KR20120112241A - 로봇 아암형 반송 장치 및 아암형 반송 장치 - Google Patents

로봇 아암형 반송 장치 및 아암형 반송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120112241A
KR20120112241A KR1020120033286A KR20120033286A KR20120112241A KR 20120112241 A KR20120112241 A KR 20120112241A KR 1020120033286 A KR1020120033286 A KR 1020120033286A KR 20120033286 A KR20120033286 A KR 20120033286A KR 20120112241 A KR20120112241 A KR 20120112241A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
link
center position
conveying
sensor
edge
Prior art date
Application number
KR1020120033286A
Other languages
English (en)
Inventor
도오루 사에끼
야스미찌 미에노
유우지 우라베
도시오 가미가끼
요오지 마스이
Original Assignee
신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2011077268A external-priority patent/JP2012210676A/ja
Priority claimed from JP2011233562A external-priority patent/JP2013093396A/ja
Application filed by 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 filed Critical 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Publication of KR20120112241A publication Critical patent/KR20120112241A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1692—Calibration of manipulator
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는 반송 대상물을 보유 지지하는 엔드 이펙터의 대형화나 센서의 손상, 반송 효율의 저감을 수반하는 일 없이, 반송 대상물의 보유 지지 상태를 적절하게 검출 가능한 로봇 아암형 반송 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 과제는 아암형 반송 장치와는 다른 장소에 설치한 얼라이너 등에 차례대로 반송 대상물을 반송하는 일 없이, 반송 대상물의 중심 위치를 검출 가능한 아암형 반송 장치를 제공하는 것이다.
반송 대상물(W)을 보유 지지하는 제1 링크(21)를 포함하는 복수의 링크(21?22?23)를 관절부(24?25?26)를 통해 수평면 내에서 회전 가능하게 접속하여 구성되는 아암 기구(2)와, 아암 기구(2)를 구성하는 복수의 링크(21?22?23) 중 제1 링크(21)보다도 기단부측의 링크(22)에 장착되고, 장착 위치에 따라 정해지는 검출 위치(Se)에 반송 대상물(W)이 있는지를 검출하는 센서(3)를 갖고, 센서(3)를 장착한 링크(22)에 대하여 제1 링크(21)가 근접하는 방향으로 관절부(24)를 회전 구동한 경우에 제1 링크(21)에 정규로 보유 지지되는 반송 대상물(W)이 검출 위치(Se)를 통과하여 검출할 수 있도록, 센서(3)의 장착 위치가 설정되어 있다.
정원형 반송 대상물(W)을 보유 지지하는 제1 링크(1021)를 회전축(C1)을 통해 수평면 내에서 회전 가능해지도록 베이스 부재인 제2 링크(1022)에 장착한 아암 기구(102)와, 상기 제2 링크(1022)에 상기 회전축(C1)과 함께 장착되고, 장착 위치에 따라 정해지는 검출 위치(Se)에 정원형 반송 대상물(W)의 엣지가 위치한 것을 검출하는 엣지 검출부(103)와, 상기 제2 링크(1022)에 대한 상기 제1 링크(1021)의 회전 각도 θ를 검출하는 회전 각도 검출부(1027)와, 정원형 반송 대상물(W)의 엣지가 엣지 검출부(103)를 통과했을 때에 회전 각도 검출부(1027)에서 검출된 대응하는 회전 각도 θ에 기초하여 상기 링크(1021)에 대한 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치를 산출하는 중심 위치 산출부(1041)를 구비하여 구성하였다.

Description

로봇 아암형 반송 장치 및 아암형 반송 장치 {ROBOT ARM TYPE TRANSFER APPARATUS AND ARM TYPE TRANSFER APPARATUS}
본 발명은, 복수의 링크를 회전 가능하게 접속하여 구성되는 로봇 아암형 반송 장치에 관한 것으로, 특히 반송 대상물의 보유 지지 상태를 검출하는 기능을 적정화한 로봇 아암형 반송 장치에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 회전 가능한 링크를 갖는 아암형 반송 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼와 같은 정원형(正圓刑) 반송 대상물의 중심 위치를 검출하고, 위치 어긋남을 보정하는 기능을 적정화한 아암형 반송 장치에 관한 것이다.
얇은 원반 형상을 이루는 반도체 웨이퍼 등의 반송 대상물을 제조 공정을 따라 반송하는 반송 장치가 알려져 있다. 그중에서도, 관절부를 통해 복수의 링크를 회전 가능하게 직렬 접속하여 구성되고, 각 관절부를 회전 구동함으로써, 소정 피치로 반송 대상물을 수납한 수납 케이스로부터 반송 대상물을 1매씩 취출하여 반송하는 로봇 아암형 반송 장치가 있다.
이러한 로봇 아암에 있어서, 선단의 링크인 엔드 이펙터(제1 링크)에는, 반송 대상물을 보유 지지하기 위한 보유 지지부가 설치되어 있다. 반송 대상물을 보유 지지하기 위한 수단으로서, 진공 흡착으로 보유 지지하는 방법이나 메커니컬 척에 의해 끼움 지지하는 방법, 기타, 단지 단순히 적재하는 방법 등 다양한 수단이 있지만, 어떻게 하든 엔드 이펙터가 반송 대상물을 적절하게 보유 지지하고 있는지의 여부를 검출할 필요가 있다.
그것을 위한 하나의 수단으로서 특허문헌 1에는, 엔드 이펙터에, 반송 대상물의 유무를 검출하는 포토 센서나 정전 센서 등의 센서를 설치하는 것이 개시되어 있다.
또한, 반도체 웨이퍼 등의 얇은 정원형 반송 대상물을 제조 공정을 따라 반송하는 반송 장치가 알려져 있다. 그중에서도, 관절부를 통해 복수의 링크를 회전 가능하게 직렬 접속하여 구성되고, 각 관절부를 회전 구동함으로써, 소정 피치로 반송 대상물을 수납한 수납 케이스로부터 반송 대상물을 1매씩 취출하여 반송하는 아암형 반송 장치가 있다.
정원형 반송 대상물을 처리 장치에 반송할 때, 일반적인 반송 시스템에서는, 정원형 반송 대상물의 위치의 어긋남을 보정하고, 적정하게 반송 대상물을 반송하기 위해, 얼라이너라고 불리는 장치를 사용하여, 위치 정렬이 행해지고 있다. 위치 정렬을 하는 방향은 X 및 Y방향과 얼라이너의 회전축 방향의 θ방향의 3방향이다.
특허문헌 2에는, 정원형 반송 대상물의 위치 정렬을 하는 수단으로서, X 및 Y방향, θ방향의 어긋남을 검출하고, 위치 정렬을 하는 방법이 개시되어 있다.
일본 특허 출원 공개 제2002-270674호 공보 일본 특허 출원 공개 평8-222611호 공보
그러나 상기와 같은 로봇 아암형 반송 장치에는, 예를 들어 웨이퍼의 수납 피치가 짧은 수납 케이스 내부 등의 좁은 공간에 엔드 이펙터가 출입 가능해지도록, 엔드 이펙터에 가능한 한 소형화가 요구되고 있지만, 상기와 같이 엔드 이펙터 자체에 센서를 설치하는 구성에서는, 센서를 장착하기 위한 스페이스가 엔드 이펙터에 필요해져, 엔드 이펙터 자체가 대형화되어 버린다. 또한, 예를 들어 처리 장치 내부의 고온 영역이나 저온 영역에 엔드 이펙터를 출입시키는 경우에는, 엔드 이펙터와 함께 센서가 고온 영역이나 저온 영역에 출입하여, 센서가 손상되어 버릴 우려가 있다.
한편, 상기 문제를 회피하는 하나의 수단으로서, 엔드 이펙터에 있어서의 반송 대상물의 유무를 검출하기 위한 센서를, 로봇 아암형 반송 장치 이외의 다른 장치에 장착하는 것을 생각할 수 있지만, 센서를 장착하는 장소를 확보할 필요나 검출할 때마다 별도 장치에 설치한 센서의 소정 검출 위치까지 반송 대상물을 반송할 필요가 있어, 반송 효율을 손상시켜 버린다.
본 발명은 이러한 과제에 착안하여 이루어진 것이며, 그 제1 목적은 반송 대상물을 보유 지지하는 엔드 이펙터의 대형화나 센서의 손상, 반송 효율의 저감을 수반하는 일 없이, 반송 대상물의 보유 지지 상태를 적절하게 검출 가능한 로봇 아암형 반송 장치를 제공하는 것이다.
또한, 특허문헌 2에 개시되어 있는 방법이면, 반송 중, 아암형 반송기와는 다른 장소에 설치한 얼라이너 상에서만, 정원형 반송 대상물의 중심의 위치를 검출할 수 있어, 정원형 반송 대상물을 반송할 때에는, 일단 얼라이너의 부분에 정원형 반송 대상물을 반송하고, 위치 정렬을 하고나서, 또한, 취출하여 목적으로 하는 장소에 운반하게 되고, 얼라이너로의 반송 시간과 위치 정렬을 하는 만큼, 시간이 걸려 버린다고 하는 문제점이 있었다.
또한, 특허문 헌2을 포함하는 일반적인 얼라이너는 각 방향의 위치 어긋남량을 검출 후, X 및 Y방향, 회전 방향으로 각각에 설치된 기동축에서 검출한 어긋남을 보정하므로, 얼라이너 하나에 대하여, 3개의 구동축을 설치하지 않으면 안 되어, 비용이 든다고 하는 문제도 있었다.
본 발명은, 이러한 문제를 해소하고, 단시간에 정원형 반송 대상물의 중심 위치를 검출하는 것을 가능하게 하는 동시에, 검출한 정원형 반송 대상물의 중심 위치에 기초하여, 정원형 반송 대상물의 위치 어긋남을 판정하는 아암형 반송 장치를 제공하는 것을 제2 목적으로 하고 있다.
본 발명은, 이러한 제1 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 수단을 강구한 것이다.
즉, 본 발명의 로봇 아암형 반송 장치는, 반송 대상물을 보유 지지하는 제1 링크를 포함하는 복수의 링크를 관절부를 통해 수평면 내에서 회전 가능하게 접속하여 구성되는 아암 기구와, 상기 아암 기구를 구성하는 복수의 링크 중 상기 제1 링크보다도 기단부측의 링크에 장착되고, 장착 위치에 따라 정해지는 검출 위치에 상기 반송 대상물이 있는지를 검출하는 센서를 구비하여 이루어지고, 상기 센서를 장착한 링크에 대하여 상기 제1 링크가 근접하는 방향으로 상기 관절부를 회전 구동한 경우에 상기 제1 링크에 정규(正規)로 보유 지지되는 반송 대상물이 상기 검출 위치를 통과하여 검출할 수 있도록, 상기 센서의 장착 위치가 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 센서를 장착한 링크에 대하여 제1 링크가 근접하는 방향으로 관절부를 회전 구동하는 것만으로, 제1 링크에 정규로 보유 지지되는 반송 대상물이 검출 위치를 통과하여 검출할 수 있도록, 센서의 장착 위치가 설정되어 있으므로, 제1 링크가 반송 대상물을 보유 지지하고 있는지의 여부를 검출할 수 있고, 반송 대상물의 유무를 검출하기 위해 반송 장치 이외의 별도 장치에 설치한 소정 검출 위치까지 반송 대상물을 반송할 필요가 없어져, 반송 효율을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 반송 대상물을 보유 지지하는 제1 링크보다도 기단부측의 링크에 센서가 장착되어 있으므로, 종래와 같이 제1 링크(엔드 이펙터)에 센서를 장착하고 있는 경우에 비해 제1 링크를 박형화할 수 있고, 예를 들어 수납 피치가 짧은 수납 케이스 내부 등의 좁은 공간에 제1 링크를 출입시키는 요구에도 대응하는 것이 가능해진다. 또한, 반송 대상물을 보유 지지하는 제1 링크보다도 기단부측의 링크에 센서가 장착되어 있으므로, 예를 들어 처리 장치 내부의 고온 영역이나 저온 영역에 제1 링크가 출입하는 경우라도, 제1 링크와 함께 센서가 고온 영역이나 저온 영역에 출입하는 것을 피하여, 센서가 손상되는 것을 회피하는 것이 가능해진다.
반송 대상물(W)이 보유 지지되어 있는지의 여부뿐만 아니라, 반송 대상물이 소정 위치로부터 위치가 어긋난 상태로 보유 지지되어 있는지의 여부를 검출하기 위해서는, 상기 반송 대상물을 소정 속도로 이동시켜 당해 반송 대상물의 일단부로부터 타단부까지가 상기 검출 위치를 통과하는데 필요로 하는 시간을 계측하고, 계측한 시간과 상기 제1 링크의 소정 위치에 보유 지지되어 있을 때의 소정 시간의 오차에 따라 상기 반송 대상물이 상기 소정 위치로부터 위치가 어긋나 있는지의 여부를 판정하는 판정부를 설치하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명은, 이상과 같이 구성하고 있으므로, 센서를 장착한 링크에 대하여 제1 링크가 근접하는 방향으로 관절부를 회전 구동하는 것만으로, 반송 대상물을 보유 지지하고 있는지의 여부를 검출할 수 있고, 불필요한 동작을 최대한 저감하여 반송 효율을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 반송 대상물을 보유 지지하는 제1 링크보다도 기단부측의 링크에 센서를 장착하고 있으므로, 센서의 설치 스페이스를 없애 제1 링크를 소형화할 수 있는 동시에, 제1 링크와 함께 센서가 고온?저온 영역에 출입하는 것을 피하여, 센서가 손상되는 것을 회피하는 것이 가능해진다. 따라서, 이들 문제를 수반하는 일 없이, 반송 대상물의 보유 지지 상태를 적절하게 검출 가능한 로봇 아암형 반송 장치를 제공하는 것이 가능해진다.
본 발명은, 이러한 제2 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 수단을 강구한 것이다.
즉, 본 발명의 아암형 반송 장치는, 정원형 반송 대상물을 보유 지지하는 링크를 회전축을 통해 수평면 내에서 회전 가능해지도록 베이스 부재에 장착한 아암 기구와, 상기 베이스 부재에 상기 회전축과 함께 장착되고 장착 위치에 따라 정해지는 검출 위치에 정원형 반송 대상물의 엣지가 위치한 것을 검출하는 엣지 검출부와, 상기 베이스 부재에 대한 상기 링크의 회전 각도를 검출하는 회전 각도 검출부와, 정원형 반송 대상물의 엣지가 상기 엣지 검출부를 통과했을 때에 회전 각도 검출부에서 검출된 대응하는 회전 각도에 기초하여 상기 링크에 대한 정원형 반송 대상물의 중심 위치를 산출하는 중심 위치 산출부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성하면, 정원형 반송 대상물을 보유 지지한 링크를 베이스 부재의 엣지 검출부에 통과시키는 것만으로, 아암형 반송 장치와는 별도로 설치된 얼라이너 등에 차례대로 반송하여 반송 대상물의 위치 정렬을 할 필요가 없고, 회전 각도 검출부와 중심 위치 산출부로부터 정원형 반송 대상물의 중심 위치 좌표를 산출할 수 있으므로, 반송 및 위치 정렬의 시간을 대폭으로 단축하고, 비용도 대폭으로 삭감하는 것이 가능해진다.
또한, 정원형 반송 대상물이 본래 있어야 할 중심 위치 좌표로부터의 위치 어긋남을 판정하기 위해서는, 상기 중심 위치 산출부에서 산출되는 중심 위치에 기초하여 정원형 반송 대상물의 위치 어긋남을 검출하는 중심 위치 어긋남 판정부를 구비하고, 이 중심 위치 어긋남 판정부가, 미리 주어진 기준 중심 위치와, 링크에 적재된 측정해야 할 정원형 반송 대상물에 대하여 상기 중심 위치 산출부에 산출시켰을 때의 실제 중심 위치에 기초하여, 상기 기준 중심 위치로부터 상기 실제 중심 위치까지의 중심 위치 어긋남을 판정하도록 구성해 두면 적합하다.
이상 설명한 본 발명에 따르면, 정원형 반송 대상물을 링크 기단부측에 설치된 엣지 검출부에 통과시키는 것만으로, 얼라이너 등에 차례대로 반송하여, 정원형 반송 대상물의 위치 정렬을 하지 않아도, 정원형 반송 대상물의 중심 위치 좌표를 산출할 수 있으므로, 반송 및 위치 정렬의 시간을 대폭으로 단축하고, 비용도 대폭으로 삭감하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 로봇 아암형 반송 장치를 도시하는 사시도.
도 2는 로봇 아암의 동작을 도시하는 사시도.
도 3은 로봇 아암의 센서 부분을 도시하는 확대 사시도.
도 4는 로봇 아암의 동작을 모식적으로 도시하는 평면도.
도 5는 반송 대상물을 소정 위치에 보유 지지하고 있는 상태와, 소정 위치로부터 위치가 어긋나 보유 지지하고 있는 상태를 비교하여 도시하는 모식도.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 아암을 도시하는 사시도.
도 7는 동 아암형 반송 장치의 동작을 도시하는 사시도.
도 8은 동 아암의 엣지 검출부를 도시하는 확대 사시도.
도 9는 동 아암의 동작을 모식적으로 도시하는 평면도.
도 10는 엣지를 통과 종료했을 때의 정원형 반송 대상물의 엣지와 중심 위치의 관계를 도시하는 x?y 좌표도.
도 11은 링크 회전 시의 정원형 반송 대상물의 움직임을 도시하는 모식도.
도 12은 정원형 반송 대상물의 중심 위치 어긋남을 판정하는 기능을 설명하기 위한 설명도.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다.
본 실시 형태의 로봇 아암형 반송 장치는, 도 1 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 원반 형상을 이루는 반도체 웨이퍼 등의 반송 대상물(W)을 보유 지지하는 엔드 이펙터라고도 불리는 제1 링크(21)를 포함하는 복수의 링크(21?22?23)를 관절부(24?25?26)를 통해 수평면 내에서 회전 가능하게 접속하여 구성된 아암 기구(2)와, 제1 링크(21)에 보유 지지되는 반송 대상물(W)을 검출하기 위한 센서(3)와, 아암 기구(2)에 있어서의 각각의 관절부(24?25?26)의 회전 구동을 제어함으로써, 제1 링크(21)로 보유 지지한 반송 대상물(W)을 원하는 위치에 반송하는 제어부(4)를 갖고 있다.
아암 기구(2)는, 도 1 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 선단측에서 반송 대상물(W)을 보유 지지하는 제1 링크(21)와, 제1 링크(21)의 기단부(21b)를 선단부(22a)에 수평면 내에서 회전 가능하게 접속한 제2 링크(22)와, 제2 링크(22)의 기단부(22b)를 선단부(23a)에 수평면 내에서 회전 가능하게 접속한 제3 링크(23)와, 제3 링크(23)의 기단부(23b)를 수평면 내에서 회전 가능하게 지지하는 베이스(20)를 갖는다. 제1 링크(21)는, 평면에서 보아 대략 Y자 형상 또한 판 형상을 이루고, 원반 형상의 반송 대상물(W)의 주연에 대응하는 형상의 단차부(21c)가 상면에 형성되어 있다. 단차부(21c)는, 반송 대상물(W)이 놓이는 적재면이며, 외주측보다도 내주측이 낮게 형성됨으로써, 반송 대상물을 보유 지지하는 기능을 발휘하고 있다. 제1 링크(21)의 기단부(21b) 및 제2 링크(22)의 선단부(22a)는, 서로 연직 방향을 따른 회전축(C1) 주위에 수평면 내에서 회전 가능하게 접속되어 제1 관절부(24)를 구성하고 있다. 이와 마찬가지로, 제2 링크(22)의 기단부(22b) 및 제3 링크(23)의 선단부(23a), 제3 링크(23)의 기단부(23b) 및 베이스(20)도 서로 연직 방향을 따른 회전축(C2?C3) 주위에 수평면 내에서 회전 가능하게 접속되어 각각 제2 관절부(25), 제3 관절부(26)를 구성하고 있다. 이들 각각의 관절부(24?25?26)는, 모터 등을 사용한 동력부(M)에 의해, 다른 관절부와 독립하여 회전 구동하여 각 링크(21?23?24)의 각도 θ를 변경 가능하게 구성되어 있다(도 4 참조).
도 3에 도시하는 바와 같이, 반송 대상물(W)을 검출하기 위한 센서(3)는, 발광 소자(30) 및 수광 소자(31)로 이루어지는 광전 센서 등과 같이, 장착 위치에 따른 검출 위치(Se)에 반송 대상물(W)이 있는지를 검출하는 것으로, 발광 소자(30) 및 수광 소자(31)를 연결하는 광의 통로인 검출 위치(Se)를 반송 대상물(W)이 통과하여, 발광 소자(30)로부터 수광 소자(31)를 향하는 광이 차광되는지의 여부에 따라 반송 대상물(W)을 검출한다. 이 센서(3)는, 도 1 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 아암 기구(2)를 구성하는 복수의 링크(21?22?23) 중 제1 링크(21)보다도 기단부측에 있는 제2 링크(22)의 기단부(22b)에 장착되어 있고, 도 2 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 센서(3)를 장착한 제2 링크(22)에 대하여 제1 링크(21)가 근접하는 방향으로 제1 관절부(24)를 회전 구동한 경우에, 제1 링크(21)에 정규로 보유 지지되는 반송 대상물(W)이 검출 위치(Se)를 통과하여 검출할 수 있도록, 센서(3)의 장착 위치가 설정되어 있다. 또한, 센서(3)는, 관절부(24?25?26)를 회전 구동했을 때에, 복수의 링크(21?22?23)에 간섭하지 않도록, 그 장착 위치가 설정되어 있다. 즉, 센서(3)는, 각각의 링크(21?22?23)의 회전 궤도를 피한 위치에 장착되어 있다고도 말할 수 있다.
도 1이나 도 2에 도시하는 제어부(4)는, CPU, 메모리 및 인터페이스를 구비하는 통상의 마이크로 컴퓨터 유닛에 의해 구성되어, 메모리 내에 반송 제어 루틴 등의 소요되는 프로그램이 기입되어 있고, CPU는 적절하게 필요한 프로그램을 호출하여 실행함으로써, 주변 하드 리소스와 협동하여, 원하는 반송 동작이나 반송 대상물(W)의 보유 지지 상태를 판정하는 판정부(41)를 실현한다.
이 판정부(41)에 의해, 상기 센서를 사용한 보유 지지 상태 체크 처리가 실행된다. 즉, 도 4의 (a)에 도시하는 바와 같이, 반송원의 FOUP(Front Open Unified Pod) 등의 수납 케이스(Ca)에 대하여 제1 링크(21)만을 삽입하고, 제1 링크(21)로 반도체 웨이퍼 등의 반송 대상물(W)을 보유 지지하고, 수납 케이스(Ca)로부터 반송 대상물(W)을 취출하는 동작을 실행한 경우에, 도 2 및 도 4의 (b)에 도시하는 바와 같이, 센서(3)가 장착되어 있는 제2 링크(22)에 대하여 제1 링크(21)를 근접하는 방향으로 제1 관절부(24)를 회전 구동하여, 제1 링크(21)에 보유 지지되어 있을 반송 대상물(W)을 이동시켜 검출 위치(Se)를 통과시킨다. 이 경우, 제2 링크(22)에 대한 제1 링크(21)의 각도 θ가 검출 위치(Se)에 반송 대상물(W)이 있을 소정 각도[예를 들어 180도, 도 4의 (b) 참조]일 때의 센서(3)의 검출 결과에 따라 반송 대상물(W)의 보유 지지 상태를 판정한다. 구체적으로는, 센서(3)에 의해 차폐 상태가 검출된 경우에는, 반송 대상물(W)이 보유 지지되어 있다고 판정하여 다음 반송 동작으로 이동하는 한편, 센서(3)에 의해 투광 상태가 검출된 경우에는, 반송 대상물(W)이 보유 지지되어 있지 않다고 판정하여 에러 처리로 이동한다.
이상과 같이 본 실시 형태에 관한 로봇 아암형 반송 장치는, 반송 대상물(W)을 보유 지지하는 제1 링크(21)를 포함하는 복수의 링크(21?22?23)를 관절부(24?25?26)를 통해 수평면 내에서 회전 가능하게 접속하여 구성되는 아암 기구(2)와, 아암 기구(2)를 구성하는 복수의 링크(21?22?23) 중 제1 링크(21)보다도 기단부측의 링크(22)에 장착되고, 장착 위치에 따라 정해지는 검출 위치(Se)에 반송 대상물(W)이 있는지를 검출하는 센서(3)를 구비하여 이루어지고, 센서(3)를 장착한 링크(22)에 대하여 제1 링크(21)가 근접하는 방향으로 관절부(24)를 회전 구동한 경우에 제1 링크(21)에 정규로 보유 지지되는 반송 대상물(W)이 검출 위치(Se)를 통과하여 검출할 수 있도록, 센서(3)의 장착 위치가 설정되어 있다.
이와 같이, 센서(3)를 장착한 링크(22)에 대하여 제1 링크(21)가 근접하는 방향으로 관절부(24)를 회전 구동하는 것만으로, 제1 링크(21)에 정규로 보유 지지되는 반송 대상물(W)이 검출 위치(Se)를 통과하여 검출할 수 있도록, 센서(3)의 장착 위치가 설정되어 있으므로, 제1 링크(21)가 반송 대상물(W)을 보유 지지하고 있는지의 여부를 검출할 수 있고, 반송 대상물(W)의 유무를 검출하기 위해 반송 장치 이외의 별도 장치에 설치한 소정 검출 위치까지 반송 대상물을 반송할 필요가 없어져, 반송 효율을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 반송 대상물(W)을 보유 지지하는 제1 링크(21)보다도 기단부측의 링크(22)에 센서(3)가 장착되어 있으므로, 종래와 같이 제1 링크(엔드 이펙터)에 센서를 장착하고 있는 경우에 비해 제1 링크를 박형화할 수 있고, 예를 들어 수납 피치가 짧은 수납 케이스 내부 등의 좁은 공간에 제1 링크를 출입시키는 요구에도 대응하는 것이 가능해진다. 또한, 반송 대상물(W)을 보유 지지하는 제1 링크(21)보다도 기단부측의 링크(22)에 센서가 장착되어 있으므로, 예를 들어 처리 장치 내부의 고온 영역이나 저온 영역에 제1 링크가 출입하는 경우라도, 제1 링크와 함께 센서가 고온 영역이나 저온 영역에 출입하는 것을 피하여, 센서가 손상되는 것을 회피하는 것이 가능해진다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면에 기초하여 설명하였지만, 구체적인 구성은, 이들 실시 형태에 한정되는 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명뿐만 아니라 특허청구의 범위에 의해 개시되고, 또한 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.
예를 들어, 본 실시 형태에서는, 센서(3)는, 제2 링크(22)에 장착되어 있지만, 제1 링크(21)보다도 기단부측의 링크이면, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 제3 링크(23)에 장착해도 된다. 본 실시 형태에 있어서 아암 기구는, 3개의 링크(21 내지 23)를 수평면 내에서 회전 가능하게 접속하여 구성하고 있지만, 2개 또는 4개 이상의 링크를 접속하여 구성한 것이어도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 반송 대상물(W)이 제1 링크(21)에 보유 지지되어 있는지의 여부를 검출하도록 구성되어 있지만, 도 5에 도시하는 바와 같이, 반송 대상물(W)이 제1 링크(21)에 있어서의 정규인 소정 위치(p1)로부터 위치가 어긋난 상태로 보유 지지되어 있는지의 여부를 판정하도록 구성해도 된다. 즉, 반송 대상물(W)을 소정 속도(예를 들어 속도 V)로 이동시켜 반송 대상물(W)의 일단부(eg1)로부터 타단부(eg2)까지가 검출 위치(Se)를 통과하는데 필요로 하는 시간 t를 계측하고, 계측한 시간 t와 제1 링크(21)의 소정 위치(p1)에 보유 지지되어 있을 때의 소정 시간 ts의 오차(|t－ts|)에 따라 반송 대상물(W)이 소정 위치(p1)로부터 위치가 어긋나 있는지의 여부를 판정하는 판정부(41)를 설치하고 있다. 구체적으로는, 판정부(41)는, 반송 대상물(W)의 중심(P)이 소정 위치(p1)와 일치할(소정 위치에서 보유 지지되어 있는 상태) 때에, 반송 대상물(W)의 일단부(eg1)로부터 타단부(eg2)까지가 검출 위치(Se)를 통과하는데 필요로 하는 소정 시간 ts를 미리 설정해 두고, 계측한 시간 t와 소정 시간 ts의 오차(|t－ts|)가 소정 범위 내이면(|t－ts|≤th, th는 소정 임계값을 나타냄), 반송 대상물(W)이 소정 위치(p1)에서 보유 지지되어 있다고 판정하는 한편, 상기 오차(|t－ts|)가 소정 범위 내가 아니면(|t－ts|＞th), 반송 대상물(W)이 소정 위치(p1)로부터 위치가 어긋난 상태로 보유 지지되어 있다고 판정한다. 이와 같이 구성하면, 관절부(24)를 회전 구동하여 반송 대상물(W)을 소정 속도로 검출 위치(Se)를 통과시키는 것만으로, 제1 링크(21)에 반송 대상물(W)이 보유 지지되어 있는지의 여부를 검출할 수 있을 뿐 아니라, 반송 대상물(W)이 제1 링크(21)에 있어서의 소정 위치(p1)로부터 위치가 어긋난 상태로 보유 지지되어 있는지의 여부를 검출하는 것이 가능해진다. 또한, 반송 대상물(W)인 웨이퍼의 주연부(엣지)에 절결부(노치)가 있는 경우에는, 이 절결부(노치)를 피한 부위가 검출 위치(Se)를 통과하도록 하면 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 센서로서 투과식의 광전 센서를 사용하고 있지만, 반사식의 광전 센서를 사용해도 된다.
또한, 상기에 서술한 궤도 보정은, 복수의 링크를 회전 가능하게 직렬 접속하여 구성되는 아암 기구를 구비한 반송 장치에 적용하고 있지만, 이것 이외의 아암 기구를 사용한 반송 장치에도 적용 가능하다. 예를 들어, 복수의 링크를 병렬 접속한 패러렐 머니퓰레이터 등의 반송 장치를 들 수 있다.
기타, 본 실시 형태에서는, 웨이퍼 등의 반송 대상물(W)을 제1 링크(엔드 이펙터)에 적재함으로써 반송 대상물(W)을 보유 지지하도록 구성하고 있지만, 진공 흡착이나 메커니컬 척 등으로 반송 대상물(W)을 보유 지지하도록 구성해도 된다.
각 부의 구체적인 구성은, 상술한 실시 형태에만 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
이하, 본 발명의 다른 일 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다.
본 실시 형태의 아암형 반송 장치는 로봇 아암 타입의 것으로, 도 6 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 원반 형상을 이루는 반도체 웨이퍼 등의 정원형 반송 대상물(W)을 보유 지지하는 엔드 이펙터라고도 불리는 제1 링크(1021)를 포함하는 복수의 링크(1021?1022?1023)를 관절부(1024?1025?1026)를 통해 수평면 내에서 회전 가능하게 접속하여 구성된 아암 기구(102)와, 제1 링크(1021)에 보유 지지되는 정원형 반송 대상물(W)의 엣지를 검출하기 위한 엣지 검출부(103)와, 아암 기구(102)에 있어서의 각각의 관절부(1024?1025?1026)의 회전 구동을 제어함으로써, 제1 링크(1021)로 보유 지지한 정원형 반송 대상물(W)을 원하는 위치에 반송하는 제어부(104)를 갖고 있다.
아암 기구(102)는, 도 6 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 선단측에서 정원형 반송 대상물(W)을 보유 지지하는 제1 링크(1021)와, 제1 링크(1021)의 기단부(1021b)를 선단부(1022a)에 수평면 내에서 회전 가능하게 접속한 제2 링크(1022)와, 제2 링크(1022)의 기단부(1022b)를 선단부(1023a)에 수평면 내에서 회전 가능하게 접속한 제3 링크(1023)와, 제3 링크(1023)의 기단부(1023b)를 수평면 내에서 회전 가능하게 지지하는 베이스(1020)를 갖는다. 제1 링크(1021)는, 평면에서 보아 대략 Y자 형상 또한 판 형상을 이루고, 정원형 반송 대상물(W)의 주연에 대응하는 형상의 단차부(1021c)가 상면에 형성되어 있다. 단차부(1021c)는, 반송 대상물이 놓이는 적재면이며, 외주측보다도 내주측이 낮게 형성됨으로써, 반송 대상물을 보유 지지하는 기능을 발휘하고 있다. 제1 링크(1021)의 기단부(1021b) 및 제2 링크(1022)의 선단부(1022a)는, 서로 연직 방향을 따른 회전축(C1) 주위에 수평면 내에서 회전 가능하게 접속되어 제1 관절부(1024)를 구성하고 있다. 이와 마찬가지로, 제2 링크(1022)의 기단부(1022b) 및 제3 링크(1023)의 선단부(1023a), 제3 링크(1023)의 기단부(1023b) 및 베이스(1020)도 서로 연직 방향을 따른 회전축(C2?C3) 주위에 수평면 내에서 회전 가능하게 접속되어 각각 제2 관절부(1025), 제3 관절부(1026)를 구성하고 있다. 이들 각각의 관절부(1024?1025?1026)는, 모터 등을 사용한 동력부(M)에 의해, 다른 관절부와 독립하여 회전 구동하여 각 링크(1021?1022?1023)의 각도 θ를 변경 가능하게 구성되어 있다(도 9 참조).
상기 제어부(104)는, CPU, 메모리 및 인터페이스를 구비하는 통상의 마이크로 컴퓨터 유닛에 의해 구성되어, 제어 신호를 각 모터에 출력하기 위한 프로그램이 저장되고 있고, CPU는 적절하게 이 프로그램을 판독하여 실행하고, 제1 링크(1021)에 보유 지지된 정원형 반송 대상물(W)을 목적 위치에 반송한다.
이러한 제어에 있어서, 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치가 엔드 이펙터인 제1 링크(1021) 상의 정규(正規) 위치로부터 어긋나 있으면, 제1 링크(1021)의 선단을 소요의 궤도를 따라 원하는 위치로 이동시켜도, 정원형 반송 대상물(W)이 원하는 위치에 반송되지 않는다고 하는 사태가 발생한다.
따라서, 본 실시 형태는 또한, 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치를 검출하기 위해, 제1 링크(1021)에 보유 지지되는 정원형 반송 대상물(W)의 엣지를 검출하기 위한 엣지 검출부(103)와, 제1 링크(1021)의 회전 각도를 검출하기 위한 인코더 등의 회전 각도 검출부(1027)와, 이들 검출부(103, 1027)에 있어서의 검출값에 기초하여 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치를 산출하는 중심 위치 산출부(1041)와, 상기 중심 위치 산출부(1041)에 의해 얻어진 중심 위치 좌표를 기초로 있어야 할 중심 위치로부터의 어긋남을 판정하는 중심 위치 어긋남 판정부(1042)를 설치하고 있다.
도 8에 도시하는 바와 같이 정원형 반송 대상물(W)의 엣지를 검출하기 위한 상기 엣지 검출부(103)는, 발광 소자(1030) 및 수광 소자(1031)로 이루어지는 광전 센서 등과 같이, 장착 위치에 따른 검출 위치(Se)에서 정원형 반송 대상물(W)의 엣지를 검출하는 것으로, 발광 소자(1030) 및 수광 소자(1031)를 연결하는 광의 통로인 검출 위치(Se)를 정원형 반송 대상물(W)이 통과하여, 발광 소자(1030)로부터 수광 소자(1031)를 향하는 광이 차광되는지의 여부에 따라 정원형 반송 대상물(W)의 엣지를 검출한다. 이 엣지 검출부(103)는, 도 6 내지 도 9에 도시하는 바와 같이, 상기 아암 기구(102)를 구성하는 복수의 링크(1021?1022?1023) 중 제1 링크(1021)보다도 기단부측에 있는 베이스 부재인 제2 링크(1022)의 기단부(1022b)에 장착되어 있고, 도 7 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 상기 엣지 검출부(103)를 장착한 제2 링크(1022)에 대하여 제1 링크(1021)가 근접하는 방향으로 제1 관절부(1024)를 회전 구동한 경우에, 제1 링크(1021)에 정원형 반송 대상물(W)의 엣지가 검출 위치(Se)를 통과하여 검출할 수 있도록 엣지 검출부(103)의 장착 위치가 설정되어 있어, 그 데이터를 신호 S1으로서 제어부(104)에 출력한다. 또한, 상기 엣지 검출부(103)는, 관절부(1024?1025?1026)를 회전 구동했을 때에, 복수의 링크(1021?1022?1023)에 간섭하지 않도록, 그 장착 위치가 설정되어 있다. 즉, 엣지 검출부(103)는, 각각의 링크(1021?1022?1023)의 회전 궤도를 피한 위치에 장착되어 있다고도 말할 수 있다.
또한, 상기 회전 각도 검출부(1027)는, 도 7에 있어서, 정원형 반송 대상물(W)을 보유 지지하는 제1 링크(1021)를 회전 구동하기 위해 기단부측에 있는 제2 링크(1022)의 선단부(1022a)에 설치한 축 모터(1028)에 부설되어 있어, 제2 링크(1022)에 대한 제1 링크(1021)의 회전 각도를 검출하고, 도 6 좌측 위의 블록도에 나타나는 바와 같이, 그 데이터를 신호 E1으로서 제어부(104)에 출력한다.
그리고 상기 중심 위치 산출부(1041)는, 제1 링크(1021)를 제2 링크(1022)에 대하여 회전시키면서 정원형 반송 대상물(W)을 엣지 검출부(103)에 통과시키고, 이에 의해 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치를 검출한다.
이 중심 위치 산출부(1041)는, 제어부(104)의 메모리에 기입된 이하와 같은 연산 프로그램에 의해 구성되고, 이 연산 프로그램이 제어부(104)에서 실행됨으로써 중심 위치 산출부(1041)로서의 기능을 발휘한다.
그 연산은, 엣지를 2회 검출함으로써 얻어지는 당해 엣지 좌표와 그들에 대응하는 제1 링크의 회전 각도를 제어부(104)로부터 판독하는 엣지 위치 기억 스텝과, 그들의 정보를 기초로 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치 좌표를 산출하고, 얻어진 중심 위치 좌표를 상기 제어부(104)에 기억시키는 중심 위치 산출 스텝을 구비한다.
우선, 엣지 위치 기억 스텝부터 설명한다.
도 11에 있어서, 정원형 반송 대상물(W)을 보유 지지한 제1 링크(1021)는 회전축(C1) 중심에 시계 방향으로[정원형 반송 대상물(W)은 엣지 검출부(103)를 향해 좌측으로부터 우측으로 통과] 회전하는 것으로 하고, 엣지 검출부(103)의 검출 위치(Se)는 y축 상에 있는 것으로 한다.
도 11의 (a)는 엣지 검출부(103)가 온(이하, 센서 온이라고 칭함)으로 되었을 때[엣지 검출부(103)가 정원형 반송 대상물(W)을 검출하기 시작했을 때]로, 후에 보충 설명하지만, 이때의 제1 링크(1021)의 제2 링크(1022)에 대한 회전 각도를 θ2로 한다.
도 11의 (b)는 엣지 검출부(103)가 센서 오프로 되었을 때[센서가 정원형 반송 대상물(W)을 검출 종료했을 때]로, (x2, y2)는 엣지 검출부(103)가 정원형 반송 대상물(W)을 검출하기 시작했을 때의 엣지의 이동처의 좌표이고, (x1, y1)은 엣지 검출부(103)가 정원형 반송 대상물(W)을 검출 종료했을 때의 엣지의 좌표이다. 이때의 제1 링크(1021)의 제2 링크(1022)에 대한 회전 각도를 θ1으로 한다.
상술의 보충 설명이지만, 제1 링크(1021)의 제2 링크(1022)에 대한 상기 회전 각도라 함은, 도 9의 (b)에 도시되는 바와 같이, 제1 링크(1021)와 제2 링크(1022)가, 양 링크의 관절부(1024)를 통해 일직선으로 배치되었을 때를 θ＝0도로 했을 때의, 제1 링크(1021)가 상기 관절부(1024)를 시계 방향으로 회전했을 때의 회전 각도를 가리킨다.
단, 이 각도는 하나의 설정예이므로, 이에 한정하지 않고, θ＝0도로 하는 위치는 임의로 선택할 수 있고, 반시계 방향을 회전 각도의 정의 방향으로 할 수도 있다.
여기서, 도 11에 있어서의 θ1, θ2는, 제2 링크(1022)의 선단부(1022a)에 설치된 축 모터(1028)에 부설된 회전 각도 검출부(1027)로부터 제어부(104)에 신호 E1(도 6 참조)으로서 출력된다.
이들의 정보는, 상기 제어부(104)에서 기억되고, 상기 중심 위치 산출부(1041)는, 엣지를 2회 검출함으로써 얻어진 당해 2개의 엣지 좌표 (x1, y1), (x2, y2)와 대응하는 제1 링크의 제2 링크(1022)에 대한 회전 각도 θ1, θ2를 수집하여, 미리 기억되어 있는 중심 위치 산출을 위한 이하 알고리즘을 구체화한 프로그램을 제어부(104)에 실행시킨다.
도 10는 정원형 반송 대상물(W)의 엣지를 2회째에 검출 종료했을 때의 정원형 반송 대상물(W)의 위치를 x?y 좌표로 나타낸 것이지만, (x1, y1)은 엣지 검출 종료 시의 좌표로 상기 엣지 검출부(103)의 검출 위치(Se)와 일치한다. (x2, y2)는 그때의 엣지를 검출하기 시작한 점의 이동처의 좌표로, (a, b)는 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치 좌표이다.
여기에 있어서, 원점 O는 도 6 및 도 7에서 도시되는 제1 링크(1021)의 회전축(C1)이며, 제1 링크(1021)의 원점 O로부터 센서의 검출 위치(Se)까지의 거리를 R로 하고, 정원형 반송 대상물(W)의 반경을 r로 한다.
센서 작동 중의 제1 링크(1021)의 제2 링크(1022)에 대한 회전 각도량은
θ＝θ1－θ2
θ1 : 센서 오프 시[엣지 검출부(103)가 정원형 반송 대상물(W)을 검출 종료했을 때]
θ2 : 센서 온 시[엣지 검출부(103)가 정원형 반송 대상물(W)을 검출하기 시작했을 때]
이며, 도 10 및 도 11의 (b)에서 도시하는 바와 같이, 엣지 검출부(103)가 정원형 반송 대상물(W)을 검출 종료했을 때(센서 오프 시)의 정원형 반송 대상물(W)의 검출 위치 좌표는
(x1, y1)＝(0, R)로 했을 때,
(x2, y2)＝(Rsinθ, Rcosθ)
로 나타낸다.
정원형 반송 대상물(W)을 나타내는 원의 식은
(x－a)2＋(y－b)2＝r2이므로,
Figure pat00001
로 된다.
여기서,
(x1, y1)＝(0, R)
(x2, y2)＝(Rsinθ, Rcosθ)를 대입하여,
Figure pat00002
로 하면,
Figure pat00003
으로 되고, θ, R, r은 기지(旣知)의 값이므로, 센서가 정원형 반송 대상물(W)을 검출 종료했을 때(센서 오프 시)의 정원형 반송 대상물(W)의 중심 좌표 (a, b)가 중심 위치 산출부(1041)에 의해 산출된다.
이 중심 좌표는 제1 링크(1021)의 회전축을 원점 O, 엣지를 검출 종료했을 때의 좌표 (x1, y1)을 (0, R)로 했을 때의 좌표이므로, 중심 위치 산출부(1041)는 엣지를 2회 검지함으로써 얻어진 정보 중, 실제로는 정원형 반송 대상물(W)의 엣지를 검출 종료했을 때의 좌표 (x1, y1)을 기준으로 하여, 그때의 실제의 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치 좌표를 산출한다.
이상에 서술한 알고리즘을 구체화한 프로그램을 중심 위치 산출부(1041)가 실행하면, 얻어진 중심 위치 좌표를 상기 제어부(104)의 메모리에 기억시키고, 중심 위치 산출 스텝을 종료하도록 구성되어 있다.
그리고 상기 중심 위치 어긋남 판정부(1042)에서는, 상기 중심 위치 산출부(1041)를 이용하여, 정원형 반송 대상물(W)이 본래 있어야 할 중심 위치로부터의 위치 어긋남을 이하의 알고리즘을 구체화한 프로그램을 실행함으로써 판정하도록 하고 있다.
위치 어긋남을 검출하기 위해, 우선, 기준점을 구한다. 본 실시예에서는 그 기준점을 정원형 반송 대상물(W)이 정규로 어긋남 없이 제1 링크(1021)에 보유 지지되어 있을 때의 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치가, 제1 링크(1021)의 회전축 O(C1)로부터 이 링크의 선단부를 향해 좌우 대칭으로 되도록 신장된 링크(1021)의 중심선 상에 위치하고(예를 들어 도 6, 도 9, 도 11 등의 상태를 참조), 정원형 반송 대상물(W)의 반송처인 예를 들어 FOUP(Front Opening Unified Pod) 등으로의 반송에 지장이 없는 위치로 하였다.
기준점으로 되는 기준 중심 위치는, 원래의 로봇의 설치 조건과 로봇의 각 부의 치수로부터 계산으로 구해지고, 티칭 등으로 그 기준 중심 위치 좌표를 설정해 둔다.
또한, 이 방법에 한정하지 않고, 상기 중심 위치 어긋남 판정부(1042)가, 어긋남이 없이 정규로 제1 링크(1021)에 적재된 정원형 반송 대상물(W)에 대하여 상기 중심 위치 산출 스텝을 중심 위치 산출부(1041)에 실행시킴으로써 기준 중심 위치 좌표를 산출시키는 것도 가능하다.
이와 같이 하여 산출시킨 기준 중심 위치 좌표를 미리 제어부(104)의 메모리에 기억시켜 두고, 위치 어긋남을 알고 싶은 정원형 반송 대상물(W)의 실제 중심 위치를 중심 위치 산출부(1041)에 실행시킨다.
그리고 도 12에 도시하는 바와 같이, 제1 링크(1021)에 어긋나 적재된 정원형 반송 대상물(W)의 실제 중심 위치 좌표를 (a1, b1), 기준 중심 위치 좌표를 (a0, b0)로 하면, 상기 중심 위치 어긋남 판정부(1042)는, 서로의 좌표의 차분인 (Δx, Δy)＝(a1－a0, b1－b0)를 중심 위치 어긋남으로서 판정하도록 하고 있다.
또한, 상기 기준 중심 위치 좌표를 제어부(104)의 메모리에 정원형 반송 대상물(W)의 식별 데이터와 함께 기억시켜 두면, 식별 데이터를 입력 혹은 선택하는 것만으로, 실제 기준 위치만을 산출하면 충분하게 된다.
이상과 같이 본 실시 형태에 관한 아암형 반송 장치는, 정원형 반송 대상물(W)을 보유 지지하는 제1 링크(1021)를 회전축(C1)을 통해 수평면 내에서 회전 가능해지도록 베이스 부재인 제2 링크(1022)에 장착한 아암 기구(102)와, 상기 제2 링크(1022)에 상기 회전축(C1)과 함께 장착되고, 장착 위치에 따라 정해지는 검출 위치(Se)에 정원형 반송 대상물(W)의 엣지가 위치한 것을 검출하는 엣지 검출부(103)와, 상기 제2 링크(1022)에 대한 상기 제1 링크(1021)의 회전 각도 θ를 검출하는 회전 각도 검출부(1027)와, 정원형 반송 대상물(W)의 엣지가 엣지 검출부(103)를 통과했을 때에 회전 각도 검출부(1027)에서 검출된 대응하는 회전 각도 θ에 기초하여 상기 링크(1021)에 대한 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치를 산출하는 중심 위치 산출부(1041)를 구비하도록 구성하였으므로, 정원형 반송 대상물(W)을 보유 지지한 제1 링크(1021)를 베이스 부재인 제2 링크(1022)의 엣지 검출부(103)에 통과시키는 것만으로, 아암형 반송 장치와는 별도로 설치된 얼라이너 등에 차례대로 반송하여 정원형 반송 대상물(W)의 위치 정렬을 할 필요가 없고, 회전 각도 검출부(1027)와 중심 위치 산출부(1041)로부터 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치 좌표를 산출할 수 있으므로, 반송 및 위치 정렬의 시간을 대폭으로 단축하고, 비용도 대폭으로 삭감하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 중심 위치 산출부(1041)에서 산출되는 중심 위치에 기초하여 정원형 반송 대상물(W)의 위치 어긋남을 검출하는 중심 위치 어긋남 판정부(1042)를 구비하고, 이 중심 위치 어긋남 판정부(1042)가, 미리 주어진 기준 중심 위치 {좌표(a0, b0)}와, 제1 링크(1021)에 적재된 측정해야 할 정원형 반송 대상물(W)에 대하여 상기 중심 위치 산출부(1041)에 산출시켰을 때의 실제 중심 위치 {좌표(a1, b1)}에 기초하여, 상기 기준 중심 위치로부터 상기 실제 중심 위치까지의 중심 위치 어긋남을 판정하도록 하고 있으므로, 링크(1021)에 적재한 채로 정원형 반송 대상물(W)의 중심 위치의 위치 어긋남을 판정할 수 있고, 얼라이너에서 회전축 방향의 보정을 할 필요가 없는 것에 대해서는, 정원형 반송 대상물(W)의 링크(1021)에 대한 위치 어긋남을 제어부(104)로부터의 지령을 따라 링크(1021)로 보정하면서 FOUP 등의 반송 대상물 반송처에 정원형 반송 대상물(W)을 반송할 수 있으므로, 반송 및 위치 정렬의 시간을 대폭으로 단축하고, 비용도 대폭으로 삭감하는 것이 가능해진다.
또한, 얼라이너에서 회전축 방향의 보정이 필요한 것에 대해서는, 당해 일방향의 어긋남만을 검출하기 위해 얼라이너로 반송하여 위치 정렬을 하면 되므로, X축, Y축, 회전축 방향 모두에 대해 얼라이너에서 위치 정렬을 하는 경우에 비교하여 동작 시간의 단축을 하는 것이 가능해진다.
또한, 그 후, 일단 채용된 기준 중심 위치 좌표를 제어부(104)의 메모리에 식별 데이터와 함께 기억시킴으로써, 그 후 다른 종류의 반송물을 반송하여, 다시 상기와 동일한 정원형 반송 대상물(W)을 반송시키는 경우에는, 다시 엣지를 검출하고 중심 위치 좌표를 산출시키지 않아도, 상기 메모리에서 기억된 기준 중심 위치 좌표를 제어부(104)에 판독시키면 되므로, 더욱 간편하고 높은 반송 처리 효율을 부여하는 것이 가능해진다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면에 기초하여 설명하였지만, 구체적인 구성은, 이들 실시 형태에 한정되는 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명뿐만 아니라 특허청구의 범위에 의해 개시되고, 또한 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.
예를 들어, 본 실시 형태에서는, 엣지 검출부(103)는, 제2 링크(1022)에 장착되어 있지만, 제1 링크(1021)보다도 기단부측의 링크이면, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 제3 링크(1023)에 장착해도 된다. 본 실시 형태에 있어서 아암 기구는, 3개의 링크(1021 내지 1023)를 수평면 내에서 회전 가능하게 접속하여 구성하고 있지만, 2개 또는 4개 이상의 링크를 접속하여 구성한 것이어도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 센서로서 투과식의 광전 센서를 사용하고 있지만, 반사식의 광전 센서를 사용해도 된다. 반사식 광전 센서이면, 아암 단부가 아니라, 아암 내부에 매립 설치 가능하다.
또한, 상기에 서술한 궤도 보정은, 복수의 링크를 회전 가능하게 직렬 접속하여 구성되는 아암 기구를 구비한 반송 장치에 적용하고 있지만, 이것 이외의 아암 기구를 사용한 반송 장치에도 적용 가능하다. 예를 들어, 복수의 링크를 병렬 접속한 패러렐 머니퓰레이터 등의 반송 장치를 들 수 있다.
기타, 본 실시 형태에서는, 웨이퍼 등의 정원형 반송 대상물을 제1 링크(엔드 이펙터)에 적재함으로써 정원형 반송 대상물을 보유 지지하도록 구성하고 있지만, 진공 흡착이나 메커니컬 척 등으로 보유 지지하도록 구성해도 된다.
상기 이외에도, 각 부의 구체적인 구성은, 상술한 실시 형태에만 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
2 : 아암 기구
21?23?24 : 복수의 링크
21 : 제1 링크
22 : 센서를 장착한 링크
24?25?26 : 관절부
3 : 센서
41 : 판정부
102 : 아암 기구
103 : 엣지 검출부
1021 : 제1 링크
1022 : 제2 링크(베이스 부재)
1027 : 회전 각도 검출부(인코더)
1041 : 중심 위치 산출부
1042 : 중심 위치 어긋남 판정부
C1 : 회전축
Se : 검출 위치
V : 소정 속도
W : 반송 대상물(웨이퍼)
eg1 : 반송 대상물의 일단부
eg2 : 반송 대상물의 타단부
t : 계측 시간
ts : 소정 시간

Claims (4)

  1. 반송 대상물을 보유 지지하는 제1 링크를 포함하는 복수의 링크를 관절부를 통해 수평면 내에서 회전 가능하게 접속하여 구성되는 아암 기구와, 상기 아암 기구를 구성하는 복수의 링크 중 상기 제1 링크보다도 기단부측의 링크에 장착되고, 장착 위치에 따라 정해지는 검출 위치에 상기 반송 대상물이 있는지를 검출하는 센서를 구비하여 이루어지고,
    상기 센서를 장착한 링크에 대하여 상기 제1 링크가 근접하는 방향으로 상기 관절부를 회전 구동한 경우에 상기 제1 링크에 정규로 보유 지지되는 반송 대상물이 상기 검출 위치를 통과하여 검출할 수 있도록, 상기 센서의 장착 위치가 설정되어 있는 것을 특징으로 하는, 로봇 아암형 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반송 대상물을 소정 속도로 이동시켜 당해 반송 대상물의 일단부로부터 타단부까지가 상기 검출 위치를 통과하는데 필요로 하는 시간을 계측하고, 계측한 시간과 상기 제1 링크의 소정 위치에 보유 지지되어 있을 때의 소정 시간의 오차에 따라 상기 반송 대상물이 상기 소정 위치로부터 위치가 어긋나 있는지의 여부를 판정하는 판정부를 설치한, 로봇 아암형 반송 장치.
  3. 정원형 반송 대상물을 보유 지지하는 링크를 회전축을 통해 수평면 내에서 회전 가능해지도록 베이스 부재에 장착한 아암 기구와,
    상기 베이스 부재에 상기 회전축과 함께 장착되고, 장착 위치에 따라 정해지는 검출 위치에 정원형 반송 대상물의 엣지가 위치한 것을 검출하는 엣지 검출부와,
    상기 베이스 부재에 대한 상기 링크의 회전 각도를 검출하는 회전 각도 검출부와,
    정원형 반송 대상물의 엣지가 상기 엣지 검출부를 통과했을 때에 회전 각도 검출부에서 검출된 대응하는 회전 각도에 기초하여 상기 링크에 대한 정원형 반송 대상물의 중심 위치를 산출하는 중심 위치 산출부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 아암형 반송 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 중심 위치 산출부에서 산출되는 중심 위치에 기초하여 정원형 반송 대상물의 위치 어긋남을 검출하는 중심 위치 어긋남 판정부를 구비하는 것이며, 이 중심 위치 어긋남 판정부는, 미리 주어진 기준 중심 위치와, 링크에 적재된 측정해야 할 정원형 반송 대상물에 대하여 상기 중심 위치 산출부에 산출시켰을 때의 실제 중심 위치에 기초하여, 상기 기준 중심 위치로부터 상기 실제 중심 위치까지의 중심 위치 어긋남을 판정하는 것을 특징으로 하는, 아암형 반송 장치.
KR1020120033286A 2011-03-31 2012-03-30 로봇 아암형 반송 장치 및 아암형 반송 장치 KR20120112241A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011077268A JP2012210676A (ja) 2011-03-31 2011-03-31 ロボットアーム型搬送装置
JPJP-P-2011-077268 2011-03-31
JPJP-P-2011-233562 2011-10-25
JP2011233562A JP2013093396A (ja) 2011-10-25 2011-10-25 アーム型搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120112241A true KR20120112241A (ko) 2012-10-11

Family

ID=46928277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120033286A KR20120112241A (ko) 2011-03-31 2012-03-30 로봇 아암형 반송 장치 및 아암형 반송 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8958907B2 (ko)
KR (1) KR20120112241A (ko)
CN (1) CN102738038B (ko)
TW (1) TWI574802B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190131427A (ko) * 2018-05-16 2019-11-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 방법 및 기판 반송 장치

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG2013025770A (en) * 2013-04-05 2014-11-27 Sigenic Pte Ltd Apparatus and method for detecting position drift in a machine operation using a robot arm
US9650215B2 (en) 2013-05-17 2017-05-16 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
US10807805B2 (en) 2013-05-17 2020-10-20 Intelligrated Headquarters, Llc Robotic carton unloader
US9969573B2 (en) * 2013-05-17 2018-05-15 Intelligrated Headquarters, Llc Robotic carton unloader
JP6438189B2 (ja) * 2013-10-01 2018-12-12 川崎重工業株式会社 ロボット及びロボットの制御方法
JP2015178161A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび搬送システム
JP2016143787A (ja) * 2015-02-03 2016-08-08 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
CN107206588B (zh) * 2015-02-04 2021-04-30 川崎重工业株式会社 机械手的偏移自动调整装置及机械手的偏移自动调整方法
CN107644820B (zh) * 2016-07-21 2020-10-13 北京北方华创微电子装备有限公司 晶片偏移检测方法及装置、半导体加工设备
US10597235B2 (en) 2016-10-20 2020-03-24 Intelligrated Headquarters, Llc Carton unloader tool for jam recovery
DE112017005503T5 (de) * 2016-10-31 2019-11-28 Life Robotics Inc. Roboterarmmechanismus
CN107020645A (zh) * 2017-04-10 2017-08-08 武汉华星光电技术有限公司 一种机械手臂及其使用方法
JP6889631B2 (ja) * 2017-08-04 2021-06-18 川崎重工業株式会社 状態監視システム及び状態監視方法
TWI718338B (zh) * 2017-09-11 2021-02-11 光寶科技股份有限公司 照明裝置的安裝方法以及機械手臂
WO2020180470A1 (en) 2019-03-01 2020-09-10 Applied Materials, Inc. Transparent wafer center finder
KR102193994B1 (ko) * 2019-03-29 2020-12-23 주식회사 나인벨 반도체 웨이퍼 이온주입 스캔로봇
CN112240824A (zh) * 2019-07-16 2021-01-19 三赢科技（深圳）有限公司 测试装置
JP7303686B2 (ja) * 2019-07-26 2023-07-05 ニデックインスツルメンツ株式会社 ロボットにおけるワーク位置検出方法
CN111546321A (zh) * 2020-06-15 2020-08-18 含山县大力精密机械有限公司 一种适用于高负载的横向搬运机器臂及方法
TWI770726B (zh) * 2020-12-18 2022-07-11 財團法人工業技術研究院 搬運機控制方法、系統及非揮發性電腦可讀記錄媒體
USD1008731S1 (en) * 2021-10-06 2023-12-26 Costa Express Ltd. Beverage generating kiosk robotic arm

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4819167A (en) * 1987-04-20 1989-04-04 Applied Materials, Inc. System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer
US5004399A (en) * 1987-09-04 1991-04-02 Texas Instruments Incorporated Robot slice aligning end effector
US5135349A (en) * 1990-05-17 1992-08-04 Cybeq Systems, Inc. Robotic handling system
KR940006241A (ko) * 1992-06-05 1994-03-23 이노우에 아키라 기판이재장치 및 이재방법
US5452078A (en) * 1993-06-17 1995-09-19 Ann F. Koo Method and apparatus for finding wafer index marks and centers
JPH08222611A (ja) 1995-02-16 1996-08-30 Fujitsu Ltd ウェーハの位置合わせ方法
US5789890A (en) * 1996-03-22 1998-08-04 Genmark Automation Robot having multiple degrees of freedom
US6450755B1 (en) * 1998-07-10 2002-09-17 Equipe Technologies Dual arm substrate handling robot with a batch loader
WO2000033359A2 (en) * 1998-12-02 2000-06-08 Kensington Laboratories, Inc. Specimen holding robotic arm end effector
JP2002224982A (ja) * 2000-12-01 2002-08-13 Yaskawa Electric Corp 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法
JP2002184834A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット
JP2002270674A (ja) 2001-03-14 2002-09-20 Disco Abrasive Syst Ltd 搬出装置
US6813543B2 (en) * 2002-10-08 2004-11-02 Brooks-Pri Automation, Inc. Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
AU2003296827A1 (en) * 2002-12-13 2004-07-09 Recif Device for gripping a semiconductor plate through a transfer opening, using the closure of the opening
KR100981078B1 (ko) 2003-07-07 2010-09-08 로제 가부시키가이샤 박판 형상물의 변위량 검출 방법 및 변위량 수정 방법
US7433759B2 (en) * 2004-07-22 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for positioning wafers
WO2007008939A2 (en) * 2005-07-11 2007-01-18 Brooks Automation, Inc. Apparatus with on-the-fly workpiece centering
JP2007149960A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
US8220354B2 (en) * 2006-06-28 2012-07-17 Genmark Automation, Inc. Belt-driven robot having extended Z-axis motion
JP4697192B2 (ja) * 2007-06-12 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 位置ずれ検出装置及びこれを用いた処理システム
CN101465311B (zh) * 2007-12-19 2011-12-07 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 基片偏移的诊断及校正方法和诊断及校正装置
JP5402284B2 (ja) * 2008-12-18 2014-01-29 株式会社安川電機 基板搬送ロボット、基板搬送装置、半導体製造装置および基板搬送ロボットの干渉物回避方法
JP5384220B2 (ja) 2009-06-22 2014-01-08 東京応化工業株式会社 アライメント装置およびアライメント方法
US8731718B2 (en) * 2010-10-22 2014-05-20 Lam Research Corporation Dual sensing end effector with single sensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190131427A (ko) * 2018-05-16 2019-11-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 방법 및 기판 반송 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN102738038B (zh) 2016-06-29
US20120253511A1 (en) 2012-10-04
CN102738038A (zh) 2012-10-17
US8958907B2 (en) 2015-02-17
TWI574802B (zh) 2017-03-21
TW201304919A (zh) 2013-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120112241A (ko) 로봇 아암형 반송 장치 및 아암형 반송 장치
US8688261B2 (en) Transport apparatus, position teaching method, and sensor jig
KR101025017B1 (ko) 로봇의 타겟 위치 검출 장치
US9099508B2 (en) Method for automatic measurement and for teaching-in of location positions of objects within a substrate processing system by means of sensor carriers and associated sensor carrier
KR101850214B1 (ko) 반송 시스템 및 반송 방법
KR101446413B1 (ko) 반송 시스템
US10875726B2 (en) Work transfer system and control method thereof
WO2016125752A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
JP2011183492A (ja) 自動位置ずれ補正方法、及び自動位置教示方法。
JP4395873B2 (ja) 薄板状物の変位量検出方法及び変位量修正方法
KR20220137071A (ko) 기판 반송 장치 및 기판 위치 어긋남 측정 방법
KR20130103789A (ko) 반송 장치, 진공 장치
JP2002270672A (ja) アライメント方法及び基板検査装置
JP5309503B2 (ja) 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置
TWI823237B (zh) 對準裝置及對準方法
JP7103200B2 (ja) 搬送システム及び搬送制御方法
JP2004193344A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
TW200826223A (en) Transfer robot with automatic calibration function
JP2009184069A (ja) ウエハ搬送装置及びその調整方法
JP2013093396A (ja) アーム型搬送装置
JP2012210676A (ja) ロボットアーム型搬送装置
US20220399218A1 (en) Transport system and determination method
JP4633973B2 (ja) 矩形状部品の位置検出方法および位置検出装置、並びにそれらを用いた半導体チップボンディング方法および半導体チップボンディング装置
KR20230104695A (ko) 기판 반송 로봇의 제어 장치 및 관절 모터의 제어 방법
WO2023026917A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送ロボットの制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination