TWM540388U - 晶圓裝卸裝置 - Google Patents

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TWM540388U
TWM540388U TW106200847U TW106200847U TWM540388U TW M540388 U TWM540388 U TW M540388U TW 106200847 U TW106200847 U TW 106200847U TW 106200847 U TW106200847 U TW 106200847U TW M540388 U TWM540388 U TW M540388U
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TW
Taiwan
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unit
polishing machine
workpiece
module
unloading device
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TW106200847U
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English (en)
Inventor
Chen-Lung Pan
Hung-Chun Chen
Tsung-Ying Lin
Original Assignee
Phoenix Silicon Int Corp
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晶圓裝卸裝置
一種晶圓裝卸裝置,尤指一種自動化卸載或轉移待磨物或待拋光物之裝置。
現有的晶圓拋光技術,其係以人工方式將晶圓移放至第一次拋光機(粗拋光機)。待晶圓粗拋完成後,再以人工方式將晶圓移放至第二次拋光機(細拋光機)。待晶圓細拋完成後,又以人工方式將晶圓由第二次拋光機移除。
如上所述,晶圓於拋光過程中需要經過多次人工搬運,其係可能有至少兩個缺點產生。一為全程人工搬運,需要大量人力或工時,方能搬運一定數量的晶圓,故無形中提升製造成本。二為人工搬運,其係可能因人為疏忽而造成晶圓的毀損率提升。
綜合上述,現有的晶圓拋光技術仍有上述之至少兩個缺點存在,故如何降低工時、毀損率、人力使用或製造成本,其係有可以討論的空間。
有鑑於上述之缺點,本創作之目的在於提供一種晶圓裝卸裝置,其係利用自動化方式卸載與或轉移待磨物,藉以降低人工使用率、降低製造成本與提高待磨物的完整率。
為了達到上述之目的,本創作之技術手段在於提供一種晶圓裝卸裝置,其係應用於一第一拋光機與一第二拋光機,該第二拋光機係相鄰於該第一拋光機,該晶圓裝卸裝置包含有: 一待磨物輸送模組,其係位於該第一拋光機與該第二拋光機的一側,該待磨物輸送模組具有一進料端與一出料端;一待磨物上載模組,其係位於該第一拋光機與該第二拋光機之間,並相對於該待磨物輸送模組之出料端;以及一待磨物下載模組,其係於該第一拋光機與該第二拋光機之間,並位於該待磨物上載模組遠離該待磨物輸送模組的一端。
於一實施例,該待磨物輸送模組具有多個待磨物承載盤與一傳送單元,該些待磨物承載盤係設於該傳送單元的上方,該進料端與該出料端係分別位於該傳送單元的兩端。
於一實施例,該待磨物上載模組具有一線性移動單元與一轉移單元,該轉移單元係設於該線性移動單元的下方。
於一實施例,該待磨物下載模組具有一移轉臂與一偏轉單元,該移轉臂係設於該偏轉單元。該移轉臂的自由端具有一取放單元。
綜合上述,本創作係使用待磨物上載模組與待磨物下載模組,而達到自動化之待磨物的卸載或轉移的動作,藉以降低人工的使用率,並達到縮短工時、降低製造成本與降低毀損率的效果。
10‧‧‧第一拋光機
11‧‧‧第二拋光機
20‧‧‧待磨物輸送模組
200‧‧‧待磨物承載盤
201‧‧‧傳送單元
2010‧‧‧進料端
2011‧‧‧出料端
30‧‧‧待磨物上載模組
300‧‧‧線性移動單元
301‧‧‧轉移單元
40‧‧‧待磨物下載模組
400‧‧‧移轉臂
4000‧‧‧取放單元
401‧‧‧偏轉單元
50‧‧‧待磨物
第1圖為本創作之一種晶圓裝卸裝置之立體示意圖。
第2圖為本創作之一種晶圓裝卸裝置之動作立體示意圖。
第3圖為本創作之一種晶圓裝卸裝置之動作立體示意圖。
第4圖為本創作之一種晶圓裝卸裝置之動作立體示意圖。
第5圖為本創作之一種晶圓裝卸裝置之動作立體示意圖。
以下係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式,所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容,輕易地瞭解本創作之其他優點與功效。
請配合參考第1圖所示,本創作係一種晶圓裝卸裝置,其係 應用於一第一拋光機10與一第二拋光機11。該晶圓裝卸裝置包含有一待磨物輸送模組20、一待磨物上載模組30與一待磨物下載模組40。
第一拋光機10可為粗拋光機。第二拋光機11為細拋光機。第一拋光機10係相鄰於第二拋光機11。
待磨物輸送模組20具有多個待磨物承載盤200與一傳送單元201。待磨物承載盤200係設於傳送單元201的上方。待磨物輸送模組20係位於第一拋光機10與第二拋光機11的一側。傳送單元201具有一進料端2010與一出料端2011。
待磨物上載模組30係位於第一拋光機10與第二拋光機11之間,並且相對於出料端2011。待磨物上載模組30具有一線性移動單元300與一轉移單元301。線性移動單元300為一線性滑軌裝置或一馬達、一螺桿與一滑塊之組合。轉移單元301係設於線性移動單元300的下方。轉移單元301為一支撐框體。
待磨物下載模組40係位於第一拋光機10與第二拋光機11之間,並且位於待磨物上載模組30遠離待磨物輸送模組20的一端。待磨物下載模組40具有一移轉臂400與一偏轉單元401。移轉臂400係設於偏轉單元401。移轉臂400的自由端具有一取放單元4000,取放單元4000能夠為一負壓吸附裝置。
待拋光之待磨物50由進料端2010進入傳送單元201,並由傳送單元201所帶動之待磨物承載盤200傳送至出料端2011。舉例而言,待磨物50能夠為一晶圓或一拋光盤。
如第2圖所示,線性移動單元300係將轉移單元301移動至出料端2011,以承接位於出料端2011之待磨物50。待轉移單元301承接待磨物50後,線性移動單元300係將轉移單元301連同待磨物50朝移轉臂400之取放單元4000方向移動,直至待磨物50位於取放單元4000的上方。取放單元4000係吸取待磨物50,以使待磨物50與轉移單元301二者相互分離。
請配合參考第3圖所示,線性移動單元300係將轉移單元301朝向出料單2011方向移動,以再次進行承接待磨物50之動作。偏 轉單元401係使移轉臂400轉動,以使待磨物50之待磨面朝下。偏轉單元401係帶動移轉臂400,以使移轉臂400朝向第一拋光機10方向移動。
待待磨物50移動至第一拋光機10的上方,取放單元4000係釋放待磨物50,以使待磨物50之拋光面接觸第一拋光機10。偏轉單元401係再帶動移轉臂400,並使移轉臂400轉動,以取放單元4000使再次吸取待磨物50。
當第一拋光機10具有一定數量之待磨物50後,待磨物輸送模組20、待磨物上載模組30與待磨物下載模組40係停止作動。第一拋光機10係開始第一次拋光或第一次研磨待磨物50。
而當第一次拋光或第一次研磨完成後,第一拋光機10係停止作動。請配合參考第4圖所示,偏轉單元401係帶動移轉臂400朝向第一拋光機10的方向移動,以使取放單元4000吸取位於第一拋光機10之待磨物50。
待磨物下載模組40係分次將位於第一拋光機10之待磨物50移轉至第二拋光機11,以使第二拋光機11對待磨物50進行第二次拋光或第二次研磨之動作。
待第二次拋光或第二次研磨之動作完成後,偏轉單元401係帶動移轉臂400,以使取放單元4000朝向第二拋光機11方向移動,藉以吸取位於第二拋光機11之待磨物50。
請配合參考第5圖所示,當取放單元4000吸取待磨物50後,偏轉單元401係轉動移轉臂400,以使待磨物50待磨面朝上。同時,線性移動單元300係帶動轉移單元301朝向待磨物下載模組40移動,以承接位於吸取單元4000之待磨物50。
而當轉移單元301接收待磨物50後,吸取單元4000係釋放待磨物50。線性移動單元300係將待磨物50朝向出料端2011方向移動。轉移單元301係將待磨物50放置於出料端2011。同時,吸取單元4000係再次吸取位於第二拋光機11之待磨物50,以使轉移單元301再次接收待磨物50。
待第二拋光機11未具有待磨物50後,待磨物輸送模組20、 待磨物上載模組30與待磨物下載模組40係再次進行上述之將待磨物50放置於第一拋光機10之動作。
綜合上述,本創作係使用待磨物上載模組30與待磨物下載模組40,以進行自動化之待磨物50的卸載或轉移的動作,藉以降低人工的使用率,而達到縮短工時、降低製造成本與降低毀損率的效果。
以上所述之具體實施例,僅係用於例釋本創作之特點及功效,而非用於限定本創作之可實施範疇,於未脫離本創作上揭之精神與技術範疇下,任何運用本創作所揭示內容而完成之等效改變及修飾,均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧第一拋光機
11‧‧‧第二拋光機
20‧‧‧待磨物輸送模組
200‧‧‧待磨物承載盤
201‧‧‧傳送單元
2010‧‧‧進料端
2011‧‧‧出料端
30‧‧‧待磨物上載模組
300‧‧‧線性移動單元
301‧‧‧轉移單元
40‧‧‧待磨物下載模組
400‧‧‧移轉臂
4000‧‧‧取放單元
401‧‧‧偏轉單元
50‧‧‧待磨物

Claims (7)

  1. 一種晶圓裝卸裝置,其係應用於一第一拋光機與一第二拋光機,該第二拋光機係相鄰於該第一拋光機,該晶圓裝卸裝置包含有:一待磨物輸送模組,其係位於該第一拋光機與該第二拋光機的一側,該待磨物輸送模組具有一進料端與一出料端;一待磨物上載模組,其係位於該第一拋光機與該第二拋光機之間,並相對於該待磨物輸送模組之該出料端;以及一待磨物下載模組,其係於該第一拋光機與該第二拋光機之間,並位於該待磨物上載模組遠離該待磨物輸送模組的一端。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓裝卸裝置,其中該待磨物輸送模組具有多個待磨物承載盤與一傳送單元,該些待磨物承載盤係設於該傳送單元的上方,該進料端與該出料端係分別位於該傳送單元的兩端。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓裝卸裝置,其中該待磨物上載模組具有一線性移動單元與一轉移單元,該轉移單元係設於該線性移動單元的下方。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之晶圓裝卸裝置,其中該線性移動單元為一線性滑軌裝置或或一馬達、一螺桿與一滑塊之組合。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓裝卸裝置,其中該待磨物下載模組具有一移轉臂與一偏轉單元,該移轉臂係設於該偏轉單元。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓裝卸裝置,其中該移轉臂的自由端具有一取放單元。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓裝卸裝置,其中該取放單元為一負壓吸附裝置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112207698A (zh) * 2019-06-14 2021-01-12 硅电子股份公司 用于抛光半导体晶圆的设备和方法
US20210260716A1 (en) * 2018-09-07 2021-08-26 Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Chemical mechanical planarization equipment, wafer transfer method, and wafer planarization unit
TWI758211B (zh) * 2021-07-15 2022-03-11 總督科技股份有限公司 預治式晶圓載盤之卸載裝置及其方法

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