CN111332833A - 运送系统以及运送控制方法 - Google Patents

运送系统以及运送控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111332833A
CN111332833A CN201911058998.XA CN201911058998A CN111332833A CN 111332833 A CN111332833 A CN 111332833A CN 201911058998 A CN201911058998 A CN 201911058998A CN 111332833 A CN111332833 A CN 111332833A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hand
reference position
timing
scanning
reaches
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201911058998.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN111332833B (zh
Inventor
南孝
木村吉希
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Publication of CN111332833A publication Critical patent/CN111332833A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111332833B publication Critical patent/CN111332833B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H5/00—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines
    • B65H5/08—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by grippers, e.g. suction grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1694—Programme controls characterised by use of sensors other than normal servo-feedback from position, speed or acceleration sensors, perception control, multi-sensor controlled systems, sensor fusion
    • B25J9/1697—Vision controlled systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • B25J9/1664—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • B25J9/1669—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by special application, e.g. multi-arm co-operation, assembly, grasping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H29/00—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles
    • B65H29/02—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles by mechanical grippers engaging the leading edge only of the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H43/00—Use of control, checking, or safety devices, e.g. automatic devices comprising an element for sensing a variable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B25J13/088—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices with position, velocity or acceleration sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/10—Handled articles or webs
    • B65H2701/19—Specific article or web
    • B65H2701/1938—Veneer sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明提供一种有效的运送系统以及运送控制方法，能够以简单的构成高精度地进行支承基板的手的位置的校准。运送系统(2)包括：手(30)，支承作为运送对象的工件(W)；臂(40)，使手(30)移动；扫描控制部(113)，通过臂(40)使手(30)沿与边(33a)和边(33b)交叉的扫描方向移动，以使被固定于手(30)的彼此不平行的边(33a)和边(33b)通过工件(W)的运送路径中的已知的基准位置(RP)；以及位置检测部(114)，基于当扫描控制部(113)使手(30)移动时边(33a)到达基准位置(RP)的定时以及边(33b)到达基准位置(RP)的定时来检测在与扫描方向交叉的方向上的手(30)的位置偏移。

Description

运送系统以及运送控制方法
技术领域
本公开涉及运送系统以及运送控制方法。
背景技术
在专利文献1中，公开了以下方法：代替晶片而将与实物晶片相同尺寸的教示夹具配置在处理装置等，通过设置于机器人的末端执行器的传感器检测该教示夹具的位置，在机器人中教示位置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2005-123261号公报。
发明内容
本公开的目的在于提供以简单的构成高精度地对支承基板的手的位置进行校准的有效的运送系统。
本公开的一个方面涉及的运送系统包括：手，支承作为运送对象的基板；臂，使所述手移动；扫描控制部，使手通过臂沿与第一线和第二线交叉的扫描方向移动，以使被固定于手的彼此不平行的第一线和第二线通过基板的运送路径中的已知的基准位置；以及位置检测部，基于当扫描控制部使手移动时第一线到达基准位置的定时以及第二线到达基准位置的定时来检测在与扫描方向交叉的方向上的手的位置偏移。
本公开的其他方面涉及的运送控制方法包括：使支承作为运送对象的基板的手通过臂沿与第一线和第二线交叉的扫描方向移动，以使被固定于手的彼此不平行的第一线和第二线通过基板的运送路径中的已知的基准位置；以及基于当手沿扫描方向移动时第一线到达基准位置的定时以及第二线到达基准位置的定时，来检测在与扫描方向交叉的方向上的手的位置偏移。
根据本公开，能够提供以简单的构成高精度地对支承基板的手的位置进行校准的有效的运送系统。
附图说明
图1是示出基板处理系统的简略构成的示意图；
图2是处理站的运入口的示意图；
图3是例示指标部的放大图；
图4是例示控制器的功能性的构成的框图；
图5是例示控制器的硬件构成的框图；
图6是例示校准步骤的流程图；
图7是例示基台的倾斜检测步骤的流程图；
图8是示出到达位置的坐标与基台的倾斜的关系的示意图；
图9是例示手的位置偏移检测步骤的流程图；
图10是例示第一扫描控制的步骤的流程图；
图11是例示第二扫描控制的步骤的流程图；
图12是例示第一扫描控制和第二扫描控制中的手的运动的示意图；
图13是例示手的位置偏移计算步骤的流程图；
图14是例示手的倾斜与修正前后的移动行程的关系的示意图；
图15是例示移动行程与手的位置偏移的关系的示意图；
图16是例示基于交叉扫描控制的手的位置偏移检测步骤的流程图；
图17是例示第三扫描控制的步骤的流程图；
图18是例示第四扫描控制的步骤的流程图；
图19是例示第三扫描控制和第四扫描控制中的手的运动的示意图；
图20是例示手的位置偏移计算步骤的流程图；
图21是例示手的高度偏移检测步骤的流程图；
图22是例示第一高度扫描控制的步骤的流程图；
图23是例示第二高度扫描控制的步骤的流程图；
图24是例示第一高度扫描控制和第二高度扫描控制中的手的运动的示意图；
图25是例示手的高度偏移计算步骤的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行详细说明。关于实施方式参照附图进行详细说明。在说明中，对于相同要素或者具有相同功能的要素标注相同的符号，并省略重复的说明。
〔基板处理系统〕
图1所示的基板处理系统1是对基板实施液体处理、热处理等的系统。作为处理对象的基板的具体例子，例举了半导体晶片、LCD基板或者玻璃基板等。以下，将处理对象的基板称为工件W。
(整体构成)
如图1所示，基板处理系统1包含多个处理站10和运送系统2。处理站10的数量没有特别限制，在图1中仅图示了说明所需要的两个处理站10。以下，根据需要将两个处理站10区分为处理站10A、10B。处理站10A、10B在水平方向上排列。
处理站10被构成为对工件W执行预定的处理，并具有用于运入和运出工件W的运入口11。运入口11沿着铅垂面。换而言之，运入口11在水平方向上开口。处理站10A、10B的开口在与处理站10A、10B排列的方向正交的方向上开口。
运送系统2是用于向各处理站10运入和运出工件W的系统。运送系统2具有手30、臂40以及控制器100。手30支承作为运送对象的工件W。手30具有水平的板状的基底31、以及从基底31的外周向一个方向突出的两个指部32，通过基底31和两个指部32支承工件W。以下，在手30的说明中，两个指部32侧的端部称为“顶端部”，将两个指部32的相反侧的端部称为“基端部”。此外，手30的形状不限于上述的形状，只要是能够支承工件W，可以是任何形状。
臂40是使手30移动的多关节臂。例如臂40具有基台41、升降部42、第一臂43以及第二臂44。基台41被设置于基板处理系统1内的预定位置。基台41可以固定于基板处理系统1内的底面上，也可以固定于在基板处理系统1内移动的可动部上。
升降部42从基台41向铅垂上方突出，能够沿着铅垂的轴线Ax1升降。第一臂43从升降部42的上端部在水平方向上延伸，能够绕轴线Ax1摆动。第二臂44从第一臂43的顶端部进一步在水平方向上延伸，能够绕经过第一臂43的顶端部的铅垂的轴线Ax2摆动。第二臂44的顶端部与手30的基端部连接。手30能够绕经过第二臂44的顶端部的铅垂的轴线Ax3摆动。
臂40具有用于使手30移动的多个致动器(未图示)。例如多个致动器包含：沿轴线Ax1使升降部42升降的升降致动器45；绕轴线Ax1使第一臂43摆动的旋转致动器46；绕轴线Ax2使第二臂44摆动的旋转致动器47；以及绕轴线Ax3使手30摆动的旋转致动器48(参照图4)。此外，臂40的构成只是一例，只要能够自由地调节水平方向上的手30的位置以及朝向、手30的高度，则可以是任意构成。
控制器100控制臂40，使得以机器人坐标系为基准将手30移动到目标位置、目标姿势、目标高度。机器人坐标系例如是被固定于基台41上、将使工件W进入到处理站10的方向设为X轴的正方向、将铅垂上方设为Z轴的正方向的三维正交坐标系。关于控制器100的构成后面详细说明。
如图2所示，处理站10预先设定有基准位置RP。基准位置RP被用于手30相对于处理站10的位置的校准。例如在处理站10A中作为运入口11的中心的第一位置RP1被设为基准位置RP，在处理站10B中作为运入口11的中心的第二位置RP2被设为基准位置RP。
处理站10还具有用于检测基准位置RP中有无物体的铅垂传感器12和水平传感器13。铅垂传感器12具有发光部12a和受光部12b。发光部12a以及受光部12b分别设置在运入口11的边缘中的、基准位置RP的铅垂上方以及铅垂下方。发光部12a将经过基准位置RP的光向铅垂下方射出。以下，将该光称为“铅垂检测光”。受光部12b接受铅垂检测光。此外，发光部12a也可以设置在基准位置RP的铅垂下方。
在运入口11内，当在水平方向上在与基准位置RP重叠的位置不存在物体的情况下，受光部12b接收铅垂检测光。在运入口11内，当在水平方向在与基准位置RP重叠的位置存在物体的情况下，受光部12b不接收铅垂检测光。因此，能够基于受光部12b的受光状态检测在水平方向上在与基准位置RP重叠的位置是否存在物体。
水平传感器13具有发光部13a和受光部13b。发光部13a以及受光部13b分别设置在运入口11的边缘中、与基准位置RP相同高度的两处(图示右侧部以及左侧部)。发光部13a将经过基准位置RP的光向水平方向射出。以下，将该光称为“水平检测光”。受光部13b接收水平检测光。此外，发光部13a也可以设置在图示左侧部，受光部13b可以设置在图示右侧部。
在运入口11内，当在铅垂方向上在与基准位置RP重叠的位置不存在物体的情况下，受光部13b接受水平检测光。在运入口11内，当在铅垂方向上在与基准位置RP重叠的位置上存在物体的情况下，受光部13b不接收水平检测光。因此，基于受光部13b的受光状态检测在铅垂方向上在与基准位置RP重叠的位置是否存在物体。
如图3所示，在手30设置有指标部33，该指标部33为基于铅垂传感器12的检测对象。以下，在指标部33的说明中，使用被固定于手30的手坐标系。手坐标系是将指部32的指部的突出方向设为x轴的正方向、将铅垂上方设为z轴的正方向的坐标系。指标部33至少具有彼此不平行的第一线和第二线。第一线和第二线均与x轴交叉。指标部33还可以具有与第一线和第二线的任一个均不平行的第三线。
例如，指标部33是设置在基底31的三角形状的开口。更具体而言，指标部33是具有与x轴正交(即沿y轴的)的边33a、沿x轴的(即与y轴正交的)边33c、与边33a、33c交叉的边33b的等腰直角三角形。边33a相当于上述第一线，边33b相当于上述第二线，边33c相当于上述第三线。指标部33被设置为边33a的中间点位于y轴方向上的手30的中心线。
此外，图3所示的指标部33仅是一例。指标部33只要包含在能够通过铅垂传感器12检测的方式下彼此不平行的第一线和第二线，则可以任意地设置。另外，指标部33由于至少在执行手30相对于处理站10的位置的校准时被固定于手30即可，因此可以设置在例如能够安装到手30的预定位置的夹具上。
(控制器)
假设在臂40的设置位置(即基台41的设置位置)相对于设计上的设置位置偏移的情况下，当按照以设计上的设置位置为前提的目标位置、目标姿势、目标高度而使手30移动时，会导致处理站10内的工件W的配置偏移。因此，控制器100被构成为还执行与实际的臂40的设置状态相匹配地修正目标位置、目标姿势、以及目标高度的校准。
例如，控制器100被构成为执行：使手30通过臂40沿着与第一线和第二线交叉的扫描方向移动，以使得手30的第一线和第二线通过工件W的运送路径中已知的基准位置；以及基于当手30沿着扫描方向移动时第一线到达基准位置的定时和第二线到达基准位置的定时来检测与扫描方向交叉的方向上的手30的位置偏移。
控制器100还可以被构成为基于当手沿着扫描方向移动时第一线到达基准位置的定时，检测扫描方向上的手30的位置偏移。控制器100还可以被构成为在与扫描方向交叉的方向上在彼此不同的第一扫描位置和第二扫描位置各个上沿扫描方向使手30移动，基于当手在第一扫描位置移动时第一线达到基准位置的定时以及当手在第二扫描位置移动时第一线达到基准位置的定时，检测手30的倾斜。并且，控制器100可以构成为基于手30的倾斜的检测结果修正手30的位置偏移的检测结果。
例如，控制器100作为功能上的构成具有目标位置保持部111、运送控制部112、扫描控制部113、位置检测部114、移动指令修正部115、以及设置不良通知部116。目标位置保持部111按照每个处理站10存储用于在处理位置上配置工件W的手30的目标位置、目标姿势或目标高度。运送控制部112以及扫描控制部113均基于目标位置保持部111存储的目标位置、目标姿势或目标高度来控制臂40。运送控制部112使手30通过臂40移动，使得相对于某一个处理站10进行工件W的运入或者运出。
扫描控制部113使手30通过臂40沿扫描方向移动，使得第一线和第二线通过基准位置。例如，扫描控制部113使手30通过臂40沿X轴方向移动，以使得在手30的顶端部朝向机器人坐标系的X轴正方向的状态下，指标部33的边33a、33b通过某一个处理站10的基准位置RP。
扫描控制部113可以在与扫描方向交叉的方向上彼此不同的第一扫描位置和第二扫描位置的各个上使手30通过臂40沿扫描方向移动。例如，扫描控制部113在使手30的顶端部朝向了机器人坐标系的X轴正方向的状态下，在Y轴方向上的彼此不同的第一扫描位置和第二扫描位置的各个上使手30通过臂40沿X轴方向移动。第一扫描位置以及第二扫描位置被设定为无论在哪个中边33a、33b均通过基准位置RP。以下，将在第一扫描位置上沿扫描方向使手30移动的控制称为“第一扫描控制”，将在第二扫描位置上沿扫描方向使手30移动的控制称为“第二扫描控制”。
当扫描控制部113使手30移动时，位置检测部114基于边33a到达基准位置RP的定时以及边33b到达基准位置RP的定时，检测与扫描方向(X轴方向)交叉的方向(Y轴方向)上的手30的位置偏移。例如，位置检测部114基于从边33a到达基准位置RP的定时到边33b到达基准位置RP的定时的手30的移动行程来检测手30相对于基准位置RP的Y轴方向上的相对位置。关于更详细的计算方法在后面叙述。
当扫描控制部113使手30移动时，位置检测部114还可以基于边33a到达基准位置RP的定时检测扫描方向(X轴方向)上的手30的位置偏移。具体地，计算边33a到达基准位置RP的定时的手30的位置的X坐标与边33a到达基准位置RP的预定定时的手30的位置的X坐标的差。此外，X坐标是机器人坐标系中的X坐标。预定定时是边33a到达机器人坐标系中的基准位置RP的设计上的X坐标的定时。所谓设计上的X坐标是指与臂40相对于基准位置RP的设计上的设置位置相对的误差是零时的X坐标。
位置检测部114还可以基于在第一扫描控制中边33a到达基准位置RP的定时以及在第二扫描控制中边33a到达基准位置RP的定时检测手30的倾斜(例如绕铅垂轴线的倾斜)。这里的手30的倾斜是指部32的突出方向相对于扫描方向(X轴方向)的倾斜。
例如，位置检测部114基于在第一扫描控制中边33a到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第一扫描控制中的边33a的到达位置”。)、以及在第二扫描控制中边33a到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第二扫描控制中的边33a的到达位置”。)计算手30的倾斜。具体地，基于第一扫描控制中的边33a的到达位置的X坐标和Y坐标、以及第二扫描控制中的边33a的到达位置的X坐标和Y坐标计算手30的倾斜。此外，X坐标和Y坐标是机器人坐标系中的X坐标和Y坐标。关于更详细的计算方法在后面叙述。位置检测部114可以基于手30的倾斜的检测结果来修正手30的位置偏移的检测结果。关于更详细的修正方法在后面叙述。
移动指令修正部115修正手30的目标位置(目标位置保持部111存储的目标位置)，以缩小位置检测部114检测出的手30的位置偏移。例如，移动指令修正部115以与上述位置偏移相同的修正量向与位置偏移的方向相反的方向修正手30的目标位置。
移动指令修正部115还可以修正手30的目标姿势(目标位置保持部111存储的目标姿势)，以缩小位置检测部114检测出的手30的倾斜。例如，移动指令修正部115以与手30倾斜的角度相同的修正量向与手30倾斜的方向相反的方向修正手30的摆动角度目标值。
在手30的位置偏移以及倾斜的至少一个超过允许水平的情况下，设置不良通知部116向用户通知臂40的设置不良。例如，设置不良通知部116在位置检测部114检测出的手30的倾斜超过允许水平的情况下将该意思通知给用户。另外，设置不良通知部116当在第一扫描位置以及第二扫描位置的任一个中边33a、33b不通过基准位置RP的情况下向用户通知臂40的设置不良。例如，设置不良通知部116通过对液晶监视器等显示设备进行显示来向用户通知臂40的设置不良。
扫描控制部113、位置检测部114以及移动指令修正部115可以以预定的定时重复进行沿扫描方向的手30的移动、手30的位置偏移的检测、以及手30的目标位置的修正。该情况下，设置不良通知部116可以在位置检测部114的检测结果与位置检测部114的前次的检测结果的差超过允许水平的情况下，向用户通知臂40的劣化(例如轴承、带或者减速器等的劣化)。
控制器100将彼此不同的第一位置以及第二位置(例如上述第一位置RP1以及第二位置RP2)各个作为基准位置，执行扫描控制部113对手30的移动，基于当扫描控制部113将第一位置RP1作为基准位置而使手30移动时边33a到达第一位置RP1的定时以及当扫描控制部113将第二位置RP2作为基准位置而使手30移动时边33a到达第二位置RP2的定时，检测臂40的基台41的倾斜。
控制器100可以被构成为将彼此不同的第一位置以及第二位置(例如上述第一位置RP1以及第二位置RP2)的各个作为基准位置，沿与第一线和第二线交叉的扫描方向使手30通过臂40移动，使得第一线和第二线通过基准位置，基于边33a到达第一位置RP1的定时和边33a到达第二位置RP2的定时检测臂40的基台41(基部)的倾斜。
进一步地，控制器100可以构成为修正臂40的控制指令，以缩小由基台41的倾斜引起的手30的位置偏移。例如，控制器100具有臂倾斜检测部121和回转指令修正部122。
臂倾斜检测部121以第一位置RP1以及第二位置RP2的各个作为基准位置，执行扫描控制部113对手30的移动，基于当扫描控制部113将第一位置RP1作为基准位置而使手30移动时边33a到达第一位置RP1的定时、当扫描控制部113将第二位置RP2作为基准位置而使手30移动时边33a到达第二位置RP2的定时来检测臂40的基台41的倾斜。
例如，臂倾斜检测部121基于边33a到达第一位置RP1的定时的手30的位置(以下，称为“向第一位置RP1的到达位置”。)以及边33a到达第二位置RP2的定时的手30的位置(以下，称作“向第二位置RP2的到达位置”。)计算手30的倾斜。具体地，基于机器人坐标系中向第一位置RP1的到达位置的X坐标和Y坐标、以及机器人坐标系中向第二位置RP2的到达位置的X坐标和Y坐标计算基台41的倾斜。关于更详细的计算方法在后面叙述。
回转指令修正部122(指令修正部)修正臂40的控制指令，以缩小由于臂倾斜检测部121检测出的基台41的倾斜引起的手30的位置偏移。例如，回转指令修正部122以与基台41倾斜的角度相同的修正量向与基台41倾斜的方向相反的方向修正第一臂43的摆动角度目标值。扫描控制部113可以基于由回转指令修正部122修正的控制指令，使手30通过臂40沿扫描方向移动，使得边33a、33b再次通过基准位置RP。位置检测部114可以基于边33a再次到达基准位置RP的定时和边33b再次到达基准位置RP的定时来再次检测手30的位置。
控制器100可以被构成为还执行：使手30通过臂40沿与扫描方向交叉的交叉扫描方向移动，使得第一线与第二线的一者以及第三线通过基准位置；基于当手30沿着交叉扫描方向移动时第一线以及第二线的所述一者到达基准位置RP的定时、第三线到达基准位置RP的定时，还检测在与交叉扫描方向交叉的方向上的手30的位置偏移。
例如，控制器100还具有交叉扫描控制部131。交叉扫描控制部131使手30通过臂40沿与扫描方向正交的交叉扫描方向移动，使得第二线以及第三线通过基准位置。例如，交叉扫描控制部131在使手30的顶端部朝向机器人坐标系的X轴正方向的状态下，使手30通过臂40沿Y轴方向移动，以使得指标部33的边33c、33b通过某一个处理站10的基准位置RP。
交叉扫描控制部131可以在与交叉扫描方向正交的方向上在彼此不同的第三扫描位置和第四扫描位置的各个中，使手30通过臂40沿交叉扫描方向移动。例如，交叉扫描控制部131在使手30的顶端部朝向机器人坐标系的X轴正方向的状态下，在X轴方向上的位置彼此不同的第三扫描位置和第四扫描位置的各个中使手30通过臂40沿Y轴方向移动。
第三扫描位置以及第四扫描位置被设定为无论在哪个中边33c、33b均通过基准位置RP。以下，将在第三扫描位置上沿交叉扫描方向使手30移动的控制称为“第三扫描控制”，将在第四扫描位置上沿交叉扫描方向使手30移动的控制称为“第四扫描控制”。
当交叉扫描控制部131使手30移动时，位置检测部114还可以基于边33c到达基准位置RP的定时和边33b到达基准位置RP的定时检测与交叉扫描方向(Y轴方向)正交的方向(X轴方向)上的手30的位置偏移。例如，位置检测部114基于从边33c到达基准位置RP的定时到边33b到达基准位置RP的定时的手30的移动行程检测手30相对于基准位置RP的X轴方向上的相对位置。关于更详细的计算方法在后面叙述。
位置检测部114还可以基于当交叉扫描控制部131使手30移动时边33c到达基准位置RP的定时检测交叉扫描方向(Y轴方向)上的手30的位置偏移。具体地，计算边33c到达基准位置RP的定时的手30的位置的Y坐标与边33c到达基准位置RP的预定定时的手30的位置的Y坐标的差。此外，Y坐标是机器人坐标系中的Y坐标。预定定时是边33c到达机器人坐标系中的基准位置RP的设计上的Y坐标的定时。所谓设计上的Y坐标是指与臂40相对于基准位置RP的设计上的设置位置相对的误差是零时的Y坐标。
位置检测部114还可以基于在第三扫描控制中边33c到达基准位置RP的定时以及在第四扫描控制中边33c到达基准位置RP的定时检测手30的倾斜(例如绕铅垂轴线的倾斜)。这里的手30的倾斜是指部32的突出方向相对于扫描方向(X轴方向)的倾斜。例如，位置检测部114基于在第三扫描控制中边33c到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第三扫描控制中的边33c的到达位置”。)、在第四扫描控制中边33c到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第四扫描控制中的边33c的到达位置”。)计算手30的倾斜。具体地，基于第三扫描控制中的边33c的到达位置的X坐标以及Y坐标、第四扫描控制中边33c的到达位置的X坐标以及Y坐标计算手30的倾斜。此外，X坐标和Y坐标是机器人坐标系中的X坐标和Y坐标。关于更详细的计算方法在后面叙述。
控制器100可以构成为执行：使手30通过臂40升降，以使得手30通过基准位置；基于升降的手30到达基准位置的高度的定时检测手30的高度。控制器100可以被构成为还执行基于手30的上部到达基准位置的高度的定时、手30的下部到达基准位置的高度的定时检测手30的厚度。
控制器100可以被构成为：在水平的预定方向(以下，称为“移位方向”。)上在彼此不同的第一高度扫描位置和第二高度扫描位置的各个上使手30升降，基于在第一高度扫描位置中升降的手30到达基准位置的定时和在第二高度扫描位置中升降的手30到达基准位置的定时，还检测手30的倾斜。例如控制器100还具有高度扫描控制部141、高度检测部142以及升降指令修正部143。
高度扫描控制部141使手30通过臂40升降，以通过基准位置。例如高度扫描控制部141在使手30的顶端部朝向了机器人坐标系的X轴正方向的状态下，使手30通过臂40升降，以通过某一个处理站10的基准位置RP。
高度扫描控制部141可以在移位方向上在彼此不同的第一高度扫描位置和第二高度扫描位置的各个上使手30通过臂40升降。例如，高度扫描控制部141在使手30的顶端部朝向机器人坐标系的X轴正方向的状态下，在X轴方向上的彼此不同的第一高度扫描位置和第二高度扫描位置的各个上使手30通过臂40升降。第一高度扫描位置和第二高度扫描位置被设定为无论在哪个中手30都通过基准位置RP。以下，将在第一高度扫描位置中使手30升降的控制称为“第一高度扫描控制”，将在第二高度扫描位置中使手30升降的控制称为“第二高度扫描控制”。
当高度扫描控制部141使手30升降时，高度检测部142基于手30到达基准位置RP的高度的定时检测手30的高度偏移(Z轴方向中的手30的位置偏移)。具体地，计算手30的上部或者下部到达基准位置RP的高度的定时的手30的位置的Z坐标与手30的上部或者下部到达基准位置RP的高度的预定定时的手30的位置的Z坐标的差。此外，Z坐标是机器人坐标系中的Z坐标。预定定时是手30的上部或者下部到达机器人坐标系中的基准位置RP的设计上的Z坐标的定时。所谓设计上的Z坐标是指针对臂40相对于基准位置RP的设计上的设置高度的误差是零时的Z坐标。
当高度扫描控制部141使手30升降时，高度检测部142可以基于手30的上部到达基准位置RP的高度的定时和手30的下部到达基准位置RP的高度的定时检测手30的厚度。例如，高度检测部142检测从手30的下部到达基准位置RP的高度的定时到手30的上部到达基准位置RP的高度的定时的手30的升降行程作为手30的厚度。
高度检测部142还可以基于在第一高度扫描控制中手30的上部或者下部到达基准位置RP的高度的定时和在第二高度扫描控制中手30的上部或者下部到达基准位置RP的高度的定时检测手30的倾斜。这里的手30的倾斜是指指部32的突出方向相对于移位方向(X轴方向)的倾斜。例如，高度检测部142基于在第一高度扫描控制中手30的上部或者下部到达基准位置RP的高度的定时的手30的位置的X坐标和Z坐标、在第二高度扫描控制中手30的上部或者下部到达基准位置RP的高度的定时的手30的位置的X坐标和Z坐标计算手30的倾斜。此外，Z坐标是机器人坐标系中的Z坐标。设置不良通知部116在高度检测部142检测出的手30的倾斜超过允许水平的情况下将该意思通知给用户。
升降指令修正部143修正手30的目标高度(目标位置保持部111存储的Z轴方向的目标位置)，以缩小高度检测部142检测出的手30的高度偏移。例如，升降指令修正部143以与上述高度偏移相同的修正量向与高度偏移的方向相反的方向修正手30的目标高度。
图5是例示控制器100的硬件构成的框图。如图5所示，电路190包含一个或者多个处理器191、内存192、存储器193、驱动器194以及输入输出端口195。存储器193具有例如非易失性的半导体内存等计算机可读取的存储介质。存储器193存储有程序，所述程序用于使控制器100执行：使手30通过臂40沿与第一线以及第二线交叉的扫描方向移动，以使得第一线和第二线通过基准位置；基于手30沿着扫描方向移动时第一线到达基准位置的定时、第二线到达基准位置的定时检测与扫描方向交叉的方向上的手30的位置偏移。例如，存储器193存储有用于构成控制器100的各功能模块的程序。内存192暂时存储从存储器193的存储介质加载的程序以及处理器191的运算结果。处理器191通过与内存192协作执行上述程序，来构成控制器100的各功能模块。驱动器194按照来自处理器191的指令驱动臂40的升降致动器45以及旋转致动器46、47、48。输入输出端口195按照来自处理器191的指令在与铅垂传感器12以及水平传感器13之间进行电信号的输入输出。此外，电路190不一定限于通过程序构成各功能。例如，电路190可以通过专用逻辑电路或者对其进行集成的ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit，专用集成电路)构成至少一部分功能。
〔校准步骤〕
控制器100执行使手30通过臂40移动的运送控制，以相对于某一个处理站10进行工件W的运入或者运出。该运送控制方法包含手30相对于处理站10的位置的校准步骤。校准步骤在设置臂40时、更换臂40时等被执行。另外，校准步骤可以以预定的定时重复执行。
校准步骤包含：使手30通过臂40沿与第一线和第二线交叉的扫描方向移动，以使得第一线和第二线通过基准位置；基于当手30沿扫描方向移动时第一线到达基准位置的定时以及第二线到达基准位置的定时检测与扫描方向交叉的方向上的手30的位置偏移。
例如，如图6所示，控制器100首先执行步骤S01、S02。在步骤S01中，臂倾斜检测部121以第一位置RP1以及第二位置RP2的各个作为基准位置，执行扫描控制部113对手30的移动，基于扫描控制部113以第一位置RP1为基准位置使手30移动时边33a到达第一位置RP1的定时、扫描控制部113以第二位置RP2为基准位置使手30移动时边33a到达第二位置RP2的定时来检测臂40的基台41的倾斜。关于步骤S01的具体的内容在后面叙述。在步骤S02中，回转指令修正部122修正臂40的控制指令，以缩小由臂倾斜检测部121检测出的基台41的倾斜引起的手30的位置偏移。例如，回转指令修正部122以与基台41倾斜的角度相同的修正量向与基台41倾斜的方向相反的方向修正第一臂43的摆动角度目标值。
接着，控制器100执行步骤S03、S04。在步骤S03中，扫描控制部113使手30通过臂40沿扫描方向移动，以使得边33a、33b通过基准位置RP，基于边33a到达基准位置RP的定时以及边33b到达基准位置RP的定时，位置检测部114检测手30的位置偏移。关于步骤S03的具体的内容在后面叙述。在步骤S04中，设置不良通知部116确认手30的位置偏移以及倾斜是否在允许水平以内。
当在步骤S04中判定为手30的位置偏移以及倾斜在允许水平以内时，控制器100执行步骤S05。在步骤S05中，移动指令修正部115修正手30的目标位置(目标位置保持部111存储的目标位置)，以缩小位置检测部114检测出的手30的位置偏移。例如，移动指令修正部115以与上述位置偏移相同的修正量向与位置偏移的方向相反的方向修正手30的目标位置。移动指令修正部115还可以修正手30的目标姿势(目标位置保持部111存储的目标姿势)，以缩小位置检测部114检测出的手30的倾斜。例如，移动指令修正部115以与手30倾斜的角度相同的修正量向与手30倾斜的方向相反的方向修正手30的摆动角度目标值。
接着，控制器100执行步骤S06、S07。在步骤S06中，高度扫描控制部141使手30通过臂40升降，以使得通过基准位置RP，高度检测部142基于手30到达基准位置RP的高度的定时检测手30的高度偏移。关于步骤S06的具体的内容在后面叙述。在步骤S07中，设置不良通知部116确认高度检测部142检测出的手30的高度偏移是否在允许水平以内。
当在步骤S07中判定为手30的高度偏移在允许水平以内时，控制器100执行步骤S08。在步骤S08中，升降指令修正部143修正手30的目标高度(目标位置保持部111存储的Z轴方向的目标位置)，以缩小高度检测部142检测出的手30的高度偏移。
当在步骤S04判定为手30的位置偏移以及倾斜不在允许水平以内时、以及在步骤S07判定为手30的高度偏移不在允许水平以内时，控制器100执行步骤S11。在步骤S11中，设置不良通知部116向用户通知臂40的设置不良。以上，校准步骤完成。此外，控制器100可以在步骤S03之前执行步骤S06、S07、S08。另外，控制器100可以省略步骤S05、S08的至少一者。
(基台的倾斜检测步骤)
接着，具体地例示步骤S01中的基台41的倾斜检测步骤。如图7所示，控制器100首先执行步骤S21、S22。在步骤S21中，臂倾斜检测部121向扫描控制部113请求将手30配置在以第一位置RP1为基准位置的移动的开始位置。与此相应，扫描控制部113使手30通过臂40在第一位置RP1的跟前侧(与第一位置RP1相比在X轴方向的负侧)移动，以使手30的顶端部朝向X轴正方向。在步骤S22中，臂倾斜检测部121向扫描控制部113请求开始以第一位置RP1为基准位置的手30的移动。与此相应，扫描控制部113控制臂40，以开始手30向X轴正方向的移动。
接着，控制器100执行步骤S23、S24、S25。在步骤S23中，臂倾斜检测部121等待由处理站10A的铅垂传感器12进行的边33a的检测。在步骤S24中，臂倾斜检测部121从扫描控制部113获取向上述第一位置RP1的到达位置的机器人坐标系中的X坐标和Y坐标(机器人坐标系中的X坐标和Y坐标)。在步骤S25中，臂倾斜检测部121向扫描控制部113请求使手30后退直到以第一位置RP1为基准位置的移动的开始位置为止。与此相应，扫描控制部113使手30通过臂40向X轴负方向移动，直到到达该开始位置。
接着，控制器100执行步骤S26、S27。在步骤S26中，臂倾斜检测部121向扫描控制部113请求将手30配置在以第二位置RP2为基准位置的移动的开始位置。与此相应，扫描控制部113使手30通过臂40移动，以在第二位置RP2跟前(与第二位置RP2相比在X轴方向的负侧)使手30的顶端部朝向X轴正方向。在步骤S27中，臂倾斜检测部121向扫描控制部113请求开始以第二位置RP2为基准位置的手30的移动。与此相应，扫描控制部113控制臂40，以开始手30向X轴正方向的移动。
接着，控制器100执行步骤S28、S29、S31、S32。在步骤S28中，臂倾斜检测部121等待由处理站10B的铅垂传感器12进行的边33a的检测。在步骤S29中，臂倾斜检测部121从扫描控制部113获取向上述第二位置RP2的到达位置的X坐标和Y坐标(机器人坐标系中的X坐标和Y坐标)。在步骤S31中，臂倾斜检测部121向扫描控制部113请求使手30后退直到以第二位置RP2为基准位置的移动的开始位置为止。与此相应，扫描控制部113使手30通过臂40向X轴负方向移动，直到到达该开始位置。在步骤S32中，臂倾斜检测部121基于在步骤S24中获取的向第一位置RP1的到达位置的X坐标和Y坐标、以及在步骤S29中获取的向第二位置RP2的到达位置的X坐标和Y坐标计算基台41的倾斜。例如，臂倾斜检测部121基于下式计算基台41的倾斜(参照图8)。
θb＝tan-1((X2-X1)/(Y2-Y1))…(1)
θb：基台41的倾斜角度。
X1：向第一位置RP1的到达位置的X坐标。
Y1：向第一位置RP1的到达位置的Y坐标。
X2：向第二位置RP2的到达位置的X坐标。
Y2：向第二位置RP2的到达位置的Y坐标。
以上，基台41的倾斜的检测步骤完成。
(手30的位置偏移检测步骤)
接着，例示步骤S03中的手30的位置偏移的检测步骤。如图9所示，控制器100执行步骤S41、S42、S43。在步骤S41中，扫描控制部113执行上述第一扫描控制，位置检测部114进行第一扫描控制中的信息获取。在步骤S42中，扫描控制部113执行上述第二扫描控制，位置检测部114进行第二扫描控制中的信息获取。在步骤S43中，位置检测部114基于在步骤S41、S42中获取的信息计算手30的位置偏移。
图10是例示步骤S41的具体的内容的流程图。如图10所示，控制器100首先执行步骤S51、S52。在步骤S51中，扫描控制部113控制臂40，以在基准位置RP的跟前侧(与基准位置RP相比在X轴方向的负侧)将手30配置在第一扫描位置，使手30的顶端部朝向X轴正方向。在步骤S52中，扫描控制部113控制臂40，以开始手30向X轴正方向的移动。
接着，控制器100执行步骤S53、S54。在步骤S53中，位置检测部114等待由处理站10的铅垂传感器12进行的边33a的检测。在步骤S54中，位置检测部114从扫描控制部113获取边33a到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第一扫描控制中的边33a的到达位置”。)的X坐标和Y坐标(机器人坐标系中的X坐标和Y坐标)。
接着，控制器100执行步骤S55、S56、S57。在步骤S55中，位置检测部114等待由处理站10的铅垂传感器12进行的边33b的检测。在步骤S56中，位置检测部114从扫描控制部113获取边33b到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第一扫描控制中的边33b的到达位置”。)的X坐标和Y坐标(机器人坐标系中的X坐标和Y坐标)。在步骤S57中，扫描控制部113使手30通过臂40向X轴负方向移动，直到到达步骤S52中的移动的开始位置为止。通过以上，获取在X轴方向上排列的边33a的点P11与边33b的点P12到达基准位置RP的定时的X坐标和Y坐标(参照图12的(a))。
图11是例示步骤S42的具体的内容的流程图。如图11所示，控制器100首先执行步骤S61、S62。在步骤S61中，扫描控制部113控制臂40，以在基准位置RP的跟前侧(与基准位置RP相比在X轴方向的负侧)将手30配置在第二扫描位置，使手30的顶端部朝向X轴正方向。在步骤S62中，扫描控制部113控制臂40，以开始手30向X轴正方向的移动。
接着，控制器100执行步骤S63、S64。在步骤S63中，位置检测部114等待由处理站10的铅垂传感器12进行的边33a的检测。在步骤S64中，位置检测部114从扫描控制部113获取边33a到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第二扫描控制中的边33a的到达位置”。)的X坐标和Y坐标(机器人坐标系中的X坐标和Y坐标)。
接着，控制器100执行步骤S65、S66、S67。在步骤S65中，位置检测部114等待由处理站10的铅垂传感器12进行的边33b的检测。在步骤S66中，位置检测部114从扫描控制部113获取边33b到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第二扫描控制中的边33b的到达位置”。)的X坐标和Y坐标(机器人坐标系中的X坐标和Y坐标)。在步骤S67中，扫描控制部113使手30通过臂40向X轴负方向移动，直到到达步骤S62的移动的开始位置为止。根据以上，获取在与点P11、P12不同的位置在X轴方向上排列的边33a的点P21和边33b的点P22到达基准位置RP的定时的X坐标和Y坐标(参照图12的(b))。
图13是例示步骤S43的具体的内容的流程图。如图13所示，控制器100执行步骤S71、S72、S73。在步骤S71中，位置检测部114计算边33a到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“到达位置”。)的X坐标与边33a到达基准位置RP的预定定时的手30的位置的X坐标之差。位置检测部114可以计算第一扫描控制中的边33a的到达位置的X坐标与第二扫描控制中的边33a的到达位置的X坐标的平均值。例如，位置检测部114根据下式计算到达位置的X坐标。
Xr＝(X11+X21)/2…(2)
Xr：到达位置的X坐标。
X11：第一扫描控制中的边33a的到达位置的X坐标。
X21：第二扫描控制中的边33a的到达位置的X坐标。
在步骤S72中，位置检测部114基于在第一扫描控制中边33a到达基准位置RP的定时和在第二扫描控制中边33a到达基准位置RP的定时来检测手30的倾斜。例如，位置检测部114基于第一扫描控制中的边33a的到达位置的X坐标和Y坐标与第二扫描控制中的边33a的到达位置的X坐标和Y坐标来计算手30的倾斜。具体地，位置检测部114根据下式计算手30的倾斜(参照图14)。
θh＝tan-1((X11-X21)/(Y21-Y11))…(3)
θh：手30的倾斜角度。
Y11：第一扫描控制中的边33a的到达位置的Y坐标。
Y21：第二扫描控制中的边33a的到达位置的Y坐标。
在步骤S73中，当扫描控制部113使手30移动时，位置检测部114基于边33a到达基准位置RP的定时以及边33b到达基准位置RP的定时检测Y轴方向上的手30的位置偏移。例如，位置检测部114基于从边33a到达基准位置RP的定时到边33b到达基准位置RP的定时的手30的移动行程来检测手30相对于基准位置RP的Y轴方向上的相对位置。位置检测部114可以基于手30的倾斜的检测结果修正手30的位置偏移的检测结果。具体地，位置检测部114通过下式计算Y轴方向上的手30的上述移动行程。
L11＝Y21-Y11…(4)
L12＝X12-X11…(5)
L13＝X22-X21…(6)
L14＝L12·cos(θh)+L12·sin(θh)…(7)
L15＝L13·cos(θh)+L13·sin(θh)…(8)
L16＝(L14+L15)/2…(9)
L11：从Y轴方向上的第一扫描位置向第二扫描位置的行程(以下，称为“移位行程”。)。
X12：第一扫描控制中的边33b的到达位置的X坐标。
X22：第二扫描控制中的边33b的到达位置的X坐标。
L12：第一扫描位置中的移动行程(以下，称为“第一移动行程”。)。
L13：第二扫描位置中的移动行程(以下，称为“第二移动行程”。)。
L14：通过手30的倾斜角度θh修正的第一移动行程。
L15：通过手30的倾斜角度θh修正的第二移动行程。
L16：移动行程。
此外，由手30的倾斜导致的手30的位置偏移的修正通过上述式(7)以及(8)进行。通过该修正内容，第一移动行程以及第二移动行程被修正为倾斜角度θh是零时的行程。
位置检测部114基于移动行程检测Y轴方向上的手30的位置偏移。例如，如图15所示，在移动行程L16小于Y轴方向上的位置偏移是零时的移动行程L17的情况下，位置检测部114检测出手30以与移动行程L17和移动行程L16的行程差L21相当的偏移量向Y轴正方向偏移。另外，在移动行程L16大于移动行程L17的情况下，位置检测部114检测出手30以与移动行程L16和移动行程L17的行程差L22相当的偏移量向Y轴负方向偏移。
此外，如上述那样，控制器100可以还具备交叉扫描控制部131。位置检测部114还可以基于当交叉扫描控制部131使手30移动时边33c到达基准位置RP的定时和边33b到达基准位置RP的定时检测手30的位置偏移。该情况下，位置检测部114可以将根据扫描控制部113对手30的移动(以下，称为“扫描控制”。)检测出的手30的位置偏移和根据交叉扫描控制部131对手30的移动(以下，称为“交叉扫描控制”。)检测出的手30的位置偏移进行平均来导出手30的位置偏移。以下，例示与交叉扫描控制相应的手30的位置偏移检测步骤。
如图16所示，控制器100执行步骤S81、S82、S83。在步骤S81中，扫描控制部113执行上述第三扫描控制，位置检测部114进行第三扫描控制中的信息获取。在步骤S82中，扫描控制部113执行上述第四扫描控制，位置检测部114进行第四扫描控制中的信息获取。在步骤S83中，位置检测部114基于在步骤S81、S82获取的信息计算手30的位置偏移。
图17是例示步骤S81的具体的内容的流程图。如图17所示，控制器100首先执行步骤S91、S92。在步骤S91中，交叉扫描控制部131控制臂40，以在基准位置RP的跟前侧(与基准位置RP相比在Y轴方向的负侧)将手30配置在第三扫描位置，并使手30的顶端部朝向X轴正方向。在步骤S92中，交叉扫描控制部131控制臂40，以开始手30向Y轴正方向的移动。
接着，控制器100执行步骤S93、S94。在步骤S93中，位置检测部114等待由处理站10的铅垂传感器12进行的边33c的检测。在步骤S94中，位置检测部114从交叉扫描控制部131获取边33c到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第三扫描控制中的边33c的到达位置”。)的X坐标和Y坐标(机器人坐标系中的X坐标和Y坐标)。
接着，控制器100执行步骤S95、S96、S97。在步骤S95中，位置检测部114等待由处理站10的铅垂传感器12进行的边33b的检测。在步骤S96中，位置检测部114从交叉扫描控制部131获取边33b到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第三扫描控制中的边33b的到达位置”。)的X坐标和Y坐标(机器人坐标系中的X坐标和Y坐标)。在步骤S97中，交叉扫描控制部131使手30通过臂40向Y轴负方向移动，直到到达在步骤S92中的移动的开始位置为止。根据以上，获取在Y轴方向上排列的边33c的点P31与边33b的点P32到达基准位置RP的定时的X坐标和Y坐标(参照图19的(a))。
图18是例示步骤S82的具体的内容的流程图。如图18所示，控制器100首先执行步骤S101、S102。在步骤S101中，交叉扫描控制部131控制臂40，使得在基准位置RP的跟前侧(与基准位置RP相比在Y轴方向的负侧)将手30配置在第四扫描位置，使手30的顶端部朝向X轴正方向。在步骤S102中，交叉扫描控制部131控制臂40，使得手30开始向Y轴正方向移动。
接着，控制器100执行步骤S103、S104。在步骤S103中，位置检测部114等待由处理站10的铅垂传感器12进行的边33c的检测。在步骤S104中，位置检测部114从交叉扫描控制部131获取边33c到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第四扫描控制中的边33c的到达位置”。)的X坐标和Y坐标(机器人坐标系中的X坐标和Y坐标)。
接着，控制器100执行步骤S105、S106、S107。在步骤S105中，位置检测部114等待由处理站10的铅垂传感器12进行的边33b的检测。在步骤S106中，位置检测部114从交叉扫描控制部131获取边33b到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“第四扫描控制中的边33b的到达位置”。)的X坐标和Y坐标(机器人坐标系中的X坐标和Y坐标)。在步骤S107中，交叉扫描控制部131使手30通过臂40向Y轴负方向移动，直到到达步骤S102中的移动的开始位置为止。根据以上，获取在与点P31、P32不同的位置在Y轴方向排列的边33c的点P41与边33b的点P42到达基准位置RP的定时的X坐标和Y坐标(参照图19的(b))。
图20是例示步骤S83的具体的内容的流程图。如图20所示，控制器100执行步骤S111、S112、S113。在步骤S111中，位置检测部114计算边33c到达基准位置RP的定时的手30的位置(以下，称为“到达位置”。)的Y坐标与边33c到达基准位置RP的预定定时的手30的位置的Y坐标之差。位置检测部114可以计算第三扫描控制中的边33c的到达位置的Y坐标与第四扫描控制中的边33c的到达位置的Y坐标的平均值。例如，位置检测部114根据下式计算到达位置的Y坐标。
Yr＝(Y31+Y41)/2…(11)
Yr：到达位置的Y坐标。
Y31：第三扫描控制中的边33c的到达位置的Y坐标。
Y41：第四扫描控制中的边33c的到达位置的Y坐标。
在步骤S112中，位置检测部114基于在第三扫描控制中边33c到达基准位置RP的定时和在第四扫描控制中边33c到达基准位置RP的定时检测手30的倾斜。例如，位置检测部114基于第三扫描控制中的边33c的到达位置的X坐标和Y坐标以及第四扫描控制中的边33c的到达位置的X坐标和Y坐标计算手30的倾斜。具体地，位置检测部114根据下式计算手30的倾斜。
θh＝tan-1((Y31-Y41)/(X41-X31))…(12)
θh：手30的倾斜角度。
X31：第三扫描控制中的边33c的到达位置的X坐标。
X41：第四扫描控制中的边33c的到达位置的X坐标。
在步骤S113中，当交叉扫描控制部131使手30移动时，位置检测部114基于边33c到达基准位置RP的定时和边33b到达基准位置RP的定时检测手30在X轴方向上的位置偏移。例如，位置检测部114基于从边33c到达基准位置RP的定时到边33b到达基准位置RP的定时的手30的移动行程，检测手30相对于基准位置RP的X轴方向上的相对位置。位置检测部114可以基于手30的倾斜的检测结果修正手30的位置偏移的检测结果。具体地，位置检测部114通过下式计算X轴方向上的手30的上述移动行程。
L31＝X41-X31…(13)
L32＝Y32-Y31…(14)
L33＝Y42-Y41…(15)
L34＝L32·cos(θh)+L32·sin(θh)…(16)
L35＝L33·cos(θh)+L33·sin(θh)…(17)
L36＝(L34+L35)/2…(18)
L31：X轴方向上从第三扫描位置到第四扫描位置的行程(以下，称为“移位行程”。)。
Y32：第三扫描控制中的边33b的到达位置的Y坐标。
Y42：第四扫描控制中的边33b的到达位置的Y坐标。
L32：第三扫描位置中的移动行程(以下，称为“第三移动行程”。)。
L33：第四扫描位置中的移动行程(以下，称为“第四移动行程”。)。
L34：通过手30的倾斜角度θh修正的第三移动行程。
L35：通过手30的倾斜角度θh修正的第四移动行程。
L36：移动行程。
此外，由于手30的倾斜导致手30的位置偏移的修正在上述式(16)以及(17)中进行。根据该修正内容，第三移动行程以及第四移动行程被修正为倾斜角度θh是零时的行程。
位置检测部114基于移动行程检测X轴方向上的手30的位置偏移。例如，在移动行程L36小于X轴方向上的位置偏移是零时的移动行程L37的情况下，位置检测部114检测手30以相当于移动行程L37与移动行程L36的行程差的偏移量向X轴正方向偏移。另外，在移动行程L36大于移动行程L37的情况下，位置检测部114检测手30以相当于移动行程L36与移动行程L37的行程差的偏移量向X轴负方向偏移。
(手30的高度检测步骤)
接着，例示步骤S06中的手30的高度偏移的检测步骤。如图21所示，控制器100执行步骤S121、S122、S123。在步骤S121中，高度扫描控制部141执行上述第一高度扫描控制，高度检测部142进行第一高度扫描控制中的信息获取。在步骤S122中，高度扫描控制部141执行上述第二高度扫描控制，高度检测部142进行第二高度扫描控制中的信息获取。在步骤S123中，高度检测部142基于在步骤S121、S122中获取的信息计算手30的高度偏移。
图22是例示步骤S121的具体的内容的流程图。如图22所示，控制器100首先执行步骤S131、S132。在步骤S131中，高度扫描控制部141控制臂40，以在基准位置RP的下方将手30配置在上述第一高度扫描位置，并使手30的顶端部朝向X轴正方向。在步骤S132中，高度扫描控制部141控制臂40，以开始手30向Z轴正方向的移动(上升)。
接着，控制器100执行步骤S133、S134。在步骤S133中，高度检测部142等待由处理站10的水平传感器13进行的手30的上部的检测。在步骤S134中，高度检测部142从高度扫描控制部141获取手30的上部到达基准位置RP的高度的定时的手30的位置(以下，称为“第一高度扫描控制中的上部的到达位置”。)的Z坐标(机器人坐标系中的Z坐标)。
接着，控制器100执行步骤S135、S136、S137。在步骤S135中，高度检测部142等待由处理站10的水平传感器13进行的手30的下部的检测。在步骤S136中，高度检测部142从高度扫描控制部141获取手30的下部到达基准位置RP的高度的定时的手30的位置(以下，称为第一高度扫描控制中的下部的到达位置”。)的Z坐标(机器人坐标系中的Z坐标)。
在步骤S137中，高度扫描控制部141使手30通过臂40向Z轴负方向移动(下降)，直到到达步骤S132中的移动的开始位置为止。根据以上，获取在与X轴垂直的相同面内的手30上部的点P111与手30的下部的点P112到达基准位置RP的高度的定时的Z坐标(参照图24的(a))。
图23是例示步骤S122的具体的内容的流程图。如图23所示，控制器100首先执行步骤S141、S142。在步骤S141中，高度扫描控制部141控制臂40，在基准位置RP的下方将手配置在上述第二高度扫描位置，并使手30的顶端部朝向X轴正方向。在步骤S142中，高度扫描控制部141控制臂40，以开始手30向Z轴正方向的移动(上升)。
接着，控制器100执行步骤S143、S144。在步骤S143中，高度检测部142等待由处理站10的水平传感器13进行的手30的上部的检测。在步骤S144中，高度检测部142从高度扫描控制部141获取手30的上部到达基准位置RP的高度的定时的手30的位置(以下，称为“第二高度扫描控制中的上部的到达位置”。)的Z坐标(机器人坐标系中的Z坐标)。
接着，控制器100执行步骤S145、S146、S147。在步骤S145中，高度检测部142等待由处理站10的水平传感器13进行的手30的下部的检测。在步骤S146中，高度检测部142从高度扫描控制部141获取手30的下部到达基准位置RP的高度的定时的手30的位置(以下，称为“第二高度扫描控制中的下部的到达位置”。)的Z坐标(机器人坐标系中的Z坐标)。在步骤S147中，高度扫描控制部141使手30通过臂40向Z轴负方向移动(下降)，直到到达步骤S142中的移动的开始位置为止。根据以上，获取在与点P111、P112不同的位置在与X轴垂直的相同面内的手30的上部的点P121与手30的下部的点P122到达基准位置RP的高度的定时的Z坐标(参照图24的(b))。
图25是例示步骤S123的具体的内容的流程图。如图25所示，控制器100执行步骤S151、S152、S153。在步骤S151中，高度检测部142计算手30的上部到达基准位置RP的高度的定时的手30的位置(以下，称为“到达位置”。)的Z坐标与手30的上部到达基准位置RP的高度的预定定时的手30的位置的Z坐标之差。高度检测部142可以计算第一高度扫描控制中的手30的到达位置的Z坐标与第二高度扫描控制中的手30的到达位置的Z坐标的平均值。例如，高度检测部142根据下式计算到达位置的Z坐标。
Zr＝(Z11+Z21)/2…(21)
Zr：到达位置的Z坐标。
Z11：第一高度扫描控制中的上部的到达位置的Z坐标。
Z21：第二高度扫描控制中的上部的到达位置的Z坐标。
在步骤S152中，高度检测部142基于手30的上部到达基准位置RP的高度的定时以及手30的下部到达基准位置RP的高度的定时检测手30的厚度。例如，高度检测部142将从手30的下部到达基准位置RP的高度的定时到手30的上部到达基准位置RP的高度的定时的手30的升降行程检测为手30的厚度。高度检测部142可以计算第一高度扫描控制中的手30的厚度与第二高度扫描控制中的手30的厚度的平均值。例如，高度检测部142通过下式计算手30的厚度。
T1＝Z12-Z11…(22)
T2＝Z22-Z21…(23)
T＝(T1+T2)/2…(24)
Z12：第一高度扫描控制中的下部的到达位置的Z坐标。
Z22：第二高度扫描控制中的下部的到达位置的Z坐标。
在步骤S153中，高度检测部142基于第一高度扫描控制中手30的上部到达基准位置RP的高度的定时与在第二高度扫描控制中手30的上部到达基准位置RP的高度的定时检测手30的倾斜。例如，高度检测部142基于在第一高度扫描控制中手30的上部到达基准位置RP的高度的定时的手30的位置的X坐标和Z坐标、以及在第二高度扫描控制中手30的上部到达基准位置RP的高度的定时的手30的位置的X坐标和Z坐标计算手30的倾斜。例如，高度检测部142根据下式计算手30的倾斜。
θh2＝tan-1((Z11-Z21)/(Xh2-Xh1))…(25)
θh2：绕与Y轴平行的轴线的手30的倾斜角度。
Xh1：第一高度扫描位置的X坐标。
Xh2：第二高度扫描位置的X坐标。
〔本实施方式的效果〕
如以上说明的那样，运送系统2包括：手30，支承作为运送对象的工件W；臂40，使手30移动；扫描控制部113，使手30通过臂40沿与边33a和边33b交叉的扫描方向移动，以使得被固定于手30的彼此不平行的边33a和边33b通过工件W的运送路径中的已知的基准位置RP；以及位置检测部114，基于当扫描控制部113使手30移动时边33a到达基准位置RP的定时和边33b到达基准位置RP的定时来检测在与扫描方向交叉的方向上的手30的位置偏移。
通过检测指标(边33a和边33b)向基准位置RP的到达的构成，能够检测在与扫描方向交叉的方向上的手30的位置。因此，对以简单的构成高精度地进行手30的位置的校准是有效的。
位置检测部114还可以基于扫描控制部113使手30移动时边33a到达基准位置Rp的定时来检测扫描方向上的手30的位置偏移。该情况下，通过检测指标(边33a和边33b)向基准位置RP的到达的构成，能够检测扫描方向上的手30的位置以及在与扫描方向交叉的方向上的手30的位置这两者。因此，能够以简单的构成更高精度地进行手30的位置的校准。
扫描控制部113在与扫描方向交叉的方向上在彼此不同的第一扫描位置与第二扫描位置的各个中沿扫描方向使手30移动，位置检测部114还可以基于当扫描控制部113在第一扫描位置中使手30移动时边33a到达基准位置RP的定时、以及当扫描控制部113在第二扫描位置使手30移动时边33a到达基准位置RP的定时来检测手30的倾斜。该情况下，能够通过检测指标(边33a和边33b)向基准位置RP的到达的构成还检测手30的倾斜。因此，能够以简单的构成更高精度地进行手30的位置的校准。
位置检测部114可以基于手30的倾斜的检测结果来修正手30的位置偏移的检测结果。该情况下，能够以简单的构成更高精度地进行手30的位置的校准。
运送系统2还可以包括臂倾斜检测部121，所述臂倾斜检测部121将彼此不同的第一位置RP1和第二位置RP2的各个作为基准位置RP，执行扫描控制部113对手30的移动，并基于当扫描控制部113以第一位置RP1为基准位置RP使手30移动时边33a到达第一位置RP1的定时、以及当扫描控制部113以第二位置RP2为基准位置RP使手30移动时边33a到达第二位置RP2的定时来检测臂40的基台41的倾斜。该情况下，通过检测指标向第一位置RP1的到达的构成以及检测指标向第一位置RP1的到达的构成，也能检测臂40的基台41的倾斜。因此，能够以简单的构成更高精度地进行手30的位置的校准。
运送系统2还包括回转指令修正部122，修正臂40的控制指令，以缩小由臂倾斜检测部121检测出的基台41的倾斜引起的手30的位置偏移，扫描控制部113基于由回转指令修正部122修正的控制指令使手30通过臂40沿扫描方向移动，使得边33a和边33b再次通过基准位置RP，位置检测部114可以基于边33a再次到达基准位置RP的定时和边33b再次到达基准位置RP的定时再次检测手30的位置偏移。该情况下，修正控制指令，以缩小由臂40的基台41的倾斜引起的手30的位置偏移，并按照修正后的控制指令再次检测手30的位置。因此，能够以简单的构成更高精度地进行手30的位置的校准。
运送系统2还可以包括交叉扫描控制部131，所述交叉扫描控制部131使手30通过臂40沿与扫描方向交叉的交叉扫描方向移动，以使边33a和边33b的一者以及被固定于手30且与边33a和边33b的任一个均不平行的边33c通过基准位置RP，位置检测部114还可以基于当交叉扫描控制部131使手30移动时边33a和边33b的所述一者到达基准位置RP的定时以及边33c到达基准位置RP的定时，检测在与交叉扫描方向交叉的方向上的手30的位置偏移。该情况下，由于通过检测指标向基准位置RP的到达的构成而得到的信息增加，因此能够以简单的构成更高精度地进行手30的位置的校准。
位置检测部114还可以基于边33c到达基准位置RP的定时检测交叉扫描方向上的手30的位置偏移。该情况下，由于通过检测指标向基准位置RP的到达的构成得到的信息进一步增加，因此能够以简单的构成更高精度地进行手30的位置的校准。
以上，对实施方式进行了说明，本发明不一定限于上述的方式，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变形。
符号说明
2…运送系统，30…手，33a…边(第一线)，33b…边(第二线)，33c…边(第三线)，40…臂，41…基台(基部)，113…扫描控制部，114…位置检测部，121…臂倾斜检测部，122…回转指令修正部(指令修正部)，131…交叉扫描控制部，141…高度扫描控制部，RP…基准位置，RP1…第一位置，RP2…第二位置，W…工件(基板)。

Claims (9)

1.一种运送系统，包括：
手，支承作为运送对象的基板；
臂，使所述手移动；
扫描控制部，使所述手通过所述臂沿与第一线和第二线交叉的扫描方向移动，以使被固定于所述手的彼此不平行的所述第一线和所述第二线通过所述基板的运送路径中的已知的基准位置；以及
位置检测部，基于当所述扫描控制部使所述手移动时所述第一线到达所述基准位置的定时以及所述第二线到达所述基准位置的定时来检测在与所述扫描方向交叉的方向上的所述手的位置偏移。
2.如权利要求1所述的运送系统，其中，
所述位置检测部还基于当所述扫描控制部使所述手移动时所述第一线到达所述基准位置的定时，来检测所述扫描方向上的所述手的位置偏移。
3.如权利要求1或2所述的运送系统，其中，
所述扫描控制部在与所述扫描方向交叉的方向上彼此不同的第一扫描位置与第二扫描位置的各个扫描位置上使所述手沿所述扫描方向移动，
所述位置检测部还基于当所述扫描控制部在所述第一扫描位置使所述手移动时所述第一线到达所述基准位置的定时以及当所述扫描控制部在所述第二扫描位置使所述手移动时所述第一线到达所述基准位置的定时来检测所述手的倾斜。
4.如权利要求3所述的运送系统，其中，
所述位置检测部基于所述手的倾斜的检测结果来修正所述手的位置偏移的检测结果。
5.如权利要求1或2所述的运送系统，还包括：
臂倾斜检测部，以彼此不同的第一位置和第二位置的各个作为所述基准位置，执行所述扫描控制部对所述手的移动，并基于当所述扫描控制部以所述第一位置作为所述基准位置使所述手移动时所述第一线到达所述第一位置的定时、以及当所述扫描控制部以所述第二位置作为所述基准位置使所述手移动时所述第一线到达所述第二位置的定时，来检测所述臂的基部的倾斜。
6.如权利要求5所述的运送系统，还包括：
指令修正部，修正所述臂的控制指令，以缩小由所述臂倾斜检测部检测出的所述基部的倾斜引起的所述手的位置偏移，
其中，所述扫描控制部基于通过所述指令修正部修正的所述控制指令使所述手通过所述臂沿所述扫描方向移动，以使所述第一线和所述第二线再次通过所述基准位置，
所述位置检测部基于所述第一线再次到达所述基准位置的定时和所述第二线再次到达所述基准位置的定时，来再次检测所述手的位置偏移。
7.如权利要求1或2所述的运送系统，还包括：
交叉扫描控制部，使所述手通过所述臂沿与所述扫描方向交叉的交叉扫描方向移动，以使所述第一线和所述第二线的一者以及第三线通过所述基准位置，所述第三线被固定于所述手且与所述第一线和所述第二线的任一个均不平行，
其中，所述位置检测部还基于当所述交叉扫描控制部使所述手移动时所述第一线和所述第二线的所述一者到达所述基准位置的定时以及所述第三线到达所述基准位置的定时，来检测在与所述交叉扫描方向交叉的方向上的所述手的位置偏移。
8.如权利要求7所述的运送系统，其中，
所述位置检测部还基于所述第三线到达所述基准位置的定时来检测所述交叉扫描方向上的所述手的位置偏移。
9.一种运送控制方法，包括：
使支承作为运送对象的基板的手通过臂沿与第一线和第二线交叉的扫描方向移动，以使被固定于所述手的彼此不平行的所述第一线和所述第二线通过所述基板的运送路径中的已知的基准位置；以及
基于当所述手沿所述扫描方向移动时所述第一线到达所述基准位置的定时以及所述第二线到达所述基准位置的定时，来检测在与所述扫描方向交叉的方向上的所述手的位置偏移。
CN201911058998.XA 2018-12-18 2019-11-01 运送系统以及运送控制方法 Active CN111332833B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018236119A JP7103200B2 (ja) 2018-12-18 2018-12-18 搬送システム及び搬送制御方法
JP2018-236119 2018-12-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111332833A true CN111332833A (zh) 2020-06-26
CN111332833B CN111332833B (zh) 2023-03-24

Family

ID=71072182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911058998.XA Active CN111332833B (zh) 2018-12-18 2019-11-01 运送系统以及运送控制方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11638998B2 (zh)
JP (1) JP7103200B2 (zh)
KR (1) KR102477371B1 (zh)
CN (1) CN111332833B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11654578B2 (en) * 2020-09-17 2023-05-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot system and offset acquisition method
JP2022096193A (ja) * 2020-12-17 2022-06-29 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200403179A (en) * 2002-08-12 2004-03-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Robot system for transferring substrates and substrate transferring container used by the same
JP2005123261A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Yaskawa Electric Corp 教示治具
JP2011183492A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Rorze Corp 自動位置ずれ補正方法、及び自動位置教示方法。
TW201546943A (zh) * 2014-02-05 2015-12-16 Tokyo Electron Ltd 基板搬送機構之位置檢測方法、記憶媒體及基板搬送機構之位置檢測裝置
WO2016189740A1 (ja) * 2015-05-28 2016-12-01 株式会社安川電機 ロボットシステム、教示治具及び教示方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5025926A (en) * 1987-07-07 1991-06-25 Empak, Inc. Package
KR100192961B1 (ko) * 1995-12-29 1999-06-15 윤종용 카세트 잠금기가 장착된 웨이퍼 측정 장치 및 그작동방법
US5905850A (en) * 1996-06-28 1999-05-18 Lam Research Corporation Method and apparatus for positioning substrates
US6466841B2 (en) * 2001-02-14 2002-10-15 Xerox Corporation Apparatus and method for determining a reference position for an industrial robot
US8634633B2 (en) * 2003-11-10 2014-01-21 Brooks Automation, Inc. Wafer center finding with kalman filter
US9269529B2 (en) * 2007-12-27 2016-02-23 Lam Research Corporation Systems and methods for dynamic alignment beam calibration
KR101478249B1 (ko) * 2008-06-13 2014-12-31 삼성전자주식회사 웨이퍼 정렬 방법 및 이를 이용한 정렬 장비
JP5995404B2 (ja) * 2011-01-26 2016-09-21 ナブテスコ株式会社 ウエハ搬送ロボット
JP5803155B2 (ja) 2011-03-04 2015-11-04 セイコーエプソン株式会社 ロボット位置検出装置及びロボットシステム
US9352466B2 (en) * 2012-06-01 2016-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Robot positioning system for semiconductor tools
JP6339909B2 (ja) * 2014-09-17 2018-06-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6506984B2 (ja) 2015-02-13 2019-04-24 東京エレクトロン株式会社 基板検出装置、基板検出方法及び基板処理システム
US10871366B2 (en) * 2018-08-16 2020-12-22 Mitutoyo Corporation Supplementary metrology position coordinates determination system for use with a robot
US10751883B2 (en) * 2018-08-16 2020-08-25 Mitutoyo Corporation Robot system with supplementary metrology position coordinates determination system
US10913156B2 (en) * 2018-09-24 2021-02-09 Mitutoyo Corporation Robot system with end tool metrology position coordinates determination system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200403179A (en) * 2002-08-12 2004-03-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Robot system for transferring substrates and substrate transferring container used by the same
JP2005123261A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Yaskawa Electric Corp 教示治具
JP2011183492A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Rorze Corp 自動位置ずれ補正方法、及び自動位置教示方法。
TW201546943A (zh) * 2014-02-05 2015-12-16 Tokyo Electron Ltd 基板搬送機構之位置檢測方法、記憶媒體及基板搬送機構之位置檢測裝置
WO2016189740A1 (ja) * 2015-05-28 2016-12-01 株式会社安川電機 ロボットシステム、教示治具及び教示方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111332833B (zh) 2023-03-24
US11638998B2 (en) 2023-05-02
JP2020098851A (ja) 2020-06-25
KR102477371B1 (ko) 2022-12-13
JP7103200B2 (ja) 2022-07-20
US20200189115A1 (en) 2020-06-18
KR20200075749A (ko) 2020-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9099508B2 (en) Method for automatic measurement and for teaching-in of location positions of objects within a substrate processing system by means of sensor carriers and associated sensor carrier
KR101817395B1 (ko) 기판 반송 기구의 위치 검출 방법, 기억 매체 및 기판 반송 기구의 위치 검출 장치
US10279485B2 (en) Robot system and method of detecting deformation of end effector
CN111332833B (zh) 运送系统以及运送控制方法
CN107530877A (zh) 机器人的示教方法及机器人
JPWO2015079740A1 (ja) ロボットシステムおよびロボットシステムの制御方法
KR20120112241A (ko) 로봇 아암형 반송 장치 및 아암형 반송 장치
WO2016125752A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
CN107186714A (zh) 一种精确定位方法、定位系统以及机械手装置
CN210668297U (zh) 晶圆调节装置及晶圆传送系统
CN116472604A (zh) 对准装置以及对准方法
KR102518689B1 (ko) 웨이퍼 정렬시스템 및 웨이퍼 정렬방법
JP6187118B2 (ja) 搬送装置
US20230311306A1 (en) Robot and hand orientation adjustment method
US10403539B2 (en) Robot diagnosing method
TWI833477B (zh) 基板運送機器人的控制裝置以及關節馬達的控制方法
US20240058952A1 (en) Controller for substrate transfer robot and control method for joint motor
JP6984711B1 (ja) ロボット位置校正システム、ロボット位置校正方法およびロボット位置校正プログラム
WO2023204143A1 (ja) 基板搬送ロボットの制御装置及び基板搬送ロボットの制御方法
JP2024085664A (ja) ロボットの自動教示方法及びロボット制御装置
CN118204964A (zh) 机器人的自动示教方法及机器人控制装置
JP2022164308A (ja) システム、製造方法、制御方法、プログラム、媒体
KR20240076864A (ko) 진공 챔버에 구비되는 로봇 조립체의 티칭 시스템
CN118204963A (zh) 机器人的自动示教方法及机器人控制装置
CN117944040A (zh) 示教方法、存储在介质中执行示教方法的程序及传送系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant