CN112670228A - 一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置，所述的晶圆台盘包括圆柱台(1)，所述的圆柱台(1)上表面设有用于支承晶圆的圆锥面(2)，所述的圆锥面(2)与所述的圆柱台(1)同轴且圆锥面(2)顶点朝向圆柱台(1)下底面方向，当所述的晶圆置于所述的圆锥面(2)上时，所述的晶圆边缘与所述的圆锥面(2)线接触，所述的晶圆中心与圆锥面(2)同轴，所述的圆柱台(1)还设有用于将该圆柱台(1)固定在外部台面上的固定孔(3)。用于晶圆中心自动定位的装置包括晶圆台盘和用于抓取晶圆(4)的机械手(5)。与现有技术相比，本发明具有结构简单、可靠等优点。

Description

一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置
技术领域
本发明涉及半导体晶圆自动化生产技术领域，尤其是涉及一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置。
背景技术
晶圆生产过程中，需要经历很多复杂的工艺流程，在一些工艺流程中需要对晶圆中心进行定位。
为了实现晶圆的中心定位，现有的中心定位结构相对较为复杂，如中国专利CN211017008U公开了一种晶边检测系统，对晶圆进行边缘工艺处理后进行实时监测，及时发现边缘处理区域的异常及晶圆的中心是否偏离晶圆卡盘的中心，从而进行中心纠偏，此种方式结构复杂，成本高。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，所述的晶圆台盘包括圆柱台，所述的圆柱台上表面设有用于支承晶圆的圆锥面，所述的圆锥面与所述的圆柱台同轴且圆锥面顶点朝向圆柱台下底面方向，当所述的晶圆置于所述的圆锥面上时，所述的晶圆边缘与所述的圆锥面线接触，所述的晶圆中心与圆锥面同轴，所述的圆柱台还设有用于将该圆柱台固定在外部台面上的固定孔。
优选地，所述的圆锥面的锥度范围为：174～178。
优选地，所述的圆柱台上表面上位于圆锥面边缘留有一圈环形平面。
优选地，固定孔沿圆柱台高度方向从圆锥面的锥面向下延伸并贯穿圆柱台的下底面。
优选地，所述的固定孔设置2个，且2个固定孔相对于圆柱中轴线对称分布。
优选地，所述的圆柱台的固定孔通过沉头螺丝与外部台面固定。
一种用于晶圆中心自动定位的装置，该装置包括所述的晶圆台盘，该装置还包括用于抓取晶圆的机械手，所述的机械手活动设置在所述的晶圆台盘侧面。
优选地，所述的机械手为真空吸附式机械手。
优选地，所述的机械手包括用于执行吸附晶圆可接触面的吸附执行面，所述的吸附执行面上分布若干真空吸盘。
优选地，所述的吸附执行面呈U型。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
(1)本发明晶圆台盘上设计圆锥面，通过圆锥面对晶圆自动对中心，结构简单，易于制造，且圆锥面与晶圆线接触，不会影响晶圆质量；
(2)本发明圆柱台上表面圆锥面边缘留有一圈环形平面，能够避免尖锐角对晶圆产生刮伤事件；
(3)本发明晶圆中心自动定位的装置采用真空吸附式机械手，此种抓取晶圆的方式安全可靠。
附图说明
图1为本发明一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘的俯视图；
图2为本发明一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘的侧视图；
图3为本发明一种用于晶圆中心自动定位的装置的结构示意图。
图中，1为圆柱台，2为圆锥面，3为固定孔，4为晶圆，5为机械手。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。注意，以下的实施方式的说明只是实质上的例示，本发明并不意在对其适用物或其用途进行限定，且本发明并不限定于以下的实施方式。
实施例1
如图1和图2所述，本实施例提供一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，晶圆台盘包括圆柱台1，圆柱台1上表面设有用于支承晶圆的圆锥面2，圆锥面2与圆柱台1同轴且圆锥面2顶点朝向圆柱台1下底面方向，当晶圆置于圆锥面2上时，晶圆边缘与圆锥面2线接触，晶圆中心与圆锥面2同轴，圆柱台1还设有用于将该圆柱台1固定在外部台面上的固定孔3，设计圆锥面2，通过圆锥面2对晶圆自动对中心，结构简单，易于制造，且圆锥面2与晶圆线接触，不会影响晶圆质量。
圆锥面2的锥度为圆锥顶面直径与圆锥高的比例，在本发明中，圆锥面2的锥度范围为：174～178，本实施例中，圆锥面2的锥度设置为174。
圆柱台1上表面上位于圆锥面2边缘留有一圈环形平面，能够避免尖锐角对晶圆产生刮伤事件。
固定孔3沿圆柱台1高度方向从圆锥面2的锥面向下延伸并贯穿圆柱台1的下底面，固定孔3设置2个，且2个固定孔3相对于圆柱中轴线对称分布，圆柱台1的固定孔3通过沉头螺丝与外部台面固定，由此将晶圆台盘与外部台面可靠固定，避免发生振动，从而能够保持晶圆中心对准圆锥面2顶点。
实施例2
如图3所示，本实施例提供一种用于晶圆中心自动定位的装置，该装置包括晶圆台盘，晶圆台盘的结构与实施例1中完全相同，在本实施例中不再赘述。该装置还包括用于抓取晶圆4的机械手5，机械手5活动设置在晶圆台盘侧面。机械手5为真空吸附式机械手，机械手5包括用于执行吸附晶圆4可接触面的吸附执行面，吸附执行面上分布若干真空吸盘，吸附执行面呈U型。
该装置通过机械手5抓取晶圆4至晶圆台盘上，此种抓取晶圆的方式安全可靠，然后晶圆台盘对晶圆4自动定中心，晶圆边缘与圆锥面2线接触，晶圆中心与圆锥面2同轴。
上述实施方式仅为例举，不表示对本发明范围的限定。这些实施方式还能以其它各种方式来实施，且能在不脱离本发明技术思想的范围内作各种省略、置换、变更。

Claims (10)

1.一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，其特征在于，所述的晶圆台盘包括圆柱台(1)，所述的圆柱台(1)上表面设有用于支承晶圆的圆锥面(2)，所述的圆锥面(2)与所述的圆柱台(1)同轴且圆锥面(2)顶点朝向圆柱台(1)下底面方向，当所述的晶圆置于所述的圆锥面(2)上时，所述的晶圆边缘与所述的圆锥面(2)线接触，所述的晶圆中心与圆锥面(2)同轴，所述的圆柱台(1)还设有用于将该圆柱台(1)固定在外部台面上的固定孔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，其特征在于，所述的圆锥面(2)的锥度范围为：174～178。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，其特征在于，所述的圆柱台(1)上表面上位于圆锥面(2)边缘留有一圈环形平面。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，其特征在于，固定孔(3)沿圆柱台(1)高度方向从圆锥面(2)的锥面向下延伸并贯穿圆柱台(1)的下底面。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，其特征在于，所述的固定孔(3)设置2个，且2个固定孔(3)相对于圆柱中轴线对称分布。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，其特征在于，所述的圆柱台(1)的固定孔(3)通过沉头螺丝与外部台面固定。
7.一种用于晶圆中心自动定位的装置，其特征在于，该装置包括权利要求1～6任意一项所述的晶圆台盘，该装置还包括用于抓取晶圆(4)的机械手(5)，所述的机械手(5)活动设置在所述的晶圆台盘侧面。
8.根据权利要求7所述的一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，其特征在于，所述的机械手(5)为真空吸附式机械手。
9.根据权利要求8所述的一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，其特征在于，所述的机械手(5)包括用于执行吸附晶圆(4)可接触面的吸附执行面，所述的吸附执行面上分布若干真空吸盘。
10.根据权利要求9所述的一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘，其特征在于，所述的吸附执行面呈U型。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113206031A (zh) * 2021-07-05 2021-08-03 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆自动定位示教系统及方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06104330A (ja) * 1991-12-30 1994-04-15 Tatsumo Kk 円弧部有する板状物の自動芯出し装置
JPH0722502A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Hitachi Ltd 半導体ウエハのハンドリング装置
JPH09172050A (ja) * 1995-12-19 1997-06-30 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd 半導体ウエハのハンドリング装置
JP2008140832A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Disco Abrasive Syst Ltd ピンチャック式チャックテーブルおよびそれを用いた切削加工装置
CN111211078A (zh) * 2020-01-14 2020-05-29 长江存储科技有限责任公司 一种晶圆校准装置和方法及一种晶圆边缘刻蚀设备和方法
CN210668301U (zh) * 2019-12-13 2020-06-02 北京京仪自动化装备技术有限公司 晶圆偏移监测装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06104330A (ja) * 1991-12-30 1994-04-15 Tatsumo Kk 円弧部有する板状物の自動芯出し装置
JPH0722502A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Hitachi Ltd 半導体ウエハのハンドリング装置
JPH09172050A (ja) * 1995-12-19 1997-06-30 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd 半導体ウエハのハンドリング装置
JP2008140832A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Disco Abrasive Syst Ltd ピンチャック式チャックテーブルおよびそれを用いた切削加工装置
CN210668301U (zh) * 2019-12-13 2020-06-02 北京京仪自动化装备技术有限公司 晶圆偏移监测装置
CN111211078A (zh) * 2020-01-14 2020-05-29 长江存储科技有限责任公司 一种晶圆校准装置和方法及一种晶圆边缘刻蚀设备和方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113206031A (zh) * 2021-07-05 2021-08-03 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆自动定位示教系统及方法

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