WO2023204143A1 - 基板搬送ロボットの制御装置及び基板搬送ロボットの制御方法 - Google Patents

基板搬送ロボットの制御装置及び基板搬送ロボットの制御方法 Download PDF

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hand
substrate
wafer
control device
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泰希 今西
真也 北野
敦史 中矢
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川崎重工業株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • the present disclosure relates to control of a substrate transfer robot.
  • Patent Document 1 discloses a substrate transport method in which a disk-shaped substrate is transported to a substrate processing chamber by a transport means having a hand.
  • a pair of sensors each detects passage of the outer edge of a wafer being transported to a substrate processing chamber, thereby detecting a positional shift of the wafer.
  • the target position is corrected based on the obtained positional deviation, and as a result, the wafer transport path is corrected.
  • Patent Document 1 The acquisition of positional deviation in Patent Document 1 is based on the premise that while the outer edge of the wafer is detected multiple times by the sensor pair, the hand is always oriented perpendicular to the virtual straight line connecting the sensor pair. . Furthermore, it is assumed that the direction in which the wafer is transported is perpendicular to the virtual straight line connecting the sensor pair. However, such limitations may reduce the efficiency of substrate transfer by the robot.
  • the present disclosure has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to obtain the positional deviation of the substrate with respect to the hand with a simple configuration while maintaining flexibility in substrate transportation.
  • a control device for a substrate transfer robot having the following configuration. That is, the substrate transfer robot control device controls the substrate transfer robot including a hand, a joint, and a joint motor.
  • the hand is capable of holding a substrate.
  • the axis of the joint points in the up-down direction.
  • the joint motor drives the joint.
  • the control device controls the joint motor so that the substrate passes through a first sensor and a second sensor while being conveyed by the hand.
  • the control device is configured such that when the board passes the first sensor and the second sensor, the direction of the hand in plan view is from a direction perpendicular to a straight line connecting the first sensor and the second sensor. Control the joint motor so that it is tilted.
  • the control device determines the position of the substrate relative to the hand based on the position of the hand at least three times when any one of a plurality of sensors including the first sensor and the second sensor detected the outer edge of the substrate. Generate positional deviation information indicating the deviation.
  • the following method for controlling a substrate transfer robot is provided. That is, in the method for controlling a substrate transfer robot, a substrate transfer robot including a hand, a joint, and a joint motor is controlled.
  • the hand is capable of holding a substrate.
  • the axis of the joint points in the up-down direction.
  • the joint motor drives the joint.
  • the joint motor is controlled so that the board passes through a first sensor and a second sensor while being transported by the hand.
  • the direction of the hand in plan view when the substrate passes the first sensor and the second sensor is from a direction perpendicular to a straight line connecting the first sensor and the second sensor. Control the joint motor so that it is tilted.
  • the position of the substrate relative to the hand is determined based on the position of the hand at least three times when any one of a plurality of sensors including the first sensor and the second sensor detects the outer edge of the substrate. Generate positional deviation information indicating the deviation.
  • the substrate is flexibly transported by the hand, the amount of deviation of the substrate with respect to the hand can be appropriately obtained.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a robot system according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of a robot.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the electrical configuration of a controller.
  • FIG. 3 is a plan view showing a state in which the first sensor of the positional deviation detection device detects the first passage of the outer edge of the wafer.
  • FIG. 7 is a plan view showing a state in which the first sensor of the positional deviation detection device detects the second passage of the outer edge of the wafer.
  • FIG. 7 is a plan view showing a state in which the second sensor of the positional deviation detection device detects the first passage of the outer edge of the wafer.
  • FIG. 7 is a plan view showing a state in which the second sensor of the positional deviation detection device detects the second passage of the outer edge of the wafer.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a process of determining a wafer positional shift from vectors obtained at four detection timings in a tool coordinate system.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of a robot system 100 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the robot 1.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a part of the robot system 100.
  • a robot system 100 shown in FIG. 1 is a system that causes a robot (substrate transfer robot) 1 to perform work in a work space such as a clean room.
  • the robot system 100 includes a robot 1, a positional deviation detection device 4, and a controller 5.
  • the controller 5 is a type of control device.
  • the robot 1 functions, for example, as a wafer transfer robot that transports the wafer 2 stored in the storage container 6 to the substrate processing chamber 7.
  • the robot 1 is realized by a SCARA type horizontal articulated robot.
  • SCARA is an abbreviation for Selective Compliance Assembly Robot Arm.
  • the wafer 2 carried by the robot 1 is a type of substrate.
  • the wafer 2 is formed into a circular thin plate shape.
  • the robot 1 includes a hand 10, a manipulator 11, and joint motors 12a, 12b, and 12c.
  • the hand 10 is a type of holding section.
  • the hand 10 is a type of end effector, and is generally formed in a V-shape or a U-shape when viewed from above.
  • the hand 10 is supported at the tip of a manipulator 11 (specifically, a second link 16, which will be described later).
  • the hand 10 rotates with respect to the second link 16 about a third axis c3 that extends in the vertical direction.
  • the hand 10 can place the wafer 2 on it.
  • a reference position is determined for the hand 10, and when the wafer 2 is placed on a predetermined position of the hand 10 without displacement, the center 2c of the wafer 2 coincides with the reference position of the hand 10.
  • this reference position may be referred to as the center 10c of the hand 10.
  • the manipulator 11 mainly includes a base 13, a lifting shaft 14, a first link 15, and a second link 16.
  • the base 13 is fixed to the ground (for example, the floor of a clean room).
  • the base 13 functions as a base member that supports the elevating shaft 14.
  • the elevating shaft 14 moves vertically with respect to the base 13. This elevation allows the heights of the first link 15, second link 16, and hand 10 to be changed.
  • the first link 15 is supported on the upper part of the lifting shaft 14.
  • the first link 15 rotates about a first axis c1 that extends in the vertical direction with respect to the lift shaft 14. Thereby, the attitude of the first link 15 can be changed within the horizontal plane.
  • the second link 16 is supported at the tip of the first link 15.
  • the second link 16 rotates with respect to the first link 15 about a second axis c2 that extends in the vertical direction. Thereby, the attitude of the second link 16 can be changed within the horizontal plane.
  • the manipulator 11 is configured to include three joints whose axes are oriented in the vertical direction.
  • the central axis may be referred to by reference numerals c1, c2, and c3.
  • the joint motors 12a, 12b, and 12c drive the joints c1, c2, and c3, respectively. Thereby, the position and posture of the hand 10 in plan view can be changed in various ways.
  • the joint motors 12a, 12b, and 12c are configured as servo motors, which are a type of electric motor.
  • the joint motor 12a that drives the joint c1 is arranged on the first link 15.
  • the joint motor 12b that drives the joint c2 is arranged on the first link 15.
  • the joint motor 12c that drives the joint c3 is arranged on the second link 16.
  • the layout of each motor is not limited to the above.
  • the positional deviation detection device 4 includes a first sensor 41 and a second sensor 42. Each of the first sensor 41 and the second sensor 42 is arranged near the path along which the wafer 2 is transported by the robot 1 to the substrate processing chamber 7 . Immediately before the hand 10 reaches the destination substrate processing chamber 7, the hand 10 and the wafer 2 generally move in the direction D1 shown in FIG. The positional deviation detection device 4 is disposed near the substrate processing chamber 7 and on the opposite side of the substrate processing chamber 7 in the direction D1. The first sensor 41 and the second sensor 42 can detect passage of the outer edge of the wafer 2 while the wafer 2 is being transported to the substrate processing chamber 7 .
  • Both the first sensor 41 and the second sensor 42 are configured as non-contact sensors.
  • the configuration of the sensor is arbitrary, for example, it can be configured as a reflective sensor.
  • a transmissive sensor may be used instead of a reflective sensor.
  • the configuration of the positional deviation detection device 4 is disclosed in Patent Document 1, etc., so it will be briefly described below.
  • the first sensor 41 and the second sensor 42 are arranged appropriately apart from each other in a plan view so as to form an interval smaller than the diameter of the wafer 2.
  • the first sensor 41 and the second sensor 42 are both arranged with their detection axes directed in the vertical direction.
  • Each of the first sensor 41 and the second sensor 42 can detect passage of the outer edge of the wafer 2.
  • the detection results of the first sensor 41 and the second sensor 42 are input to the controller 5.
  • the controller 5 determines the center position and orientation of the hand 10 at the timing when the first sensor 41 and the second sensor 42 detect the passage of the outer edge of the wafer 2, for example, using a motor (not shown) provided in the joint motors 12a, 12b, and 12c. can be obtained by the encoder.
  • the first sensor 41 can detect the passage of the outer edge of the wafer 2 twice.
  • the first detection is shown in FIG. 4, and the second detection is shown in FIG. 5.
  • the second sensor 42 can detect the passage of the outer edge of the wafer 2 twice.
  • the first detection is shown in FIG. 6, and the second detection is shown in FIG. 7.
  • one of the first sensor 41 and the second sensor 42 touches the outer edge of the wafer 2 a total of four times in the order of FIGS. 4, 6, 7, and 5. To detect.
  • the orientation of the hand 10 in plan view is inclined from a straight line perpendicular to the virtual straight line PL1 connecting the first sensor 41 and the second sensor 42.
  • the robot 1 transports the wafer 2 while simultaneously translating and rotating the hand 10. Therefore, in the process of detecting the outer edge of the wafer 2 in the order of FIGS. 4, 6, 7, and 5, the orientation of the hand 10 changes little by little.
  • the controller 5 calculates the center position and orientation of the hand 10.
  • a horizontal two-dimensional plane corresponding to a plan view of the transport path of the wafer 2.
  • the position on the two-dimensional plane can be represented by a two-dimensional orthogonal coordinate system defined by two orthogonal axes BX and BY, as shown in FIGS. 4 to 7.
  • this orthogonal coordinate system may be referred to as a base coordinate system.
  • the positions of the first sensor 41 and the second sensor 42 in the base coordinate system are determined in advance and set in the controller 5.
  • a vector directed from the center 10c of the hand 10 toward the first sensor 41 is calculated for each of the two detection timings shown in FIGS. 4 and 5.
  • a vector directed from the center 10c of the hand 10 toward the second sensor 42 is calculated for each of the two detection timings shown in FIGS. 6 and 7.
  • the obtained vectors are indicated by white arrows in FIGS. 4 to 7.
  • this orthogonal coordinate system may be referred to as a tool coordinate system.
  • the tool coordinate system changes following the position and orientation of the hand 10.
  • the four vectors obtained at each of the detection timings from FIG. 4 to FIG. 7 are converted from the base coordinate system to the tool coordinate system. This conversion can be performed with simple calculations using the orientation of the hand 10 in each of the four detections.
  • the vectors (VCx, VCy) when this vector is converted to the tool coordinate system are calculated as follows using the well-known rotation formula. can be calculated.
  • ⁇ means the angle that the TX axis of the tool coordinate system makes with respect to the BX axis of the base coordinate system, and counterclockwise rotation is positive.
  • FIG. 8 shows four vectors plotted in the tool coordinate system.
  • the controller 5 arbitrarily selects three of the four vectors and calculates, in the tool coordinate system, the center position of a virtual circle that passes through the tips of the three selected vectors. Since the virtual circle corresponds to the outer edge of the wafer 2, the center of the virtual circle represents the center 2c of the wafer 2. Since the tool coordinate system is defined with the center 10c of the hand 10 as the origin, the coordinates of the center of the virtual circle in the tool coordinate system mean the amount of deviation of the wafer 2 with respect to the hand 10. The amount of deviation can be expressed by a plane vector (ox, oy) extending from the origin of the tool coordinate system to the center of the virtual circle. A vector representing the amount of deviation is shown by a thick line in FIG.
  • the controller 5 includes a deviation amount acquisition section 51 and a control section 52.
  • the controller 5 is configured as a known computer including a CPU, ROM, RAM, auxiliary storage device, and the like.
  • the auxiliary storage device is configured as, for example, an HDD, an SSD, or the like.
  • the auxiliary storage device stores a robot control program and the like for implementing the method of controlling the joint motors 12a, 12b, 12c of the present disclosure. Through the cooperation of these hardware and software, the controller 5 can be operated as the deviation amount acquisition section 51, the control section 52, and the like.
  • the displacement amount acquisition unit 51 acquires the displacement amount of the wafer 2 based on the detection results of the first sensor 41 and the second sensor 42 that constitute the positional displacement detection device 4.
  • the amount of deviation is expressed, for example, by a plane vector (ox, oy).
  • the control unit 52 outputs and controls command values to the respective drive motors that drive each part of the robot 1 in accordance with a predetermined operation program or a movement command input by the user, so that the robot 1 moves to a predetermined command position.
  • the drive motor includes the above-mentioned joint motors 12a, 12b, and 12c in addition to an electric motor (not shown) for vertically displacing the elevating shaft 14.
  • the control unit 52 includes a destination position correction unit 53.
  • the original position of the hand 10 when placing the wafer 2 is a position where its center 10c coincides with the reference position 7p of the substrate processing chamber 7.
  • the destination position correction unit 53 corrects the position where the hand 10 places the wafer 2 based on the amount of deviation input from the deviation amount acquisition unit 51.
  • the amount of deviation is information indicating the positional deviation of the wafer 2 (positional deviation information).
  • the correction is made to cancel the above positional deviation. That is, the controller 5 inverts the obtained plane vector (ox, oy) indicating the amount of deviation of the wafer 2, and converts the inverted plane vector (-ox, -oy) from the tool coordinate system to the base coordinate system. do. This conversion is performed based on the orientation ⁇ of the hand 10 when placing the wafer 2 in the substrate processing chamber 7. The transformed vector is added to the coordinates of the destination of the hand 10 in the base coordinate system. As described above, the wafer 2 can be placed correctly so that the center 2c of the wafer 2 coincides with the reference position 7p of the substrate processing chamber 7.
  • the orientation of the hand 10 when the wafer 2 passes through the first sensor 41 and the second sensor 42 is perpendicular to the virtual straight line PL1 connecting the first sensor 41 and the second sensor 42. Even if this is not the case, the amount of deviation of the wafer 2 can be determined. Furthermore, even if the orientation of the hand 10 changes while the wafer 2 is passing through the first sensor 41 and the second sensor 42, the amount of displacement of the wafer 2 can be determined correctly. Therefore, in relation to the first sensor 41 and the second sensor 42, the degree of freedom of the transport path of the wafer 2 can be increased. For example, the wafer 2 can be transported along the shortest route while correcting the positional deviation of the wafer 2. As a result, transport throughput can be improved.
  • the misalignment of the wafer 2 with respect to the hand 10 is detected while the wafer 2 is being transported to the destination substrate processing chamber 7.
  • the destination position correction unit 53 changes the destination position of the hand 10 from the pre-correction position to the post-correction position while the hand 10 is transporting the wafer 2 .
  • the wafer 2 can be set in the substrate processing chamber 7 at an accurate position while preventing a decrease in transfer efficiency.
  • the controller 5 of this embodiment controls the robot 1 including the hand 10, joints c1, c2, c3, and joint motors 12a, 12b, 12c.
  • the hand 10 is capable of holding the wafer 2.
  • the axes of joints c1, c2, and c3 all point in the vertical direction.
  • Joint motors 12a, 12b, 12c drive corresponding joints c1, c2, c3.
  • the controller 5 controls the joint motors 12a, 12b, and 12c so that the wafer 2 passes through the first sensor 41 and the second sensor 42 while being transported by the hand 10.
  • the controller 5 is configured such that the direction of the hand 10 in plan view when the wafer 2 passes the first sensor 41 and the second sensor 42 is perpendicular to the virtual straight line PL1 connecting the first sensor 41 and the second sensor 42.
  • the joint motors 12a, 12b, and 12c are controlled so that the joint motors 12a, 12b, and 12c are tilted from .
  • the controller 5 generates positional deviation information indicating the positional deviation of the wafer 2 with respect to the hand 10 based on the position of the hand 10 at the four detection timings when the first sensor 41 or the second sensor 42 detected the outer edge of the wafer 2. do.
  • the amount of displacement of the wafer 2 with respect to the hand 10 can be appropriately obtained.
  • the directions of the hand 10 are different from each other at all four detection timings when the first sensor 41 or the second sensor 42 detects the outer edge of the wafer 2.
  • the degree of freedom of the path for transporting the wafer 2 by the hand 10 can be increased while obtaining the amount of deviation of the wafer 2.
  • the controller 5 of the robot 1 of this embodiment determines the position and orientation of the hand 10 at each of the four detection timings when the first sensor 41 or the second sensor 42 detects the outer edge of the substrate.
  • the sensor that detects the outer edge of the wafer 2 among the first sensor 41 and the second sensor 42 at each detection timing will be referred to as a detection sensor.
  • the controller 5 obtains a vector indicating the relationship between the position of the detection sensor and the position of the hand 10 in the base coordinate system based on the position of the hand 10.
  • the controller 5 converts the obtained four vectors into a tool coordinate system based on the orientation of the hand 10 at each of the four detection timings.
  • the controller 5 determines the positional deviation of the wafer 2 in the tool coordinate system based on the four vectors converted to the tool coordinate system.
  • the amount of deviation of the wafer 2 with respect to the hand 10 can be determined by simple processing using the tool coordinate system according to the orientation of the hand 10.
  • the target position of the hand 10 when placing the wafer 2 at the transfer destination is corrected based on positional deviation information obtained during the process of transferring the wafer 2.
  • the wafer 2 can be placed at an accurate position at the transfer destination while suppressing a decrease in transfer throughput and preventing positional deviation.
  • both the first sensor 41 and the second sensor 42 detect the outer edge of the wafer 2 twice.
  • one of the first sensor 41 and the second sensor 42 may detect the outer edge of the wafer 2 twice, and the remaining sensor may detect the outer edge of the wafer 2 only once. If three vectors are obtained, the position corresponding to the center 2c of the wafer 2 can be obtained without any problem in the tool coordinate system.
  • the positional deviation detection device 4 may include a third sensor (not shown) in addition to the first sensor 41 and the second sensor 42.
  • the third sensor can detect the outer edge of the wafer 2.
  • the third sensor can have the same configuration as the first sensor 41 and the second sensor 42, for example.
  • the third sensor can be placed on the virtual straight line PL1 or its extension.
  • the third sensor can also be arranged so that the first sensor 41, the second sensor 42, and the third sensor form a triangle. As shown in FIGS. 4 to 7, a vector from the center 10c of the hand 10 toward the third sensor is calculated based on the position of the hand 10 at the timing when the third sensor detects the outer edge of the wafer 2. can do.
  • This vector can be used to calculate a vector (ox, oy) representing the amount of deviation of the wafer 2 with respect to the hand 10. For example, it is possible to obtain three vectors by each of the first sensor 41, second sensor 42, and third sensor detecting the outer edge of the wafer 2 once. It is also possible to adopt a configuration in which six vectors are obtained by each of the first sensor 41, second sensor 42, and third sensor detecting the outer edge of the wafer 2 twice.
  • the positional deviation detection device 4 may include four or more sensors capable of detecting the outer edge of the wafer 2.
  • the directions of the BX axis and BY axis in the base coordinate system are arbitrary.
  • the BX axis may be determined such that the left side in FIG. 4 is in the positive direction, or the BY axis may be determined so that the bottom side in FIG. 4 is in the positive direction.
  • the directions of the TX axis and TY axis in the tool coordinate system are arbitrary.
  • the TX axis can be determined to match the orientation of the hand 10.
  • the path along which the wafer 2 is transported by the hand 10 may be linear or curved.
  • a state in which the orientation of the hand 10 is perpendicular to the virtual straight line PL1 may occur transiently.
  • the direction of the hand 10 may be perpendicular to the virtual straight line PL1.
  • the first sensor 41 and the second sensor 42 may be arranged on the base 13 of the robot 1.
  • the destination of the wafer 2 by the robot 1 is not limited to the substrate processing chamber 7, and may be another location such as a load lock chamber, for example.
  • the number of joints that the manipulator 11 has is not limited to three, but may be one, two, or four or more.
  • control described in the above embodiment can also be applied when the robot 1 transports a substrate other than the wafer 2.
  • each element including the controller 5 disclosed in the present disclosure can be performed using a general-purpose processor, a dedicated processor, an integrated circuit, an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), or a conventional processor configured or programmed to execute the disclosed functions. and/or combinations thereof.
  • Processors are considered processing circuits or circuits because they include transistors and other circuits.
  • a circuit, unit, or means is hardware that performs the recited functions or is hardware that is programmed to perform the recited functions.
  • the hardware may be the hardware disclosed herein or other known hardware that is programmed or configured to perform the recited functions.
  • the hardware is a processor, which is considered a type of circuit
  • the circuit, means or unit is a combination of hardware and software, the software being used to configure the hardware and/or the processor.

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Abstract

制御装置は、ハンドと、関節と、関節モータと、を備える基板搬送ロボットを制御する。前記ハンドは、基板を保持可能である。前記関節の軸は上下方向を向く。前記関節モータは、前記関節を駆動する。前記制御装置は、前記ハンドによって前記基板を搬送しながら第１センサ及び第２センサを通過させるように、前記関節モータを制御する。前記基板が２つのセンサを通過するときの平面視における前記ハンドの向きが、前記２つのセンサを結ぶ直線に対して垂直な方向から傾斜するように制御される。前記制御装置は、前記２つのセンサを含む複数のセンサのうち何れかが前記基板の外縁を検出した少なくとも３回における前記ハンドの位置に基づいて、前記ハンドに対する前記基板の位置ズレを示す位置ズレ情報を生成する。

Description

基板搬送ロボットの制御装置及び基板搬送ロボットの制御方法
　本開示は、基板搬送ロボットの制御に関する。
　従来から、基板搬送システムにおいて、搬送対象の基板に位置ズレが生じた場合に、基板を置く場合のハンドの位置を変更することで、位置ズレを解消する構成が知られている。
　特許文献１は、円板状の基板を、ハンドを有する搬送手段によって基板処理室へ搬送する基板搬送方法を開示する。特許文献１では、センサ対が、基板処理室へ搬送されるウエハの外縁の通過をそれぞれ検知し、これにより、ウエハの位置ずれが検出される。取得された位置ずれに基づいて目標位置が修正され、この結果、ウエハの搬送経路が修正される。
特許第６６４０３２１号公報
　特許文献１における位置ずれの取得は、ウエハの外縁がセンサ対によって複数回検知される間、ハンドの向きが常に、センサ対を結ぶ仮想直線に対して垂直に向けられていることが前提である。更に言えば、ウエハが搬送される向きが、センサ対を結ぶ仮想直線に対して垂直に向けられていることが前提である。しかし、そのような制限は、ロボットによる基板の搬送効率を低下させる場合がある。
　本開示は以上の事情に鑑みてされたものであり、その目的は、基板搬送の柔軟性を維持しつつ、ハンドに対する基板の位置ズレを簡素な構成で取得することにある。
　本開示の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。
　本開示の第１の観点によれば、以下の構成の基板搬送ロボットの制御装置が提供される。即ち、基板搬送ロボットの制御装置は、ハンドと、関節と、関節モータと、を備える基板搬送ロボットを制御する。前記ハンドは、基板を保持可能である。前記関節の軸は、上下方向を向く。前記関節モータは、前記関節を駆動する。前記制御装置は、前記ハンドによって前記基板を搬送しながら第１センサ及び第２センサを通過させるように、前記関節モータを制御する。前記制御装置は、前記基板が前記第１センサ及び前記第２センサを通過するときの平面視における前記ハンドの向きが、前記第１センサと前記第２センサを結ぶ直線に対して垂直な方向から傾斜しているように、前記関節モータを制御する。前記制御装置は、前記第１センサ及び前記第２センサを含む複数のセンサのうち何れかが前記基板の外縁を検出した少なくとも３回における前記ハンドの位置に基づいて、前記ハンドに対する前記基板の位置ズレを示す位置ズレ情報を生成する。
　本開示の第２の観点によれば、以下の基板搬送ロボットの制御方法が提供される。即ち、基板搬送ロボットの制御方法では、ハンドと、関節と、関節モータと、を備える基板搬送ロボットを制御する。前記ハンドは、基板を保持可能である。前記関節の軸は、上下方向を向く。前記関節モータは、前記関節を駆動する。この制御方法では、前記ハンドによって前記基板を搬送しながら第１センサ及び第２センサを通過させるように、前記関節モータを制御する。前記制御方法では、前記基板が前記第１センサ及び前記第２センサを通過するときの平面視における前記ハンドの向きが、前記第１センサと前記第２センサを結ぶ直線に対して垂直な方向から傾斜しているように、前記関節モータを制御する。前記制御方法では、前記第１センサ及び前記第２センサを含む複数のセンサのうち何れかが前記基板の外縁を検出した少なくとも３回における前記ハンドの位置に基づいて、前記ハンドに対する前記基板の位置ズレを示す位置ズレ情報を生成する。
　これにより、ハンドによって基板を柔軟に搬送しつつ、ハンドに対する基板のズレ量を適切に得ることができる。
　本開示によれば、基板搬送の柔軟性を維持しつつ、ハンドに対する基板の位置ズレを簡素な構成で取得することができる。
本開示の一実施形態に係るロボットシステムの全体的な構成を示す斜視図。 ロボットの構成を示す斜視図。 コントローラに関する電気的構成を示すブロック図。 位置ズレ検出装置の第１センサがウエハの外縁の１回目の通過を検出した状態を示す平面図。 位置ズレ検出装置の第１センサがウエハの外縁の２回目の通過を検出した状態を示す平面図。 位置ズレ検出装置の第２センサがウエハの外縁の１回目の通過を検出した状態を示す平面図。 位置ズレ検出装置の第２センサがウエハの外縁の２回目の通過を検出した状態を示す平面図。 ツール座標系において、４回の検出タイミングで得られたベクトルからウエハの位置ズレを求める処理を説明する図。
　次に、図面を参照して、開示される実施の形態を説明する。図１は、本開示の一実施形態に係るロボットシステム１００の構成を示す斜視図である。図２は、ロボット１の構成を示す斜視図である。図３は、ロボットシステム１００の一部の構成を示すブロック図である。
　図１に示すロボットシステム１００は、クリーンルーム等の作業空間内でロボット（基板搬送ロボット）１に作業を行わせるシステムである。
　ロボットシステム１００は、ロボット１と、位置ズレ検出装置４と、コントローラ５と、を備える。コントローラ５は、制御装置の一種である。
　ロボット１は、例えば、保管容器６に保管されるウエハ２を基板処理室７へ搬送するウエハ移載ロボットとして機能する。本実施形態では、ロボット１は、ＳＣＡＲＡ（スカラ）型の水平多関節ロボットによって実現される。ＳＣＡＲＡは、Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ　Ｃｏｍｐｌｉａｎｃｅ　Ａｓｓｅｍｂｌｙ　Ｒｏｂｏｔ　Ａｒｍの略称である。
　ロボット１が搬送するウエハ２は、基板の一種である。ウエハ２は、円形の薄い板状に形成されている。
　ロボット１は、図２に示すように、ハンド１０と、マニピュレータ１１と、関節モータ１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、を備える。ハンド１０は、保持部の一種である。
　ハンド１０は、エンドエフェクタの一種であって、概ね、平面視でＶ字状又はＵ字状に形成されている。ハンド１０は、マニピュレータ１１（具体的には、後述の第２リンク１６）の先端に支持されている。ハンド１０は、第２リンク１６に対して、上下方向に延びる第３軸ｃ３を中心として回転する。
　ハンド１０は、ウエハ２を載せることができる。ハンド１０には基準位置が定められており、ハンド１０の所定の位置にウエハ２を位置ズレなく載せた場合に、ウエハ２の中心２ｃはハンド１０の基準位置に一致する。以下、この基準位置を、ハンド１０の中心１０ｃと呼ぶことがある。
　マニピュレータ１１は、主として、基台１３と、昇降軸１４と、第１リンク１５と、第２リンク１６と、を備える。
　基台１３は、地面（例えば、クリーンルームの床面）に固定される。基台１３は、昇降軸１４を支持するベース部材として機能する。
　昇降軸１４は、基台１３に対して上下方向に移動する。この昇降により、第１リンク１５、第２リンク１６、及びハンド１０の高さを変更することができる。
　第１リンク１５は、昇降軸１４の上部に支持されている。第１リンク１５は、昇降軸１４に対して、上下方向に延びる第１軸ｃ１を中心として回転する。これにより、第１リンク１５の姿勢を水平面内で変更することができる。
　第２リンク１６は、第１リンク１５の先端に支持されている。第２リンク１６は、第１リンク１５に対して、上下方向に延びる第２軸ｃ２を中心として回転する。これにより、第２リンク１６の姿勢を水平面内で変更することができる。
　このように、マニピュレータ１１は、軸が上下方向を向く３つの関節を含んで構成されている。以下では、それぞれの関節を特定するために、中心軸の符号ｃ１，ｃ２，ｃ３を付して呼ぶことがある。
　関節モータ１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、それぞれ関節ｃ１，ｃ２，ｃ３を駆動する。これにより、平面視でのハンド１０の位置及び姿勢を様々に変更することができる。関節モータ１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、電動モータの一種であるサーボモータとして構成されている。
　関節ｃ１を駆動する関節モータ１２ａは、第１リンク１５に配置されている。関節ｃ２を駆動する関節モータ１２ｂは、第１リンク１５に配置されている。関節ｃ３を駆動する関節モータ１２ｃは、第２リンク１６に配置されている。ただし、各モータのレイアウトは上記に限定されない。
　位置ズレ検出装置４は、第１センサ４１と、第２センサ４２と、を備える。第１センサ４１及び第２センサ４２のそれぞれは、ロボット１によりウエハ２が基板処理室７へ搬送される経路の近傍に配置されている。移動先である基板処理室７にハンド１０が到達する直前には、ハンド１０及びウエハ２は、概ね、図１に示す方向Ｄ１に移動する。位置ズレ検出装置４は、基板処理室７の近傍であって、基板処理室７に対して方向Ｄ１と反対側に配置されている。第１センサ４１及び第２センサ４２は、ウエハ２が基板処理室７へ搬送される途中において、ウエハ２の外縁の通過を検出することができる。
　第１センサ４１及び第２センサ４２は、何れも非接触式のセンサとして構成されている。センサの構成は任意であるが、例えば、反射型センサとして構成することができる。反射型センサに代えて、例えば、透過型センサが適用されても良い。
　位置ズレ検出装置４の構成は特許文献１等で開示されているため、以下、簡単に説明する。第１センサ４１及び第２センサ４２は、ウエハ２の直径よりも小さい間隔を形成するように、平面視で適宜離れて配置される。第１センサ４１及び第２センサ４２は、何れも検出軸を上下方向に向けて配置される。
　第１センサ４１及び第２センサ４２のそれぞれは、ウエハ２の外縁の通過を検出することができる。第１センサ４１及び第２センサ４２の検出結果は、コントローラ５に入力される。コントローラ５は、第１センサ４１及び第２センサ４２がウエハ２の外縁の通過を検出したタイミングでのハンド１０の中心位置及び向きを、例えば、関節モータ１２ａ，１２ｂ，１２ｃに設けられた図略のエンコーダによって取得することができる。
　ウエハ２が経路に沿って搬送される過程で、第１センサ４１は、ウエハ２の外縁の通過を２回検出することができる。１回目の検出が図４に、２回目の検出が図５に、それぞれ示されている。
　ウエハ２が経路に沿って搬送される過程で、第２センサ４２は、ウエハ２の外縁の通過を２回検出することができる。１回目の検出が図６に、２回目の検出が図７に、それぞれ示されている。
　ウエハ２がハンド１０によって搬送される過程で、第１センサ４１及び第２センサ４２のうち何れかが、図４、図６、図７、図５の順番で、ウエハ２の外縁を合計４回検出する。
　図４に示す検出タイミングにおいて、平面視でのハンド１０の向きは、第１センサ４１及び第２センサ４２を結ぶ仮想直線ＰＬ１に対して垂直な直線から傾斜している。図５、図６、及び図７に示す検出タイミングにおいても同様である。本実施形態において、ロボット１は、ハンド１０の平行移動と回転を同時に行いながらウエハ２を搬送する。従って、図４、図６、図７、図５の順にウエハ２の外縁が検出される過程で、ハンド１０の向きは少しずつ変化している。
　図４から図７までに示す４回の検出タイミングのそれぞれに関して、コントローラ５は、ハンド１０の中心位置及び向きをそれぞれ算出する。
　ここで、ウエハ２の搬送経路の平面図に相当する水平な２次元平面を考える。２次元平面での位置は、図４から図７までに示す、直交した２つの軸ＢＸ，ＢＹで定義される２次元直交座標系で表すことができる。以下、この直交座標系をベース座標系と呼ぶことがある。
　ベース座標系における第１センサ４１及び第２センサ４２の位置は、予め求められ、コントローラ５に設定されている。図４及び図５に示す２回の検出タイミングのそれぞれに関して、ハンド１０の中心１０ｃから第１センサ４１へ向かうベクトルが算出される。同様に、図６及び図７に示す２回の検出タイミングのそれぞれに関して、ハンド１０の中心１０ｃから第２センサ４２へ向かうベクトルが算出される。得られたベクトルは、図４から図７までにおいて白抜き矢印で示されている。
　ベース座標系とは別に、ハンド１０を基準とする水平な２次元平面を考える。この２次元平面は、直交した２つの軸ＴＸ，ＴＹによって定義される。１つの軸ＴＹはハンド１０の向きと一致し、残りの軸ＴＸはハンド１０の向きと直交する。２つの軸ＴＸ，ＴＹの交点である原点は、ハンド１０の中心１０ｃに一致する。以下、この直交座標系をツール座標系と呼ぶことがある。ツール座標系は、ハンド１０の位置及び向きに追従して変化する。
　図４から図７までの検出タイミングのそれぞれにおいて求められた４つのベクトルが、ベース座標系からツール座標系に変換される。この変換は、４回の検出のそれぞれにおけるハンド１０の向きを用いて、簡単な計算で行うことができる。
　例えば図４に示す検出タイミングにおいて、ハンド１０の中心１０ｃの座標がベース座標系において（Ｌｘ１，Ｌｙ１）であり、第１センサ４１の座標がベース座標系において（Ｓｘ１，Ｓｙ１）である場合、上記のベクトルは、ベース座標系において（Ｓｘ１－Ｌｘ１，Ｓｙ１－Ｌｙ１）と表すことができる。図４に示す検出タイミングにおいて、ハンド１０の向きがθである場合、このベクトルをツール座標系に変換した場合のベクトル（ＶＣｘ，ＶＣｙ）は、良く知られた回転の公式により、以下のように計算することができる。ただし、θは、ツール座標系のＴＸ軸がベース座標系のＢＸ軸に対してなす角度を意味し、反時計回りを正とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
  
　図５、図６及び図７に示す検出タイミングにおいても、同様の計算が行われる。図４から図７までに示す各タイミングにおいて、ハンド１０の向きθが異なるため、ツール座標系の軸ＴＸ，ＴＹの向きも異なる。
　上記により、ツール座標系に変換された４つのベクトルが得られる。これらのベクトルは、変換後ベクトルと呼ぶこともできる。図８には、ツール座標系にプロットされた４つのベクトルが示されている。コントローラ５は、４つのベクトルのうち３つを任意に選択し、選択された３つのベクトルの先端を通過する仮想円の中心位置を、ツール座標系において計算する。仮想円はウエハ２の外縁に相当するので、仮想円の中心はウエハ２の中心２ｃを表す。ツール座標系はハンド１０の中心１０ｃを原点として定められるので、ツール座標系における仮想円の中心の座標は、ウエハ２のハンド１０に対するズレ量を意味する。ズレ量は、ツール座標系の原点から仮想円の中心へ延びる平面ベクトル（ｏｘ，ｏｙ）で表すことができる。ズレ量を表すベクトルが、図８に太線で示されている。
　４つのベクトルのうち任意の３つのベクトルを選択する組合せは、４通り存在する。それぞれの組合せについてウエハ２のハンド１０に対するズレ量を求め、ズレ量の平均を計算することが好ましい。これにより、位置ズレを精度良く求めることができる。
　コントローラ５は、図３に示すように、ズレ量取得部５１と、制御部５２と、を備える。コントローラ５は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、補助記憶装置等を備える公知のコンピュータとして構成されている。補助記憶装置は、例えばＨＤＤ、ＳＳＤ等として構成される。補助記憶装置には、本開示の関節モータ１２ａ，１２ｂ，１２ｃの制御方法を実現するためのロボット制御プログラム等が記憶されている。これらのハードウェア及びソフトウェアの協働により、コントローラ５を、ズレ量取得部５１及び制御部５２等として動作させることができる。
　ズレ量取得部５１は、上述のように、位置ズレ検出装置４を構成する第１センサ４１及び第２センサ４２の検出結果に基づいて、ウエハ２のズレ量を取得する。ズレ量は、例えば平面ベクトル（ｏｘ，ｏｙ）で表される。
　制御部５２は、予め定められる動作プログラム又はユーザから入力される移動指令等に従って、上述のロボット１の各部を駆動するそれぞれの駆動モータに指令値を出力して制御し、予め定められる指令位置にハンド１０を移動させる。駆動モータには、昇降軸１４を上下に変位させるための図略の電動モータのほか、上述の関節モータ１２ａ，１２ｂ，１２ｃが含まれる。
　制御部５２は、移動先位置修正部５３を備える。
　ウエハ２を置くときのハンド１０の本来の位置は、その中心１０ｃが基板処理室７の基準位置７ｐと一致している位置である。しかし、ハンド１０に対するウエハ２の位置ズレが何らかの理由で生じている場合は、その位置ズレが、そのまま基板処理室７の基準位置７ｐに対するウエハ２の位置ズレとなってしまう。そこで、移動先位置修正部５３は、ハンド１０がウエハ２を置く位置を、ズレ量取得部５１から入力したズレ量に基づいて修正する。ズレ量は、ウエハ２の位置ズレを示す情報（位置ズレ情報）である。
　修正は、上記の位置ズレをキャンセルするように行われる。即ち、コントローラ５は、得られたウエハ２のズレ量を示す平面ベクトル（ｏｘ，ｏｙ）を反転し、反転後の平面ベクトル（－ｏｘ，－ｏｙ）を、ツール座標系からベース座標系に変換する。この変換は、ウエハ２を基板処理室７に置くときのハンド１０の向きθに基づいて行われる。変換後のベクトルが、ベース座標系において、ハンド１０の搬送先の座標に加算される。以上により、ウエハ２の中心２ｃが基板処理室７の基準位置７ｐと一致するように、ウエハ２を正しく置くことができる。
　このように、本実施形態では、第１センサ４１及び第２センサ４２をウエハ２が通過するときのハンド１０の向きが、第１センサ４１及び第２センサ４２を結ぶ仮想直線ＰＬ１に対して垂直でなくても、ウエハ２のズレ量を求めることができる。更に言えば、第１センサ４１及び第２センサ４２をウエハ２が通過する途中にハンド１０の向きが変化しても、ウエハ２のズレ量を正しく求めることができる。従って、第１センサ４１及び第２センサ４２との関係で、ウエハ２の搬送経路の自由度を高めることができる。例えば、ウエハ２の位置ズレを修正しながら、最短距離の経路に従ってウエハ２を搬送することができる。この結果、搬送スループットを向上させることができる。
　ハンド１０に対するウエハ２の位置ズレは、ウエハ２を搬送先の基板処理室７へ搬送している途中で検出される。移動先位置修正部５３は、ハンド１０によるウエハ２の搬送の途中で、ハンド１０の移動先の位置を、修正前の位置から修正後の位置に変更する。これにより、搬送効率の低下を防止しながら、ウエハ２を正確な位置で基板処理室７にセットすることができる。
　以上に説明したように、本実施形態のコントローラ５は、ハンド１０と、関節ｃ１，ｃ２，ｃ３と、関節モータ１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、を備えるロボット１を制御する。ハンド１０は、ウエハ２を保持可能である。関節ｃ１，ｃ２，ｃ３の軸は、何れも上下方向を向く。関節モータ１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、対応する関節ｃ１，ｃ２，ｃ３を駆動する。コントローラ５は、ハンド１０によってウエハ２を搬送しながら第１センサ４１及び第２センサ４２を通過させるように、関節モータ１２ａ，１２ｂ，１２ｃを制御する。コントローラ５は、ウエハ２が第１センサ４１及び第２センサ４２を通過するときの平面視におけるハンド１０の向きが、第１センサ４１と第２センサ４２を結ぶ仮想直線ＰＬ１に対して垂直な方向から傾斜しているように、関節モータ１２ａ，１２ｂ，１２ｃを制御する。コントローラ５は、第１センサ４１又は第２センサ４２がウエハ２の外縁を検出した４回の検出タイミングにおけるハンド１０の位置に基づいて、ハンド１０に対するウエハ２の位置ズレを示す位置ズレ情報を生成する。
　これにより、ハンド１０によってウエハ２を柔軟に搬送しつつ、ハンド１０に対するウエハ２のズレ量を適切に得ることができる。
　本実施形態のロボット１のコントローラ５において、第１センサ４１又は第２センサ４２がウエハ２の外縁を検出した４回の検出タイミングの全てにおいて、ハンド１０の向きが互いに異なる。
　これにより、ウエハ２のズレ量を取得しつつ、ハンド１０によってウエハ２を搬送する経路の自由度を高めることができる。
　本実施形態のロボット１のコントローラ５は、第１センサ４１又は第２センサ４２が基板の外縁を検出した４回の検出タイミングのそれぞれに関して、ハンド１０の位置及び向きを求める。以下、それぞれの検出タイミングにおいて、第１センサ４１及び第２センサ４２のうちウエハ２の外縁を検出したセンサを検出センサと呼ぶ。コントローラ５は、４回の検出タイミングのそれぞれに関して、ハンド１０の位置に基づいて、検出センサの位置と、ハンド１０の位置と、の関係を示すベクトルをベース座標系において求める。コントローラ５は、得られた４つのベクトルを、４回の検出タイミングのそれぞれにおけるハンド１０の向きに基づいて、ツール座標系に変換する。コントローラ５は、ツール座標系に変換された４つのベクトルに基づいて、ツール座標系におけるウエハ２の位置ズレを求める。
　これにより、ハンド１０の向きに応じたツール座標系を用いて、ハンド１０に対するウエハ２のズレ量を簡素な処理で求めることができる。
　本実施形態のロボット１のコントローラ５において、ウエハ２を搬送する過程で得られた位置ズレ情報に基づいて、ウエハ２を搬送先に置く場合におけるハンド１０の目標位置を修正する。
　これにより、搬送スループットの低下を抑制しつつ、位置ズレを防止してウエハ２を搬送先の正確な位置に置くことができる。
　以上に本開示の好適な実施の形態を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。変更は単独で行われても良いし、複数の変更が任意に組み合わせて行われても良い。
　上述の実施形態では、第１センサ４１及び第２センサ４２の両方がウエハ２の外縁を２回ずつ検出している。例えば、第１センサ４１及び第２センサ４２のうち一方が、ウエハ２の外縁を２回検出し、残りがウエハ２の外縁を１回だけ検出する構成とすることもできる。３つのベクトルが得られれば、ウエハ２の中心２ｃに相当する位置を、ツール座標系において問題なく得ることができる。
　位置ズレ検出装置４が、第１センサ４１及び第２センサ４２に加えて図略の第３センサを備えても良い。第３センサは、ウエハ２の外縁を検出することができる。第３センサは、例えば、第１センサ４１及び第２センサ４２と同様の構成とすることができる。第３センサは、仮想直線ＰＬ１又はその延長線上に配置することができる。第１センサ４１、第２センサ４２及び第３センサが３角形をなすように、第３センサを配置することもできる。図４から図７までに示したのと同様に、第３センサがウエハ２の外縁を検出したタイミングでのハンド１０の位置に基づいて、ハンド１０の中心１０ｃから第３センサへ向かうベクトルを算出することができる。このベクトルは、ウエハ２のハンド１０に対するズレ量を表すベクトル（ｏｘ，ｏｙ）の計算のために用いることができる。例えば、第１センサ４１、第２センサ４２及び第３センサがウエハ２の外縁を１回ずつ検出することにより、３つのベクトルを得る構成とすることができる。第１センサ４１、第２センサ４２及び第３センサがウエハ２の外縁を２回ずつ検出することにより、６つのベクトルを得る構成とすることもできる。位置ズレ検出装置４が、ウエハ２の外縁を検出可能な４つ以上のセンサを備えても良い。
　ベース座標系におけるＢＸ軸及びＢＹ軸の方向は任意である。例えば、図４における左側がプラス方向となるようにＢＸ軸を定めても良いし、図４の下側がプラス方向になるようにＢＹ軸を定めても良い。
　同様に、ツール座標系におけるＴＸ軸及びＴＹ軸の方向は任意である。例えば、ＴＸ軸を、ハンド１０の向きと一致するように定めることができる。
　ウエハ２がハンド１０によって搬送される経路は、直線状であっても良いし、曲線状であっても良い。
　ウエハ２を搬送する過程で、ハンド１０の向きが仮想直線ＰＬ１に垂直となる状態が過渡的に生じても良い。複数の検出タイミングのうち何れかにおいて、ハンド１０の向きが仮想直線ＰＬ１に垂直となっても良い。
　第１センサ４１及び第２センサ４２が、ロボット１の基台１３に配置されても良い。
　ロボット１によるウエハ２の搬送先は、基板処理室７に限定されず、例えばロードロック室等の別の場所であっても良い。
　マニピュレータ１１が有する、軸が上下方向を有する関節の数は、３つに限らず、１つ、２つ、又は４つ以上であっても良い。
　上記の実施形態で説明した制御は、ロボット１がウエハ２以外の基板を搬送する場合にも適用することができる。
　本開示にて開示するコントローラ５をはじめとする各要素の機能は、開示された機能を実行するように構成又はプログラムされた汎用プロセッサ、専用プロセッサ、集積回路、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、従来の回路、及び／又は、それらの組み合わせ、を含む回路又は処理回路を使用して実行できる。プロセッサは、トランジスタやその他の回路を含むため、処理回路又は回路と見なされる。本開示において、回路、ユニット、又は手段は、列挙された機能を実行するハードウェアであるか、又は、列挙された機能を実行するようにプログラムされたハードウェアである。ハードウェアは、本明細書に開示されているハードウェアであってもよいし、あるいは、列挙された機能を実行するようにプログラム又は構成されているその他の既知のハードウェアであってもよい。ハードウェアが回路の一種と考えられるプロセッサである場合、回路、手段、又はユニットはハードウェアとソフトウェアの組み合わせであり、ソフトウェアはハードウェア及び／又はプロセッサの構成に使用される。

Claims (5)

  1. 　基板を保持可能なハンドと、
    　軸が上下方向を向く関節と、
    　前記関節を駆動する関節モータと、
    を備える基板搬送ロボットを制御する制御装置であって、
    　前記ハンドによって前記基板を搬送しながら第１センサ及び第２センサを通過させ、前記基板が前記第１センサ及び前記第２センサを通過するときの平面視における前記ハンドの向きが、前記第１センサと前記第２センサを結ぶ直線に対して垂直な方向から傾斜しているように、前記関節モータを制御し、
    　前記第１センサ及び前記第２センサを含む複数のセンサのうち何れかが前記基板の外縁を検出した少なくとも３回における前記ハンドの位置に基づいて、前記ハンドに対する前記基板の位置ズレを示す位置ズレ情報を生成する、基板搬送ロボットの制御装置。
  2. 　請求項１に記載の基板搬送ロボットの制御装置であって、
    　前記第１センサ及び前記第２センサのうち何れかが前記基板の外縁を検出した少なくとも２回において、検出時の前記ハンドの向きが互いに異なる、基板搬送ロボットの制御装置。
  3. 　請求項１に記載の基板搬送ロボットの制御装置であって、
    　前記第１センサ及び前記第２センサのうち何れかが前記基板の外縁を検出したそれぞれのタイミングでの、前記ハンドの位置及び向きを求め、
    　前記ハンドの位置に基づいて、前記第１センサ及び前記第２センサのうち前記基板の外縁を検出したセンサである検出センサの位置と、前記ハンドの位置と、の関係を示すベクトルを求め、
    　前記ハンドの向きに基づいて、前記ベクトルを、前記ハンドを基準とする座標系であるツール座標系に変換した変換後ベクトルを求め、
    　少なくとも３つの前記変換後ベクトルに基づいて、前記ツール座標系における前記基板の位置ズレを求める、基板搬送ロボットの制御装置。
  4. 　請求項３に記載の基板搬送ロボットの制御装置であって、
    　前記基板を搬送する過程で得られた前記位置ズレ情報に基づいて、前記基板を搬送先に置く場合における前記ハンドの目標位置を修正する、基板搬送ロボットの制御装置。
  5. 　基板を保持可能なハンドと、
    　軸が上下方向を向く関節と、
    　前記関節を駆動する関節モータと、
    を備える基板搬送ロボットを制御する制御方法であって、
    　前記ハンドによって前記基板を搬送しながら第１センサ及び第２センサを通過させ、前記基板が前記第１センサ及び前記第２センサを通過するときの平面視における前記ハンドの向きが、前記第１センサと前記第２センサを結ぶ直線に対して垂直な方向から傾斜しているように、前記関節モータを制御し、
    　前記第１センサ及び前記第２センサを含む複数のセンサのうち何れかが前記基板の外縁を検出した少なくとも３回における前記ハンドの位置に基づいて、前記ハンドに対する前記基板の位置ズレを示す位置ズレ情報を生成する、基板搬送ロボットの制御方法。
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