KR20180012710A

KR20180012710A - 위치검출장치 및 위치검출방법

Info

Publication number: KR20180012710A
Application number: KR1020170094735A
Authority: KR
Inventors: 유지 오카모토
Original assignee: 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
Priority date: 2016-07-27
Filing date: 2017-07-26
Publication date: 2018-02-06
Also published as: JP2018017562A; TWI681265B; CN107662415B; JP6723648B2; TW201804266A; CN107662415A; KR102320369B1

Abstract

기판의 양면에 있어서 기판의 위치결정을 행할 수 있는 위치검출장치를 제공한다.
지지부가 기판을 지지한다. 적어도 하나의 촬상장치가, 지지부에 지지된 기판을 촬상한다. 처리부가, 지지부에 지지된 기판의 모서리부를 촬상장치 중 하나로 촬상하여 얻어진 제1 화상에 근거하여 기판의 위치정보를 구한다. 그 후, 표리반전되어 지지부에 지지된 기판의 모서리부를 촬상장치 중 하나로 촬상하여 얻어진 제2 화상과, 제1 화상과, 제1 화상에 근거하여 구해진 기판의 위치정보에 근거하여, 표리반전된 기판의 위치정보를 구한다.

Description

위치검출장치 및 위치검출방법{Position Detecting Apparatus and the Method thereof}

본 출원은, 2016년 7월 27일에 출원된 일본 특허출원 제2016-146855호에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참고로 원용되어 있다. 본 발명은, 위치검출장치 및 위치검출방법에 관한 것이다.

기판에 대하여 묘화나 가공을 행할 때에, 기판에 형성된 얼라인먼트마크를 이용하여 기판의 위치결정을 행하는 기술이 알려져 있다. 기판의 양면에 묘화나 가공을 행하는 경우에는, 표리의 묘화위치나 가공위치를 서로 맞추는 것이 요망된다. 기판의 내층에 얼라인먼트마크를 넣어, 양면으로부터 하나의 얼라인먼트마크를 검출함으로써, 표리양면에서 위치결정을 행할 수 있다.

내층의 얼라인먼트마크를 양면으로부터 검출하는 방법으로서, 강한 빛을 비춰 얼라인먼트마크를 드러나게 하는 방법, 및 얼라인먼트마크가 노출될 때까지 스폿페이싱가공을 행하는 방법을 생각할 수 있다.

하기의 특허문헌 1에, 기판의 모서리부 부근을 촬상하여 얻어진 화상데이터에 근거하여 기판의 위치결정을 행하는 스크린인쇄기술이 개시되어 있다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2014-205286호

내층에 얼라인먼트마크가 형성되어 있지 않은 기판에 대해서는, 얼라인먼트마크를 양면으로부터 검출하여 기판의 위치결정을 행하는 방법을 적용할 수 없다. 특허문헌 1에는, 기판의 편면에서만 위치결정을 행하는 기술이 개시되어 있으나, 양면에 있어서 위치결정을 행하는 기술은 개시되어 있지 않다.

본 발명의 목적은, 기판의 양면에 있어서 기판의 위치결정을 행할 수 있는 위치검출장치 및 위치검출방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 관점에 의하면,

기판을 지지하는 지지부와,

상기 지지부에 지지된 상기 기판을 촬상하는 적어도 하나의 촬상장치와,

처리부를 가지며,

상기 처리부는,

상기 지지부에 지지된 상기 기판의 모서리부를 상기 촬상장치 중 하나로 촬상하여 얻어진 제1 화상에 근거하여 상기 모서리부의 위치정보를 구하고,

표리반전되어 상기 지지부에 지지된 상기 기판의 상기 모서리부를 상기 촬상장치 중 하나로 촬상하여 얻어진 제2 화상과, 상기 제1 화상과, 상기 제1 화상에 근거하여 구해진 상기 모서리부의 위치정보에 근거하여, 표리반전된 상기 기판의 상기 모서리부의 위치정보를 구하는 위치검출장치가 제공된다.

본 발명의 다른 관점에 의하면,

기판의 모서리부를, 상기 기판의 제1 면측으로부터 촬상하여 제1 화상을 취득하고,

상기 제1 화상에 근거하여 상기 기판의 상기 제1 면측에서 보았을 때의 상기 모서리부의 위치정보를 구하며,

상기 기판의 상기 모서리부를 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면측으로부터 촬상하여 제2 화상을 취득하고,

상기 제1 화상과, 상기 제2 화상과, 상기 제1 화상에 근거하여 구해진 상기 기판의 상기 모서리부의 위치정보에 근거하여, 상기 기판의 상기 제2 면측에서 보았을 때의 상기 모서리부의 위치정보를 구하는 위치검출방법이 제공된다.

기판의 모서리부를 촬상하여 얻어진 제1 화상, 표리반전된 기판의 동일한 모서리부를 촬상하여 얻어진 제2 화상, 및 제1 화상에 근거하여 구해진 기판의 위치정보에 근거하여, 표리반전된 상기 기판의 위치정보를 구하기 때문에, 기판의 양면에 있어서 모서리부를 공통의 기준점으로 할 수 있다. 제1 화상과 제2 화상을 별개로 화상해석하여 모서리부의 위치를 검출하는 방법에 비하여, 기판의 양면에 있어서의 공통의 기준점의 어긋남을 줄일 수 있다.

도 1에 있어서, 도 1의 (a)는 실시예에 의한 위치검출장치의 개략사시도이고, 도 1의 (b)는, 기판의 표리를 반전시키는 순서를 나타내는 도이며, 도 1의 (c)는 실시예에 의한 위치검출장치의 기판반전 후의 개략사시도이다.
도 2에 있어서, 도 2의 (a)는 기판의 모서리부 및 그 주위의 제1 화상의 일례를 나타내는 도이며, 도 2의 (b)는, 기판의 모서리부 및 그 주위의 제2 화상의 일례를 나타내는 도이다.
도 3은 제1 화상과 제2 화상에 근거하여, 기판의 모서리부의 위치를 검출하는 방법을 설명하기 위한 도이다.
도 4는 매칭에러가 발생하는 예를 설명하기 위한 도이다.
도 5에 있어서, 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)는 각각 촬상장치에 의하여 촬상되는 기판 내의 일부분의 단면도이다.
도 6은 다른 실시예에 의한 막형성장치의 개략정면도이다.
도 7은 도 6에 지원한 실시예에서 이용되는 기판의 평면도이며, 도 7의 (b)는, 도 7의 (a)의 일점쇄선 7B－7B에 있어서의 단면도이다.
도 8은 도 6에 지원한 실시예에서 이용되는 기판에 에칭용의 레지스트패턴을 형성하는 방법의 플로차트이다.

도 1의 (a)~도 4를 참조하여 실시예에 의한 위치검출장치 및 위치검출방법에 대하여 설명한다.

도 1의 (a)는, 실시예에 의한 위치검출장치의 개략사시도이다. 본 실시예에 의한 위치검출장치는, 지지부(10), 촬상장치(11A, 11B), 처리부(12), 및 기억부(13)를 포함한다. 지지부(10)는, 그 상면(지지면)에 처리대상인 기판(50)을 지지한다. 촬상장치(11A)는 지지부(10)의 지지면 상의 촬상범위(15A) 내를 촬상하여, 화상데이터를 취득한다. 촬상장치(11B)는 지지부(10)의 지지면 상의 다른 범위를 촬상하여, 화상데이터를 취득한다. 처리부(12)가 기억부(13)에 저장되어 있는 처리프로그램을 실행함으로써, 위치검출의 기능이 실현된다. 기억부(13)에는, 처리프로그램 외에, 촬상장치(11A, 11B)로 취득된 화상데이터나, 처리부(12)의 처리결과인 좌표데이터 등이 저장된다. 기판(50)의 평면형상은 복수의 모서리부를 갖는다.

다음으로, 도 1의 (a)에 나타낸 위치검출장치를 이용하여 기판(50)의 위치를 검출하는 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 기판(50)을 지지부(10)의 지지면에 지지시켜, 하나의 모서리부(51)가 촬상범위(15A)에 들어가도록 기판(50)과 촬상장치(11A)의 상대위치를 조정한다. 이 조정에서는, 처리부(12)로부터의 지령에 의하여, 지지부(10)를 이동시켜도 되고, 촬상장치(11A)를 이동시켜도 된다. 이 상태에서, 촬상장치(11A)가 기판(50)의 모서리부(51)를 포함하는 영역을 촬상한다. 처리부(12)는, 촬상장치(11A)로 취득된 화상(이하, 제1 화상(55)이라고 함)을 인출한다. 처리부(12)는, 촬상장치(11A)로부터 인출한 제1 화상(55)의 화상데이터를 기억부(13)에 저장한다.

도 2의 (a)에, 제1 화상(55)의 일례를 나타낸다. 제1 화상(55)은, 기판(50)의 모서리부(51)를 내부에 포함하고 있다. 처리부(12)(도 1의 (a))는, 제1 화상(55)의 화상해석을 행함으로써, 촬상범위(15A) 내에 있어서의 모서리부(51)의 위치를 검출한다. 이하, 위치검출순서의 일례에 대하여 설명한다.

처리부(12)는, 먼저, 기판(50)의 윤곽을 추출한다. 그 후, 모서리부(51)를 사이에 두는 한 쌍의 가장자리를 각각 직선으로 근사한다. 근사에 의하여 얻어진 2개의 직선의 교점의 좌표를 모서리부(51)의 좌표로 한다. 모서리부(51)의 좌표, 및 지지부(10)와 촬상장치(11A)의 상대위치관계에 근거하여, 모서리부(51)의 위치정보(예를 들면, 지지부(10)에 대해서 고정된 얼라인먼트좌표계에 있어서의 좌표)를 구한다. 마찬가지로 적어도 또 하나의 모서리부의 위치정보를 구함으로써, 기판(50)의 면내 방향에 관한 위치 및 자세를 결정한다. 처리부(12)(도 1의 (a))는, 산출된 모서리부(51) 및 그 외의 모서리부의 위치정보를 기억부(13)(도 1의 (a))에 저장한다.

기판(50)의 위치 및 자세를 결정한 후, 기판(50)의 상방을 향하고 있는 면(이하, 제1 면이라고 함)에 대하여 처리를 행한다. 이 처리는, 예를 들면, 원하는 패턴을 갖는 막을 형성하는 처리이다.

다음으로, 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 기판(50)의 표리를 반전시켜 지지부(10)의 지지면에 지지시킨다. 이로써, 기판(50)의 제1 면과는 반대측인 제2 면이 상방을 향한다.

도 1의 (c)에 나타낸 바와 같이, 기판(50)의 모서리부(51)가 촬상장치(11B)의 촬상범위(15B)에 들어가도록 기판(50)과 촬상장치(11B)의 상대위치를 조정한다. 이 조정에서는, 처리부(12)로부터의 지령에 의하여, 지지부(10)를 이동시켜도 되며, 촬상장치(11B)를 이동시켜도 된다. 이 상태로, 촬상장치(11B)가 기판(50)의 모서리부(51)를 포함하는 영역을 촬상한다. 처리부(12)는, 촬상장치(11B)로 취득된 화상(이하, 제2 화상(56)이라고 함)을 인출한다.

도 2의 (b)에, 촬상장치(11B)로 촬상된 제2 화상(56)의 일례를 나타낸다. 제2 화상(56)은, 기판(50)의 모서리부(51) 및 그 주위를 포함하고 있다. 도 2의 (a)에 나타낸 제1 화상(55)에서는, 기판(50)이 화상전체의 좌측 아래의 영역에 나타나 있었지만, 도 2의 (b)에 나타낸 예에서는, 기판(50)이 표리반전되어 있기 때문에, 기판(50)이 화상전체의 우측 아래의 영역에 나타나 있다.

처리부(12)는, 제1 화상(55)(도 2의 (a)), 제2 화상(56)(도 2의 (b)), 및 제1 화상(55) 내의 기판(50)의 모서리부(51)의 좌표에 근거하여, 제2 화상(56) 내에 있어서의 모서리부(51)의 좌표를 구한다. 이하, 도 3을 참조하여, 표리반전된 기판(50)의 모서리부(51)의 위치정보를 구하는 방법에 대하여 설명한다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 화상(55)을 거울변환함으로써 제1 반전화상(55a)을 얻는다. 제1 반전화상(55a)으로부터, 기판(50) 및 모서리부(51)를 포함하는 일부의 화상을 잘라내어 템플레이트(55b)를 얻는다. 제2 화상(56)과 템플레이트(55b)의 패턴매칭을 행한다. 유사도가 최대가 될 때의 템플레이트(55b)에 있어서의 모서리부(51)의 좌표에 근거하여, 제2 화상(56) 내의 모서리부(51)의 좌표를 산출한다. 템플레이트(55b)에 있어서의 모서리부(51)의 좌표는, 도 2의 (a)를 참조하여 설명한 방법으로 산출완료했다.

제2 화상(56)에 있어서의 모서리부(51)의 좌표로부터, 모서리부(51)의 위치정보(예를 들면, 얼라인먼트좌표계에 있어서의 좌표)를 구한다. 마찬가지로 적어도 또 하나의 모서리부의 위치정보를 구함으로써, 표리반전시킨 기판(50)의 위치 및 자세를 결정한다.

기판(50)의 얼라인먼트좌표계에 있어서의 위치 및 자세를 결정한 후, 기판(50)의 상방을 향하고 있는 제2 면에 대하여 처리를 행한다. 이 처리는, 예를 들면, 원하는 패턴을 갖는 막을 형성하는 처리이다.

다음으로, 도 4를 참조하여, 매칭에러가 발생할 수 있는 예에 대하여 설명한다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 화상(55)에 있어서 기판(50)이 차지하는 영역의 면적이 제2 화상(56)에 있어서 기판(50)이 차지하는 영역의 면적보다 큰 경우, 제2 화상(56)에 있어서의 기판(50)이 차지하는 영역에, 템플레이트(55b)가 들어가지 않게 된다. 이로 인하여, 패턴매칭처리에 있어서, 유사도가 높은 답이 얻어지지 않게 되어, 매칭에러가 발생한다.

매칭에러가 발생한 경우에는, 처리부(12)(도 1의 (c))가 지지부(10) 및 촬상장치(11B) 중 적어도 일방을 이동시켜, 제2 화상(56)(도 2의 (b))에 있어서 기판(50)이 차지하는 비율을 크게 한다. 그 후, 도 3에 나타낸 패턴매칭방법을 실행함으로써, 패턴매칭처리에 있어서 정상적인 답을 얻을 수 있다.

다음으로, 도 1의 (a)~도 5의 (b)에 나타낸 실시예에 의한 위치검출장치 및 위치검출방법의 우수한 효과에 대하여 설명한다.

본 실시예에서는, 기판(50)의 제1 면에 대한 처리와 제2 면에 대한 처리를 행할 때에, 공통의 모서리부(51) 등을 얼라인먼트기준점으로서 이용하여 위치결정을 행한다. 이로 인하여, 제1 면에 형성하는 막과 제2 면에 형성하는 막의 위치맞춤을 행할 수 있다. 기판(50)에는 얼라인먼트마크를 형성할 필요가 없다.

기판(50)의 가장자리는, 기하학적으로 엄밀한 직선이라고는 할 수 없다. 이로 인하여, 예를 들면 도 2의 (a)에 나타낸 제1 화상(55) 내의 기판(50)의 윤곽선을 직선근사하여 모서리부(51)의 좌표를 구하는 경우, 윤곽선의 길이가 다르면, 산출된 모서리부(51)의 좌표도 달라져 버릴 가능성이 있다. 도 2의 (b)에 나타낸 제2 화상(56) 내의 기판(50)의 윤곽선의 교점에 근거하여 구해지는 모서리부(51)와, 도 2의 (a)의 제1 화상(55) 내의 기판(50)의 윤곽선의 교점에 근거하여 구해지는 모서리부(51)는, 기판(50) 상의 동일점이 되지 않을 가능성이 발생한다. 양자가 동일점이 아닌 경우, 제1 면에 대하여 처리를 행할 때의 기준위치가 되는 모서리부(51)와, 제2 면에 대하여 처리를 행할 때의 기준위치가 되는 모서리부(51)가, 엄밀하게 일치하지 않게 된다. 그 결과, 제1 면에 형성하는 막과 제2 면에 형성하는 막의 상대적 위치관계가 목표로 하는 관계로부터 어긋나 버린다.

상기 실시예에서는, 도 2의 (b)에 나타낸 제2 화상(56) 내의 기판(50)의 모서리부(51)의 좌표를 구할 때에, 도 3에 나타낸 바와 같이 제1 화상(55)과 제2 화상(56)에 근거하는 패턴매칭수법을 이용한다. 보다 상세하게는, 제2 화상(56)의 모서리부(51)의 좌표를, 제2 화상(56)의 윤곽선의 교점의 좌표로부터 구하는 것이 아니라, 제1 화상(55)의 윤곽선의 교점의 좌표와, 패턴매칭결과에 근거하여 구한다. 이로 인하여, 기판(50)의 표리의 반전을 행하기 전후에 있어서, 화상해석에 의하여 결정되는 모서리부(51)가 기판(50) 상의 대략 동일점인 것이 보증된다. 이로써, 제1 면에 형성하는 막과 제2 면에 형성하는 막의 위치어긋남을 억제할 수 있다.

다음으로, 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)를 참조하여, 촬상장치(11A, 11B)의 바람직한 피사계심도에 대하여 설명한다. 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)는, 각각 촬상장치(11A, 11B)에 의하여 촬상되는 기판(50) 내의 일부분의 단면도이다.

도 5의 (a) 및 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 기판(50)의 단부면(57)은 반드시 양측의 표면에 대하여 수직이라고는 한정할 수 없다. 도 5의 (a)에 나타낸 예에서는, 촬상장치(11A)의 촬상범위(15A)(도 1의 (a)) 내의 단부면(57)이 비스듬하게 하방을 향하도록 경사져 있다. 이 기판(50)의 표리를 반전시키면, 촬상장치(11B)의 촬상범위(15B)(도 1의 (c)) 내의 단부면(57)은 비스듬하게 상방을 향하게 된다. 촬상장치(11A 및 11B)는, 지지부(10)에 지지된 기판(50)의 상면 및 하면의 양방을 피사계심도(DF)의 범위 내에 포함한다.

이와 같이 피사계심도(DF)를 설정함으로써, 기판(50)의 표리를 반전시켜도, 항상 촬상장치(11A, 11B)로 가장 외주의 가장자리에 핀트를 맞출 수 있다. 이로써, 제1 화상(55)으로부터 구해지는 모서리부(51)와, 제1 화상(55)과 제2 화상(56)에 근거하는 패턴매칭처리에 의하여 구해지는 모서리부(51)가, 대략 동일점인 것이 보증된다.

다음으로, 상기 실시예의 다양한 변형예에 대하여 설명한다.

상기 실시예에서는, 도 1의 (a)에 나타낸 촬상공정에서 제1 화상(55)(도 2의 (a))을 취득하는 촬상장치(11A), 및 도 1의 (c)에 나타낸 촬상공정에서 제2 화상(56)(도 2의 (b))을 취득하는 촬상장치(11B)를 준비했다. 2개의 촬상장치(11A, 11B)를 준비하는 대신에 하나의 촬상장치(11A)를 이동시킴으로써, 하나의 촬상장치(11A)로 제1 화상(55)(도 2의 (a))과 제2 화상(56)(도 2의 (b))을 취득해도 된다.

또한, 상기 실시예에서는, 도 3에 나타낸 패턴매칭처리에 있어서, 제1 화상(55)을 반전(거울변환)시켜, 제1 반전화상(55a)으로부터 템플레이트(55b)를 잘라냈지만, 제1 화상(55)을 반전시키지 않고, 제2 화상(56)을 반전시켜, 반전시킨 제2 화상으로부터 템플레이트를 잘라내도 된다. 그 외에, 제1 화상(55)으로부터 템플레이트를 잘라내어, 이 템플레이트와 제2 화상(56)을 반전시킨 화상의 패턴매칭처리를 행해도 되고, 제1 화상(55)을 반전시키고, 제2 화상(56)으로부터 템플레이트를 잘라내어, 이 템플레이트와 제1 화상(55)을 반전시킨 화상의 패턴매칭처리를 실시해도 된다.

상기 실시예에서는, 기판(50)의 적어도 2개의 모서리부의 위치정보를 얻음으로써, 기판(50)의 위치 및 자세를 구했지만, 3개소 이상의 모서리부의 위치정보를 구해도 된다. 위치검출대상의 모서리부를 늘림으로써, 위치검출의 정밀도를 높일 수 있다.

상기 실시예에서는, 도 2의 (a)에 나타낸 제1 화상(55) 내에 있어서의 기판(50)의 모서리부(51)의 좌표를 구할 때에, 기판(50)의 윤곽선을 검출했지만, 그 외에, 제1 화상(55)과 참조화상의 패턴매칭처리를 행하여 모서리부(51)의 좌표를 구해도 된다.

상기 실시예에서는, 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 촬상장치(11A, 11B)로서, 피사계심도(DF)의 범위 내에 기판(50)의 상면과 하면이 들어가는 특성을 갖는 것을 이용했다. 이 구성 대신에, 촬상장치(11A, 11B)로서, 피사계심도(DF)가 기판(50)의 두께보다 얕고, 오토포커스기능을 갖는 것을 이용해도 된다. 기판(50)의 단부면이 경사져 있는 경우, 보다 외측의 가장자리에 오토포커스하도록 촬상장치(11A, 11B)를 제어하면 된다.

다음으로, 도 6~도 8을 참조하여, 다른 실시예에 대하여 설명한다. 이하의 실시예에서는, 도 1의 (a)~도 5의 (b)에 나타낸 실시예에 의한 위치검출장치가 잉크젯형의 막형성장치에 적용된다.

도 6은, 본 실시예에 의한 막형성장치의 개략정면도이다. 기대(基台)(20)에 이동기구(21)를 개재하여 스테이지(23)가 지지되어 있다. 스테이지(23)는, 도 1의 (a) 및 도 1의 (c)에 나타낸 실시예의 지지부(10)에 상당한다. 스테이지(23)의 상면(지지면)에 기판(50)이 지지된다. 이동기구(21)는, 스테이지(23)를 지지면에 평행한 2차원방향으로 이동시킴으로써, 기판(50)을 2차원방향으로 이동시킬 수 있다. 이동기구(21) 및 스테이지(23)에, 예를 들면 XY스테이지를 이용할 수 있다. 통상, 스테이지(23)의 지지면은 수평으로 유지된다.

스테이지(23)에 지지된 기판(50)의 상방에 복수의 잉크젯헤드(26) 및 복수의 촬상장치(11A, 11B)가 배치되어 있다. 잉크젯헤드(26) 및 촬상장치(11A, 11B)는, 포털프레임(24)에 의하여 기대(20)에 지지되어 있다. 촬상장치(11A, 11B)는, 각각 승강기구(16A, 16B)에 의하여 승강 가능하다. 잉크젯헤드(26)의 각각에 복수의 노즐구멍이 마련되어 있다. 노즐구멍으로부터 기판(50)을 향하여 막재료의 액적이 토출된다. 촬상장치(11A, 11B)는, 스테이지(23)에 지지된 기판(50)의 일부분을 촬상하여, 취득된 2차원화상의 화상데이터를 제어장치(30)에 송신한다. 제어장치(30)가, 도 1의 (a), 도 1의 (c)에 나타낸 실시예의 처리부(12)의 기능을 갖는다. 또한, 제어장치(30)는, 승강기구(16A, 16B)를 제어하여 촬상장치(11A, 11B)를 승강시킴으로써, 촬상장치(11A, 11B)의 핀트위치를 조정할 수 있다.

기판(50)에 부착된 액상의 막재료를 경화시킴으로써 막을 형성할 수 있다. 막재료로서 광경화성 수지, 열경화성 수지 등을 이용할 수 있다. 잉크젯헤드(26)의 측방에, 기판(50)에 부착된 막재료를 경화시키는 광원 또는 열원이 배치되어 있다.

제어장치(30)가 이동기구(21)에 의한 스테이지(23)의 이동, 및 잉크젯헤드(26)의 노즐구멍으로부터의 막재료의 토출을 제어한다. 제어장치(30)는 기억장치(31)를 포함하고, 기억장치(31)에 형성해야 할 막의 패턴데이터가 저장되어 있다. 제어장치(30)가 패턴데이터에 근거하여 이동기구(21) 및 잉크젯헤드(26)를 제어함으로써, 기판(50)에 원하는 패턴의 막을 형성할 수 있다.

입력장치(35)로부터 제어장치(30)에, 다양한 커맨드나 데이터가 입력된다. 입력장치(35)에는, 예를 들면 키보드, 포인팅디바이스, USB포트, 통신장치 등이 이용된다. 출력장치(36)에, 막형성장치의 동작에 관한 다양한 정보가 출력된다. 출력장치(36)에는, 예를 들면 액정디스플레이, 스피커, USB포트, 통신장치 등이 이용된다.

다음으로, 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)를 참조하여 처리대상의 기판(50)에 대하여 설명한다.

도 7의 (a)는, 기판(50)의 평면도이며, 도 7의 (b)는, 도 7의 (a)의 일점쇄선 7B－7B에 있어서의 단면도이다. 기판(50)은 절연성의 지지기판(61)과, 그 양면에 마련된 도전막(62, 63)을 포함한다. 지지기판(61)으로서, 예를 들면 세라믹기판이 이용된다. 도전막(62, 63)으로서, 예를 들면 구리박이 이용된다. 도전막(62, 63)의 외주는 지지기판(61)의 외주보다 약간 내측에 배치되어 있고, 지지기판(61)의 표면에는, 지지기판(61)의 가장자리의 근방(외주선의 내측)에 도전막(62, 63)이 마련되어 있지 않은 프레임 형상의 영역이 확보되어 있다.

다음으로, 도 8을 참조하여 기판(50)에 에칭용 레지스트패턴을 형성하는 방법에 대하여 설명한다.

도 8은, 기판(50)에 에칭용 레지스트패턴을 형성하는 방법의 플로차트이다. 먼저, 스텝 S1에 있어서 기판(50)을 스테이지(23)의 유지면에 두고, 진공 척 등으로 고정한다. 스텝 S2에 있어서, 기판(50)의 위치를 검출한다. 이 공정에서는, 도 1의 (a) 및 도 2의 (a)를 참조하여 설명한 방법과 동일한 방법으로 기판(50)의 위치검출을 행한다.

다음으로, 스텝 S3에 있어서, 기판(50)을 이동시키면서 잉크젯헤드(26)(도 6)로부터 레지스트재료를 토출시켜, 기판(50)의 상방을 향하는 면(제1 면)에 레지스트패턴을 형성한다.

스텝 S4에 있어서, 스테이지(23)에 지지되어 있는 기판(50)의 표리를 반전시킨다. 스텝 S5에 있어서, 기판(50)의 위치를 검출한다. 이 검출공정에서는, 도 1의 (c) 및 도 3을 참조하여 설명한 방법, 즉 패턴매칭처리를 이용하는 방법을 적용한다. 스텝 S6에 있어서, 기판(50)을 이동시키면서 잉크젯헤드(26)(도 6)로부터 레지스트재료를 토출시켜, 기판(50)의 상방을 향하는 면(제2 면)에 레지스트패턴을 형성한다. 그 후, 레지스트패턴을 에칭마스크로서 이용하여, 도전막(62, 63)을 에칭한다. 에칭 후, 레지스트패턴을 제거한다.

기판(50)의 제1 면에 대한 처리와 제2 면에 대한 처리에서, 공통의 모서리부를 위치결정의 기준으로서 이용하기 때문에, 제1 면 및 제2 면에 형성하는 레지스트패턴을 서로 고정밀도로 위치맞춤할 수 있다.

다음으로, 촬상장치(11A, 11B)의 피사계심도가 기판(50)의 두께보다 얕은 경우에 대하여 설명한다. 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이 기판(50)의 단부면이 경사져 있는 경우, 보다 외측의 가장자리에 핀트를 맞추기 위하여, 기판(50)의 상면을 피사계심도의 범위에 넣지 않으면 안된다. 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이 기판(50)의 단부면이 경사져 있는 경우에는, 기판(50)의 하면을 피사계심도의 범위에 넣지 않으면 안된다. 제어장치(30)는, 기판(50)의 보다 외측의 가장자리가 피사계심도의 범위에 들어가도록, 승강기구(16A, 16B)를 제어한다. 이로써, 도 5의 (a), 도 5의 (b)의 어느 경우에서도, 기판(50)의 보다 외측의 가장자리에 핀트를 맞출 수 있다. 이와 같이, 제어장치(30), 및 승강기구(16A, 16B)는, 촬상장치(11A, 11B)를 기판(50)의 상면 및 하면의 가장자리 중, 보다 외측에 위치하는 가장자리에 포커스시키는 오토포커스기구로서 기능한다.

상술의 각 실시예는 예시이며, 다른 실시예로 나타낸 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능하다는 것은 말할 필요도 없다. 복수의 실시예의 동일한 구성에 의한 동일한 작용효과에 대해서는 실시예마다 순차 언급하지 않는다. 또한, 본 발명은 상기의 실시예에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 다양한 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명하다고 할 수 있다.

10 지지부
11A, 11B 촬상장치
12 처리부
13 기억부
15A, 15B 촬상범위
16A, 16B 승강기구
20 기대
21 이동기구
23 스테이지
24 포털프레임
26 잉크젯헤드
30 제어장치
31 기억장치
35 입력장치
36 출력장치
50 기판
51 기판의 모서리부
55 기판의 모서리부 및 그 주위의 화상(제1 화상)
55a 제1 반전화상
55b 템플레이트
56 기판의 모서리부 및 그 주위의 화상(제2 화상)
57 단부면
61 지지기판
62, 63 도전막
DF 피사계심도

Claims

기판을 지지하는 지지부와,
상기 지지부에 지지된 상기 기판을 촬상하는 적어도 하나의 촬상장치와,
처리부를 가지며,
상기 처리부는,
상기 지지부에 지지된 상기 기판의 모서리부를 상기 촬상장치 중 하나로 촬상하여 얻어진 제1 화상에 근거하여 상기 모서리부의 위치정보를 구하고,
표리반전되어 상기 지지부에 지지된 상기 기판의 상기 모서리부를 상기 촬상장치 중 하나로 촬상하여 얻어진 제2 화상과, 상기 제1 화상과, 상기 제1 화상에 근거하여 구해진 상기 모서리부의 위치정보에 근거하여, 표리반전된 상기 기판의 상기 모서리부의 위치정보를 구하는 위치검출장치.
제 1 항에 있어서,
상기 촬상장치는, 상기 지지부에 지지된 상기 기판의 상면 및 하면의 양방을 피사계심도의 범위 내에 포함하는 위치검출장치.
제 1 항에 있어서,
또한, 촬상장치(11A, 11B)를 기판(50)의 상면 및 하면의 가장자리 중, 보다 외측에 위치하는 가장자리에 포커스시키는 오토포커스기구를 갖는 위치검출장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 처리부는, 표리반전된 상기 기판의 상기 모서리부의 위치정보를 구할 때에, 상기 제1 화상 및 상기 제2 화상의 일방을 거울변환한 화상과, 타방의 화상의 패턴매칭을 행하고, 패턴매칭의 결과에 근거하여, 표리반전된 상기 기판의 상기 모서리부의 위치정보를 구하는 위치검출장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 화상 및 상기 제2 화상은, 상기 기판의 상기 모서리부를 내부에 포함하는 영역의 화상인 위치검출장치.
기판의 모서리부를, 상기 기판의 제1 면측으로부터 촬상하여 제1 화상을 취득하고,
상기 제1 화상에 근거하여 상기 기판의 상기 제1 면측에서 보았을 때의 상기 모서리부의 위치정보를 구하며,
상기 기판의 상기 모서리부를 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면측으로부터 촬상하여 제2 화상을 취득하며,
상기 제1 화상과, 상기 제2 화상과, 상기 제1 화상에 근거하여 구해진 상기 기판의 상기 모서리부의 위치정보에 근거하여, 상기 기판의 상기 제2 면측에서 보았을 때의 상기 모서리부의 위치정보를 구하는 위치검출방법.