JPH0831905A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPH0831905A
JPH0831905A JP16655094A JP16655094A JPH0831905A JP H0831905 A JPH0831905 A JP H0831905A JP 16655094 A JP16655094 A JP 16655094A JP 16655094 A JP16655094 A JP 16655094A JP H0831905 A JPH0831905 A JP H0831905A
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JP
Japan
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wafer
unit
arm
transfer
data
Prior art date
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Pending
Application number
JP16655094A
Other languages
English (en)
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Motohiro Hashizaki
元裕 橋崎
Toshiaki Fujito
利昭 藤戸
Sumio Yamaguchi
純男 山口
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】ウェハ３をアーム４で搬送するロボット５があ
り。ロボット５はウェハ３をユニット１，２から基本デ
ータで取り出す、取り出し後、ウェハ位置ずれ量をセン
サ６と７で測定する。測定したデータをもとに搬送によ
る補正量を求める。求めた補正量と基本データよりユニ
ット１，２を搬入する。 【効果】ウェハの位置ずれを補正するためのセンタリン
グユニットが必要なくなる。また、ピン等の上でのウェ
ハの移動が無くなり、歩留まり低下を招くパーティクル
の発生を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体を製造するため
にウェハを搬送させる半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウェハの位置ずれ補正のために、
位置ずれ補正のセンタリングユニットを設けていた。ま
た、補正専用のセンタリングユニットを設けずに既存の
ユニットにセンタリング機能を付加することで対応して
いる。
【０００３】位置ずれ補正のセンタリングユニットはウ
ェハを水平にピンの上に置き左右から治具で挟むことに
よりセンタリングを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、位
置ずれ補正を目的としたセンタリングユニットを装置内
に設ける必要があり装置が大型化する。一方、単位面積
当りの生産量を上げようとする半導体生産工場では装置
の大型化は問題視される。また、既存のユニットにセン
タリング機能を付加することで対応している場合は、既
存ユニットの機構が複雑になる問題がある。
【０００５】また、センタリングユニットでセンタリン
グを行う際のウェハの移動により、ウェハを支えている
接点（ピン）とウェハ間で摩耗が生じ、半導体製造プロ
セスにおいて最も嫌われるパーティクル（汚染粒子）の
発生源となっている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、次の手段を用いる。
【０００７】位置ずれ補正のセンタリングユニットを設
けずに、アームの搬送量の補正により位置ずれを補正す
る。ウェハをアームに保持したときにウェハの位置ずれ
量を測定し、測定した位置ずれ量によりアームの搬送量
を補正することにより搬送先のユニットの必要な位置に
置く構造を設ける。
【０００８】
【作用】ウェハ搬送用のアームの搬送量で移載位置の補
正を行うことができるので補正のためのセンタリングユ
ニットの設置が必要なくなる。
【０００９】ウェハをアームの搬送量で補正するため、
位置ずれ補正専用ユニットが不要となり、パーティクル
の発生が防止できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１，図２により説
明する。
【００１１】ユニット１とユニット２間でウェハ３をロ
ボット５がアーム４を用いて搬送する。ロボット５はウ
ェハ３をユニットから基本データで取り出し（８）、取
り出し後、センサ６とセンサ７でウェハ位置ずれ量を測
定する（９）。測定したデータにより基準データをもと
にした補正量を求める（１０）。基準データと補正量か
ら搬入に必要なデータを求める（１１）。搬入データに
基づきユニット２にウェハ３を搬入する（１２）。ユニ
ット２よりウェハ３を取り出すときは基本データで取り
出す（８）以降の繰返しになる。本発明により、センタ
リングユニットを経由することなくウェハ３の位置ずれ
を補正できる。また、ウェハ３をピンなどと接触した状
態でセンタリングすることがなくなり、パーティクルの
発生を無くすることができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、ウェハの位置ずれを補
正するためのセンタリングユニットが必要なくなる。ま
た、これによりセンタリングユニットの設置場所が必要
なくなる。
【００１３】位置ずれ補正のための、ピン等の上でのウ
ェハの移動が無くなりパーティクルの発生が無くなる。
これによりパーティクルによる半導体の歩留まり低下を
改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】位置ずれ量を測定し搬送に補正をかける機構の
平面図。
【図２】システムの動作のブロック図。
【符号の説明】
１，２…ユニット、３…ウェハ、４…アーム、５…ロボ
ット、６，７…センサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０５Ｂ 19/404

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ウェハを搬送ロボットのアームで保持し搬
    送を行う機構を有した装置において、装置内の複数のユ
    ニットで発生する前記ウェハの位置ずれ量を前記アーム
    の保持状態で検出し、前記ユニット相互間の前記ウェハ
    の搬送量の補正により前記ウェハの位置ずれ量を補正す
    る手段を有することを特徴とする半導体製造装置。
  2. 【請求項２】請求項１において、前記ウェハの位置ずれ
    量の検出のため前記ウェハの外周を複数箇所測定する半
    導体製造装置。
  3. 【請求項３】請求項１において、前記ウェハの位置ずれ
    量の検出手段を搬送ロボットの一部に設けた半導体製造
    装置。
JP16655094A 1994-07-19 1994-07-19 半導体製造装置 Pending JPH0831905A (ja)

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