TW202400374A - 基板搬送機器人之控制裝置及基板搬送機器人之控制方法 - Google Patents
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Abstract
控制裝置係控制基板搬送機器人,該基板搬送機器人係具備手部、關節及關節馬達。前述手部可保持基板。前述關節之軸係朝向上下方向。前述關節馬達係驅動前述關節。前述控制裝置係以一邊藉由前述手部搬送前述基板一邊使前述基板通過前述第一感測器及第二感測器之方式控制前述關節馬達。並且以於前述基板通過兩個感測器時之俯視下之前述手部的方向自與連結前述兩個感測器之直線垂直的方向傾斜的方式進行控制。前述控制裝置係根據包含前述兩個感測器之複數個感測器中的任一個檢測出前述基板外緣之至少三次檢測中的前述手部之位置生成位置偏移資訊,該位置偏移資訊係顯示前述基板之相對於前述手部的位置偏移。
Description
本發明關於一種基板搬送機器人的控制。
過往,於基板搬送系統中,已知一種於搬送對象之基板產生位置偏移之情況下,藉由變更置放基板時之手部的位置以消除位置偏移之構成。
專利文獻1揭示一種基板搬送方法,藉由具有手部之搬送手段將圓板狀之基板朝基板處理室搬送。於專利文獻1中,感測器係藉由分別檢測朝基板處理室搬送之晶圓外緣的通過,以檢測晶圓之位置偏移。根據取得之位置偏移修正目標位置,結果,對晶圓之搬送路徑進行修正。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本專利第6640321號公報。
[發明所欲解決之課題]
專利文獻1之位置偏移的取得,係以於藉由感測器對複數次檢測晶圓之外緣的期間,手部之方向始終垂直地朝向連結感測器對之虛擬直線為前提。進一步說,以搬送晶圓之方向垂直地朝向連結感測器對之虛擬直線為前提。然而,如此之限制可能會降低機器人之對基板的搬送效率。
本發明係鑑於以上情況而開發完成者,目的在於維持基板搬送之靈活性的同時,還以簡單之構成取得基板之相對於手部的位置偏移。
[用以解決課題之手段]
本發明所欲解決之課題誠如以上說明,以下,對用以解決該課題之手段及其功效進行說明。
根據本發明之第一觀點,提供以下構成之基板搬送機器人之控制裝置。亦即,基板搬送機器人之控制裝置係控制基板搬送機器人,前述基板搬送機器人係具備手部、關節及關節馬達。前述手部可保持基板。前述關節之軸係朝向上下方向。前述關節馬達係驅動前述關節。前述控制裝置係以一邊藉由前述手部搬送前述基板一邊使前述基板通過前述第一感測器及第二感測器之方式控制前述關節馬達。前述控制裝置係以於前述基板通過前述第一感測器及前述第二感測器時之俯視下之前述手部的方向自與連結前述第一感測器與前述第二感測器之直線垂直的方向傾斜的方式控制前述關節馬達。前述控制裝置係根據包含前述第一感測器及前述第二感測器之複數個感測器中的任一個檢測出前述基板外緣之至少三次檢測中的前述手部之位置生成位置偏移資訊,該位置偏移資訊係顯示前述基板之相對於前述手部之位置偏移。
根據本發明之第二觀點,提供一種以下之基板搬送機器人之控制方法。亦即,於基板搬送機器人之控制方法中,對具備手部、關節及關節馬達之基板搬送機器人進行控制。前述手部係可保持基板。前述關節之軸係朝向上下方向。前述關節馬達係驅動前述關節。於前述控制方法中,以一邊藉由前述手部搬送前述基板一邊使前述基板通過第一感測器及第二感測器的方式控制前述關節馬達。於前述控制方法中,以於前述基板通過前述第一感測器及前述第二感測器時之俯視下的前述手部之方向自與連結前述第一感測器與前述第二感測器之直線垂直之方向傾斜的方式控制前述關節馬達。於前述控制方法中,根據包含前述第一感測器及前述第二感測器之複數個感測器中的任一個檢測出前述基板外緣之至少三次檢測中的前述手部的位置生成位置偏移資訊,該位置偏移資訊係顯示前述基板之相對於前述手部之位置偏移。
藉此,可在藉由手部靈活地搬送基板的同時,還適宜地取得基板之相對於手部的偏移量。
[發明功效]
根據本發明,可在維持基板搬送之靈活性的同時也以簡單之構成取得基板之相對於手部的位置偏移。
其次,參照圖式對發明之實施形態進行說明。圖1為顯示本發明之一實施形態的機器人系統100之構成的立體圖。圖2為顯示機器人1之構成的立體圖。圖3為顯示機器人系統100之一部分構成的方塊圖。
圖1所示之機器人系統100係使機器人(基板搬送機器人)1於無塵室等作業空間內進行作業之系統。
機器人系統100係包含機器人1、位置偏移檢測裝置4及控制器5。控制器5係控制裝置之一種。
機器人1例如發揮作為將保管於保管容器6內之晶圓2朝基板處理室7搬送之晶圓移載機器人的功能。於本實施形態中,機器人1係藉由SCARA(平面關節型機器手臂)型之水平多關節機器人實現。SCARA係選擇順應性關節機械手臂(Selective Compliance Assembly Robot Arm)的簡稱。
機器人1所搬送之晶圓2係基板之一種。晶圓2係形成為圓形之薄板狀。
如圖2所示,機器人1係具備手部10、機械手臂11及關節馬達12a、12b、12c。手部10係保持部之一種。
手部10係末端效應器之一種,俯視下大致形成為V字狀或U字狀。手部10係被支撐於機械手臂11(具體為後述之第二連桿16)之前端。手部10可將沿上下方向延伸之第三軸c3作為中心相對於第二連桿16旋轉。
手部10係可載放晶圓2。於手部10規定有基準位置,於將晶圓2無位置偏移地載置於手部10之既定位置的情況下,晶圓2之中心2c係與手部10之基準位置一致。以下,也可將該基準位置稱為手部10之中心10c。
機械手臂11主要係包含基台13、升降軸14、第一連桿15及第二連桿16。
基台13係固定於地面(例如,無塵室之地板)。基台13係承擔作為支撐升降軸14之基座構件的功能。
升降軸14係沿上下方向相對於基台13移動。藉由該升降,可變更第一連桿15、第二連桿16及手部10之高度。
第一連桿15係支撐於升降軸14之上部。第一連桿15係以沿上下方向延伸之第一軸c1作為中心相對於升降軸14旋轉。藉此可於水平面內變更第一連桿15之姿勢。
第二連桿16係支撐於第一連桿15之前端。第二連桿16係以沿上下方向延伸之第二軸c2作為中心相對於第一連桿15旋轉。藉此可於水平面內變更第二連桿16之姿勢。
如上所述,機械手臂11係包含三個關節而構成,該三個關節的軸係朝向上下方向。以下為了特定各個關節,有時附加中心軸之符號c1、c2、c3進行稱呼。
關節馬達12a、12b、12c係分別驅動關節c1、c2、c3。藉此,可變更手部10之俯視下之各種位置及姿勢。關節馬達12a、12b、12係作為電動馬達之一種即伺服馬達而構成。
驅動關節c1之關節馬達12a係配置於第一連桿15。驅動關節c2之關節馬達12b係配置於第一連桿15。驅動關節c3之關節馬達12c係配置於第二連桿16。惟各馬達之佈局不限於上述。
位置偏移檢測裝置4係具備第一感測器41及第二感測器42。第一感測器41及第二感測器42係分別配置於藉由機器人1將晶圓2朝基板處理室7搬送之路徑近旁。於手部10即將到達移動目的地即基板處理室7之前,手部10及晶圓2大致朝圖1所示之方向D1移動。位置偏移檢測裝置4係配置於基板處理室7之近旁,且配置於相對於基板處理室7與方向D1相反之側。第一感測器41及第二感測器42可於將晶圓2朝基板處理室7搬送之途中檢測晶圓2之外緣的通過。
第一感測器41及第二感測器42皆為非接觸式之感測器之構成。感測器之構成係任意,但可作為例如反射型感測器而構成。也可取代反射型感測器,應用例如透射型感測器。
由於在專利文獻1等中揭示有位置偏移檢測裝置4之構成,因此以下簡單地進行說明。第一感測器41及第二感測器42係以形成小於晶圓2之直徑之間隔的方式於俯視下被適宜地分離配置。第一感測器41及第二感測器42皆將檢測軸朝向上下方向配置。
第一感測器41及第二感測器42分別可檢測晶圓2之外緣的通過。第一感測器41及第二感測器42之檢測結果係被輸入控制器5。控制器5例如可藉由設於關節馬達12a、12b、12c之省略圖示的編碼器,取得第一感測器41及第二感測器42檢測出晶圓2之外緣通過時的手部10之中心位置及方向。
於沿路徑搬送晶圓2之過程中,第一感測器41可二次檢測晶圓2之外緣的通過。圖4顯示第一次之檢測,圖5顯示第二次之檢測。
於沿路徑搬送晶圓2之過程中,第二感測器42係可二次檢測晶圓2之外緣的通過。圖6顯示第一次之檢測,圖7顯示第二次之檢測。
於藉由手部10搬送晶圓2之過程中,第一感測器41及第二感測器42中的任一個係以圖4、圖6、圖7、圖5之順序共計四次檢測晶圓2的外緣。
於圖4所示之檢測時刻,手部10之俯視時之方向,係自與連結第一感測器41及第二感測器42的虛擬直線PL1垂直之直線傾斜。於圖5、圖6及圖7所示之檢測時刻也同樣。於本實施形態中,機器人1一邊同時進行手部10之平行移動及旋轉一邊搬送晶圓2。藉此,於依圖4、圖6、圖7、圖5之順序檢測晶圓2的外緣之過程中,手部10之方向些許變化。
控制器5係分別對圖4至圖7所示之四次檢測時刻之每一次,計算手部10之中心位置及方向。
在此,考慮與晶圓2之搬送路徑之俯視圖對應之水平的二維平面。二維平面中之位置,如圖4至圖7所示,可以二維正交座標系顯示,該二維正交座標系係藉由兩個正交之軸BX、BY定義。以下,可將該正交座標系稱為基準座標系。
基準座標系中之第一感測器41及第二感測器42的位置係預先求得且被設定於控制器5。對於圖4及圖5所示之二次檢測時刻的每一次,分別計算自手部10之中心10c朝向第一感測器41之向量。同樣地,對於圖6及圖7所示之2次檢測時刻的每一次,分別計算自手部10之中心10c朝向第二感測器42的向量。取得之向量係於圖4至圖7中以空心箭頭顯示。
與基準座標系不同,另外考慮以手部10作為基準之水平的二維平面。該二維平面係藉由兩個正交之軸TX、TY定義。一個軸TY係與手部10之方向一致,剩餘之軸TX係與手部10之方向正交。兩個軸TX、TY之交點即原點,係與手部10之中心10c一致。以下,亦可將該正交座標系稱為工具座標系。工具座標系係追蹤手部10之位置及方向而變化。
將於圖4至圖7之檢測時刻之每一時刻求出的四個向量自基準座標系轉換為工具座標系。該轉換可使用四次檢測中之每一次之手部10的方向,以簡單的計算進行。
例如,於圖4所示之檢測時刻中,於手部10之中心10c的坐標在基準坐標系中為(Lx1、Ly1),第一感測器41之坐標在基準坐標系中為(Sx1、Sy1)的情況下,上述向量於基準坐標系中可顯示為(Sx1-Lx1、Sy1-Ly1)。於圖4所示之檢測時刻中,於手部10之方向為θ之情況下,將該向量轉換為工具座標系時之向量(VCx、VCy),可根據熟知之旋轉公式計算如下。其中,θ係指工具座標系之TX軸與基準座標系之BX軸所成之角度,且將逆時針旋轉設為正。
[數式1]
於圖5、圖6及圖7所示之檢測時刻中也進行同樣之計算。於圖4至圖7所示之各時刻中,由於手部10之方向θ不同,因此工具座標系之軸TX、TY之方向也不同。
藉由上述,獲得轉換為工具座標系之四個向量。這些向量也可稱為轉換後向量。圖8顯示繪製於工具座標系之四個向量。控制器5任意選擇四個向量中的三個,於工具座標系中計算通過選擇之三個向量的前端之虛擬圓的中心位置。由於虛擬圓相當於晶圓2之外緣,因此虛擬圓之中心顯示晶圓2的中心2c。由於工具座標系係將手部10之中心10c定為原點,因此工具座標系中之虛擬圓之中心的坐標,意味晶圓2之相對於手部10的偏移量。偏移量可以自工具座標系之原點朝虛擬圓的中心延伸之平面向量(ox、oy)顯示。顯示偏移量之向量於圖8中係以粗線顯示。
選擇四個向量中的任意三個向量的組合存在四種情況。較佳為對於各個組合求出晶圓2之相對於手部10的偏移量,且計算偏移量之平均。藉此,可高精度地求出位置偏移。
如圖3所示,控制器5係具有偏移量取得部51及控制部52。控制器5係作為公知的電腦而構成,該電腦具備CPU(central processing unit;中央處理單元)、ROM(Read-Only Memory;唯讀記憶體)、RAM(Read-Only Memory;隨機存取記憶體)、輔助記憶裝置等。輔助記憶裝置例如作為HDD(hybrid harddrive;混合固態硬碟)、SSD(solid state disk;固態磁碟)等而構成。於輔助記憶裝置記憶有機器人控制程式等,該機器人控制程式係用以實現本發明之關節馬達12a、12b、12c之控制方法。藉由這些硬體及軟體之協同動作,可使控制器5作為偏移量取得部51及控制部52等進行動作。
如上述,偏移量取得部51係根據構成位置偏移檢測裝置4之第一感測器41及第二感測器42的檢測結果而取得晶圓2之偏移量。偏移量例如以平面向量(ox、oy)顯示。
控制部52係根據預定之動作程式或自使用者輸入的移動指令等,朝驅動上述機器人1之各部分的各個驅動馬達輸出指令值並進行控制,使手部10朝預定之指令位置移動。於驅動馬達中,除了用以使升降軸14上下位移之省略圖示之電動馬達外,還包含上述之關節馬達12a、12b、12c。
控制部52係具備移動目的地位置修正部53。
置放晶圓2時之手部10的本來位置為手部10的中心10c與基板處理室7之基準位置7p一致的位置。但是於由於某種原因而產生晶圓2之相對於手部10的位置偏移的情況下,該位置偏移係直接轉移成為晶圓2之相對於基板處理室7的基準位置7p的位置偏移。因此,移動目的地位置修正部53係根據自偏移量取得部51輸入之偏移量,修正手部10置放晶圓2之位置。偏移量為顯示晶圓2之位置偏移的資訊(位置偏移資訊)。
修正係以消除上述位置偏移的方式進行。亦即,控制器5將取得之顯示晶圓2的偏移量之平面向量(ox、oy)反轉,且將反轉後之平面向量(-ox、-oy)自工具座標系轉換為基準坐標系。該轉換係根據將晶圓2置放於基板處理室7時之手部10的方向θ進行。於基準坐標系中,於手部10之搬送目的地的坐標上加上轉換後之向量。藉此能以使得晶圓2之中心2c與基板處理室7之基準位置7p一致的方式正確地置放晶圓2。
如此,於本實施形態中,即使晶圓2通過第一感測器41及第二感測器42時之手部10的方向不與連結第一感測器41及第二感測器42之虛擬直線PL1垂直,也可求出晶圓2之偏移量。進一步而言,即使手部10之方向於晶圓2通過第一感測器41及第二感測器42之途中變化,也可正確地求出晶圓2之偏移量。藉此,可在與第一感測器41及第二感測器42之關係上,提高晶圓2之搬送路徑的自由度。例如,可一邊修正晶圓2之位置偏移一邊根據最短距離之路徑搬送晶圓2。結果,可提高搬送處理能力。
晶圓2之相對於手部10之位置偏移係於將晶圓2朝搬送目的地之基板處理室7搬送的途中被檢測。移動目的地位置修正部53係於手部10之對晶圓2的搬送途中,將手部10之移動目的地的位置自修正前之位置變更為修正後的位置。藉此可在防止搬送效率之降低的同時還以正確之位置將晶圓2設定於基板處理室7。
如以上說明,本實施形態之控制器5係控制機器人1,該機器人1具備手部10、關節c1、c2、c3及關節馬達12a、12b、12c。手部10係可保持晶圓2。關節c1、c2、c3之軸皆朝向上下方向。關節馬達12a、12b、12c係驅動對應之關節c1、c2、c3。控制器5係以一邊藉由手部10搬送晶圓2一邊使晶圓2通過第一感測器41及第二感測器42的方式控制關節馬達12a、12b、12c。控制器5係以於晶圓2通過第一感測器41及第二感測器42時之俯視下的手部10之方向自與連結第一感測器41及第二感測器42的虛擬直線PL1垂直之方向傾斜的方式控制關節馬達12a、12b、12c。控制器5係根據於第一感測器41或第二感測器42檢測出晶圓2外緣之四次檢測時刻的手部10的位置生成位置偏移資訊,該位置偏移資訊係顯示晶圓2之相對於手部10之位置偏移。
藉此,可在藉由手部10靈活地搬送晶圓2的同時,還適宜地獲得晶圓2之相對於手部10的偏移量。
於本實施形態之機器人1之控制器5中,於第一感測器41或第二感測器42檢測出晶圓2之外緣的四次檢測時刻的全部檢測中,手部10之方向彼此不同。
藉此,可在取得晶圓2之偏移量的同時,還提高藉由手部10搬送晶圓2之路徑的自由度。
本實施形態之機器人1之控制器5係於第一感測器41或第二感測器42檢測出基板外緣的四次檢測時刻之每一次分別求出手部10之位置及方向。以下,將於各檢測時刻中第一感測器41及第二感測器42中的檢測出晶圓2外緣的感測器稱為檢測感測器。控制器5係於基準坐標系中根據手部10的位置對於四次檢測時刻之每一次,求出顯示檢測感測器的位置與手部10之位置的關係之向量。控制器5係根據四次檢測時刻的每一次之手部10的方向,將獲得之四個向量轉換為工具座標系。控制器5係根據轉換為工具座標系之四個向量,求出工具座標系中的晶圓2之位置偏移。
藉此,可使用與手部10之方向對應的工具座標系,以簡單之處理求出晶圓2之相對於手部10的偏移量。
於本實施形態之機器人1之控制器5中,根據於搬送晶圓2之過程中獲得之位置偏移資訊,修正將晶圓2置放於搬送目的地之情況下的手部10之目標位置。
藉此,可抑制搬送處理能力之降低並且可防止位置偏移,可將晶圓2置放於搬送目的地之正確的位置。
以上,對本發明之較佳實施形態進行了說明,但上述構成例如可變更如下。變更可單獨進行,也可任意組合複數個變更而進行。
於上述實施形態中,第一感測器41及第二感測器42兩者係各檢測晶圓2之外緣兩次。例如,也可構成為第一感測器41及第二感測器42中之一者檢測晶圓2之外緣兩次,剩下之感測器僅檢測晶圓2之外緣一次。只要可獲得三個向量,即可於工具座標系中毫無問題地獲得與晶圓2之中心2c對應的位置。
位置偏移檢測裝置4除了第一感測器41及第二感測器42外,還可包含省略圖示之第三感測器。第三感測器係可檢測晶圓2之外緣。第三感測器例如可設為與第一感測器41及第二感測器42相同之構成。第三感測器係可配置於虛擬直線PL1或其延長線上。也能以第一感測器41、第二感測器42及第三感測器形成三角形之方式配置第三感測器。與圖4至圖7所示之同樣地,可根據第三感測器檢測出晶圓2之外緣之時刻的手部10的位置,計算自手部10之中心10c朝向第三感測器的向量。該向量係可利用於計算顯示晶圓2之相對於手部10的偏移量之向量(ox、oy)。例如,可為藉由第一感測器41、第二感測器42及第三感測器各一次地檢測晶圓2之外緣而獲得三個向量的構成。也可為藉由第一感測器41、第二感測器42及第三感測器各檢測晶圓2之外緣兩次而獲得六個向量之構成。位置偏移檢測裝置4也可具備可檢測晶圓2之外緣的四個以上之感測器。
基準坐標系中之BX軸及BY軸之方向係任意。例如既可以圖4中之左側成為正方向的方式決定BX軸,也可以圖4之下側為正方向的方式決定BY軸。
同樣地,工具座標系中之TX軸及TY軸之方向係任意。例如,可以TX軸與手部10之方向一致的方式決定。
藉由手部10搬送晶圓2之路徑可為直線狀,也可為曲線狀。
也可於搬送晶圓2之過程中,過渡性地產生手部10之方向與虛擬直線PL1垂直之狀態。也可於複數個檢測時刻中之任一時刻,手部10之方向與虛擬直線PL1垂直。
第一感測器41及第二感測器42也可配置於機器人1之基台13。
機器人1之搬送晶圓2的搬送目的地不限於基板處理室7,也可為例如加載互鎖真空預備室等其他場所。
機械手臂11具有之關節的數量不限於三個,也可為一個、兩個、或四個以上,該關節係具有上下方向之軸。
上述實施形態中說明之控制,也可應用於機器人1搬送晶圓2以外之基板的情況。
以本發明所揭示之控制器為代表之各要素的功能,可藉由使用包含以執行揭示之功能的方式構成或編程之通用處理器、專用處理器、積體電路、ASIC(Application Specific Integrated Circuits;特定應用積體電路)、常規電路及/或這些之組合的電路或處理電路而執行。由於處理器係包含電晶體或其他電路,因此被視作為處理電路或電路。於本發明中,電路、單元或手段,係執行所列舉之功能的硬體、或以執行所列舉之功能的方式編程之硬體。硬體可為於本說明書揭示之硬體、或者也可為以執行所列舉之功能的方式編程或構成之其他已知硬體。於硬體被認為是電路之一種的處理器之情況下,電路、手段或單元係硬體及軟體之組合,且軟體係使用於硬體及/或處理器之構成。
1:機器人
2:晶圓
2c:中心
4:位置偏移檢測裝置
5:控制器
6:保管容器
7:基板處理室
7p:基準位置
10:手部
10c:中心
11:機械手臂
12a:關節馬達
12b:關節馬達
12c:關節馬達
13:基台
14:升降軸
15:第一連桿
16:第二連桿
41:第一感測器
42:第二感測器
51:偏移量取得部
52:控制部
53:移動目的地位置修正部
100:機器人系統
BX:軸
BY:軸
c1:關節
c2:關節
c3:關節
D1:方向
PL1:虛擬直線
TX:軸
TY:軸
[圖1]為應用本發明之一實施形態的機器人系統之整體構成的立體圖。
[圖2]為顯示機器人之構成的立體圖。
[圖3]為顯示控制器之電性構成的方塊圖。
[圖4]為顯示位置偏移檢測裝置之第一感測器檢測出晶圓外緣的第一次通過之狀態的俯視圖。
[圖5]為顯示位置偏移檢測裝置之第一感測器檢測出晶圓外緣的第二次通過之狀態的俯視圖。
[圖6]為顯示位置偏移檢測裝置之第二感測器檢測出晶圓外緣的第一次通過之狀態的俯視圖。
[圖7]為顯示位置偏移檢測裝置之第二感測器檢測出晶圓外緣的第二次通過之狀態的俯視圖。
[圖8]為說明於工具座標系中自於四次檢測時刻獲得之向量求出晶圓的位置偏移之處理的圖。
2:晶圓
2c:中心
4:位置偏移檢測裝置
7:基板處理室
7p:基準位置
10:手部
10c:中心
11:機械手臂
16:第二連桿
41:第一感測器
42:第二感測器
BX:軸
BY:軸
c3:關節
D1:方向
PL1:虛擬直線
TX:軸
TY:軸
Claims (5)
- 一種基板搬送機器人之控制裝置,係控制基板搬送機器人,前述基板搬送機器人係具備: 手部,係可保持基板; 關節,軸係朝向上下方向;及 關節馬達,係驅動前述關節; 前述控制裝置係一邊藉由前述手部搬送前述基板一邊使前述基板通過前述第一感測器及第二感測器,且以於前述基板通過前述第一感測器及前述第二感測器時之俯視下之前述手部的方向自與連結前述第一感測器與前述第二感測器之直線垂直的方向傾斜的方式控制前述關節馬達,且 根據包含前述第一感測器及前述第二感測器之複數個感測器中的任一個檢測出前述基板外緣之至少三次檢測中的前述手部之位置生成位置偏移資訊,前述位置偏移資訊係顯示前述基板之相對於前述手部之位置偏移。
- 如請求項1所記載之基板搬送機器人之控制裝置,其中於前述第一感測器及前述第二感測器中之任一個檢測出前述基板的外緣之至少二次中,檢測時之前述手部之方向係彼此不同。
- 如請求項1所記載之基板搬送機器人之控制裝置,其中求出前述第一感測器及前述第二感測器中之任一個檢測出前述基板之外緣的各個時刻之前述手部的位置及方向; 根據前述手部之位置,求出顯示檢測感測器的位置與前述手部之位置的關係之向量,前述檢測感測器係前述第一感測器及前述第二感測器中之作為檢測出前述基板之外緣的感測器; 根據前述手部之方向,求出將前述向量轉換為工具座標系之轉換後向量,前述工具座標系係以前述手部作為基準之座標系; 根據至少三個前述轉換後向量,求出前述工具座標系中之前述基板之位置偏移。
- 如請求項3所記載之基板搬送機器人之控制裝置,其中根據於搬送前述基板之過程中獲得之前述位置偏移資訊,修正將前述基板置放於搬送目的地之情況下的前述手部之目標位置。
- 一種基板搬送機器人之控制方法,係控制基板搬送機器人之控制方法,前述基板搬送機器人係具備: 手部,係可保持基板; 關節,軸係朝向上下方向;及 關節馬達,係驅動前述關節; 一邊藉由前述手部搬送前述基板一邊使前述基板通過第一感測器及第二感測器,且以前述基板通過前述第一感測器及前述第二感測器時之俯視下的前述手部之方向自與連結前述第一感測器與前述第二感測器之直線垂直之方向傾斜的方式控制前述關節馬達; 根據包含前述第一感測器及前述第二感測器之複數個感測器中的任一個檢測出前述基板外緣之至少三次檢測中的前述手部的位置生成位置偏移資訊,前述位置偏移資訊係顯示前述基板之相對於前述手部之位置偏移。
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