JPWO2002023623A1 - アライメント装置 - Google Patents
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Abstract
本発明は、半導体ウエハ(5A、5B)をウエハ搬送ロボット(4)からウエハ搬送装置(14)に渡すウエハ受け渡しポジションP1において、非接触位置センサ(21〜24)により検出された4点のウエハエッジ部から半導体ウエハ(5A、5B)の中心位置をセンタリングするための補正量を求め、半導体ウエハ(5A、5B)の中心位置をセンタリングするアライメント装置である。
Description
技術分野
本発明は、半導体ウエハを所定の姿勢にアライメントするアライメント装置に関する。
背景技術
基板検査装置は、半導体ウエハの表面を検査し、半導体ウエハ表面上の欠陥部があれば、この欠陥部を検出する。半導体ウエハ表面上の欠陥部は、例えば傷、欠け、表面むら、汚れ、ダストである。
この基板検査装置は、複数の半導体ウエハを収納するウエハキャリアと、半導体ウエハを目視により検査するマクロ検査と半導体ウエハの表面を顕微鏡により拡大して検査するミクロ検査とを行なう検査部と、ウエハキャリアに収納されている半導体ウエハを取り出して検査部に渡し、この検査部で検査の終了した半導体ウエハを受け取って再びウエハキャリアに戻すローダ部とからなっている。
検査部は、ローダ部から受け取った半導体ウエハをマクロ検査のポジション、次にミクロ検査のポジションに循環移送するウエハ搬送装置を備えている。
マクロ検査は、揺動機構により半導体ウエハを回転、揺動させ、マクロ検査用の照明を半導体ウエハの表面に照射する。検査員は、半導体ウエハからの反射光、散乱光を目視により観察して欠陥部を検出する。
次に、ミクロ検査は、マクロ検査により検出された半導体ウエハ表面上の欠陥部を顕微鏡を用いて拡大する。この拡大された欠陥部の像は、例えば撮像装置により撮像され、かつモニタに表示される。これにより、検査員は、欠陥部の種類や大きさなどを観察する。
ところが、マクロ検査では、半導体ウエハを回転、揺動させながら検査員の目視により観察するため、半導体ウエハのエハ中心が偏芯していると、半導体ウエハが偏芯回転し欠陥部を検出しずらくなる。
従って、半導体ウエハを回転、揺動させたときのウエハ中心の偏芯動作は、減少させる必要がある。
このため、通常、半導体ウエハは、ウエハ中心のセンタリングが行われて、検査部に渡される。
このセンタリング方法は、次の通り行われる。
直交ロボットがローダ部に用いられる場合について説明する。直交ロボットは、X軸方向に移動するアームと、このX軸方向に対して直交するY軸方向に移動するアームとからなる。
この直交ロボットは、ウエハキャリアから半導体ウエハを取り出して検査部に渡す。センタリングは、ウエハ搬送路中(ウエハキャリアの前)に設けた複数のセンサを、半導体ウエハが横切ったときに、半導体ウエハのウエハエッジ部を4点で検出し、このうちの3つのエッジ情報に基づいて半導体ウエハのウエハ中心ずれ量を求める。
この半導体ウエハを検査装置に受け渡す際に、半導体ウエハのウエハ中心ずれ量を補正し、ウエハ中心をアライメントする。
ウエハキャリアから検査部に半導体ウエハを搬送するローダ部に直交ロボットを用いると、X,Yアームの大きな移動スペースが必要になる。
クリーンルームに設置されている検査装置では、半導体ウエハの搬送速度やローダ部の設置スペースを小さくすることが要望されていることから、多関節のウエハ搬送ロボットが用いられる。
この多関節のウエハ搬送ロボットは、多関節アームを回転させる動作と、多関節アームを伸縮してハンドの位置を前進後退させる動作と、多関節アームを昇降させる動作とを行なう。
しかしながら、多関節のウエハ搬送ロボットでは、複数の多関節アームを伸縮・回動制御して、半導体ウエハのアライメントする動作制御が複雑になる。又、ウエハキャリアの前でウエハ中心ずれ量を求めた位置から検査装置の受け渡しステーション位置まで遠く、かつウエハキャリア方向と受け渡しステーション方向に回動させるため、精度高くセンタリングすることが困難になる。
発明の開示
本発明は、半導体ウエハなどの対象物の姿勢を所定の姿勢にアライメントできるアライメント装置を提供することを目的とする。
本発明は、対象物を所定の姿勢にアライメントするアライメント装置において、収納容器に収納された対象物を設備装置の受け渡し位置に搬送する搬送ロボットと、受け渡し位置に設けられ、対象物の外周縁を検出する少なくとも2つの光学センサと、これら光学センサと対象物とを相対的に移動し、光学センサの視野範囲内に対象物の外周縁を配置する移動手段と、各光学センサにより検出された外周縁の少なくとも3箇所の位置情報に基づいて搬送ロボットを制御し、対象物を所定の姿勢にアライメントするアライメント制御部とを具備したことを特徴とするアライメント装置である。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、光学センサは、受け渡し位置の正規の中心位置を中心にして複数の対象物のうち最大外径の対象物の外周縁に対応する4箇所に固定配置し、移動手段は、対象物のエッジを各光学センサにポジショニングすることを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、光学センサは、受け渡し位置の正規の中心位置を中心にして外径が異なる複数の対象物の外周縁に対応する各位置ごとに、それぞれ4箇所ずつ同心円上に固定配置されたことを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、移動機構部は、少なくとも2つの光学センサを、外径の異なる複数の対象物の各外周縁に対応する各箇所にそれぞれ移動させることを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、光学センサは、受け渡し位置の正規の中心位置を中心とする同心円上に4箇所配置され、移動手段は、4つの光学センサを外径の異なる複数の対象物のエッジに対応する同心円位置に移動させることを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、光学センサは、受け渡し位置の正規の中心位置を中心とする最大外径の対象物の外周縁に対応する同心円と、この同心円上において小さい外径の対象物の前記外周縁とが交差する位置に配置されることを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、移動機構部は、軸方向に回転可能な回転軸と、この回転軸に一端が設けられ、互いに連結されて多関節アームを構成する複数の連結アームと、これら連結アームの他端に連結され、対象物を保持するハンドとからなる多関節の搬送ロボットであることを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、光学センサは、落射テレセントリック照明系を備えた2次元撮像素子からなり、光学センサにより取得された対象物の外周縁の2次元画像に対し、外周縁と直交する方向の1ライン又は複数ラインの画像データから外周縁の位置情報を求めることを特徴とする。
以上のように構成された本発明のアライメント装置は、収納容器に収納された対象物を搬送ロボットにより設備装置の受け渡し位置に搬送する際、この受け渡し位置に少なくとも2つの光学センサを設け、これら光学センサと対象物とを相対的に移動して、各光学センサの視野範囲内に対象物の外周縁を配置し、各光学センサにより検出された外周縁の少なくとも3箇所の位置情報に基づいて搬送ロボットを制御し、対象物を所定の姿勢にアライメントする。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の第1の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は本発明のアライメント装置を適用したウエハ検査装置の構成図である。このウエハ検査装置は、大きく分けてローダ部1と検査部2とからなる。
これらローダ部1と検査部2とは、それぞれ分離独立して設けられている。ローダ部1は、正面側Fから見て左側に配置され、検査部2は右側に配置されている。
ローダ部1は、ウエハキャリア3とウエハ搬送ロボット4とからなっている。ウエハキャリア3には、複数の半導体ウエハが所定のピッチで上下方向に収納されている。なお、これら半導体ウエハ5のうち未検査の半導体ウエハ5を半導体ウエハ5aと称し、検査済みの半導体ウエハ5を半導体ウエハ5bと称する。
ウエハ搬送ロボット4は、ウエハキャリア3内に収納されている未検査の半導体ウエハ5aを取り出して検査部2に渡し、検査部2で検査済みの半導体ウエハbを受け取ってウエハキャリア3内に収納する。
ウエハ搬送ロボット4は、多関節のロボットである。このウエハ搬送ロボット4は、3つの連結アーム6〜8を連結して多関節アームを構成している。これら連結アーム6〜8のうち一端側の連結アーム6は、回転軸9に接続されている。この回転軸9は、軸方向を中心に矢印a方向に回転する。
他端側の連結アーム8には、ハンド10が連結されている。このハンド10は、半導体ウエハ5を吸着保持する。このハンド10は、逃げ部11と吸着部12とからなっている。
ロボット制御部13は、ウエハ搬送ロボット4を動作制御する。すなわち、ロボット制御部13は、多関節アームを回転軸9を中心にして矢印a方向に回転させ、かつ各連結アーム6〜8を伸縮動作させてハンド10を前進、後退させる。
検査部2は、マクロ検査とミクロ検査とを行なう。マクロ検査は、半導体ウエハ5を目視により観察し、半導体ウエハ5の表面上の欠陥部を検出する。この欠陥部は、例えば傷、欠け、表面むら、汚れ、ダストである。
ミクロ検査は、マクロ検査により検出された半導体ウエハ5の表面上の欠陥部を顕微鏡により拡大して観察し、欠陥部の種類や大きさなどを取得する。
検査部2の架台上には、ウエハ搬送装置14が設けられている。このウエハ搬送装置14は、回転軸15と、この回転軸15に対して等角度(例えば120度)毎に設けられた3本の搬送アーム16a、16b、16cとからなっている。
これら搬送アーム16a、16b、16cは、それぞれL字形状のL型ハンド17a、17b、17cに形成されている。これらL型ハンド17a、17b、17cは、図2に示すように互いに比較して長い指18と、短い指19とを有している。
これらL型ハンド17a、17b、17cには、複数の吸着孔(ウエハチャック)20が形成されている。これら吸着孔12は、吸引ポンプ等の吸引装置に連結されている。
なお、図2はL型ハンド17aのみを示しているが、他のL型ハンド17b、17cもL型ハンド17aと同一構成であり、その説明は省略する。
ウエハ搬送装置14は、回転軸15を中心に例えば図面上左回り(矢印b方向)に回転する。これにより、3本の搬送アーム16a、16b、16cは、それぞれウエハ受け渡しポジションP1と、マクロ検査ポジションP2と、ミクロ検査受渡しポジションP3とに循環移動する。
ウエハ受け渡しポジションP1は、ウエハ搬送ロボット4とウエハ搬送装置14との間で半導体ウエハ5の受け渡しを行なうところである。
ウエハ搬送装置14は、3本の搬送アーム16a、16b、16cのいずれか1本の搬送アーム、例えば図1では搬送アーム17aがポジショニングされる。
このとき、ウエハ搬送ロボット4は、ロボッド制御部13の制御により次のように動作する。ウエハ搬送ロボット4は、多関節アームを伸ばしてハンド10を搬送アーム16aのL型ハンド17a内に差し入れる。ウエハ搬送ロボット4は、半導体ウエハ5を保持しているハンド10を、例えばL型ハンド17aの上方から下方に下降させることにより、半導体ウエハ5をL型ハンド17aに渡す。
ウエハ受け渡しポジションP1の中心位置は、ウエハ搬送ロボット4の搬送ストローク範囲内に設けられている。
ウエハ受け渡しポジションP1には、図2に示すように4つの非接触位置センサ(光学センサ)21〜24が設けられている。これら非接触位置センサ21〜24は、半導体ウエハ5のアライメント用である。これら非接触位置センサ21〜24は、ウエハ受け渡しポジションP1にポジショニングされるL型ハンド17a、17b又は17cの下方で、かつ検査部2の架台上に固定されて設けられている。
4つの非接触位置センサ21〜34は、外径の異なる複数の半導体ウエハ5、例えば外径200mmの半導体ウエハ5Aと、外径300mmの半導体ウエハ5Bとの外周縁(以下、ウエハエッジ部と称する)に応じた各位置にそれぞれ配置されている。
具体的に4つの非接触位置センサ21〜24は、ウエハ受け渡しポジションP1を中心に外径300mmの半導体ウエハ5Bのウエハエッジ位置に対応する同心円上に配置されている。
これら非接触位置センサ21〜24は、2つの非接触位置センサ30と31とのペアと、2つの非接触位置センサ32と33とのペアを形成する。
外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ロボット制御部13は、次のようにウエハ搬送ロボット4を動作制御する。
すなわち、外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を図2に示す矢印c方向に往復移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を非接触位置センサ21及び22と、非接触位置センサ23及び24の上方にポジショニングする。
例えば、ウエハ搬送ロボット4は、先ず、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を、1ペアの非接触位置センサ21及び22の上方にポジショニングする。
次に、ウエハ搬送ロボット4は、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を、他の1ペアの非接触位置センサ23及び24の上方にポジショニングする。
外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部が4つの非接触位置センサ21〜24の全ての検出視野内に同時に入るように、半導体ウエハ5Bをポジショニングする。
これらペアの非接触位置センサ21と22の間隔、及び非接触位置センサ23と24の間隔は、それぞれ例えば外径200mmの半導体ウエハ5Aのオリフラのスパン又はハンド10のネックの幅よりも長く離れている。
図3は非接触位置センサ21〜24の具体的な構成図である。これら非接触位置センサ21〜24は、落射テレセントリック照明結像光学系を用いている。
光源は、発光ダイオード(LED)25である。このLED25は、LED光を出射する。このLED光の光路上には、光路分割素子としてハーフミラー26が設けられている。このハーフミラー26の反射光路上には、凸レンズ27が設けられている。
凸レンズ27は、コリメートレンズの作用と集光レンズの作用とを有する。
すなわち、凸レンズ27は、LED25から出射されたLED光を平行光に整形して半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部に照射する(コリメートレンズの作用)。
凸レンズ27は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部から反射してきたLED光を集光する(集光レンズの作用)。
凸レンズ27の集光光路上には、絞り28、レンズ29、検出素子30が設けられている。絞り28は、円形に形成されている。
検出素子30は、複数の固体撮像素子(CCD)を2次元平面状に配列したもので、例えばCMOSが用いられる。
検出素子30は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部から反射してきたLED光を撮像し、2次元の画像信号を出力する。
アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ21〜24から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン又は複数ラインのCCDの画像データ(以下、ライン画像データと称する)を抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置(座標)を求める。この場合、CCDから出力される画像信号なので、ウエハエッジ部の検出位置は、画素数から容易に求められる。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置から少なくともオリフラやノッチ情報が混入していない3つのウエハエッジ位置情報(座標)を求め、これら座標から半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置を求める。
この半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置は、円の中心座標を求める周知の方法から求められる。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置と正規の中心(ウエハ受け渡しポジションP1の中心)とを比較し、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置の正規の中心からのズレ量を求める。
アライメント制御部31により求められたズレ量は、ロボット制御部13に送られる。ロボット制御部13は、ズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に基づいて半導体ウエハ5A又は5Bの中心が正規の中心位置に一致するようにアライメントする。
検査部2の架台上のマクロ検査ポジションP2には、マクロ検査用揺動機構32と、マクロ検査用回転機構33とが設けられている。
マクロ検査用揺動機構32は、半導体ウエハ5を揺動させながら表面又は裏面を検査員Qの目視により観察する。
なお、マクロ検査用揺動機構32に保持されている半導体ウエハ5には、マクロ観察用の照明が所定の角度で照射される。
マクロ検査用回転機構33は、半導体ウエハ5を回転させ、かつ上下方向に移動させる。
ミクロ検査部34は、検査部2の架台上に設けられている。このミクロ検査部34は、ミクロ検査受渡しポジションP3にポジショニングされたハンド17a、17b又は17c上に保持されている半導体ウエハ5を受け取る。
ミクロ検査部34は、ステージ35と顕微鏡36とを有している。ステージ35は、半導体ウエハ5を吸着保持し、かつ半導体ウエハ5を移動させる。
顕微鏡36は、ステージ35上に吸着保持された半導体ウエハ5の表面の像を拡大し、その拡大像は接眼レンズ37で観察する。
顕微鏡には、CCD等の撮像装置38が取付けられ、そのモニタに表示される。
操作部39は、検査部2の正面に設けられている。この操作部39は、マクロ検査、ミクロ検査の操作と、これら検査結果をインプットする操作と、検査装置全体の動作に関するデータなどの各種データをインプットする操作とを行う。
次に、上記の如く構成された装置の作用について説明する。
先ず、例えばウエハ搬送装置14のハンド17aはウエハ受け渡しポジションP1にポジショニングされている。ハンド17bはマクロ検査ポジションP2にポジショニングされている。L型ハンド17cはミクロ検査受渡しポジションP3にポジショニングされている。
ウエハ受け渡しポジションP1において、ウエハ搬送ロボット4は、回転軸9を中心に回転して多関節アームをウエハキャリア3の設置方向に向く。
次に、ウエハ搬送ロボット4は、各連結アーム6〜8を伸ばしてウエハキャリア3内に収納されている未検査の半導体ウエハ5aを吸着保持する。
次に、ウエハ搬送ロボット4は、各連結アーム6〜8及びハンド10を縮め、続いて例えば左回りに90度回転して停止し、検査部2のウエハ受け渡しポジションP1方向に多関節アームを向ける。
次に、ウエハ搬送ロボット4、再び各連結アーム6〜8及びハンド10を矢印A方向に伸ばし、多関節アームを検査部2の左側壁面から差し入れ、ウエハ受け渡しポジションP1上で停止させる。
次に、ロボット制御部13は、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、次のようにウエハ搬送ロボット4を動作制御する。
外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aの位置を矢印c方向に移動させる。
例えば、ウエハ搬送ロボット4は、先ず、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部が1ペアの非接触位置センサ21及び22の上方にポジショニングし、次に半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部が他の1ペアの非接触位置センサ23及び24の上方にポジショニングする。
このとき、非接触位置センサ21及び22は、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を検出し、各画像信号を出力する。
次に、非接触位置センサ23及び24は、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を検出し、各画像信号を出力する。
一方、外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部が4つの非接触位置センサ21〜24の全ての検出視野内に同時に入るように、半導体ウエハ5Bをポジショニングする。
このとき非接触位置センサ21〜24は、同時に半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を検出し、各画像信号を出力する。
これら非接触位置センサ21〜24の動作は、次の通りである。
4つの各非接触位置センサ21〜24は、それぞれLED25からLED光を出射する。
このLED光は、ハーフミラー26で反射し、凸レンズ27により平行光に整形されて半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部に照射される。
このウエハエッジ部からの反射光は、再び凸レンズ27に入射する。このこのウエハエッジ部からの反射光は、凸レンズ27により集光され、絞り28、レンズ29を通して検出素子30に入射する。
この検出素子30は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の像を撮像して画像信号として出力する。
次に、アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ21〜24から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部と直交する方向の1ラインのCCDのライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
次に、アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置から少なくともオリフラやノッチ情報が混入していない3つのウエハエッジ部の座標を求め、これら座標から半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置を求める。
次に、アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置と正規の中心とを比較し、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置の正規の中心からのズレ量を求める。
次に、アライメント制御部31は、ズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に従って多関節アーム及びハンド10を移動し、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置をアライメントする。
この結果、半導体ウエハ5A又は5Bは、中心位置が正規の中心位置に合わせられる。すなわち、半導体ウエハ5A又は5Bは、センタリングされる。
次に、ウエハ搬送ロボット4は、半導体ウエハ5Aに対する吸着を解除し、ハンド10上の半導体ウエハ5AをL型ハンド17aに渡す。
すなわち、ウエハ搬送ロボット4は、半導体ウエハ5Aを保持するハンド10をL型ハンド17aの上方に配置し、次に下降させて半導体ウエハ5AをL型ハンド17aに渡す。
マクロ検査ポジションP2において、L型ハンド17bに吸着保持されている半導体ウエハ5Aは、マクロ検査用揺動機構32に渡される。
ミクロ検査受渡しポジションP3において、ミクロ検査部34は、L型ハンド17c上に保持されている半導体ウエハ5aを受け取ってステージ35上に載置する。
ミクロ検査が終了すると、ミクロ検査部34は、検査済みの半導体ウエハ5bを内部から搬出し、L型ハンド17c上に渡す。
マクロ検査及びミクロ検査が終了すると、ウエハ搬送装置14は、再び回転軸15を中心に例えば図面上左回りに回転する。
これにより、ウエハ搬送装置14のL型ハンド17aがマクロ検査ポジションP2にポジショニングされ。L型ハンド17bがミクロ検査受渡しポジションP3にポジショニングされる。L型ハンド17cがウエハ受け渡しポジションP1にポジショニングされる。
これ以降、ウエハ受け渡しポジションP1において半導体ウエハ5の受け渡しが行われる。このウエハ受け渡しポジションP1では、半導体ウエハ5aのアライメントが行われる。
マクロ検査ポジションP2においてマクロ検査が行われる。ミクロ検査受渡しポジションP3においてミクロ検査が行われる。
このように上記第1の実施の形態においては、半導体ウエハ5A又は5Bをウエハ搬送ロボット4からウエハ搬送装置14に渡すウエハ受け渡しポジションP1で、非接触位置センサ21〜24により検出された4点の半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部から半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置をセンタリングするための補正量を求め、同一位置のウエハ受け渡しポジションP1で半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置をセンタリングする。
従って、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アームを回転させる動作と、多関節アームを伸縮してハンドの位置を前進、後退させる動作と、多関節アームを昇降させる動作とを行なう。
このウエハ搬送ロボット4を用いても、半径の異なる複数種類の半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置をセンタリングする補正量は、簡単な演算処理により求めることができる。
これによりマクロ検査時の半導体ウエハ5の回転偏芯動作を減少できる。マクロ観察の効率が向上する。
ミクロ検査部34に半導体ウエハ5を渡すとき、半導体ウエハ5は、所定のアライメント範囲内、すなわちミクロ検査部34のステージ35によるアライメント範囲内に入れることができる。ミクロ検査部34におけるアライメント時間は、短縮できる。
4つの非接触位置センサ21〜24は、外径300mmの半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部に対応する位置に配置されている。かつ2つの非接触位置センサ21及び22と、他の2つの非接触位置センサ23及び24とは、それぞれ1ペアとしている。
外径200mmの半導体ウエハ5Aの場合、ウエハ搬送ロボット4は、半導体ウエハ5Aを保持しているハンド10を矢印c方向に往復移動させて、1ペアの非接触位置センサ21及び22と、他の非接触位置センサ23及び24にポジショニングする。
従って、本装置では、外径200mmと300mmとの各半導体ウエハ5A、5Bに対してその中心位置をセンタリングすることができる。
半導体ウエハ5A、5Bのアライメント動作は、半導体ウエハ5A、5Bを受け渡す直前の一連の搬送動作中にできる。このアライメント動作は、外径200mm又は300mmの各半導体ウエハ5A、5Bのいずれが搬送されても、これら半導体ウエハ5A、5Bに対応できる。
4つの非接触位置センサ21〜24は、落射テレセントリック照明結像光学系を用いている。これら非接触位置センサ21〜24は、小型で、コンパクトであるため、ウエハ搬送ロボット4及びウエハ搬送装置14の動作に影響を与えない。
半導体ウエハ5の下面に配置することが可能である。又、非接触位置センサ21〜24は、半導体ウエハ5の上方に投光部又は受光部を設けないため、非接触位置センサ21〜24は、半導体製造工場におけるダウンフローを妨げない。
非接触位置センサ21〜24は、テレセントリック照明を用いているため、図3に示すように各非接触位置センサ21〜24と半導体ウエハ5A又は5Bとの間隔Dが変化しても常に正確に半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部を検出することができる。
4つの非接触位置センサ21〜24からの出力されるCCDの画像信号のうち1ライン又は複数ラインの画像データを用いるので、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部を検出する画像処理速度が速くなる。半導体ウエハ5のマクロ検査及びミクロ検査の検査時間は、短縮される。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
この第2の実施形態は、上記第1の実施形態におけるアライメント装置の構成を変えたものである。
従って、ローダ部1及び検査部2は、上記第1の実施形態におけるローダ部1及び検査部2と同一であるので、その構成及び作用の説明は重複をさけるために省略する。
図4は本発明に係わるアライメント装置の第2の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図である。
外径200mmの半導体ウエハ5Aがポジショニングされるところには、2つの非接触位置センサ40、41が固定配置されている。
これら非接触位置センサ40、41は、図3に示す非接触位置センサ21〜24の構成と同一構成である。
従って、非接触位置センサ23、24は、外径200mmの半導体ウエハ5Aと外径300mmの半導体ウエハ5Bの各ウエハエッジ部の検出の兼用となる。
非接触位置センサ21、22は、外径300mmの半導体ウエハ5Bの検出専用となる。
非接触位置センサ40、41は、外径200mmの半導体ウエハ5Aの検出専用となる。
外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ロボット制御部13は、次のようにウエハ搬送ロボット4を動作制御する。
すなわち、外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aの位置を、4つの非接触位置センサ23、24、40、41の上方にポジショニングする。
外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Bの位置を、4つの非接触位置センサ21〜24の上方にポジショニングする。
アライメント制御部31は、次の各機能を有する。すなわち、外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ23、24、40、41から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部の各検出位置から少なくともオリフラやノッチ情報が混入していない3つのウエハエッジ座標を求め、これら座標から半導体ウエハ5Aの中心位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Aの中心位置と正規の中心とを比較し、半導体ウエハ5Aの中心位置の正規の中心からのズレ量を求める。
アライメント制御部31は、ズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
一方、外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ21〜24から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部の各検出位置から少なくともオリフラやノッチ情報が混入していない3つのウエハエッジ座標を求め、これら座標から半導体ウエハ5Bの中心位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Bの中心位置と正規の中心とを比較し、半導体ウエハ5Bの中心位置の正規の中心からのズレ量を求める。
アライメント制御部31は、ズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に従って多関節アーム及びハンド10を移動し、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Bの中心位置をアライメントする。
このように上記第2の実施形態においては、外径200mmの半導体ウエハ5Aと外径300mmの半導体ウエハ5Bとの兼用の非接触位置センサ23、24と、外径300mmの半導体ウエハ5B専用の非接触位置センサ21、22と、外径200mmの半導体ウエハ5A専用の非接触位置センサ40、41とを設けた。
従って、この第2の実施形態においても上記第1の実施形態の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
第2の実施形態は、上記第1の実施形態のように外径200mmの半導体ウエハ5Aを非接触位置センサ上にポジショニングさせるために往復移動させる必要がない。これにより、第2の実施形態は、上記第1の実施形態よりもアライメントの時間を短縮できる。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
この第3の実施形態は、上記第1の実施形態におけるアライメント装置の構成を変えたものである。
従って、ローダ部1及び検査部2は、上記第1の実施形態におけるローダ部1及び検査部2と同一であるので、その構成及び作用の説明は重複をさけるために省略する。
図5は本発明に係わるアライメント装置の第3の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図である。
2つの非接触位置センサ21、22が設けられている。これら非接触位置センサ21、22は、ペアで、第1と第2と第3の検出位置Q1、Q2、Q3に移動可能である。
非接触位置センサ21、22の移動は、検査部2の架台上にレールなどの移動機構を設けることによって実現できる。
第1と第2の検出位置Q1、Q2は、外径300mmの半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部に対応する位置である。
第2と第3の検出位置Q2、Q3は、外径200mmの半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部に対応する位置である。
移動機構部42は、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、次のように2つの非接触位置センサ21、22を移動制御する。
すなわち、外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、移動機構部42は、2つの非接触位置センサ21、22を、先ずは第1の検出位置Q1にポジショニングし、次に第2の検出位置Q2にポジショニングする。
外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、移動機構部42は、2つの非接触位置センサ21、22を、先ずは第3の検出位置Q3にポジショニングし、次に第2の検出位置Q2にポジショニングする。
外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、移動機構部42は、2つの非接触位置センサ21、22を、先ずは第1の検出位置Q1にポジショニングし、次に第2の検出位置Q2にポジショニングする。
2つの非接触位置センサ21、22は、第1の検出位置Q1にポジショニングされたとき、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部を検出してその画像信号を出力する。
2つの非接触位置センサ21、22は、第2の検出位置Q2にポジショニングされたとき、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部を検出してその画像信号を出力する。
次に、アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ21〜24から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Bの中心位置の正規の中心からのズレ量を求め、このズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に従って多関節アーム及びハンド10を移動し、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Bの中心位置をアライメントする。
一方、外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、移動機構部42は、2つの非接触位置センサ21、22を、先ずは第1の検出位置Q1から第3の検出位置Q3にポジショニングし、次に第2の検出位置Q2にポジショニングする。
2つの非接触位置センサ21、22は、第3の検出位置Q3にポジショニングされたとき、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を検出してその画像信号を出力する。
2つの非接触位置センサ21、22は、第2の検出位置Q2にポジショニングされたとき、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部を検出してその画像信号を出力する。
次に、アライメント制御部31は、2つの非接触位置センサ21、22から出力された各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
以下、上記同様に、アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Aの中心位置の正規の中心からのズレ量を求め、このズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に従って多関節アーム及びハンド10を移動し、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aの中心位置をアライメントする。
このように上記第3の実施形態においては、2つの非接触位置センサ21、22を、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bに応じてポジショニングする。
従って、この第3の実施形態においても上記第1の実施形態の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
2つの非接触位置センサ21、22は、外径200mmと外径300mmとの各半導体ウエハ5A、5Bの検出に兼用できる。検出部2の架台上のセンサ数が減少できる。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
この第4の実施形態は、上記第1の実施形態におけるアライメント装置の構成を変えたものである。
従って、ローダ部1及び検査部2は、上記第1の実施形態におけるローダ部1及び検査部2と同一であるので、その構成及び作用の説明は重複をさけるために省略する。
図6は本発明に係わるアライメント装置の第4の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図である。
外径200mmの半導体ウエハ5Aがポジショニングされるところには、4つの非接触位置センサ43〜46が固定配置されている。これら非接触位置センサ43〜46は、図3に示す非接触位置センサ21〜24の構成と同一構成である。
これら非接触位置センサ43〜46は、L型ハンド16aにより検出視野が妨げられないところに配置される。
外径300mmの半導体ウエハ5Bがポジショニングされるところには、4つの非接触位置センサ21〜24が固定配置されている。
これら非接触位置センサ21〜24と非接触位置センサ43〜46とは、同心円上に固定配置されている。
ロボット制御部13は、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、次のようにウエハ搬送ロボット4を動作制御する。
すなわち、外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aの位置を、4つの非接触位置センサ43〜46の上方にポジショニングする。
外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、ロボッドアーム及びハンド10を移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Bの位置を、4つの非接触位置センサ21〜24の上方にポジショニングする。
アライメント制御部31は、次の各機能を有する。すなわち、外径200mm又は300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ43〜46又は21〜24から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置から少なくともオリフラやノッチ情報が混入していない3つのウエハエッジ座標を求め、これら座標から半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置と正規の中心とを比較し、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置の正規の中心からのズレ量を求める。
アライメント制御部31は、ズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に従って多関節アーム及びハンド10を移動し、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aの中心位置をアライメントする。
このように上記第4の実施形態においては、外径200mmの半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部に対応する位置に4つの非接触位置センサ43〜46を固定配置し、外径300mmの半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部に対応する位置に4つの非接触位置センサ21〜24を固定配置した。
従って、この第4の実施形態においても上記第1の実施形態の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
又、ウエハ搬送ロボット4は、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5BのいずれかをL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合であっても、ハンド10をウエハ受け渡しポジションP1上の同一位置で停止する。
従って、ウエハ搬送ロボット4は、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bで動作を変更する必要がない。
なお、上記第4の実施形態は、次のように変形してもよい。
外径200mmの半導体ウエハ5Aを検出するための4つの非接触位置センサ43〜46を無くし、4つの非接触位置センサ21〜24を外径300mmの半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部を検出する本来の位置と、外径200mmの半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を検出する位置との間に移動自在にする。
なお、本発明は、上記第1乃至第4の実施形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
上記第1乃至第4の実施形態は、半導体ウエハ5の下方に非接触位置センサ21〜24を配置しているが、図7に示すように非接触位置センサ21〜24を半導体ウエハ5の表裏面側に配置してもよい。
本発明装置は、ウエハ受け渡しポジションP1に回転ステージを設け、この回転ステージに保持された半導体ウエハ5を回転させて、非接触位置センサ21〜24により検出されたウエハエッジ部の位置情報に基づいて半導体ウエハ5の姿勢を制御してもよい。
産業上の利用可能性
本発明は、例えば半導体ウエハ、又は液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイのガラス基板を目視や顕微鏡を用いて検査・測定する装置に適用される。
本発明によれば、半導体ウエハなどのウエハエッジ部を複数箇所で検出する少なくとも2つの光学センサを設けたので、これら光学センサにより検出されたウエハエッジ部の各位置に基づいて半導体ウエハを所定の姿勢にアライメントできる。
【図面の簡単な説明】
図1は本発明に係わるアライメント装置の第1の実施形態を用いたウエハ検査装置の構成図。
図2は本発明に係わるアライメント装置の第1の実施形態における各非接触位置センサの配置位置を示す図。
図3は本発明に係わるアライメント装置の第1の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図。
図4は本発明に係わるアライメント装置の第2の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図。
図5は本発明に係わるアライメント装置の第3の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図。
図6は本発明に係わるアライメント装置の第4の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図。
図7は半導体ウエハのウエハエッジ部の表裏面側に配置された非接触位置センサを示す図。
本発明は、半導体ウエハを所定の姿勢にアライメントするアライメント装置に関する。
背景技術
基板検査装置は、半導体ウエハの表面を検査し、半導体ウエハ表面上の欠陥部があれば、この欠陥部を検出する。半導体ウエハ表面上の欠陥部は、例えば傷、欠け、表面むら、汚れ、ダストである。
この基板検査装置は、複数の半導体ウエハを収納するウエハキャリアと、半導体ウエハを目視により検査するマクロ検査と半導体ウエハの表面を顕微鏡により拡大して検査するミクロ検査とを行なう検査部と、ウエハキャリアに収納されている半導体ウエハを取り出して検査部に渡し、この検査部で検査の終了した半導体ウエハを受け取って再びウエハキャリアに戻すローダ部とからなっている。
検査部は、ローダ部から受け取った半導体ウエハをマクロ検査のポジション、次にミクロ検査のポジションに循環移送するウエハ搬送装置を備えている。
マクロ検査は、揺動機構により半導体ウエハを回転、揺動させ、マクロ検査用の照明を半導体ウエハの表面に照射する。検査員は、半導体ウエハからの反射光、散乱光を目視により観察して欠陥部を検出する。
次に、ミクロ検査は、マクロ検査により検出された半導体ウエハ表面上の欠陥部を顕微鏡を用いて拡大する。この拡大された欠陥部の像は、例えば撮像装置により撮像され、かつモニタに表示される。これにより、検査員は、欠陥部の種類や大きさなどを観察する。
ところが、マクロ検査では、半導体ウエハを回転、揺動させながら検査員の目視により観察するため、半導体ウエハのエハ中心が偏芯していると、半導体ウエハが偏芯回転し欠陥部を検出しずらくなる。
従って、半導体ウエハを回転、揺動させたときのウエハ中心の偏芯動作は、減少させる必要がある。
このため、通常、半導体ウエハは、ウエハ中心のセンタリングが行われて、検査部に渡される。
このセンタリング方法は、次の通り行われる。
直交ロボットがローダ部に用いられる場合について説明する。直交ロボットは、X軸方向に移動するアームと、このX軸方向に対して直交するY軸方向に移動するアームとからなる。
この直交ロボットは、ウエハキャリアから半導体ウエハを取り出して検査部に渡す。センタリングは、ウエハ搬送路中(ウエハキャリアの前)に設けた複数のセンサを、半導体ウエハが横切ったときに、半導体ウエハのウエハエッジ部を4点で検出し、このうちの3つのエッジ情報に基づいて半導体ウエハのウエハ中心ずれ量を求める。
この半導体ウエハを検査装置に受け渡す際に、半導体ウエハのウエハ中心ずれ量を補正し、ウエハ中心をアライメントする。
ウエハキャリアから検査部に半導体ウエハを搬送するローダ部に直交ロボットを用いると、X,Yアームの大きな移動スペースが必要になる。
クリーンルームに設置されている検査装置では、半導体ウエハの搬送速度やローダ部の設置スペースを小さくすることが要望されていることから、多関節のウエハ搬送ロボットが用いられる。
この多関節のウエハ搬送ロボットは、多関節アームを回転させる動作と、多関節アームを伸縮してハンドの位置を前進後退させる動作と、多関節アームを昇降させる動作とを行なう。
しかしながら、多関節のウエハ搬送ロボットでは、複数の多関節アームを伸縮・回動制御して、半導体ウエハのアライメントする動作制御が複雑になる。又、ウエハキャリアの前でウエハ中心ずれ量を求めた位置から検査装置の受け渡しステーション位置まで遠く、かつウエハキャリア方向と受け渡しステーション方向に回動させるため、精度高くセンタリングすることが困難になる。
発明の開示
本発明は、半導体ウエハなどの対象物の姿勢を所定の姿勢にアライメントできるアライメント装置を提供することを目的とする。
本発明は、対象物を所定の姿勢にアライメントするアライメント装置において、収納容器に収納された対象物を設備装置の受け渡し位置に搬送する搬送ロボットと、受け渡し位置に設けられ、対象物の外周縁を検出する少なくとも2つの光学センサと、これら光学センサと対象物とを相対的に移動し、光学センサの視野範囲内に対象物の外周縁を配置する移動手段と、各光学センサにより検出された外周縁の少なくとも3箇所の位置情報に基づいて搬送ロボットを制御し、対象物を所定の姿勢にアライメントするアライメント制御部とを具備したことを特徴とするアライメント装置である。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、光学センサは、受け渡し位置の正規の中心位置を中心にして複数の対象物のうち最大外径の対象物の外周縁に対応する4箇所に固定配置し、移動手段は、対象物のエッジを各光学センサにポジショニングすることを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、光学センサは、受け渡し位置の正規の中心位置を中心にして外径が異なる複数の対象物の外周縁に対応する各位置ごとに、それぞれ4箇所ずつ同心円上に固定配置されたことを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、移動機構部は、少なくとも2つの光学センサを、外径の異なる複数の対象物の各外周縁に対応する各箇所にそれぞれ移動させることを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、光学センサは、受け渡し位置の正規の中心位置を中心とする同心円上に4箇所配置され、移動手段は、4つの光学センサを外径の異なる複数の対象物のエッジに対応する同心円位置に移動させることを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、光学センサは、受け渡し位置の正規の中心位置を中心とする最大外径の対象物の外周縁に対応する同心円と、この同心円上において小さい外径の対象物の前記外周縁とが交差する位置に配置されることを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、移動機構部は、軸方向に回転可能な回転軸と、この回転軸に一端が設けられ、互いに連結されて多関節アームを構成する複数の連結アームと、これら連結アームの他端に連結され、対象物を保持するハンドとからなる多関節の搬送ロボットであることを特徴とする。
本発明の他の観点によるアライメント装置は、上記本発明のアライメント装置において、光学センサは、落射テレセントリック照明系を備えた2次元撮像素子からなり、光学センサにより取得された対象物の外周縁の2次元画像に対し、外周縁と直交する方向の1ライン又は複数ラインの画像データから外周縁の位置情報を求めることを特徴とする。
以上のように構成された本発明のアライメント装置は、収納容器に収納された対象物を搬送ロボットにより設備装置の受け渡し位置に搬送する際、この受け渡し位置に少なくとも2つの光学センサを設け、これら光学センサと対象物とを相対的に移動して、各光学センサの視野範囲内に対象物の外周縁を配置し、各光学センサにより検出された外周縁の少なくとも3箇所の位置情報に基づいて搬送ロボットを制御し、対象物を所定の姿勢にアライメントする。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の第1の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は本発明のアライメント装置を適用したウエハ検査装置の構成図である。このウエハ検査装置は、大きく分けてローダ部1と検査部2とからなる。
これらローダ部1と検査部2とは、それぞれ分離独立して設けられている。ローダ部1は、正面側Fから見て左側に配置され、検査部2は右側に配置されている。
ローダ部1は、ウエハキャリア3とウエハ搬送ロボット4とからなっている。ウエハキャリア3には、複数の半導体ウエハが所定のピッチで上下方向に収納されている。なお、これら半導体ウエハ5のうち未検査の半導体ウエハ5を半導体ウエハ5aと称し、検査済みの半導体ウエハ5を半導体ウエハ5bと称する。
ウエハ搬送ロボット4は、ウエハキャリア3内に収納されている未検査の半導体ウエハ5aを取り出して検査部2に渡し、検査部2で検査済みの半導体ウエハbを受け取ってウエハキャリア3内に収納する。
ウエハ搬送ロボット4は、多関節のロボットである。このウエハ搬送ロボット4は、3つの連結アーム6〜8を連結して多関節アームを構成している。これら連結アーム6〜8のうち一端側の連結アーム6は、回転軸9に接続されている。この回転軸9は、軸方向を中心に矢印a方向に回転する。
他端側の連結アーム8には、ハンド10が連結されている。このハンド10は、半導体ウエハ5を吸着保持する。このハンド10は、逃げ部11と吸着部12とからなっている。
ロボット制御部13は、ウエハ搬送ロボット4を動作制御する。すなわち、ロボット制御部13は、多関節アームを回転軸9を中心にして矢印a方向に回転させ、かつ各連結アーム6〜8を伸縮動作させてハンド10を前進、後退させる。
検査部2は、マクロ検査とミクロ検査とを行なう。マクロ検査は、半導体ウエハ5を目視により観察し、半導体ウエハ5の表面上の欠陥部を検出する。この欠陥部は、例えば傷、欠け、表面むら、汚れ、ダストである。
ミクロ検査は、マクロ検査により検出された半導体ウエハ5の表面上の欠陥部を顕微鏡により拡大して観察し、欠陥部の種類や大きさなどを取得する。
検査部2の架台上には、ウエハ搬送装置14が設けられている。このウエハ搬送装置14は、回転軸15と、この回転軸15に対して等角度(例えば120度)毎に設けられた3本の搬送アーム16a、16b、16cとからなっている。
これら搬送アーム16a、16b、16cは、それぞれL字形状のL型ハンド17a、17b、17cに形成されている。これらL型ハンド17a、17b、17cは、図2に示すように互いに比較して長い指18と、短い指19とを有している。
これらL型ハンド17a、17b、17cには、複数の吸着孔(ウエハチャック)20が形成されている。これら吸着孔12は、吸引ポンプ等の吸引装置に連結されている。
なお、図2はL型ハンド17aのみを示しているが、他のL型ハンド17b、17cもL型ハンド17aと同一構成であり、その説明は省略する。
ウエハ搬送装置14は、回転軸15を中心に例えば図面上左回り(矢印b方向)に回転する。これにより、3本の搬送アーム16a、16b、16cは、それぞれウエハ受け渡しポジションP1と、マクロ検査ポジションP2と、ミクロ検査受渡しポジションP3とに循環移動する。
ウエハ受け渡しポジションP1は、ウエハ搬送ロボット4とウエハ搬送装置14との間で半導体ウエハ5の受け渡しを行なうところである。
ウエハ搬送装置14は、3本の搬送アーム16a、16b、16cのいずれか1本の搬送アーム、例えば図1では搬送アーム17aがポジショニングされる。
このとき、ウエハ搬送ロボット4は、ロボッド制御部13の制御により次のように動作する。ウエハ搬送ロボット4は、多関節アームを伸ばしてハンド10を搬送アーム16aのL型ハンド17a内に差し入れる。ウエハ搬送ロボット4は、半導体ウエハ5を保持しているハンド10を、例えばL型ハンド17aの上方から下方に下降させることにより、半導体ウエハ5をL型ハンド17aに渡す。
ウエハ受け渡しポジションP1の中心位置は、ウエハ搬送ロボット4の搬送ストローク範囲内に設けられている。
ウエハ受け渡しポジションP1には、図2に示すように4つの非接触位置センサ(光学センサ)21〜24が設けられている。これら非接触位置センサ21〜24は、半導体ウエハ5のアライメント用である。これら非接触位置センサ21〜24は、ウエハ受け渡しポジションP1にポジショニングされるL型ハンド17a、17b又は17cの下方で、かつ検査部2の架台上に固定されて設けられている。
4つの非接触位置センサ21〜34は、外径の異なる複数の半導体ウエハ5、例えば外径200mmの半導体ウエハ5Aと、外径300mmの半導体ウエハ5Bとの外周縁(以下、ウエハエッジ部と称する)に応じた各位置にそれぞれ配置されている。
具体的に4つの非接触位置センサ21〜24は、ウエハ受け渡しポジションP1を中心に外径300mmの半導体ウエハ5Bのウエハエッジ位置に対応する同心円上に配置されている。
これら非接触位置センサ21〜24は、2つの非接触位置センサ30と31とのペアと、2つの非接触位置センサ32と33とのペアを形成する。
外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ロボット制御部13は、次のようにウエハ搬送ロボット4を動作制御する。
すなわち、外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を図2に示す矢印c方向に往復移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を非接触位置センサ21及び22と、非接触位置センサ23及び24の上方にポジショニングする。
例えば、ウエハ搬送ロボット4は、先ず、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を、1ペアの非接触位置センサ21及び22の上方にポジショニングする。
次に、ウエハ搬送ロボット4は、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を、他の1ペアの非接触位置センサ23及び24の上方にポジショニングする。
外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部が4つの非接触位置センサ21〜24の全ての検出視野内に同時に入るように、半導体ウエハ5Bをポジショニングする。
これらペアの非接触位置センサ21と22の間隔、及び非接触位置センサ23と24の間隔は、それぞれ例えば外径200mmの半導体ウエハ5Aのオリフラのスパン又はハンド10のネックの幅よりも長く離れている。
図3は非接触位置センサ21〜24の具体的な構成図である。これら非接触位置センサ21〜24は、落射テレセントリック照明結像光学系を用いている。
光源は、発光ダイオード(LED)25である。このLED25は、LED光を出射する。このLED光の光路上には、光路分割素子としてハーフミラー26が設けられている。このハーフミラー26の反射光路上には、凸レンズ27が設けられている。
凸レンズ27は、コリメートレンズの作用と集光レンズの作用とを有する。
すなわち、凸レンズ27は、LED25から出射されたLED光を平行光に整形して半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部に照射する(コリメートレンズの作用)。
凸レンズ27は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部から反射してきたLED光を集光する(集光レンズの作用)。
凸レンズ27の集光光路上には、絞り28、レンズ29、検出素子30が設けられている。絞り28は、円形に形成されている。
検出素子30は、複数の固体撮像素子(CCD)を2次元平面状に配列したもので、例えばCMOSが用いられる。
検出素子30は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部から反射してきたLED光を撮像し、2次元の画像信号を出力する。
アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ21〜24から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン又は複数ラインのCCDの画像データ(以下、ライン画像データと称する)を抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置(座標)を求める。この場合、CCDから出力される画像信号なので、ウエハエッジ部の検出位置は、画素数から容易に求められる。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置から少なくともオリフラやノッチ情報が混入していない3つのウエハエッジ位置情報(座標)を求め、これら座標から半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置を求める。
この半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置は、円の中心座標を求める周知の方法から求められる。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置と正規の中心(ウエハ受け渡しポジションP1の中心)とを比較し、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置の正規の中心からのズレ量を求める。
アライメント制御部31により求められたズレ量は、ロボット制御部13に送られる。ロボット制御部13は、ズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に基づいて半導体ウエハ5A又は5Bの中心が正規の中心位置に一致するようにアライメントする。
検査部2の架台上のマクロ検査ポジションP2には、マクロ検査用揺動機構32と、マクロ検査用回転機構33とが設けられている。
マクロ検査用揺動機構32は、半導体ウエハ5を揺動させながら表面又は裏面を検査員Qの目視により観察する。
なお、マクロ検査用揺動機構32に保持されている半導体ウエハ5には、マクロ観察用の照明が所定の角度で照射される。
マクロ検査用回転機構33は、半導体ウエハ5を回転させ、かつ上下方向に移動させる。
ミクロ検査部34は、検査部2の架台上に設けられている。このミクロ検査部34は、ミクロ検査受渡しポジションP3にポジショニングされたハンド17a、17b又は17c上に保持されている半導体ウエハ5を受け取る。
ミクロ検査部34は、ステージ35と顕微鏡36とを有している。ステージ35は、半導体ウエハ5を吸着保持し、かつ半導体ウエハ5を移動させる。
顕微鏡36は、ステージ35上に吸着保持された半導体ウエハ5の表面の像を拡大し、その拡大像は接眼レンズ37で観察する。
顕微鏡には、CCD等の撮像装置38が取付けられ、そのモニタに表示される。
操作部39は、検査部2の正面に設けられている。この操作部39は、マクロ検査、ミクロ検査の操作と、これら検査結果をインプットする操作と、検査装置全体の動作に関するデータなどの各種データをインプットする操作とを行う。
次に、上記の如く構成された装置の作用について説明する。
先ず、例えばウエハ搬送装置14のハンド17aはウエハ受け渡しポジションP1にポジショニングされている。ハンド17bはマクロ検査ポジションP2にポジショニングされている。L型ハンド17cはミクロ検査受渡しポジションP3にポジショニングされている。
ウエハ受け渡しポジションP1において、ウエハ搬送ロボット4は、回転軸9を中心に回転して多関節アームをウエハキャリア3の設置方向に向く。
次に、ウエハ搬送ロボット4は、各連結アーム6〜8を伸ばしてウエハキャリア3内に収納されている未検査の半導体ウエハ5aを吸着保持する。
次に、ウエハ搬送ロボット4は、各連結アーム6〜8及びハンド10を縮め、続いて例えば左回りに90度回転して停止し、検査部2のウエハ受け渡しポジションP1方向に多関節アームを向ける。
次に、ウエハ搬送ロボット4、再び各連結アーム6〜8及びハンド10を矢印A方向に伸ばし、多関節アームを検査部2の左側壁面から差し入れ、ウエハ受け渡しポジションP1上で停止させる。
次に、ロボット制御部13は、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、次のようにウエハ搬送ロボット4を動作制御する。
外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aの位置を矢印c方向に移動させる。
例えば、ウエハ搬送ロボット4は、先ず、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部が1ペアの非接触位置センサ21及び22の上方にポジショニングし、次に半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部が他の1ペアの非接触位置センサ23及び24の上方にポジショニングする。
このとき、非接触位置センサ21及び22は、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を検出し、各画像信号を出力する。
次に、非接触位置センサ23及び24は、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を検出し、各画像信号を出力する。
一方、外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部が4つの非接触位置センサ21〜24の全ての検出視野内に同時に入るように、半導体ウエハ5Bをポジショニングする。
このとき非接触位置センサ21〜24は、同時に半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を検出し、各画像信号を出力する。
これら非接触位置センサ21〜24の動作は、次の通りである。
4つの各非接触位置センサ21〜24は、それぞれLED25からLED光を出射する。
このLED光は、ハーフミラー26で反射し、凸レンズ27により平行光に整形されて半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部に照射される。
このウエハエッジ部からの反射光は、再び凸レンズ27に入射する。このこのウエハエッジ部からの反射光は、凸レンズ27により集光され、絞り28、レンズ29を通して検出素子30に入射する。
この検出素子30は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の像を撮像して画像信号として出力する。
次に、アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ21〜24から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部と直交する方向の1ラインのCCDのライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
次に、アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置から少なくともオリフラやノッチ情報が混入していない3つのウエハエッジ部の座標を求め、これら座標から半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置を求める。
次に、アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置と正規の中心とを比較し、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置の正規の中心からのズレ量を求める。
次に、アライメント制御部31は、ズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に従って多関節アーム及びハンド10を移動し、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置をアライメントする。
この結果、半導体ウエハ5A又は5Bは、中心位置が正規の中心位置に合わせられる。すなわち、半導体ウエハ5A又は5Bは、センタリングされる。
次に、ウエハ搬送ロボット4は、半導体ウエハ5Aに対する吸着を解除し、ハンド10上の半導体ウエハ5AをL型ハンド17aに渡す。
すなわち、ウエハ搬送ロボット4は、半導体ウエハ5Aを保持するハンド10をL型ハンド17aの上方に配置し、次に下降させて半導体ウエハ5AをL型ハンド17aに渡す。
マクロ検査ポジションP2において、L型ハンド17bに吸着保持されている半導体ウエハ5Aは、マクロ検査用揺動機構32に渡される。
ミクロ検査受渡しポジションP3において、ミクロ検査部34は、L型ハンド17c上に保持されている半導体ウエハ5aを受け取ってステージ35上に載置する。
ミクロ検査が終了すると、ミクロ検査部34は、検査済みの半導体ウエハ5bを内部から搬出し、L型ハンド17c上に渡す。
マクロ検査及びミクロ検査が終了すると、ウエハ搬送装置14は、再び回転軸15を中心に例えば図面上左回りに回転する。
これにより、ウエハ搬送装置14のL型ハンド17aがマクロ検査ポジションP2にポジショニングされ。L型ハンド17bがミクロ検査受渡しポジションP3にポジショニングされる。L型ハンド17cがウエハ受け渡しポジションP1にポジショニングされる。
これ以降、ウエハ受け渡しポジションP1において半導体ウエハ5の受け渡しが行われる。このウエハ受け渡しポジションP1では、半導体ウエハ5aのアライメントが行われる。
マクロ検査ポジションP2においてマクロ検査が行われる。ミクロ検査受渡しポジションP3においてミクロ検査が行われる。
このように上記第1の実施の形態においては、半導体ウエハ5A又は5Bをウエハ搬送ロボット4からウエハ搬送装置14に渡すウエハ受け渡しポジションP1で、非接触位置センサ21〜24により検出された4点の半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部から半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置をセンタリングするための補正量を求め、同一位置のウエハ受け渡しポジションP1で半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置をセンタリングする。
従って、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アームを回転させる動作と、多関節アームを伸縮してハンドの位置を前進、後退させる動作と、多関節アームを昇降させる動作とを行なう。
このウエハ搬送ロボット4を用いても、半径の異なる複数種類の半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置をセンタリングする補正量は、簡単な演算処理により求めることができる。
これによりマクロ検査時の半導体ウエハ5の回転偏芯動作を減少できる。マクロ観察の効率が向上する。
ミクロ検査部34に半導体ウエハ5を渡すとき、半導体ウエハ5は、所定のアライメント範囲内、すなわちミクロ検査部34のステージ35によるアライメント範囲内に入れることができる。ミクロ検査部34におけるアライメント時間は、短縮できる。
4つの非接触位置センサ21〜24は、外径300mmの半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部に対応する位置に配置されている。かつ2つの非接触位置センサ21及び22と、他の2つの非接触位置センサ23及び24とは、それぞれ1ペアとしている。
外径200mmの半導体ウエハ5Aの場合、ウエハ搬送ロボット4は、半導体ウエハ5Aを保持しているハンド10を矢印c方向に往復移動させて、1ペアの非接触位置センサ21及び22と、他の非接触位置センサ23及び24にポジショニングする。
従って、本装置では、外径200mmと300mmとの各半導体ウエハ5A、5Bに対してその中心位置をセンタリングすることができる。
半導体ウエハ5A、5Bのアライメント動作は、半導体ウエハ5A、5Bを受け渡す直前の一連の搬送動作中にできる。このアライメント動作は、外径200mm又は300mmの各半導体ウエハ5A、5Bのいずれが搬送されても、これら半導体ウエハ5A、5Bに対応できる。
4つの非接触位置センサ21〜24は、落射テレセントリック照明結像光学系を用いている。これら非接触位置センサ21〜24は、小型で、コンパクトであるため、ウエハ搬送ロボット4及びウエハ搬送装置14の動作に影響を与えない。
半導体ウエハ5の下面に配置することが可能である。又、非接触位置センサ21〜24は、半導体ウエハ5の上方に投光部又は受光部を設けないため、非接触位置センサ21〜24は、半導体製造工場におけるダウンフローを妨げない。
非接触位置センサ21〜24は、テレセントリック照明を用いているため、図3に示すように各非接触位置センサ21〜24と半導体ウエハ5A又は5Bとの間隔Dが変化しても常に正確に半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部を検出することができる。
4つの非接触位置センサ21〜24からの出力されるCCDの画像信号のうち1ライン又は複数ラインの画像データを用いるので、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部を検出する画像処理速度が速くなる。半導体ウエハ5のマクロ検査及びミクロ検査の検査時間は、短縮される。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
この第2の実施形態は、上記第1の実施形態におけるアライメント装置の構成を変えたものである。
従って、ローダ部1及び検査部2は、上記第1の実施形態におけるローダ部1及び検査部2と同一であるので、その構成及び作用の説明は重複をさけるために省略する。
図4は本発明に係わるアライメント装置の第2の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図である。
外径200mmの半導体ウエハ5Aがポジショニングされるところには、2つの非接触位置センサ40、41が固定配置されている。
これら非接触位置センサ40、41は、図3に示す非接触位置センサ21〜24の構成と同一構成である。
従って、非接触位置センサ23、24は、外径200mmの半導体ウエハ5Aと外径300mmの半導体ウエハ5Bの各ウエハエッジ部の検出の兼用となる。
非接触位置センサ21、22は、外径300mmの半導体ウエハ5Bの検出専用となる。
非接触位置センサ40、41は、外径200mmの半導体ウエハ5Aの検出専用となる。
外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ロボット制御部13は、次のようにウエハ搬送ロボット4を動作制御する。
すなわち、外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aの位置を、4つの非接触位置センサ23、24、40、41の上方にポジショニングする。
外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Bの位置を、4つの非接触位置センサ21〜24の上方にポジショニングする。
アライメント制御部31は、次の各機能を有する。すなわち、外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ23、24、40、41から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部の各検出位置から少なくともオリフラやノッチ情報が混入していない3つのウエハエッジ座標を求め、これら座標から半導体ウエハ5Aの中心位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Aの中心位置と正規の中心とを比較し、半導体ウエハ5Aの中心位置の正規の中心からのズレ量を求める。
アライメント制御部31は、ズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
一方、外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ21〜24から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部の各検出位置から少なくともオリフラやノッチ情報が混入していない3つのウエハエッジ座標を求め、これら座標から半導体ウエハ5Bの中心位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Bの中心位置と正規の中心とを比較し、半導体ウエハ5Bの中心位置の正規の中心からのズレ量を求める。
アライメント制御部31は、ズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に従って多関節アーム及びハンド10を移動し、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Bの中心位置をアライメントする。
このように上記第2の実施形態においては、外径200mmの半導体ウエハ5Aと外径300mmの半導体ウエハ5Bとの兼用の非接触位置センサ23、24と、外径300mmの半導体ウエハ5B専用の非接触位置センサ21、22と、外径200mmの半導体ウエハ5A専用の非接触位置センサ40、41とを設けた。
従って、この第2の実施形態においても上記第1の実施形態の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
第2の実施形態は、上記第1の実施形態のように外径200mmの半導体ウエハ5Aを非接触位置センサ上にポジショニングさせるために往復移動させる必要がない。これにより、第2の実施形態は、上記第1の実施形態よりもアライメントの時間を短縮できる。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
この第3の実施形態は、上記第1の実施形態におけるアライメント装置の構成を変えたものである。
従って、ローダ部1及び検査部2は、上記第1の実施形態におけるローダ部1及び検査部2と同一であるので、その構成及び作用の説明は重複をさけるために省略する。
図5は本発明に係わるアライメント装置の第3の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図である。
2つの非接触位置センサ21、22が設けられている。これら非接触位置センサ21、22は、ペアで、第1と第2と第3の検出位置Q1、Q2、Q3に移動可能である。
非接触位置センサ21、22の移動は、検査部2の架台上にレールなどの移動機構を設けることによって実現できる。
第1と第2の検出位置Q1、Q2は、外径300mmの半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部に対応する位置である。
第2と第3の検出位置Q2、Q3は、外径200mmの半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部に対応する位置である。
移動機構部42は、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、次のように2つの非接触位置センサ21、22を移動制御する。
すなわち、外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、移動機構部42は、2つの非接触位置センサ21、22を、先ずは第1の検出位置Q1にポジショニングし、次に第2の検出位置Q2にポジショニングする。
外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、移動機構部42は、2つの非接触位置センサ21、22を、先ずは第3の検出位置Q3にポジショニングし、次に第2の検出位置Q2にポジショニングする。
外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、移動機構部42は、2つの非接触位置センサ21、22を、先ずは第1の検出位置Q1にポジショニングし、次に第2の検出位置Q2にポジショニングする。
2つの非接触位置センサ21、22は、第1の検出位置Q1にポジショニングされたとき、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部を検出してその画像信号を出力する。
2つの非接触位置センサ21、22は、第2の検出位置Q2にポジショニングされたとき、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部を検出してその画像信号を出力する。
次に、アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ21〜24から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Bの中心位置の正規の中心からのズレ量を求め、このズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に従って多関節アーム及びハンド10を移動し、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Bの中心位置をアライメントする。
一方、外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、移動機構部42は、2つの非接触位置センサ21、22を、先ずは第1の検出位置Q1から第3の検出位置Q3にポジショニングし、次に第2の検出位置Q2にポジショニングする。
2つの非接触位置センサ21、22は、第3の検出位置Q3にポジショニングされたとき、半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を検出してその画像信号を出力する。
2つの非接触位置センサ21、22は、第2の検出位置Q2にポジショニングされたとき、半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部を検出してその画像信号を出力する。
次に、アライメント制御部31は、2つの非接触位置センサ21、22から出力された各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
以下、上記同様に、アライメント制御部31は、半導体ウエハ5Aの中心位置の正規の中心からのズレ量を求め、このズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に従って多関節アーム及びハンド10を移動し、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aの中心位置をアライメントする。
このように上記第3の実施形態においては、2つの非接触位置センサ21、22を、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bに応じてポジショニングする。
従って、この第3の実施形態においても上記第1の実施形態の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
2つの非接触位置センサ21、22は、外径200mmと外径300mmとの各半導体ウエハ5A、5Bの検出に兼用できる。検出部2の架台上のセンサ数が減少できる。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
この第4の実施形態は、上記第1の実施形態におけるアライメント装置の構成を変えたものである。
従って、ローダ部1及び検査部2は、上記第1の実施形態におけるローダ部1及び検査部2と同一であるので、その構成及び作用の説明は重複をさけるために省略する。
図6は本発明に係わるアライメント装置の第4の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図である。
外径200mmの半導体ウエハ5Aがポジショニングされるところには、4つの非接触位置センサ43〜46が固定配置されている。これら非接触位置センサ43〜46は、図3に示す非接触位置センサ21〜24の構成と同一構成である。
これら非接触位置センサ43〜46は、L型ハンド16aにより検出視野が妨げられないところに配置される。
外径300mmの半導体ウエハ5Bがポジショニングされるところには、4つの非接触位置センサ21〜24が固定配置されている。
これら非接触位置センサ21〜24と非接触位置センサ43〜46とは、同心円上に固定配置されている。
ロボット制御部13は、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、次のようにウエハ搬送ロボット4を動作制御する。
すなわち、外径200mmの半導体ウエハ5Aをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、多関節アーム及びハンド10を移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aの位置を、4つの非接触位置センサ43〜46の上方にポジショニングする。
外径300mmの半導体ウエハ5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、ウエハ搬送ロボット4は、ロボッドアーム及びハンド10を移動動作させ、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Bの位置を、4つの非接触位置センサ21〜24の上方にポジショニングする。
アライメント制御部31は、次の各機能を有する。すなわち、外径200mm又は300mmの半導体ウエハ5A、5Bをハンド10からL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合、アライメント制御部31は、4つの非接触位置センサ43〜46又は21〜24から出力される各画像信号を入力してそれぞれの画像データを作成し、これら画像データにおける半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部と直交する方向の1ライン画像データを抽出し、このライン画像データから合計4点の半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bのウエハエッジ部の各検出位置から少なくともオリフラやノッチ情報が混入していない3つのウエハエッジ座標を求め、これら座標から半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置を求める。
アライメント制御部31は、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置と正規の中心とを比較し、半導体ウエハ5A又は5Bの中心位置の正規の中心からのズレ量を求める。
アライメント制御部31は、ズレ量からセンタリングするための補正量を求め、この補正量の指令をウエハ搬送ロボット4に与える。
ウエハ搬送ロボット4は、補正量に従って多関節アーム及びハンド10を移動し、ハンド10上に保持している半導体ウエハ5Aの中心位置をアライメントする。
このように上記第4の実施形態においては、外径200mmの半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部に対応する位置に4つの非接触位置センサ43〜46を固定配置し、外径300mmの半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部に対応する位置に4つの非接触位置センサ21〜24を固定配置した。
従って、この第4の実施形態においても上記第1の実施形態の作用効果と同様の作用効果を得ることができる。
又、ウエハ搬送ロボット4は、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5BのいずれかをL型ハンド17a、17b又は17cに渡す場合であっても、ハンド10をウエハ受け渡しポジションP1上の同一位置で停止する。
従って、ウエハ搬送ロボット4は、外径200mm又は外径300mmの半導体ウエハ5A、5Bで動作を変更する必要がない。
なお、上記第4の実施形態は、次のように変形してもよい。
外径200mmの半導体ウエハ5Aを検出するための4つの非接触位置センサ43〜46を無くし、4つの非接触位置センサ21〜24を外径300mmの半導体ウエハ5Bのウエハエッジ部を検出する本来の位置と、外径200mmの半導体ウエハ5Aのウエハエッジ部を検出する位置との間に移動自在にする。
なお、本発明は、上記第1乃至第4の実施形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
上記第1乃至第4の実施形態は、半導体ウエハ5の下方に非接触位置センサ21〜24を配置しているが、図7に示すように非接触位置センサ21〜24を半導体ウエハ5の表裏面側に配置してもよい。
本発明装置は、ウエハ受け渡しポジションP1に回転ステージを設け、この回転ステージに保持された半導体ウエハ5を回転させて、非接触位置センサ21〜24により検出されたウエハエッジ部の位置情報に基づいて半導体ウエハ5の姿勢を制御してもよい。
産業上の利用可能性
本発明は、例えば半導体ウエハ、又は液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイのガラス基板を目視や顕微鏡を用いて検査・測定する装置に適用される。
本発明によれば、半導体ウエハなどのウエハエッジ部を複数箇所で検出する少なくとも2つの光学センサを設けたので、これら光学センサにより検出されたウエハエッジ部の各位置に基づいて半導体ウエハを所定の姿勢にアライメントできる。
【図面の簡単な説明】
図1は本発明に係わるアライメント装置の第1の実施形態を用いたウエハ検査装置の構成図。
図2は本発明に係わるアライメント装置の第1の実施形態における各非接触位置センサの配置位置を示す図。
図3は本発明に係わるアライメント装置の第1の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図。
図4は本発明に係わるアライメント装置の第2の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図。
図5は本発明に係わるアライメント装置の第3の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図。
図6は本発明に係わるアライメント装置の第4の実施形態における非接触位置センサの具体的な構成図。
図7は半導体ウエハのウエハエッジ部の表裏面側に配置された非接触位置センサを示す図。
Claims (8)
- 対象物を所定の姿勢にアライメントするアライメント装置において、
収納容器に収納された前記対象物を設備装置の受け渡し位置に搬送する搬送ロボットと、
前記受け渡し位置に設けられ、前記対象物の外周縁を検出する少なくとも2つの光学センサと、
これら光学センサと前記対象物とを相対的に移動し、前記光学センサの視野範囲内に前記対象物の前記外周縁を配置する移動手段と、
前記各光学センサにより検出された前記外周縁の少なくとも3箇所の位置情報に基づいて前記搬送ロボットを制御し、前記対象物を前記所定の姿勢にアライメントするアライメント制御部と、
を具備したことを特徴とするアライメント装置。 - 請求項1記載のアライメント装置において、
前記光学センサは、前記受け渡し位置の正規の中心位置を中心にして複数の前記対象物のうち最大外径の前記対象物の前記外周縁に対応する4箇所に固定配置し、
前記移動手段は、前記対象物の前記外周縁を前記各光学センサにポジショニングする、
ことを特徴とする。 - 請求項1記載のアライメント装置において、
前記光学センサは、前記受け渡し位置の正規の中心位置を中心にして外径が異なる複数の前記対象物の前記外周縁に対応する各位置ごとに、それぞれ4箇所ずつ同心円上に固定配置されたことを特徴とする。 - 請求項1記載のアライメント装置において、
前記移動機構部は、少なくとも2つの前記光学センサを、外径の異なる複数の前記対象物の前記各外周縁に対応する各箇所にそれぞれ移動させることを特徴とする。 - 請求項1記載のアライメント装置において、
前記光学センサは、前記受け渡し位置の正規の中心位置を中心とする同心円上に4箇所配置され、前記移動手段は、前記4つの光学センサを外径の異なる複数の対象物の前記外周縁に対応する同心円位置に移動させることを特徴とする。 - 請求項1記載のアライメント装置において、
前記光学センサは、前記受け渡し位置の正規の中心位置を中心とする最大外径の前記対象物の前記外周縁に対応する同心円と、この同心円上において小さい外径の前記対象物の前記外周縁とが交差する位置に配置されることを特徴とする。 - 請求項1記載のアライメント装置において、
前記移動機構部は、軸方向に回転可能な回転軸と、
この回転軸に一端が設けられ、互いに連結されて多関節アームを構成する複数の連結アームと、
これら連結アームの他端に連結され、前記対象物を保持するハンドと、
からなる多関節の搬送ロボットであることを特徴とする。 - 請求項1記載のアライメント装置において、
前記光学センサは、落射テレセントリック照明系を備えた2次元撮像素子からなり、前記光学センサにより取得された前記対象物の外周縁の2次元画像に対し、前記外周縁と直交する方向の1ライン又は複数ラインの画像データから前記外周縁の位置情報を求めることを特徴とする。
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