KR20090051423A - 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수 개의 처리 유닛들 및 처리 유닛들로 웨이퍼를 공급하는 적어도 하나의 기판 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비에서, 기판 이송 로봇의 티칭을 설정하기 위한 자동 티칭 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 자동 티칭 장치는 티칭용 지그의 하부면 일측에 구비되는 근접 센서와, 티칭용 지그의 중앙 하단면에 구비되는 비젼 카메라 및, 근접 센서와 비젼 카메라 각각에 무선으로 연결되는 제어부를 포함한다. 본 발명에 의하면, 근접 센서와 비젼 카메라를 동시에 이용하여 로봇암을 티칭 설정함으로써, 정확한 티칭이 가능하다.
기판 이송 로봇, 자동 티칭, 지그, 근접 센서, 비젼 카메라, 무선 통신

Description

기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치 및 그 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TEACHING OF WAFER TRANSFER ROBOT AUTOMATICALLY}
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 비젼 카메라와 근접 센서를 이용하여 반도체 제조 설비의 기판 이송 로봇을 자동 티칭하기 위한 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 포토리소그라피 공정은 웨이퍼 기판에 레지스트 용액을 도포하고 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상함으로써 원하는 레지스트 패턴을 형성한다. 이러한 포토리소그라피 공정은 기판 이송 장치를 통해 레지스트 용액 도포, 노광 및 현상을 처리하는 처리 유닛(또는 공정 챔버)으로 웨이퍼 기판을 이송한다. 따라서 기판 이송 장치는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 웨이퍼를 공급하기 위해서 이송 로봇의 위치를 설정할 필요가 있다.
예를 들어, 스피너 시스템이나 스크러버 등의 반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 처리 유닛으로 이송된다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 다시 이송 로봇에 의해 외부로 이송된다. 예컨대, 스핀 코터 공정을 수행하는 설비에서, 웨이퍼는 이송 로봇에 의해 베이크, 도포, 그리고 현상 등의 공정을 각각 수행하는 복수의 처리 유닛 내로 이동된다. 이 때 웨이퍼가 처리 유닛 내 플레이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 웨이퍼가 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플레이트에 부정확하게 위치되면 웨이퍼의 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생된다.
이를 위해 웨이퍼를 처리 유닛 내 플레이트 또는 스핀 척의 정확한 위치로 로딩할 수 있도록 공정이 진행되기 전에 이송 로봇의 위치를 조절하는 티칭 작업이 이루어진다. 또 이송 로봇이 웨이퍼를 이송하는 중에 처리 유닛의 투입창이나 플레이트 등에 충돌의 원인으로 각 공정 모듈로 웨이퍼를 로딩하기 위한 이송 로봇의 이동 위치가 최초 설정된 위치에서 벗어나는 경우가 종종 발생된다. 이 경우 일반적으로 각각의 공정 모듈에서 이송 로봇의 티칭을 재설정해야 한다.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비(10)는 기판 이송 로봇(20)의 이동 방향과 평행하게 복층으로 배치되는 다수의 처리 유닛(12)들을 포함한다. 기판 이송 로봇(20)은 적어도 하나의 로봇암(22)을 구비한다. 따라서 기판 이송 로봇은(20)은 로봇암(22)을 이용하여 각 처리 유닛(12)들의 투입창(14)을 통하여 웨이퍼를 이송한다. 이 때, 각각의 처리 유닛(12)들의 정확한 위치로 웨이퍼를 이송하기 위하여 로봇암(20)을 티칭해야 하는데, 이를 위해 로봇암(20)에 티칭용 지그(30)를 장착한다.
티칭용 지그(teaching zig)(30)는 기판 이송 로봇(20)의 로봇암(22)에 고정 설치되거나 장착, 분리 가능한 형태로 구비된다. 그리고 로봇암(22)을 구동시켜서 X, Y 및 Z 축 방향에 대하여 위치를 검출하고, 검출된 위치 정보로부터 로봇암(22)의 위치를 보정하여 티칭을 처리한다.
이를 위해 티칭용 지그(30)는 중앙 하단 방향으로 촬상 가능한 이미지 센서(또는 카메라)(32)를 구비한다.
이미지 센서(32)는 예를 들어, 광센서, 카메라 등으로 구비되며, 지그(30)의 몸체 중앙 하단 방향으로 촬상하여 각각의 처리 유닛(12)의 플래이트(미도시됨) 중심 위치에 대한 영상 데이터를 획득하고, 획득된 영상 데이터를 티칭 동작을 제어하는 제어부(미도시됨)로 제공한다. 제어부는 획득된 영상 데이터를 통하여 처리 유닛(12)의 플래이트 중심 위치에 대한 X, Y 축 좌표 데이터를 검출한다. 따라서 제어부는 이미지 센서(32)를 이용하여 각각의 처리 유닛(12)의 정확한 중앙 위치에 웨이퍼를 공급할 수 있도록 로봇암(22)의 X, Y, 및 Z 축에 대한 위치를 검출 및 보정하여 티칭을 설정한다.
그러나 이러한 이미지 센서(32)는 제어부(미도시됨)와 케이블(34) 등과 연결되어 로봇암(22)에 티칭용 지그(30)의 장착시, 케이블(34)에 의해 지그(30) 장착 및 로봇암(22)의 구동이 어렵고, 티칭 설정을 위한 별도의 타켓 지그 등이 필요하게 되는 문제점이 있다. 또 무선 통신을 이용한 비젼 카메라의 경우, 반도체 제조 설비의 설치 환경에 따라 영상 데이터를 획득하기 위하여 조명 장치 등이 필요하고, 영상 처리 기술의 난이성 및, 카메라 배율 등의 문제로 인해, 수직축(즉, Z 축)에 대한 정밀한 데이터를 보장받기가 어려운 문제점들이 있다.
본 발명의 목적은 비젼 카메라와 함께 수직축에 대한 정밀 제어가 가능하도록 근접 센서를 이용하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기판 이송 로봇의 티칭 설정을 위해 비젼 카메라 및 근접 센서와 무선 통신 가능한 자동 티칭 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 자동 티칭 장치는 수직축에 대한 정확한 데이터를 획득하기 위하여 비젼 카메라와 함께 근접 센서를 구비하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 자동 티칭 장치는 근접 센서와 무선 통신으로 Z 축의 데이터를 획득하고, 비젼 카메라와 무선 통신으로 영상 데이터를 전송받아서 Y, Y 축의 데이터를 획득하여, 정확한 티칭이 가능하다.
본 발명은 적어도 하나의 처리 유닛 및, 상기 처리 유닛으로 기판을 공급하는 기판 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비에서, 상기 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 제공한다. 이러한 자동 티칭 장치는, 상기 기판 이송 로봇의 로봇암에 장착되는 지그와; 상기 지그의 중앙 하단에 설치되어, 상기 처리 유닛의 플래이트에 대한 영상 데이터를 획득하는 비젼 카메라와; 상기 지그 하부면 일측에 설치되어, 상기 플래이트와의 간격을 감지하는 근접 센서 및; 상기 비젼 카메라 및 상기 근접 센서와 무선으로 연결되어 상기 간격 및 상기 영상 데이터를 받아들여서, 상 기 간격을 이용하여 상기 로봇암의 수직축 좌표값을 산출하고, 상기 영상 데이터로부터 상기 로봇암의 수평축 좌표값을 산출하여, 상기 로봇암의 티칭 위치를 설정하는 제어부를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 비젼 카메라와 상기 근접 센서 각각은 상기 제어부와 블루투스로 연결된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 로봇암이 상기 수직축 및 상기 수평축 좌표값으로 티칭되도록 상기 기판 이송 로봇을 제어한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 비젼 카메라 및 근접 센서를 이용하는 자동 티칭 장치의 티칭 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 기판 이송 로봇의 로봇암에 티칭용 지그를 장착한다. 상기 로봇암을 티칭 설정을 할 처리 유닛의 플래이트 상부로 이동한다. 상기 근접 센서를 이용하여 상기 플래이트와의 간격을 감지하고, 감지된 상기 간격을 이용하여 상기 로봇암의 수직축에 대한 위치를 조정한다. 상기 수직축에 대한 위치가 결정되면, 상기 비젼 카메라로 상기 플래이트의 영상 데이터를 획득하고, 획득된 상기 영상 데이터로부터 수평축 좌표값을 산출하여 상기 로봇암을 상기 플래이트의 중심 위치에 일치되도록 상기 수평축 좌표값을 조정한다. 조정된 상기 수직축 및 상기 수평축에 대한 위치가 상기 처리 유닛의 티칭 설정 위치와 일치되는지를 판별한다. 이어서 판별 결과, 상기 수직축 및 상기 수평축에 대한 위치가 상기 티칭 설정 위치와 일치되면, 상기 수직축 및 상기 수평축에 대한 현재 좌표값을 저장하여 티칭을 설정한다.
한 실시예에 있어서, 상기 수직축에 대한 위치를 조정하는 것은; 감지된 상 기 간격을 무선 통신을 통해 제어부로 전송하고, 이어서 상기 제어부는 상기 간격이 상기 티칭 설정 위치의 수직축 좌표값과 일치할 때까지 상기 로봇암을 수직축 방향으로 이동시킨다.
다른 실시예에 있어서, 상기 수평축 좌표값을 조정하는 것은; 상기 수직축에 대한 위치가 결정되면, 상기 제어부는 상기 비젼 카메라를 제어하여 상기 영상 데이터를 획득하고, 획득된 상기 영상 데이터를 무선 통신을 통해 상기 비젼 카메라로부터 상기 제어부로 전송하고, 상기 제어부는 상기 영상 데이터로부터 상기 플래이트의 중심 위치를 이용하여 상기 수평축 좌표값을 산출하고, 이어서 산출된 상기 수평축 좌표값이 상기 플래이트의 중심 위치와 일치하도록 상기 로봇암을 이동시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 자동 티칭 장치는 근접 센서 및 비젼 카메라와 무선 통신하여 티칭 위치에 대한 좌표값을 획득함으로써, 반도체 제조 설비의 환경에 관계없이 정확한 티칭이 가능하다.
또한, 근접 센서와 비젼 카메라 각각을 제어부와 무선으로 연결되어, 로봇암에 티칭용 지그를 장착하기가 용이하다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명 하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 자동 티칭 장치의 구성을 나타내는 단면도이며, 그리고 도 4는 도 2에 도시된 자동 티칭 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 자동 티칭 장치(100)는 티칭용 지그(110)와, 근접 센서(114)와, 비젼 카메라(112) 및, 제어부(도 4의 104)를 포함한다.
먼저, 본 발명의 자동 티칭 장치(100)가 이용되는 반도체 제조 설비는 복수 개의 처리 유닛(미도시됨)들을 구비한다. 각 처리 유닛들은 내부에 웨이퍼가 안착되는 플래이트(도 3의 106)가 구비되며, 플래이트(106)는 중앙 위치를 나타내는 홀(108)이 구비된다. 또 반도체 제조 설비는 처리 유닛으로 웨이퍼를 공급하는 적어도 하나의 기판 이송 로봇(미도시됨)을 구비하고, 기판 이송 로봇은 적어도 하나의 로봇암(102)을 구비한다. 예를 들어, 반도체 제조 설비는 포토리소그라피 공정을 처리하는 설비로서, 처리 유닛은 스핀 코터, 베이크 유닛 및 버퍼 등을 구비한다.
따라서 본 발명의 티칭용 지그(110)는 로봇암(102)에 장착, 분리되고, 중앙 하단에 비젼 카메라(112)와, 하부면 일측에 근접 센서(114)를 구비한다.
비젼 카메라(112)는 티칭용 지그(110)의 중앙 하단에 설치되어, 각 처리 유 닛의 플래이트(106)에 대한 영상 데이터를 획득하고, 무선 통신을 통해 획득된 영상 데이터를 제어부(104)로 전송한다.
근접 센서(114)는 티칭용 지그(110)의 하부면 일측에 설치되어, 플래이트(106)와의 간격을 감지하고, 감지된 간격을 무선 통신을 통해 제어부(104)로 전송한다.
그리고 제어부(104)는 비젼 카메라(112) 및 근접 센서(114)와 무선으로 연결된다. 예를 들어, 비젼 카메라(112), 근접 센서(114) 및 제어부(104)는 블루투스(bluetooth)를 통해 상호 데이터 및 제어 신호를 송수신한다. 또 제어부(104)는 비젼 카메라(112)를 제어하여 플래이트(106)에 대한 영상 데이터를 획득하도록 제어하고, 근접 센서(114)로부터 전송된 티칭용 지그(110)와 플래이트(106)와의 간격 데이터를 받아서 로봇암의 수직축(즉, Z 축) 좌표값을 산출하고, 그리고 비젼 카메라(112)로부터 전송된 영상 데이터를 받아서, 로봇암(102)의 수평축(즉, X, Y 축) 좌표값을 산출한다. 또 제어부(104)는 기판 이송 로봇을 제어하여 X, Y 및 Z 축으로 이동시키고, 산출된 수직축 및 수평축에 대한 좌표값을 이용하여 로봇암(102)을 플래이트(106)의 정확한 위치에 티칭되도록 조정한다. 또 제어부(104)는 티칭 설정이 완료되면, 내부 메모리(미도시됨)에 티칭 위치에 대한 좌표값을 저장한다.
따라서 본 발명의 자동 티칭 장치(100)는 비젼 카메라(112)와 근접 센서(114)를 결합한 티칭용 지그(110)를 이용하여 로봇암(102)의 자동 티칭을 설정, 처리한다.
그리고 도 5는 본 발명에 따른 기판 이송 로봇의 자동 티칭 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 단계 S130에서 로봇암(102)에 티칭용 지그(110)를 장착하고, 단계 S132에서 기판 이송 로봇의 초기 위치(베이스값)로부터 근사값을 이용하여 기판 이송 로봇을 티칭 설정을 할 처리 유닛으로 이동한다. 단계 S134에서 로봇암(102)을 뻗어서 플래이트(106) 상부로 이동한다.
단계 S136에서 근접 센서(114)를 이용하여 플래이트(106)와의 간격을 감지하고, 감지된 간격을 무선 통신을 통해 제어부(104)로 전송하여 수직축 즉, Z 축에 대한 위치를 조정한다.
단계 S138에서 Z 축 위치가 결정되면, 비젼 카메라(112)를 이용하여 플래이트(106)의 영상 데이터를 획득하고, 획득된 영상 데이터를 무선 통신을 통해 제어부(104)로 전송한다. 제어부(104)는 영상 데이터로부터 플래이트의 홀(108) 위치를 통해 수평축 즉, X, Y 축 좌표값을 산출하고, 이를 통해 로봇암(102)을 이동시켜서 플래이트(106)의 중심 위치(108)에 일치되도록 X, Y 축 좌표를 조정한다.
단계 S140에서 조정된 X, Y 및 Z 축의 위치가 제어부(104)에 저장된 티칭할 위치(즉, 티칭 설정 위치)와 일치되는지를 판별한다. 판별 결과, X, Y 및 Z 축의 위치가 티칭 설정 위치와 일치되면, 단계 S142에서 현재 좌표값을 저장하고, 로봇암(102)을 접어서 티칭 설정을 완료한다.
그리고 판별 결과, X, Y 및 Z 축의 위치가 티칭 설정 위치와 일치하지 않으면, 단계 S136으로 진행하여 X, Y 및 Z 축의 위치가 티칭 설정 위치와 일치할 때까 지 단계 S136 내지 단계 S140을 반복 처리한다.
이러한 자동 티칭 장치(100)는 비젼 카메라(112)와 근접 센서(114) 및 제어부(104) 간에 무선 통신을 통해 상호 데이터 및 제어 신호를 전송하고, 근접 센서(114)와 비젼 카메라(112)의 장점을 이용하여 정확한 티칭이 가능하다.
이상에서, 본 발명에 따른 자동 티칭 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 종래기술에 따른 기판 이송 장치를 티칭하기 위한 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 사시도;
도 2는 본 발명에 따른 기판 이송 장치의 자동 티칭 장치를 도시한 사시도;
도 3은 도 2에 도시된 자동 티칭 장치의 구성을 나타내는 단면도;
도 4는 도 2에 도시된 자동 티칭 장치의 구성을 나타내는 블럭도; 그리고
도 5는 본 발명에 따른 기판 이송 로봇의 자동 티칭 수순을 나타내는 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 자동 티칭 장치 102 : 로봇암
104 : 제어부 106 : 플래이트
108 : 홀 110 : 티칭용 지그
112 : 비젼 카메라 114 : 근접 센서

Claims (6)

  1. 적어도 하나의 처리 유닛 및, 상기 처리 유닛으로 기판을 공급하는 기판 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비에서, 상기 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치에 있어서:
    상기 기판 이송 로봇의 로봇암에 장착되는 지그와;
    상기 지그의 중앙 하단에 설치되어, 상기 처리 유닛의 플래이트에 대한 영상 데이터를 획득하는 비젼 카메라와;
    상기 지그 하부면 일측에 설치되어, 상기 플래이트와의 간격을 감지하는 근접 센서 및;
    상기 비젼 카메라 및 상기 근접 센서와 무선으로 연결되어 상기 간격 및 상기 영상 데이터를 받아들여서, 상기 간격을 이용하여 상기 로봇암의 수직축 좌표값을 산출하고, 상기 영상 데이터로부터 상기 로봇암의 수평축 좌표값을 산출하여, 상기 로봇암의 티칭 위치를 설정하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 티칭 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비젼 카메라와 상기 근접 센서 각각은 상기 제어부와 블루투스로 연결되는 것을 특징으로 하는 자동 티칭 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제어부는;
    상기 로봇암이 상기 수직축 및 상기 수평축 좌표값으로 티칭되도록 상기 기판 이송 로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는 자동 티칭 장치.
  4. 비젼 카메라 및 근접 센서를 이용하는 자동 티칭 장치의 티칭 방법에 있어서:
    기판 이송 로봇의 로봇암에 티칭용 지그를 장착하고;
    상기 로봇암을 티칭 설정을 할 처리 유닛의 플래이트 상부로 이동하고;
    상기 근접 센서를 이용하여 상기 플래이트와의 간격을 감지하고, 감지된 상기 간격을 이용하여 상기 로봇암의 수직축에 대한 위치를 조정하고;
    상기 수직축에 대한 위치가 결정되면, 상기 비젼 카메라로 상기 플래이트의 영상 데이터를 획득하고, 획득된 상기 영상 데이터로부터 수평축 좌표값을 산출하여 상기 로봇암을 상기 플래이트의 중심 위치에 일치되도록 상기 수평축 좌표값을 조정하고;
    조정된 상기 수직축 및 상기 수평축에 대한 위치가 상기 처리 유닛의 티칭 설정 위치와 일치되는지를 판별하고; 이어서
    판별 결과, 상기 수직축 및 상기 수평축에 대한 위치가 상기 티칭 설정 위치와 일치되면, 상기 수직축 및 상기 수평축에 대한 현재 좌표값을 저장하여 티칭을 설정하는 것을 특징으로 하는 자동 티칭 장치의 티칭 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 수직축에 대한 위치를 조정하는 것은;
    감지된 상기 간격을 무선 통신을 통해 제어부로 전송하고, 이어서
    상기 제어부는 상기 간격이 상기 티칭 설정 위치의 수직축 좌표값과 일치할 때까지 상기 로봇암을 수직축 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 자동 티칭 장치의 티칭 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 수평축 좌표값을 조정하는 것은;
    상기 수직축에 대한 위치가 결정되면, 상기 제어부는 상기 비젼 카메라를 제어하여 상기 영상 데이터를 획득하고,
    획득된 상기 영상 데이터를 무선 통신을 통해 상기 비젼 카메라로부터 상기 제어부로 전송하고,
    상기 제어부는 상기 영상 데이터로부터 상기 플래이트의 중심 위치를 이용하여 상기 수평축 좌표값을 산출하고, 이어서
    산출된 상기 수평축 좌표값이 상기 플래이트의 중심 위치와 일치하도록 상기 로봇암을 이동시키는 것을 특징으로 하는 자동 티칭 장치의 티칭 방법.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101329322B1 (ko) * 2010-12-31 2013-11-14 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치
KR101329325B1 (ko) * 2010-12-31 2013-11-14 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
KR101329699B1 (ko) * 2010-12-31 2013-11-14 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
KR101329327B1 (ko) * 2010-12-31 2013-11-14 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
KR20130125158A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법
KR101361664B1 (ko) * 2010-12-31 2014-02-13 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
CN105930845A (zh) * 2015-02-26 2016-09-07 韩华泰科株式会社 部件信息的示教方法及其装置
CN107444812A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 细美事有限公司 容纳盒子的储库及教育储库中的储库机器人的方法
KR20190067105A (ko) * 2017-12-06 2019-06-14 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 티칭 방법
KR20210000718A (ko) * 2018-04-24 2021-01-05 사이버옵틱스 코포레이션 반도체 처리용 무선 기판형 가르침 센서
JP2021197444A (ja) * 2020-06-15 2021-12-27 アダプティブ プラズマ テクノロジー コーポレーション 半導体工程のための部品整列装置及びこれによる部品整列方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101329322B1 (ko) * 2010-12-31 2013-11-14 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치
KR101329325B1 (ko) * 2010-12-31 2013-11-14 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
KR101329699B1 (ko) * 2010-12-31 2013-11-14 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
KR101329327B1 (ko) * 2010-12-31 2013-11-14 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
KR101361664B1 (ko) * 2010-12-31 2014-02-13 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
KR20130125158A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법
CN105930845A (zh) * 2015-02-26 2016-09-07 韩华泰科株式会社 部件信息的示教方法及其装置
CN105930845B (zh) * 2015-02-26 2019-08-06 韩华精密机械株式会社 部件信息的示教方法及其装置
CN107444812A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 细美事有限公司 容纳盒子的储库及教育储库中的储库机器人的方法
KR20190067105A (ko) * 2017-12-06 2019-06-14 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 티칭 방법
US11037810B2 (en) 2017-12-06 2021-06-15 Tokyo Electron Limited Teaching method
KR20210000718A (ko) * 2018-04-24 2021-01-05 사이버옵틱스 코포레이션 반도체 처리용 무선 기판형 가르침 센서
US11468590B2 (en) 2018-04-24 2022-10-11 Cyberoptics Corporation Wireless substrate-like teaching sensor for semiconductor processing
JP2021197444A (ja) * 2020-06-15 2021-12-27 アダプティブ プラズマ テクノロジー コーポレーション 半導体工程のための部品整列装置及びこれによる部品整列方法

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