다른 기판의 로딩/언로딩에 상관없이 항상 안착부에 안착된 상태를 유지하는 상태에서 기판의 로딩/언로딩 과정이 수행되는바, 기판의 백사이드와 서셉터 상면 사이에서 파티클이 발생되는 빈도가 현저하게 감소하게 되며, 그 결과 기판의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 도 4b에 도시된 바와 같이, 서셉터(20)는 승강된 상태에서 회전하게 되는데, 이때 기판(g)이 서셉터의 안착부(21)에 안착된 상태로 회전하게 된다. 따라서, 회전시 발생하는 원심력에 의해 기판(g)이 슬라이딩 됨에 따라 오정렬 되는 현상이 방지되며, 그 결과 기판의 품질이 저하되는 것이 방지된다.
또한, 서셉터 영역 전체에 리프트 핀(50)이 고르게 배치되어 있으므로 온도분포가 불균일해지는 현상이 방지되며, 기존의 장치(도 2에 도시된 장치)에 비하여 간단한 구조를 가지므로 제작 비용 및 유지/보수 비용이 절감된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지 플레이트의 사시도이며, 도 7은 도 6에 도시된 지지 플레이트가 설치된 기판처리장치의 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 지지 플레이트(40A)는 전체적으로 원환(圓環) 형태의 판상으로 형성되며, 로딩부(41A)와 비로딩부(42A)로 이루어진다. 로딩부(41A)에는 3개의 돌출부(411A)가 마련되어 있다. 각 돌출부(411A)는 상방향으로 돌출 형성되며, 로딩영역에 배치되는 리프트 핀의 하방에 배치된다. 비로딩부(42A)는 평평하게 형성된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 서셉터(20)의 하강시 로딩영역에 배치된 리프트 핀의 하단부는 돌출부(411A)에 접촉 지지되며, 이에 따라 리프트 핀의 상단부가 서셉터(20)의 상방으로 돌출된다. 반면, 비로딩영역에 배치된 리프트 핀은 서셉터에 몰입된 상태로 유지된다.
본 실시예에 있어서, 로딩부에 형성되는 돌출부는 상술한 바와 같이 리프트 핀의 하방 영역에 한정되지 않고, 로딩부 전체가 비로딩부 보다 높도록 상향 돌출될 수도 있다.
본 실시예에 따르면, 앞서 설명한 실시예에서와 동일하게 기판의 로딩/언로딩시 로딩영역에 배치된 리프트 핀 만이 승강하므로, 앞서 설명한 실시예와 동일한 효과를 가지게 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
예를 들어, 본 실시예의 경우 지지 플레이트가 일체로 형성되어 있으나, 본 실시예와 달리 지지 플레이트가 그 둘레 방향으로 분리되는 복수의 플레이트 조각으로 이루어지도록 발명을 구성할 수도 있다.
도 1은 종래의 기판처리장치의 부분단면도이다.
도 2는 종래의 웨이퍼 캐리어의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 부분사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 기판이 로딩/언로딩 되는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 4a에 도시된 서셉터 및 지지 플레이트의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지 플레이트의 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 지지 플레이트가 설치된 기판처리장치의 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100...기판처리장치 10...챔버
20...서셉터 21...안착부
22...리프트 핀 홀 30...샤워헤드
40...지지 플레이트 41...로딩부
42...비로딩부 421...삽입홈부
50...리프트 핀

Claims (3)

  1. 기판에 대한 공정처리가 행해지는 공간부와, 상기 기판의 로딩/언로딩을 위하여 기판이 출입되는 게이트가 형성되어 있는 챔버;
    둘레방향을 따라 상기 기판이 안착되는 복수의 안착부가 마련되어 있고, 상기 각각의 안착부에는 리프트 핀 홀이 관통 형성되어 있으며, 상기 챔버의 공간부에 승강 및 회전 가능하게 설치되는 서셉터;
    상기 리프트 핀 홀 내에서 승강 가능하며, 상기 기판의 로딩/언로딩 시 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀;
    상기 기판을 향하여 공정가스를 분사하는 가스공급기; 및
    상기 서셉터의 하방에 배치되어 상기 리프트 핀을 지지하는 지지 플레이트;를 포함하되,
    상기 서셉터의 안착부로 기판을 로딩하거나 상기 안착부로부터 기판을 언로딩하는 경우, 상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지는 상기 게이트의 전방 영역에서는 상기 리프트 핀의 상단부가 상기 서셉터의 상방으로 돌출되며, 상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지지 않는 영역에서는 상기 리프트 핀의 상단부가 상기 서셉터에 몰입되도록, 상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지는 영역에서의 상기 리프트 핀과 상기 지지 플레이트 사이의 간격이 상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지지 않는 영역에서의 상기 리프트 핀과 상기 지지 플레이트 사이의 간격보다 작은 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지는 영역에 대응되는 상기 지지 플레이트의 영역에는, 상기 서셉터의 하강시 상기 리프트 핀의 상단부가 상기 서셉터의 상방으로 돌출되도록 상방향으로 돌출 형성되어 상기 리프트 핀을 지지하는 돌출부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 로딩/언로딩이 행해지지 않는 영역에 대응되는 상기 지지 플레이트의 영역에는, 상기 서셉터의 하강시 상기 리프트 핀의 상단부가 상기 서셉터에 몰입되도록 하방으로 오목하게 형성되어 상기 리프트 핀의 하단부가 삽입되는 삽입홈부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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