KR20210017943A - 성막 시스템, 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법, 컴퓨터 판독 가능 기록매체, 및 기록매체에 기록된 컴퓨터 프로그램 - Google Patents

성막 시스템, 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법, 컴퓨터 판독 가능 기록매체, 및 기록매체에 기록된 컴퓨터 프로그램 Download PDF

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Abstract

본 발명의 성막 시스템은, 마스크를 통하여 기판에 성막을 행하기 위한 성막 장치와, 상기 성막 장치에 기판 또는 마스크를 반송하기 위한 반송 장치를 포함하는 성막 시스템으로서, 상기 성막 장치의 동작 및 상기 반송 장치의 동작 중 적어도 하나와 연관된 적어도 하나의 동작 파라미터를 기억하기 위한 기억 수단과,　상기 기억 수단에 기억된 상기 적어도 하나의 동작 파라미터에 기초하여, 상기 반송 장치 및/또는 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 판별 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

성막 시스템, 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법, 컴퓨터 판독 가능 기록매체, 및 기록매체에 기록된 컴퓨터 프로그램{FILM-FORMING SYSTEM, METHOD FOR LOCATING ERROR PORTION OF FILM-FORMING SYSTEM, COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM, COMPUTER PROGRAM RECORDED IN RECORDING MEDIUM}
본 발명은 성막 시스템, 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법, 컴퓨터 판독가능 기록매체 및 기록매체에 기록된 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다.
최근 평판 표시 장치로서 유기 EL 표시 장치가 각광을 받고 있다. 유기 EL 표시장치는 자발광 디스플레이로서, 응답 속도, 시야각, 박형화 등의 특성이 액정 패널 디스플레이보다 우수하여, 모니터, 텔레비전, 스마트폰으로 대표되는 각종 휴대 단말 등에서 기존의 액정 패널 디스플레이를 빠르게 대체하고 있다. 또한, 자동차용 디스플레이 등으로도 그 응용분야를 넓혀가고 있다.
유기 EL 표시장치를 구성하는 유기발광소자(유기 EL 소자: OLED)는 2개의 마주보는 전극(캐소드 전극, 애노드 전극) 사이에 발광을 일으키는 유기물 층이 형성된 기본 구조를 가진다. 유기 EL 소자의 유기물층 및 전극 금속층은 성막 장치의 진공 챔버 내에서 화소 패턴이 형성된 마스크를 통해 기판에 성막 물질을 성막함으로써 제조된다. 마스크의 화소 패턴에 따라 기판 상에 성막 물질을 고정밀도로 성막하기 위해서는, 기판에의 성막이 이루어지기 전에 마스크와 기판 간의 상대적 위치를 정밀하게 정렬시킬 필요가 있다.
이러한 기판과 마스크 간의 상대 위치를 조정하는 얼라인먼트 방법으로서, 기판과 마스크 상에 각각 위치 조정(얼라인먼트)용의 마크를 형성하고, 이들 얼라인먼트 마크를 성막 장치에 설치된 카메라로 촬영하여, 그 촬영 화상에 기초하여 기판과 마스크의 각 얼라인먼트 마크가 미리 정해진 소정의 위치 관계를 갖도록 기판과 마스크의 상대 위치를 조정하는 방식이 알려져 있다.
그리고, 이러한 얼라인먼트에서는, 통상, 기판과 마스크를 서로 이격시켜 마주보게 한 상태에서 기판과 마스크 간의 수평 위치 어긋남을 상대 이동을 통해 조정한다. 이러한 위치 어긋남 조정이 완료되면, 마스크에 대해 기판을 상대적으로 하강시켜(또는 기판에 대해 마스크를 상대적으로 상승시켜), 마스크 상에 위치 조정된 기판을 올려놓는다(재치한다). 이어서, 필요에 따라 자석판 등을 사용하여 기판과 마스크를 더욱 밀착시킨 후, 마스크를 통해 기판에 성막을 행한다.
성막 장치 및 성막 장치에 기판을 반송하는 반송 장치를 포함하는 성막 시스템의 성능에 문제가 생겼을 때, 성막 시스템을 정지시키고 대기 개방한 후, 이상 개소를 찾는 것은, 시간이 걸리며, 생산성을 저하시킨다. 특히, 성막 시스템의 성막 장치와 같이 복잡한 구조를 가진 장치에 있어서는, 다양한 요인들이 성능 저하에 영향을 미칠 수 있기 때문에, 성막 장치의 어느 개소에 문제가 있는지 확인하는 것이 쉽지 않다.
본 발명은 성막 시스템의 이상 개소를 효율적으로 판별할 수 있는 성막 시스템, 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법, 컴퓨터 판독가능 기록매체 및 기록매체에 기록된 컴퓨터 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 양태에 따른 성막 시스템은, 마스크를 통하여 기판에 성막을 행하기 위한 성막 장치와, 상기 성막 장치에 기판 또는 마스크를 반송하기 위한 반송 장치를 포함하는 성막 시스템으로서, 상기 성막 장치의 동작 및 상기 반송 장치의 동작 중 적어도 하나와 연관된 적어도 하나의 동작 파라미터를 기억하기 위한 기억 수단과,　상기 기억 수단에 기억된 상기 적어도 하나의 동작 파라미터에 기초하여, 상기 반송 장치 및/또는 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 판별 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 양태에 따른 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법은, 마스크를 통하여 기판에 성막을 행하기 위한 성막 장치와, 상기 성막 장치에 기판 또는 마스크를 반송하기 위한 반송 장치를 포함하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법으로서,　상기 성막 장치의 동작 및 상기 반송 장치의 동작 중 적어도 하나와 연관된 적어도 하나의 동작 파라미터를 기억 수단에 기억시키는 단계와, 상기 기억 수단에 기억된 상기 적어도 하나의 동작 파라미터의 데이터에 기초하여, 상기 반송 장치 및/또는 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3 양태에 따른 컴퓨터 판독가능 기록매체는, 컴퓨터에, 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서, 상기 이상 개소 판별 방법은, 본 발명의 제2 양태에 따른 방법인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제4 양태에 따른 기록매체에 기록된 컴퓨터 프로그램은, 컴퓨터에 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법을 실행시키기 위해, 기록 매체에 기록된 컴퓨터 프로그램으로서, 상기 이상 개소 판별 방법은, 본 발명의 제2 양태에 따른 방법인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 성막 시스템에 이상이 발생하였을 때, 이상 개소를 신속하게 판별할 수 있다.
도 1은 전자 디바이스 제조 라인의 일부의 모식도이다.
도 2는 성막 장치의 모식도이다.
도 3은 기판 보유지지 수단의 모식도이다.
도 4는 제1 얼라인먼트를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 제2 얼라인먼트를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 기판과 마스크의 합착 및 성막전 계측 공정을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 시스템의 블록도 및 로그 테이블의 예를 도시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 시스템의 성막 장치의 위치조정기구의 평면모식도 및 스테이지부의 이동을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예 1에 따른 동작 파라미터의 분석 그래프이다.
도 10은 본 발명의 실시예 1에 따른 이상 개소 판별 방법의 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 실시예 2에 따른 이상 개소 판별 방법의 흐름도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태 및 실시예를 설명한다. 다만, 이하의 실시형태 및 실시예는 본 발명의 바람직한 구성을 예시적으로 나타내는 것일 뿐이며, 본 발명의 범위는 이들 구성에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 장치의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성, 처리 흐름, 제조 조건, 크기, 재질, 형상 등은, 특히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이것으로 한정하려는 취지인 것은 아니다.
본 발명은 성막 시스템의 복수의 동작 파라미터를 로그(Log)의 형태로 기재해 두고, 성막 시스템에 문제가 생겼을 때 로그상의 동작 파라미터 데이터 또는 로그 데이터를 분석하여 성막 시스템의 어떤 부분에 이상이 생겼는지를 판별하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 기판의 표면에 진공 증착 또는 스퍼터링에 의해 소망하는 패턴의 박막(재료층)을 형성하는 장치에 바람직하게 적용할 수 있다. 기판의 재료로는 유리, 수지, 금속, 실리콘 등의 임의의 재료를 선택할 수 있고, 또한 성막 재료로서 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 임의의 재료를 선택할 수 있다. 본 발명의 기술은, 구체적으로는, 전자 디바이스나 광학부재의 제조장치에 적용가능하며, 특히, 유기 전자 디바이스(예를 들면, 유기 EL 표시장치, 박막 태양 전지, 유기 CMOS 이미지 센서)의 제조 장치에 바람직하게 적용 가능하다. 그 중에서도, 유기 EL 표시장치의 제조 장치는, 본 발명의 바람직한 적용예의 하나이다.
<전자 디바이스 제조 라인>
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 시스템을 포함하는 전자 디바이스의 제조 라인의 구성의 일부를 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 1의 제조 라인은, 예를 들면, 스마트폰용 또는 텔레비전용의 유기 EL 표시장치의 표시 패널의 제조에 사용된다. 스마트폰용의 표시 패널의 경우, 예를 들면 약 1800 ㎜ × 약 1500 ㎜ 또는 약 900 mm × 약 1500 ㎜의 사이즈의 기판에 유기 EL 소자 형성을 위한 성막을 행한 후, 해당 기판을 다이싱하여 복수의 작은 사이즈의 패널이 제작된다.
이하에서는, 유기 EL 표시 장치의 제조 라인을 예로 들어, 전자 디바이스의 제조 라인의 구조를 설명한다.
유기 EL 표시 장치의 제조 라인은, 기판에 대한 성막 처리가 행해지는 성막 클러스터(1, 성막 시스템이라고도 칭함)와, 복수의 성막 클러스터(1) 사이를 연결하는 중계 장치를 포함한다.
유기 EL 표시 장치의 제조 라인의 성막 클러스터(1)는, 일반적으로 도 1에 도시한 바와 같이, 기판(S)에 대한 처리(예컨대, 성막)가 행해지는 복수의 성막 장치(110)와, 사용 전후의 마스크가 수납되는 마스크 스톡 장치(120)와, 그 중앙에 배치되는 반송실(130)을 구비한다. 반송실(130)은 복수의 성막 장치(110) 및 마스크 스톡 장치(120) 각각과 접속된다.
반송실(130) 내에는, 복수의 성막 장치(110)로 기판(S)을 반송하고, 성막 장치(110)와 마스크 스톡 장치(120) 사이에서 마스크를 반송하기 위한 반송 로봇(140)이 설치된다. 반송 로봇(140)은, 예를 들면, 다관절 아암에, 기판(S) 또는 마스크를 보유지지하는 로봇 핸드가 장착된 구조를 갖는 로봇일 수 있다.
성막 장치(110)에서는, 성막 물질이 히터에 의해 가열되어 증발하거나(예컨대, 증착장치) 스퍼터 타겟으로부터 스퍼터링 되거나(예컨대, 스퍼터 장치) 하여 입자화되고, 입자화된 성막 물질이 마스크를 통해 기판 상에 성막된다. 반송 로봇(140)과의 기판(S)/마스크의 주고받음, 기판(S)과 마스크의 상대 위치의 조정(얼라인먼트), 마스크 상으로의 기판(S)의 고정, 성막(증착 또는 스퍼터링) 등의 일련의 성막 프로세스는, 성막 장치(110)에 의해 행해진다.
마스크 스톡 장치(120)에는 성막 장치(110)에서의 성막 공정에 사용될 마스크 및 사용이 끝난 마스크가 두 개의 카세트에 나뉘어져 수납된다. 반송 로봇(140)은, 사용이 끝난 마스크를 성막 장치(110)로부터 마스크 스톡 장치(120)의 하나의 카세트로 반송하며, 마스크 스톡 장치(120)의 다른 카세트에 수납된 새로운 마스크를 성막 장치(110)로 반송한다.
성막 클러스터(1)에는 기판(S)의 흐름방향으로 상류측으로부터의 기판(S)을 성막 클러스터(1)로 반송하는 패스실(150)과, 해당 성막 클러스터(1)에서 성막 처리가 완료된 기판(S)을 하류측의 다른 성막 클러스터로 전달하기 위한 버퍼실(160)이 연결된다.
반송실(130)의 반송 로봇(140)은 상류측의 패스실(150)로부터 기판(S)을 받아서, 해당 성막 클러스터(1) 내의 성막 장치(110) 중 하나로 반송한다. 또한, 반송 로봇(140)은 해당 성막 클러스터(1)에서의 성막 처리가 완료된 기판(S)을 복수의 성막 장치(110) 중 하나로부터 받아서, 하류측에 연결된 버퍼실(160)로 반송한다.
버퍼실(160)과 그 하류측의 패스실(150) 사이에는 기판(S)의 방향을 바꾸어 주는 선회실(170)이 설치된다. 이를 통해, 상류측 성막 클러스터와 하류측 성막 클러스터에서 기판의 방향이 동일하게 되어 기판의 처리가 용이해진다.
패스실(150), 버퍼실(160), 선회실(170)은 성막 클러스터 사이를 연결하는 소위 중계장치로서, 성막 클러스터의 상류측 및/또는 하류측에 설치된 중계장치는, 패스실, 버퍼실, 선회실 중 적어도 하나를 포함한다.
성막 장치(110), 마스크 스톡 장치(120), 반송실(130), 버퍼실(160), 선회실(170) 등은 유기 발광 소자의 제조과정에서, 고진공 상태로 유지된다. 패스실(150)은, 통상 저진공 상태로 유지되나, 필요에 따라 고진공 상태로 유지될 수도 있다.
도 1을 참조하여, 유기 EL 표시 장치의 제조 라인의 구성에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다른 종류의 장치나 챔버를 가질 수도 있으며, 이들 장치나 챔버간의 배치가 달라질 수도 있다.
예컨대, 본 발명은, 기판(S)과 마스크를 성막 장치(110)에서가 아니라, 별도의 장치 또는 챔버에서 합착시킨 후 이를 캐리어에 태우고, 일렬로 나열된 성막 장치를 통해 반송시키면서 성막공정을 행하는 인라인 타입의 제조장치에도 적용될 수 있다.
<성막 장치>
이하 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 시스템의 성막 장치(110)에 대하여 설명한다.
도 2는 성막 장치, 특히, 성막 물질을 증발시켜 성막하는 증착 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 이하의 설명에 있어서는, 연직 방향을 Z 방향으로 하는 XYZ 직교 좌표계를 사용한다. 성막 시에 기판이 수평면(XY 평면)과 평행하게 되도록 고정된다고 할 때, 기판의 짧은 길이 방향(단변에 평행한 방향)을 X 방향, 긴 길이 방향(장변에 평행한 방향)을 Y 방향으로 한다. 또 Z 축 주위의 회전각을 θ로 표시한다.
성막 장치(110)는, 진공 용기(200)와, 기판 보유지지 수단(210)과, 마스크 보유지지 수단(220)과, 냉각판(230)과, 증발원(240)을 구비한다.
진공 용기(200)의 내부는 진공 펌프(미도시)에 의해 진공 등의 감압 분위기 또는 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 진공 용기(200)의 내부 상부에는 기판 보유지지 수단(210), 마스크 보유지지 수단(220), 냉각판(230) 등이 설치되며, 진공 용기(200)의 내부 하부 또는 저면에는 증발원(240)이 설치된다.
기판 보유지지 수단(210)은, 반송실(130)의 반송 로봇(140)으로부터 수취한 기판(S)을 보유지지하는 수단으로서, 기판 홀더라고도 부른다.
기판 보유지지 수단(210)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 협지 기구에 의해 기판(S)의 주연부를 협지함으로써 기판(S)을 보유지지한다. 구체적으로는, 기판 보유지지 수단(210)은, 기판(S)의 4변 각각을 아래로부터 지지하는 복수의 지지구(300)가 설치된 지지 프레임체(301)와, 각 지지구(300)와의 사이에서 기판(S)을 협지하는 복수의 가압구(302)가 설치된 클램프 부재(303)를 구비한다. 한 쌍의 지지구(300)와 가압구(302)에 의해 하나의 협지 기구가 구성된다. 도 3의 예에서는, 기판(S)의 장변을 따라 협지 기구(지지구(300)와 가압구(302)의 쌍)가 배치되어, 기판(S)의 두 장변을 협지한다. 다만, 협지 기구의 구성은 도 3의 예에 한정되지 않고, 처리 대상이 되는 기판의 사이즈나 형상 또는 성막 조건 등에 따라, 협지 기구의 수나 배치를 적절히 변경하여도 좋다. 또한, 기판(S)의 단변측을 지지하는 지지구(300)는 지지프레임체(301)에 설치되지 않고 독립적으로 설치되어도 된다. 지지구(300)는 “핑거(finger) 플레이트”라고도 부르고, 가압구(302)는 “클램프(clamp)”라고도 부른다.
마스크 보유지지 수단(220)은, 진공 용기(200) 내에 반입된 마스크(M)를 보유 지지하는 수단으로서, 기판 보유지지 수단(210)의 아래쪽에 설치된다. 마스크(M)는 기판(S) 상에 형성될 박막 패턴에 대응하는 개구 패턴을 갖는 메탈 마스크이다.
성막 시에는, 예컨대, 기판 보유지지 수단(210)이 마스크 보유지지 수단(220)에 대해 상대적으로 하강하여, 기판 보유지지 수단(210)에 의해 보유 지지된 기판(S)이 마스크(M) 위에 재치된다.
냉각판(230)은 성막 시에 기판(S)의 성막면과 반대측의 면에 밀착되어 성막 시의 기판(S)의 온도 상승을 억제함으로써 성막 물질의 변질이나 열화를 억제하는 역할을 하는 판형 부재이다. 냉각판(230)은 마그넷판을 겸하고 있어도 된다. 마그넷판은 자력에 의해 마스크(M)를 끌어당김으로써 성막 시의 기판(S)과 마스크(M)의 밀착성을 높이는 부재이다.
증발원(240)은 성막 물질을 수용하는 도가니(미도시), 도가니를 가열하기 위한 히터(미도시)를 포함한다. 또한, 본 실시형태에서는 성막원으로서 증발원(240)을 사용하는 증착 장치에 대해 설명하지만, 이에 한정되지는 않고, 성막원으로서 스퍼터링 타겟을 이용하는 스퍼터링 장치이어도 된다.
진공 용기(200)의 상면의 외측(대기측)에는, 기판 Z 액추에이터(250), 클램프 Z 액추에이터(251), 냉각판 Z 액추에이터(252), 위치조정기구(253) 등이 설치된다.
기판 Z 액추에이터(250)는 기판 보유지지 수단(210) 전체를 승강(Z 방향 이동)시키기 위한 구동 수단이다. 클램프 Z 액추에이터(251)는 기판 보유지지 수단(210)의 협지 기구를 구성하는 가압구(302)를 승강시키기 위한 구동 수단이다. 냉각판 Z 액추에이터(252)는 냉각판(230)을 승강시키기 위한 구동 수단이다. 이들 액추에이터는 예를 들어 모터와 볼나사, 모터와 리니어 가이드 등으로 구성된다.
위치조정기구(253)는, 기판(S)과 마스크(M)의 상대적 위치조정을 위한 기구로서, 기판 Z 액추에이터(250), 클램프 Z 액추에이터(251), 냉각판 Z 액추에이터(252) 등이 탑재되는 스테이지부(254)와, 스테이지부를 XYθ방향(X방향, Y방향 및/또는 θ방향)으로 구동시키기 위한 구동부(255)를 포함한다.
도 2에 도시하지 않았으나, 진공 용기(200)의 상면의 외측에는, 스테이지부(254)의 중량을 상쇄시키기 위한 균형추의 기능을 하는 밸런스 실린더가 설치된다. 밸런스 실린더를 사용함으로써, 스테이지부(254)를 통해 기판 보유지지 수단(210), 냉각판(230) 등을 승강시킬 때 각 액추에이터에 가해지는 부하를 줄일 수 있다.
위치조정기구(253)의 구동부(255)는 2개의 X방향 서보 모터(미도시)와 1개 또는 2개의 Y방향 서보 모터(미도시)를 포함하며, 동작하는 서보 모터의 조합 및 동작 방향을 제어함으로써, 스테이지부(254)를 XYθ방향으로 구동할 수 있다. 서보 모터의 구동력을 스테이지부(254)에 전달하기 위한 동력전달수단으로서, 예컨대, 볼나사나 리니어 가이드 등을 사용할 수 있다.
구동부(255)에 의해 스테이지부(254)를 XYθ방향으로 구동함으로써, 스테이지부(254)와 연결되어 있는 기판 보유지지 수단(210) 및/또는 냉각판(230)을, XYθ 방향으로 이동시킬 수 있다. 본 실시형태에서는 기판 보유지지 수단(210)을 위치조정기구(253)의 스테이지부(254)에 연결함으로써, 기판(S)의 위치를 마스크(M)에 대해 XYθ방향으로 상대적으로 조정하는 구성으로 하였지만, 기판 보유지지 수단(210)을 XYθ 방향에 대해 고정시키고 대신에 마스크 보유지지 수단(220)을 스테이지부(254)에 연결함으로써, 마스크(M)의 위치를 조정하거나, 또는 기판(S)과 마스크(M)의 양자의 위치를 조정함으로써 기판(S)과 마스크(M)의 상대적 위치 조정을 행하여도 된다.
진공 용기(200)의 상면의 외측(대기측)에는, 기판(S) 및 마스크(M)의 얼라인먼트를 위해 기판(S) 및 마스크(M) 각각의 위치를 측정하는 얼라인먼트 카메라(260, 261)가 설치된다. 얼라인먼트 카메라(260, 261)는 진공 용기(200)에 설치된 창을 통해, 기판(M)과 마스크(M)를 촬영한다. 그 화상으로부터 기판(M) 상의 얼라인먼트 마크 및 마스크(M) 상의 얼라인먼트 마크를 인식함으로써, 각각의 XYθ 방향의 위치를 계측할 수 있다.
마스크(M)에 대한 기판(S)의 얼라인먼트는, 상대적으로 낮은 정밀도로 위치 맞춤을 행하는 제1 얼라인먼트(“러프(rough) 얼라인먼트”라고도 함)와, 고정밀도로 위치 맞춤을 행하는 제2 얼라인먼트(“파인(fine) 얼라인먼트”라고도 함)의 2 단계로 실시하는 것이 바람직하다. 그 경우, 저해상도이나 광시야각인 제1 얼라인먼트 카메라(260; 제1 촬상수단이라고도 함)와, 협시야각이나 고해상도인 제2 얼라인먼트 카메라(261; 제2 촬상수단이라고도 함)의 2 종류의 카메라를 사용하는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서는, 기판(S) 및 마스크(M) 각각에 대하여, 대향하는 한 쌍의 변(예컨대 단변)의 중앙부(제1 위치라고도 함)에 형성된 제1 얼라인먼트 마크를 2 대의 제1 얼라인먼트 카메라(260)로 측정하고, 기판(S) 및 마스크(M)의 네 코너(제2 위치라고도 함)에 형성된 제2 얼라인먼트 마크를 네 대의 제2 얼라인먼트 카메라(261)로 측정한다. 다만, 얼라인먼트 마크 및 그 측정용 카메라의 수 및 위치는 이에 한정되지 않고, 다른 개수 및 위치를 가질 수도 있다. 예를 들어 파인 얼라인먼트의 경우, 기판(S) 및 마스크(M)의 대각상의 두 코너에 설치된 제2 얼라인먼트 마크를 두 대의 제2 얼라인먼트 카메라(261)로 측정하도록 하여도 좋다.
성막 장치는 제어부(270)를 구비한다. 제어부(270)는 기판 Z 액추에이터(250), 클램프 Z 액추에이터(251), 냉각판 Z 액추에이터(252), 위치조정기구(253) 및 얼라인먼트 카메라(260, 261)의 제어 이외에도, 기판(S)의 반송 및 얼라인먼트, 증발원의 제어, 성막의 제어 등의 기능을 갖는다. 제어부(270)는 예를 들면, 프로세서, 메모리, 스토리지, I/O 등을 갖는 컴퓨터에 의해 구성 가능하다. 이 경우, 제어부(270)의 기능은 메모리 또는 스토리지에 기억된 프로그램을 프로세서가 실행함으로써 실현된다. 컴퓨터로서는 범용의 퍼스널 컴퓨터를 사용하여도 되고, 임베디드형의 컴퓨터 또는 PLC(programmable　logic　controller)를 사용하여도 좋다. 또는, 제어부(270)의 기능의 일부 또는 전부를 ASIC나 FPGA와 같은 회로로 구성하여도 좋다. 또한, 성막 장치별로 제어부(270)가 설치되어 있어도 되고, 하나의 제어부(270)가 복수의 성막 장치를 제어하는 것으로 하여도 된다.
<얼라인먼트>
이하 도 4 내지 6을 참조하여, 성막 장치(110)에서 성막이 행해지기 전에 행해지는 제1 얼라인먼트 및 제2 얼라인먼트에 대하여 설명한다.
도 4는 제1 얼라인먼트 공정을 나타내는 도면이다. 도 4의 (a)는 반송 로봇(140)으로부터 기판 보유지지 수단(210)에 기판(S)이 전달된 직후의 상태(후술하는 기판(S)의 초기 위치)를 나타낸다. 기판(S)이 기판 보유지지 수단(210)에 재치되면, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 클램프 부재(303)를 하강시켜 가압구(302)와 지지구(300)로 이루어지는 협지 기구에 의해 기판(S)의 장변의 주연부를 협지한다.
이어서, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 기판(S)이 마스크(M)로부터 소정의 높이(제1 계측 높이)로 이격된 상태에서, 제1 얼라인먼트가 행해진다. 제1 얼라인먼트는 XY 면 내(마스크(M)의 표면 또는 기판(S)의 성막면에 평행한 면 내)에 있어서의 기판(S)과 마스크(M)의 상대 위치 어긋남을 측정하여, 이들간의 상대위치를 저정밀도로 조정하는 제1 위치 조정 처리이다.
제1 얼라인먼트에서는, 우선, 제1 얼라인먼트 카메라(260)에 의해 기판(S)의 제1 위치(예컨대, 단변 중앙부)에 형성된 제1 기판 얼라인먼트 마크(102, 도 3 참조)와 마스크(M)에 설치된 제1 마스크 얼라인먼트 마크(미도시)를 인식하여, XYθ 방향으로의 상대위치 어긋남을 계측한다. 제1 얼라인먼트 카메라(260)는 광시야각을 가지므로, XYθ 방향으로 기판(S)과 마스크(M)간의 상대 위치 어긋남이 큰 경우에도 기판(S)과 마스크(M)의 상대 위치를 조정할 수 있다. 다만, 저해상도이므로, 위치조정의 정밀도는 상대적으로 낮다.
이어서, 계측된 상대 위치 어긋남량에 기초하여, 위치조정기구(253)의 스테이지부(254)를 이동시킴으로써, 기판(S)과 마스크(M)의 상대 위치를 조정한다. 예컨대, 스테이지부(254)에 연결된 기판 보유지지 수단(210)을, 마스크 보유지지 수단(220)에 대해 상대 위치 어긋남량만큼 XYθ방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 기판 보유지지 수단(210)에 보유지지된 기판(S)과 마스크 보유지지 수단(220) 상에 보유지지된 마스크(M)의 상대적 위치를 조정한다.
제1 얼라인먼트가 완료되면, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이 기판(S)을 기판 Z 액추에이터(250)에 의해 마스크(M)를 향해 하강시킨다. 기판(S)이, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 제2 계측 높이까지 하강하면, 제2 얼라인먼트를 개시한다.
제2 얼라인먼트는 제1 얼라인먼트에 비해 상대적으로 고정밀의 위치 조정을 행하는 처리이다.
우선, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 제2 얼라인먼트 카메라(261)에 의해 기판(S)의 코너부(제2 위치)에 형성된 제2 기판 얼라인먼트 마크(101, 도 3 참조)와 이와 대응하도록 마스크(M)의 네 코너부에 형성된 제2 마스크 얼라인먼트 마크(미도시)를 인식하여, XYθ방향으로의 상대 위치 어긋남을 계측한다. 제2 얼라인먼트 카메라(261)는 고정밀의 위치 조정이 가능하도록 제1 얼라인먼트 카메라(260)에 비해 고해상도인 카메라이다. 제2 얼라인먼트 카메라(261)는 협시야각이지만, 제1 얼라인먼트에 의해 기판(S)과 마스크(M)간의 상대 위치가 이미 대략적으로 맞춰진 상태이므로, 기판(S) 및 마스크(M)에 형성된 제2 얼라인먼트 마크를 인식할 수 있다.
계측된 상대 위치 어긋남량이 임계치를 벗어나는 경우에는, 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이, 기판 Z 액추에이터(250)를 구동하여 기판(S)을 상승시켜, 마스크(M)로부터 떨어뜨린다. 그리고, 도 5의 (e)에 도시한 바와 같이, 계측된 상대 위치 어긋남량에 기초하여 위치조정기구(253)에 의해 기판 보유지지 수단(210)을 마스크 보유지지 수단(220)에 대해 상대적으로 XYθ 방향으로 이동시켜, 위치 조정을 행한다.
그 후, 도 5의 (f)에 도시한 바와 같이, 다시 기판(S)을 제2 계측 높이까지 하강시켜, 제 2 얼라인먼트 카메라(261)에 의해 기판(S) 및 마스크(M)의 제2 얼라인먼트 마크를 촬영하여, 상대 위치 어긋남량을 다시 계측한다. 계측된 상대 위치 어긋남량이 임계치를 벗어나는 경우에는 상술한 위치 조정 처리가 반복된다.
상대 위치 어긋남량이 임계치 이내로 된 경우에는, 도 6의 (a)~(b)에 도시한 바와 같이, 기판(S)을 협지한 채로 기판 보유지지 수단(210)을 더 하강시켜, 기판 보유지지 수단(210)의 지지면과 마스크(M)의 높이를 일치시킨다. 이에 의해, 기판(S)이 마스크(M) 상에 재치된다.
그 후, 냉각판 Z 액추에이터(252)를 구동하여, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 냉각판(230)/마그넷판을 하강시켜 기판(S)에 밀착시킨다. 이 상태에서, 도 6의 (d)에 도시한 바와 같이, 제2 얼라인먼트 카메라(261)를 사용하여 기판(S)과 마스크(M)의 상대 위치를 다시 측정한다(이를 성막전 계측이라고 함). 성막전 계측은 냉각판(230)/마그넷판에 의해 기판(S)과 마스크(M)를 밀착시키는 과정에서, 이들간의 상대위치가 어긋났는지를 확인하기 위한 것이다. 만약, 이들간의 상대위치 어긋남량이 다시 임계치를 넘는 것으로 계측되면, 도 5의 (d)로부터의 과정을 다시 반복한다.
이에 의해, 성막전 계측에 의해 측정된 기판(S)과 마스크(M)의 상대 위치 어긋남량이 임계치 내로 들어오면, 성막 장치에 의한 성막 처리(예컨대, 증착 처리)가 행해질 준비가 완료된다.
<성막 시스템의 이상 개소의 판별>
이하, 도 7~11을 참조하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 시스템(성막 클러스터)에서 이상 개소를 판별하기 위한 구성을 설명한다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 성막 장치(110)의 동작 및/또는 반송 로봇(140)을 포함하는 반송 장치(400)의 동작과 연관된 적어도 하나의 동작 파라미터를 로그(Log)의 형태로 기억하여 두고, 성막 장치(110) 및/또는 반송 장치(400)에 이상이 생긴 경우, 로그 데이터를 분석하여 성막 시스템의 이상 개소를 판별한다.
이를 위해, 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 시스템은, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 적어도 하나의 동작 파라미터를 포함하는 로그 데이터를 기억하는 기억 수단(410)과, 로그 데이터에 기초하여 성막 시스템의 이상 개소를 판별하는 판별 수단(420)을 포함한다. 로그 데이터는 기판별 및/또는 마스크별로 기억되는 것이 바람직하다.
여기서, 성막 시스템의 이상 개소를 판별한다는 것은, 성막 시스템의 성능에 영향을 미칠 수 있는 많은 개소 중 문제가 있는 개소를 문제가 없는 개소로부터 나누어, 그 범위를 줄여 나가는 것을 의미하며, 반드시 성막 장치(110)나 반송 장치(400)를 구성하는 세분화된 개소를 특정하는 것만을 의미하는 것은 아니다.
예컨대, 성막 시스템의 성막 장치(110)에 문제가 있는지 아니면 반송 장치(400)에 문제가 있는지를 판별하는 것이나, 성막 장치(110) 내에서 얼라인먼트 카메라(260, 261)에 문제가 있는지 아니면 위치조정기구(253)에 문제가 있는지 판별하는 것, 또는 얼라인먼트 카메라 중 제1 얼라인먼트 카메라(260)에 문제가 있는지 아니면 제2 얼라인먼트 카메라(261)에 문제가 있는지를 판별하는 것 등은 모두, 성막 시스템의 이상 개소를 판별하는 동작의 예에 해당한다. 즉, 본 발명에서 말하는 이상 개소는 장치를 가리키는 것일 수도 있고, 장치를 구성하는 기능적 모듈을 가리킬 수도 있고, 이 보다 더 세분되어, 하나의 기능적 모듈을 구성하는 최소구성요소를 가리킬 수도 있다.
기억 수단(410)은, DRAM과 같은 휘발성(Volatile) 기억 수단 또는 낸드 메모리나 하드 디스크와 같은 비휘발성(non-volatile) 기억 수단으로 구성될 수 있으나, 비휘발성 기억 수단으로 구성되는 것이 더 바람직하다.
판별 수단(420)은 판별 동작을 행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 실행되는 프로세서일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
기억 수단(410)과 판별 수단(420)은 성막 장치(110) 또는 반송 장치(400)와 별개로 설치되어, 유무선 네트워크를 통해 성막 장치(110) 또는 반송장치(400)와 연결될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예컨대, 기억 수단(410) 및/또는 판별 수단(420)은 성막 장치(110)의 제어부(270)에 통합될 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 시스템은, 판별 수단(420)에 의해 분석된 결과 및 관련 데이터를 표시하는 디스플레이 수단(430)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 수단(430)은 성막 장치(110)의 유저 인터페이스이어도 된다. 디스플레이 수단(430)에 표시된 이상 개소에 대한 분석 결과 및 관련 데이터에 기초하여, 성막 시스템의 성능에 영향을 미치고 있을 가능성이 있는 잠재적인 이상 개소를 신속하게 점검함으로써, 성막 시스템의 정지 시간을 저감할 수 있으며, 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 성막 시스템을 구성하는 성막 장치(110) 및/또는 반송장치(400)의 동작과 연관된 적어도 하나의 동작 파라미터가 성막 장치(110)에서 처리되는 기판/마스크별로 테이블(로그)의 형태로 기억된다. 이러한 동작 파라미터는 성막 시스템의 각종 계측 수단에 의해 취득될 수 있다. 예컨대, 성막 장치(110)의 얼라인먼트 카메라(260, 261)에 의해 기판(S)이나 마스크(M)의 위치와 관련된 다양한 동작 파라미터가 취득될 수 있다.
로그에 포함될 수 있는 동작 파라미터에 대해서는 이하의 실시예를 통해 구체적으로 설명한다.
<실시예 1>
본 발명의 실시예 1은, 반송장치(400)의 반송 로봇(140)에 의해 성막 장치(110)의 진공 용기(200)내로 반입된 기판(S)이 기판 보유지지 수단(210)에 재치된 시점에서의 위치(초기 위치)가 목표위치에 대해 어긋난 정도(기판 초기 위치 어긋남량)에 기초하여, 성막 시스템의 이상 개소를 판별하는 구성에 관한 것이다.
여기서, 기판(S)의 초기 위치란, 위치조정기구(253)의 스테이지부(254)가 원점 위치에 있는 상태(따라서, 스테이지부(254)에 연결된 기판 보유지지 수단(210)이 스테이지부(254)의 원점 위치에 대응하는 위치에 있는 상태)에서 기판 보유지지 수단(210)에 재치된 기판의 위치를 가리킨다. 즉, 기판(S)의 초기 위치는, 기판 보유지지 수단(210)이 위치조정기구(253)에 의해 XYθ 방향이나 기판 Z 액추에이터(250)에 의해 Z 방향으로 이동되기 전에 기판(S)이 반송 로봇(140)에 의해 기판 보유지지 수단(210)의 지지구(300)상에 재치되었을 때의 위치를 가리킨다.
기판(S)의 초기 위치에 대한 정보는, 반송 로봇(140)에 의해 기판 보유지지 수단(210) 상에 재치된 직후의 기판(S), 예컨대, 도 4의 (a)의 상태의 기판(S)의 단변 중앙부(제1 위치)에 형성된 제1 얼라인먼트 마크를 제1 얼라인먼트 카메라(260)로 측정함으로써 얻어질 수 있다. 예컨대, 기판(S)의 두 단변의 중앙부에 각각 형성된 제1 얼라인먼트 마크를 두 대의 제1 얼라인먼트 카메라(260)로 각각 촬상하여, 두개의 제1 얼라인먼트 마크의 좌표를 취득하고, 이들로부터 두개의 제1 얼라인먼트 마크를 연결한 선분의 중앙점의 좌표를 산출한다. 이 중앙점의 좌표를 기판 중앙점의 좌표로 하며, 이때의 기판 중앙점의 좌표를 기판의 초기 위치로 할 수 있다.
또한, 기판(S)의 초기 위치에 대한 정보는 기판(S)의 제2 얼라인먼트가 완료된 후의 스테이지부(254)의 위치로부터 산출될 수 있다.
도 8의 (a)는, 위치조정기구(253)의 스테이지부(254)와 이를 구동시키는 구동부(255)를 도시하는 모식도이다. 도 8의 (a)에 도시된 구동부(255)는, 2개의 X방향 서보 모터/동력전달수단(255X1, 255X2)과 2개의 Y방향 서보 모터/동력전달수단(255Y1, 255Y2)을 포함한다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예컨대, Y방향 서보 모터/동력전달수단을 1개만 설치하여도 된다.
스테이지부(254)는 4개의 서보 모터/동력전달수단에 의해 XYθ 방향으로 구동된다. 예컨대, 두 서보 모터/동력전달수단(255X1, 255X2)의 구동 방향을 조절함으로써, ±X방향으로 스테이지부(254)를 이동시킬 수 있다. 또한, 두 서보 모터/동력전달수단(255Y1, 255Y2)의 구동 방향을 조절함으로써 스테이지부(254)를 ±Y방향으로 이동시킬 수 있다. Z축을 중심으로 한 회전, 즉, θ 방향 회전은, 서보 모터/동력전달수단(255X1)을 -X방향으로 구동하고, 서보 모터/동력전달수단(255Y1)을 +Y방향으로, 서보 모터/동력전달수단(255X2)을 +X방향으로, 서보 모터/동력전달수단(255Y2)을 -Y방향으로 구동함으로써, 구현할 수 있다(여기서의 방향의 ±는 구동량이 아니라, 좌표계에 있어서의 ±이다).
스테이지부(254)는 제1 얼라인먼트 및 제2 얼라인먼트를 통해, 원점 위치(도 8의 (a)의 좌표(0,0))로부터 XYθ 방향으로 이동하는데, 제2 얼라인먼트 완료 후의 스테이지부(254)의 위치는 4개의 서보모터/동력전달수단(255X1, 255X2, 255Y1, 255Y2)의 구동량으로부터 산출할 수 있다.
즉, 초기 위치의 기판(S)을 마스크(M)에 대해 XYθ 방향으로 위치 맞춤하기 위해, 스테이지부(254)가 도 8의 (b)에서 점선으로 표시한 원점 위치로부터 실선으로 표시한 위치(제2 얼라인먼트 완료 후의 위치)까지 이동하였다면, 제2 얼라인먼트 완료 후의 스테이지부(254)의 위치(△X, △Y)는 다음 식에 의해 얻어진다. 여기서, 서보 X1, 서보 X2, 서보 Y1, 서보 Y2는 각각 서보모터/동력전달수단(255X1, 255X2, 255Y1, 255Y2)의 구동량을 나타낸다. 여기서, 서보모터/동력전달수단(255X1, 255X2, 255Y1, 255Y2)의 구동량(서보 X1, 서보 X2, 서보 Y1, 서보 Y2)은 스테이지부(254)의 중심을 향하는 방향이 + 방향이다. 즉, 구동량(서보 X1)과 구동량(서보 Y1)은 스테이지부(254)를 각각 +X방향 및 -Y방향으로 구동하는 경우에 +값을 가지며, 구동량(서보 X2)과 구동량(서보 Y2)은 스테이지부(254)를 각각 -X방향 및 +Y방향으로 구동하는 경우에 +값을 가진다.
△X = (서보 X1-서보 X2)/2
△Y = (-서보 Y1+서보 Y2)/2
스테이지부(254)가 원점 위치로부터 제2 얼라인먼트 완료 후의 위치까지 이동한 이동 벡터는, 기판(S)이 초기 위치로부터 제2 얼라인먼트 완료 후의 위치까지 이동한 이동 벡터와 동일하다. 즉, 기판(S)의 초기 위치가 (X0, Y0)라면, 제2 얼라인먼트 완료 후의 기판(S)의 위치는 (X0+△X, Y0+△Y)가 된다.
따라서, 제2 얼라인먼트 완료 후에 제2 얼라인먼트 카메라(261)에 의해 측정된 기판(S)의 위치(예컨대, 기판(S)의 중심의 위치)와, 스테이지부(254)의 제2 얼라인먼트 완료후의 위치에 대한 정보로부터, 기판(S)의 초기 위치를 산출할 수 있다.
본 실시예에서는 성막 장치(110)에서 성막 처리되는 복수의 기판 각각에 대해, 제1 얼라인먼트 카메라(260)에 의해 측정된 기판(S)의 초기위치가 목표위치로부터 어긋난 거리(기판 초기 위치 어긋남량)와, 제2 얼라인먼트의 종료후의 스테이지부(254)의 위치로부터 산출된 기판(S)의 초기 위치가 목표위치로부터 어긋난 거리(기판 초기 위치 어긋남량)를, 제1 동작 파라미터 및 제2 동작 파라미터로서, 기억 수단(410)에 기억한다.
본 실시예에서, 판별 수단(420)은, 기억 수단(410)에 기억된, 복수의 기판에 대한 제1 동작 파라미터 및 제2 동작 파라미터에 기초하여, 도 9의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 기판별 초기 위치 어긋남량 그래프를 작성하고, 제1 동작 파라미터에 기초하여 작성한 초기 위치 어긋남량 그래프(도 9의 (a))와 제2 동작 파라미터에 기초하여 작성한 초기 위치 어긋남량 그래프(도 9의 (b))를 대비하여 그 연관도를 산출한다.
연관도의 산출 결과, 두 그래프가 연관되어 있다고 판정된 경우, 예컨대, 도 9의 (a)의 그래프와 (b)의 그래프가 실질적으로 동일한 파형을 가지는 경우, 판별 수단(420)은, 성막 장치(110)의 얼라인먼트 카메라(260, 261)나 위치조정기구(253)에 문제가 있는 것이 아니라, 반송장치(400)의 반송 로봇(140)에 문제가 있는 것으로 판별한다. 본 실시예에서는, 두 그래프의 연관도를 파형의 유사 여부에 기초하여 산출하는 구성을 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다른 기준에 기초하여 연관도를 산출하여도 된다.　
또한, 제1 동작 파라미터에 기초하여 작성한 초기위치 어긋남량 그래프(도 9의 (a))와, 제2 동작 파리미터에 기초하여 작성한 초기위치 어긋남량 그래프(도 9의 (b))를 대비하여, 유사(연관)한지 여부의 판단을 하는 것은 작업자이어도 된다. 예컨대, 복수의 동작 파라미터(의 변화추이 등)를 비교할 수 있도록 표시하기 위한 디스플레이 수단을 구비하여, 작업자가 표시된 각 동작 파라미터의 변화추이를 비교하여 판별하여도 된다.
기판(S)의 초기 위치 어긋남량의 기판별 차이는, 반송 장치(400) 뿐만 아니라 성막 장치(110)의 여러 개소로부터 영향을 받는다.
우선, 반송 로봇(140)의 반송 오차로 인해 기판(S)의 초기 위치가 기판마다 달라질 수 있다.
또한, 기판(S)의 초기 위치는 전술한 바와 같이 제1 얼라인먼트 카메라(260)에 계측되는 바, 기판(S)이 동일한 위치에 놓여 있음에도 불구하고 제1 얼라인먼트 카메라(260)가 기판(S)의 초기 위치를 측정할 때마다 오측정이 발생하여, 초기 위치가 기판마다 달라지는 것처럼 보일 수도 있다.
또한, 제2 얼라인먼트 종료후의 스테이지부(254)의 최종 위치는 제2 얼라인먼트 카메라(261)나 위치조정기구(253)의 구동부(255)의 성능에 따라서 달라질 수도 있으며, 그 결과, 제2 얼라인먼트 종료후의 스테이지부(254)의 최종 위치로부터 산출된 기판(S)의 초기 위치도 기판마다 달라질 수 있다.
전술한 바와 같이, 제1 동작 파라미터에 기초하여 취득된 기판별 초기 위치 어긋남량 그래프와 제2 동작 파라미터에 기초하여 취득된 기판별 초기 위치 어긋남량 그래프가 연관된다면(예컨대, 동일한 파형을 가진다면), 성막 장치(110)의 얼라인먼트 카메라(260, 261)나 위치조정기구(253)에 문제가 있을 가능성은 지극히 낮으며, 반송 장치(400)의 반송 로봇(140)의 반송오차에 의해 기판별로 초기위치 어긋남량에 차이가 나는 것으로 해석할 수 있다.
만약, 제1 동작 파라미터에 기초하여 취득된 기판별 초기위치 어긋남량 그래프와 제2 동작 파라미터에 기초하여 취득된 기판별 초기 위치 어긋남량 그래프가 연관되어 있지 않다고 판정되는 경우(예컨대, 두 그래프의 파형이 다른 경우)에는, 성막 장치(110)의 얼라인먼트 카메라(260, 261)나 위치조정기구(253)의 구동부(255)에 이상이 있는 것으로 해석할 수 있다.
이하 도 10을 참조하여, 본 실시예에 따른 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법을 설명한다.
우선, 반송 로봇(140)의 로봇핸드에 보유지지된 기판(S)이 성막 장치(110)의 진공용기(200)내로 반입되어, 기판 보유지지 수단(210)에 재치된다(S100). 이 상태의 기판(S)의 위치가 초기 위치에 해당한다.
이어서, 제1 얼라인먼트 카메라(260)로 기판(S)의 단변 중앙부에 형성된 제1 기판 얼라인먼트 마크를 촬상하여, 기판(S)의 초기 위치를 계측한다(S110).
제1 얼라인먼트 카메라(260)에 의해 계측된 기판(S)의 초기 위치의, 목표위치에 대한 어긋남량을 산출하여, 이를 제1 동작 파라미터로서 기억 수단(410)에 기억한다(S120). 본 실시예에서는, 초기 위치로부터 산출된 초기 위치 어긋남량을 제1 동작 파라미터로 하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 초기 위치를 제1 동작 파라미터로 하여도 된다.
기판(S)의 마스크(M)에 대한 상대적 위치 조정을 위해, 제1 얼라인먼트 및 제2 얼라인먼트를 행한다. 제1 얼라인먼트 및 제2 얼라인먼트의 진행 중에 위치조정기구(253)의 구동부(255)의 구동량을 서보 모터/동력전달수단별로 기억 수단(410)에 기억한다(S130).
제2 얼라인먼트 종료후의 스테이지부(254)의 최종 위치를, 서보 모터/동력전달수단의 구동량으로부터 산출하고, 이에 기초하여, 기판 초기 위치 어긋남량을 산출한다(S140).
제2 얼라인먼트 종료후의 스테이지부(254)의 최종 위치로부터 산출된 초기 위치 어긋남량을 제2 동작 파라미터로서 기억 수단(410)에 기억한다(S150).
성막 시스템의 이상 작동이 검출되지 않는 한(S160의 N), 다음번의 기판(S)에 대해 동일한 단계를 반복한다.
성막 시스템의 이상 작동이 검출되면(S160의 Y), 기억 수단(410)에 기억된 제1 동작 파라미터에 기초하여, 초기 위치 어긋남량의 기판별 변화추이를 그래프로서 산출하고, 제2 동작 파라미터에 기초하여 초기 위치 어긋남량의 기판별 변화추이를 그래프로서 산출한다. 이들 변화추이 그래프를 비교하여 이들간의 연관도를 분석한다(S170).
두 그래프가 연관되어 있는 것으로 판정되면(S175의 Y), 반송장치(400)의 반송 로봇(140)에 문제가 있는 것으로 판정하고, 분석 결과를 관련 데이터와 함께 디스플레이 수단(430)에 표시한다(S180).
두 그래프가 연관되어 있지 않은 것으로 판정되면(S175의 N), 성막 장치(110)의 얼라인먼트 카메라(260, 261)나 위치조정기구(253)의 구동부(255)에 문제가 있는 것으로 판정하고, 분석 결과를 관련 데이터와 함께 디스플레이 수단(430)에 표시한다(S190).
본 실시예의 이상 개소 판별 방법은, 이상 개소 판별 방법을 실행하도록 하는 프로그램(소프트웨어)을, 네트워크 또는 각종 기록 매체를 통해 시스템 또는 장치에 공급하고, 그 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 있어서의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독하여 실행하도록 함으로써, 행해질 수 있다.
<실시예 2>
실시예 2는, 기판(S)의 마스크(M)에 대한 상대적 위치 조정 동작이 행해진 후의 기판의 위치 또는 목표위치에 대한 기판의 상대위치에 기초하여, 성막 시스템의 이상 개소를 판별한다는 점에서, 상대적 위치 조정 동작이 행해지기 전의 초기 위치에 관한 정보(기판 초기 위치 어긋남량)에 기초하여 성막 시스템의 이상 개소를 판별하는 실시예 1과 다르다.
전술한 바와 같이, 제1 얼라인먼트에서는 기판(S)의 마스크(M)에 대한 상대적으로 낮은 정밀도의 상대 위치 조정 동작(Move 0)이 행해지며, 제2 얼라인먼트에서는, 기판(S)의 마스크(M)에 대한 상대 위치어긋남량이 소정의 임계치보다 작아질 때까지 상대적으로 높은 정밀도로 상대 위치 계측 및 조정 동작(Move 1 → Move 2 →…)이 행해진다.
본 실시예에서는, 제1 얼라인먼트 및 제2 얼라인먼트의 과정 동안, 상대 위치 계측 및 상대 위치 조정이 행해질 때마다, 상대 위치 조정후의 기판(S)의 위치 또는 목표위치에 대한 기판의 상대 위치를, 동작 파라미터로서 기억 수단(410)에 기억시킨다.
상대 위치 조정 동작후의 기판(S)의 위치 또는 목표위치에 대한 상대 위치는, 기판(S)의 마스크(M)에 대한 상대 위치 조정후에 얼라인먼트 카메라(예컨대, 제2 얼라인먼트 카메라(261))에 의해 취득될 수 있다.
본 실시예의 판별수단(420)은, 상대 위치 조정 동작이 복수회 행해짐에 따라 기판(S)의 위치가 목표위치로 수렴하는 정도에 기초하여, 성막 시스템의 이상 개소를 판별한다.
예컨대, 동일한 마스크에 대해 위치 조정된 복수의 기판 각각에 대해, 성막전 계측 시까지 복수회의 상대 위치 조정 동작이 행해짐에 따라, 기판(S)의 위치가 목표위치로 수렴하는 경향을 보이는 경우, 성막 장치(110)의 기판 보유지지 수단(210), 밸런스 실린더, 냉각판(230)/마그넷판 등은 정상 동작을 하는 것으로 해석할 수 있다.
이에 비해, 복수회의 상대 위치 조정 동작이 행해짐에 따라, 기판(S)의 위치가 목표위치로 수렴하지 않고, 목표위치로부터 크게 벗어나거나 기판별 편차가 커지거나 하는 경우에는, 판별 수단(420)은, 기판별 편차가 생기는 상대 위치 조정 동작의 회차(즉, 복수의 상대 위치 조정 동작의 회차 중 어느 회차에 기판별 편차가 커지는지)나 기판별 편차가 생기는 방향 등에 기초하여, 성막 시스템의 이상 동작 개소를 판별할 수 있다.
예컨대, 성막전 계측 전까지는 상대 위치 조정 동작후의 기판(S)의 위치가 목표위치로 수렴하는 경향을 보이나, 성막전 계측 시에, 기판(S)의 위치가 목표위치로부터 크게 벗어나며, 목표위치에 대한 기판별 위치의 편차가 커지는 경우에는, 냉각판(230)의 평탄도에 문제가 있거나, 마그넷판의 하강 시에 냉각판(230)과 접촉하는 등의 문제가 있는 것으로 해석할 수 있다.
한편, 성막전 계측 시 뿐만 아니라 그 이전의 상대 위치 조정 동작후의 기판(S)의 위치가 목표위치로부터 크게 벗어나며, 기판별 편차도 큰 경우에는, 기판별 편차가 생기는 방향에 기초하여, 성막 시스템의 이상 개소를 판별할 수 있다.
예컨대, 기판(S)의 장변 방향, 즉, Y방향으로의 편차가 크게 발생하는 경우에는, 기판 보유지지 수단(210)의 지지구(300)의 높이 편차가 있는 것으로 해석할 수 있다. 이에 비해, 기판별 편차가 큰 방향이 기판의 단변 방향, 즉, X방향인 경우에는, 협지 기구를 구성하는 가압구(302)의 가압력이 기준치로부터 벗어나거나, 밸런스 실린더에 문제가 있는 것으로 해석할 수 있다.
이하 도 11을 참조하여, 본 실시예에 따른 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법을 설명한다.
우선, 제2 얼라인먼트가 개시되면, 기판(S)을 제2 계측 높이까지 하강시킨 후, 1회째의 상대위치 계측을 행하고, 계측된 기판(S)의 위치 또는 목표위치에 대한 상대 위치를 기억 수단(410)에 기억한다(S200). 이때의 기판(S)의 위치는 제1 얼라인먼트에 따른 상대위치 조정(Move 0)후의 기판의 위치에 해당한다.
1회째의 상대 위치 계측에 의해 얻어진 상대 위치 어긋남량을 소정의 임계치와 비교한다(S210). 상대 위치 어긋남량이 소정의 임계치를 벗어나는 경우, 기판(S)을 제2 계측 높이로부터 상승시켜 1회째의 상대위치 조정(Move 1)을 행한다(S220).
이후, 기판(S)을 다시 제2 계측 높이까지 하강시킨 후, 2회째의 상대위치 계측을 행하고, 계측결과에 따라 기판(S)의 위치를 기억 수단(410)에 기억한다.
이러한 과정을 기판(S)의 마스크(M)에 대한 상대위치 어긋남량이 소정의 임계치보다 작아질 때까지 반복한다.
기판(S)의 마스크(M)에 대한 상대위치 어긋남량이 소정의 임계치보다 작아지면, 기판(S)을 하강시켜 마스크(M) 상에 재치한다(S230).
이어서, 냉각판(230) 및 마그넷판을 동시에 또는 순차적으로 하강시켜 기판(S)과 마스크(M)를 밀착시킨다(S240).
그후, 제2 얼라인먼트 카메라(261)로 기판(S)과 마스크(M)의 상대 위치를 계측(성막전 계측)하고, 그 결과로 얻어진 기판(S)의 위치를 기억 수단(410)에 기억한다(S250).
이러한 단계를 동일한 마스크에 의해 처리되는 복수의 기판에 대해 반복하며, 마스크가 수명이 다하여 교체되면, 새로운 마스크에 의해 처리되는 다른 복수의 기판에 대해서도 반복한다. 이를 통해, 기판(S) 및 마스크(M)의 조합에 대해 상대 위치 조정 동작후의 기판의 위치에 대한 정보를 로그 테이블의 형태로 얻을 수 있다.
이후, 성막 시스템에 이상이 검출되면(S260), 판별수단(420)은 기억 수단(410)으로부터 상대 위치 조정 동작후의 기판(S)의 위치에 대한 동작 파라미터 데이터를 읽어 들여, XY좌표계에 상대위치 조정동작 회차별로 기판의 위치를 표시한다(S270). 이때, 목표위치를 XY좌표계의 원점으로 함으로써, 표시되는 기판(S)의 위치는 목표위치에 대한 상대 위치가 된다.
이어서, 상대 위치 조정 동작 후의 기판(S)의 위치가 복수회의 상대 위치 조정 동작이 행해짐에 따라 목표위치에 대해 수렴하는지 여부(즉, 원점을 향해 수렴하는지)를 판정한다(S280). 수렴하는 것으로 판정되면, 성막 장치(110)의 기판 보유지지 수단(210), 밸런스 실린더, 냉각판(230)/마그넷판은 이상이 없는 것으로 판별한다(S290).
수렴하지 않으면, 어느 회차의 상대 위치 조정 동작후에, 기판별 편차가 커지는지를 판정한다. 예컨대, 성막전 계측 시에 기판별 편차가 커지는지를 판정한다(S300).
성막전 계측 시에 기판별 편차가 커지면, 냉각판(230) 또는 마그넷판에 문제가 있는 것으로 판정한다(S310).
성막전 계측 시 뿐만 아니라 그 이전의 상대 위치 조정 동작에서도 기판(S)의 위치의 기판별 편차가 큰 경우, 기판별 편차가 큰 방향이 X방향인지 Y방향인지를 판정한다(S320).
Y방향으로의 편차가 큰 경우에는, 기판 보유지지 수단(210)의 지지구(300)의 높이에 편차가 있는 것으로 판정한다(S330). X방향으로 편차가 큰 경우에는, 기판 보유지지 수단(210)의 가압구(302)나 밸런스 실린더에 문제가 있는 것으로 판정한다(S340).
본 실시예의 이상 개소 판별 방법은, 이상 개소 판별 방법을 실행하도록 하는 프로그램(소프트웨어)을, 네트워크 또는 각종 기억 매체를 통해 시스템 또는 장치에 공급하고, 그 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 있어서의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독하여 실행하도록 할 수 있다.
<실시예 3>
본 발명의 실시예 3은, 마스크(M)에 형성된 얼라인먼트 마크간의 거리와 기준값과의 차에 기초하여, 성막 시스템의 이상 개소를 판별하는 구성에 관한 것이다.
즉, 본 실시예에서는, 기판 얼라인먼트 마크의 위치를 정확한 것으로 가정하여 계산되는 마스크 얼라인먼트 마크간의 이상적인 거리를 기준값으로 하였을 때, 마스크 얼라인먼트 마크간의 실측 거리와 기준값의 차를 동작 파라미터로서, 기억 수단(410)에 기억시킨다.
예컨대, 제2 얼라인먼트 동안 제2 얼라인먼트 카메라(261)에 의해 계측된, 마스크의 대각상의 제2 마스크 얼라인먼트 마크간의 실측거리와 기준값과의 차를 동작 파라미터로서, 기억 수단(410)에 기억시킨다.
본 실시예에서, 판별 수단(420)은, 마스크 얼라인먼트 마크간의 실측거리와 기준값과의 차, 예컨대, 대각상의 제2 마스크 얼라인먼트 마크간의 실측 거리와 기준값과의 차가, 제2 얼라인먼트에 있어서의 기판(S)과 마스크(M)간의 상대 위치 계측 시마다 편차가 나는 경우에, 제2 얼라인먼트 카메라(261)에 이상이 있는 것으로 판별한다.
본 실시예에 따른 이상 개소 판별 방법은, 예컨대, 제2 얼라인먼트 동안 제2 얼라인먼트 카메라(261)에 의해 기판(S)과 마스크(M)의 상대위치가 계측될 때마다, 마스크(M)의 대각상에 형성된 제2 마스크 얼라인먼트 마크간의 거리를 측정하여 기준값과의 차를 기억 수단(410)에 기억시키는 단계와, 성막 시스템의 이상이 검출되었을 때, 기억 수단(410)으로부터의 제2 마스크 얼라인먼트 마크간의 실측 거리와 기준값과의 차의 편차에 기초하여, 인식계, 즉, 제2 얼라인먼트 카메라에 문제가 있는지 여부를 판별하는 단계를 포함한다.
본 실시예의 이상 개소 판별 방법은, 이상 개소 판별 방법을 실행하도록 하는 프로그램(소프트웨어)을, 네트워크 또는 각종 기억 매체를 통해 시스템 또는 장치에 공급하고, 그 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 있어서의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독하여 실행하도록 할 수 있다.
110: 성막 장치
140: 반송 로봇
400: 반송 장치
410: 기억 수단
420: 판별 수단
430: 디스플레이 수단

Claims (29)

  1. 마스크를 통하여 기판에 성막을 행하기 위한 성막 장치와, 상기 성막 장치에 기판 또는 마스크를 반송하기 위한 반송 장치를 포함하는 성막 시스템으로서,
    상기 성막 장치의 동작 및 상기 반송 장치의 동작 중 적어도 하나와 연관된 적어도 하나의 동작 파라미터를 기억하기 위한 기억 수단과,
    상기 기억 수단에 기억된 상기 적어도 하나의 동작 파라미터에 기초하여, 상기 반송 장치 및/또는 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 판별 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기억 수단은 상기 적어도 하나의 동작 파라미터를　기판별 및/또는 마스크별로 로그의 형태로 기억하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 판별 수단에 의해 판별된 이상 개소를 표시하기 위한 디스플레이 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 동작 파라미터를 비교할 수 있도록 표시하기 위한 디스플레이 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 성막 장치는, 진공 용기와, 상기 진공 용기 내에 설치되며, 기판을 보유지지하기 위한 기판 보유지지 수단을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 동작 파라미터는, 상기 반송 장치에 의해 상기 성막 장치의 상기 진공 용기 내로 반입된 기판이 상기 기판 보유지지 수단에 재치된 시점의 초기 위치가 목표위치로부터 어긋난 정도를 나타내는 기판 초기 위치 어긋남량을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 판별 수단은, 상기 기판 초기 위치 어긋남량에 기초하여, 상기 반송 장치에 이상이 있는지 여부를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 성막 장치는, 상기 기판 보유지지 수단에 지지된 기판의 제1 위치를 촬상하기 위한 제1 촬상 수단과, 상기 기판 보유지지 수단에 지지된 기판의 제2 위치를 촬상하기 위한 제2 촬상 수단과, 상기 진공 용기의 대기측에 설치되며 기판 보유지지 수단에 연결된 스테이지를 포함하며,
    상기 판별 수단은, 상기 제1 촬상 수단에 의해 측정된 기판 초기 위치 어긋남량과, 상기 제2 촬상 수단을 사용한 기판 얼라인먼트 공정이 완료된 후의 상기 스테이지의 최종 위치로부터 환산된 기판 초기 위치 어긋남량에 기초하여, 상기 반송 장치에 이상이 있는지 여부를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 판별 수단은, 상기 제1 촬상 수단에 의해 측정된 기판 초기 위치 어긋남량의 기판별 변화 추이와, 상기 스테이지의 최종 위치로부터 환산된 기판 초기 위치 어긋남량의 기판별 변화 추이간의 연관도에 기초하여, 상기 반송 장치에 이상이 있는지 여부를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 기판 초기 위치 어긋남량은, 기판의 중심의 초기 위치 어긋남량인 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 동작 파라미터는, 마스크에 대한 기판의 상대 위치를 조정하는 상대 위치 조정 동작 후의 상기 기판의 위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 판별 수단은, 상기 상대 위치 조정 동작이 복수 회 행해짐에 따라 상기 기판의 위치가 목표위치에 수렴하는 정도에 기초하여, 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 판별 수단은, 상기 상대 위치 조정 동작후의 상기 기판의 위치가 목표위치로부터 어긋난 정도인 위치 어긋남량의 편차에 기초하여, 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 판별 수단은, 상기 상대 위치 조정 동작이 복수 회 행해짐에 따라 상기 위치 어긋남량의 편차량이 상기 복수 회 중 어느 회차에 증가하는지에 기초하여, 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 판별 수단은, 상기 상대 위치 조정 동작이 복수 회 행해짐에 따라 상기 위치 어긋남량의 편차가 생기는 방향에 기초하여, 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 동작 파라미터는, 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크간의 거리와 기준값과의 차를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 판별 수단은, 상기 차의 편차의 크기에 기초하여, 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템.
  17. 마스크를 통하여 기판에 성막을 행하기 위한 성막 장치와, 상기 성막 장치에 기판 또는 마스크를 반송하기 위한 반송 장치를 포함하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법으로서,
    상기 성막 장치의 동작 및 상기 반송 장치의 동작 중 적어도 하나와 연관된 적어도 하나의 동작 파라미터를 기억 수단에 기억시키는 단계와,
    상기 기억 수단에 기억된 상기 적어도 하나의 동작 파라미터의 데이터에 기초하여, 상기 반송 장치 및/또는 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 기억시키는 단계에서는, 상기 적어도 하나의 동작 파라미터 중 하나로서, 상기 반송 장치에 의해 상기 성막 장치의 진공 용기 내로 반입된 기판이 상기 성막 장치의 기판 보유지지 수단에 재치된 시점의 초기 위치가 목표위치로부터 어긋난 정도를 나타내는 기판 초기 위치 어긋남량을 기억시키는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 기억시키는 단계는,
    상기 성막 장치에 의해 성막 처리되는 복수의 기판에 대해, 상기 성막 장치에 설치된 제1 촬상 수단에 의한 측정 결과에 기초하여 얻어진, 상기 기판 초기 위치 어긋남량을 기억시키는 단계와,
    상기 성막 장치에 의해 성막 처리되는 복수의 기판에 대해, 상기 성막 장치에 설치된 제2 촬상 수단을 사용한 기판 얼라인먼트가 완료된 후의, 상기 성막 장치의 스테이지의 최종 위치에 기초하여 얻어진 상기 기판 초기 위치 어긋남량을 기억시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 판별하는 단계는,
    상기 제1 촬상 수단에 의한 측정결과에 기초하여 얻어진 상기 기판 초기 위치 어긋남량의 기판별 변화 추이와, 상기 스테이지의 최종 위치에 기초하여 얻어진 상기 기판 초기 위치 어긋남량의 기판별 변화 추이를 비교하여 연관도를 산출하는 단계와,
    상기 제1 촬상 수단에 의한 측정결과에 기초하여 얻어진 상기 기판 초기 위치 어긋남량의 기판별 변화 추이와, 상기 스테이지의 최종 위치에 기초하여 얻어진 상기 기판 초기 위치 어긋남량의 기판별 변화 추이가 소정의 연관도를 가지는 경우, 상기 반송 장치에 이상이 있는 것으로 판정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 기억시키는 단계에서는, 상기 적어도 하나의 동작 파라미터 중 하나로서, 마스크에 대한 기판의 상대 위치를 조정하는 상대 위치 조정 동작 후의 상기 기판의 위치를 기억시키는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 판별하는 단계에서는, 상기 상대 위치 조정 동작이 복수 회 행해짐에 따라 상기 상대 위치 조정 동작후의 상기 기판의 위치가 목표위치로 수렴하는 정도에 기초하여, 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 판별하는 단계에서는, 상기 상대 위치 조정 동작후의 상기 기판의 위치가 목표위치로부터 어긋난 정도인 위치 어긋남량의 편차에 기초하여, 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 판별하는 단계에서는, 상기 상대 위치 조정 동작이 복수 회 행해짐에 따라 상기 위치 어긋남량의 편차가 상기 복수 회 중 어느 회차에 증가하는지에 기초하여, 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 판별하는 단계에서는, 상기 상대 위치 조정 동작이 복수 회 행해짐에 따라 상기 위치 어긋남량의 편차가 생기는 방향에 기초하여, 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  26. 제17항에 있어서,
    상기 기억시키는 단계에서는, 상기 적어도 하나의 동작 파라미터 중 하나로서, 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크간의 거리와 기준값과의 차를 기억시키는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 판별하는 단계에서는, 상기 차의 편차의 크기에 기초하여, 상기 성막 장치의 이상 개소를 판별하는 것을 특징으로 하는 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법.
  28. 컴퓨터에, 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서,
    상기 이상 개소 판별 방법은, 제17항 내지 제27항 중 어느 한 항에 기재된 방법인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
  29. 컴퓨터에 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법을 실행시키기 위해, 기록 매체에 기록된 컴퓨터 프로그램으로서,
    상기 이상 개소 판별 방법은, 제17항 내지 제27항 중 어느 한 항에 기재된 방법인 것을 특징으로 하는 기록 매체에 기록된 컴퓨터 프로그램.
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