KR101278022B1 - 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 이송 로봇 티칭 방법 - Google Patents

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Abstract

이송 로봇의 티칭과정에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있는 기판 지지 유닛이 개시된다. 이러한 기판 지지 유닛은 챔버(chamber)의 내부공간에 배치되어 기판을 지지하는 유닛으로, 기판과 마주하는 상면 중 가장자리에 기판의 위치를 정렬(align)하기 위해 복수의 기판 정렬마크들이 서로 이격되어 형성된 기판 지지부를 포함한다. 이와 같이, 기판 지지부의 상면에 형성된 기판 정렬마크들을 이용하여 기판을 기판 지지부의 상면의 중심으로 이동시키기 위한 로딩위치 조정값을 획득하고, 이러한 로딩위치 조정값에 따라 이송 로봇의 티칭값을 변경하여 이송 로봇의 티칭과정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.

Description

기판 지지 유닛 및 이를 이용한 이송 로봇 티칭 방법{WAFER SUPPORTING UNIT AND METHOD FOR TEACHING TRANSFER ROBOT USING THE WAFER SUPPORTING UNIT}
본 발명은 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 이송 로봇 티칭 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 증착 및 식각 등의 공정을 수행하기 위해 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 이송 로봇 티칭 방법에 관한 것이다.
기판 처리 장치는 기판에 증착 및 식각 등의 공정을 수행하는 챔버(chamber), 상기 챔버 내에 배치되어 상기 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 및 상기 챔버의 게이트를 통해 상기 기판 지지 유닛 상으로 상기 기판을 이송시키거나 외부로 반출시키는 이송 로봇을 구비하고 있다.
일반적으로, 상기 기판이 상기 기판 지지 유닛의 상면에 로딩될 때, 상기 기판은 상기 상면의 중심에 놓이도록 맞추어져야 하고, 이러한 기판의 센터링을 위해 상기 이송 로봇의 티칭값(teaching)이 셋팅(setting)되어져 있어야 한다. 즉, 상기 기판 처리 장치가 최초로 조립되거나 또는 이후 상기 기판 지지 유닛 등의 교체와 같이 분해 후 재조립될 경우, 상기 이송 로봇의 티칭값을 조정하는 이송 로봇 티칭과정이 필수적으로 요구된다.
한편, 상기 기판 처리 장치의 조립 및 셋팅하는 작업자가 상기 기판 지지 유닛 상에 로딩된 상기 기판의 로딩위치를 육안으로 정확하게 판별하는 것이 쉽지 않아, 상기 이송 로봇의 티칭과정을 여러 번 반복적으로 수행하여 상기 기판을 상기 기판 지지 유닛의 상면의 중심에 놓이게 하고 있다. 이와 같이, 상기 이송 로봇의 티칭과정이 여러 번 수행됨에 따라, 상기 기판 처리 장치의 조립 및 셋팅하는데 소요되는 전체 시간이 증가되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이송 로봇의 티칭과정에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있는 기판 지지 유닛을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 해결하고자 하는 또 다른 과제는 상기 기판 지지 유닛을 이용하여 이송 로봇의 티칭값을 조정하는 이송 로봇 티칭방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 기판 지지 유닛은 챔버(chamber)의 내부공간에 배치되어 기판을 지지하는 유닛으로써, 상기 기판과 마주하는 상면 중 가장자리에 상기 기판의 위치를 정렬(align)하기 위해 복수의 기판 정렬마크들이 서로 이격되어 형성된 기판 지지부를 포함한다. 이때, 상기 기판 정렬마크들은 레이저가 상기 기판 지지부의 상면에 인가되어 새겨진 레이저 마크들일 수 있다.
상기 기판 정렬마크들 각각은 제1 방향을 따라 연장되어 서로 이격되어 배치된 복수의 제1 눈금라인들을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 기판은 원 형상을 갖고, 상기 제1 방향은 상기 상면의 중심을 기준으로 회전하는 방향일 수 있다. 상기 기판은 이송 로봇에 의해 상기 상면 상에 로딩(loading)될 때, 상기 기판의 로딩위치가 상기 상면 상에서 최소 이동간격 단위로 조정되고, 상기 제1 눈금라인들 간의 이격거리는 상기 최소 이동간격과 동일하거나 정수배로 비례할 수 있다. 한편, 상기 기판 정렬마크들 각각은 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향을 따라 연장된 적어도 하나의 제2 눈금라인을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 이송 로봇 티칭방법은 이송 로봇을 통해 기판을 챔버 내에 배치된 기판 지지부의 상면으로 로딩시키는 단계, 상기 상면에 형성된 복수의 기판 정렬마크들을 이용하여 상기 기판을 상기 상면의 중심으로 이동시키기 위한 로딩위치 조정값을 획득하는 단계, 및 상기 로딩위치 조정값에 따라 상기 기판의 로딩위치를 결정하는 상기 이송 로봇의 티칭값(teaching value)을 조정하는 단계를 포함한다.
상기 챔버의 상부 개방부분은 상기 기판의 로딩위치를 확인할 수 있는 투명 커버에 의해 밀폐될 수 있다.
상기 로딩위치 조정값은 상기 기판을 상하좌우로 이동시키기 위한 이동 조정값을 포함하고, 상기 이송 로봇의 티칭값은 상기 이동 조정값에 따라 조정되는 이동 티칭값을 포함할 수 있다.
상기 로딩위치 조정값은 상기 기판을 회전시키기 위한 회전 조정값을 더 포함하고, 상기 이송 로봇의 티칭값은 상기 회전 조정값에 따라 조정되는 회전 티칭값을 더 포함할 수 있다.
이와 같이 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 이송 로봇 티칭 방법에 따르면, 기판 지지부의 상면에 형성된 복수의 기판 정렬마크들을 이용하여 기판을 상기 상면의 중심으로 이동시키기 위한 로딩위치 조정값을 획득하고, 이러한 로딩위치 조정값에 따라 이송 로봇의 티칭값을 변경하여 이송 로봇의 티칭과정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판 지지부의 상면을 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 A부분을 확대해서 도시한 평면도이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치에서 가스 분사 유닛 대신에 투명 커버를 장착한 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 도 2의 기판 지지부에 기판이 로딩된 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은 도 5의 B부분을 확대해서 도시한 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 정전척 및 이를 갖는 기판 가공 장치에 대해 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 도 1의 기판 지지부의 상면을 도시한 평면도이며, 도 3은 도 2의 A부분을 확대해서 도시한 평면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 기판 처리 장치는 공정을 수행하기 위해 내부공간을 갖는 챔버(chamber; 100), 상기 챔버(100) 내부에 배치되어 기판(10)을 지지하는 기판 지지 유닛(200), 상기 기판 지지 유닛(200)에 대향하여 설치되고 상기 챔버(100) 내부로 공정가스를 분사하는 가스 분사 유닛(300), 및 상기 기판(10)을 상기 기판 지지 유닛(200) 상으로 이송하거나 외부로 반출시키는 이송 로봇(transfer robot; 400)을 포함한다.
상기 챔버(100)는 상부가 개방되고 내부가 비어있는 챔버 몸체(110), 및 상기 챔버 몸체(110)의 상부를 덮어주는 챔버 리드(chamber lid; 112)를 포함한다. 이때, 상기 챔버 몸체(111) 및 상기 챔버 리드(112)는 도면과 같이 분리형으로 제조될 수 있지만, 이와 다르게 일체형으로 제조될 수도 있다. 상기 챔버 몸체(110)의 내부형상은 상기 기판(10) 즉, 반도체 웨이퍼 또는 유리 기판의 형상에 대응하여 박스형, 원통형, 다각형 등 다양하게 변경될 수 있다. 상기 챔버 몸체(110)의 일측 측벽에는 상기 기판(10)이 상기 챔버 몸체(110)의 내부로 이동될 수 있도록 게이트(gate; 112)가 마련되고, 상기 게이트(112)는 처리될 기판(10)이 인입되거나 또는 처리된 기판(10)이 반출되도록 개방 및 폐쇄될 수 있다. 또한, 상기 챔버 몸체(110)의 바닥 또는 측벽에는 상기 챔버(100) 내부에 있는 공정가스를 외부로 배출시킬 수 있도록 배기구(114)가 마련될 수 있다.
상기 기판 지지 유닛(200)은 상기 기판(10)을 지지하는 기판 지지부(210) 및 상기 기판 지지부(210)에 대하여 상대적으로 상하로 움직이는 기판 리프트부(220)를 포함한다. 상기 기판 지지부(210)에는 공정 온도의 제어를 위해 가열 수단 또는 냉각 수단이 구비되거나, 바이어스 전압 등이 인가될 수 있도록 전극이 구비될 수도 있다. 상기 기판 리프트부(220)는 상기 기판 지지부(210)의 핀홀(pin hole; 212)을 관통하는 리프트 핀(lift pin; 222)을 통해 상기 기판(10)을 상기 기판 지지부(210)의 상면에 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)할 수 있다. 이때, 상기 기판 리프트부(220)가 고정된 상태에서 상기 기판 지지부(210)가 상하로 이동하여 상기 기판(10)이 로딩 또는 언로딩될 수 있고, 상기 기판 지지부(210)가 고정된 상태에서 상기 기판 리프트부(220)가 상하로 이동하여 상기 기판(10)이 로딩 또는 언로딩될 수도 있다. 또한, 상기 기판 지지부(210) 및 상기 기판 리프트부(220) 모두가 이동할 수도 있다.
상기 가스 분사 유닛(300)은 상기 챔버 리드(120)와 결합되도록 상기 기판 지지 유닛(200)과 대향하는 위치에 배치된다. 예를 들어, 상기 가스 분사 유닛(300)은 가스 소스(20)로부터 공정가스를 제공받아 배출하는 가스 공급구(312)를 갖는 상부판(310), 및 상기 상부판(310)으로부터 하부로 이격되어 배치되어 상기 공정가스를 상기 챔버(100) 내부로 분사하는 복수의 가스 분사구들(322)을 갖는 하부판(320)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 상부판(310)에는 파워 소스(30)와 전기적으로 연결되어 예를 들어, RF 파워(Radio Frequency Power)를 인가받을 수 있다. 한편, 상기 상부판(310) 및 상기 하부판(320) 사이에는 상기 공정가스의 흐름을 균일하게 배분하는 배플판(baffle plate; 미도시)이 더 배치될 수도 있다. 또한, 상기 상부판(310)의 상부에는 별도의 상부 커버(330)가 배치되어 상기 가스 분사 유닛(300)을 밀봉시킬 수도 있다.
상기 이송 로봇(400)은 블레이드(blade; 410)에 놓인 기판(10)을 상기 게이트(112)를 통해 상기 챔버(100) 내부로 이송하여 상기 기판 지지부(210)의 상면에 로딩하고, 이후 상기 기판(10)에 대한 공정이 수행된 후 외부로 반출시킨다. 상기 이송 로봇(400)은 상기 기판(10)을 상기 기판 지지부(210)의 상면에 로딩할 때, 상기 기판(10)의 로딩 위치를 조정할 수 있는 기능을 가진다. 즉, 상기 이송 로봇(400)의 제어부에 저장된 상기 이송 로봇(400)의 티칭값(teaching value)에 따라 상기 기판 지지부(210)의 상면 상에서의 상기 기판(10)의 로딩위치가 결정된다.
한편, 상기 기판(10)이 평면적으로 원 형상을 가질 경우, 상기 이송 로봇(400)의 티칭값은 상기 기판(10)이 상기 기판 지지부(210)의 상면 상에서 상하좌우로 이동되는 위치를 나타내는 이동 티칭값, 및 상기 기판(10)이 회전되는 위치를 나타내는 회전 티칭값을 포함할 수 있다. 이때, 상기 이동 티칭값은 최소 이동간격 단위, 예를 들어 0.1 mm 단위로 설정이 가능하고, 상기 회전 티칭값은 최소 회전간격 단위, 예를 들어 0.1도 단위로 설정이 가능할 수 있다.
도 2 및 도 3을 다시 참조하면, 상기 기판 지지부(210)의 상면 중 가장자리에는 상기 기판(10)의 위치를 정렬(align)하기 위해 복수의 기판 정렬마크들(214)이 서로 이격되어 형성된다. 이때, 상기 기판 정렬마크들(214)은 레이저가 상기 기판 지지부의 상면에 인가되어 새겨진 레이저 마크들일 수 있지만, 이와 다른 방식으로 새겨진 마크들일 수도 있다.
상기 기판 정렬마크들(214)은 도면과 같이 상기 기판 지지부(210)의 상면의 중심을 기준으로 0도, 90도, 180도 및 270도의 각도에 각각 하나씩 형성될 수 있다. 또한, 상기 기판 정렬마크들(214)은 0도 및 180도의 각도에 각각 하나씩 형성되거나 0도, 120도 및 240도에 각각 하나씩 형성될 수 있고, 이와 다른 일정한 각도마다 서로 동일한 크기로 형성될 수도 있다.
상기 기판 정렬마크들(214) 각각은 제1 방향을 따라 연장되어 서로 이격되어 배치된 복수의 제1 눈금라인들(ML1), 및 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향을 따라 연장되어 서로 이격되어 배치된 복수의 제2 눈금라인들(ML2)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 기판(10)이 평면적으로 원 형상을 가질 경우, 상기 제1 방향은 상기 기판 지지부(210)의 상면의 중심을 기준으로 회전하는 방향이며, 상기 제2 방향은 상기 기판 지지부(210)의 상면의 중심을 향하는 방향일 수 있다. 또는, 상기 제1 눈금라인들(ML1)은 어느 한 방향으로 서로 평행하게 이격되어 형성되고, 상기 제2 눈금라인들(ML2)은 상기 제1 눈금라인들(ML1)과 직교하는 방향으로 서로 평행하게 이격되어 형성될 수도 있다.
한편, 상기 제1 눈금라인들(ML1) 간의 이격거리는 상기 최소 이동간격과 동일하거나 정수배로 비례할 수 있다. 구체적으로, 상기 최소 이동간격이 0.1 mm일 경우, 상기 제1 눈금라인들(ML1) 간의 이격거리는 0.1 mm이거나 0.1 mm의 정수배에 비례할 수 있다. 예를 들어, 도면과 같이 세 개의 제1 눈금라인들(ML1) 중 첫 번째와 두 번째 눈금라인들 사이는 0.5 mm이고, 두 번째와 세 번째 눈금라인들 사이는 1.0 mm일 수 있다. 또한, 상기 제2 눈금라인들(ML2) 간의 각도는 상기 최소 회전간격과 동일하거나 정수배로 비례할 수 있다. 한편, 상기 제2 눈금라인(ML2)은 도면과 같이 복수개가 아니라 경우에 따라서 중앙에 하나만 형성될 수도 있다.
이하, 위에서 설명한 상기 기판 정렬마크들(214)을 이용하여 상기 이송로봇(400)의 티칭값을 조정하는 과정을 설명하고자 한다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치에서 가스 분사 유닛 대신에 투명 커버를 장착한 상태를 도시한 단면도이고, 도 5는 도 2의 기판 지지부에 기판이 로딩된 상태를 도시한 평면도이며, 도 6은 도 5의 B부분을 확대해서 도시한 평면도이다.
도 4, 도 5 및 도 6을 참조하면, 우선 상기 가스 분사 유닛(300)만을 제거하거나 상기 가스 분사 유닛(300) 및 상기 챔버 리드(120)를 한꺼번에 제거한 후, 별도의 투명 커버(500)를 배치시켜 상기 챔버(100) 내부를 밀폐시킨다. 도면에서는 상기 가스 분사 유닛(300) 및 상기 챔버 리드(120)를 한꺼번에 제거한 후, 상기 투명 커버(500)를 배치한 상태를 일례로 도시하였다.
이어서, 상기 이송 로봇(400)을 통해 티칭을 위한 기판(10)을 상기 챔버(100) 내에 배치된 상기 기판 지지부(210)의 상면으로 로딩시키고, 이후 상기 기판 지지부(210)의 상면에 형성된 상기 기판 정렬마크들(214)을 이용하여 상기 기판(10)을 상기 기판 지지부(210)의 상면의 중심으로 이동시키기 위한 로딩위치 조정값을 획득한다. 여기서, 상기 로딩위치 조정값은 상기 투명 커버(500)를 통해 육안으로 확인하여 획득될 수도 있지만, 상기 투명 커버(500)의 상부에 카메라를 설치하고 상기 기판의 로딩위치를 촬영하여 자동으로 획득될 수 있다.
상기 로딩위치 조정값은 도 6에서와 같이, 상기 기판(10)을 상하좌우로 이동시키기 위한 이동 조정값(M) 및 상기 기판(10)을 회전시키기 위한 회전 조정값(R)을 포함할 수 있다. 상기 이동 조정값(M)은 상기 제1 눈금라인들(ML1)을 통해 인지된 값으로써, 상기 기판(10)의 테두리와 상기 제1 눈금라인들(ML1) 중 내측에 배치된 눈금라인 사이의 간격을 의미할 수 있다. 상기 회전 조정값(R)은 상기 제2 눈금라인들(ML2)을 통해 인지된 값으로써, 상기 기판(10)의 테두리에 상기 기판(10)이 상기 제2 눈금라인들(ML2)을 통해 정렬되도록 노치(notch; 12)가 형성되어 있다고 할 때, 상기 노치(12)의 중심과 상기 제2 눈금라인들(ML2) 중 중앙 눈금라인 간의 각도를 의미한다.
이어서, 상기 로딩위치 조정값에 따라 상기 기판의 로딩위치를 결정하는 상기 이송 로봇(400)의 티칭값을 조정한다. 구체적으로, 상기 이동 조정값(M)에 따라 조정되는 상기 이송 로봇(400)의 이동 티칭값을 조정하고, 상기 회전 조정값에 따라 조정되는 상기 이송 로봇(400)의 회전 티칭값을 조정할 수 있다.
한편, 본 실시예에서 상기 회전 조정값(R)을 통해 상기 회전 티칭값을 조정하는 것으로 설명하였으나, 이러한 과정은 생략될 수 있다. 즉, 상기 이동 조정값(M)만을 추출하고 이를 통해 상기 이동 티칭값만을 조정할 수 있다. 또한, 상기 회전 티칭값의 조정이 생략될 경우, 상기 제2 눈금라인들(ML2)도 생략될 수도 있다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 기판 지지부(210)의 상면에 형성된 상기 기판 정렬마크들(214)을 이용하여 기판(10)을 상기 기판 지지부(210)의 상면의 중심으로 이동시키기 위한 상기 로딩위치 조정값을 획득하고, 이러한 로딩위치 조정값에 따라 상기 이송 로봇(400)의 티칭값을 변경하여 상기 이송 로봇(400)의 티칭과정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 챔버 110 : 챔버 몸체
112 : 게이트 120 : 챔버 리드
200 : 기판 지지 유닛 210 : 기판 지지부
212 : 핀홀 214 : 기판 정렬마크
ML1 : 제1 눈금라인들 ML2 : 제2 눈금라인들
220 : 기판 리프트부 222 : 리프트 핀
300 : 가스 분사 유닛 310 : 상부판
320 : 하부판 330 : 상부 커버
400 : 이송로봇 410 : 블레이드
500 : 투명 커버 10 : 기판
12 : 노치 20 : 가스 소스
30 : 파워 소스

Claims (9)

  1. 챔버(chamber)의 내부공간에 배치되어 기판을 지지하는 기판 지지 유닛에 있어서,
    상기 기판의 위치를 정렬(align)하기 위해, 상기 기판과 마주하는 상면의 가장자리에 제1 방향으로 이격되어 배치된 복수의 제1 눈금라인들을 포함하는 다수의 기판 정렬마크들이 형성된 기판 지지부를 포함하며,
    상기 기판은 원 형상을 갖고, 상기 제1 방향은 상기 상면의 중심을 기준으로 회전하는 방향이고,
    상기 기판이 이송 로봇에 의해 상기 상면 상에 로딩(loading)될 때, 상기 기판의 로딩위치는 상기 상면 상에서 최소 이동간격 단위로 조정되고,
    상기 제1 눈금라인들 간의 이격거리는 상기 최소 이동간격과 동일하거나 상기 최소 이동간격의 정수배인 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판 정렬마크들 각각은
    상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향을 따라 연장된 적어도 하나의 제2 눈금라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판 정렬마크들은
    레이저가 상기 기판 지지부의 상면에 인가되어 새겨진 레이저 마크들인 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.
  6. 이송 로봇을 통해 기판을 챔버 내에 배치된 기판 지지부의 상면으로 로딩시키는 단계;
    상기 기판 지지부의 상기 상면의 가장자리에 최소 이동간격과 동일하거나 상기 최소 이동간격의 정수배인 이격거리를 갖는 복수의 눈금라인들을 포함한 다수의 기판 정렬마크들 이용하여 상기 기판을 상기 상면의 중심으로 이동시키기 위한 로딩위치 조정값을 획득하는 단계; 및
    상기 로딩위치 조정값에 따라 상기 기판의 로딩위치를 결정하는 상기 이송 로봇의 티칭값(teaching value)을 조정하는 단계를 포함하는 이송 로봇 티칭방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 챔버의 상부 개방부분은
    상기 기판의 로딩위치를 확인할 수 있는 투명 커버에 의해 밀폐되는 것을 특징으로 하는 이송 로봇 티칭방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 로딩위치 조정값은
    상기 기판을 상하좌우로 이동시키기 위한 이동 조정값을 포함하고,
    상기 이송 로봇의 티칭값은
    상기 이동 조정값에 따라 조정되는 이동 티칭값을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇 티칭방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 로딩위치 조정값은
    상기 기판을 회전시키기 위한 회전 조정값을 더 포함하고,
    상기 이송 로봇의 티칭값은
    상기 회전 조정값에 따라 조정되는 회전 티칭값을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇 티칭방법.
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