TW201906057A - 搬運裝置及其搬運方法 - Google Patents

搬運裝置及其搬運方法

Info

Publication number
TW201906057A
TW201906057A TW107118749A TW107118749A TW201906057A TW 201906057 A TW201906057 A TW 201906057A TW 107118749 A TW107118749 A TW 107118749A TW 107118749 A TW107118749 A TW 107118749A TW 201906057 A TW201906057 A TW 201906057A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrying
bearing
driving
station
platform
Prior art date
Application number
TW107118749A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI708312B (zh
Inventor
張玉地
甄靜
Original Assignee
大陸商上海微電子裝備(集團)股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商上海微電子裝備(集團)股份有限公司 filed Critical 大陸商上海微電子裝備(集團)股份有限公司
Publication of TW201906057A publication Critical patent/TW201906057A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI708312B publication Critical patent/TWI708312B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Abstract

本發明提供一種搬運裝置及其搬運方法,所述搬運裝置包括可移動的運輸機構;承載台,具有一個與水平面平行的承載面,用於承載待搬運物體,所述承載面上周向定義有多個承載工位,所述承載工位用於放置所述待搬運物體,所述承載台的中心設有通孔;抓取機構,用於抓取、放置所述待搬運物體,所述抓取機構穿過所述通孔與所述運輸機構連接;以及驅動機構,用於驅動所述承載台在所述運輸機構上水平轉動。本發明提供的搬運裝置及其搬運方法,使得抓取機構在每次抓取目標取放區的承載工位上的待搬運物體時,其運動軌跡能夠相同,從而提升了搬運裝置的搬運效率。

Description

搬運裝置及其搬運方法
本發明涉及半導體製造領域,具體而言涉及一種搬運裝置及其搬運方法。
目前,全球範圍內的一些半導體製造廠房普遍採用搬運裝置來搬運晶圓盒,以代替傳統的人工搬運。尤其對於8寸晶圓盒的搬運技術已日臻成熟,但針對12寸晶圓盒的搬運裝置還不常見。現有的搬運裝置多是通過帶有機械臂的自動導引運輸車(Automated Guided Vehicle,簡稱AGV),移動到指定位置,再根據視覺測量結果控制機械臂對晶圓盒進行取放操作。
圖1為一種搬運裝置之機械臂高位佈置的示意圖,圖2為圖1所示機械臂的重心分佈曲線圖,圖3為另一種搬運裝置之機械臂低位元佈置的示意圖。圖1中,機械臂103安裝在晶圓盒裝載位置的上方,多個晶圓盒101上下垂直佈置;具體而言,機械臂103的末端設置有機械手102,機械手102水平端起晶圓盒101兩邊的把手或晶圓盒101頂部法蘭,實現對晶圓盒101的取放;但是,機械臂103的重心位置較高,容易使搬運裝置發生傾覆,同時搬運裝置受機械臂103的最大有效載荷限制,在抓取12寸滿載晶圓盒時易發生超載自保護。圖1的機械臂103的重心分佈如圖2所示,橫坐標是機械臂的重心位移,單位是毫米,縱坐標是機械臂的重心 距地面的高度,單位是毫米;機械臂抓取晶圓盒並抬高時,機械臂重心的位置為圖中的B點,隨著機械臂的左右擺動,機械臂的重心也如圖中所示在A點和B點之間移動,或在B點與C點之間移動。
圖3中,機械臂203安裝在晶圓盒裝載位置下方一側,多個晶圓盒201上下垂直佈置;具體的,機械臂203的末端設置有機械手202,機械手202抓取晶圓盒201的頂部法蘭,實現對晶圓盒201的取放;該搬運裝置的機械臂203的運動路徑較長,軌跡複雜,在機械臂203運動到某一位置時,其速度會突然增大,易導致該搬運裝置停機,同時機械手202在取放晶圓盒201的過程中為了避免機械臂203和框架(未圖示)干涉,必須增加大量的軌跡路線來進行避讓,降低了搬運效率。
上述搬運方式單次最多只能運輸兩個晶圓盒,整體運載量小,而且隨著12寸晶圓盒在生產中的廣泛運用,對其搬運裝置的要求也越來越高。因此,有必要開發一種能夠滿足小空間、大運量、統一軌跡、高效率的搬運裝置及其搬運方法。
本發明的目的在於提供一種搬運裝置和搬運方法,以解決現有技術中針對晶圓盒的搬運效率低、單次搬運量小以及穩定性低等問題中的一個或多個。
為實現上述目的,本發明提供了一種搬運裝置,包括可移動的運輸機構;承載台,具有一個與水平面平行的承載面,用於承載待搬運物體,所述承載面上周向定義有多個承載工位,所述承載工位用於放置所述待搬運物體,所述承載台的中心設有通孔;抓取機構,用於抓取、放置所述待搬運物體,所述抓取機構穿過所 述通孔與所述運輸機構連接;以及驅動機構,用於驅動所述承載台在所述運輸機構上水平轉動。
較佳的,所述運輸機構包括自動引導小車。
較佳的,所述運輸機構還包括帶有移動腳輪的承載框架,所述承載框架套設在所述自動引導小車上,用於承載所述承載台、所述驅動機構及所述抓取機構。
較佳的,所述承載台為圓盤狀結構。
較佳的,所述承載工位上設置有與所述待搬運物體匹配連接的定位機構。
較佳的,所述驅動機構包括傳動機構以及與所述傳動機構連接的驅動電機,所述傳動機構連接所述承載台;所述傳動機構用於在所述驅動電機的驅動下帶動所述承載台轉動。
較佳的,所述傳動機構包括主動齒輪和從動齒輪,所述主動齒輪與所述驅動電機的驅動軸連接,所述從動齒輪上固定有所述承載台。
較佳的,所述主動齒輪與所述從動齒輪的嚙合方式包括接觸嚙合或通過鏈條嚙合。
較佳的,所述搬運裝置還包括與所述運輸機構、所述抓取機構以及所述驅動機構連接的控制機構,所述控制機構用於控制所述承載台轉動、所述運輸機構運動以及所述抓取機構的工作狀態。
較佳的,所述控制機構包括感測器,所述感測器安裝於所述抓取機構的末端,所述感測器用於確定所述待搬運物體在對應承載工位上的裝載情況,所述控制機構根據所述裝載情況控制所 述承載台的轉動。
較佳的,所述待搬運物體為晶圓盒。
本發明還提供一種使用所述搬運裝置的搬運方法,包括:運輸機構運動至物體存放處;所述驅動機構驅動所述承載台水平轉動,使得裝載有待搬運物體的承載工位轉動至面向所述物體存放處的位置;所述抓取機構從所述承載工位上抓取所述待搬運物體並搬運至物體存放處;重複執行上述步驟,依次將所述多個承載工位上的待搬運物體搬運至所述物體存放處。
本發明還提供另一種使用所述搬運裝置的搬運方法,包括:運輸機構運動至物體存放處;所述驅動機構驅動所述承載台水平轉動,使得待裝載所述待搬運物體的承載工位轉動至面向所述物體存放處的位置;所述抓取機構抓取待搬運物體並放置在所述承載工位上;重複執行上述步驟,將待搬運物體依次搬運並放置在所述多個承載工位上。
較佳的,所述待搬運物體是晶圓盒,所述承載工位上設有識別晶圓盒上識別字的晶圓盒標識識別器,所述搬運裝置將一目標晶圓盒搬運至物體存放處時,根據所述晶圓盒標識識別器回饋的資訊確定所述目標晶圓盒所在承載工位,並通過所述驅動機構驅動所述承載台水平轉動,將承載有所述目標晶圓盒的承載工位轉動至面向所述物體存放處的位置。
綜上所述,本發明提供的搬運裝置及其搬運方法,在承載台之承載面上周向設置多個承載工位,多個所述承載工位用於放置待搬運物體,驅動機構驅動所述承載台轉動,將需要進行搬運的搬運物體所在的工位旋轉至目標取放區,並且抓取機構穿過所述 承載台之中心的通孔與所述運輸機構連接,這樣的設置,使得所述抓取機構在每次抓取位於所述目標取放區的待搬運物體時,其運動軌跡能夠相同,從而提升了搬運裝置的搬運效率。與多個工位上下佈置相比,所述抓取機構的路徑短,運動軌跡簡單,而且無需增設大量的軌跡路線來避免干涉,控制簡單,同時搬運效率高,且單次可以運輸兩個以上的晶圓盒,整體運載量大。
10‧‧‧運輸機構
20‧‧‧承載台
30‧‧‧驅動機構
40‧‧‧抓取機構
100‧‧‧搬運裝置
101、201‧‧‧晶圓盒
102、202‧‧‧機械手
103、203‧‧‧機械臂
200‧‧‧搬運裝置
301‧‧‧腳輪
302‧‧‧自動引導小車
304‧‧‧晶圓盒
305‧‧‧支撐架
306‧‧‧機械手
307‧‧‧機械臂
308‧‧‧傳動機構
309‧‧‧驅動電機
310‧‧‧控制箱
311‧‧‧定位柱
401‧‧‧第一貨架位置
402‧‧‧第二貨架位置
403‧‧‧第三貨架位置
404‧‧‧第四貨架位置
405‧‧‧第一承載工位
406‧‧‧第二承載工位
407‧‧‧第三承載工位
408‧‧‧第四承載工位
501‧‧‧鏈條
圖1為現有的一種搬運裝置之機械臂處於高位佈置的示意圖;圖2為圖1所示機械臂的重心分佈曲線圖;圖3為現有的另一種搬運裝置之機械臂處於低位佈置的示意圖;圖4為本發明一實施例提供的搬運裝置裝載有晶圓盒的結構示意圖;圖5為圖4所述的搬運裝置在卸載或裝載晶圓盒過程的結構示意圖;圖6為本發明另一實施例提供的搬運裝置裝載有晶圓盒的結構示意圖;圖7為圖6所述的搬運裝置未安裝承載台時的俯視圖。
下面將結合示意圖對本發明的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍,本發明的優點和特徵將更清楚。需說明的是,附圖均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。
以下描述中,為了便於敘述,以搬運裝置搬運晶圓盒作為示意,來詳細說明本發明的搬運裝置的結構以及工作過程。
圖4為本發明一實施例提供的搬運裝置100的結構示意圖,如圖4所示,所述搬運裝置100包括可移動的運輸機構10、抓取機構40、承載台20以及驅動機構30。
具體而言,所述驅動機構30用於驅動所述承載台20在所述運輸機構10上水平轉動;所述承載台20具有一個與水平面平行的承載面,所述承載面上周向設置有多個承載工位,所述承載工位用於放置晶圓盒304,所述承載台20的中心設有通孔;所述抓取機構40用於取、放所述晶圓盒304,且所述抓取機構40穿過所述通孔與所述運輸機構10連接。所述驅動機構30驅動所述承載台20水平轉動,將需要進行取放的操作的工位旋轉至一目標取放區,所述抓取機構40在所述目標取放區取、放所述晶圓盒304。
本實施例提供的搬運裝置,在承載台之承載面上周向設置多個承載工位,多個所述承載工位用於放置待搬運物體,驅動機構驅動所述承載台轉動,將需要進行搬運的搬運物體所在的工位旋轉至目標取放區,並且抓取機構穿過所述承載台中心的通孔與所述運輸機構連接,這樣的設置,使得所述抓取機構在每次抓取位於所述目標取放區的待搬運物體時,其運動軌跡能夠相同,從而提升了搬運裝置的搬運效率。
進一步的,所述運輸機構10包括自動引導小車302和帶有移動腳輪的承載框架,所述承載框架套設在所述自動引導小車302(←簡稱AVG)上,用於承載所述承載台20、驅動機構30及抓取機構40,所述運輸機構10還包括安裝於所述自引導小車302 之上的腳輪301,所述自引導小車302可通過所述腳輸301運動。所述驅動機構30包括傳動機構308以及驅動電機309,所述傳動機構308分別連接驅動電機309和承載台20,所述傳動機構308用於在驅動電機309的驅動下帶動承載台20轉動。
本實施例中,所述抓取機構40包括支撐架305以及機械手306,所述機械手306設置在機械臂307的末端。所述搬運裝置100還可包括電氣箱310,所述控制機構安裝於電氣箱310內。其中,所述機械手上設置有感測器,所述感測器用於獲取處於圖5所示的第一工位405所在位置的工位的停放狀態,以及用於獲取處於貨架上的每一個貨架位置的停放狀態,之後,控制所述承載台的轉動狀態。
繼續參閱圖4,所述運輸車302在所述腳輪301的支撐下移動,以到達目標貨架位置。所述腳輪301較佳為4個,4個腳輪301設置在運輸車302的底部並前後並排設置。在此,4個所述腳輪301更有利於運輸車302的穩定移動。
所述承載台20為圓盤狀結構,且所述通孔較佳為圓形孔。所述承載台的承載面上較佳設置有多組承載工位,每組承載工位包括佈置在同一個圓弧上的多個承載工位,且多組所述工位佈置在不同的圓弧上,以使抓取機構抓取同一圓弧上的晶圓盒時運動軌跡可以相同。
針對一組承載工位,所述工位的數量較佳為4個,且4個所述承載工位對稱分佈,多個承載工位的設置使所述搬運裝置100得到更有效的利用,具體而言可根據實際需要設置所述承載工位的數量,以提升單次的搬運量,提升搬運效率,而且工位對稱分 佈的方式,使所述運輸車302在運動的過程中更加的穩定。
更進一步的,所述承載工位上設置有與所述待搬運物體匹配連接的定位機構,所述定位機構可以是用於定位晶圓盒304的定位柱311和與所述定位柱相配合的,且位於所述晶圓盒上的槽孔;所述定位柱311的數量為多個,且多個所述定位柱不在一條直線上,較佳的,每個所述工位上的定位柱數量為三個,更佳的,該三個定位柱構成正三角形分佈等正多邊形,這種設置定位柱的方式,使晶圓盒能夠更好的被固定,不容易發生脫落。當然,所述槽孔的數量與所述定位柱的數量相一致。
在一個實施例中,前述傳動機構308包括從動齒輪和與所述從動齒輪相嚙合的主動齒輪,所述主動齒輪與前述驅動電機309的驅動軸連接,且所述從動齒輪上固定有所述承載台20,即所述驅動電機309驅動主動齒輪轉動,所述主動齒輪驅動從動齒輪轉動,從而所述從動齒輪驅動其上的承載台轉動。具體的,所述承載台20安裝於所述從動齒輪的外圈上,該從動齒輪安裝於所述運輸車302上。
本實施例中,所述機械臂307的頭端安裝有支撐架305,該支撐架305通過所述通孔安裝於所述運輸車302的檯面上,較佳的所述支撐架305安裝於所述運輸車302檯面的中心,這種安裝方式,在抓取機構40抓取晶圓盒304的過程中,使得運輸車302更加穩定,不容易產生傾覆現象。所述機械臂307與所述支撐架302連接,並在所述驅動機構30的驅動下作抓取運動。
在另一實施例中,參見圖6和圖7,圖6為本發明另一實施例提供的搬運裝置200裝載有晶圓盒304的結構示意圖,圖 7為圖6所示搬運裝置200未安裝承載台時的俯視圖。
如圖6和圖7所示,與前述搬運裝置100所區別的是,所述主動齒輪與所述從動齒輪之間通過鏈條501連接嚙合。所述主動齒輪與前述驅動電機309的驅動軸連接,且所述從動齒輪上固定有所述承載台20,即所述驅動電機309驅動主動齒輪轉動,所述主動齒輪通過所述鏈條501驅動所述從動齒輪轉動,從而所述從動齒輪驅動其上的承載台轉動。所述搬運裝置200裝載或卸載晶圓盒的過程具體參見上述實施例,此處不再具述。在此,本實施例提供了傳動機構308的另一種結構,即可根據生產需要靈活選取所述傳動機構的形式,使搬運裝置更能適應生產的需要。
更進一步的,所述搬運裝置100和所述搬運裝置200還包括與所述運輸機構10、所述抓取機構40以及所述驅動機構30連接的控制機構,所述控制機構用於控制所述承載台20轉動、所述運輸機構10運動以及所述抓取機構40的工作狀態。所述控制機構包括感測器,所述感測器安裝於所述機械臂的末端,所述感測器用於獲取對應承載工位的停放狀態,所述控制機構根據所述停放狀態,控制所述承載台的轉動狀態。其中,所述控制機構可以是控制箱310,所述控制箱310可以是PLC(Programmable Logic Controller)可程式控制器或上位機控制器等,本領域的技術人員在本發明公開的基礎上,應當知曉如何實現。例如,所述控制箱310控制所述抓取機構40抓取晶圓盒。本發明提供的搬運裝置包括但不限於對8寸矽和12寸矽的搬運。
圖5為圖4所示的搬運裝置100在卸載或裝載晶圓盒時的結構示意圖。如圖5所示,所述卸載或裝載過程涉及到的部分 包括第一貨架位置401、第二貨架位置402、第三貨架位置403、第四貨架位置404、第一承載工位405、第二承載工位406、第三承載工位407以及第四工位408。然而,本發明包括但不限於四個工位,具體可根據實際生產需要設置。下面結合圖4和圖5說明所述搬運裝置100卸載和裝載晶圓盒的具體實現過程。
所述搬運裝置100卸載晶圓盒的過程為:步驟1:控制箱310控制運輸機構10運動至第一貨架位置401處;步驟2:所述控制箱310根據採集資訊判斷第一承載工位405是否放置有晶圓盒,同時判斷所述抓取機構40是否處於正常狀態;若均是,則所述控制箱310控制所述抓取機構40啟動;步驟3:啟動後,所述抓取機構30抓取所述第一承載工位405處的晶圓盒,並將所述晶圓盒放置於所述第一貨架位置401處。
其中,步驟2中,若所述控制箱310根據採集資訊判斷第一承載工位405處於空置狀態(即未放置有晶圓盒),則所述驅動機構30驅動所述承載台20旋轉,使第二承載工位406旋轉至所述第一承載工位405所在位置處,則所述控制箱310再次根據採集資訊判斷第二承載工位406的狀態,按照這種方式,直至判斷某一承載工位存在晶圓盒,則繼續執行卸載晶圓盒的工作;若所述控制箱310根據採集資訊,判斷所有工位均未設置有晶圓盒時,則所述控制箱310進行異常報警。
在執行完成所述步驟1至所述步驟3之後,控制箱310再次控制所述運輸機構10到達下一個貨架位置處,再次的,執 行所述步驟2至所述步驟3,按照這種執行過程,可實現將晶圓盒卸載到不同的貨架位置上,從而實現了將搬運裝置100上的所有晶圓盒卸載到目標貨架上的目的。
進一步的,在將所述搬運裝置100上的所有晶圓盒卸載到貨架上以後,所述控制箱310採集所有工位的停放資訊,確定所有晶圓盒是否已經卸載完成;若所有晶圓盒已完成卸載,則所述搬運裝置100處於待機狀態,並等待執行下一個任務。
在另一實施例中,所述承載工位上設有識別晶圓盒上識別字的晶圓盒標識識別器,步驟2中,控制箱310根據所述晶圓盒標識識別器回饋的資訊確定所述目標晶圓盒所在承載工位,並判斷所述承載工位是否在第一承載工位405處,否則控制所述驅動機構驅動所述承載台水平轉動,將承載有所述目標晶圓盒的承載工位轉動至所述第一承載工位405處。
接著,所述搬運裝置100裝載晶圓盒的過程為:步驟11:控制箱310控制運輸機構10運動至第一貨架位置401處;步驟21:所述控制箱310根據採集資訊判斷第一承載工位405是否處於空置狀態,同時判斷抓取機構40是否處於正常狀態;若均是,則所述控制箱310控制所述抓取機構40啟動;步驟31:所述抓取機構40從所述第一貨架401處抓取晶圓盒,並將所述晶圓盒放置於所述第一承載工位405處;其中,步驟21中,若所述控制箱310根據採集資訊判斷第一承載工位405處於非空置(即放置有晶圓盒),則所述驅動機構30驅動所述承載台20旋轉,使第二承載工位406旋轉至所述 第一承載工位405所在位置處,之後,所述控制箱310再次根據採集資訊判斷第二承載工位406的停放狀態,按照這種方式,直至判斷某一承載工位空置時,則繼續執行裝載晶圓盒的工作;若所述控制箱310根據採集資訊,判斷所有承載工位均非空置(即滿載),則所述控制機構進行異常報警。
在執行完成所述步驟11至所述步驟31之後,控制箱310再次控制所述運輸機構10到達下一個貨架位置處,再次的,執行所述步驟21至所述步驟31,按照這種執行過程,可實現將位於貨架上的晶圓盒裝載到不同的承載工位上,從而實現了將貨架上的所有晶圓盒裝載到指定承載工位上的目的。
進一步的,在將貨架上的所有晶圓盒裝載到所述搬運裝置100上以後,所述控制箱310採集所有承載工位的停放資訊,確定所有承載工位是否已經裝載完成,若所有承載工位已經完成裝載,則所述搬運裝置100處於待機狀態,並等待執行下一個任務。
在執行上述裝載和卸載晶圓盒的步驟之前,操作人員可將控制程式導入所述控制箱310,以使該控制箱310按照預定的指令控制其他機構自動化裝載或卸載晶圓盒。
上述裝載和卸載晶圓盒的步驟中:所述第一承載工位401處於裝載狀態,即是所述第一承載工位401裝載得有晶圓盒;所述抓取機構40處於正常狀態,即在所述抓取機構40工作之前,所述控制機構會對所述抓取機構40進行狀態監測,若監測到所述抓取機構40之相關工作參數正常,則繼續執行既定步驟,若檢測到所述抓取機構40處於故障狀態,則發出報警。
本實施例提供的搬運裝置及其搬運方法,通過在可轉 動的承載台之承載面上設置至少一組位於同一圓弧上的承載工位,每個承載工位可放置一個晶圓盒,並還將抓取機構之機械臂的頭端通過承載面上通孔與運輸機構連接,這樣的設置,使得機械臂每次抓取對應承載工位處晶圓盒的運動軌跡能夠相同,從而提升了搬運裝置的搬運效率。
綜上所述,在承載台之承載面上周向設置多個承載工位,多個所述承載工位用於放置待搬運物體,驅動機構驅動所述承載台轉動,將需要進行搬運的搬運物體所在的工位旋轉至目標取放區,並且抓取機構穿過所述承載台之中心的通孔與所述運輸機構連接,這樣的設置,使得所述抓取機構在每次抓取位於所述目標取放區的待搬運物體時,其運動軌跡能夠相同,從而提升了搬運裝置的搬運效率。與多個承載工位上下佈置相比,所述抓取機構的路徑短,運動軌跡簡單,且機械臂速度不會出現突然增大的問題,而且無需增設大量的軌跡路線來避免干涉,控制簡單,同時搬運效率高,且單次可以運輸兩個以上的晶圓盒,整體運載量大。
此外,所述抓取機構安裝於運輸車之運輸台的檯面中心,使得抓取機構在抓取晶圓盒的過程中,所述搬運裝置更加穩定,不容易翻身傾覆。
上述僅為本發明的較佳實施例而已,並不對本發明起到任何限制作用。任何所屬技術領域的技術人員,在不脫離本發明的技術方案的範圍內,對本發明揭露的技術方案和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動,均屬未脫離本發明的技術方案的內容,仍屬於本發明的保護範圍之內。

Claims (14)

  1. 一種搬運裝置,其特徵在於,包括:可移動的運輸機構;承載台,具有一個與水平面平行的承載面,用於承載待搬運物體,所述承載面上周向定義有多個承載工位,所述承載工位用於放置所述待搬運物體,所述承載台的中心設有通孔;抓取機構,用於抓取、放置所述待搬運物體,所述抓取機構穿過所述通孔與所述運輸機構連接;以及驅動機構,用於驅動所述承載台在所述運輸機構上水平轉動。
  2. 如請求項1之搬運裝置,其中,所述運輸機構包括自動引導小車。
  3. 如請求項2之搬運裝置,其中,所述運輸機構還包括帶有移動腳輪的承載框架,所述承載框架套設在所述自動引導小車上,用於承載所述承載台、所述驅動機構及所述抓取機構。
  4. 如請求項1之搬運裝置,其中,所述承載台為圓盤狀結構。
  5. 如請求項1之搬運裝置,其中,所述承載工位上設置有與所述待搬運物體匹配連接的定位機構。
  6. 如請求項1之搬運裝置,其中,所述驅動機構包括傳動機構以及與所述傳動機構連接的驅動電機,所述傳動機構連接所述承載台;所述傳動機構用於在所述驅動電機的驅動下帶動所述承載台轉動。
  7. 如請求項6之搬運裝置,其中,所述傳動機構包括主動齒輪和從動齒輪,所述主動齒輪與所述驅動電機的驅動軸連接,所述從動齒輪上固定有所述承載台。
  8. 如請求項6之搬運裝置,其中,所述主動齒輪與所述從動齒輪的嚙合方式包括接觸嚙合或通過鏈條嚙合。
  9. 如請求項1之搬運裝置,其中,所述搬運裝置還包括與所述運輸機構、所述抓取機構以及所述驅動機構連接的控制機構,所述控制機構用於控制所述承載台轉動、所述運輸機構運動以及所述抓取機構的工作狀態。
  10. 如請求項9之搬運裝置,其中,所述控制機構包括感測器,所述感測器安裝於所述抓取機構的末端,所述感測器用於確定所述待搬運物體在對應承載工位上的裝載情況,所述控制機構根據所述裝載情況控制所述承載台的轉動。
  11. 如請求項1至10中任一項之搬運裝置,其中,所述待搬運物體為晶圓盒。
  12. 一種使用請求項1至10中任一項所述搬運裝置的搬運方法,其特徵在於,包括:運輸機構運動至物體存放處;所述驅動機構驅動所述承載台水平轉動,使得裝載有待搬運物體的承載工位轉動至面向所述物體存放處的位置;所述抓取機構從所述承載工位上抓取所述待搬運物體並搬運至物體存放處;以及重複執行上述步驟,以將所述多個承載工位上的待搬運物體依次搬運至所述物體存放處。
  13. 一種使用請求項1至10中任一項所述搬運裝置的搬運方法,其特徵在於,包括:運輸機構運動至物體存放處; 所述驅動機構驅動所述承載台水平轉動,使得待裝載所述待搬運物體的承載工位轉動至面向所述物體存放處的位置;所述抓取機構抓取待搬運物體並放置在所述承載工位上;以及重複執行上述步驟,以將待搬運物體依次搬運並放置在所述多個承載工位上。
  14. 如請求項12之搬運方法,其中,所述待搬運物體是晶圓盒,所述承載工位上設有識別晶圓盒上識別字的晶圓盒標識識別器,所述搬運裝置將一目標晶圓盒搬運至物體存放處時,根據所述晶圓盒標識識別器回饋的資訊確定所述目標晶圓盒所在承載工位,並通過所述驅動機構驅動所述承載台水平轉動,將承載有所述目標晶圓盒的承載工位轉動至面向所述物體存放處的位置。
TW107118749A 2017-05-31 2018-05-31 搬運裝置及其搬運方法 TWI708312B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710400604.9A CN108987318B (zh) 2017-05-31 2017-05-31 搬运装置及其搬运方法
CN201710400604.9 2017-05-31
??201710400604.9 2017-05-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201906057A true TW201906057A (zh) 2019-02-01
TWI708312B TWI708312B (zh) 2020-10-21

Family

ID=64454423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107118749A TWI708312B (zh) 2017-05-31 2018-05-31 搬運裝置及其搬運方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20200118864A1 (zh)
JP (1) JP2020523780A (zh)
KR (1) KR20200007897A (zh)
CN (1) CN108987318B (zh)
TW (1) TWI708312B (zh)
WO (1) WO2018219302A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113206031A (zh) * 2021-07-05 2021-08-03 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆自动定位示教系统及方法
TWI739313B (zh) * 2020-02-19 2021-09-11 總督科技股份有限公司 晶圓載盤之卸載裝置及其卸載方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11295973B2 (en) * 2020-02-11 2022-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for automated wafer carrier handling
CN113184528A (zh) * 2021-05-12 2021-07-30 湘潭大学 一种基于旋转货盘的物料倒扣运载机构
CN113495166B (zh) * 2021-06-22 2024-05-03 迪瑞医疗科技股份有限公司 一种试剂盒自动加载系统及其控制方法
CN114104635B (zh) * 2021-12-28 2024-01-26 成川科技(苏州)有限公司 一种晶圆自动搬运天车

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH072316B2 (ja) * 1986-05-23 1995-01-18 東京エレクトロン株式会社 無塵室用搬送ロボットによる搬送方法
JPS6449237A (en) * 1987-08-20 1989-02-23 Tokyo Electron Ltd Method of conveying by robot
JPH042035U (zh) * 1990-04-19 1992-01-09
JPH04310382A (ja) * 1991-04-08 1992-11-02 Hitachi Ltd ワーク姿勢変換機構付自走車
US5570990A (en) * 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
TW325777U (en) * 1997-06-06 1998-01-21 Ind Tech Res Inst Wafer delivery device with standard machine interface
JPH1129205A (ja) * 1997-07-11 1999-02-02 Mitsubishi Electric Corp 自走式搬送設備およびその制御方法
KR100278607B1 (ko) * 1998-03-13 2001-02-01 윤종용 웨이퍼카세트반송시스템및웨이퍼카세트반송방법
JP2002313879A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Murata Mach Ltd 無人搬送車システム及びウエハ搬送方法
JP2006049530A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Sharp Corp 基板のロット編成装置
US8283813B2 (en) * 2007-06-27 2012-10-09 Brooks Automation, Inc. Robot drive with magnetic spindle bearings
US20100111650A1 (en) * 2008-01-31 2010-05-06 Applied Materials, Inc. Automatic substrate loading station
JP2012023302A (ja) * 2010-07-16 2012-02-02 Tamagawa Engineering Kk ウエハ並べ替え装置
CN202363437U (zh) * 2011-11-18 2012-08-01 北京七星华创电子股份有限公司 晶圆状物件的输送系统
KR20130104341A (ko) * 2012-03-13 2013-09-25 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 방법, 기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판처리시스템
US9281222B2 (en) * 2013-03-15 2016-03-08 Applied Materials, Inc. Wafer handling systems and methods
CN203300618U (zh) * 2013-04-10 2013-11-20 南京农业大学 一种晶圆测试自动传输系统
KR102042115B1 (ko) * 2014-12-26 2019-11-08 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 로봇의 동작프로그램 생성방법 및 로봇의 동작프로그램 생성장치
CN205111856U (zh) * 2015-09-17 2016-03-30 中国石油大学(华东) 一种图书管理机器人
TWM521513U (zh) * 2015-11-06 2016-05-11 You-Long Weng 用於電路板之表面金屬層切削處理設備
CN105690362B (zh) * 2016-04-14 2018-02-23 广东天机工业智能系统有限公司 一种基于Stewart并联平台的多功能码垛机器人
CN106409739B (zh) * 2016-09-29 2019-12-06 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种晶片真空自动传输系统及传输方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI739313B (zh) * 2020-02-19 2021-09-11 總督科技股份有限公司 晶圓載盤之卸載裝置及其卸載方法
CN113206031A (zh) * 2021-07-05 2021-08-03 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆自动定位示教系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108987318B (zh) 2020-10-16
JP2020523780A (ja) 2020-08-06
TWI708312B (zh) 2020-10-21
WO2018219302A1 (zh) 2018-12-06
US20200118864A1 (en) 2020-04-16
KR20200007897A (ko) 2020-01-22
CN108987318A (zh) 2018-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI708312B (zh) 搬運裝置及其搬運方法
CN111386232B (zh) 自动存储和取回系统
JP5435414B2 (ja) マテリアル取扱システム
TWI672761B (zh) 物品取放裝置及其方法
KR20190095166A (ko) 수직 배향 관절형 암 모션을 갖는 로봇
JP2007096140A (ja) 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
WO2021063328A1 (zh) 搬运机器人、取货方法、补货或退货方法、智能仓储系统
US20220388773A1 (en) Rescue system and methods for retrieving a malfunctioning vehicle from a rail system
CN106743288B (zh) 一种台车车轮自动上料清洗系统及其使用方法
KR20190109259A (ko) 오버 및 언더 선형축 로봇
JP2005008409A (ja) グリーンタイヤ積載用パレットの自動入出庫システム
JP2020075791A (ja) 箱体積付システム
TW201348100A (zh) 搬送系統
JP2023129565A (ja) 自動倉庫システム
WO2022228862A1 (en) A storage container handling system and a method thereof
JP6689714B2 (ja) 容器処理装置
TWI803991B (zh) 可攜式機器人半導體吊艙裝載機及其執行方法
JP2013165177A (ja) ストッカー装置
TWI835042B (zh) 用以更換捲盤的系統及其方法
TWM587100U (zh) 倉儲轉盤系統
NO347806B1 (en) Positioning tool
JP2022188822A (ja) 段積み装置、及び、段積み搬出システム
TW202039337A (zh) 移載裝置
JPS58118124A (ja) ウエ−ハロ−デイング法
JPH0812082A (ja) ビードの自動積載装置