KR101361664B1 - 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법 - Google Patents

기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101361664B1
KR101361664B1 KR1020100140003A KR20100140003A KR101361664B1 KR 101361664 B1 KR101361664 B1 KR 101361664B1 KR 1020100140003 A KR1020100140003 A KR 1020100140003A KR 20100140003 A KR20100140003 A KR 20100140003A KR 101361664 B1 KR101361664 B1 KR 101361664B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
center
plate
arm
reference display
line segment
Prior art date
Application number
KR1020100140003A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120077883A (ko
Inventor
박상규
박황수
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020100140003A priority Critical patent/KR101361664B1/ko
Publication of KR20120077883A publication Critical patent/KR20120077883A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101361664B1 publication Critical patent/KR101361664B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1628Programme controls characterised by the control loop
    • B25J9/1633Programme controls characterised by the control loop compliant, force, torque control, e.g. combined with position control
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1679Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1692Calibration of manipulator
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/42Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/39Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39527Workpiece detector, sensor mounted in, near hand, gripper
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers

Abstract

본 발명은 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 관한 것이다.
본 발명은 제어부가 비젼 카메라에 의해 촬상된 기준표시부의 영상데이터로부터 암의 중심(C)에 대한 기준표시부의 중심(O) 위치를 판단하는 단계; 제어부가 처리 유닛이 기판 이송 로봇의 이동 방향과 평행하게 놓였을 때 플레이트의 중심(A)과, 영상데이터로부터 획득한 플레이트의 중심(A') 사이의 거리(L2)를 계산하는 단계; 제어부가 기준표시부의 중심(O)과 플레이트의 중심(A,A') 사이의 거리(L1) 및 거리(L2)를 이용하여 기준표시부의 중심(O)에서 플레이트의 중심(A)까지의 제1선분과 기준표시부의 중심(O)에서 플레이트의 중심(A')까지의 제2선분이 이루는 각도(θ)를 제1선분에 대한 제2선분의 위치에 따라 (+) 또는 (-)로 구별하여 계산하는 단계; 및 제어부가 각도(θ)를 이용하여 암의 Y축 방향 이동거리와, Y축에 수직인 X축 방향 이동거리를 계산하여 암을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 관한 것이다.
본 발명에 의하면 처리유닛이 기판 이송 로봇의 좌표축에 대해 일정 각도 경사지게 배치되더라도 티칭작업의 기준점(일 예로 플레이트의 중심)을 자동으로 계산하여 정확한 티칭작업을 수행할 수 있다.

Description

기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법{FACILITY FOR TREATING SUBSTRATES AND AUTOMATIC TEACHING METHOD OF WAFER TRASFER ROBOT}
본 발명은 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 처리유닛의 비틀어짐에 관계없이 티칭작업의 기준점을 구할 수 있는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 포토리소그라피 공정은 웨이퍼 기판에 레지스트 용액을 도포하고 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상함으로써 원하는 레지스트 패턴을 형성하는 공정이다. 이러한 포토리소그라피 공정은 기판 이송 장치를 통해 레지스트 용액 도포, 노광 및 현상을 처리하는 처리 유닛(또는 공정 챔버)으로 웨이퍼 기판 이송을 포함한다. 따라서 기판 이송 장치는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 웨이퍼를 공급하기 위해 이송 로봇의 위치를 설정할 필요가 있다.
예를 들어, 스피너 시스템이나 스크러버 등의 반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 처리 유닛으로 이송한다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 다시 이송 로봇에 의해 웨이퍼는 외부로 이송된다. 이 때 웨이퍼가 처리 유닛 내 플레이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 웨이퍼가 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플레이트에 부정확하게 놓이면 웨이퍼의 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생된다.
이를 위해 웨이퍼를 처리 유닛 내 플레이트 또는 스핀 척의 정확한 위치로 로딩할 수 있도록 공정이 진행되기 전에 이송 로봇의 위치를 조절하는 티칭 작업이 이루어진다.
한편, 이송 로봇이 웨이퍼를 이송하는 중에 처리 유닛의 투입창이나 플레트 등에 충돌로 인해 각 공정 모듈로 웨이퍼를 로딩하기 위한 이송 로봇의 이동 위치가 최초 설정된 위치에서 벗어나는 경우가 종종 발생된다. 이 경우 일반적으로 각각의 공정 모듈에서 이송 로봇의 티칭을 재설정해야 한다.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비(10)는 기판 이송 로봇(20)의 이동 방향(즉, Y축 방향)과 평행하게 배치되는 다수의 처리 유닛(12)들을 포함한다. 기판 이송 로봇(20)은 적어도 하나의 로봇 암(22)을 구비한다. 따라서 기판 이송 로봇(20)은 로봇 암(22)을 이용하여 각 처리 유닛(12)들의 투입창(14)을 통해 웨이퍼를 이송한다. 이 때, 각 처리 유닛(12)들의 정확한 위치로 웨이퍼를 이송하기 위해 로봇 암(22)을 티칭해야 하는데, 이를 위해 로봇 암(22)에 티칭용 지그(30)를 장착한다.
티칭용 지그(teaching zig)(30)는 기판 이송 로봇(20)의 로봇 암(22)에 고정 설치되거나 장착, 분리 가능한 형태로 구비된다. 그리고 로봇 암(22)을 구동시켜서 X, Y 및 Z축 방향에 대해 위치를 검출하고, 검출된 위치정보로부터 로봇 암(22)의 위치를 보정하여 티칭을 처리한다.
이를 위해 티칭용 지그(30)는 중앙 하단 방향으로 촬상 가능한 비젼 카메라(32)를 구비한다. 비젼 카메라(32)는 지그(30)의 중앙 하단 방향으로 촬상하여 처리 유닛(12)의 플래이트(미도시)에 대한 영상 데이터를 획득한다. 획득된 영상 데이터는 유선 또는 무선 통신을 통해 제어부(미도시)로 제공된다.
제어부는 비젼 카메라(32) 및 기판 이송 로봇(20)을 제어하는 컨트롤러로, 비젼 카메라(32)로부터 영상 데이터를 받아 처리 유닛(12)의 플레이트의 중심 위치에 대한 X, Y 축 좌표 데이터를 검출한다. 따라서 제어부는 비젼 카메라(32)를 이용하여 각각의 처리 유닛(12)의 정확한 중앙 위치에 웨이퍼를 공급할 수 있도록 로봇 암(22)의 X, Y 및 Z 축에 대한 위치를 검출 및 보정하여 티칭을 설정한다.
그러나 이러한 티칭용 지그(30)는 복수 개의 처리 유닛(12)들이 기판 이송 로봇(20)의 좌우 이동방향과 평행하게 배치된 경우에만 사용 가능하다.
따라서 반도체 제조 설비(10)의 설치 장소 등의 환경 여건에 따라 적어도 하나의 처리 유닛(12)이 기판 이송 로봇(20)의 방향과 경사지게 배치되는 경우 로봇 암(22)의 정확한 티칭 설정이 어려운 문제점이 있었던 바, 본 출원인은 등록특허 10-0942461에서 비젼 카메라를 이용하여 스캔 방식으로 로봇 암을 티칭하는 장치 및 그 방법을 소개하였다.
그러나 이와 같은 스캔 방식의 경우 로봇 암의 이동 경로가 길어져 티칭 작업에 소요되는 시간이 많아지는 등의 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 처리유닛의 비틀어짐에 관계없이 암의 티칭 기준점 보정 속도를 향상시킬 수 있는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 기판이송로봇의 자동 티칭 장치는, 상기 기판이송로봇의 로봇암에 거치되는 지그웨이퍼; 상기 지그웨이퍼의 하부면 중앙에 구비되는 기준표시부; 상기 처리유닛 내부의 플레이트 중앙에 설치되어 상기 기준표시부를 촬상한 영상데이터를 획득하는 비젼카메라; 및 상기 영상데이터를 분석하여 상기 기준표시부가 상기 처리유닛 내부의 특정위치에 도달하도록 상기 로봇암을 이동시키고 그 이동량을 저장하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한 실시예에 있어서, 상기 기준표시부는 스티커 형식으로 상기 지그웨이퍼의 상기 하부면에 부착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 처리유닛이 기판 이송 로봇의 좌표축에 대해 일정 각도 경사지게 배치되더라도 티칭작업의 기준점(일 예로 플레이트의 중심)을 자동으로 계산하여 정확한 티칭작업을 수행할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 처리유닛의 비틀어짐에 관계없이 암의 티칭 기준점 보정 속도가 빠르고, 정확성이 향상된다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 이송 로봇을 티칭하는 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 사시도;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비의 개략적 구성을 나타낸 도면;
도 3a는 본 발명의 실시예에 따라 처리유닛이 기판 이송 로봇의 이동 방향과 평행하게 놓인 상태를 좌표평면에 도시한 도면;
도 3b는 본 발명의 실시예에 따라 처리유닛이 기판 이송 로봇의 이동 방향과 일정 각도 경사지게 놓인 상태를 좌표평면에 도시한 도면;
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라 기판 이송 로봇을 티칭하는 방법을 좌표평면에 도시한 도면; 및
도 5는 본 발명의 다른 실시예에서 영상데이터를 통해 암의 회전 및 이동량을 계산하기 위한 좌표평면을 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비의 개략적 구성을 나타낸 도면이다.
본 발명은 특히 기판 이송 로봇(210)의 이동 방향(Y축 방향)과 일정 각도로 경사지게 배치되고 내부에 기판이 안착되는 플레이트(206)를 갖는 처리유닛(202)과, 상기 기판 이송 로봇(210)의 암(212)에 장착되는 비젼카메라(214)와, 상기 플레이트(206)에 구비되는 기준표시부(204) 및 상기 암(212)의 움직임을 제어하는 제어부(220)를 포함하는 기판 처리 설비 중 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 적용되는 것이 바람직하다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따라 처리유닛이 기판 이송 로봇의 이동 방향과 평행하게 놓인 상태를 좌표평면에 도시한 도면이고, 도 3b는 본 발명의 실시예에 따라 처리유닛이 기판 이송 로봇의 이동 방향과 일정 각도 경사지게 놓인 상태를 좌표평면에 도시한 도면이다.
한편, 도 3a 및 3b의 X-Y 좌표축은 기판 이송 로봇에 대한 좌표축임을 밝혀 둔다.
이어서, 도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하여 본 발명의 실시예에 따라 기판 이송 로봇의 자동 티칭 과정을 단계별로 순차적으로 설명한다.
[단계 1(S1)]
먼저 제어부(220)는 비젼카메라(214)에 의해 촬상된 기준표시부(204)의 영상데이터로부터, 암(212)의 중심(C)에 대한 기준표시부(204)의 중심(O) 위치를 판단한다.
[단계 2(S2)]
이어서, 상기 제어부(220)는 상기 처리유닛(202)이 상기 기판 이송 로봇(210)의 이동 방향(Y축 방향)과 평행하게 놓였을 때 상기 플레이트(206)의 중심(A)과(도 3a의 상태), 상기 영상데이터로부터 획득한 상기 플레이트(206)의 중심(A')(도 3b의 상태) 사이의 거리(L2)를 계산한다.
여기서 상기 거리(L2)를 계산하는 방법으로는 상기 두 중심(A와 A') 사이에 존재하는 픽셀의 개수를 이용할 수 있다.
[단계 3(S3)]
이어서, 상기 제어부(220)는 상기 기준표시부(204)의 중심(O)과 상기 플레이트(206)의 중심(A, A') 사이의 거리(L1)(여기서 기준표시부(204)의 중심(O)으로부터 상기 중심(A, A') 각각 까지의 거리는 동일하다.) 및 상기 거리(L2)를 이용하여 상기 기준표시부(204)의 중심(O)에서 상기 플레이트(206)의 중심(A)까지의 제1선분(301)과 상기 기준표시부(204)의 중심(O)에서 상기 플레이트(206)의 중심(A')까지의 제2선분(303)이 이루는 각도(θ)를 상기 제1선분(301)에 대한 상기 제2선분(303)의 위치에 따라 (+) 또는 (-)로 구별하여 계산한다.
이 때, 상기 제어부(220)는 상기 제2선분(303)이 상기 제1선분(301)에 대해 상기 기준표시부(204)의 중심(O)을 기준으로 시계방향으로 회전한 위치이면 상기 각도(θ)의 부호를 (+)로 처리하고, 반시계방향으로 회전한 위치이면 상기 각도(θ)의 부호를 (-)로 처리할 수 있다.
또한, 그 반대로 상기 각도(θ)의 부호를 부여할 수도 있다.
[단계 4(S4)]
이어서, 상기 제어부(220)는 상기 각도(θ)를 이용하여 상기 암(212)의 상기 Y축 방향 이동거리와, 상기 Y축에 수직인 X축 방향 이동거리를 계산하여 상기 암(212)을 이동시킨다.
이 때, 상기 암(212)의 X축 방향 이동거리(LX)를 구하는 식은 다음과 같다.
Figure 112010087961578-pat00001
한편, 상기 암(212)의 Y축 방향 이동거리(LY)를 구하는 식은 다음과 같다.
Figure 112010087961578-pat00002
단, 상기 Y축 방향 이동거리(LY)는 상기 각도(θ)의 부호가 (-)이면 다음과 같이 계산되며, 이는 상기 각도(θ)가 (+)일 때 상기 암(212)의 이동방향과 반대방향으로 상기 (212)이 이동함을 의미한다.
Figure 112010087961578-pat00003
이와 같이 상기 각각의 단계들을 거쳐 상기 암(212)의 X축 방향 및 Y축 방향 이동거리가 계산되면 그 결과값에 따라 상기 제어부(220)가 상기 암(212)을 이동시킴으로써 결과적으로 기판 이송 로봇의 자동 티칭작업이 수행되는 것이다.
한편, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라 기판 이송 로봇을 티칭하는 방법을 좌표평면에 도시한 도면이다.
여기서 처리유닛(202)이 기판 이송 로봇의 이동 방향(Y축 방향)과 평행한 상태인 경우는 도 3a를 참조하며, 이하, 도 2, 도 3a 및 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 로봇을 티칭하는 방법을 단계별로 설명한다.
[단계 1(S1)]
제어부(220)는 암(212)을 이동시켜 기준표시부(204)의 중심(O) 위치를 판단하고, 암(212)의 중심(C)으로부터 상기 기준표시부(204)의 중심(O)까지의 제1선분(L2)의 길이를 계산한다.
여기서, 상기 기준표시부(204)의 중심(O)은 특히 서로 일정 거리 이격형성된 2개의 위치표시부(208)의 중심을 나타낸다.
한편, 상기 중심(O)의 위치를 판단하는 과정은 도 5에서 도시된 내용을 바탕으로 다음과 같은 단계를 거칠 수 있다.
즉, 기설정된 위치까지 상기 암(212)이 움직인 후 비젼카메라(214)가 상기 기준표시부(204)에 대한 영상데이터를 획득하는 제1단계;
상기 제어부(220)가 상기 암(212)의 중심(C)에 대한 상기 비젼카메라(214)의 중심(O)과, 상기 영상데이터로부터 획득된 상기 암(212)의 중심(C)에 대한 상기 기준표시부(204)의 중심(O') 사이의 중심길이(LA)을 계산하는 제2단계;
상기 제어부가 상기 암(212)의 중심(C)에서 상기 비젼카메라(214)의 중심(O)까지의 기준길이(LB)와, 상기 암(212)의 중심(C)에서 상기 기준표시부(204)의 중심(O')까지의 실제길이(LC) 및 상기 중심길이(LA)를 이용하되, 상기 기준길이(LB)에 대한 상기 실제길이(LC)의 위치에 따라 (+) 또는 (-)로 구별하여 상기 암(212)의 중심(C)에 대한 상기 기준길이(LB)와 상기 실제길이(LC) 사이의 각도(θ1)를 계산하는 제3단계; 및
상기 제어부(220)가 상기 구별된 각도(θ1)와 상기 중심길이(LA)에 따라 상기 암(212)을 이동시키고 그 위치를 저장하는 제4단계
를 거쳐 상기 암(212)의 중심(C)에 대한 상기 기준표시부(204)의 중심(O) 위치를 판단한다.
그리고 상기 제3단계에서 상기 각도(θ1)는
Figure 112010087961578-pat00004
에 의해 계산될 수 있다.
또한, 상기 제어부(220)는 상기 실제길이(LC)가 상기 기준길이(LB)에 대해 상기 암(212)의 중심(C)을 기준으로 시계방향으로 회전한 위치이면 상기 각도(θ1)의 부호를 (+)로 처리하고, 그 반대이면 (-)로 처리할 수 있다.
[단계 2(S2)]
이어서, 상기 제어부(220)는 상기 위치표시부(208)를 잇는 선분(제2기준선, Z')이 초기 위치표시부(208)를 잇는 선분(제1기준선, Z)과 이루는 각도(θ)를 측정한다.
여기서, 상기 제1기준선(Z)은 상기 기판 이송 로봇(210)의 좌표축(X-Y 좌표축) 중 Y축과 평행하다.
[단계 3(S3)]
이어서, 상기 제어부(220)는 상기 단계 1(S1)에서 계산한 상기 제1선분(L2)의 길이와, 상기 기준표시부(204)의 중심(O)으로부터 상기 플레이트(206)의 중심(A')까지의 제2선분(L1)의 길이를 이용하여 상기 암(212)의 중심(C)으로부터 상기 플레이트(206)의 중심(A')가지의 제3선분(L3)의 길이를 계산한다.
이 때, 상기 제3선분(L3)의 길이를 구하는 식은 다음과 같다.
Figure 112010087961578-pat00005
[단계 4(S4)]
이어서, 상기 제어부(220)는 상기 단계 3(S3)에서 계산한 상기 제3선분(L3)의 길이와, 상기 제1선분(L1)의 길이 및 상기 제2선분(L2)의 길이를 이용하여 상기 제2선분(L2)과 상기 제3선분(L3)이 이루는 각도(θ')을 계산한다.
이 때, 상기 각도(θ')를 구하는 식은 다음과 같다.
Figure 112010087961578-pat00006
한편, 상기 제어부(220)는 상기 제3선분(L3)이 상기 제2선분(L2)에 대해 상기 암(212)의 중심(C)을 기준으로 시계방향으로 회전한 위치이면 상기 각도(θ')의 부호를 (+)로 처리하고, 그 반대이면 (-)로 처리할 수 있다.
물론, 상기 제3선분(L3)이 상기 제2선분(L2)에 대해 상기 암(212)의 중심(C)을 기준으로 반시계방향으로 회전한 위치이면 상기 각도(θ')의 부호를 (-)로 처리하고, 그 반대이면 (+)로 처리할 수도 있을 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 상기 각각의 단계들을 거쳐 상기 제3선분(L3)의 길이와 상기 각도(θ')가 계산되면 그 결과값에 따라 상기 제어부(220)가 상기 암(212)을 이동시킴으로써 결과적으로 기판 이송 로봇의 자동 티칭작업이 수행되는 것이다.
202 : 처리유닛 204 : 기준표시부
206 : 플레이트 210 : 기판 이송 로봇
212 : 암 214 : 비젼카메라
220 : 제어부 301 : 제1선분
303 : 제2선분 Z : 제1기준선
Z' :제2기준선

Claims (4)

  1. 기판 이송 로봇의 이동 방향인 Y축 방향과 일정 각도로 경사지게 배치되고 내부에 기판이 안착되고 기준표시부가 구비된 플레이트를 갖는 처리유닛과, 상기 기판 이송 로봇의 암에 장착되는 비젼카메라와, 상기 암의 움직임을 제어하는 제어부를 포함하는 기판 처리 설비 중 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 있어서,
    상기 제어부가 상기 비젼카메라에 의해 촬상된 상기 기준표시부의 영상데이터로부터 상기 암의 중심(C)에 대한 상기 기준표시부의 중심(O) 위치를 판단하는 단계(S1);
    상기 제어부가 상기 처리유닛이 상기 Y축 방향과 평행하게 놓였을 때 상기 플레이트의 중심(A)과, 상기 영상데이터로부터 획득한 상기 플레이트의 중심(A') 사이의 거리(L2)를 계산하는 단계(S2);
    상기 제어부가 상기 기준표시부의 중심(O)과 상기 플레이트의 중심(A,A') 사이의 거리(L1) 및 상기 거리(L2)를 이용하여 상기 기준표시부의 중심(0)에서 상기 플레이트의 중심(A)까지의 제1선분과 상기 기준표시부의 중심(O)에서 상기 플레이트의 중심(A')까지의 제2선분이 이루는 각도(θ)를 상기 제1선분에 대한 상기 제2선분의 위치에 따라 (+) 또는 (-)로 구별하여 계산하는 단계(S3); 및
    상기 제어부가 상기 각도(θ)를 이용하여 상기 암의 상기 Y축 방향 이동거리와, 상기 Y축에 수직인 X축 방향 이동거리를 계산하여 상기 암을 이동시키는 단계(S4)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계(S4)에서 상기 X축 방향 이동거리는
    Figure 112010087961578-pat00007
    으로 계산되고, 상기 Y축 방향 이동거리는 상기 각도(θ)의 부호에 따라
    Figure 112010087961578-pat00008
    또는
    Figure 112010087961578-pat00009
    으로 계산되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법.
  3. 기판 이송 로봇의 이동 방향인 Y축 방향과 일정 각도로 경사지게 배치되고 내부에 기판이 안착되고 기준표시부가 구비된 플레이트를 갖는 처리유닛과,
    상기 기판 이송 로봇의 암에 장착되는 비젼카메라와,
    상기 암의 움직임을 제어하는 제어부를 포함하되,
    상기 제어부는 상기 비젼카메라에 의해 촬상된 상기 기준표시부의 영상데이터로부터 상기 암의 중심(C)에 대한 상기 기준표시부의 중심(O) 위치를 판단하고, 상기 처리유닛이 상기 Y축 방향과 평행하게 놓였을 때 상기 플레이트의 중심(A)과 상기 영상데이터로부터 획득한 상기 플레이트의 중심(A') 사이의 거리(L2)를 계산하고, 상기 기준표시부의 중심(O)과 상기 플레이트의 중심(A,A') 사이의 거리(L1) 및 상기 거리(L2)를 이용하여 상기 기준표시부의 중심(0)에서 상기 플레이트의 중심(A)까지의 제1선분과 상기 기준표시부의 중심(O)에서 상기 플레이트의 중심(A')까지의 제2선분이 이루는 각도(θ)를 상기 제1선분에 대한 상기 제2선분의 위치에 따라 (+) 또는 (-)로 구별하여 계산하고, 상기 각도(θ)를 이용하여 상기 암의 상기 Y축 방향 이동거리와 상기 Y축에 수직인 X축 방향 이동거리를 계산하여 상기 암을 이동시켜 상기 로봇을 자동 티칭하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 X축 방향 이동거리는
    Figure 112013100195903-pat00016
    으로 계산되고, 상기 Y축 방향 이동거리는 상기 각도(θ)의 부호에 따라
    Figure 112013100195903-pat00017
    또는
    Figure 112013100195903-pat00018
    으로 계산되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
KR1020100140003A 2010-12-31 2010-12-31 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법 KR101361664B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100140003A KR101361664B1 (ko) 2010-12-31 2010-12-31 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100140003A KR101361664B1 (ko) 2010-12-31 2010-12-31 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120077883A KR20120077883A (ko) 2012-07-10
KR101361664B1 true KR101361664B1 (ko) 2014-02-13

Family

ID=46711306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100140003A KR101361664B1 (ko) 2010-12-31 2010-12-31 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101361664B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090047117A (ko) * 2007-11-07 2009-05-12 세메스 주식회사 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하는반도체 제조 설비 및 그 방법
KR20090051418A (ko) * 2007-11-19 2009-05-22 세메스 주식회사 기판 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭방법, 그리고 그의 자동 티칭 장치 및 방법
KR20090051423A (ko) * 2007-11-19 2009-05-22 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치 및 그 방법
KR100931857B1 (ko) * 2007-11-02 2009-12-15 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의자동 티칭 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100931857B1 (ko) * 2007-11-02 2009-12-15 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의자동 티칭 방법
KR20090047117A (ko) * 2007-11-07 2009-05-12 세메스 주식회사 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하는반도체 제조 설비 및 그 방법
KR20090051418A (ko) * 2007-11-19 2009-05-22 세메스 주식회사 기판 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭방법, 그리고 그의 자동 티칭 장치 및 방법
KR20090051423A (ko) * 2007-11-19 2009-05-22 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치 및 그 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120077883A (ko) 2012-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100931857B1 (ko) 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의자동 티칭 방법
KR100701080B1 (ko) 티칭 검사 장치와 그 방법, 티칭 검사 장치를 구비하는기판 이송 시스템 및 그의 티칭 방법
KR20090051423A (ko) 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치 및 그 방법
JP2004050306A (ja) 搬送用ロボットシステムおよび搬送用ロボットの制御方法
KR20090051418A (ko) 기판 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭방법, 그리고 그의 자동 티칭 장치 및 방법
KR101329327B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
KR20090047117A (ko) 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하는반도체 제조 설비 및 그 방법
KR101329322B1 (ko) 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치
JP2022078075A (ja) 露光システムアライメントおよび較正方法
KR20170064856A (ko) 카세트 이송 장치 및 상기 카세트 이송 장치의 핸드 유닛 정렬 방법
JP2005101455A (ja) 位置決め装置
KR101792499B1 (ko) 반도체 제조 장치의 티칭 방법
KR101361664B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
CN111505907B (zh) 一种工件台定位误差的校准方法
KR100942461B1 (ko) 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법
KR20110019990A (ko) 기판 정렬 방법
KR20140146442A (ko) Z축 비틀림 보정이 포함된 기판과 마스크 정렬방법
KR101329699B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
JP2009184069A (ja) ウエハ搬送装置及びその調整方法
KR101329325B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
KR101478230B1 (ko) 반도체 제조 장치의 티칭 방법
JP4631497B2 (ja) 近接露光装置
US20090303483A1 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
JPH1197342A (ja) 位置合わせ方法
CN112908898A (zh) 控片量测方法及量测装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170207

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180202

Year of fee payment: 5