JP2019054202A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置および実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019054202A JP2019054202A JP2017178912A JP2017178912A JP2019054202A JP 2019054202 A JP2019054202 A JP 2019054202A JP 2017178912 A JP2017178912 A JP 2017178912A JP 2017178912 A JP2017178912 A JP 2017178912A JP 2019054202 A JP2019054202 A JP 2019054202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- electronic component
- imaging
- substrate
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
[電子部品の実装装置の構成]
図1は、実施形態の電子部品の実装装置の概略構成を示す正面図である。電子部品の実装装置1は、電子部品としての半導体チップtを供給する供給部10、半導体チップtが実装される基板Kを載置する基板ステージ20、供給部10から半導体チップtを一つずつピックアップする移送部30、移送部30によってピックアップされた半導体チップtを吸着保持し、基板ステージ20に載置された基板K上の不図示の実装領域に実装する実装部40、実装部40による半導体チップtの実装の際に半導体チップtと基板Kを撮像する撮像部50、および、供給部10、基板ステージ20、移送部30、実装部40、撮像部50等を制御する制御部60、を備える。
[作動の説明]
次に、本実施形態の実装装置1の作動について、図3〜図6をさらに用いて説明する。
[作用効果]
このような実施形態の実装装置1によれば、実装ポジションCに位置付けられた半導体チップtと実装領域とを上下撮像カメラ51によって撮像する前に、実装ポジションCに位置付けられた実装領域を上下撮像カメラ51の下カメラ51bによって撮像し、この画像データに基づいて実装ポジションCに対する実装領域の位置ずれを求め、位置ずれが生じている場合には、この位置ずれを無くすように載置台駆動部22を制御して実装領域の位置を補正するようにした。
(他の実施の形態)
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実装形態において、撮像部50における上下撮像カメラ51を、半導体チップt(電子部品)を撮像する上カメラ51aと基板Kの実装領域を撮像する下カメラ51bとを備える例としたが、これに限られるものではなく、例えば、単一の撮像カメラで、上側に位置する電子部品と下側に位置する基板Kの実装領域とを同時に撮像するようにしても良い。具体的には、水平に配置した撮像カメラの光軸上に、光軸に対して垂直に交わる水平線を境にして、上半分を撮像カメラから遠ざかる方向に45°の角度で上に向けて傾斜した反射面とし、下半分を撮像カメラから遠ざかる方向に45°の角度で下に向けて傾斜した反射面としたプリズムを配置し、撮像カメラの撮像視野内の上半分に電子部品の画像を取り込み下半分に実装領域の画像を取り込むようにしても良い。なお、実装領域の位置補正工程を行う際に基板Kの実装領域を撮像するときには、撮像カメラの撮像視野の下半分のみを用いるようにすれば良い。撮像部50このようにしても、上述の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
10 供給部
20 基板ステージ
21 載置台
22 載置台駆動部
30 移送部
31 吸着ノズル
40 実装部
41 実装ツール
42 ツール駆動部
50 撮像部
51 上下撮像カメラ
51a 上カメラ
51b 下カメラ
51c 光路変換部
51d 筐体
52 進退駆動部
53 画像処理部
60 制御部
61 記憶部
t 半導体チップ
K 基板
Claims (6)
- 電子部品を基板上の複数の実装領域に実装する電子部品の実装装置であって、
前記電子部品を供給する供給部と、
前記基板を載置する載置台と、前記載置台を移動させる載置台駆動部と、を備え、前記載置台駆動部の駆動によって前記載置台に載置された前記基板の前記複数の実装領域を予め設定された実装ポジションに順次位置付ける基板ステージと、
前記供給部から供給された前記電子部品を保持する実装ツールと、前記実装ツールを移動させるツール駆動部と、を備え、前記実装ポジションに位置付けられた前記実装領域に前記電子部品を実装する実装部と、
前記実装ポジションにおいて、前記実装ツールに保持された前記電子部品と前記載置台に載置された前記基板の実装領域とを撮像する撮像部と、
前記撮像部による撮像画像に基づいて、前記電子部品と前記実装領域との相対的な位置関係を認識し、前記ツール駆動部を制御して、前記電子部品と前記実装装置とを相対的に位置決めし、前記電子部品を前記実装領域に実装させる制御部と、を備え、
前記制御部は、前記実装ポジションにおいて前記電子部品と前記実装領域とを前記撮像部によって撮像する前に、前記実装ポジションに位置付けられた前記実装領域を前記撮像部によって撮像し、この撮像画像に基づいて前記実装ポジションに対する前記実装領域の位置ずれを求め、求めた位置ずれを無くすように前記載置台駆動部を制御することを特徴とする電子部品の実装装置。 - 前記制御部は、前記実装ポジションにおいて前記電子部品と前記実装領域とを前記撮像部によって撮像する前に行う、前記実装ポジションに位置付けられた前記実装領域の前記撮像部による撮像と、この撮像画像に基づいて行う前記載置台駆動部の制御とを、前記実装ツールが前記供給部から前記電子部品の供給を受けてから前記実装ポジションに移動するまでの間に実行することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 前記撮像部は、前記実装ポジションに位置付けられた前記電子部品と前記実装ポジションに位置付けられた前記基板の前記実装領域との間に侵入し、前記電子部品と前記実装領域との画像を同時に撮像可能な上下撮像カメラを備え、
前記制御部は、前記実装ポジションにおいて前記電子部品と前記実装領域とを前記上下撮像カメラによって撮像する前に行う、前記実装ポジションに位置付けられた前記実装領域の撮像を、前記上下撮像カメラを用いて行うことを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。 - 前記上下撮像カメラは、前記電子部品を撮像する上カメラと、前記実装領域を撮像する下カメラとを備え、前記電子部品に向く前記上カメラの光軸と前記実装領域に向く前記下カメラの光軸は同軸に配置されていることを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装装置。
- 電子部品を基板上の複数の実装領域に実装する電子部品の実装方法であって、
載置台に載置された前記基板の前記複数の実装領域のうち所定の実装領域を、予め設定された実装ポジションに位置付ける実装領域位置付け工程と、
供給部から供給された前記電子部品を実装ツールで保持し、保持した前記電子部品を前記実装ポジションに位置付ける電子部品位置付け工程と、
前記実装ポジションに位置付けられた前記実装領域と前記電子部品とを撮像する撮像工程と、
この撮像工程で得た撮像画像に基づいて前記実装領域と前記電子部品とを相対的に位置決めし、前記実装領域に前記電子部品を実装する実装工程と、を備え、
前記撮像工程を実行する前に、前記実装領域位置付け工程で前記実装ポジションに位置付けられた前記実装領域を撮像し、この撮像画像に基づいて前記実装ポジションに対する前記実装領域の位置ずれを求め、求めた位置ずれを無くすよう前記実装領域の位置を補正する実装領域の位置補正工程を備えることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 前記実装領域の位置補正工程は、電子部品位置付け工程と並行して行うことを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017178912A JP6902974B2 (ja) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
TW107132565A TWI692834B (zh) | 2017-09-19 | 2018-09-17 | 電子零件的封裝裝置以及封裝方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017178912A JP6902974B2 (ja) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019054202A true JP2019054202A (ja) | 2019-04-04 |
JP6902974B2 JP6902974B2 (ja) | 2021-07-14 |
Family
ID=66014572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017178912A Active JP6902974B2 (ja) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6902974B2 (ja) |
TW (1) | TWI692834B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7285162B2 (ja) * | 2019-08-05 | 2023-06-01 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005093490A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法と装置及びその位置認識方法 |
JP2011077173A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP2011096955A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4838095B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2011-12-14 | 東レエンジニアリング株式会社 | 半導体チップの実装装置及び実装方法 |
JP2010245508A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-10-28 | Micronics Japan Co Ltd | ウェハアライメント装置及びウェハアライメント方法 |
-
2017
- 2017-09-19 JP JP2017178912A patent/JP6902974B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-17 TW TW107132565A patent/TWI692834B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005093490A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法と装置及びその位置認識方法 |
JP2011077173A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP2011096955A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6902974B2 (ja) | 2021-07-14 |
TWI692834B (zh) | 2020-05-01 |
TW201916242A (zh) | 2019-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003124238A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
CN107895705B (zh) | 一种芯片倒置贴装设备 | |
KR101303024B1 (ko) | 플립칩 본딩장치 | |
JP6717630B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP2019102771A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP2005064205A (ja) | 回路基板の移載装置および移載方法、半田ボール搭載方法 | |
JP2024055992A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JPH08130230A (ja) | フリップチップの実装装置 | |
KR20220034694A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2015177038A (ja) | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ | |
TWI692834B (zh) | 電子零件的封裝裝置以及封裝方法 | |
JP2005123638A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
TWI803844B (zh) | 電子零件的安裝裝置 | |
JP7178782B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
JP6942829B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP2003174061A (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
JP6760777B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2005197758A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
TWI765549B (zh) | 電子零件的安裝裝置 | |
TWI835316B (zh) | 電子零件的操作裝置、安裝裝置及安裝方法 | |
JP2021121014A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP2003168900A (ja) | 部品装着装置及び部品装着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210601 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210622 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6902974 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |