JP6313148B2 - マーキング装置 - Google Patents
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- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 37
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 26
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/475—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material for heating selectively by radiation or ultrasonic waves
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
Description
ワーク保持搬送部と、第1マーキングユニットと、第2マーキングユニットと、プリマーキングパターン撮像部と、プリマーキング位置検出部と、プリマーキング基準位置登録部と、第1マーキング位置ずれ補正計算部と、第2マーキング位置ずれ補正計算部を備えた、マーキング装置である。
以下の説明では、マーキング対象物の一例として、矩形状の樹脂材料を例示する(以下、単にワークWと呼ぶ)。なお、各図においては、直交座標系の3軸をX、Y、Zとし、XY平面を水平面、Z方向を鉛直方向とする。X方向は、矢印の方向をワーク搬送方向と表現する。Z方向は、矢印の方向を上とし、その逆方向を下と表現する。
図1には、ワークWに対して予め規定されたマーキングパターンPT、第1プリマーキングパターンPM1及び第2プリマーキングパターンPM2、並びに、破線で示すワークW上に規定された領域である第1プリマーキングエリアPR1、第2プリマーキングエリアPR2、第1プリマーキングパターンのマーキング基準位置PF1及び第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置PF2の位置関係が、それぞれ示されている。なお、ここでは、1つのワークW上に、2つの同じマーキングパターンPTをマーキングする形態について示されている。また、この2つの同じマーキングパターンPTは、2つのマーキングパターンPT1,PT2を重ね合わせマーキングすることで形成される。
図2には、ワークWに向けて予め規定された第1プリマーキングパターンPM1及び第2プリマーキングパターンPM2をマーキングし、それぞれのマーキング位置を撮像し、それぞれの位置ずれ補正を行ない、ワークWに対して予め規定されたマーキングパターンPTの情報に基づいて、ワークWに向けてレーザビームを照射することによりマーキングを行う様子が示されている。具体的には、ワークWは、透明なPET樹脂を基材とし、その基材の上に銅箔層が形成されたものが例示できる。このワークWに対してレーザビームを照射することで、銅箔層が除去される。つまり、所定のパターンでレーザ照射された後に残った部分が、基材上の銅配線として機能する。
図3は、本発明を具現化する形態の一例における動作フローを示すステップ図である。図3には、本発明に係るマーキング装置1Aを用いて、ワークWにマーキングを行う様子が、ステップ毎に示されている。つまり、図3(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)の順で各動作が行われる。
本発明を具現化する上で、上述の形態に限定されず、以下に示す形態であっても良い。本発明に係るマーキング装置1Bは、上述したマーキング装置1Aの変形例であり、マーキングコントローラMCを備えていない構成をしている。
なお、上述では、図1に示す様な、一枚のワークW上に2つの同じマーキングパターンPT1をマーキング形成する形態について説明したが、これに限定されず、1枚のワークW上に1つのマーキングパターンを2分割したマーキングパターンPT−1,PT−2を予め規定し、それぞれを上述の第1マーキングユニット3A及び第2マーキングユニット3Bを用いて、マーキングする形態であっても良い。
1B マーキング装置
2 ワーク保持搬送部
3A 第1マーキングユニット
3B 第2マーキングユニット
4 プリマーキングパターン撮像部
5 プリマーキング位置検出部
6 プリマーキング基準位置登録部
7A 第1マーキング位置ずれ補正計算部
7B 第2マーキング位置ずれ補正計算部
41 撮像カメラ
PT マーキングパターン
PT1 第1マーキングパターン
PT2 第2マーキングパターン
MR1 第1マーキングエリア
MR2 第2マーキングエリア
PF1 第1プリマーキングパターンのマーキング基準位置
PF2 第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置
PM1 第1プリマーキングパターン
PM2 第2プリマーキングパターン
PR1 第1プリマーキングエリア
PR2 第2プリマーキングエリア
MC マーキングコントローラ
IM 画像処理ユニット
VI 画像入力部
PO1 第1マーキング位置
PO2 第2マーキング位置
PO3 第3マーキング位置
Claims (5)
- マーキング対象物を保持し搬送させるワーク保持搬送部と、
前記マーキング対象物に向けて第1のスポット径でマーキングを行う第1マーキングユニットと、
前記マーキング対象物に向けて前記第1のスポット径とは異なる第2のスポット径でマーキングを行う第2マーキングユニットと、
前記マーキング対象物に設定した第1プリマーキングエリアに向けて前記第1マーキングユニットを用いてマーキングした第1プリマーキングパターン及び前記マーキング対象物に設定した第2プリマーキングエリアに向けて前記第2マーキングユニットを用いてマーキングした第2プリマーキングパターンを撮像するプリマーキングパターン撮像部と、
前記第1プリマーキングパターン及び前記第2プリマーキングパターンのマーキング位置を検出するプリマーキング位置検出部と、
前記第1プリマーキングパターン及び前記第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置を登録するプリマーキング基準位置登録部と、
前記第1プリマーキングパターンのマーキング位置の検出結果と前記第1プリマーキングパターンのマーキング基準位置とを比較して当該第1プリマーキングパターンの位置ずれ量の補正計算を行う、第1マーキング位置ずれ補正計算部と、
前記第2プリマーキングパターンのマーキング位置の検出結果と前記第2プリマーキングパターンのマーキング基準位置とを比較して当該第2プリマーキングパターンの位置ずれ量の補正計算を行う、第2マーキング位置ずれ補正計算部を備えた、
マーキング装置。 - 前記第1マーキングユニットは、前記第1マーキング位置ずれ補正計算部で得られた前記第1プリマーキングパターンの位置ずれ量の補正計算結果に基づいてマーキングを行い、
前記第2マーキングユニットは、前記第2マーキング位置ずれ補正計算部で得られた前記第2プリマーキングパターンの位置ずれ量の補正計算結果に基づいてマーキングを行う
ことを特徴とする、請求項1に記載のマーキング装置。 - 前記第1マーキングユニット及び前記第2マーキングユニットが、レーザ方式のマーキングユニットであることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のマーキング装置。
- 前記第1マーキングユニット及び前記第2マーキングユニットが、インクジェット方式のマーキングユニットであることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のマーキング装置。
- 前記第1マーキングユニット及び前記第2マーキングユニットが、露光転写方式のマーキングユニットであることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のマーキング装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014142810A JP6313148B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | マーキング装置 |
PCT/JP2015/069470 WO2016006587A1 (ja) | 2014-07-11 | 2015-07-07 | マーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014142810A JP6313148B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | マーキング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016016448A JP2016016448A (ja) | 2016-02-01 |
JP6313148B2 true JP6313148B2 (ja) | 2018-04-18 |
Family
ID=55064218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014142810A Expired - Fee Related JP6313148B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | マーキング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6313148B2 (ja) |
WO (1) | WO2016006587A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI740880B (zh) | 2016-01-14 | 2021-10-01 | 日商Agc股份有限公司 | 含氟樹脂之溶液、含氟樹脂之溶液之製造方法、塗料組合物及塗裝物品 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5984515A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-16 | Toshiba Corp | レ−ザ光による半導体基板へのマ−キング方法 |
JPH0793828A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-07 | Seiko Epson Corp | 光ディスク原盤露光方法 |
JP2002316288A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工におけるレーザ照射位置の補正方法 |
US7273269B2 (en) * | 2004-07-30 | 2007-09-25 | Eastman Kodak Company | Suppression of artifacts in inkjet printing |
JP4407684B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2010-02-03 | セイコーエプソン株式会社 | パターン形成方法及び液滴吐出装置 |
JP5615822B2 (ja) * | 2009-08-21 | 2014-10-29 | 株式会社ミマキエンジニアリング | インクジェットプリンタおよびインクジェット印刷方法 |
-
2014
- 2014-07-11 JP JP2014142810A patent/JP6313148B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-07-07 WO PCT/JP2015/069470 patent/WO2016006587A1/ja active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI740880B (zh) | 2016-01-14 | 2021-10-01 | 日商Agc股份有限公司 | 含氟樹脂之溶液、含氟樹脂之溶液之製造方法、塗料組合物及塗裝物品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016016448A (ja) | 2016-02-01 |
WO2016006587A1 (ja) | 2016-01-14 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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