JP2020523780A - ハンドリング装置及びハンドリング装置のためのハンドリング方法 - Google Patents

ハンドリング装置及びハンドリング装置のためのハンドリング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2020523780A
JP2020523780A JP2019566157A JP2019566157A JP2020523780A JP 2020523780 A JP2020523780 A JP 2020523780A JP 2019566157 A JP2019566157 A JP 2019566157A JP 2019566157 A JP2019566157 A JP 2019566157A JP 2020523780 A JP2020523780 A JP 2020523780A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support platform
handling device
processed
handling
drive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019566157A
Other languages
English (en)
Inventor
ユーディ ジャン
ユーディ ジャン
ジン ジェン
ジン ジェン
Original Assignee
シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド, シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド filed Critical シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
Publication of JP2020523780A publication Critical patent/JP2020523780A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

ハンドリング装置は、可動搬送機構と、水平面に平行な支持面を有する支持プラットフォームであって、該支持面は処理対象の物体を支持するように構成され、複数のローディングステーションが前記処理対象の物体を受け取るように前記支持面上に円周方向に配置され、前記支持プラットフォームはその中央にある貫通孔を画定する、支持プラットフォームと、前記処理対象の物体を掴み且つ置くように構成された把持機構であって、該把持機構は前記貫通孔を通り抜ける一端を有し且つ前記搬送機構に接続される、把持機構と、前記支持プラットフォームを駆動し前記搬送機構の上方で前記水平面において回転させるように構成される駆動機構と、を備える。本発明のハンドリング装置及びハンドリング方法により、把持機構が、掴み又は置くための目標場所から物体を取り出すのに同じ移動経路を辿ることが可能になり、それによりハンドリング装置の効率が向上する【選択図】図4

Description

本発明は半導体製造の分野に関し、より具体的にはハンドリング装置及びハンドリング装置のためのハンドリング方法に関する。
今日、世界中の半導体製造業者は一般的に、従来の手動での作業に代わってウェハカセットを取り扱うためにハンドリング装置を使用する。特に、8インチウェハカセットを取り扱うための技術はますます成熟していく一方で、12インチウェハカセットを取り扱うための技術は広がっていない。この目的のためのほとんどの既存の装置は、無人搬送車(AGV)であり、AGVは、それが指定された場所に到着した後に視覚測定(vision measurement)に基づいてウェハカセットを取り扱うように制御されるロボットアームを備える。
図1は、高い位置に位置するロボットアームを備えるハンドリング装置を模式的に示す図であり、図2は、動作中のロボットアームの重心プロファイルを示すグラフである。図3は、低い位置に位置するロボットアームを備える別のハンドリング装置を示す図である。図1では、ロボットアーム103が複数のウェハカセット101が上下に直接積載されている位置の上方に取り付けられている。特に、ロボットアーム103の一端には、搬送のためにウェハカセット101の両側の出っ張り(ear)又は上部のフランジを水平に把持することによりウェハカセット101を持ち上げることができるグリッパ102が設けられている。しかしながら、ロボットアーム103の重心が高い位置にあるため、ハンドリング装置は転倒しやすくなる。さらに、ロボットアーム103の最大積載量に限りがあるため、ロボットアーム103が、満載された12インチウェハカセットを取り出そうとすると、ハンドリング装置の過重安全機構がしばしば作動する。図2は、図1のロボットアーム103の重心プロファイルを示す図であり、横軸はロボットアームの重心の変位をミリメートル(mm)単位で表し、縦軸は地面に対する重心の高さを同じくmm単位で表す。ロボットアームがウェハカセットを掴み持ち上げると、ロボットアームの重心は図でB点として示す位置にある。ロボットアームが左又は右に旋回すると、ロボットアームの重心がそれに伴ってB点とA点の間又はB点とC点の間で移動する。
図3では、ロボットアーム203は、複数のウェハカセット101が上下に直接積載されている位置よりも下側に取り付けられている。特に、ロボットアーム203の一端には、搬送のためにウェハカセット101の両側の出っ張り又は上部のフランジを把持することができるグリッパ202が設けられている。ロボットアーム203は、長く複雑な移動経路を考慮して設計されている。ロボットアーム203がある特定の位置に動くと、急加速が起こる。結果として、ハンドリング装置は動作を停止する可能性が高い。さらに、ウェハカセットを掴み置く動作において、ロボットアーム203とフレーム(図示せず)との間の干渉を回避するために、ハンドリング効率を犠牲にしてグリッパ202のために多数の付加的な衝突回避経路を設計する必要がある。
さらに、上記の装置は共に容量が小さく1回の走行で処理できるのはせいぜい2つのウェハカセットに過ぎず、12インチウェハカセットの使用が増えるにつれて限界に近付いている。それゆえ、占有面積が小さく、容量が大きく、多目的の移動経路と高効率のハンドリング装置、及び対応するハンドリング方法を開発する必要がある。
本発明の目的は、ハンドリング装置及びハンドリング方法を提供することにより、上述した先行技術の問題の内の1つ又は複数の問題、すなわち、低ウェハカセットハンドリング効率、1回の走行での低いハンドリング能力及び低い安定性、を解決することである。
上記の目的を達成するために、本発明はハンドリング装置を提供し、ハンドリング装置は、可動搬送機構と、水平面に平行な支持面を有する支持プラットフォームであって、該支持面は処理対象の物体を支持するように構成され、複数のローディングステーションが処理対象の物体を受け取るように支持面上に円周方向に配置され、支持プラットフォームはその中央にある貫通孔を画定する、支持プラットフォームと、処理対象の物体を掴み且つ置くように構成された把持機構であって、該把持機構は貫通孔を通り抜ける一端を有し搬送機構に接続される、把持機構と、支持プラットフォームを駆動し搬送機構の上方で水平面において回転させるように構成される駆動機構と、を備える。
オプションでは、搬送機構は無人搬送車を備える。
オプションでは、搬送機構は、無人搬送車の上方に設けられ支持プラットフォーム、駆動機構、及び把持機構を支持するキャスタ付き支持フレームをさらに備える。
オプションでは、支持プラットフォームは円形のディスクの形状である。
オプションでは、ローディングステーションは処理対象の物体に適合し該処理対象の物体に接続可能な位置決め機構を備える。
オプションでは、駆動機構は伝達機構と該伝達機構に接続された駆動モータとを備え、伝達機構は支持プラットフォームに接続され、駆動モータの動作下で支持プラットフォームを回転させるように構成される。
オプションでは、伝達機構は駆動ギア及び従動ギアを備え、駆動ギアは駆動モータの駆動軸に結合され支持プラットフォームは従動ギアに固定される。
オプションでは、駆動ギアは従動ギアに、互いに接触することにより又はチェーンを用いて係合する。
オプションでは、ハンドリング装置は、搬送機構、把持機構、及び駆動機構のそれぞれに接続され支持プラットフォームの回転、搬送機構の動き、及び把持機構の動作を制御するように構成されている制御機構、をさらに備える。
オプションでは、制御機構は、把持機構の末端に取り付けられたセンサであって、ローディングステーションの1つに処理対象の物体のうちの対応する1つが積載されているかどうかを確認し、該確認の結果に基づいて支持プラットフォームの回転を制御するように構成されたセンサを備える。
オプションでは、処理対象の物体はウェハカセットである。
本発明はまたハンドリング方法を提供し、該ハンドリング方法は、搬送機構を物体保管場所に移動させること、駆動機構によって、支持プラットフォームを駆動し水平面において回転させて、複数のローディングステーションのうちの、処理対象の物体を積載した1つのローディングステーションが物体保管場所と対向する位置に移動することを可能にすること、把持機構によって、ローディングステーションから物体を取り出し、該物体を物体保管場所に置くこと、及び上記ステップを繰り返して、処理対象の物体を複数のローディングステーションから物体保管場所に連続して搬送すること、を含む。
本発明はまたハンドリング方法を提供し、該ハンドリング方法は、搬送機構を物体保管場所に移動させること、駆動機構によって、支持プラットフォームを駆動し水平面において回転させて、複数のローディングステーションのうちの、処理対象の物体を積載した1つのローディングステーションが物体保管場所と対向する位置に移動することを可能にすること、把持機構によって、物体保管場所から物体を取り出し、該物体をローディングステーションに置くこと、及び上記ステップを繰り返して、処理対象の物体を複数のローディングステーションに連続して搬送すること、を含む。
オプションでは、処理対象の物体はウェハカセットであり、ローディングステーションはそれぞれウェハカセット上の識別マークを識別するための識別デバイスを備え、ハンドリング装置がウェハカセットのうちの対象の1つを運搬しながら物体保管場所に移動する場合、ローディングステーションのうち、ウェハカセットのうちの対象の1つを積載した1つのローディングステーションが識別デバイスからフィードバックされた情報に基づいて識別され、駆動機構が支持プラットフォームを駆動し水平面において回転させ、それによりウェハカセットのうちの対象の1つを積載したローディングステーションは物体保管場所に対向する場所に移動する。
つまり、本発明において提供されるハンドリング装置及びハンドリング装置のための方法によれば、複数のローディングステーションが支持プラットフォームの支持面上に円周方向に配置され、ローディングステーションのそれぞれが処理対象の物体を受け取るように構成され、駆動機構が支持プラットフォームを駆動し回転させるように構成され、それによりステーションのうちの、処理すべき対象物が置かれた1つのステーションが掴み又は置くための目標場所に移動し、把持機構は、支持プラットフォームの中央に形成された貫通孔を通り抜ける一端を有し搬送機構に接続される。このようにして、把持機構が、掴み又は置くための目標場所に置かれた物体を把持する度に同じ移動経路を辿ることが可能になり、それによりハンドリング装置の効率が向上する。複数のローディングステーションが上下に垂直に配置されているデザインと比較して、上記のデザインは、把持機構の移動経路がより短くシンプルになる点、干渉を回避するための付加的な経路を設計する必要がない点、制御が簡単である点、ハンドリング効率がより高いという点、3つ以上のウェハカセットを1回の走行で処理することができる点、及び全体的なハンドリング能力がより高いという利点がある。
図1は、高い位置に位置するロボットアームを備えるハンドリング装置を模式的に示す図である。 図2は、図1のロボットアームの重心プロファイルを示すグラフである。 図3は、低い位置に位置するロボットアームを備えるハンドリング装置を模式的に示す図である。 図4は、本発明の一実施形態に係るハンドリング装置がウェハカセットを積載する際の、ハンドリング装置の構造図である。 図5は、ウェハカセットを積載する/降ろす動作中の図4のハンドリング装置の構造図である。 図6は、本発明の別の実施形態に係るハンドリング装置がウェハカセットを積載する際の、ハンドリング装置の構造図である。 図7は、支持プラットフォームがハンドリング装置から取り出される際の図6のハンドリング装置の上面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の具体的な実施形態についてさらに詳細に説明する。以下の詳細な説明及び添付の特許請求の範囲から、本発明の特徴及び利点がさらに明らかになるであろう。これらの図面は非常に簡略化された形で提供されており、必ずしも正確な縮尺で示されていないこと、かつそれら図面は、実施形態を説明するにあたっての利便性及び明確性を高めることのみを意図していることに留意されたい。
以下では、簡略化するために、例示として、本発明に係るハンドリング装置の構造及び動作について、ウェハカセットを取り扱う文脈で詳細に説明する。
図4は本発明の一実施形態に係るハンドリング装置100の構造図である。図4に示すように、ハンドリング装置100は、可動搬送機構10と、把持機構40と、支持プラットフォーム20と、駆動機構30とを備える。
特に、駆動機構30は支持プラットフォーム20を駆動して搬送機構10の上方で水平に回転させるように構成されている。支持プラットフォーム20は、水平面と平行な支持面を有し、支持面では複数のローディングステーションがウェハカセット304を受け取るように円周方向に配置されている。貫通孔が支持プラットフォーム20の中央に形成されている。把持機構40は、ウェハカセット304を掴み又は置くように構成されている。付加的には、把持機構40は貫通孔を通り抜ける一端を有し搬送機構10に接続されている。駆動機構30は、支持プラットフォーム20を駆動し水平に回転させるように構成されており、それによりローディングステーションのうちのターゲットが掴み又は置くための目標場所に移動し、それにより把持機構40がウェハカセット304を掴み又は置くことが可能になる。
本実施形態に係るハンドリング装置では、複数のローディングステーションが支持プラットフォームの支持面上に円周方向に配置され、複数のローディングステーションが処理対象の物体を受け取るように構成され、駆動機構が支持プラットフォームを駆動し回転させそれにより物体のうちのターゲットが置かれたローディングステーションが掴み又は置くための目標場所に移動する。付加的には、把持機構は支持プラットフォームの中央に設けられた貫通孔を通り抜ける一端を有し搬送機構に接続するように構成される。このようにして、把持機構が、掴み又は置くための目標場所に置かれた物体を把持する度に同じ移動経路を辿ることが可能になり、それによりハンドリング装置の効率が向上する。
さらに、搬送機構10は、無人搬送車(AGV)302と、AGV302の上方に配置され支持プラットフォーム20、駆動機構30及び把持機構40を支持するキャスタ付き支持フレームとを備えてもよい。搬送機構10はさらにAGV302に積載されAGV302が動くことを可能にするキャスタ301を備えてもよい。駆動機構30は伝達機構308及び駆動モータ309を備えてもよい。伝達機構308は駆動モータ309及び支持プラットフォーム20の双方に接続してもよく駆動モータ309の作動下で支持プラットフォーム20を回転させるように構成されている。
この実施形態では、把持機構40はホルダ305及びグリッパ306を備えてもよい。グリッパ306はロボットアーム307の一端に設けられていてもよい。ハンドリング装置100はさらに制御機構を収納する電気ボックス310を含んでもよい。グリッパは、目標の棚のそれぞれの積載位置の占有状態と共に、図5に示すように第1のローディングステーション405の占有状態を検出することにより支持プラットフォームの回転を制御するためのセンサを備えてもよい。
引き続き図4を参照して、AGV302は目標の棚に近づくのにキャスタ301のサポートを得て移動してもよい。好ましくは、キャスタ301の数は4つであり、これらはAGV302の底側に2列に配置されている。4つのキャスタ301により、AGV302の安定した動きが促される。
支持プラットフォーム20は円形のディスク形状であってもよく、貫通孔は好ましくは丸孔である。好ましくは、複数組のローディングステーションが支持プラットフォームの支持面上に配置されていてもよく、各組は1つの円上に配置された複数のローディングステーションを含んでもよい。加えて、複数組が異なる円状に配置されてもよく、それにより把持機構は1つの移動経路を辿り同じ円に積載されたウェハカセットを取り出すことができる。
好ましくは、各組は対称に配置された4つのローディングステーションを含んでもよい。複数のローディングステーションを配置することにより、ハンドリング装置100をさらに効率的に利用することができる。ローディングステーションの数は、1回の走行でのハンドリング能力をより高め且つハンドリング効率を向上させるために、実際上の要求に応じて決定されてもよい。さらに、ステーションを対称に配置することにより、AGV302のより安定した動きが可能になる。
さらに、ローディングステーションはそれぞれ、処理対象の物体に適合し得且つそれに接続され得る位置決め機構を備えてもよい。特に、位置決め機構は、ウェハカセット304を位置決めするよう構成された位置決めスタッド311と、位置決めスタッドと嵌合し得る位置決め孔を備えてもよい。好ましくは、ローディングステーションはそれぞれ、複数の、例えば3つの上記の位置決めスタッド311を備えていてもよく、それらの位置決めスタッド311は好ましくは直線状に配置されてはおらず、より好ましくは正三角形等の正多角形に配置されている。位置決めスタッドがこのように配置されることにより、ウェハカセットをより良く固定することができ、ウェハカセットが脱落することを防止することができる。当然ながら、位置決めスタッドの数と同じ数分の位置決め孔が設けられていてもよい。
1つの実施形態では、伝達機構308は、従動ギアと、従動ギアと係合する駆動ギアとを備えていてもよい。駆動ギアは駆動モータ309の駆動軸に結合してもよく、支持プラットフォーム20は従動ギアに固定されてもよい。このようにして、駆動ギアは駆動モータ309の駆動下で回転してもよく、それにより従動ギア、ひいては従動ギアに固定された支持プラットフォームが回転する。特に、支持プラットフォーム20は従動ギアの外周面に取り付けられてもよく、一方従動ギアはAGV302に取り付けられてもよい。
この実施形態では、ロボットアーム307の先端には、貫通孔を通してAGV302の上面に取り付けられるホルダ305が設けられる。好ましくは、ホルダ305はAGV302の上面の中央に取り付けられてもよく、それによりAGV302はしっかりと立つことができ把持機構40がウェハカセット304を取り出す際に転倒しにくくなる。ロボットアーム307はホルダ302に接続してもよく、駆動機構30の動作下で掴み且つ置く動作を行ってもよい。
図6及び図7は本発明の別の実施形態を示す図である。図6は本実施形態に係るハンドリング装置200がウェハカセット304を積載する際のハンドリング装置200を示す構造図であり、一方図7は支持プラットフォームがハンドリング装置200から取り除かれる場合の図6のハンドリング装置200の上面図である。
図6及び図7に示すように、ハンドリング装置200は、駆動ギアと従動ギアとの係合がチェーン501により達成されるという点でハンドリング装置100とは異なる。この場合、駆動ギアは駆動モータ309の駆動軸に連結され、支持プラットフォーム20は従動ギアに固定される。このようにして、駆動ギアは駆動モータ309の駆動下で回転することができ、かくして従動ギアがチェーン501を介して回転するように駆動させる。従動ギアが回転することにより、さらに従動ギアに固定された支持プラットフォームが回転する。ウェハカセットがどのようにハンドリング装置200に積載され又はそこから降ろされるかについての詳細については上記の実施形態の説明を参照されたく、その詳細な説明をここで繰り返すことにする。本実施形態は伝達機構308の代替の構造を提供し、それにより、より柔軟に実用的な用途に対処するために複数のオプションを提供することができ、ハンドリング装置が実際の製造により適したものになる。
ハンドリング装置100とハンドリング装置200とはそれぞれ、搬送機構10、把持機構40、及び駆動機構30のそれぞれに接続し且つ支持プラットフォーム20の回転、搬送機構10の動き、及び把持機構40の動作を制御するように構成される制御機構を備えてもよい。制御機構は、ロボットアームの末端に設けられ、且つローディングステーションのうちの特定の1つの占有状態を検出し検出された占有状態に基づいて支持プラットフォームの回転を制御するように構成されるセンサを含んでもよい。制御機構は、PCLコントローラ、ホストコントローラ等の制御ボックス310として実装されてもよく、当業者は本明細書の開示からその実装方法が分かるであろう。例えば、制御ボックス310は把持機構40を制御してウェハカセットを取り出してもよい。本発明のハンドリング装置により取り扱うことができるウェハは、8インチウェハ及び12インチウェハを含むがそれに限定されない。
図5は、ウェハカセットを積載し/降ろすプロセス中の図4のハンドリング装置100の構造図である。図5に示すように、積載し/降ろすプロセスは、第1の棚の位置401、第2の棚の位置402、第3の棚の位置403、第4の棚の位置404、第1のローディングステーション405、第2のローディングステーション406、第3のローディングステーション407、及び第4のローディングステーション408に関わってもよい。しかしながら、本発明によれば、ステーションの数は4つに限定されず、実用上の必要性に合わせて決定されてもよい。ハンドリング装置100により実行されるウェハカセットを積載するプロセス及びウェハカセットを降ろすプロセスについては、図4及び図5を参照して以下で詳細に説明する。
降ろすプロセスは、
ステップ1:制御ボックス310の制御下で搬送機構10が第1の棚の位置401に移動すること、
ステップ2:制御ボックス310が、検出された情報に基づいて、ウェハカセットが第1のローディングステーション405に存在しているか、且つ把持機構40が通常の状態であるかを判断すること、ウェハカセットが第1のローディングステーション405に存在しており且つ把持機構40が通常の状態である場合、把持機構40を起動すること、及び
ステップ3:起動された把持機構30がウェハカセットを第1のローディングステーション405から取り出しそれを第1の棚の位置401に置くこと、
を含む。
ステップ2では、制御ボックス310が、検出された情報に基づいて、第1のローディングステーション405が空いている(つまり、第1のローディングステーション405にウェハカセットが置かれていない)と判断した場合、駆動機構30は支持プラットフォーム20を駆動し回転させてもよく、それにより第2のローディングステーション406が、移動前には第1のローディングステーション405が置かれていた位置に移動する。その後、制御ボックス310は、新しい検出された情報に基づいて第2のローディングステーション406の占有状態を再び判断してもよい。このプロセスは、ウェハカセットがローディングステーションのうちのある1つのローディングステーションに置かれていることが分かるまで繰り返されてもよく、その後ウェハカセットを降ろすプロセスが続けられる。制御ボックス310が、検出された情報に基づいて、ステーションのいずれにもウェハカセットが置かれていないと判断した場合、異常を警告するためにアラームを発してもよい。
ステップ1〜3に続いて、制御ボックス310はさらに搬送機構10を制御し次の棚の位置に移動させてもよく、それによりステップ2及び3が再度実行される。このプロセスは、全てのウェハカセットが降ろされ異なる棚の位置に搬送されるまで繰り返されてもよく、これにより全てのウェハカセットをハンドリング装置100から降ろして目標の棚に置くという目的を達成することができる。
さらに、全てのウェハカセットをハンドリング装置100から降ろして搬送し棚に置くというプロセスが完了した後、制御ボックス310は、全てのウェハカセットが降ろされたかどうかを確認するために、全てのローディングステーションの占有状態を検出する。全てのウェハカセットが降ろされたことが確認されると、ハンドリング装置100はスタンバイし新たなタスクを待ってもよい。
別の実施形態では、ローディングステーションはそれぞれ、ウェハカセット上の識別マークを識別するための識別デバイスを備えてもよい。ステップ2では、制御ボックス310は、対象のウェハカセットが積載されるローディングステーションのうちの1つを、識別デバイスからフィードバックされた情報に基づいて識別してもよい。付加的には、制御ボックス310はさらに、識別されたローディングステーションが、第1のローディングステーション405が置かれている位置にあるかどうかを判断してもよい。識別されたローディングステーションが、第1のローディングステーション405が置かれている位置にない場合、制御ボックス310は駆動機構を制御して支持プラットフォームを駆動し水平に回転させ、それにより対象のウェハカセットが積載されたローディングステーションは第1のローディングステーション405が置かれている位置に移動する。
ウェハカセットをハンドリング装置100に積載するプロセスは、
ステップ11:制御ボックス310の制御下で搬送機構10が第1の棚の位置401に移動すること、
ステップ21:制御ボックス310が、検出された情報に基づいて、第1のローディングステーション405が空いているかどうか、且つ把持機構40が通常の状態であるかどうかを判断すること、第1のローディングステーション405が空いており且つ把持機構40が通常の状態である場合、把持機構40を起動すること、及び
ステップ31:把持機構40がウェハカセットを第1の棚の位置401から取り出しそれを第1のローディングステーション405に置くこと、
を含んでもよい。
ステップ21では、制御ボックス310が、検出された情報に基づいて、第1のローディングステーション405が占有されている(つまり、ウェハカセットが第1のローディングステーション405に置かれている)と判断した場合、駆動機構30は支持プラットフォーム20を駆動し回転させてもよく、それにより第2のローディングステーション406が、移動前には第1のローディングステーション405が置かれていた位置に移動する。その後、制御ボックス310は、新しい検出された情報に基づいて第2のローディングステーション406の占有状態を再び判断してもよい。このプロセスは、ローディングステーションのうちのある1つのローディングステーションが空いていることが分かるまで繰り返されてもよく、その後ウェハカセットを積載するプロセスが続けられる。制御ボックス310が、検出された情報に基づいて、全てのローディングステーションが占有されている(つまり、装置が満載している)と判断した場合、異常を警告するためにアラームを発してもよい。
ステップ11〜31に続いて、制御ボックス310はさらに搬送機構10を制御して次の棚の位置に移動させてもよく、それによりステップ21及び31が再度実行される。このプロセスは、棚にある全てのウェハカセットが搬送され異なるローディングステーションに積載されるまで繰り返されてもよく、それにより全てのウェハカセットを目標の棚から対応する積載位置に積載するという目的を達成することができる。
さらに、全てのウェハカセットをハンドリング装置100に積載するプロセスが完了した後、制御ボックス310は、全てのローディングステーションの占有状態を検出して、全てのローディングステーションがウェハカセットを積載しているかを確認する。全てのローディングステーションがウェハカセットを積載していると判断された場合、ハンドリング装置100はスタンバイし新たなタスクを待ってもよい。
上記の積載するプロセス及び降ろすプロセスは、プロセスの始めにオペレータによりあらかじめ制御ボックス310内に導入される制御プログラムに基づいて制御ボックス310が他の部品を制御するという自動化された方法で実行されてもよい。
上記の積載するプロセス及び降ろすプロセスにおけるステップでは、第1のローディングステーション401にウェハカセットが積載されると、それは第1のローディングステーション401が占有されている状態であることを意味する。把持機構40が通常の状態であるかどうかの判断は、起動前に関連する操作パラメータを制御機構によりチェックすることにより達成されてもよい。操作パラメータが全て正常であれば、プロセスは続行できる。操作パラメータが全て正常でなければ、アラームが発せられてもよい。
本実施形態に係る装置及び方法では、回転可能な支持プラットフォームの支持面の上に、1つの円に置かれそれぞれが1つのウェハカセットを受け取るように構成された少なくとも1組のローディングステーションを配置することにより、且つ把持機構におけるロボットアームの先端を支持面における貫通孔を介して搬送機構に接続することを通して、ロボットアームは、同じ移動経路を辿って対応する場所からウェハカセットを取り出すことが可能になり、よってハンドリング装置の効率が向上する。
つまり、複数のローディングステーションが、支持プラットフォームの支持面上に円周方向に配置され、ローディングステーションはそれぞれ処理対象の物体を受け取るように構成され、駆動機構は支持プラットフォームを駆動し回転させるように構成され、それによりステーションのうちの、処理すべき対象物が置かれた1つのステーションが掴み又は置くための目標場所に移動し、把持機構は、支持プラットフォームの中央に形成された貫通孔を通り抜ける一端を有し搬送機構に接続される。このようにして、把持機構が、掴み又は置くための目標場所に置かれた物体を把持する度に同じ移動経路を辿ることが可能になり、それによりハンドリング装置の効率が向上する。複数のローディングステーションが上下に垂直に配置されているデザインと比較して、上記のデザインは、把持機構の移動経路がより短くシンプルになる点、ロボットアームの急加速がない点、干渉を回避するための付加的な経路を設計する必要がない点、制御が簡単である点、ハンドリング効率がより高いという点、3つ以上のウェハカセットを1回の走行で処理することができる点、及び全体的なハンドリング能力がより高いという利点がある。
加えて、把持機構がAGVの上面の中央に取り付けられるため、ハンドリング装置はしっかりと立つことができ、把持機構がウェハカセットを取り出す際に転倒しにくくなる。
上に提示した実施形態は単にいくつかの好適な例に過ぎず、本発明を限定する意図は全くない。本発明の範囲を逸脱しない範囲で上記の教示に基づき当業者によりなされる、本明細書に開示する主題又はその特徴に対する同等の代替又は変形等のいかなる変更もまた本発明の範囲内に含まれるものと考えられる。
101、201 ウェハカセット
102、202 グリッパ
103、203 ロボットアーム
10 搬送機構
20 支持プラットフォーム
30 駆動機構
40 把持機構
301 キャスタ
302 無人搬送車(AGV)
304 ウェハカセット
305 ホルダ
306 グリッパ
307 ロボットアーム
308 伝達機構
309 駆動モータ
310 制御ボックス
311 位置決めスタッド
401 第1の棚の位置
402 第2の棚の位置
403 第3の棚の位置
404 第4の棚の位置
405 第1のローディングステーション
406 第2のローディングステーション
407 第3のローディングステーション
408 第4のローディングステーション
501 チェーン

Claims (14)

  1. 可動搬送機構と、
    水平面に平行な支持面を有する支持プラットフォームであって、該支持面は処理対象の物体を支持するように構成され、複数のローディングステーションが前記処理対象の物体を受け取るように前記支持面上に円周方向に配置され、前記支持プラットフォームはその中央にある貫通孔を画定する、支持プラットフォームと、
    前記処理対象の物体を掴み且つ置くように構成された把持機構であって、該把持機構は前記貫通孔を通り抜ける一端を有し且つ前記搬送機構に接続される、把持機構と、
    前記支持プラットフォームを駆動し前記搬送機構の上方で前記水平面において回転させるように構成される駆動機構と、
    を備える、
    ハンドリング装置。
  2. 前記搬送機構は無人搬送車を備える、
    請求項1に記載のハンドリング装置。
  3. 前記搬送機構は、前記無人搬送車の上方に設けられ前記支持プラットフォーム、前記駆動機構、及び前記把持機構を支持するキャスタ付き支持フレームをさらに備える、
    請求項2に記載のハンドリング装置。
  4. 前記支持プラットフォームは円形のディスク形状である、
    請求項1に記載のハンドリング装置。
  5. 前記ローディングステーションは前記処理対象の物体に適合し該処理対象の物体と接続可能な位置決め機構を備える、
    請求項1に記載のハンドリング装置。
  6. 前記駆動機構は伝達機構と該伝達機構に接続された駆動モータとを備え、前記伝達機構は前記支持プラットフォームに接続され、前記駆動モータの動作下で前記支持プラットフォームを回転させるように構成される、
    請求項1に記載のハンドリング装置。
  7. 前記伝達機構は駆動ギア及び従動ギアを備え、前記駆動ギアは前記駆動モータの駆動軸に結合され、前記支持プラットフォームは前記従動ギアに固定される、
    請求項6に記載のハンドリング装置。
  8. 前記駆動ギアは前記従動ギアに、互いに接触することにより又はチェーンを用いて係合する、
    請求項6に記載のハンドリング装置。
  9. 前記搬送機構、前記把持機構、及び前記駆動機構のそれぞれに接続された且つ前記支持プラットフォームの回転、前記搬送機構の動き、及び前記把持機構の動作を制御するように構成されている、制御機構
    をさらに備える、
    請求項1に記載のハンドリング装置。
  10. 前記制御機構は、前記把持機構の末端に取り付けられたセンサであって、ローディングステーションの1つに前記処理対象の物体のうちの対応する1つが積載されているかどうかを確認し、該確認の結果に基づいて前記支持プラットフォームの回転を制御するように構成されたセンサを備える、
    請求項9に記載のハンドリング装置。
  11. 前記処理対象の物体はウェハカセットである、
    請求項1〜10のいずれか1項に記載のハンドリング装置。
  12. 請求項1〜10のいずれか1項に記載のハンドリング装置を用いたハンドリング方法であって、
    搬送機構を物体保管場所に移動させること、
    駆動機構によって、支持プラットフォームを駆動し水平面において回転させて、複数のローディングステーションのうちの、処理対象の物体を積載した1つのローディングステーションが前記物体保管場所と対向する位置に移動することを可能にすること、
    把持機構によって、前記ローディングステーションから前記物体を取り出し、該物体を前記物体保管場所に置くこと、及び
    上記のステップを繰り返して、処理対象の物体を前記複数のローディングステーションから前記物体保管場所に連続して搬送すること、
    を含む、
    ハンドリング方法。
  13. 請求項1〜10のいずれか1項に記載のハンドリング装置を用いたハンドリング方法であって、
    搬送機構を物体保管場所に移動させること、
    駆動機構によって、支持プラットフォームを駆動し水平面において回転させて、複数のローディングステーションのうちの、処理対象の物体を積載した1つのローディングステーションが前記物体保管場所と対向する位置に移動することを可能にすること、
    把持機構によって、前記物体保管場所から前記物体を取り出し、該物体を前記ローディングステーションに置くこと、及び
    上記のステップを繰り返して、処理対象の物体を前記複数のローディングステーションに連続して搬送すること、
    を含む、
    ハンドリング方法。
  14. 前記処理対象の物体はウェハカセットであり、
    前記ローディングステーションはそれぞれウェハカセット上の識別マークを識別するための識別デバイスを備え、
    前記ハンドリング装置が前記ウェハカセットのうちの対象の1つを運搬しながら前記物体保管場所に移動する場合、
    前記ローディングステーションのうち、前記ウェハカセットのうちの対象の1つを積載した1つのローディングステーションが前記識別デバイスからフィードバックされた情報に基づいて識別され、
    前記駆動機構が前記支持プラットフォームを駆動し前記水平面において回転させ、それにより前記ウェハカセットのうちの対象の1つを積載した前記ローディングステーションは前記物体保管場所に対向する場所に移動する、
    請求項12に記載のハンドリング方法。
JP2019566157A 2017-05-31 2018-05-30 ハンドリング装置及びハンドリング装置のためのハンドリング方法 Pending JP2020523780A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710400604.9A CN108987318B (zh) 2017-05-31 2017-05-31 搬运装置及其搬运方法
CN201710400604.9 2017-05-31
PCT/CN2018/089071 WO2018219302A1 (zh) 2017-05-31 2018-05-30 搬运装置及其搬运方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020523780A true JP2020523780A (ja) 2020-08-06

Family

ID=64454423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019566157A Pending JP2020523780A (ja) 2017-05-31 2018-05-30 ハンドリング装置及びハンドリング装置のためのハンドリング方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20200118864A1 (ja)
JP (1) JP2020523780A (ja)
KR (1) KR20200007897A (ja)
CN (1) CN108987318B (ja)
TW (1) TWI708312B (ja)
WO (1) WO2018219302A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11295973B2 (en) 2020-02-11 2022-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for automated wafer carrier handling
TWI739313B (zh) * 2020-02-19 2021-09-11 總督科技股份有限公司 晶圓載盤之卸載裝置及其卸載方法
CN113184528A (zh) * 2021-05-12 2021-07-30 湘潭大学 一种基于旋转货盘的物料倒扣运载机构
CN113495166B (zh) * 2021-06-22 2024-05-03 迪瑞医疗科技股份有限公司 一种试剂盒自动加载系统及其控制方法
CN113206031B (zh) * 2021-07-05 2021-10-29 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆自动定位示教系统及方法
CN114104635B (zh) * 2021-12-28 2024-01-26 成川科技(苏州)有限公司 一种晶圆自动搬运天车

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62277284A (ja) * 1986-05-23 1987-12-02 東京エレクトロン株式会社 無塵室用搬送ロボットによる搬送方法
JPS6449237A (en) * 1987-08-20 1989-02-23 Tokyo Electron Ltd Method of conveying by robot
JPH042035U (ja) * 1990-04-19 1992-01-09
JPH04310382A (ja) * 1991-04-08 1992-11-02 Hitachi Ltd ワーク姿勢変換機構付自走車
US5570990A (en) * 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
JP2002313879A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Murata Mach Ltd 無人搬送車システム及びウエハ搬送方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW325777U (en) * 1997-06-06 1998-01-21 Ind Tech Res Inst Wafer delivery device with standard machine interface
JPH1129205A (ja) * 1997-07-11 1999-02-02 Mitsubishi Electric Corp 自走式搬送設備およびその制御方法
KR100278607B1 (ko) * 1998-03-13 2001-02-01 윤종용 웨이퍼카세트반송시스템및웨이퍼카세트반송방법
JP2006049530A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Sharp Corp 基板のロット編成装置
US8283813B2 (en) * 2007-06-27 2012-10-09 Brooks Automation, Inc. Robot drive with magnetic spindle bearings
US20100111650A1 (en) * 2008-01-31 2010-05-06 Applied Materials, Inc. Automatic substrate loading station
JP2012023302A (ja) * 2010-07-16 2012-02-02 Tamagawa Engineering Kk ウエハ並べ替え装置
CN202363437U (zh) * 2011-11-18 2012-08-01 北京七星华创电子股份有限公司 晶圆状物件的输送系统
KR20130104341A (ko) * 2012-03-13 2013-09-25 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 방법, 기판 이송 로봇 및 이를 포함하는 기판처리시스템
US9281222B2 (en) * 2013-03-15 2016-03-08 Applied Materials, Inc. Wafer handling systems and methods
CN203300618U (zh) * 2013-04-10 2013-11-20 南京农业大学 一种晶圆测试自动传输系统
EP3239793B1 (en) * 2014-12-26 2020-11-25 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Method for generating robot operation program, and device for generating robot operation program
CN205111856U (zh) * 2015-09-17 2016-03-30 中国石油大学(华东) 一种图书管理机器人
TWM521513U (zh) * 2015-11-06 2016-05-11 You-Long Weng 用於電路板之表面金屬層切削處理設備
CN105690362B (zh) * 2016-04-14 2018-02-23 广东天机工业智能系统有限公司 一种基于Stewart并联平台的多功能码垛机器人
CN106409739B (zh) * 2016-09-29 2019-12-06 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种晶片真空自动传输系统及传输方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62277284A (ja) * 1986-05-23 1987-12-02 東京エレクトロン株式会社 無塵室用搬送ロボットによる搬送方法
JPS6449237A (en) * 1987-08-20 1989-02-23 Tokyo Electron Ltd Method of conveying by robot
JPH042035U (ja) * 1990-04-19 1992-01-09
JPH04310382A (ja) * 1991-04-08 1992-11-02 Hitachi Ltd ワーク姿勢変換機構付自走車
US5570990A (en) * 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
JP2002313879A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Murata Mach Ltd 無人搬送車システム及びウエハ搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200007897A (ko) 2020-01-22
CN108987318B (zh) 2020-10-16
TWI708312B (zh) 2020-10-21
WO2018219302A1 (zh) 2018-12-06
US20200118864A1 (en) 2020-04-16
CN108987318A (zh) 2018-12-11
TW201906057A (zh) 2019-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020523780A (ja) ハンドリング装置及びハンドリング装置のためのハンドリング方法
CN111386232B (zh) 自动存储和取回系统
CN210883786U (zh) 一种搬运机器人
JP6790076B2 (ja) 貯蔵システムに貯蔵された目標容器を取り出すための方法
CN110371556B (zh) 从存储系统中取回部件的装置
CN210794517U (zh) 一种搬运机器人
NO344852B1 (en) Robot vehicle with picking system
US20110236163A1 (en) Bulk transfer of storage devices using manual loading
JP2019116336A (ja) 回転式ストッカ及びそれを備える移送システム
CA3153082A1 (en) Rescue system and methods for retrieving a malfunctioning vehicle from a rail system
JP2019151421A (ja) 物品移載装置及び荷取位置検出装置
JP7187701B2 (ja) ロボットデバイス試験ステーションおよび方法
WO2022228862A1 (en) A storage container handling system and a method thereof
CN112573060A (zh) 一种搬运机器人
JP7134189B2 (ja) コンテナ移動装置
JP2021036822A (ja) 収穫ロボット
WO2023213585A1 (en) A container handler, a storage and retrieval system comprising the container handler and a method for handling a container by means of the container handler
WO2023213617A1 (en) Tool for detecting the positioning of a container handling vehicle of a storage system
NO20201251A1 (en) Method, system and computer program product of controlling movement of container handling vehicles
WO2023073094A1 (en) Robotic container handler, an access and distribution station, a storage and retrieval system and a method thereof
WO2022228894A1 (en) Container handler and method for handling a storage container

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200128

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210302

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210528

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20211102