JP2005093490A - 部品実装方法と装置及びその位置認識方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 認識マークの画像認識時にレンズ収差の影響を受けずに高い精度で位置認識を行って高精度の実装を実現する。
【解決手段】 部品又は実装対象物に設けられた認識マークを画像認識する1回目の画像認識工程と、1回目の画像認識結果において認識マークが認識視野の中心部に設定された所定領域内に位置するか否かを判定する工程と、認識マークが所定領域内に位置していない場合に、認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行った後認識マークを画像認識する2回目の画像認識工程と、1回目又は2回目の画像認識工程で所定領域内に位置している認識マークの画像認識結果によって部品又は実装対象物の位置を認識する工程とを有し、その画像認識結果によって部品又は実装対象物の位置を認識して実装対象物の所定位置に部品を実装するようにした。
【選択図】 図3
【解決手段】 部品又は実装対象物に設けられた認識マークを画像認識する1回目の画像認識工程と、1回目の画像認識結果において認識マークが認識視野の中心部に設定された所定領域内に位置するか否かを判定する工程と、認識マークが所定領域内に位置していない場合に、認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行った後認識マークを画像認識する2回目の画像認識工程と、1回目又は2回目の画像認識工程で所定領域内に位置している認識マークの画像認識結果によって部品又は実装対象物の位置を認識する工程とを有し、その画像認識結果によって部品又は実装対象物の位置を認識して実装対象物の所定位置に部品を実装するようにした。
【選択図】 図3
Description
本発明は、ベアIC部品やその他の部品を液晶パネルや各種回路基板などの実装対象物に高精度に実装する部品実装方法と装置及びその位置認識方法に関するものである。
電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置の一種として、回路基板を所定位置に位置決めする基板位置決め手段と、電子部品を吸着保持する実装ヘッドとこの実装ヘッドを水平方向の直交する2方向に移動及び位置決めするXYロボットとを有する実装手段と、基板に設けられた認識マークを画像認識して基板位置を認識する基板認識手段と、電子部品に設けられた認識マークを画像認識して実装ヘッドに保持された電子部品の位置を認識する部品認識手段と、これら認識手段による基板及び電子部品の認識結果に応じて実装位置を補正するように実装手段を動作制御する制御手段を備えたものが知られている。
また、液晶パネルに電子部品を実装する実装装置として、液晶パネルを保持して液晶パネルの電子部品実装部位を認識・実装ステージ上に位置決めし、液晶パネルに設けられた認識マークを認識カメラで画像認識し、次いで液晶パネルを一旦退避させて実装ヘッドにて保持した電子部品を認識・実装ステージ上の実装位置に位置決めして電子部品に設けられた認識マークを認識カメラで画像認識し、次いで電子部品を一旦退避させて液晶パネルを認識・実装ステージ上に位置決めするとともに、その際に認識結果に応じて液晶パネルの位置補正を行い、次いで電子部品を液晶パネル上に実装するようにしたものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2001−232527号公報
しかしながら、上記電子部品実装装置においては、基板や液晶パネルや電子部品に設けられた認識マークを画像認識し、基板や液晶パネルの位置や電子部品の保持位置を認識しているが、認識マークの画像認識に際して認識カメラの視野の中でも中心部から離れた位置で認識マークを認識した場合には、レンズ収差の影響を避けることができず、精度の高い位置認識ができず、その結果、例えば液晶パネルに液晶駆動用の高機能のベアIC部品を実装する場合に要求される±3μm未満というような高い実装精度を確保することができないという問題がある。
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、認識マークの画像認識時にレンズ収差の影響を受けずに高い精度で位置認識ができ、高精度の実装を実現できる部品実装方法と装置及びその位置認識方法を提供することを課題とする。
本発明の部品実装方法は、部品を実装ヘッドにて保持し、部品の保持位置を部品に設けられた認識マークの画像認識によって認識し、認識した保持位置に応じて位置補正を行って実装対象物の所定位置に部品を実装する部品実装方法であって、部品の保持位置の認識工程において、認識マークを認識視野の中心部に設定された所定領域内に位置させた状態で認識マークを画像認識した結果によって部品の保持位置を認識するものである。
この構成によると、実装ヘッドにて保持された部品に設けられている認識マークを認識視野の中心部の所定領域内で画像認識するので、認識マークの画像認識時にレンズ収差の影響を受けずに高い精度で位置認識ができ、その認識結果に基づいて部品の保持位置を認識し、その認識した保持位置に応じて位置補正を行って実装対象物の所定位置に部品を実装することで高精度の実装を実現することができる。
また、部品の保持位置の認識工程において、認識マークを画像認識する1回目の画像認識工程と、1回目の画像認識結果に基づいて認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行う工程と、位置補正後認識マークを画像認識する2回目の画像認識工程と、2回目の画像認識結果に基づいて部品の保持位置を認識する工程とを有すると、1回目の画像認識後の位置補正によって2回目の画像認識にて確実にレンズ収差の影響を受けずに高い精度で位置認識ができる。
また、部品の保持位置の認識工程において、認識マークを画像認識する1回目の画像認識工程と、1回目の画像認識結果において認識マークが認識視野の中心部に設定された所定領域内に位置するか否かを判定する工程と、認識マークが所定領域内に位置していない場合に、認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行った後認識マークを画像認識する2回目の画像認識工程と、1回目又は2回目の画像認識工程で所定領域内に位置している認識マークの画像認識結果によって部品の保持位置を認識する工程とを有すると、1回目の画像認識後の判定によって、位置補正の必要な場合のみ位置補正と2回目の画像認識動作を行い、位置補正の必要でない場合の余計な動作を回避するので、実装のタクトタイムを短縮できて生産効率を向上することができる。
また、2回目の画像認識に先立って認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行う際に、部品の回転位置の補正も行うと、2回目の画像認識時には認識マークの回転方向の姿勢がほぼ正規の方向に安定するので、認識マークの認識アルゴリズムとして高速にてデータ処理可能な簡単なアルゴリズムを適用しても高精度の位置認識が可能となるので好適である。
また、本発明の部品実装装置は、実装対象物を位置決めする位置決め手段と、部品を保持して昇降可能でかつ水平方向の直交する2方向及び軸芯回りの回転方向に位置調整可能な実装ヘッドを有し、部品供給部で部品を保持し、部品認識位置を経て実装対象物に実装する実装手段と、位置決め部に位置決めされた実装対象物に設けられている認識マーク及び部品認識位置に位置決めされた部品に設けられている認識マークを認識する画像認識手段と、画像認識手段による画像データを処理して実装対象物の位置及び部品の保持位置を認識し、実装手段による実装動作を制御する制御手段とを備え、制御手段は、部品の認識マークの認識時に、部品の認識マークの認識結果に基づいて認識マークが認識視野の中心に位置するように位置補正を行った後、再度認識マークの認識を行うようにしたものである。
この構成によると、部品の認識マークを画像認識した後、位置補正を行って再度認識マークを画像認識する際には認識視野の中心部の所定領域内で画像認識するので、確実にレンズ収差の影響を受けずに高い精度で位置認識ができ、その認識結果に基づいて認識した部品の保持位置に応じた位置補正を行って実装対象物の所定位置に部品を実装することで高精度の実装を実現することができる。
また、本発明の部品実装装置は、実装対象物を位置決めする位置決め手段と、部品を保持して昇降可能でかつ水平方向の直交する2方向及び軸芯回りの回転方向に位置調整可能な実装ヘッドを有し、部品供給部で部品を保持し、部品認識位置を経て実装対象物に実装する実装手段と、位置決め部に位置決めされた実装対象物に設けられている認識マーク及び部品認識位置に位置決めされた部品に設けられている認識マークを認識する画像認識手段と、画像認識手段による画像データを処理して実装対象物の位置及び部品の保持位置を認識し、実装手段による実装動作を制御する制御手段とを備え、制御手段は、部品の認識マークの認識時に、認識手段の認識視野の中心部に設定された所定領域内に認識マークが位置しているか否かを判定し、否定的な判定の場合に、認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行った後再度認識マークの認識を行うようにしたものである。
この構成によると、上記と同様に認識マークを認識視野の中心部の所定領域内で画像認識するので、確実にレンズ収差の影響を受けずに高い精度で位置認識ができ、その認識結果に基づいて認識した部品の保持位置に応じた位置補正を行って実装対象物の所定位置に部品を実装することで高精度の実装を実現することができ、しかも最初の認識マークの画像認識後に判定を行って、位置補正の必要な場合のみ位置補正を行って再度認識マークの画像認識動作を行い、位置補正の必要でない場合の余計な動作を回避するので、実装のタクトタイムを短縮できて生産効率を向上することができる。
また、実装対象物の位置決め手段が、実装対象物を水平な1方向に移動及び位置決め可能な1軸ロボットと実装対象物の位置決め位置で実装対象物の下面を支持する透明支持部材とを有すると、実装対象物を位置決めした状態で透明支持部材を通して下方から実装対象物の位置を精度良く認識することができるので精度の良い実装を確保でき、また実装ヘッドに保持された部品を下方から認識する画像認識手段と共用化することも可能となる。
また、画像認識手段が、単一の認識カメラと、認識カメラを位置決めされた実装対象物の認識マークを認識する位置と、部品認識位置に位置決めされた部品の認識マークを認識する位置との間で移動させる移動手段とを備えると、単一の認識カメラで部品と実装対象物の両方の認識マークを認識できるのでそれぞれ認識カメラを設ける場合に比してコスト低下を図ることができるだけでなく、認識カメラの移動手段の座標系と実装手段における移動手段の座標系の2つの座標系の相関を求めることにより、位置精度の高い実装を実現することができる。
また、以上の構成は実装対象物が液晶パネルから成り、部品がベアICチップから成る場合に、高精度の実装が要求されるので、特に効果的である。
また、本発明の部品実装における位置認識方法は、実装対象物を位置決めし、部品を実装ヘッドにて保持し、実装対象物及び部品に設けられた認識マークを画像認識して実装対象物及び部品の位置を認識し、認識結果に基づいて実装位置を補正して実装対象物の所定位置に部品を実装する部品実装方法において、部品又は実装対象物の位置認識工程において、認識マークを画像認識する1回目の画像認識工程と、1回目の画像認識結果に基づいて認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行う工程と、位置補正後認識マークを画像認識する2回目の画像認識工程と、2回目の画像認識結果に基づいて位置認識を行う工程とを有するものであり、部品又は実装対象物の位置をレンズ収差の影響を受けずに高精度に認識することができる。
また、本発明の部品実装における位置認識方法は、実装対象物を位置決めし、部品を実装ヘッドにて保持し、実装対象物及び部品に設けられた認識マークを画像認識して実装対象物及び部品の位置を認識し、認識結果に基づいて実装位置を補正して実装対象物の所定位置に部品を実装する部品実装方法において、部品又は実装対象物の位置認識工程において、認識マークを画像認識する1回目の画像認識工程と、1回目の画像認識結果において認識マークが認識視野の中心部に設定された所定領域内に位置するか否かを判定する工程と、認識マークが所定領域内に位置していない場合に、認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行った後認識マークを画像認識する2回目の画像認識工程と、1回目又は2回目の画像認識工程で所定領域内に位置している認識マークの画像認識結果によって位置認識を行う工程とを有するものであり、部品又は実装対象物の位置をレンズ収差の影響を受けずに高精度に、かつ位置補正の必要でない場合の余計な動作を回避して効率的に認識することができる。
本発明の部品実装方法と装置及びその位置認識方法によれば、部品または実装対象物に設けられている認識マークを認識視野の中心部の所定領域内で画像認識することにより、認識マークの画像認識時にレンズ収差の影響を受けずに高い精度で位置認識ができ、その認識結果に基づいて認識した部品の保持位置に応じた位置補正を行って実装対象物の所定位置に部品を実装するので、高精度の実装を実現することができる。
以下、本発明の部品実装方法と装置及びその位置認識方法を、液晶パネルにベアIC部品を実装する実装装置に適用した一実施形態について、図1〜図6を参照して説明する。
図1において、11は、実装対象物である液晶パネル1をX方向に搬送して所定位置に位置決めする位置決め手段で、X方向に移動及び位置決め可能な移動体12に昇降動作可能に支持体13が装着され、この支持体13にて1又は複数の液晶パネル1を吸着保持した搬送治具14を保持するように構成されている。液晶パネル1はその一側部が搬送治具14の一側縁から突出した状態で保持され、その一側部上に実装すべき電子部品としてのベアIC部品2(図4参照)が実装される。なお、図4に示すように、液晶パネル1のベアIC部品2の実装箇所には、異方導電性フィルム1aが貼付けられており、その上にベアIC部品2を装着することで仮固定され、後続する本加圧工程で熱と荷重を負荷することで実装が完了する。
各液晶パネル1の位置決め位置には、図2に示すように、液晶パネル1の一側部の下面を支持する透明支持部材15が配設されている。透明支持部材15は、X方向に沿って配設された門型支持枠16の上枠16aに形成された窓開口17上に配設され、、液晶パネル1に設けられた認識マーク(図示せず)を透明支持部材15を通して下方から画像認識できるように構成されている。15aは透明支持部材15の固定具である。
図1において、18は、ベアIC部品2を液晶パネル1の位置決め位置からY方向に離れた位置に配設された部品供給部19で保持し、液晶パネル1の所定位置に実装する実装手段であり、移動ヘッド21をX方向とY方向に移動及び位置決め可能なXYロボット20と、移動ヘッド21に上下位置及び軸芯回りの回転位置を調整する位置調整機構22を介して装着された実装ヘッド23とを備えている。
図2において、液晶パネル1の実装位置近傍に設けられた認識マーク(図示せず)とベアIC部品2に設けられた認識マーク3(図5、図6参照)を認識する画像認識手段24が、図2に実線で示す門型支持枠16の直下の液晶パネル位置認識位置と、図2に仮想線で示す門型支持枠16の近傍の部品認識位置との間で移動可能に配設されている。画像認識手段24は、X方向テーブル25と、Y方向テーブル26と、これらX方向テーブル25とY方向テーブル26にてXY方向に移動及び位置決め可能な移動体27と、移動体27に上下位置調整可能に取付けた昇降ブラケット28と、昇降ブラケット28に光軸を鉛直方向に沿わせて装着された照明手段29と認識カメラ30にて構成されている。
そして、制御手段(図示せず)にて、画像認識手段24による画像データを処理して、位置決めされた液晶パネル1の位置及び実装ヘッド23によるベアIC部品2の保持位置を認識し、実装手段18による実装動作を制御するように構成されている。
次に、以上の構成による実装動作について、主として図3の動作フロー図と図4の動作説明図を参照して説明する。まず、位置決め手段11にて液晶パネル1を位置決めし、ベアIC部品2を実装すべき液晶パネル1の一側部が透明支持部材15にて支持された状態にする(ステップS1)。次に、液晶パネル1のベアIC部品2の実装部位の近傍でかつ互いに適当間隔をあけて設けられた一対の認識マーク(図示せず)を、認識カメラ30を図4に示すa位置とb位置に移動させて認識する(ステップS2)。この際、液晶パネル1は搬送治具14にて位置精度良く保持された状態で位置決め手段11にて所定位置に位置決めされることで比較的位置精度良く位置決めされ、そのため液晶パネル1の認識マークの認識時には認識カメラ30の視野のほぼ中央部で認識され、レンズ収差による認識誤差は無視できる程度に小さい。
一方、液晶パネル1を位置決めする間に、実装手段18は実装ヘッド23を部品供給部19に移動させ、実装ヘッド23にてベアIC部品2を吸着して保持する(ステップS3)。この実装ヘッド23によるベアIC部品2の保持に際しては、部品供給部19におけるベアIC部品2の位置精度はあまり高くなくかつ吸着保持するために、保持位置について高い位置精度を要求することは困難であり、数100μmオーダーの位置精度が限界である。次に、実装ヘッド23が門型支持枠16の近傍に設定された部品認識位置に移動するとともに、画像認識手段24にて認識カメラ30が図2に仮想線で示すように部品認識位置に移動し、認識カメラ30を図4に示すc位置とd位置に移動させ、ベアIC部品2に適当間隔あけて設けられた一対の認識マーク3の1回目の認識を行う(ステップS4)。
次に、認識した認識マーク3が、図5(a)に示すように、認識カメラ30の視野4の中央部に設定した所定の領域5内に存在しないか、図6に示すように、領域5内に存在するかを制御手段にて判定する(ステップS5)。領域5は、次の考え方に基づいて設定される。すなわち、認識カメラ30の視野4は1〜2mm程度に設定されているが、視野4の周縁部ではレンズの収差によって画像に1〜6%の歪みが発生するため、認識マーク3の画像認識にて認識した位置の精度が低下し、例えば±3μm程度の高精度の位置精度でベアIC部品2を液晶パネル1に実装する場合には、十分な位置認識精度を確保することができない。そこで、この要求される実装精度に対応する位置認識精度を確保できる程度にレンズの収差の影響を受けない領域5、例えば中心から半径200〜500μm程度の領域5が視野4内に設定される。なお、認識マーク3の形状及び大きさは、任意に設定できるが、図5、図6に示すような径が50〜500μm程度のものが一般的である。
次に、認識マーク3が領域5内に存在しない場合には、上記画像認識に基づく認識マーク3の認識位置に基づいて認識マーク3が領域5の中心に位置するように実装ヘッド23にてベアIC部品2の位置調整を行い、図5(b)に示すように、認識マーク3を領域5の中心部に位置させる(ステップS6)。また、この位置補正の際に、図5(b)に示すようにベアIC部品2の回転位置の補正も行うようにするのが好ましい。
このように認識マーク3を領域5の中心部に正規の姿勢で位置させた状態で、認識カメラ30を図4に示すe位置とf位置に移動させ、ベアIC部品2に適当間隔あけて設けられた一対の認識マーク3の2回目の認識を行う(ステップS7)。このように、認識マーク3を領域5の中心部で画像認識することで、レンズの収差の影響を受けずに高い精度で位置認識できる。さらに、認識マーク3の回転方向の姿勢をほぼ正規の方向に安定させることで、認識マーク3の認識アルゴリズムとして高速にてデータ処理可能な簡単なアルゴリズムを適用しても高精度の位置認識が可能となるので好適である。
次に、図6に示すように1回目の認識で認識マーク3が領域内に存在した場合にはその認識結果に基づいて、また1回目の認識結果に基づいてベアIC部品2の位置補正を行って図5(b)に示すように認識マーク3が領域5の中心部に位置させた状態での2回目の認識結果、及び上記ステップS2での液晶パネル1の認識マークの認識結果に応じて実装ヘッド23による実装位置の補正を行った後(ステップS8)、液晶パネル1の所定位置にベアIC部品2を実装する(ステップS9)。なお、図5、図6ではベアIC部品2に設けられた一方の認識マーク3のみを表示し、一方の認識マーク3についてのみ説明したが、一対の認識マーク3の他方の認識マーク3についても同様の認識動作を行う。
以上の本実施形態の実装方法によれば、ベアIC部品2に設けられている認識マーク3を認識カメラ30の視野4の中心部に設定した所定の領域5内に位置する状態で画像認識するので、レンズ収差の影響を受けずに高い精度で位置認識ができ、その認識結果に基づいて実装ヘッド23におけるベアIC部品2の保持位置を認識し、その認識した保持位置に応じた位置補正を行って液晶パネル1の所定位置にベアIC部品2を実装することで高精度の実装を実現することができ、さらに1回目の画像認識後の判定によって、図5(a)に示すように認識マーク3が領域5内に存在していないために位置補正の必要な場合のみ位置補正と2回目の画像認識動作を行い、図6に示すように認識マーク3が領域5内に存在して位置補正の必要でない場合は、認識用の位置補正及び2回目の認識動作を回避するので、実装のタクトタイムを短縮できて生産効率を向上することができる。例えば、認識用の位置補正と2回目の認識を行う場合の1回の実装動作のタクトが6.5secであるのに対して、認識マーク3が領域5内に存在している場合には認識用の位置補正と2回目の認識が省略されることで1回の実装動作のタクトが5.0secと短縮され、その分生産効率を向上できる。
なお、上記実施形態では、1回目の画像認識結果において認識マーク3が領域5内に位置するか否かを判定し、認識マーク3が領域5内に位置していない場合に、認識マーク3が視野4の中心に位置するようにベアIC部品2の位置補正を行った後2回目の画像認識を行い、1回目又は2回目の画像認識において領域5内に位置している認識マーク3の画像認識結果によってベアIC部品2の保持位置を認識するようにしたが、1回目の画像認識結果において認識マーク3が領域5内に位置するか否かの判定を行わず、1回目の画像認識結果に基づいて認識マーク3が視野4の中心に位置するようにベアIC部品2の位置補正動作を行い、位置補正動作後2回目の画像認識を行い、2回目の画像認識結果に基づいてベアIC部品2の保持位置を認識するようにしても良い。
また、上記実施形態では液晶パネル1にベアIC部品2を実装する例を示したが、本発明は回路基板などの各種実装対象物に任意の電子部品を高精度に実装する場合に好適に適用できることは明らかである。また、上記実施形態では実装対象物である液晶パネル1が位置決め手段11で高い位置精度で位置決めされ、その認識マークを視野4内の中央部に設定した領域5内で認識できる例を示したが、実装対象物の位置決め精度がそれほど高くなく、かつ位置決め手段11にXY方向の位置調整機構を備えている場合には、実装対象物に設けられた認識マークの認識時に上記ベアIC部品2の画像認識動作と同様の位置認識方法を適用するようにしても良いことも明らかである。また、実装対象物や電子部品の認識マークの2回目の画像認識時に、実装対象物や電子部品の位置を補正して画像認識する代わりに、認識カメラ30の位置を補正することで認識マーク3を領域5内に位置させて画像認識するようにしても良い。
本発明の部品実装方法と装置及びその位置認識方法は、部品又は実装対象物に設けられている認識マークを認識視野の中心部の所定領域内で画像認識することでレンズ収差の影響を受けずに高い精度で位置認識し、高精度の実装を実現することができるので、液晶パネルに対するベアIC部品の実装など、高い実装精度が要求される部品の実装に有用である。
1 液晶パネル(実装対象物)
2 ベアIC部品(電子部品)
3 認識マーク
4 視野
5 領域
11 位置決め手段
12 移動体(1軸ロボット)
15 透明支持部材
18 実装手段
19 部品供給部
20 XYロボット
23 実装ヘッド
24 画像認識手段
25 Xテーブル(移動手段)
26 Yテーブル(移動手段)
30 認識カメラ
2 ベアIC部品(電子部品)
3 認識マーク
4 視野
5 領域
11 位置決め手段
12 移動体(1軸ロボット)
15 透明支持部材
18 実装手段
19 部品供給部
20 XYロボット
23 実装ヘッド
24 画像認識手段
25 Xテーブル(移動手段)
26 Yテーブル(移動手段)
30 認識カメラ
Claims (11)
- 部品を実装ヘッドにて保持し、部品の保持位置を部品に設けられた認識マークの画像認識によって認識し、認識した保持位置に応じて位置補正を行って実装対象物の所定位置に部品を実装する部品実装方法であって、部品の保持位置の認識工程において、認識マークを認識視野の中心部に設定された所定領域内に位置させた状態で認識マークを画像認識した結果によって部品の保持位置を認識することを特徴とする部品実装方法。
- 部品の保持位置の認識工程において、認識マークを画像認識する1回目の画像認識工程と、1回目の画像認識結果に基づいて認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行う工程と、位置補正後認識マークを画像認識する2回目の画像認識工程と、2回目の画像認識結果に基づいて部品の保持位置を認識する工程とを有することを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。
- 部品の保持位置の認識工程において、認識マークを画像認識する1回目の画像認識工程と、1回目の画像認識結果において認識マークが認識視野の中心部に設定された所定領域内に位置するか否かを判定する工程と、認識マークが所定領域内に位置していない場合に、認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行った後認識マークを画像認識する2回目の画像認識工程と、1回目又は2回目の画像認識工程で所定領域内に位置している認識マークの画像認識結果によって部品の保持位置を認識する工程とを有することを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。
- 2回目の画像認識に先立って認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行う際に、部品の回転位置の補正も行うことを特徴とする請求項2又は3記載の部品実装方法。
- 実装対象物を位置決めする位置決め手段と、部品を保持して昇降可能でかつ水平方向の直交する2方向及び軸芯回りの回転方向に位置調整可能な実装ヘッドを有し、部品供給部で部品を保持し、部品認識位置を経て実装対象物に実装する実装手段と、位置決め部に位置決めされた実装対象物に設けられている認識マーク及び部品認識位置に位置決めされた部品に設けられている認識マークを認識する画像認識手段と、画像認識手段による画像データを処理して実装対象物の位置及び部品の保持位置を認識し、実装手段による実装動作を制御する制御手段とを備え、制御手段は、部品の認識マークの認識時に、部品の認識マークの認識結果に基づいて認識マークが認識視野の中心に位置するように位置補正を行った後、再度認識マークの認識を行うようにしたことを特徴とする部品実装装置。
- 実装対象物を位置決めする位置決め手段と、部品を保持して昇降可能でかつ水平方向の直交する2方向及び軸芯回りの回転方向に位置調整可能な実装ヘッドを有し、部品供給部で部品を保持し、部品認識位置を経て実装対象物に実装する実装手段と、位置決め部に位置決めされた実装対象物に設けられている認識マーク及び部品認識位置に位置決めされた部品に設けられている認識マークを認識する画像認識手段と、画像認識手段による画像データを処理して実装対象物の位置及び部品の保持位置を認識し、実装手段による実装動作を制御する制御手段とを備え、制御手段は、部品の認識マークの認識時に、認識手段の認識視野の中心部に設定された所定領域内に認識マークが位置しているか否かを判定し、否定的な判定の場合に、認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行った後再度認識マークの認識を行うようにしたことを特徴とする部品実装装置。
- 実装対象物の位置決め手段は、実装対象物を水平な1方向に移動及び位置決め可能な1軸ロボットと実装対象物の位置決め位置で実装対象物の下面を支持する透明支持部材とを有することを特徴とする請求項5又は6記載の部品実装装置。
- 画像認識手段は、単一の認識カメラと、認識カメラを位置決めされた実装対象物の認識マークを認識する位置と部品認識位置に位置決めされた部品の認識マークを認識する位置との間で移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする請求項5〜7の何れかに記載の部品実装装置。
- 実装対象物は液晶パネルから成り、部品はベアICチップから成ることを特徴とする請求項5〜8の何れかに記載の部品実装装置。
- 実装対象物を位置決めし、部品を実装ヘッドにて保持し、実装対象物及び部品に設けられた認識マークを画像認識して実装対象物及び部品の位置を認識し、認識結果に基づいて実装位置を補正して実装対象物の所定位置に部品を実装する部品実装方法において、部品又は実装対象物の位置認識工程において、認識マークを画像認識する1回目の画像認識工程と、1回目の画像認識結果に基づいて認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行う工程と、位置補正後認識マークを画像認識する2回目の画像認識工程と、2回目の画像認識結果に基づいて位置認識を行う工程とを有することを特徴とする部品実装における位置認識方法。
- 実装対象物を位置決めし、部品を実装ヘッドにて保持し、実装対象物及び部品に設けられた認識マークを画像認識して実装対象物及び部品の位置を認識し、認識結果に基づいて実装位置を補正して実装対象物の所定位置に部品を実装する部品実装方法において、部品又は実装対象物の位置認識工程において、認識マークを画像認識する1回目の画像認識工程と、1回目の画像認識結果において認識マークが認識視野の中心部に設定された所定領域内に位置するか否かを判定する工程と、認識マークが所定領域内に位置していない場合に、認識マークが視野の中心に位置するように位置補正を行った後認識マークを画像認識する2回目の画像認識工程と、1回目又は2回目の画像認識工程で所定領域内に位置している認識マークの画像認識結果によって位置認識を行う工程とを有することを特徴とする部品実装における位置認識方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011048122A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
JP2019054202A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
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2003
- 2003-09-12 JP JP2003320928A patent/JP2005093490A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011048122A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
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