KR20090047117A - 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하는반도체 제조 설비 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭을 위한 반도체 제조 설비 및 그 방법에 관한 것이다. 반도체 제조 설비는 내부에 웨이퍼가 안착되는 플래이트가 설치되는 복수 개의 처리 유닛들과 각 처리 유닛들로 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 이송 로봇을 구비한다. 플래이트는 중앙 위치를 나타내는 제 1 홀과, 중앙 위치와 일정 거리 이격되어 기준 위치를 나타내는 제 2 홀을 구비한다. 웨이퍼 이송 로봇은 티칭을 위하여 로봇암에 지그가 장착되고, 지그는 하부면 중앙 카메라가 설치된다. 반도체 제조 설비는 카메라로부터 영상 데이터를 획득하고, 획득된 영상 데이터로부터 제 1 및 제 2 홀의 위치를 검출하여 현재 지그가 일정 각도로 틀어져 플래이트에 투입되어 있으면, 틀어진 각도를 이용하여 정확한 티칭을 위한 웨이퍼 이송 로봇의 좌표값을 산출한다. 따라서 본 발명에 의하면, 카메라가 틀어져서 처리 유닛에 투입되어도 자동 티칭이 가능하다.
반도체 제조 설비, 카메라, 플래이트, 홀, 틀어진 각도, 좌표 변환

Description

비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하는 반도체 제조 설비 및 그 방법{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT USING VISION SYSTEM AND METHOD FOR TEACHING OF WAFER TRANFER ROBOR AUTOMATICALLY THEREOF}
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하기 위한 반도체 제조 설비 및 그의 카메라의 틀어짐에 관계없이 자동 티칭하는 방법에 관한 것이다.
일반적인 반도체 제조 공정에서 포토리소그라피 공정은 웨이퍼 기판에 레지스트 용액을 도포하고 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상함으로써 원하는 레지스트 패턴을 형성한다. 이러한 포토리소그라피 공정을 처리하는 반도체 제조 설비는 복수 개의 웨이퍼 이송 로봇과, 복수 개의 처리 유닛(또는 공정 챔버)들이 일렬 및/또는 적층 구조로 배치되고, 웨이퍼 이송 로봇을 이용하여 레지스트 용액 도포, 노광 및 현상을 처리하는 각각의 처리 유닛으로 웨이퍼를 이송한다. 따라서 반도체 제조 설비는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 웨이퍼를 공급하기 위해서 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 설정할 필요가 있다.
예를 들어, 스피너(spinner) 시스템이나 스크러버(scruber) 등의 반도체 제 조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 웨이퍼 이송 로봇에 의해 각각의 처리 유닛으로 웨이퍼를 이송한다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 다시 웨이퍼 이송 로봇에 의해 외부로 이송된다. 예컨대, 스핀 코터 공정을 수행하는 설비에서, 웨이퍼는 웨이퍼 이송 로봇에 의해 베이크, 도포, 그리고 현상 등의 공정을 각각 수행하는 복수의 처리 유닛 내로 이동된다. 이 때 웨이퍼가 처리 유닛 내 플래이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 웨이퍼가 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플래이트에 부정확하게 위치되면 웨이퍼의 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생된다.
따라서 웨이퍼를 처리 유닛 내부의 플래이트(또는 스핀 척)의 정확한 위치로 로딩할 수 있도록 공정이 진행되기 전에 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 조절하는 티칭 작업이 이루어진다. 또한, 웨이퍼 이송 로봇이 웨이퍼를 이송하는 중에 처리 유닛의 투입창이나 플래이트 또는 주변 장치 등에 충돌되어, 웨이퍼 이송 로봇의 위치가 최초 설정된 위치에서 벗어나는 경우가 종종 발생된다. 이 경우 일반적으로 각각의 처리 유닛에 대한 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 다시 설정하기 위해 티칭이 이루어진다.
이를 위해 반도체 제조 설비는 카메라, 이미지 센서 등을 구비하여 영상을 획득하는 비젼 시스템과, 로봇암의 위치를 감지하는 복수 개의 센서 등을 이용하여 처리 유닛들 각각의 중앙 위치를 감지하여 웨이퍼 이송 로봇의 티칭을 설정한다.
예컨대, 비젼 시스템을 구비하는 반도체 제조 설비의 경우, 실제 이송되는 웨이퍼의 크기와 동일하며, 하단부 중앙에 카메라가 장착된 지그(또는 테스트용 웨이퍼)를 웨이퍼 이송 로봇의 로봇암에 척킹하고, 이를 처리 유닛 내부로 이동하면서 카메라에 의해 획득된 영상 데이터를 통해 처리 유닛 내부의 플래이트 중앙 위치를 감지하여, 정확한 위치로 웨이퍼 이송 로봇을 이동시켜서 티칭을 설정한다.
이 때, 플래이트의 중앙에 위치하는 홀과 카메라의 중앙을 맞추게 되는데, 두 위치가 일치하지 않으면, 그 차이 거리에 대한 파라메터들을 조정하여 티칭 작업을 처리한다. 이러한 파라메터들은 웨이퍼 이송 로봇와 처리 유닛 간의 전후 방향으로 이동하는 X 축, 웨이퍼 이송 로봇의 좌우 방향으로 이동하는 Y 축, 웨이퍼 이송 로봇의 상하 방향으로 이동하는 Z 축, 및 회전 이동에 따른 θ축 등의 좌표값을 포함한다. 또 하나의 웨이퍼 이송 로봇에 두 개의 로봇암이 장착된 경우, 각각의 로봇암에 대한 Z 축 좌표값이 필요하다. 따라서 이러한 파라메터들은 웨이퍼 이송 로봇을 제어하는 트랜스퍼 모듈 컨트롤러(Transfer Module Controller : TMC)로부터 반도체 제조 설비의 제반 동작을 제어하는 메인 제어부인 상위 컨트롤러로 전송되어 저장, 관리된다.
그러나 지그가 처리 유닛으로 투입 방향이 틀어지는 경우, 두 중앙 위치 즉, 플래이트의 중앙에 위치하는 홀과 카메라의 중앙 위치가 일치하는 경우에도 카메라로부터 획득된 영상 데이터가 일정 각도로 회전되어 틀어지게 되는 현상이 발생된다. 따라서 실제 웨이퍼 이송 로봇의 좌표에 대한 파라메터 즉, 웨이퍼 이송 로봇의 절대 좌표와, 영상 데이터의 좌표에 대한 파라메터 즉, 카메라의 상대 좌표가 달라지게 된다.
그 결과, 상위 컨트롤러에서 저장된 파라메터들을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 티칭을 제어하기 위하여, 트랜스퍼 모듈 컨트롤러로 카메라에 의한 상대 좌표를 전송하여 웨이퍼 이송 로봇을 티칭하게 되면, 웨이퍼 이송 로봇은 원하지 않는 위치로 이동하게 되는 문제점이 발생된다.
예를 들어, 이러한 비젼 시스템을 이용한 웨이퍼 이송 로봇의 티칭 동작을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 웨이퍼 이송 로봇의 상대 좌표들 중 X 축, Y 축 방향으로 기판의 X 축 및 Y 축 좌표값(즉, 카메라의 상대 좌표)와 동일하게 위치시킨다. 웨이퍼 이송 로봇을 이동하면서 처리 유닛의 개략적인 위치에 이동시킨다. 카메라를 통해서 영상 데이터를 획득하여 플래이트 중앙 위치에 구비된 홀을 확인한다. 영상 데이터의 중앙 위치로부터 플래이트의 홀 위치에 대한 오프셋(Offset) 값을 지정한다. 카메라의 상대 좌표값으로 오프셋 값에서부터 떨어진 거리로 X, Y 및 Z 축 좌표값을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 조정한다.
이 때, 카메라의 상대 좌표값으로 X, Y 축 좌표값을 상위 컨트롤러로 전송하기 때문에 카메라의 각도가 틀어지면, 웨이퍼 이송 로봇의 절대 좌표값과 달라지게 되고, 카메라의 상대 좌표값으로 로봇을 움직이면 다른 방향 즉, 카메라의 상대 좌표값으로 이동으로 움직이게 되므로 정확한 티칭이 어렵다.
본 발명의 목적은 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭을 처리하는 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 카메라가 처리 유닛으로 투입되는 방향이 일정 각도로 틀어짐과 관계없이 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭 가능한 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼 이송 로봇을 정확한 위치로 티칭 가능한 반도체 제조 설비 및 그 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 반도체 제조 설비는 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 반도체 제조 설비는 카메라의 투입 방향과 관계없이 정확한 위치로 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭을 가능하게 한다.
본 발명의 반도체 제조 설비는 적어도 하나의 로봇암을 구비하는 웨이퍼 이송 로봇과, 적어도 하나의 처리 유닛을 포함하고, 비젼 시스템을 이용하여 상기 처리 유닛에 대한 상기 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭을 처리한다.
이러한 반도체 제조 설비는 상기 처리 유닛 내부에 구비되어 웨이퍼가 안착되고, 상부 표면에 복수 개의 기준 위치를 나타내는 제 1 및 제 2 홀들이 제공되는 플래이트와; 상기 로봇암에 장착되어 상기 처리 유닛으로 투입되고, 하부면 중앙에 설치되어 상기 플래이트의 영상 데이터를 획득하는 카메라를 구비하는 지그 및; 상기 카메라로부터 상기 영상 데이터를 받아들여서 상기 영상 데이터로부터 상기 제 1 및 상기 제 2 홀들의 위치를 검출하여 상기 카메라가 상기 처리 유닛으로 투입되는 방향이 틀어졌는지를 판별하고, 상기 카메라의 투입 방향에 대한 틀어진 각도를 검출하여 상기 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭을 제어하는 제어부를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 홀은; 상기 플래이트의 중앙 위치와, 상기 카메라의 촬상 범위 이내에서 상기 제 1 홀과 일정 거리 이격되는 위치에 각각 구비된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 지그는 가장자리 일측에 상기 로봇암이 상기 처리 유닛으로 투입되는 방향을 결정하기 위한 노치를 더 구비한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 영상 데이터로부터 상기 제 1 및 상기 제 2 홀에 대한 상기 웨이퍼 이송 로봇의 제 1 좌표계와 상기 카메라의 제 2 좌표계가 일치하지 않으면, 상기 제 2 홀에 대한 상기 제 1 및 상기 제 2 좌표계에 의해 상기 틀어진 각도를 검출하고, 상기 틀어진 각도를 이용하여 상기 제 2 좌표계의 좌표값을 상기 제 1 좌표계의 좌표값으로 변환하고, 상기 변환된 좌표값으로 상기 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하도록 제어한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 영상 데이터는; 상기 플래이트의 상기 제 1 홀과 상기 영상 데이터의 중앙 위치가 일치하고, 동시에 상기 플래이트의 상기 제 2 홀과 상기 영상 데이터의 상기 제 2 홀의 위치가 일치하지 않을 때, 상기 틀어진 것으로 판별한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 카메라로부터 상기 영상 데이터를 무선 통신으로 받아들인다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제어부는; 상기 웨이퍼 이송 로봇을 제어하는 트랜스퍼 모듈 컨트롤러 및; 상기 트랜스퍼 모듈 컨트롤러와 네트워크를 통해 연결되고, 상기 트랜스퍼 모듈 컨트롤러로부터 상기 제 1 및 상기 제 2 좌표계에 대한 좌표값을 받아서 저장하고, 상기 변환된 좌표값을 산출하여 상기 웨이퍼 이송 로봇의 티칭을 설정하도록 상기 트랜스퍼 모듈 컨트롤러로 전송하는 상위 컨트롤러를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 카메라를 이용하여 처리 유닛에 대한 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하는 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 상기 웨이퍼 이송 로봇을 상기 처리 유닛의 플래이트로 이동한다. 상기 카메라를 통해 상기 플래이트의 영상 데이터를 획득한다. 상기 영상 데이터로부터 상기 카메라가 상기 처리 유닛으로 투입되는 투입 방향이 틀어졌는지를 판별한다. 판별 결과, 상기 카메라의 투입 방향이 틀어져 있으면, 상기 영상 데이터로부터 상기 카메라의 틀어진 각도를 검출하고, 상기 틀어진 각도를 보정하기 위한 상기 웨이퍼 이송 로봇의 좌표값을 산출한다. 이어서 상기 산출된 좌표값으로 상기 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭한다.
한 실시예에 있어서, 상기 투입 방향이 틀어졌는지를 판별하는 것은; 상기 플래이트의 중앙 위치에 구비되는 제 1 홀과, 상기 제 1 홀과 일정 거리 이격된 위치에 구비되는 제 2 홀에 대한 좌표값을 검출하고; 이어서 검출 결과, 상기 영상 데이터가 상기 웨이퍼 이송 로봇에 대한 제 1 좌표계와 상기 카메라에 대한 제 2 좌표계가 상호 틀어져 있는지를 판별한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 좌표값을 산출하는 것은; 상기 제 1 및 상기 제 2 좌표계가 틀어져 있으면, 상기 틀어진 각도를 이용하여 상기 제 2 좌표계의 좌표값을 상기 제 1 좌표계의 좌표값으로 변환한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 상호 틀어져 있는지를 판별하는 것은; 상기 영상 데이터에서 상기 플래이트의 상기 제 1 홀과 상기 영상 데이터의 중앙 위치가 일치하고, 동시에 상기 플래이트의 상기 제 2 홀과 상기 영상 데이터의 상기 제 2 홀의 위치가 일치하지 않으면, 상기 제 1 및 상기 제 2 좌표계가 틀어진 것으로 판별한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비는 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭 시, 플래이트의 복수 개의 기준 위치를 검출하여 틀어짐을 판별하고, 틀어진 각도를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇을 정확한 위치로 이동시킴으로써, 카메라가 처리 유닛으로 투입되는 방향과 관계없이 정확한 자동 티칭이 가능하다.
따라서 반도체 제조 설비의 모든 처리 유닛들에 대한 자동 티칭 시, 카메라의 투입 방향과 관계없이 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭을 정확하게 처리할 수 있다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 개략적인 구성을 도시한 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 예를 들어, 포토리소그라피 공정을 처리하는 복수 개의 처리 유닛(102)들과, 각각의 처리 유닛(102)들로 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 이송 로봇(110)을 포함한다. 또 반도체 제조 설비(100)는 예컨대, 카메라, 이미지 센서 및 영상 처리 장치 등을 포함하는 비젼 시스템(미도시됨)을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇(110)이 각각의 처리 유닛(110)들로 정확한 위치에 공급하도록 자동 티칭 동작을 제어하는 제어부(도 3의 130)를 포함한다. 여기서 비젼 시스템은 그 구성 및 작용이 다양하게 공개되어 있으므로, 그에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
처리 유닛(102)들은 예를 들어, 웨이퍼의 표면에 감광액을 도포하는 코터(coater), 감광액의 도포 또는 현상 전후에 웨이퍼를 가열 및 냉각시키는 베이크(bake), 웨이퍼의 가장자리 부위에 도포된 불필요한 감광액을 노광시키는 WEE(Wide Expose Edge) 및, 노광된 웨이퍼를 현상해 주는 디벨로퍼(developer) 등을 포함하며, 이들이 일렬 및 복층으로 배치된다.
또 처리 유닛(102)들은 웨이퍼 이송 로봇(110)의 티칭을 설정하기 위하여, 내부에 웨이퍼가 안착되는 플래이트(도 2의 104)의 중앙 위치에 구비되는 제 1 홀(또는 마크)(106)과, 카메라(도 2의 124)의 촬상 범위(109) 내에서 제 1 홀(106)과 일정 거리 이격되게 구비되는 제 2 홀(또는 마크)(108)을 구비한다. 따라서 제 1 및 제 2 홀(106, 108)들은 카메라에 의해 획득된 영상 데이터에서, 플래이트의 정확한 위치를 판별하기 위한 기준이 된다.
웨이퍼 이송 로봇(110)은 웨이퍼가 척킹되는 적어도 하나의 로봇암(112)을 구비하고, 로봇암(112)에는 웨이퍼와 동일한 크기의 티칭용 지그(또는 테스트용 웨이퍼)(120)가 장착된다. 지그(120)는 하부면 중앙에 카메라(또는 이미지 센서)(124)가 설치되고, 가장자리에 지그(120)의 방향을 결정하기 위한 노치(notch)(122)가 구비된다.
따라서 웨이퍼 이송 로봇(110)은 자동 티칭을 위해, 처리 유닛(110)들 전면에서 X 축, Y 축, Z 축 및/또는 θ 축 방향으로 이동하여, 각 처리 유닛(102)들의 플래이트(104)로 투입된다. 이 때, 지그(120)의 노치(122)에 의해 투입 방향이 결정되지만, 로봇암(112)의 지그(120) 척킹 시, 투입 방향이 정확하게 조절되지 못하는 경우가 발생되고 그 결과, 카메라(124)로부터 획득된 영상 데이터에 틀어짐이 발생된다. 그러므로 본 발명에서는 카메라(124)로부터 플래이트(104)의 영상 데이터를 획득하고, 획득된 영상 데이터를 이용하여 복수 개의 기준 위치 즉, 제 1 및 제 2 홀(106, 108)의 위치를 검출함으로써, 카메라(124)의 투입 방향이 틀어지더라도 각각의 처리 유닛(102)들의 내부에 구비되는 플래이트(104)의 중앙 위치에 웨이퍼를 정확히 공급하도록 티칭된다.
구체적으로 도 3을 참조하면, 제어부(130)는 카메라(124)로부터 획득된 영상 데이터를 무선 통신 모듈(132) 예를 들어, 블루투스, RF 등을 이용하여 무선 통신(138)으로 전송받아서, 컨트롤러(134)로 제공한다. 컨트롤러(134)는 내부 메모리(미도시됨)에 좌표 변환 알고리즘(136)을 구비하고, 좌표 변환 알고리즘(136)을 통해 웨이퍼 이송 로봇(110)의 좌표계(즉, 실체 티칭을 위한 절대 좌표)와 카메라(124)의 좌표계(즉, 상대 좌표)를 비교하여, 틀어짐이 발생되면 획득된 영상 데이터의 좌표값을 절대 좌표로 변환하여 웨이퍼 이송 로봇(110)의 티칭을 제어한다.
예를 들어, 컨트롤러(134)는 웨이퍼 이송 로봇(110)을 제어하는 트랜스퍼 모듈 컨트롤러(TMC)(미도시됨)와, 트랜스퍼 모듈 컨트롤러와 네트워크를 통해 연결되어 반도체 제조 설비(100)의 제반 동작을 제어하는 상위 컨트롤러(미도시됨)를 포함할 수 있다. 이 때, 좌표 변환 알고리즘(136)은 상위 컨트롤러에 구비된다. 따라서 트랜스퍼 모듈 컨트롤러는 웨이퍼 이송 로봇(110)의 자동 티칭 시, 카메라(124)로부터 영상 데이터가 획득되면, 무선 통신(138)으로 영상 데이터를 전송받는다. 전송된 영상 데이터는 다시 네트워크를 통해 상위 컨트롤러로 전송되고, 상위 컨트롤러는 영상 데이터로부터 제 1 및 제 2 홀(106, 108)의 좌표값을 검출하고, 이를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇(110)이 플래이트(104)에 정확하게 티칭되었는지를 판별 한다. 즉, 제 1 홀(106)의 좌표값과 제 1 홀(106)에 대한 영상 데이터에서의 좌표값이 일치하여 웨이퍼 이송 로봇(110)이 플래이트(104)의 중앙에 위치하고, 동시에 제 2 홀(108)의 좌표값과 제 2 홀(108)에 대한 영상 데이터의 좌표값에 의해 틀어진 각도가 없는지를 판별한다. 이 때, 제 1 및 제 2 홀(106, 108)들에 대한 영상 데이터의 좌표값들은 카메라(124)의 좌표계에 대한 좌표값이므로, 상위 컨트롤러는 좌표 변환 알고리즘(136)을 이용하여 실제 티칭이 이루어져야 되는 웨이퍼 이송 로봇(110)에 대한 좌표계의 좌표값으로 변환하여 저장한다.
구체적으로 좌표 변환 알고리즘(136)을 도 4 내지 도 6을 이용하여 설명한다.
도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 카메라(124)로부터 획득된 영상 데이터(140, 140')들을 나타내는 도면들이고, 도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 영상 데이터(140, 140')들의 좌표계를 나타내는 도면이다.
먼저, 도 4 및 도 5를 참조하면, 제 1 영상 데이터(140)는 웨이퍼 이송 로봇(110)이 플래이트(104)의 중앙에 정확하게 위치한 상태를 나타내고, 제 2 영상 데이터(140')는 카메라(124)의 투입 방향이 틀어져서 웨이퍼 이송 로봇(110)이 플래이트(104)의 중앙 위치와는 일치하지만, 각도 θ만큼 틀어진 상태를 나타낸다. 즉, 제 1 및 제 2 영상 데이터(140, 140')에서 제 1 홀(106a, 106b)은 실제 플래이트(104)의 중앙 위치(106)와 일치한다. 그러나 제 2 홀(108a, 108b)은 각도 θ만큼 틀어져 서로 다르게 위치한다.
여기서 X, Y 축은 웨이퍼 이송 로봇(110)에 대한 좌표계(절대 좌표)인데, 도 4의 X1, Y1 축은 카메라(124)에 대한(즉, 카메라가 바라보는) 좌표계(상대 좌표)이다. 이 경우, 카메라(124)에 대한 상대 좌표는 실제로 웨이퍼 이송 로봇(110)에 대한 절대 좌표와 동일하다.
그리고 도 5의 X2, Y2 축은 카메라(124)에 의해 획득된 영상 데이터(140')가 각도 θ만큼 틀어진 카메라(124)에 대한 좌표계(상대 좌표)이다. 그러므로 이 경우에는 카메라(124)에 대한 상대 좌표는 실제로 웨이퍼 이송 로봇(110)에 대한 절대 좌표와 동일하지 않다. 또 제 2 영상 데이터(140')를 제 1 영상 데이터(140)와 비교하면, 각도 θ만큼 위로 올라간 상태를 나타내지만, 이는 실제로 카메라(124)가 반대 방향으로 각도(-θ) 만큼 내려간 것을 의미한다. 따라서 제어부(130)는 웨이퍼 이송 로봇(110)의 정확한 티칭을 위해, 카메라(124)에 대한 상대 좌표를 웨이퍼 이송 로봇(110)에 대한 절대 좌표로 변환하여야 한다.
이를 위해 제어부(130)는 좌표 변환 알고리즘(136)을 통해 틀어진 각도(θ)를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇(110)의 절대 좌표로 변환하고, 변환된 좌표값을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇(110)을 티칭 제어한다.
구체적으로, 도 6을 참조하면, 좌표 변환 알고리즘(136)은 카메라(124)가 투입되는 방향이 틀어진 경우, 카메라(124)가 획득한 영상 데이터(140')에서, 제 1 홀(106)에 대한 상대 좌표값 A=(x1,y1)과, 제 2 홀(108)에 대한 상대 좌표값 B=(x2,y2)으로부터 삼각함수를 이용하여 틀어진 각도 θ를 구할 수 있으며, 따라서 카메라(124)에 대한 상대 좌표에서 구한 틀어진 각도 θ을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇(110)에 대한 절대 좌표의 성분을 산출할 수 있다.
틀어진 각도 θ = tan(y2 - y1 / x2 - x1) / 2
여기서, 2로 나눠준 이유는 A를 기준으로 틀어진 각도 θ만큼 B는 반대 방향으로 대칭적으로 벌어지기 때문에 이등분한 것이다.
X2 = X2 sinθ + X2 cosθ
여기서 X1 좌표는 X2 sinθ 이고, Y1 좌표는 X2 cosθ 이다.
Y2 = Y2 cosθ + Y2sinθ
여기서 X1 좌표는 Y2 cosθ 이고 , Y1 좌표는 Y2 sinθ이므로,
따라서, 틀어진 각도 θ에 의해 웨이퍼 이송 로봇의 절대 좌표의 성분은 다음의 수학식 4와 같다.
X1 = X2 sinθ + Y2 cosθ
Y1 = X2 cosθ + Y2 sinθ
단, 수학식 1 내지 수학식 4에서 X1, Y1, X2, Y2 각각은 벡터 성분을 의미한다.
따라서 본 발명의 반도체 제조 설비(100)는 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇(110)의 자동 티칭 시, 카메라(124)의 투입 방향이 틀어져서 획득된 영상 데이터의 방향이 일정 각도 θ로 틀어져도, 틀어진 각도 θ를 이용하여 웨이퍼 이 송 로봇(110)에 대한 절대 좌표를 산출함으로써, 웨이퍼 이송 로봇(110)의 정확한 위치로 이동을 제어할 수 있으며, 이로 인해 모든 처리 유닛(102)들에 대한 정확한 티칭을 제약없이 처리할 수 있다.
계속해서 도 7은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 장치를 위한 비젼 시스템을 이용하는 자동 티칭 수순을 나타내는 흐름도이다. 이 수순은 제어부(130)가 처리하는 프로그램으로, 이 프로그램은 제어부(130)의 메모리(미도시됨)에 저장된다.
도 7을 참조하면, 단계 S150에서 웨이퍼 이송 로봇(110)을 플래이트(104)의 중앙 위치로 이동시키고, 단계 S152에서 카메라(124)를 이용하여 플래이트(104)의 영상 데이터를 획득한다. 이 때, 획득된 영상 데이터는 무선 통신(138)을 이용하여 카메라(124)로부터 제어부(130)로 전송된다.
단계 S154에서 획득된 영상 데이터로부터 제 2 홀(108)의 위치가 틀어져 있는지를 판별한다. 즉, 영상 데이터에서, 제 1 홀(106)의 위치는 플래이트(104)의 중앙 위치와 일치하지만, 제 2 홀(108)의 위치가 플래이트(104)의 제 2 홀과 일정 각도(θ)로 틀어져 있는지를 판별한다.
판별 결과, 일정 각도(θ)로 틀어져 있으면, 이 수순은 단계 S156으로 진행하여 좌표 변환 알고리즘(136)을 이용하여, 틀어진 각도 θ와 영상 데이터의 좌표값을 웨이퍼 이송 로봇(110)의 좌표값(절대 좌표)으로 산출하고, 단계 S158에서 산출된 좌표값을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇(110)을 이동시킨다. 그 결과, 하나의 처리 유닛(102)에 대한 웨이퍼 이송 로봇(110)의 정확한 티칭이 이루어진다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비(100)는 각 처리 유닛(102) 내부에 설치된 플래이트(104)에 기준 위치를 판별하기 위한 복수 개의 홀들 즉, 제 1 및 제 2 홀(106, 108)들을 구비하고, 플래이트(104)의 영상 데이터로부터 제 1 및 제 2 홀(106, 108)들에 대한 위치를 검출하여 획득된 영상 데이터가 얼마만큼 틀어져 있는지를 판별한다. 따라서 틀어진 각도를 이용하여 카메라(124)에 대한 좌표값을 실제로 티칭할 웨이퍼 이송 로봇(110)의 좌표값으로 변환하고, 변환된 좌표값을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇(110)을 티칭 제어한다.
그러므로 카메라(124)의 투입 방향에 의해 영상 데이터의 틀어짐이 발생되어도 투입 방향에 상관없이 정확한 자동 티칭이 가능하며, 이에 따라, 반도체 제조 설비(100)의 모든 처리 유닛(102)들에 대한 자동 티칭 시, 로봇암(112)에 척킹된 지그(120)의 투입 방향에 관계없이 정확한 티칭이 가능하게 된다.
이상에서, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 개략적인 구성을 도시한 사시도;
도 2는 도 1에 도시된 반도체 제조 설비의 일부 구성을 도시한 도면;
도 3은 본 발명에 따른 제어부의 구성을 나타내는 블럭도;
도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 카메라로부터 획득된 영상 데이터를 나타내는 도면들;
도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 영상 데이터의 좌표계를 나타내는 도면; 그리고
도 7은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 웨이퍼 이송 장치를 위한 비젼 시스템을 이용하는 자동 티칭 수순을 나타내는 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 반도체 제조 설비 102 : 처리 유닛
104 : 플래이트 106 : 제 1 홀
108 : 제 2 홀 109 : 촬상 범위
110 : 웨이퍼 이송 로봇 112 : 로봇암
120 : 지그 122 : 노치
124 : 카메라 130 : 제어부
132 : 무선 통신 모듈 134 : 컨트롤러
136 : 좌표 변환 알고리즘 140, 140' : 영상 데이터

Claims (11)

  1. 적어도 하나의 로봇암을 구비하는 웨이퍼 이송 로봇과, 적어도 하나의 처리 유닛을 포함하고, 비젼 시스템을 이용하여 상기 처리 유닛에 대한 상기 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭을 처리하는 반도체 제조 설비에 있어서:
    상기 처리 유닛 내부에 구비되어 웨이퍼가 안착되고, 상부 표면에 복수 개의 기준 위치를 나타내는 제 1 및 제 2 홀들이 제공되는 플래이트와;
    상기 로봇암에 장착되어 상기 처리 유닛으로 투입되고, 하부면 중앙에 설치되어 상기 플래이트의 영상 데이터를 획득하는 카메라를 구비하는 지그 및;
    상기 카메라로부터 상기 영상 데이터를 받아들여서 상기 영상 데이터로부터 상기 제 1 및 상기 제 2 홀들의 위치를 검출하여 상기 카메라가 상기 처리 유닛으로 투입되는 방향이 틀어졌는지를 판별하고, 상기 카메라의 투입 방향에 대한 틀어진 각도를 검출하여 상기 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 상기 제 2 홀은;
    상기 플래이트의 중앙 위치와, 상기 카메라의 촬상 범위 이내에서 상기 제 1 홀과 일정 거리 이격되는 위치에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 비젼 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 지그는 가장자리 일측에 상기 로봇암이 상기 처리 유닛으로 투입되는 방향을 결정하기 위한 노치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 비젼 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제어부는;
    상기 영상 데이터로부터 상기 제 1 및 상기 제 2 홀에 대한 상기 웨이퍼 이송 로봇의 제 1 좌표계와 상기 카메라의 제 2 좌표계가 일치하지 않으면, 상기 제 2 홀에 대한 상기 제 1 및 상기 제 2 좌표계에 의해 상기 틀어진 각도를 검출하고, 상기 틀어진 각도를 이용하여 상기 제 2 좌표계의 좌표값을 상기 제 1 좌표계의 좌표값으로 변환하고, 상기 변환된 좌표값으로 상기 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 영상 데이터는;
    상기 플래이트의 상기 제 1 홀과 상기 영상 데이터의 중앙 위치가 일치하고, 동시에 상기 플래이트의 상기 제 2 홀과 상기 영상 데이터의 상기 제 2 홀의 위치가 일치하지 않을 때, 상기 틀어진 것으로 판별하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제어부는;
    상기 카메라로부터 상기 영상 데이터를 무선 통신으로 받아들이는 것을 특징으로 하는 비젼 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제어부는;
    상기 웨이퍼 이송 로봇을 제어하는 트랜스퍼 모듈 컨트롤러 및;
    상기 트랜스퍼 모듈 컨트롤러와 네트워크를 통해 연결되고, 상기 트랜스퍼 모듈 컨트롤러로부터 상기 제 1 및 상기 제 2 좌표계에 대한 좌표값을 받아서 저장하고, 상기 변환된 좌표값을 산출하여 상기 웨이퍼 이송 로봇의 티칭을 설정하도록 상기 트랜스퍼 모듈 컨트롤러로 전송하는 상위 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 비젼 시스템.
  8. 카메라를 이용하여 처리 유닛에 대한 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하는 방법에 있어서:
    상기 웨이퍼 이송 로봇을 상기 처리 유닛의 플래이트로 이동하고;
    상기 카메라를 통해 상기 플래이트의 영상 데이터를 획득하고;
    상기 영상 데이터로부터 상기 카메라가 상기 처리 유닛으로 투입되는 투입 방향이 틀어졌는지를 판별하고;
    판별 결과, 상기 카메라의 투입 방향이 틀어져 있으면, 상기 영상 데이터로부터 상기 카메라의 틀어진 각도를 검출하고, 상기 틀어진 각도를 보정하기 위한 상기 웨이퍼 이송 로봇의 좌표값을 산출하고; 이어서
    상기 산출된 좌표값으로 상기 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 투입 방향이 틀어졌는지를 판별하는 것은;
    상기 플래이트의 중앙 위치에 구비되는 제 1 홀과, 상기 제 1 홀과 일정 거리 이격된 위치에 구비되는 제 2 홀에 대한 좌표값을 검출하고; 이어서
    검출 결과, 상기 영상 데이터가 상기 웨이퍼 이송 로봇에 대한 제 1 좌표계와 상기 카메라에 대한 제 2 좌표계가 상호 틀어져 있는지를 판별하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 좌표값을 산출하는 것은;
    상기 제 1 및 상기 제 2 좌표계가 틀어져 있으면, 상기 틀어진 각도를 이용하여 상기 제 2 좌표계의 좌표값을 상기 제 1 좌표계의 좌표값으로 변환하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭 방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 상호 틀어져 있는지를 판별하는 것은;
    상기 영상 데이터에서 상기 플래이트의 상기 제 1 홀과 상기 영상 데이터의 중앙 위치가 일치하고, 동시에 상기 플래이트의 상기 제 2 홀과 상기 영상 데이터의 상기 제 2 홀의 위치가 일치하지 않으면, 상기 제 1 및 상기 제 2 좌표계가 틀어진 것으로 판별하는 웨이퍼 이송 로봇의 자동 티칭 방법.
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Cited By (9)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101278022B1 (ko) * 2011-04-06 2013-06-24 주식회사 테스 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 이송 로봇 티칭 방법
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KR20130125158A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법
KR101361664B1 (ko) * 2010-12-31 2014-02-13 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
US9966285B2 (en) 2015-05-29 2018-05-08 Semes Co. Ltd. Teaching method and substrate treating apparatus using the same
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KR101361664B1 (ko) * 2010-12-31 2014-02-13 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법
KR101278022B1 (ko) * 2011-04-06 2013-06-24 주식회사 테스 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 이송 로봇 티칭 방법
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