CN105514002A - 一种设备前端装置及硅片对准方法 - Google Patents

一种设备前端装置及硅片对准方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105514002A
CN105514002A CN201510953111.9A CN201510953111A CN105514002A CN 105514002 A CN105514002 A CN 105514002A CN 201510953111 A CN201510953111 A CN 201510953111A CN 105514002 A CN105514002 A CN 105514002A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon chip
alignment slot
physical location
alignment
equipment end
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510953111.9A
Other languages
English (en)
Inventor
李佳青
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai IC R&D Center Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center Co Ltd filed Critical Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center Co Ltd
Priority to CN201510953111.9A priority Critical patent/CN105514002A/zh
Publication of CN105514002A publication Critical patent/CN105514002A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明属于半导体集成电路制造技术领域，公开了一种设备前端装置及硅片对准方法，设备前端装置包括装载单元、图形对比系统以及机械臂，机械臂的端部设有旋转装置以及真空孔；本发明通过图形对比系统得出硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置之间的偏差角度，并通过旋转装置对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置；避免现有技术将硅片传送至对准腔中进行对准以及旋转，减少了硅片在设备前端装置进行对准的时间，简化了设备前端装置的结构，大大提高了设备产能，提高了硅片传送接收的效率。

Description

一种设备前端装置及硅片对准方法
技术领域
本发明属于半导体集成电路制造技术领域，涉及一种设备前端装置及硅片对准方法。
背景技术
随着半导体技术的发展，半导体制造对于厂房的利用率以及生产周期的要求越来越严苛，如何减少硅片的生产时间，是提高半导体工厂产能的一个重要因素。硅片从投入制造到完成加工，要经历几百步工艺步骤，几乎每一步工艺步骤都要进出一次工艺设备。由于300mm工艺设备的自动化程度很高，当前主流的工艺设备，除了用于硅片加工的主机外，还具有设备前端(EquipmentFrontEndModule,EFEM)用于硅片传送接收。
在硅片被送至机台直到进工艺腔加工之前，设备前端仍需操作多个步骤，其中包括装载硅片、将硅片传送至对准腔进行对准以及旋转、再从对准腔中取出送至工艺腔加工。
请参阅图1，图1为现有技术中设备前端装置的结构俯视图，包括至少一个装载单元101、用于传送硅片的机械臂102、用于承载硅片的刀片105以及防止硅片掉落的真空孔106，此外，设备前端装置还具有用于对准硅片的对准腔103。在硅片传送接收过程中，硅片一般会以特定的朝向角度传送至工艺腔体前，需要对硅片进行对准步骤，找到对准槽后旋转至需要的角度，对准步骤通常在设备前端装置的对准腔中完成。
现有技术中的设备前端装置由于需要将硅片传送至对准腔中进行对准以及旋转，导致硅片在设备前端装置的耗时较长，设备前端装置结构复杂，设备产能低下，降低了硅片传送接收的效率。因此，本领域技术人员亟需提供一种设备前端装置及硅片对准方法，简化设备前端装置的结构，缩短硅片传送接收的时间，从而提高设备的产能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种设备前端装置及硅片对准方法，简化设备前端装置的结构，缩短硅片传送接收的时间，从而提高设备的产能。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种设备前端装置，所述设备前端装置包括：
装载单元，所述装载单元至少为一个，用于装载待传送硅片；
图形对比系统，设于各所述装载单元的出口处，用于记录硅片对准槽的实际位置，并将其与预设对准槽的标准位置进行对比，得出对准槽的偏差角度；
机械臂，用于传送硅片，所述机械臂的端部设有旋转装置以及真空孔；其中，所述真空孔用于吸附所述硅片,所述旋转装置与所述图形对比系统连接，用于接收所述图形对比系统反馈的偏差角度，并对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置。
优选的，所述图形对比系统包括依次连接的拍照装置、存储单元以及计算单元；其中，所述拍照装置用于对硅片进行拍照，并记录硅片对准槽的实际位置，所述存储单元用于存储预设对准槽的标准位置，所述计算单元用于将硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置相比，并得出两者的偏差角度。
优选的，所述偏差角度为0～360°。
优选的，所述真空孔为一个，设于所述旋转装置的中心位置。
优选的，所述设备前端装置还包括锁定装置，所述锁定装置用于锁定硅片对准槽校准后的位置。
优选的，所述装载单元设于所述机械臂的侧方位置。
本发明提供了一种采用上述设备前端装置进行硅片对准的方法，包括以下步骤：
步骤S01，机械臂将硅片从装载单元中取出；
步骤S02，在硅片取出过程中，图形对比系统采集硅片对准槽的实际位置，并将其与预设对准槽的标准位置进行对比，得出对准槽的偏差角度；
步骤S03，机械臂将硅片传送至工艺腔的过程中，通过旋转装置接收所述图形对比系统反馈的偏差角度，并对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置。
优选的，步骤S02中，具体包括以下步骤：
步骤S021，在硅片取出过程中，拍照装置用于对硅片进行拍照，并记录硅片对准槽的实际位置；
步骤S022，存储单元将硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置进行对比；
步骤S023，计算单元得出硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置的偏差角度。
优选的，所述偏差角度为0～360°。
优选的，所述硅片对准方法还包括：步骤S04，锁定装置对硅片对准槽校准后的位置进行锁定。
本发明提供了一种设备前端装置及硅片对准方法，通过图形对比系统得出硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置之间的偏差角度，并通过旋转装置对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置；避免现有技术将硅片传送至对准腔中进行对准以及旋转，减少了硅片在设备前端装置进行对准的时间，简化了设备前端装置的结构，大大提高了设备产能，提高了硅片传送接收的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中设备前端装置的结构俯视图；
图2为本发明提出的设备前端装置的结构示意图；
图3为本发明中硅片对准槽的实际位置与预设标准对准槽之间的偏差角度示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图对本发明提出的设备前端装置及硅片对准方法进行详细说明。图2为本发明提出的设备前端装置的结构示意图；图3为本发明中硅片对准槽的实际位置与预设标准对准槽之间的偏差角度示意图。
如图2、3所示，本发明提供了一种设备前端装置，其包括装载单元201、图形对比系统204以及机械臂202；其中，装载单元201至少为一个，用于装载待传送硅片；图形对比系统204设于各装载单元201的出口处，用于记录硅片对准槽的实际位置302，并将其与预设对准槽的标准位置301进行对比，得出对准槽的偏差角度303；机械臂202用于传送硅片，机械臂202的端部设有旋转装置203以及真空孔206，真空孔206用于吸附硅片,旋转装置203与图形对比系统204连接，用于接收图形对比系统204反馈的偏差角度，并对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置302旋转至预设对准槽的标准位置301。
具体的，本实施例中，图形对比系统204包括依次连接的拍照装置、存储单元以及计算单元；其中，拍照装置用于对硅片进行拍照，并记录硅片对准槽的实际位置，存储单元用于存储预设对准槽的标准位置，计算单元用于将硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置相比，并得出两者的偏差角度，其中，偏差角度为0～360°之间均可。
此外，为了更好的锁定硅片对准槽校准后的位置，设备前端装置还包括锁定装置，锁定装置设于机械臂的端部，用于锁定硅片对准槽校准后的位置。
本实施例中的真空孔206优选为一个，设于旋转装置203的中心位置，装载单元201可设于机械臂202的侧方位置。
本发明还提供了一种采用上述设备前端装置进行硅片对准的方法，包括以下步骤：
步骤S01，机械臂202将硅片从装载单元201中取出；
步骤S02，在硅片取出过程中，图形对比系统204采集硅片对准槽的实际位置302，并将其与预设对准槽的标准位置301进行对比，得出对准槽的偏差角度303；
步骤S03，机械臂202将硅片传送至工艺腔的过程中，通过旋转装置203接收图形对比系统204反馈的偏差角度303，并对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置302旋转至预设对准槽的标准位置301。
具体的，本实施例中的步骤S02中，具体包括以下步骤：首先，在硅片取出过程中，拍照装置用于对硅片进行拍照，并记录硅片对准槽的实际位置302；然后，存储单元将硅片对准槽的实际位置302与预设对准槽的标准位置301进行对比；最后，计算单元得出硅片对准槽的实际位置302与预设对准槽的标准位置301的偏差角度303，其中，偏差角度303为0～360°。
此外，本实施例中的硅片对准方法还包括步骤S04，锁定装置对硅片对准槽校准后的位置301进行锁定，直至硅片传送至工艺腔。
综上所述，本发明提供了一种设备前端装置及硅片对准方法，通过图形对比系统204得出硅片对准槽的实际位置302与预设标准对准槽301之间的偏差角度303，并通过旋转装置203对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置302旋转至预设对准槽的标准位置301；避免现有技术将硅片传送至对准腔中进行对准以及旋转，减少了硅片在设备前端装置进行对准的时间，传统各枚硅片在设备前端装置进行对准的时间一般需要几十秒时间，而本方案将各枚硅片停留时间至少减少10秒，本发明简化了设备前端装置的结构，大大提高了设备产能，提高了硅片传送接收的效率。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种设备前端装置，其特征在于，所述设备前端装置包括：
装载单元，所述装载单元至少为一个，用于装载待传送硅片；
图形对比系统，设于各所述装载单元的出口处，用于记录硅片对准槽的实际位置，并将其与预设对准槽的标准位置进行对比，得出对准槽的偏差角度；
机械臂，用于传送硅片，所述机械臂的端部设有旋转装置以及真空孔；其中，所述真空孔用于吸附所述硅片,所述旋转装置与所述图形对比系统连接，用于接收所述图形对比系统反馈的偏差角度，并对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置。
2.根据权利要求1所述的设备前端装置，其特征在于，所述图形对比系统包括依次连接的拍照装置、存储单元以及计算单元；其中，所述拍照装置用于对硅片进行拍照，并记录硅片对准槽的实际位置，所述存储单元用于存储预设对准槽的标准位置，所述计算单元用于将硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置相比，并得出两者的偏差角度。
3.根据权利要求2所述的设备前端装置，其特征在于，所述偏差角度为0～360°。
4.根据权利要求1所述的设备前端装置，其特征在于，所述真空孔为一个，设于所述旋转装置的中心位置。
5.根据权利要求1～4任一所述的设备前端装置，其特征在于，所述设备前端装置还包括锁定装置，所述锁定装置用于锁定硅片对准槽校准后的位置。
6.根据权利要求1～4任一所述的设备前端装置，其特征在于，所述装载单元设于所述机械臂的侧方位置。
7.一种采用如权利要求1～6任一所述的设备前端装置的硅片对准方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S01，机械臂将硅片从装载单元中取出；
步骤S02，在硅片取出过程中，图形对比系统采集硅片对准槽的实际位置，并将其与预设对准槽的标准位置进行对比，得出对准槽的偏差角度；
步骤S03，机械臂将硅片传送至工艺腔的过程中，通过旋转装置接收所述图形对比系统反馈的偏差角度，并对硅片进行旋转，使硅片对准槽的实际位置旋转至预设对准槽的标准位置。
8.根据权利要求7所述的硅片对准方法，其特征在于，步骤S02中，具体包括以下步骤：
步骤S021，在硅片取出过程中，拍照装置用于对硅片进行拍照，并记录硅片对准槽的实际位置；
步骤S022，存储单元将硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置进行对比；
步骤S023，计算单元得出硅片对准槽的实际位置与预设对准槽的标准位置的偏差角度。
9.根据权利要求8所述的硅片对准方法，其特征在于，所述偏差角度为0～360°。
10.根据权利要求7所述的硅片对准方法，其特征在于，所述硅片对准方法还包括：步骤S04，锁定装置对硅片对准槽校准后的位置进行锁定。
CN201510953111.9A 2015-12-17 2015-12-17 一种设备前端装置及硅片对准方法 Pending CN105514002A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510953111.9A CN105514002A (zh) 2015-12-17 2015-12-17 一种设备前端装置及硅片对准方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510953111.9A CN105514002A (zh) 2015-12-17 2015-12-17 一种设备前端装置及硅片对准方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105514002A true CN105514002A (zh) 2016-04-20

Family

ID=55721884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510953111.9A Pending CN105514002A (zh) 2015-12-17 2015-12-17 一种设备前端装置及硅片对准方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105514002A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002270672A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Olympus Optical Co Ltd アライメント方法及び基板検査装置
JP2002299421A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Tokyo Electron Ltd ノッチ整列方法及びノッチ整列機構並びに半導体製造装置
US20030222229A1 (en) * 2002-06-04 2003-12-04 Olympus Optical Co., Ltd. Alignment apparatus
CN101436004A (zh) * 2008-12-01 2009-05-20 上海微电子装备有限公司 硅片预对准的方法
CN102280400A (zh) * 2011-09-05 2011-12-14 清华大学 一种激光束加工处理中的晶圆片对准方法
CN104733355A (zh) * 2013-12-23 2015-06-24 朗姆研究公司 带有集成对准器的机器人

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002270672A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Olympus Optical Co Ltd アライメント方法及び基板検査装置
JP2002299421A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Tokyo Electron Ltd ノッチ整列方法及びノッチ整列機構並びに半導体製造装置
US20030222229A1 (en) * 2002-06-04 2003-12-04 Olympus Optical Co., Ltd. Alignment apparatus
CN101436004A (zh) * 2008-12-01 2009-05-20 上海微电子装备有限公司 硅片预对准的方法
CN102280400A (zh) * 2011-09-05 2011-12-14 清华大学 一种激光束加工处理中的晶圆片对准方法
CN104733355A (zh) * 2013-12-23 2015-06-24 朗姆研究公司 带有集成对准器的机器人

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019089816A3 (en) System having a hybrid threading processor, a hybrid threading fabric having configurable computing elements, and a hybrid interconnection network
US9258305B2 (en) Authentication method, transfer apparatus, and authentication server
WO2017081639A3 (en) Method and system for network communication
US20080238460A1 (en) Accurate alignment of semiconductor devices and sockets
US20200014582A1 (en) Method to dynamically change connectivity of virtual network function (vnf) and physical network function (pnf) instances in new radio (nr) networks
US20140334816A1 (en) Method, apparatus, and system for processing data on otn optical transport network
WO2019242551A1 (zh) 数据传输方法、装置及系统、飞行器和控制设备
US20160081198A1 (en) Method and apparatus for aligning electronic components
CN104038316B (zh) 空间相机高可靠高时效异步串行通讯方法
US20200236201A1 (en) Data processing method and device, and computer
CN105554042A (zh) 一种UDP远程传输log的方法及系统
CN105514002A (zh) 一种设备前端装置及硅片对准方法
US10243876B2 (en) Chip-based data transmission method, device and system, and computer storage medium
CN104426772A (zh) 精确时间协议报文发送及接收方法、相应设备
CN110708324A (zh) 一种实现fpga板卡间点对点通信方法及系统
US9496160B2 (en) Workpiece orienting and centering with a factory interface
CN109327405B (zh) 报文保序方法及网络设备
CN107483231A (zh) 一种多协议数据传输网络层与传输层可靠性监测方法
CN104021100A (zh) 一种单片机串口接收数据的处理方法
CN107947885A (zh) 一种集群环境下无中心时间同步自组网方法
CN114401243A (zh) 数据包发送方法、装置、设备和介质
EP2582070A1 (en) De-mapping method and device for optical transport unit frame
US9509780B2 (en) Information processing system and control method of information processing system
CN208045460U (zh) 薄型晶圆前端处理设备
CN109783430B (zh) 表项快速同步的方法及系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160420

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication