JP6313148B2 - マーキング装置 - Google Patents

マーキング装置

Info

Publication number
JP6313148B2
JP6313148B2 JP2014142810A JP2014142810A JP6313148B2 JP 6313148 B2 JP6313148 B2 JP 6313148B2 JP 2014142810 A JP2014142810 A JP 2014142810A JP 2014142810 A JP2014142810 A JP 2014142810A JP 6313148 B2 JP6313148 B2 JP 6313148B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
marking
unit
pattern
workpiece
correction calculation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014142810A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016016448A (ja
Inventor
岡部 均
均 岡部
正則 田尾
正則 田尾
央樹 谷川
央樹 谷川
豪 常吉
豪 常吉
暢洋 山崎
暢洋 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Engineering Co Ltd filed Critical Toray Engineering Co Ltd
Priority to JP2014142810A priority Critical patent/JP6313148B2/ja
Priority to PCT/JP2015/069470 priority patent/WO2016006587A1/ja
Publication of JP2016016448A publication Critical patent/JP2016016448A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6313148B2 publication Critical patent/JP6313148B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/475Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material for heating selectively by radiation or ultrasonic waves
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Description

本発明は、加工対象物に文字や図形、所定パターン等を、マーキング(或いは、パターニング、描画、単に加工とも言う)する、いわゆるマーキング装置に関する。
従来より、レーザ光を2次元方向に走査し、半導体デバイスや液晶ディスプレイ用基板、電子部品などの被加工物上に文字や図形をマーキングするレーザマーキング装置が知られている(例えば、特許文献1)。レーザマーキング装置では、所定のスポット径に設定された状態で、1本のレーザ光を被加工物に照射してマーキングを行っている。
さらに、1台のレーザユニットから放射される1本のパルスレーザ光を、複数の光路に振り分けて加工を行うレーザ加工装置が提案されている(例えば、特許文献2)。
また、レーザ印字をする際にスポット径を小さく変更して、線幅が細くサイズの小さい微小印字が可能なレーザマーキング装置が提案されている(例えば、特許文献3)。
また、薄膜太陽電池のレーザスクライブ装置では、複層の機能膜から構成される加工対象物に対し、各層毎に所定パターンのレーザ加工が行われているが、下層と上層との位置的相関を維持するために、下層パターンのアライメントマークや加工パターンの位置を撮像し、下層パターンの変形や位置ずれ量を考慮し、位置補正して上層にレーザを照射する技術が提案されている(例えば、特許文献4)。
特開2005−66611号公報 特開2005−74479号公報 特開2009−285693号公報 特開2010−219171号公報
しかし、所定のスポット径に設定された1台のマーキング装置を用いる場合、より微細なパターンを形成するには限界がある。つまり、微細なマーキングパターンに対応すべく、スポット径を小さく設定してしまうと、単位時間あたりに加工できる面積が減少してしまい、微細なパターン描画はできるが、加工時間がかかりすぎてしまう。
また、1つのレーザ光源から複数のレーザ光を複数の光路に振り分けてマーキングしても時間短縮にならず、1つのレーザ光源から照射されるスポット径を変更してマーキングしたとしても、時間短縮には限界がある。
さらに、複数のマーキングユニットを用い、マーキング位置を替えて重ね合わせマーキングを行う形態の場合、個々のマーキングユニットのアライメントが経時的に変化し、位置ずれや、重ね合わせ不良の要因となる。また、先にマーキングされたパターンの位置ずれが著しいと、後でマーキングするパターンが補正しきれず、所望の重ね合わせ精度が維持できなくなる。
そこで、本発明は、マーキング対象物に設定した加工範囲が広くても、短時間かつ高精細なパターニングが可能で、位置ずれや重ね合わせ不良の発生を防ぐ、マーキング装置を提供することを目的とする。
以上の課題を解決するために、本発明に係る形態は、
ワーク保持搬送部と、第1マーキングユニットと、第2マーキングユニットと、プリマーキングパターン撮像部と、プリマーキング位置検出部と、プリマーキング基準位置登録部と、第1マーキング位置ずれ補正計算部と、第2マーキング位置ずれ補正計算部を備えた、マーキング装置である。
マーキング対象物に設定した加工範囲が広くても、短時間かつ高精細なパターニングが可能で、位置ずれや重ね合わせ不良の発生を防ぐことができる。
ワークに対して予め規定された各マーキングパターンと、各マーキングエリアと位置関係を示す平面図である。 本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。 本発明を具現化する形態の一例における動作フローを示すステップ図である。 本発明を具現化する形態の別の一例の全体構成を示す概略図である。 ワークに対して予め規定された2分割したマーキングパターンと、各マーキングエリアと位置関係を示す平面図である。
以下に、本発明を実施するための具体的な形態について、図を用いながら説明する。
以下の説明では、マーキング対象物の一例として、矩形状の樹脂材料を例示する(以下、単にワークWと呼ぶ)。なお、各図においては、直交座標系の3軸をX、Y、Zとし、XY平面を水平面、Z方向を鉛直方向とする。X方向は、矢印の方向をワーク搬送方向と表現する。Z方向は、矢印の方向を上とし、その逆方向を下と表現する。
図1は、ワークに対して予め規定された各マーキングパターンと、各マーキングエリアと位置関係を示す平面図である。
図1には、ワークWに対して予め規定されたマーキングパターンPT、第1プリマーキングパターンPM1及び第2プリマーキングパターンPM2、並びに、破線で示すワークW上に規定された領域である第1プリマーキングエリアPR1、第2プリマーキングエリアPR2、第1プリマーキングパターンのマーキング基準位置PF1及び第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置PF2の位置関係が、それぞれ示されている。なお、ここでは、1つのワークW上に、2つの同じマーキングパターンPTをマーキングする形態について示されている。また、この2つの同じマーキングパターンPTは、2つのマーキングパターンPT1,PT2を重ね合わせマーキングすることで形成される。
図2は、本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。
図2には、ワークWに向けて予め規定された第1プリマーキングパターンPM1及び第2プリマーキングパターンPM2をマーキングし、それぞれのマーキング位置を撮像し、それぞれの位置ずれ補正を行ない、ワークWに対して予め規定されたマーキングパターンPTの情報に基づいて、ワークWに向けてレーザビームを照射することによりマーキングを行う様子が示されている。具体的には、ワークWは、透明なPET樹脂を基材とし、その基材の上に銅箔層が形成されたものが例示できる。このワークWに対してレーザビームを照射することで、銅箔層が除去される。つまり、所定のパターンでレーザ照射された後に残った部分が、基材上の銅配線として機能する。
また、詳細は後述するが、マーキングパターンPTを重ね合わせマーキングするために、ワークWを第1〜第3マーキング位置PO1〜PO3に移動させて、それぞれの位置でマーキングパターンPT1,PT2をマーキングしている。そして、図2には、ワークWが第2マーキング位置PO2にて静止している状態で、プリマーキング・撮像・マーキングされる様子が示されている。
本発明に係るマーキング装置1Aは、ワークWに対して、予め規定された第1マーキングパターンPT1の情報に基づいて第1マーキングユニット3Aを用いてレーザマーキングを行うと共に、予め規定された第2マーキングパターンPT2の情報に基づいて第2マーキングユニット3Bを用いてレーザマーキングを行うものである。第1マーキングパターンPT1の情報及び第2マーキングパターンPT2の情報は、マーキングパターンPTの情報と、第1マーキングユニット3A及び第2マーキングユニット3Bの各マーキングのスポット径などの情報に基づいて、予め生成されている。そして、第1マーキングパターンPT1及び第2マーキングパターンPT2を重ね合わせマーキングすることで、ワークW上には所望のマーキングパターンPTが形成される。つまり、第1マーキングパターンPT1で除去加工されず、第2マーキングパターンPT2でも除去加工がされなかった部分が、銅配線パターンとして基材上に残る。
本発明に係るマーキング装置1Aは、ワーク保持搬送部2と、第1マーキングユニット3Aと、第2マーキングユニット3Bと、プリマーキングパターン撮像部4と、プリマーキング位置検出部5と、プリマーキング基準位置登録部6と、第1マーキング位置ずれ補正計算部7Aと、第2マーキング位置ずれ補正計算部7Bと、マーキングコントローラMCを備えて構成されている。
ワーク保持搬送部2は、ワークWを保持し搬送させるものである。具体的には、ワーク保持搬送部2は、テーブル20と、テーブル駆動部25を備えて構成されている。
テーブル20は、ワークWと接する面(つまり、上面)が平坦あり、ワークWと接する一部分に細孔や細溝が設けられている。そして、これら細孔や細溝は、切り替えバルブなどを介して、外部の負圧発生手段と接続されている。この負圧発生手段は、ワークWが載置されたテーブル20の細孔や細溝に負圧を発生させるためのものであり、真空ポンプやエジェクタなどが例示できる。テーブル20は、この様な構成をしているため、マーキング対象物であるワークWを、平坦な状態で保持することができる。なお、テーブル20は、上述の細孔や細溝を備えた構造に限らず、多孔質材料を用いてワークWを負圧吸引できる構成しても良い。
テーブル駆動部25は、テーブル20をX方向に移動させ静止させるものである。具体的には、テーブル駆動部25は、電動アクチュエータ、空気圧シリンダや油圧シリンダを組み合わせたものが例示できる。より具体的には、テーブル駆動部25は、X方向に延びるレールと、その上を所定の方向・速度で移動し所定の場所で静止するX軸スライダーとで構成されている。そして、X軸スライダーは、外部からの制御信号に基づいてモータの制御を行うことにより、或いは外部からの制御信号に基づいて圧力バルブを切り替えることにより、所定の場所(例えば、後述する第1〜第3マーキング位置PO1〜PO3など)に移動させ、静止させることができる。
第1マーキングユニット3Aは、ワークWに向けて第1のスポット径でマーキングを行うものである。具体的には、第1マーキングユニット3Aは、予め規定された第1マーキングパターンPT1のマーキング情報に基づいて、ワークW上に規定された領域である第1マーキングエリアMR1内の所定位置に対して、所定の文字や図形、所定パターン等をマーキングするものである。また、第1マーキングユニット3Aは、予め規定された第1プリマーキングパターンPM1のマーキング情報に基づいて、ワーク上に規定された領域である第1プリマーキングエリアPR1内の所定位置に対して、所定の文字や図形、所定パターン等の第1プリマーキングパターンPM1をマーキングするものでもある。
より具体的には、第1マーキングユニット3Aは、レーザ方式の場合、レーザダイオードやレーザ発振器と呼ばれるレーザ光源部と、ガルバノミラーユニットと呼ばれるビームスキャナ部とを備えて構成されている。レーザ光源部は、外部からの制御信号に基づいてレーザ光線をパルス照射又は連続照射するものである。ビームスキャナ部は、外部からの制御信号に基づいて、ガルバノミラーの角度を変更制御するものである。なお、第1マーキングユニット3Aは、上記構成の他、結像レンズと、Z軸スキャナ又はFθレンズと呼ばれるマーキング加工面でのビームスポットの焦点位置ズレを補正する機構を備えた構成としておく。また、第1マーキングユニット3Aは、必要に応じて、レーザ光源部とビームスキャナ部との間に、ビームエキスパンダやアッテネータなどを備えた構成としても良い。このとき、第1マーキングユニット3Aは、装置フレーム(図示せず)等を介してワークWと対向配置させている。
なお、第1マーキングユニット3Aは、第1のスポット径(例えば、後述する第2のスポット径よりも大きい)で、ワークWに対して、第1マーキングパターンPT1と第1プリマーキングパターンPM1をマーキングするように設定されている。
第2マーキングユニット3Bは、ワークWに向けて第1のスポット径とは異なる第2のスポット径(ここでは、第1のスポット径よりも小さい)でマーキングを行うものである。つまり、第1マーキングユニット3Aは、大面積のマーキング領域をより短い時間内でマーキングするのに対し、第2マーキングユニット3Bは、第1マーキングユニット3Bでマーキングできなかった微小なパターンを緻密にマーキングするものである。
具体的には、第2マーキングユニット3Bは、予め規定された第2マーキングパターンPT2の情報に基づいて、ワークW上に規定された領域である第2マーキングエリアMR2内の所定位置に対して、所定の文字や図形、所定パターン等をマーキングするものである。また、第2マーキングユニット3Bは、予め規定された第2プリマーキングパターンPM2のマーキング情報に基づいて、ワーク上に規定された領域である第2プリマーキングエリアPR2内の所定位置に対して、所定の文字や図形、所定パターン等の第2プリマーキングパターンPM2をマーキングするものでもある。
なお、第2マーキングユニット3Bは、第1マーキングユニット3Aと基本的な構成は、スポット径に関する構成(例えば、レーザ発振器の出力・発信周波数・照射パルスの周波数、ビームエキスパンダーのレンズ位置・曲率・口径、ガルバノミラーの大きさ、Fθレンズの位置・曲率・口径、結像レンズの位置・曲率など)以外は同じであるため詳細な説明を省略する。
また、上述では、第1のスポット径を大きく、第2のスポット径を小さく設定する形態を例示したが、逆の状態に設定しても良い。
プリマーキングパターン撮像部4は、第1プリマーキングパターンPM1及び第2プリマーキングパターンPM2を撮像するもである。具体的には、プリマーキングパターン撮像部4は、撮像カメラ41と、レンズ(図示せず)と、観察用照明(図示せず)とを備えて構成されている。また、プリマーキングパターン撮像部4は、ワークW上に規定された領域である第1プリマーキングエリアPR1及び第2プリマーキングエリアPR2、並びに、その周辺部の画像を撮像するように構成されている。そして、この撮像カメラ41は、撮像した画像に対応した映像信号や映像データを外部機器へ出力することができる。
なお、第1プリマーキングパターンPM1は、後述するプリマーキング基準位置登録部6に登録された、第1プリマーキングパターンのマーキング基準位置PF1を目標にマーキングされるものである。また、第2プリマーキングパターンPM2は、後述するプリマーキング基準位置登録部6に登録された、第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置PF2を目標にマーキングされるものである。
プリマーキング位置検出部5は、第1プリマーキングパターンPM1及び第2プリマーキングパターンPM2のマーキング位置を検出するものである。具体的には、プリマーキング位置検出部5は、画像処理部IMの一部により構成することができる。画像処理部IMは、コンピュータと画像処理ボードを組み合わせたものや画像処理ユニットと呼ばれるハードウェアと、その実行プログラム(つまり、ソフトウェア)により構成されている。画像処理部IMは、画像入力部VIを備え、この画像入力部VIは、プリマーキングパターン撮像部4の撮像カメラ41と接続されており、この撮像カメラ41から出力された画像に対応した映像信号やデータを入力することができる。そして、プリマーキング位置検出部5では、画像入力部VIに入力された映像信号やデータに基づいて、第1プリマーキングパターンPM1及び第2プリマーキングパターンPM2のマーキング位置を検出する処理が行われる。
プリマーキング基準位置登録部6は、第1プリマーキングパターンPM1及び第2プリマーキングパターンPM2のマーキング基準位置を登録するものである。具体的には、プリマーキング基準位置登録部6は、上述の画像処理部IMのメモリー部により構成することができる。この画像処理部IMのメモリー部としては、フラッシュメモリーやEEPROM等の半導体記録媒体の他、ハードディスク等の磁気記録媒体などを例示することができる。
第1マーキング位置ずれ補正計算部7Aは、第1プリマーキングパターンPM1のマーキング位置の検出結果と、第1プリマーキングパターンのマーキング基準位置PF1とを比較して、第1プリマーキングパターンPM1の位置ずれ量の補正計算を行うものである。具体的には、第1マーキング位置ずれ補正計算部7Aは、上述の画像処理部IMの一部により構成することができる。
第2マーキング位置ずれ補正計算部7Bは、第2プリマーキングパターンPM2のマーキング位置の検出結果と、第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置PF2とを比較して、第2プリマーキングパターンPM2の位置ずれ量の補正計算を行うものである。具体的には、第2マーキング位置ずれ補正計算部7Bは、上述の画像処理部IMの一部により構成することができる。
マーキングコントローラMCは、第1マーキングユニット3A及び第2マーキングユニット3Bと接続されており、これらのユニットに対してマーキング指令を行うものである。具体的には、ワーク保持搬送部2で搬送されるテーブル20の位置情報(つまり、ワークWの位置情報)に基づいて、ワークW上の所定の位置にマーキングが行われるよう、指令を行っている。より具体的には、マーキングコントローラMCは、第1マーキング位置ずれ補正計算部7A及び第2マーキング位置ずれ補正計算部7Bと接続されており、これら補正計算部7A,7Bで計算した位置ずれ補正量を加減して、第1マーキングユニット3A及び第2マーキングユニット3Bに対してマーキング位置の指令を行っている。
なお、上述の第1マーキングパターンPT1及び第2マーキングパターンPT2は、マーキングコントローラMC本体又はこれに接続された情報記録媒体(メモリーやハードディスクなど)に登録しておく。或いは、マーキングコントローラMCと接続された他のコンピュータ等の本体又はこれに接続された情報記録媒体(メモリーやハードディスクなど)に登録しておき、適宜マーキングコントローラMCにデータを送信しても良い。
[マーキング動作フロー]
図3は、本発明を具現化する形態の一例における動作フローを示すステップ図である。図3には、本発明に係るマーキング装置1Aを用いて、ワークWにマーキングを行う様子が、ステップ毎に示されている。つまり、図3(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)の順で各動作が行われる。
図3(a)には、ワークWが第1マーキング位置PO1にある状態で、予め規定された第1プリマーキングパターンPM1のマーキング情報に基づいて、ワーク上に規定された領域である第1プリマーキングエリアPR1内の所定位置に対して、第1マーキングユニット3Aから、第1プリマーキングパターンPM1が照射され、その直後に、当該第1プリマーキングエリアPR1にマーキングされた第1プリマーキングパターンPM1の位置を、プリマーキングパターン撮像部4で撮像している様子が示されている。
図3(b)には、ワークWが第1マーキング位置PO1にある状態で、予め規定された第1マーキングパターンPT1のマーキング情報に基づいて、ワークW上に規定された領域である第1マーキングエリアMR1内の所定位置に対して、第1マーキングユニット3Aを用いてマーキングが行われている様子が示されている。このとき、マーキングユニット3Aは、第1マーキング位置ずれ補正計算部7Aで計算された上述の位置ずれ補正計算の結果に基づいて、予め規定された位置にマーキングを行う。
図3(c)には、ワークWが第2マーキング位置PO2にある状態で、予め規定された第1プリマーキングパターンPM1のマーキング情報に基づいて、ワーク上に規定された領域である第1プリマーキングエリアPR1内の所定位置に対して、第1マーキングユニット3Aから、第1プリマーキングパターンPM1が照射され、同時に、予め規定された第2プリマーキングパターンPM2のマーキング情報に基づいて、ワーク上に規定された領域である第2プリマーキングエリアPR2内の所定位置に対して、、第2マーキングユニット3Bら、第2プリマーキングパターンPM2が照射され、その直後に、当該第1プリマーキングエリアPR1にマーキングされた第1プリマーキングパターンPM1の位置と、当該第2プリマーキングエリアPR2にマーキングされた第2プリマーキングパターンPM2の位置とを、プリマーキングパターン撮像部4で撮像している様子が示されている。
図3(d)には、ワークWが第2マーキング位置PO2にある状態で、予め規定された第1マーキングパターンPT1のマーキング情報に基づいて、ワークW上に規定された領域である第1マーキングエリアMR1内の所定位置に対して、第1マーキングユニット3Aを用いてマーキングが行われており、同時に、予め規定された第2マーキングパターンPT2のマーキング情報に基づいて、ワークW上に規定された領域である第2マーキングエリアMR2内の所定位置に対して、第2マーキングユニット3Bを用いてマーキングが行われている様子が示されている。このとき、マーキングユニット3Aは、第1マーキング位置ずれ補正計算部7Aで計算された上述の位置ずれ補正計算の結果に基づいて、予め規定された位置にマーキングを行う。さらに、マーキングユニット3Bは、第2マーキング位置ずれ補正計算部7Bで計算された上述の位置ずれ補正計算の結果に基づいて、予め規定された位置にマーキングを行う。
なお、図3(c)(d)に示す第2マーキング位置における撮像及びマーキングの様子は、図2に示した状態に対応している。
図3(e)には、ワークWが第3マーキング位置PO3にある状態で、予め規定された第2プリマーキングパターンPM2のマーキング情報に基づいて、ワーク上に規定された領域である第2プリマーキングエリアPR2内の所定位置に対して、、第2マーキングユニット3Bら、第2プリマーキングパターンPM2が照射され、その直後に、当該第2プリマーキングエリアPR2にマーキングされた第2プリマーキングパターンPM2の位置を、プリマーキングパターン撮像部4で撮像している様子が示されている。
図3(f)には、ワークWが第3マーキング位置PO3にある状態で、予め規定された第2マーキングパターンPT2のマーキング情報に基づいて、ワークW上に規定された領域である第2マーキングエリアMR2内の所定位置に対して、第2マーキングユニット3Bを用いてマーキングが行われている様子が示されている。このとき、マーキングユニット3Bは、第2マーキング位置ずれ補正計算部7Bで計算された上述の位置ずれ補正計算の結果に基づいて、予め規定された位置にマーキングを行う。
この様な構成をしているため、本発明に係るマーキング装置1Aは、第1マーキングユニットと第2マーキングユニットとを用いてワークWに対してマーキングする際、予め位置ずれ量を補正してからマーキングを行うことができる。その結果、マーキング対象物に設定した加工範囲が広くても、短時間かつ高精細なパターニングが可能で、位置ずれや重ね合わせ不良の発生を防ぐことができる。
[他の形態]
本発明を具現化する上で、上述の形態に限定されず、以下に示す形態であっても良い。本発明に係るマーキング装置1Bは、上述したマーキング装置1Aの変形例であり、マーキングコントローラMCを備えていない構成をしている。
図4は、本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。図4には、マーキング装置1Bの全体構成が示されている。
第1マーキングユニット3Aは、マーキングコントローラMCを用いずに、第1マーキング位置ずれ補正計算部7Aで得られた第1プリマーキングパターンPM1の位置ずれ量の補正計算結果に基づいてマーキングを行う構成をしている。具体的には、画像処理部IMのデータ出力部DO1を介して、第1プリマーキングパターンPM1の位置ずれ量の補正計算結果のやりとりが行われる。
第2マーキングユニット3Bは、マーキングコントローラMCを用いずに、第2マーキング位置ずれ補正計算部7Bで得られた第2プリマーキングパターンPM2の位置ずれ量の補正計算結果に基づいてマーキングを行う構成をしている。具体的には、画像処理部IMのデータ出力部DO2を介して、第2プリマーキングパターンPM2の位置ずれ量の補正計算結果のやりとりが行われる。
なお、この形態の場合、第1マーキングパターンPT1は、第1マーキングユニット3Aに予め登録しておき、第2マーキングパターンPT2は、第2マーキングユニット3Bに予め登録しておく。或いは、第1マーキングパターンPT1及び第2マーキングパターンPT2は、第1マーキングユニット3A及び第2マーキングユニット3Bに接続された、情報記録媒体(メモリーやハードディスクなど)や他のコンピュータ等に登録しておいても良い。
この様な構成をしているため、本発明に係るマーキング装置1Bは、第1マーキングユニット3Aと第2マーキングユニット3Bとを用いてワークWに対してマーキングする際、予め位置ずれ量を補正してからマーキングを行うことができる。そのため、マーキング対象物に設定した加工範囲が広くても、短時間かつ高精細なパターニングが可能で、位置ずれや重ね合わせ不良の発生を防ぐことができる。
[バリエーション形態]
なお、上述では、図1に示す様な、一枚のワークW上に2つの同じマーキングパターンPT1をマーキング形成する形態について説明したが、これに限定されず、1枚のワークW上に1つのマーキングパターンを2分割したマーキングパターンPT−1,PT−2を予め規定し、それぞれを上述の第1マーキングユニット3A及び第2マーキングユニット3Bを用いて、マーキングする形態であっても良い。
図5は、ワークに対して予め規定された2分割したマーキングパターンと、各マーキングエリアと位置関係を示す平面図である。図5には、ワークWに対して予め規定されたマーキングパターンPT−1,PT−2、第1プリマーキングパターンPM1及び第2プリマーキングパターンPM2、並びに、破線で示すワークW上に規定された領域である第1プリマーキングエリアPR1、第2プリマーキングエリアPR2、第1プリマーキングパターンのマーキング基準位置PF1及び第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置PF2の位置関係が、それぞれ示されている。
この場合、マーキングパターンPT−1は、第1マーキングユニット3Aにより第1マーキングパターンPT−11を、第2マーキングユニット3Bにより第2マーキングパターンPT−12を、それぞれ重ね合わせマーキングすることで形成される。一方、マーキングパターンPT−2は、第1マーキングユニット3Aにより第1マーキングパターンPT−21を、第2マーキングユニット3Bにより第2マーキングパターンPT−22を、それぞれ重ね合わせマーキングすることで形成される。
なお、上述の様にX方向に2分割した構成に限らず、Y方向に複数の第1マーキングユニット及び第2マーキングユニットを備えた構成とし、広い範囲のマーキングパターンを各々のマーキングユニットを用いて、分割マーキングする形態としても良い。
また、上述では、マーキングの一例として、表面に銅箔層が形成された矩形状のPET樹脂材料(ワークW)に対して、不要部分を除去加工する形態を例示して説明した。しかし、本発明を具現化する上では、被加工物は上述以外の例えば金属や紙など、他の材料であっても良い。また、上述の除去加工に限らず、レーザ光により変色や変質をさせる加工形態であっても良い。さらに、マーキング対象物は、矩形状に限定されず、円形や他の形状であっても良いし、長尺シートを間欠送りしながらマーキングする形態であっても良い。或いは、長尺シートを連続送りしながらマーキングする形態であっても良い。
なお、上述では、ワーク保持搬送部2は、ワークWを負圧吸引により保持するテーブル20及びテーブル駆動部を備えた構成を例示した。しかし、これに限定されず、他の構成により具現化しても良い。例えば、静電チャックと呼ばれる機構を用いた構成としても良い。そうすることで、ワークWが大気圧中でハンドリングされる形態のみならず、真空チャンバー中でもハンドリングされる形態であっても、本発明を適用することが得きる。
なお、ワークWが変形しやすい材料・厚みであれば、ワークWをテーブル20の様に上面が平坦なもので保持することが好ましい。しかし、ワークWが変形しにくい材料・厚みであれば、ワーク保持搬送部2は、ワークWの下面を密着保持する形態に限定されず、グリップフィーダと呼ばれる機構を用いて、ワークWの端部(例えば、四隅)を把持しつつ、ワークWX方向へ搬送する構成としても良い。このとき、ワークWが自重でたわまないように、適宜ワークWの外側に向けて張力がはたらく様にしておくことが好ましい。
なお、上述では、第1マーキングユニット3A及び第2マーキングユニット3Bとして、レーザ方式のマーキングユニットを例示して説明した。しかし、本発明を具現化する上では、インクジェット方式や、露光転写方式などマーキングユニットを備えて構成しても良い。
1A マーキング装置
1B マーキング装置
2 ワーク保持搬送部
3A 第1マーキングユニット
3B 第2マーキングユニット
4 プリマーキングパターン撮像部
5 プリマーキング位置検出部
6 プリマーキング基準位置登録部
7A 第1マーキング位置ずれ補正計算部
7B 第2マーキング位置ずれ補正計算部
41 撮像カメラ
PT マーキングパターン
PT1 第1マーキングパターン
PT2 第2マーキングパターン
MR1 第1マーキングエリア
MR2 第2マーキングエリア
PF1 第1プリマーキングパターンのマーキング基準位置
PF2 第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置
PM1 第1プリマーキングパターン
PM2 第2プリマーキングパターン
PR1 第1プリマーキングエリア
PR2 第2プリマーキングエリア
MC マーキングコントローラ
IM 画像処理ユニット
VI 画像入力部
PO1 第1マーキング位置
PO2 第2マーキング位置
PO3 第3マーキング位置

Claims (5)

  1. マーキング対象物を保持し搬送させるワーク保持搬送部と、
    前記マーキング対象物に向けて第1のスポット径でマーキングを行う第1マーキングユニットと、
    前記マーキング対象物に向けて前記第1のスポット径とは異なる第2のスポット径でマーキングを行う第2マーキングユニットと、
    前記マーキング対象物に設定した第1プリマーキングエリアに向けて前記第1マーキングユニットを用いてマーキングした第1プリマーキングパターン及び前記マーキング対象物に設定した第2プリマーキングエリアに向けて前記第2マーキングユニットを用いてマーキングした第2プリマーキングパターンを撮像するプリマーキングパターン撮像部と、
    前記第1プリマーキングパターン及び前記第2プリマーキングパターンのマーキング位置を検出するプリマーキング位置検出部と、
    前記第1プリマーキングパターン及び前記第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置を登録するプリマーキング基準位置登録部と、
    前記第1プリマーキングパターンのマーキング位置の検出結果と前記第1プリマーキングパターンのマーキング基準位置とを比較して当該第1プリマーキングパターンの位置ずれ量の補正計算を行う、第1マーキング位置ずれ補正計算部と、
    前記第2プリマーキングパターンのマーキング位置の検出結果と前記第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置とを比較して当該第2プリマーキングパターンの位置ずれ量の補正計算を行う、第2マーキング位置ずれ補正計算部を備えた、
    マーキング装置。
  2. 前記第1マーキングユニットは、前記第1マーキング位置ずれ補正計算部で得られた前記第1プリマーキングパターンの位置ずれ量の補正計算結果に基づいてマーキングを行い、
    前記第2マーキングユニットは、前記第2マーキング位置ずれ補正計算部で得られた前記第2プリマーキングパターンの位置ずれ量の補正計算結果に基づいてマーキングを行う
    ことを特徴とする、請求項1に記載のマーキング装置。
  3. 前記第1マーキングユニット及び前記第2マーキングユニットが、レーザ方式のマーキングユニットであることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のマーキング装置。
  4. 前記第1マーキングユニット及び前記第2マーキングユニットが、インクジェット方式のマーキングユニットであることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のマーキング装置。
  5. 前記第1マーキングユニット及び前記第2マーキングユニットが、露光転写方式のマーキングユニットであることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のマーキング装置。
JP2014142810A 2014-07-11 2014-07-11 マーキング装置 Expired - Fee Related JP6313148B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014142810A JP6313148B2 (ja) 2014-07-11 2014-07-11 マーキング装置
PCT/JP2015/069470 WO2016006587A1 (ja) 2014-07-11 2015-07-07 マーキング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014142810A JP6313148B2 (ja) 2014-07-11 2014-07-11 マーキング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016016448A JP2016016448A (ja) 2016-02-01
JP6313148B2 true JP6313148B2 (ja) 2018-04-18

Family

ID=55064218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014142810A Expired - Fee Related JP6313148B2 (ja) 2014-07-11 2014-07-11 マーキング装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6313148B2 (ja)
WO (1) WO2016006587A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI740880B (zh) 2016-01-14 2021-10-01 日商Agc股份有限公司 含氟樹脂之溶液、含氟樹脂之溶液之製造方法、塗料組合物及塗裝物品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5984515A (ja) * 1982-11-08 1984-05-16 Toshiba Corp レ−ザ光による半導体基板へのマ−キング方法
JPH0793828A (ja) * 1993-09-21 1995-04-07 Seiko Epson Corp 光ディスク原盤露光方法
JP2002316288A (ja) * 2001-04-23 2002-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工におけるレーザ照射位置の補正方法
US7273269B2 (en) * 2004-07-30 2007-09-25 Eastman Kodak Company Suppression of artifacts in inkjet printing
JP4407684B2 (ja) * 2005-10-28 2010-02-03 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法及び液滴吐出装置
JP5615822B2 (ja) * 2009-08-21 2014-10-29 株式会社ミマキエンジニアリング インクジェットプリンタおよびインクジェット印刷方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI740880B (zh) 2016-01-14 2021-10-01 日商Agc股份有限公司 含氟樹脂之溶液、含氟樹脂之溶液之製造方法、塗料組合物及塗裝物品

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016016448A (ja) 2016-02-01
WO2016006587A1 (ja) 2016-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6278451B2 (ja) マーキング装置およびパターン生成装置
KR102355837B1 (ko) 레이저 가공 장치
TWI415703B (zh) 雷射加工裝置及基板位置檢測方法
WO2009122529A1 (ja) 面状体のアライメント装置、製造装置、面状体のアライメント方法及び製造方法
JP5728065B2 (ja) レーザ加工機
JP6313148B2 (ja) マーキング装置
TWI677392B (zh) 標記裝置
WO2016147977A1 (ja) 描画装置
WO2016117224A1 (ja) マーキング装置および方法、パターン生成装置、並びに被加工物
JP6723648B2 (ja) 位置検出装置及び位置検出方法
TW201711797A (zh) 板狀物的分割方法
CN110453221B (zh) 板处理装置及板处理方法
JP4702965B1 (ja) パターン形成装置
TW202123327A (zh) 加工裝置
JP4886719B2 (ja) 加工装置
JP6218658B2 (ja) レーザー加工方法
TW201810505A (zh) 對準系統及其使用方法
TW201032936A (en) System and method for laser processing
JP2009168507A (ja) 透明基板のエッジ位置検出方法及びエッジ位置検出装置
JP2016161825A (ja) 露光装置、基板、および露光方法
JP2006098774A (ja) 近接露光装置
JP2006228089A (ja) 複数の被加工領域内の加工方法及びレーザ加工装置
JP2013175643A (ja) 粘着テープ及び粘着テープを用いたウェーハのレーザー加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170601

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180316

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180322

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6313148

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees