JPH081922B2 - ウェハ−保持装置 - Google Patents
ウェハ−保持装置Info
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- JPH081922B2 JPH081922B2 JP3007945A JP794591A JPH081922B2 JP H081922 B2 JPH081922 B2 JP H081922B2 JP 3007945 A JP3007945 A JP 3007945A JP 794591 A JP794591 A JP 794591A JP H081922 B2 JPH081922 B2 JP H081922B2
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造工
程においてウェハ−をサセプタ−へ自動的に装着又は離
脱する場合に使用して好適なウェハ−保持装置に関す
る。
程においてウェハ−をサセプタ−へ自動的に装着又は離
脱する場合に使用して好適なウェハ−保持装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に半導体を製造する処理工程の中
で、ウェハ−の表面に薄膜を形成するエピタキシャル工
程がある。このエピタキシャル工程は、先ずカ−ボン製
のサセプタ−に形成されたウェハ−支持溝へウェハ−を
装着し、反応炉中で加熱して所定のガスを供給して所望
の薄膜を形成させる。この場合、サセプタ−へのウェハ
−の着脱は、ウェハ−保持装置を用いて行なわれる。
で、ウェハ−の表面に薄膜を形成するエピタキシャル工
程がある。このエピタキシャル工程は、先ずカ−ボン製
のサセプタ−に形成されたウェハ−支持溝へウェハ−を
装着し、反応炉中で加熱して所定のガスを供給して所望
の薄膜を形成させる。この場合、サセプタ−へのウェハ
−の着脱は、ウェハ−保持装置を用いて行なわれる。
【0003】この種のウェハ−保持装置は、従来、図7
に示すように構成され、動作時には移送ア−ム6の先端
に固定されたチャック本体5は、ウェハ−7を待機させ
てある待機ステ−ション9とサセプタ−2との間を移動
し、ウェハ−7を移送する。ウェハ−7の保持は、チャ
ック本体5にエア−シリンダ−4を介して取付けられた
チャック爪3により行ない、サセプタ−2のウェハ−支
持溝8へのウェハ−7の着脱は、チャック爪3をエア−
シリンダ−4により開閉することにより行なう。チャッ
ク爪3のウェハ−保持位置とサセプタ−2のウェハ−支
持溝8内のウェハ−7載置位置とは、予め移送ア−ム6
の停止位置をサセプタ−2側に合わせて設定してあり、
固定された位置である。
に示すように構成され、動作時には移送ア−ム6の先端
に固定されたチャック本体5は、ウェハ−7を待機させ
てある待機ステ−ション9とサセプタ−2との間を移動
し、ウェハ−7を移送する。ウェハ−7の保持は、チャ
ック本体5にエア−シリンダ−4を介して取付けられた
チャック爪3により行ない、サセプタ−2のウェハ−支
持溝8へのウェハ−7の着脱は、チャック爪3をエア−
シリンダ−4により開閉することにより行なう。チャッ
ク爪3のウェハ−保持位置とサセプタ−2のウェハ−支
持溝8内のウェハ−7載置位置とは、予め移送ア−ム6
の停止位置をサセプタ−2側に合わせて設定してあり、
固定された位置である。
【0004】尚、図7中の符号1は、例えば6角形に配
置された6個のサセプタ−2を支持する支持プレ−トで
ある。
置された6個のサセプタ−2を支持する支持プレ−トで
ある。
【0005】上記のような従来のウェハ−保持装置で
は、移送ア−ム6の先端にチャック本体5を固定して、
サセプタ−2のウェハ−支持溝8へのウェハ−7の着脱
を行なうように構成されている。この場合、サセプタ−
2側でのチャック爪3に保持されたウェハ−7の位置は
常に一定である。
は、移送ア−ム6の先端にチャック本体5を固定して、
サセプタ−2のウェハ−支持溝8へのウェハ−7の着脱
を行なうように構成されている。この場合、サセプタ−
2側でのチャック爪3に保持されたウェハ−7の位置は
常に一定である。
【0006】ところが、サセプタ−2は6角形の支持プ
レ−ト1の外周を囲むように吊り下げられて配置され、
ウェハ−7の着脱は支持プレ−ト1を回転させて順次6
個のサセプタ−2に対して行なう。サセプタ−2と支持
プレ−ト1は、その製造過程において僅かづつではある
が、加工誤差を生じる。このため、サセプタ−2側での
チャック爪3に保持されたウェハ−7の位置に対して、
サセプタ−2のウェハ−支持溝8は前述の理由により常
に一定ではなく、個々のサセプタ−2により若干の位置
ずれを生じる。
レ−ト1の外周を囲むように吊り下げられて配置され、
ウェハ−7の着脱は支持プレ−ト1を回転させて順次6
個のサセプタ−2に対して行なう。サセプタ−2と支持
プレ−ト1は、その製造過程において僅かづつではある
が、加工誤差を生じる。このため、サセプタ−2側での
チャック爪3に保持されたウェハ−7の位置に対して、
サセプタ−2のウェハ−支持溝8は前述の理由により常
に一定ではなく、個々のサセプタ−2により若干の位置
ずれを生じる。
【0007】この位置ずれにより、装着時にはウェハ−
7がウェハ−支持溝8の規定位置へ装着されない。この
結果、サセプタ−2とウェハ−7が密着しないで空間が
生じ、ウェハ−7がウェハ−支持溝8から外れて落下
し、破損することがある。又、離脱時にはチャック爪3
にウェハ−7が保持出来ず、この場合もウェハ−7が落
下し破損する。
7がウェハ−支持溝8の規定位置へ装着されない。この
結果、サセプタ−2とウェハ−7が密着しないで空間が
生じ、ウェハ−7がウェハ−支持溝8から外れて落下
し、破損することがある。又、離脱時にはチャック爪3
にウェハ−7が保持出来ず、この場合もウェハ−7が落
下し破損する。
【0008】通常、ウェハ−7とサセプタ−2面とは密
着した状態で薄膜形成の処理を行なうことが望ましく、
空間を生じるとウェハ−7上に形成された薄膜に異常を
来たし不良となる。
着した状態で薄膜形成の処理を行なうことが望ましく、
空間を生じるとウェハ−7上に形成された薄膜に異常を
来たし不良となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記事情
に鑑みなされたもので、サセプタ−の位置に若干のずれ
が生じても、ウェハ−支持溝内へのウェハ−の着脱を安
定且つ確実に行ない得るようにしたウェハ−保持装置を
提供することを目的とする。
に鑑みなされたもので、サセプタ−の位置に若干のずれ
が生じても、ウェハ−支持溝内へのウェハ−の着脱を安
定且つ確実に行ない得るようにしたウェハ−保持装置を
提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は、ウェハ−が
着脱自在に固定されるウェハ−支持溝を有するサセプタ
−と、チャック本体にエア−シリンダ−を介して移動自
在に設けられ上記ウェハ−の外縁部を保持する複数のチ
ャック爪と、上記チャック本体を所定位置に移送する移
送ア−ムと、上記ウェハ−支持溝に対する上記チャック
爪の位置を自動的に補正する自動位置補正手段とを具備
することを特徴とするウェハ−保持装置である。
着脱自在に固定されるウェハ−支持溝を有するサセプタ
−と、チャック本体にエア−シリンダ−を介して移動自
在に設けられ上記ウェハ−の外縁部を保持する複数のチ
ャック爪と、上記チャック本体を所定位置に移送する移
送ア−ムと、上記ウェハ−支持溝に対する上記チャック
爪の位置を自動的に補正する自動位置補正手段とを具備
することを特徴とするウェハ−保持装置である。
【0011】そして、自動位置補正手段は、上記移送ア
−ムと上記チャック本体との間に介在され移送ア−ムに
対してチャック本体が自在に動く自在支持機構と、上記
チャック本体に取付けられ上記チャック爪と上記ウェハ
−支持溝との間隔を検出する検出手段と、この検出手段
により検出された検出信号を演算処理して上記移送ア−
ムに上記ウェハ−支持溝に対する上記チャック爪の傾き
と奥行きの補正信号を与える演算処理回路とからなって
いる。
−ムと上記チャック本体との間に介在され移送ア−ムに
対してチャック本体が自在に動く自在支持機構と、上記
チャック本体に取付けられ上記チャック爪と上記ウェハ
−支持溝との間隔を検出する検出手段と、この検出手段
により検出された検出信号を演算処理して上記移送ア−
ムに上記ウェハ−支持溝に対する上記チャック爪の傾き
と奥行きの補正信号を与える演算処理回路とからなって
いる。
【0012】
【作用】この発明によれば、自動位置補正手段を有して
いるので、サセプタ−の位置に若干のずれが生じても、
ウェハ−を破損させることなく、ウェハ−支持溝内への
ウェハ−の着脱を安定且つ確実に行なうことが出来る。
いるので、サセプタ−の位置に若干のずれが生じても、
ウェハ−を破損させることなく、ウェハ−支持溝内への
ウェハ−の着脱を安定且つ確実に行なうことが出来る。
【0013】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の一実施例
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
【0014】この発明によるウェハ−保持装置は図1乃
至図3に示すように構成され、図1はウェハ−保持装置
の全体を示す断面図、図2は自在支持機構付近を示す平
面図、図3は組立て式のサセプタ−を示す斜視図であ
る。
至図3に示すように構成され、図1はウェハ−保持装置
の全体を示す断面図、図2は自在支持機構付近を示す平
面図、図3は組立て式のサセプタ−を示す斜視図であ
る。
【0015】先ず、サセプタ−から説明すると、このサ
セプタ−は図3に示すように構成され、ハンガ−棒11
の一端には、多角形例えば6角形にして側面にフック1
2が一体に突設された支持プレ−ト13が固定されてい
る。この支持プレ−ト13の側面を囲むように略矩形状
のサセプタ−14がフック12に係止され、吊り下げら
れて配置されている。各サセプタ−14には、それぞれ
4個の凸部15を有する円形のウェハ−支持溝16が複
数例えば3個形成されており、図1から明らかなように
凸部15は後述のチャック爪に対応してウェハ−支持溝
16の主要部より深く形成されている。
セプタ−は図3に示すように構成され、ハンガ−棒11
の一端には、多角形例えば6角形にして側面にフック1
2が一体に突設された支持プレ−ト13が固定されてい
る。この支持プレ−ト13の側面を囲むように略矩形状
のサセプタ−14がフック12に係止され、吊り下げら
れて配置されている。各サセプタ−14には、それぞれ
4個の凸部15を有する円形のウェハ−支持溝16が複
数例えば3個形成されており、図1から明らかなように
凸部15は後述のチャック爪に対応してウェハ−支持溝
16の主要部より深く形成されている。
【0016】尚、図示していないが、この実施例でも従
来例と同様にウェハ−の待機ステ−ション(図7の符号
9参照)が存在している。
来例と同様にウェハ−の待機ステ−ション(図7の符号
9参照)が存在している。
【0017】さて図1に示すように、上記のサセプタ−
14と待機ステ−ションとの間でウェハ−17を移送さ
せるために、移送ア−ム18が回動自在に配設されてい
る。この移送ア−ム18の先端には、自在支持機構19
を介してチャック本体20が取付けられている。このチ
ャック本体20には、図2からも明らかなように対角線
上に4個のエア−シリンダ−21が組み込まれており、
この各エア−シリンダ−21にはそれぞれチャック爪2
2が取付けられ、エア−シリンダ−21を動作させるこ
とによりチャック爪21のV溝部にウェハ−17を保持
している。
14と待機ステ−ションとの間でウェハ−17を移送さ
せるために、移送ア−ム18が回動自在に配設されてい
る。この移送ア−ム18の先端には、自在支持機構19
を介してチャック本体20が取付けられている。このチ
ャック本体20には、図2からも明らかなように対角線
上に4個のエア−シリンダ−21が組み込まれており、
この各エア−シリンダ−21にはそれぞれチャック爪2
2が取付けられ、エア−シリンダ−21を動作させるこ
とによりチャック爪21のV溝部にウェハ−17を保持
している。
【0018】更に、このチャック本体20には、チャッ
ク爪22とサセプタ−14との間隔を検出する検出手段
が設けられている。この検出手段は、4個のエア−シリ
ンダ−21の間に位置して突出するようにチャック本体
20に取付けられたギャップセンサ−支持片23と、こ
のギャップセンサ−支持片23に支持されたギャップセ
ンサ−24とその先端のセンシングピン25からなって
いる。
ク爪22とサセプタ−14との間隔を検出する検出手段
が設けられている。この検出手段は、4個のエア−シリ
ンダ−21の間に位置して突出するようにチャック本体
20に取付けられたギャップセンサ−支持片23と、こ
のギャップセンサ−支持片23に支持されたギャップセ
ンサ−24とその先端のセンシングピン25からなって
いる。
【0019】次に、自在支持機構19について説明する
と、移送ア−ム18の先端には移送ア−ム固定板26が
固定されている。この移送ア−ム固定板26には、支持
ピン27を介して支持板28が所定方向に回動自在に支
持され、復帰スプリング29により元の位置に復帰する
ように構成されている。この場合、移送ア−ム固定板2
6の側壁にはベアリング30が埋設されており、このベ
アリング30に支持板28に突設された支持ピン27が
固定されている。従って、この支持ピン27を支点に、
支持板28は所定方向に回動自在になっている。更に、
支持板28には上記のチャック本体20に取付けられた
支持杆31が所定方向に回動自在に支持され、支持板2
8とチャック本体20との間には復帰スプリング32が
設けられ、チャック本体20が元の位置に復帰するよう
に構成されている。この結果、チャック本体20は4個
の支持ピン27を結ぶ交点33(図2参照)を中心とし
て円周のどの方向に対しても、傾き得るようになってお
り、サセプタ−14に対して常に平行に摺動することが
出来る。
と、移送ア−ム18の先端には移送ア−ム固定板26が
固定されている。この移送ア−ム固定板26には、支持
ピン27を介して支持板28が所定方向に回動自在に支
持され、復帰スプリング29により元の位置に復帰する
ように構成されている。この場合、移送ア−ム固定板2
6の側壁にはベアリング30が埋設されており、このベ
アリング30に支持板28に突設された支持ピン27が
固定されている。従って、この支持ピン27を支点に、
支持板28は所定方向に回動自在になっている。更に、
支持板28には上記のチャック本体20に取付けられた
支持杆31が所定方向に回動自在に支持され、支持板2
8とチャック本体20との間には復帰スプリング32が
設けられ、チャック本体20が元の位置に復帰するよう
に構成されている。この結果、チャック本体20は4個
の支持ピン27を結ぶ交点33(図2参照)を中心とし
て円周のどの方向に対しても、傾き得るようになってお
り、サセプタ−14に対して常に平行に摺動することが
出来る。
【0020】半導体製造のエピタキシャル工程におい
て、この発明のウェハ−保持装置を使用してサセプタ−
14に形成されたウェハ−支持溝16へウェハ−17を
装着するには、図示しない待機ステ−ションにあるウェ
ハ−17をチャック爪22で保持し、移送ア−ム18を
操作してサセプタ−14のウェハ−支持溝16へ移送す
る。この時、センシングピン25をサセプタ−14の表
面に接触されることにより、サセプタ−14の位置が検
出され、この検出信号を演算処理回路で演算処理して、
移送ア−ム18にウェハ−支持溝16に対するチャック
爪22の傾きと奥行きの補正信号を与え、自在支持機構
19を介してサセプタ−14とチャック爪22の間隔を
常に一定に保つことが出来る。自在支持機構19は上述
のように構成されているため、サセプタ−14のウェハ
−支持溝16に対するウェハ−17の傾きと奥行きの位
置を自動的に補正することが出来る。
て、この発明のウェハ−保持装置を使用してサセプタ−
14に形成されたウェハ−支持溝16へウェハ−17を
装着するには、図示しない待機ステ−ションにあるウェ
ハ−17をチャック爪22で保持し、移送ア−ム18を
操作してサセプタ−14のウェハ−支持溝16へ移送す
る。この時、センシングピン25をサセプタ−14の表
面に接触されることにより、サセプタ−14の位置が検
出され、この検出信号を演算処理回路で演算処理して、
移送ア−ム18にウェハ−支持溝16に対するチャック
爪22の傾きと奥行きの補正信号を与え、自在支持機構
19を介してサセプタ−14とチャック爪22の間隔を
常に一定に保つことが出来る。自在支持機構19は上述
のように構成されているため、サセプタ−14のウェハ
−支持溝16に対するウェハ−17の傾きと奥行きの位
置を自動的に補正することが出来る。
【0021】(他の実施例)上記実施例では、ウェハ−
支持溝16に対するチャック爪22の位置の傾きと奥行
きを自動的に補正していたが、この他の実施例では、傾
き・奥行きに加え上下左右方向の補正を行なっている。
支持溝16に対するチャック爪22の位置の傾きと奥行
きを自動的に補正していたが、この他の実施例では、傾
き・奥行きに加え上下左右方向の補正を行なっている。
【0022】即ち、この他の実施例は図4乃至図6に示
すように構成され、上記実施例と同一箇所は同一符号を
付すことにして、上記実施例と異なる点についてのみ説
明する。先ず、図6に示すようにサセプタ−14には、
上部つまり支持プレ−ト13の近くにフック34が一体
に突設されると共に、各ウェハ−支持溝16の近くにそ
れぞれ位置検出孔35が穿設されている。
すように構成され、上記実施例と同一箇所は同一符号を
付すことにして、上記実施例と異なる点についてのみ説
明する。先ず、図6に示すようにサセプタ−14には、
上部つまり支持プレ−ト13の近くにフック34が一体
に突設されると共に、各ウェハ−支持溝16の近くにそ
れぞれ位置検出孔35が穿設されている。
【0023】更に、この位置検出孔35に対応して、図
4及び図5に示すように移送ア−ム18には、支持腕3
6を介して位置検出孔35を検出する手段例えばCCD
カメラ37が支点38を中心に回動自在に取付けられ、
このCCDカメラ37は演算処理回路(図示せず)に接
続されている。
4及び図5に示すように移送ア−ム18には、支持腕3
6を介して位置検出孔35を検出する手段例えばCCD
カメラ37が支点38を中心に回動自在に取付けられ、
このCCDカメラ37は演算処理回路(図示せず)に接
続されている。
【0024】尚、この他の実施例でも、上記実施例にお
けるチャック爪22とサセプタ−14との間隔を検出す
る検出手段を使用しているが、図4では便宜上図示を省
略しており、図5にギャップセンサ−支持片23、ギャ
ップセンサ−24を示している。
けるチャック爪22とサセプタ−14との間隔を検出す
る検出手段を使用しているが、図4では便宜上図示を省
略しており、図5にギャップセンサ−支持片23、ギャ
ップセンサ−24を示している。
【0025】上記以外は上記実施例(図1及び図2)と
同様構成ゆえ、詳細な説明を省略する。
同様構成ゆえ、詳細な説明を省略する。
【0026】さて、この他の実施例では、動作時に初め
に移送ア−ム18を基準設定位置(ティ−チングポイン
ト)に移動して、カメラ37で位置検出孔35の画像を
演算処理回路に入力し、画像処理をして位置補正を行な
う。この場合、処理内容として先ず画像の2値化変換に
てX、Y座標値及び面積を算出して、基準面積との比較
を行なって画像入力状態の良否を確かめ、良いデ−タと
判定された場合、その座標より重心座標を求め、基準座
標点とのX、Y、θずれ量を移送ア−ム18に補正し
て、ウェハ−支持溝16に対して常にチャック爪22の
位置を中心に自動的に移動させることが出来る。
に移送ア−ム18を基準設定位置(ティ−チングポイン
ト)に移動して、カメラ37で位置検出孔35の画像を
演算処理回路に入力し、画像処理をして位置補正を行な
う。この場合、処理内容として先ず画像の2値化変換に
てX、Y座標値及び面積を算出して、基準面積との比較
を行なって画像入力状態の良否を確かめ、良いデ−タと
判定された場合、その座標より重心座標を求め、基準座
標点とのX、Y、θずれ量を移送ア−ム18に補正し
て、ウェハ−支持溝16に対して常にチャック爪22の
位置を中心に自動的に移動させることが出来る。
【0027】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
サセプタ−の位置に若干のずれが生じても、ウェハ−を
破損させることなく、ウェハ−支持溝内へのウェハ−の
着脱を安定且つ確実に行なうことが出来る。
サセプタ−の位置に若干のずれが生じても、ウェハ−を
破損させることなく、ウェハ−支持溝内へのウェハ−の
着脱を安定且つ確実に行なうことが出来る。
【0028】又、サセプタ−面とウェハ−裏面とが常に
密着した状態で装着出来る効果があることは言うまでも
ない。
密着した状態で装着出来る効果があることは言うまでも
ない。
【0029】更に、従来のウェハ−保持装置では、サセ
プタ−の位置ずれを少なくするために、支持プレ−トと
外周の個々のサセプタ−全てを一体にした構造のサセプ
タ−を使用しなければならなかったが、組立て式のサセ
プタ−に比べ、高価であることと、一部のウェハ−支持
溝に不具合が生じても全体を取り替えなければならない
という欠点がある。これに対し、この発明のウェハ−保
持装置を使用すれば、若干のサセプタ−の位置ずれは許
容出来るため、支持プレ−トと外周の個々のサセプタ−
が分離された組立て式のサセプタ−を使用出来る。
プタ−の位置ずれを少なくするために、支持プレ−トと
外周の個々のサセプタ−全てを一体にした構造のサセプ
タ−を使用しなければならなかったが、組立て式のサセ
プタ−に比べ、高価であることと、一部のウェハ−支持
溝に不具合が生じても全体を取り替えなければならない
という欠点がある。これに対し、この発明のウェハ−保
持装置を使用すれば、若干のサセプタ−の位置ずれは許
容出来るため、支持プレ−トと外周の個々のサセプタ−
が分離された組立て式のサセプタ−を使用出来る。
【図1】この発明の一実施例に係るウェハ−保持装置を
示す断面図。
示す断面図。
【図2】この発明のウェハ−保持装置の自在支持機構付
近を示す平面図。
近を示す平面図。
【図3】組立て式のサセプタ−の一実施例を示す斜視
図。
図。
【図4】この発明の他の実施例に係るウェハ−保持装置
を示す断面図。
を示す断面図。
【図5】この発明の他の実施例に係るウェハ−保持装置
の自在支持機構付近を示す平面図。
の自在支持機構付近を示す平面図。
【図6】この発明の他の実施例における組立て式のサセ
プタ−を示す斜視図。
プタ−を示す斜視図。
【図7】従来のウェハ−保持装置を示す断面図。
13…支持プレ−ト、14…サセプタ−、16…ウェハ
−支持溝、17…ウェハ−、18…移送ア−ム、19…
自在支持機構、20…チャック本体、21…エア−シリ
ンダ−、22…チャック爪、24…ギャップセンサ−、
25…センシングピン、26…移送ア−ム固定板、27
…支持ピン、28…支持板、29、32…復帰スプリン
グ、31…チャック本体支持杆、35…位置検出孔、3
7…CCDカメラ。
−支持溝、17…ウェハ−、18…移送ア−ム、19…
自在支持機構、20…チャック本体、21…エア−シリ
ンダ−、22…チャック爪、24…ギャップセンサ−、
25…センシングピン、26…移送ア−ム固定板、27
…支持ピン、28…支持板、29、32…復帰スプリン
グ、31…チャック本体支持杆、35…位置検出孔、3
7…CCDカメラ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/205
Claims (3)
- 【請求項1】 ウェハーが着脱自在に固定されるウェハ
ー支持溝を有するサセプターと、 チャック本体にエアーシリンダーを介して移動自在に設
けられ上記ウェハーの外縁部を保持する複数のチャック
爪と、 上記チャック本体を所定位置に移送する移送アームと、 上記ウェハー支持溝に対する上記チャック爪の位置を自
動的に補正すべく、上記移送アームと上記チャック本体
との間に介在され移送アームに対してチャック本体が自
在に動く自在支持機構と、上記チャック本体に取付けら
れ上記チャック爪と上記ウェハー支持溝との間隔を検出
する検出手段と、この検出手段により検出された検出信
号を演算処理して上記移送アームに上記ウェハー支持溝
に対する上記チャック爪の傾きと奥行きの補正信号を与
える演算処理回路とからなる自動位置補正手段とを具備
することを特徴とするウェハー保持装置。 - 【請求項2】 上記サセプターの上記ウェハー支持溝の
近くに設けられた位置検出孔と、 この位置検出孔に対応して設けられたカメラとをさらに
具備し、 このカメラにより位置検出孔を検出して得られた検出信
号を上記演算処理回路にて演算処理し、上記移送アーム
に上記ウェハー支持溝に対する上記チャック爪の上下左
右方向の補正信号を与えることを特徴とする請求項1記
載のウェハー保持装置。 - 【請求項3】 上記自在支持機構は、上記移送アームの
先端に固定された移送アーム固定板と、 この移送アーム固定板に所定方向に回動自在にして且つ
元の位置に復帰するように支持された支持板と、 この支持板に所定方向に回動自在にして且つ元の位置に
復帰するように支持され上記チャック本体に固定された
チャック本体支持杆とを具備することを特徴とする請求
項1記載のウェハー保持装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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JP3007945A JPH081922B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | ウェハ−保持装置 |
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---|---|
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JPH081922B2 true JPH081922B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
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