KR102071497B1 - 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 파티클의 발생을 경감할 수 있는 기판처리장치를 위하여, 챔버와, 상기 챔버 내에 구비되며, 기판이 안착될 수 있는 기판안착부와, 상기 기판안착부에 형성된 리프트핀홀을 따라서 이동가능하며 기판을 지지할 수 있는 리프트핀과, 상기 리프트핀이 결합되고, 볼록한 접촉부재를 갖는 서포터부와, 상기 서포터부의 상기 접촉부재가 안착되는 안착면을 포함하고, 상기 서포터부가 임의의 방향으로 회전가능하게 결합되는 하우징부를 포함하는 기판처리장치를 제공한다.

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 파티클의 발생을 최소화하는 기판처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 기판은 챔버 내에서 공정처리를 통해서 에칭, 확산, 증착 등의 공정을 선택적이고 반복적으로 수행되어, 기판 상에 원하는 패턴을 형성한다. 이 중 식각 공정은 기판 상에 형성된 막 중 선택된 영역을 제거하는 공정으로 습식식각과 건식식각이 사용된다.
이 중 건식식각을 위해 플라즈마를 이용한 식각 장치가 사용된다. 일반적으로 플라즈마를 형성하기 위해서는 챔버의 내부공간에 전자기장을 형성하고, 전자기장은 챔버 내에 제공된 공정가스를 플라즈마 상태로 여기시킨다.
플라즈마는 이온이나 전자, 라디칼등으로 이루어진 이온화된 가스 상태를 말한다. 플라즈마는 매우 높은 온도나, 강한 전계 혹은 고주파 전자계(RF Electromagnetic Fields)에 의해 생성된다.
그러나 이러한 종래의 기판처리장치에는 기판을 들어올리거나 안착시킬 때, 챔버 내 구성이 열에 의해 변형되어 기판을 지지하는 리프트핀의 측면이 갈려 파티클이 발생하는 문제점이 있었다. 본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 파티클 발생을 방지하는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 챔버와, 상기 챔버 내에 구비되며, 기판이 안착될 수 있는 기판안착부와, 상기 기판안착부에 형성된 리프트핀홀을 따라서 이동가능하며 기판을 지지할 수 있는 리프트핀과, 상기 리프트핀이 결합되고, 볼록한 접촉부재를 갖는 서포터부와, 상기 서포터부의 상기 접촉부재가 안착되는 안착면을 포함하고, 상기 서포터부가 임의의 방향으로 회전가능하거나 상기 안착면 상에서 임의의 방향으로 이동가능하게 결합되는 하우징부를 포함하는 기판처리장치가 제공된다.
상기 서포터부는 상기 하우징부에 의해 상기 리프트핀을 중심으로 하는 회전이 소정의 각도로 제한될 수 있다.
상기 서포터부는, 상기 리프트핀의 연장방향에 수직한 단면이 타원 또는 다각형 형상일 수 있다.
상기 서포터부는, 상기 리프트핀이 결합되는 몸체와, 상기 몸체에서 돌출되어 상기 소정의 각도 내에서 회전되도록 상기 하우징부에 의해 구속되는 적어도 하나의 돌기를 포함할 수 있다.
상기 서포터의 돌기는 복수로 방사상으로 배치될 수 있다.
상기 적어도 하나의 돌기는 상기 하우징부와 접촉하는 부분이 곡면으로 이루어질 수 있다.
상기 몸체와 상기 적어도 하나의 돌기는 상호 연결되는 부분이 라운딩 처리될 수 있다.
상기 하우징부의 내부 공간은 적어도 일부가 상기 서포터부에 대응하는 형상으로 형성되되 상기 서포터부보다 클 수 있다.
상기 하우징부는, 상호 결합하여 상기 내부 공간을 형성하는 상부 하우징 및 하부 하우징을 포함할 수 있다.
상기 서포터부의 상기 접촉부재는 외면이 양 단부 간의 길이가 높이보다 긴 원호(circle arc)를 포함할 수 있다.
상기 서포터부의 상기 접촉부재는 최대 폭이 상기 리프트핀의 두께보다 클 수 있다.
상기 하우징부의 상기 안착면 및 상기 서포터부의 상기 접촉부재 사이에 배치되는 윤활패드를 포함할 수 있다.
상기 윤활패드는 테프론 코팅을 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 파티클의 발생을 경감할 수 있는 기판처리장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 도시하는 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 3은 도 2의 III-III선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 7은 도 6의 VII-VII선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다. 또한, x축, y축 및 z축 기준 회전은 x축, y축 및 z축을 각각 회전축으로 하는 회전을 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 기판처리장치는 챔버(110), 기판안착부(200), 리프트핀(300), 서포터부(400) 및 하우징부(500)를 포함할 수 있다.
챔버(110)는 내부에 기판(1)을 인입하여 다양한 공정을 수행한 수 반출될 수 있다. 예를 들어, 챔버(110)는 밀폐된 처리 공간을 형성하는 상부 챔버와 하부 챔버를 포함하고, 일측에 기판(1)이 인입할 수 있는 게이트가 형성될 수 있다. 물론, 챔버(110)는 기판(1)이 인입되는 게이트로 기판(1)을 반출할 수 있지만, 별도의 출구를 구비할 수도 있다. 이러한 챔버(110)는 전술한 설명에 한정하는 것은 아니며, 공정, 설계 및 디자인에 따라서 다양하게 구성할 수 있다.
기판안착부(200)는 챔버(110) 내에 구비되며, 기판(1)이 안착될 수 있다. 예를 들어 기판(1) 안착부는 기판(1)이 안착되는 평평한 상면을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판안착부(200)는 히터, 정전척, 히터 및 인슐레이터 등이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 기판안착부(200)는 전술한 구성이 적층이 아닌 형태로 이루어질 수 있고, 다른 구성이 포함될 수도 있다.
한편, 기판안착부(200)는 리프트핀홀(210)이 형성될 수 있다. 리프트핀홀(210)은 후술할 리프트핀(300)의 이동방향으로 연장되도록 형성될 수 있으며, 예컨대 도시된 바와 같이 상하 방향(z축 방향)으로 형성될 수 있다. 이때 리프트핀홀(210)의 직경 또는 두께는 리프트핀(300)의 직경 또는 두께보다 약간 클 수 있다.
리프트핀(300)은 일단이 기판(1)을 지지하고, 타단이 후술할 서포터부(400)에 결합될 수 있다. 이러한 리프트핀(300)은 일방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 리프트핀은 z축 방향을 따라 연장된 원통형 기둥 형상일 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 리프트핀(300)은 다각형 기둥 형상일 수도 있다. 그리고 리프트핀(300)은 기판(1)을 안정적으로 지지하기 위하여 복수일 수 있다. 이에 따라 리프트핀홀(210)도 복수일 수 있다.
리프트핀(300)은 기판안착부(200)에 형성된 리프트핀홀(210)을 따라서 이동가능하며, 기판(1)을 지지할 수 있다. 즉, 리프트핀(300)과 기판안착부(200)는 상호 상대이동을 할 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이 기판안착부(200)가 고정되고, 리프트핀(300)이 상하로 이동할 수 있다. 또는 리프트핀(300)이 고정되고, 기판안착부(200)가 상하로 이동할 수도 있다.
서포터부(400)는 리프트핀(300)이 결합되고, 볼록한 접촉부재(410)를 가질 수 있다.
하우징부(500)는 서포터부(400)의 접촉부재(410)가 안착되고, 서포터부(400)가 임의의 방향으로 이동가능하거나 회전가능하도록 결합될 수 있다. 서포터부(400)와 하우징부(500)에 대한 상세한 설명은 후술한다.
한편, 리프트핀(300)이 리프트핀홀(210)을 따라서 이동할 수 있도록, 구동부(120)를 포함할 수 있다. 구동부(120)는 구동장치(121), 이동플레이트(122), 연결부재(124), 벨로우즈(125) 및 조인트부재(123) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
구동장치(121)는 도시된 바와 같이 챔버(110)의 외부에 구비되고, 스크류잭, 밸트 및 풀리의 조합 등에 의해 선형구동하여 이동플레이트(122)를 상하로 이동시킬 수 있다. 이에 따라 구동장치(121)는 최종적으로 리프트핀(300)을 상하로 이동시킬 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 구동장치(121)는 챔버(110)의 내부에 구비될 수도 있고, 기판안착부(200)를 상하로 이동시킬 수도 있다.
이동플레이트(122)는 구동장치(121)에 연결되어 상하로 이동하고, 연결부재(124)가 결합될 수 있다. 이동플레이트(122)는 도시된 바와 같이 챔버(110) 외부에 구비될 수도 있고, 이와 다르게 챔버(110) 내부에 구비될 수도 있다.
연결부재(124)는 바 타입(bar type)의 기둥 형상으로 구동장치(121)가 챔버(110)의 외부에 배치되는 경우 챔버(110)를 관통할 수 있다. 그리고 연결부재(124)의 일단에는 전술한 하우징부(500)가 결합할 수 있고, 타단에는 조인트부재(123)에 의해 이동플레이트(122)가 결합할 수 있다. 연결부재(124)는 이동플레이트(122)에 결합되므로 구동장치(121)에 의해 상하로 이동될 수 있다.
조인트부재(123)는 연결부재(124)를 이동플레이트(122)에 결합하되 연결부재(124)가 이동플레이트(122)에서 회전 및 미세 이동하게 결합할 수 있다.
벨로우즈(125)는 연결부재(124)를 감싸서, 챔버(110)의 외부와 내부를 분리할 수 있다. 예컨대, 연결부재(124)가 챔버(110)를 관통하여 상하로 이동할 수 있으므로, 챔버(110)의 외부와 내부가 연통될 수 있다. 챔버(110)의 내부는 진공으로 유지될 수 있으므로, 벨로우즈(125)의 일단은 챔버(110)에 밀폐되도록 결합되고, 벨로우즈(125)의 타단은 연결부재(124)에 밀폐되도록 결합되어. 챔버(110)의 내부와 외부를 분리시킬 수 있다. 이때, 벨로우즈(125)의 타단은 전술한 하우징부(500)에 결합될 수도 있다.
한편, 도 2는 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 리프트핀(300), 서포터부(400) 및 하우징부(500)를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 3은 도 2의 III-III선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
리프트핀(300)이 리프트핀홀(210)을 따라서 이동할 때, 기판안착부(200)가 열에 의해 변형되거나 팽창하여 리프트핀(300)의 측면과 리프트핀홀(210)의 측면이 닿아서 파티클이 발생될 수 있다. 서포터부(400) 및 하우징은 리프트핀(300)을 소정의 거리로 이동시키거나 회전시켜 리프트핀(300)과 리프트핀홀(210)의 마찰을 최소화할 수 있다. 이하에서 서포터부(400) 및 하우징부(500)를 상세히 설명한다.
서포터부(400)는 리프트핀(300)이 결합되고, 볼록한 접촉부재(410)를 가질 수 있다. 예를 들어, 서포터부(400)는 전체적인 형상이 원형 플레이트 또는 기둥에 볼록한 구의 일부가 결합된 형상일 수 있다.
서포터부(400)는 리프트핀(300)이 결합되었을 때 안정적으로 기립하기 위하여, 접촉부재(410)는 외면이 양 단부 간의 길이(R1)가 높이(h)보다 긴 원호(circle arc)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 서포터부(400)의 상기 접촉부재(410)는 최대 폭(R1)이 상기 리프트핀(300)의 두께(R2)보다 클 수 있다. 예를 들어, 접촉부재(410)는 곡률반경이 리프트핀(300)의 직경 또는 두께보다 큰 구(sphere)의 일부일 수 있다. 이로 인해 서포터부(400)와 리프트핀(300)은 보다 안정적으로 기립할 수 있다.
그리고 하우징부(500)는 서포터부(400)의 접촉부재(410)가 안착되는 안착면(521)을 포함할 수 있다. 여기서 안착면(521)은 평평할 수 있다. 물론 안착면(521)의 형상을 이에 한정하는 것은 아니다.
그리고 하우징부(500)는 서포터부(400)가 임의의 방향으로 회전가능하게 결합될 수 있다. 구체적으로 서포터부(400)는 하우징부(500)의 안착면(521) 상에서 볼록한 접촉부재(410)에 의해 x축, y축 및 z축을 기준으로 회전할 수 있다. 이때 도시된 바와 같이 서포터부(400)는 z축 방향의 회전이 제한받지 않으나, 리프트핀(300)이 과도하게 흔들리는 것을 방지하기 위하여 x축 및y축을 기준으로 하는 회전이 하우징부(500)에 의해 소정의 각도 내로 제한될 수 있다.
예를 들어, 하우징부(500)는 서포터부(400)를 감싸 서포터부(400)의 x축 및 y축 회전 각도를 제한하여, 복수의 리프트핀(300)이 각각 과도하게 회전하는 것을 방지하여 기판(1)을 안정적으로 지지할 수 있다. 구체적으로 하우징부(500)는 원통형 또는 다각기둥형의 공간 등의 다양한 형태의 내부 공간을 형성할 수 있고, 이 내부 공간에 서포터부(400)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징부(500)는 상호 결합하는 상부 하우징(510)과 하부 하우징(520)을 포함할 수 있고, 상부 하우징(510) 및 하부 하우징(520)에 의해 내부 공간이 형성될 수 있다. 따라서 서포터부(400)는 하우징부(500)의 내벽에 부딪쳐 x축 및 y축 회전 각도가 제한될 수 있다.
또는, 하우징부(500)는 서포터부(400)가 안착면(521) 상에서 임의의 방향으로 이동가능하게 결합될 수 있다. 구체적으로 서포터부(400)는 하우징부(500)의 안착면(521) 상에서 볼록한 접촉부재(410)가 미끄러져 이동할 수 있다. 이때, 안착면(521)은 xy평면과 평행할 수 있다. 물론 안착면(521)은 평면이 아닌 곡면으로 이루어질 수도 있다. 이때 도시된 바와 같이 서포터부(400)는 리프트핀(300)이 과도하게 이동되는 것을 방지하기 위하여 하우징부(500)에 이해 소정의 범위 내에서 이동하도록 제한될 수 있다.
예를 들어, 하우징부(500)는 서포터부(400)를 감싸 서포터부(400)의 x축 및 y축 방향의 이동거리를 제한하여, 복수의 리프트핀(300)이 각각 과도하게 이동하는 것을 방지하여 기판(1)을 안정적으로 지지할 수 있다.
따라서 전술한 바에 따르면, 기판안착부(200)가 열에 의해 변형하여도 서포터부(400)가 임의의 방향으로 회전하거나 이동하여, 리프트핀(300)과 리프트핀홀(210)의 마찰을 최소화 할 수 있다. 그러므로 리프트핀(300)과 기판안착부(200)에서 발생하는 파티클을 최소화할 수 있다.
한편, 도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 리프트핀(300), 서포터부(400) 및 하우징을 개략적으로 도시하는 사시도이다. 본 실시예에 따른 기판처리장치는 전술한 실시예에 다른 기판처리장치와 동일하거나 유사하므로 중복되는 설명은 생략한다.
서포터부(400)는 하우징부(500)에 의해 리프트핀(300)을 중심으로 하는 회전이 소정의 각도로 제한될 수 있다. 예컨대, 리프트핀(300)은 기판(1)을 지지하는 일단부의 반대편 타단부에 결합을 위한 나사산이 형성될 수 있다. 그리고 서포터부(400)는 리프트핀(300)의 나사산에 대응하는 나사산이 형성되고, 리프트핀(300)이 결합될 수 있다.
이때, 서포터부(400)가 하우징의 내부 공간에 위치한 경우, 서포터부(400)에 리프트핀(300)을 결합할 때 서포터부(400)가 리프트핀(300)을 중심으로 하는 회전(z축 기준 회전)을 무한대로 할 수 있다, 이로 인해 리프트핀(300)을 서포터에서 제거하거나 결합하기 어려울 수 있다. 따라서 하우징부(500)는 서포터부(400)의 z축 기준 회전을 소정의 각도로 제한하여, 리프트핀(300)의 결합 및 분리를 용이하게 할 수 있다.
구체적으로 서포터부(400)는 리프트핀(300)이 결합되는 몸체(420)와, 몸체(420)에서 돌출되어 소정의 각도 내에서 회전되도록 하우징부(500)에 의해 구속되는 적어도 하나의 돌기(430)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이 서포터부(400)는 몸체(420), 몸체(420)에서 y축 방향을 돌출된 돌기(430) 및 몸체(420)의 하부에 배치된 접촉부재(410)를 포함할 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, x방향이나 z방향 등 하우징부(500)에 의해 회전각도가 제한될 수 있으면 어느 방향으로든 돌출될 수 있다.
여기서 돌기(430)는 하우징부(500)과 접촉하는 부분이 곡면으로 이루어질 수 있다. 이로 인해, 돌기(430)가 하우징부(500)와 마찰할 때 부드럽게 접촉할 수 있어, 파티클 발생을 최소화할 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 돌기(430)는 상호 이루는 각도가 둔각인 연속적인 면으로 이루어질 수 있다.
또한, 몸체(420)부와 적어도 하나의 돌기(430)는 상호 연결되는 부분이 라운딩 처리될 수 있다. 이로 인해 몸체(420)와 돌기(430)는 곡면으로 부드럽게 연결될 수 있다. 이에 따라 후술할 하우징부(500)가 이 부분에 삽입되어도 마찰이 감소되어 파티클 발생을 최소화할 수 있다.
하우징부(500)는 내부 공간이 서포터부(400)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 하우징의 내부 공간의 적어도 일부는 서포터부(400)에 대응할 수 있다. 구체적으로 하우징부(500)의 측면은 서포터부(400)의 측면에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 하우징부(500)의 저면도 서포터부(400)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
이때, 하우징부(500)는 내부 공간이 서포터부(400)보다 클 수 있다. 이에 따라 서포터부(400)는 하우징부(500)에 의해 리프트핀(300)을 중심으로 소정의 각도 내에세 회전될 수 있다. 또한, 하우징부(500)의 내부 공간이 서포터부(400)보다 크기 때문에, 서포터부(400)가 미세하게 안착면(521) 상에서 이동할 수 있다.
예를 들면, 하우징부(500)의 내부 공간은 서포터부(400)의 돌기(430)에 삽입되어 이동이 제한되는 오목한 홈(522)이 형성될 수 있다. 이 홈(522)은 서포터부(400)의 돌기(430)의 형상에 대응되되 돌기(430)보다 약간 클 수 있다.
이러한 하우징부(500)의 내부 공간은 상부 하우징(510) 및 하부 하우징(520)에 의해 형성될 수 있다. 이때 상부 하우징(510) 및 하부 하우징(520)은 나사 등의 체결부재에 의해 결합되어, 간편히 개폐할 수 있어 서포터부(400)의 수명이 만료된 경우 서포터부(400)를 간단히 교체할 수 있다. 이상으로 서포터부(400)가 돌기(430)를 포함하고, 하우징부(500)가 홈(522)을 포함하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며, 뒤에 첨부된 도면과 같이 하우징부(500)가 돌기(430)를 포함하고, 서포터부(400)가 홈(522)을 포함할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 리프트핀(300)과 서포터를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 본 실시예에 따른 기판처리장치는 전술한 실시예에 따른 기판처리장치와 대략 동일하거나 유사하므로 중복되는 설명을 생략한다.
서포터부(400)의 적어도 하나의 돌기(430)는 복수로 방사상으로 배치될 수 있다. 예들 들어, 도시된 바와 같이 돌기(430)는 y축 방향을 돌출되도록 배치될 수 있다. 구체적으로 서포터부(400)의 몸체(420)는 리프트핀(300)이 결합된 중앙부분이고, 돌기(430)는 y방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 그리고 접촉부재(410)는 -z방향의 볼록한 부분일 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 리프트핀(300), 서포터부(400) 및 하우징부(500)의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 본 실시예에 다른 기판처리장치는 전술한 실시예에 따른 기판처리장치와 대략 동일하거나 유사하므로 중복되는 설명을 생략한다.
본 실시예에 따르면, 서포터부(400)는 4개의 돌기(430)가 x축 및 y축 방향을 따라 방사상으로 배치될 수 있다. 구체적으로 서포터부(400)의 몸체(420)는 리프트핀(300)이 결합된 중앙부분이고, 돌기(430)는 x축 및 y축 방향으로 돌출된 부분일 수 있다. 그리고 접촉부재(410)는 -z방향의 볼록한 부분일 수 있다.
그리고 하우징은 이에 대응하도록 돌기(430)의 형상에 대응하며 돌기(430)보다 큰 4개의 홈(522)이 형성될 수 있다.
이처럼 서포터부(400) 및 하우징이 형성됨에 따라 리프트핀(300)이 서포터부(400)에 결합 또는 분리될 때, 하우징의 다수의 측면에서 서포터부(400)를 지지하여 힘을 분산할 수 있고, 서포터부(400) 및 하우징이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 복수의 돌기(430)로 인해 서포터부(400)는 리프트핀(300)이 안정적으로 기립할 수 있도록 지지할 수 있다.
본 실시예에서 돌기(430)를 4개로 도시하였지만 이에 한정하는 것은 아니며, 3개 등 다양한 응용이 가능함은 물론이다.
도 7은 도 6의 VII-VII선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 다른 기판처리장치는 전술한 실시에에 따른 기판처리장치와 대략 동일하거나 유사하므로 중복되는 설명을 생략한다.
하우징부(500)의 안착면(521) 및 서포터부(400)의 접촉부재(410) 사이에 윤활패드(600)가 배치될 수 있다. 윤활패드(600)는 서포터부(400)와 하우징부(500)의 마찰을 감소시켜, 하우징부(500)와 서포터부(400)에 의해 발생하는 파티클을 감소시킬 뿐 아니라, 서포터부(400)를 보다 원활히 이동 및/또는 회전시켜 리프트핀(300)과 리프트핀홀(210)에서 발생하는 파티클도 감소시킬 수 있다.
이러한 윤활패드(600)는 테프론 코팅을 포함할 수 있다. 그리고 윤활패드(600)는 도시된 바와 같이 안착면(521) 상에 배치될 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 윤활패드(600)는 서포터부(400)에 배치될 수 있으며, 서포터부(400)와 하우징부(500)에 각각 배치될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 본 실시예에 따른 기판처리장치는 전술한 실시예들에 따른 기판처리장치와 대략 동일하거나 유사하므로, 중복되는 설명을 생략한다.
본 실시예에 따르면, 서포터부(400)는 리프트핀(300)의 연장방향에 수직한 단면이 타원형 또는 다각형일 수 있다. 구체적으로 리프트핀(300)은 z축 방향으로 연장되므로, 서포터부(400)는 xy평면과 평행한 단면이 타원형 또는 다각형일 수 있다.
예를 들여, 도 8a에 도시된 바와 같이 서포터부(400)는 y축 방향의 폭(D1)이 x축 방향의 폭(D2)보다 큰 타원형일 수 있다. 그리고 서포터부(400)는 xy평면과 평행한 단면이 타원형을 이룰 수 있다. 서포터부(400)는 y축으로 연장된 부분이 하우징부(500)에 수용되어 회전각도가 제한될 수 있다. 이때, 서포터부(400)는 리프트핀(300)이 결합되는 부분이 몸체(420)에 해당할 수 있고, y축 방향으로 연장된 부분이 돌기(430)에 해당할 수도 있다. 그리고 접촉부재는 전술한 바와 같이 위치할 수 있다.
다른 예로, 도 8b에 도시된 바와 같이 서포터부(400)는 xy평면과 평행한 단면이 사각형일 수 있다. 서포터부(400)는 모서리부분이 하우징부(500)에 수용되어 회전각도가 제한될 수 있다. 서포터부(400)는 리프트핀(300)이 결합되는 부분이 몸체(420)에 해당할 수 있고, 모서리 부분이 돌기(430)에 해당할 수도 있다. 그리고 접촉부재는 전술한 바와 같이 위치할 수 있다. 한편, 서포터부(400)는 xy평면과 평행한 단면의 형상이 사각형에 한정되지 않고, 삼각형 또는 오각형 등 다각형으로 이루어질 수 있다.
이처럼 서포터부(400)가 단순한 형태로 이루어짐에 따라 서포터부(400) 및 하우징부(500)의 가공을 용이하게 하여, 제작시간을 단축할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 기판 10: 챔버
120: 구동부 200: 기판안착부
210: 리프트핀홀 300: 리프트핀
400: 서포터부 410: 접촉부재
420: 몸체 40: 돌기
500: 하우징부 510: 상부 하우징
520: 하부 하우징 521: 안착면
522: 홈 600: 윤활패드

Claims (13)

  1. 챔버;
    상기 챔버 내에 구비되며, 기판이 안착될 수 있는 기판안착부;
    상기 기판안착부에 형성된 리프트핀홀을 따라서 이동가능하며 기판을 지지할 수 있는 복수의 리프트핀;
    상기 리프트핀 각각이 상면에 결합되며, 하면에 볼록한 접촉부재를 갖는 서포터부; 및
    상기 서포터부의 상기 접촉부재가 안착되는 평평한 안착면을 포함하고, 상기 서포터부가 임의의 방향으로 회전가능하거나 상기 안착면 상에서 임의의 방향으로 이동가능하게 결합되는 하우징부;를 포함하고,
    상기 서포터부 및 상기 하우징부는, 복수의 상기 리프트핀에 모두 구비되어, 상기 기판안착부의 변형 시 복수의 상기 리프트핀이 개별적으로 위치가 미세하게 조절될 수 있도록, 각각의 상기 리프트핀을 소정의 거리로 이동시키거나 회전시키는, 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 서포터부는 상기 하우징부에 의해 상기 리프트핀을 중심으로 하는 회전이 소정의 각도로 제한되는, 기판처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 서포터부는, 상기 리프트핀의 연장방향에 수직한 단면이 타원 또는 다각형 형상인, 기판처리장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 서포터부는, 상기 리프트핀이 결합되는 몸체와, 상기 몸체에서 돌출되어 상기 소정의 각도 내에서 회전되도록 상기 하우징부에 의해 구속되는 적어도 하나의 돌기를 포함하는, 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 서포터부의 돌기는 복수로 방사상으로 배치되는, 기판처리장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌기는 상기 하우징부와 접촉하는 부분이 곡면으로 이루어지는, 기판처리장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 몸체와 상기 적어도 하나의 돌기는 상호 연결되는 부분이 라운딩 처리되는, 기판처리장치.
  8. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 하우징부의 내부 공간은 적어도 일부가 상기 서포터부에 대응하는 형상으로 형성되되 상기 서포터부보다 큰, 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하우징부는, 상호 결합하여 상기 내부 공간을 형성하는 상부 하우징 및 하부 하우징을 포함하는, 기판처리장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 서포터부의 상기 접촉부재는 외면이 양단부 간의 길이가 높이보다 긴 원호(circle arc)를 포함하는, 기판처리장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 서포터부의 상기 접촉부재는 최대 폭이 상기 리프트핀의 두께보다 큰, 기판처리장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 하우징부의 상기 안착면 및 상기 서포터부의 상기 접촉부재 사이에 배치되는 윤활패드를 포함하는, 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 윤활패드는 테프론 코팅을 포함하는, 기판처리장치.

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