JP2005123261A - 教示治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハを載置する場所に載置して、被検出部をロボットのハンド5上に設けた透過光式のセンサで検出することによって、ロボットにウェハの位置を教示する教示治具11において、ウェハと同一の外径を有する大円板部12と、大円板部12と中心軸を共通にする小円ピン22と、大円板部12と中心軸を共通にするアーチ形状物26を備え、大円板部12の中心からアーチ形状物26の外円部までの距離と、前記センサの光軸10からハンド5のウェハ載置部の中心29までの距離とが等しくなるように教示治具11を構成するものである。
【選択図】 図5
Description
また、狭隘な処理装置の内部では、方向を変えてハンドを小円板に接近させることができないという問題もあった。
また、教示治具はウェハと同径なのでカセットのようなステーションではスロットへ押し付けることによって容易に位置決めが可能であるが、3本ピンでウェハを支持するステーションや落としこみ形状でウェハ設置位置に許容があるステーションやプリアライナのように円筒状の支持台でウェハを受けるステーションでは教示治具の位置決めが困難であるという問題があった。
また、自動ティーチング終了後に教示治具をステーションから取り除く作業を人手で行うので、処理装置などの場合ステーションの蓋を開けるなどして作業に時間を要するといった問題もあった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、教示治具の位置の推定精度を向上させるとともに、ウェハをピンで支持するタイプの装置においても教示治具を正確に位置決めすることが可能であり、さらに、教示治具をロボット自身で自動回収できる教示治具を提供することを目的とするものである。
また、ステップ3からステップ15までの操作を予め、プログラムしておけば、半導体ウェハの位置の教示を、作業者の操作に拠らず、自動的に行なうことができる。ただし、ステップ3、14の作業など一部人手が必要な作業も含まれる。ステップ3は、人手で操作する代わりに、事前にコントローラに装置図面からの教示位置を入力しておけば、その値からステップ3の開始位置を自動で求め、その位置へ自動でロボットアームを移動させることも可能である。
なお、ステップ8での最小2乗法による(θS、Rs)の導出は、本願の発明者が特許文献1で詳細に開示しているので、参考にされたい。
Claims (3)
- 半導体ウェハの搬送を行なうロボットに搬送対象のウェハの位置を教示する教示治具であって、前記搬送対象のウェハに代えて、前記ウェハを載置する場所に載置し、前記教示治具に設けた被検出部を前記ロボットのハンド上に設けた透過光式のセンサで検出することによって、前記ロボットに前記ウェハの位置を教示する教示治具において、
前記ウェハと同一の外径を有する大円板部と、前記大円板部と中心軸を共通にする小円ピンと、前記大円板部と中心軸を共通にするアーチ形状物を備え、前記大円板部の中心から前記アーチ形状物の外円部までの距離と、前記センサの光軸から前記ハンドのウェハ載置部の中心までの距離とが等しいことを特徴とする教示治具。 - 前記教示治具の背面に処理装置のウェハ支持ピンと嵌合する溝を有することを特徴とする請求項1記載の教示治具。
- 前記搬送対象と同じ要領で、前記ハンドで掴むことができることを特徴とする請求項1または請求項2記載の教示治具。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003353783A JP4501102B2 (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | 教示治具およびそれを使って教示されるロボットおよびそのロボットの教示方法 |
PCT/JP2004/015060 WO2005036635A1 (ja) | 2003-10-14 | 2004-10-13 | 半導体ウェハ搬送用ロボットの教示治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003353783A JP4501102B2 (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | 教示治具およびそれを使って教示されるロボットおよびそのロボットの教示方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005123261A true JP2005123261A (ja) | 2005-05-12 |
JP4501102B2 JP4501102B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=34431172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003353783A Expired - Fee Related JP4501102B2 (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | 教示治具およびそれを使って教示されるロボットおよびそのロボットの教示方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4501102B2 (ja) |
WO (1) | WO2005036635A1 (ja) |
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- 2003-10-14 JP JP2003353783A patent/JP4501102B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP4501102B2 (ja) | 2010-07-14 |
WO2005036635A1 (ja) | 2005-04-21 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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