JPH06104330A - 円弧部有する板状物の自動芯出し装置 - Google Patents

円弧部有する板状物の自動芯出し装置

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JPH06104330A
JPH06104330A JP36145791A JP36145791A JPH06104330A JP H06104330 A JPH06104330 A JP H06104330A JP 36145791 A JP36145791 A JP 36145791A JP 36145791 A JP36145791 A JP 36145791A JP H06104330 A JPH06104330 A JP H06104330A
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JP
Japan
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wafer
chuck
sensors
centering
central axis
Prior art date
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Pending
Application number
JP36145791A
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English (en)
Inventor
Michikazu Takahashi
道和 高橋
Yasuyuki Ito
泰之 伊藤
Nobuyoshi Takada
宜佳 高田
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Tatsumo KK
Original Assignee
Tatsumo KK
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 無段階的に種々寸法の異なるウエハなどであ
っても連続的に芯出しでき、しかもその芯出しを簡易且
つ正確に行える装置となす。 【構成】 投光手段7と受光手段8からなるビームセン
サー9を少なくとも3対設けると共に、これらのセンサ
ーは各投光手段から投射されるビームBが仮想正円錐体
Hの母線をなすものとなる所要の配置となし、一方では
ウエハwなどを把持するためのチャックCを前記仮想正
円錐体の中心軸xの方向へ及びその中心軸と直交した面
上の任意位置へ移動させるものとしたアームロボットを
設けると共にこのロポットを前記センサーの検出信号に
基づいて作動させるための制御装置を設けたものとな
す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は円弧部有する板状物(例
えばプリント基板材料となるウエハなど)の自動芯出し
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ウエハの自動芯出し装置はウエハの外周
端を検出することによりウエハ芯の位置を自動的に一定
位置に移動させるようになしたもので、例えば図6に示
すようなものが存在している。図中、1は回転台であっ
て、ウエハwを水平状態に吸着支持すると共に中心軸s
回りに回転されるものとなされている。2はこの回転台
1を水平面に沿った直交二軸の方向へ移動させるXYテ
ーブルである。3a及び3b及び3cはウエハのオリフ
ラを検出させるための半導体発光素子であり、これら素
子に対向して半導体受光素子4a、4b、4cが設けて
ある。5はウエハwの外周端を検出するための一つの半
導体発光素子であり、これに対向して同じく一つの半導
体受光素子6が設けてある。
【0003】しかして、その作動は次のように行われ
る。即ち、回転台1上に一枚のウエハwが図示しないロ
ボットにより載置されると、回転台1はこのウエハを真
空圧により吸着固定する。次いでXYテーブル2及び回
転台1が半導体受光素子4a、4b、4c、6の検出信
号などに関連して作動するものとなって、回転台1に固
定されたウエハwを先づはその外周端が半導体発光素子
3a、3b、3c、5と半導体受光素子4a、4b、4
c、6との間に位置するものとなるように移動させ、そ
の後、半導体受光素子6がその外周端を検出した瞬間に
他の3つの半導体受光素子4a、4b、4cがそのオリ
フラを検出するものとなる位置、即ちウエハwと各素子
4a、4b、4c、6が図7に示すような相対配置とな
る位置に向けて移動させる。この移動が終了するとウエ
ハwは芯出しされた状態となり、適宜な搬出手段により
他所へ搬出されるものとなる。以後は同じことの繰り返
しである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の芯出し
装置にあっては単にウエハの片半分の外周端のみを検出
してその芯出し行うことから、外形寸法に誤差のあるウ
エハを芯出しする場合とか或いは設計寸法の異なるウエ
ハを芯出しするような場合において、これらウエハは図
2に仮想線で示したウエハw’の位置に位置決めされる
ものとなり、誤差などのあるウエハw’の芯p’は寸法
誤差などのないウエハwの芯p位置と較べて距離eだけ
隔たった位置に位置決めされてしまうという問題があ
る。本発明は斯かる問題点を解消させるものとなすほ
か、無段階的に寸法の異なったウエハであってもこれら
を連続的且つ正確に処理できるものとした円弧部有する
板状物の自動芯出し装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では図1に示すように投光手段7と受光手段8か
らなるビームセンサー9を少なくとも3対設けると共
に、これらのセンサー9は各投光手段7から投射される
ビームBが仮想正円錐体Hの母線をなすものとなる所要
の配置となし、一方では図2に示すような板状体(ウエ
ハwなど)を把持するためのチャックCを前記仮想正円
錐体Hの中心軸xの方向へ及びその中心軸xと交叉した
面上の任意位置へ移動させるものとしたアームロボット
を設けると共にこのロボットを前記センサーの検出信号
に基づいて作動させるための制御装置を設けたことを特
徴とする。
【0006】いま、仮想正円錐体Hをその中心軸xに直
交した面で切断すると図3に示すようになるが、少なく
とも3対のビームセンサー9は投光手段7から投射され
た少なくとも3本のビームBが同図において次のような
配置となるように設定しなければならないのであって、
即ち仮想正円錐体Hの周面を表示する円m上に在る三本
のビームB、B、Bを直線m1、m2、m3で結んだ場
合に仮想正円錐体Hの中心軸X位置がをこれら直線m
1、m2、m3で形成された三角形の内方に位置するよ
うになす。
【0007】
【作用】各ビームセンサー9の投光手段7からビームB
が投射されると、これらの少なくとも3本のビームBは
仮想正円錐体Hの母線を形成するものとなる。一方、ア
ームロボットは制御装置からの作動指令によりチャック
Cでウエハwを把持し、続いてこれを図2に仮想想線で
示したように前記仮想円錐体Hの内方でしかもその比較
的上方個所に移動させ、その後、降下させるように作動
する。このさいビームBがウエハwにより遮断されると
ビームセンサー9はそのことを受光手段8により検出し
て検出信号を発すると共に制御装置へ伝達する。これら
の検出信号を伝達された制御装置はアームロボットに作
動指令を発するのであり、アームロボットはこの作動指
令によりチャックCを移動させてウエハwが各ビームB
を遮断するものとならない位置を探し出すように作動
し、これが探し出されるとさらにウエハwを降下させる
ように作動するものとなり、以後これを繰り返すことに
よりウエハwの外周端が3本のビームBを同時に遮断す
る瞬間のウエハwの位置、即ち図2に実線で示したウエ
ハw”の位置まで降下させるのであり、これによりその
ウエハw”の芯出しは終了する。なお芯出しされたウエ
ハw”は適宜な支持手段で一時的に支持された後、適宜
な搬出手段により他所へ搬出される。
【0008】本発明ではウエハwが仮想正円錐体H内に
入ることのできる大きさであればその大きさが無段階的
に異なった種々のものであっても仮想正円錐体Hの中心
軸方向への移動により何れかの高さ位置で芯出しされる
ものとなるのであり、ビームセンサー9をウエハwの大
きさの種類毎に増設したり或いはウエハwの大きさの変
化に対応して移動させたりする必要は全く生じない。ま
た芯出しにさいしてはウエハwは少なくとも3本のビー
ムBによりその片半分の外周端みならず他側の片半分の
外周囲端をも位置決めされることからたとえウエハwが
種々異なる寸法であったとしてもその芯である中心位置
は必ず仮想正円錐体Hの中心軸x位置に移動されるもの
となる。
【0009】
【実施例】図4は本発明に係る自動芯出し装置の平面
図、そして図5は同装置の正面図である。図に示すよう
に、本発明装置はウエハ位置決め装置E1、ウエハ供給
台装置E2及びアームロボットE3からなっている。
【0010】しかして、ウエハ位置決め装置E1は上部
平面枠10と下部平面枠11を適当寸法離して対向させ
ると共に下部平面枠10の下方にはウエハ支持装置12
を設け、且つ上部平面枠10には6個の半導体発光素子
7aを設けると共に、下部平面枠11には上記した各半
導体発光素子7aに対向させて同じく6個の半導体受光
素子8aを設けたものとなしてある。このさい上下で対
向した一対の半導体発光素子7a及び半導体受光素子8
aが一つのビームセンサー9を形成するものとなし、ま
た各発光素子7aから投射されるビームBは何れも仮想
正円錐体Hの母線をなすものとなす。ウエハ支持装置1
2は水平上面にウエハwを真空吸着し得るものとした真
空吸着形支持台13及び、この台13を縦軸14回りに
回転させると共に水平方向及び上下方向へも移動させる
ものとした駆動装置15を具備したものとなす。
【0011】ウエハ供給台装置E2は起立フレーム16
にアームロボットE3と連動される昇降台17を張り出
し状に設けると共に同フレーム16の頂部にウエハwの
高さ位置検出手段18を設けたものとなしてある。この
さい高さ位置検出手段18は起立フレーム16に張り出
し状の枠体18aを設け、その基端及び先端に一対の発
光素子19と受光素子20を設け、発光素子19の投射
したビームB1を受光素子20が受けるものとなし、且
つビームBが遮断されたさいの受光素子20の検出信号
と関連して昇降台17が上下作動されるものとなす。
【0012】アームロボットE3は、上下変位されると
共に縦軸21回りに回転変位される第一アーム22と、
このアーム22の先端の縦軸23回りに回転変位される
第二アーム24と、このアーム24の先端の縦軸25回
りに回転変位される真空吸引チャック26からなり、図
示しない制御装置により適宜に作動されるものなされて
いる。上記した図示しない制御装置はウエハ位置決め装
置E1のビームセンサー9から発せられる検出信号を伝
達され、この信号に基づいてアームロボットE3に所要
の作動指令を発するものとなしてある。
【0013】上記した実施例装置の作用を説明する。装
置の作動に先立ってウエハ供給台装置E2の昇降台17
上に多数のウエハwを積層状に載置し、その後に装置を
作動させる。これにより昇降台17は上昇するものとな
り、これに載置されたウエハwの最上層位置のものが発
光素子19の投射したビームB1を遮断すると、受光素
子20がこれを検出してその上昇を停止させる。かくし
て最上層位置のウエハwは一定高さ位置に保持された状
態となされる。
【0014】一方、アームロボットE3は図5に仮想線
nで示す位置に移動してチャックCを前記最上層位置の
ウエハwの上側中央に位置させ、続いてそのウエハwを
チャックC下面に付与される真空圧で吸引することによ
り把持状態となし、次いでそのチャックCを移動させる
ことによりこれに把持したウエハwを上部平面枠10と
下部平面枠11の相互間でしかも6本のビームBの内方
位置、即ちこれらビームBが母線をなす仮想正円錐体H
の内方であってその比較的上部位置に挿入し、この後ウ
エハwをチャックCと共に降下移動させると共に必要に
応じて水平方向へも移動させ、ウエハwの外周端が全て
のビームBを同時に遮断する位置に達した瞬間にその移
動を停止し、この位置を一時的に保持するものとなる。
このさいウエハwはその芯である中央位置を仮想正円錐
体Hの中心軸x位置と合致された状態となり、そのウエ
ハwの芯出しは終了する。
【0015】これに関連してそれまで比較的低い位置に
退避していた支持台13は適宜水平方向へも移動されつ
つ上昇変位され、チャックCに保持されているウエハw
の中心位置を下方から支持すると共にそのウエハwをチ
ャックCから受け取って吸着支持する。ウエハwを離し
たチャックCは次のウエハwを把持するため供給台装置
E2へ向けて移動され、また支持台13に吸着支持され
たウエハwは図示しない搬出手段により他所へ搬出され
ると共に、支持台13は再び比較的低い位置に退避され
る。以後は同じ作動の繰り返しである。
【0016】
【発明の効果】上記した本発明よれば、ウエハは片半分
の外周端のみならず他の片半分の外周端をも少なくとも
3本のビームで同時に位置決めされるため単にウエハの
片半分の外周端を一定位置に合致させるだけの従来のよ
うな芯出しを行うのではなくてウエハの中心位置である
芯を仮想正円錐体の中心軸位置に合致させるという本質
的な芯出しが行えるものとなるのであり、またたとえ無
段階的に種々異なる寸法のウエハであっても仮想正円錐
体の母線をなす少なくとも3本のビームによりその芯位
置が特定されるためそれらを連続的に芯出しすることが
でき、しかもそのさいセンサーを増設したり移動させた
りするようなことは一切不要であり芯出しを簡易且つ正
確に行えるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る説明図である。
【図2】本発明に係る説明図である。
【図3】同仮想円錐体をその中心軸と直交した面で切断
した場合の断面を示す説明図である。
【図4】本発明に係る自動芯出し装置の平面図である。
【図5】同芯出し装置の正面図である。
【図6】従来例に係るウエハの自動芯出し装置の図であ
る。
【図7】従来例の説明図である。
【符号の説明】
7 投光手段 8 受光手段 9 ビームセンサー B ビーム w ウエハ C チャック x 中心軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G05D 3/12 J 9179−3H

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 投光手段と受光手段からなるビームセン
    サーを少なくとも3対設けると共に、これらのセンサー
    は各投光手段から投射されるビームが仮想正円錐体の母
    線をなすものとなる所要の配置となし、一方では板状体
    を把持するためのチャックを前記仮想正円錐体の中心軸
    の方向へ及びその中心軸と交叉した面上の任意位置へ移
    動させるものとなしたアームロボットを設けると共にこ
    のロボットを前記センサーの検出信号に基づいて作動さ
    せるための制御装置を設けたことを特徴とする円弧部有
    する板状物の自動芯出し装置。
JP36145791A 1991-12-30 1991-12-30 円弧部有する板状物の自動芯出し装置 Pending JPH06104330A (ja)

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JP (1) JPH06104330A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088328A (ja) * 1994-06-16 1996-01-12 Nec Yamagata Ltd ウェーハ位置決め装置
WO2002023623A1 (fr) * 2000-09-14 2002-03-21 Olympus Optical Co., Ltd. Appareil d'alignement
JP2008300798A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Ulvac Japan Ltd 基板搬送方法、及び基板搬送装置
CN112670228A (zh) * 2020-12-30 2021-04-16 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088328A (ja) * 1994-06-16 1996-01-12 Nec Yamagata Ltd ウェーハ位置決め装置
WO2002023623A1 (fr) * 2000-09-14 2002-03-21 Olympus Optical Co., Ltd. Appareil d'alignement
US6549825B2 (en) 2000-09-14 2003-04-15 Olympus Optical Co., Ltd. Alignment apparatus
JP2008300798A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Ulvac Japan Ltd 基板搬送方法、及び基板搬送装置
CN112670228A (zh) * 2020-12-30 2021-04-16 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置
CN112670228B (zh) * 2020-12-30 2023-09-01 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置

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