JP2011096955A - 部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品の部品マーク43A,43Bを認識し、基板の側縁部の実装部位の基板マーク44A,44Bを認識し、この認識結果に基づいて基板に部品を実装する部品実装方法において、基板マークを実装高さにて認識する第1の基板認識ステップ、第1の基板認識ステップにおける認識結果に基づいて基板を実装高さに維持したままで平面移動させて部品と当該実装部位とを位置合わせする第1の位置合わせステップの後に、第1の基板認識ステップにて位置認識された実装部位の基板マーク44A,44Bを実装高さにて再度認識した認識結果に基づいて、基板を第1の位置合わせステップにおける補正量よりも小さい補正量で再度位置合わせする。
【選択図】図14
Description
していない。そのため、この技術を部品の方向補正に適用したとしても、回転角度であるθ方向補正動作における不定なずれのために生じる位置合わせ精度の経時変化を除去できない。このように、従来の表示パネルなどの基板への部品の実装においては、位置合わせ精度の経時的な変化に起因して、安定した位置合わせ精度を得ることが困難であるという課題があった。
に設けられた基板マークの位置が認識され、テープ貼付けユニット12の貼付けヘッド13に対して基板10の側縁部10aの実装部位10bの位置合せが行われる。貼付けヘッド13を作動させることにより、側縁部10aに設定された実装部位10bには、ACFテープ14が貼り付けられる。
部品実装位置Pにて側縁部10aを下方から支持して下受けする機能を有するものである。図2,図3において、垂直姿勢で配設された昇降駆動機構31には、プレート32を介してX方向に配列された1対の昇降ブロック33が結合されている。昇降ブロック33の上面には断熱部材34を介して加熱部35が装着されており、2つの加熱部35の上面には、石英等の透光性材質より成るバックアップステージ37A,37Bがそれぞれ固着されている。
高さ検出のタイミングから、予め設定された所定値だけ下受け部30をさらに上昇させることにより、図4(b)に示すように、基板支持面37aが裏面10cに当接し、作業対象の実装部位10bがバックアップステージ37A、37Bによって下受けされる。
テージ37A、37Bによって部品21が実装される実装部位10bを裏面10c側から下受けする(下受けステップ)。次いで部品21を保持した部品実装ツール19aを下降させて、下受けされた実装部位10bに部品21を仮圧着により実装する(ST17)(部品実装ステップ)。そして実装部位10bに部品21が仮圧着された仮圧着工程終了後の基板10は、次工程に搬出される(ST18)。
避させる部品待避ステップの後、部品認識ステップにおける認識結果に基づいて部品21のZ方向周りの回転方向の位置補正が行われる。すなわち、部品実装ツール19aを反時計方向に位置ずれ角度αだけ回転させる補正を行う(矢印o、図10(b)参照)。これにより、図12(b)Iに示すように、部品21の第1部品マーク43A,第2部品マーク43Bを結ぶ方向線L1がX軸基準線(基板搬送方向(X方向)と平行な基準線)に沿った方向になるように位置補正される。これとともに、あるいは部品21の位置補正の後に、基板保持部3aを駆動して(矢印q、図10(b)参照)、基板10の側縁部10aの実装部位10bを部品位置補正後の部品21に位置合わせする位置補正を行う。
置補正ステップ)。
2 テープ貼付け部
3 仮圧着部
4 本圧着部
2a、3a、4a 基板保持部
10 基板
10a 側縁部
10b 実装部位
10c 裏面
14 ACFテープ
17 部品実装ユニット
19 実装ヘッド
19a 部品実装ツール
20A 第1カメラ
20B 第2カメラ
21 部品
30 下受け部
31 昇降駆動機構
34 断熱部材
35 加熱部
36 ヒータ
37A、37B バックアップステージ
40 高さ検出センサ
43A 第1部品マーク
43B 第2部品マーク
44A 第1基板マーク
44B 第2基板マーク
Claims (3)
- 少なくとも垂直軸廻りの回転移動および上下移動が可能な部品実装ツールに保持された部品の部品マークを認識し、垂直軸廻りの回転移動および水平方向への平面移動が可能な基板保持部に保持された基板の側縁部の実装部位の基板マークを認識し、この認識結果に基づいて、前記基板の前記実装部位に前記部品を実装する部品実装位置にて部品を前記実装部位に実装する部品実装方法であって、
前記部品を保持した前記部品実装ツールが下降されて前記実装位置での実装高さに位置する前記部品を撮像して前記部品マークを認識する部品認識ステップと、
前記部品実装ツールに保持された前記部品を前記実装高さより上方に退避させる部品退避ステップと、
前記基板保持部に保持された前記基板の前記実装部位が前記実装位置での前記実装高さに移動されて、前記実装部位の前記基板マークを前記実装高さにて認識する第1の基板認識ステップと、
前記第1の基板認識ステップにおける認識結果に基づいて前記基板を保持した前記基板保持部を前記実装高さに維持したままで平面移動させることにより、前記部品認識ステップで位置認識された前記部品と当該実装部位とを位置合わせする第1の位置合わせステップと、
第1の位置合わせステップ後に前記第1の基板認識ステップにて位置認識された前記実装部位の前記基板マークを前記実装高さにて再度認識する第2の基板認識ステップと、
前記第2の基板認識ステップにおける認識結果に基づいて前記基板を保持した前記基板保持部を前記実装高さに維持したままで平面移動させることにより、前記部品と、前記第1の位置合わせステップにおける補正量よりも小さい補正量で当該実装部位とを位置合わせする第2の位置合わせステップと、
前記部品実装ツールを下降させて上方に退避している前記部品を当該実装部位に実装する部品実装ステップとを含むことを特徴とする部品実装方法。 - 前記第1の位置合わせステップを行う前に、前記部品認識ステップにおける認識結果に基づいて前記部品実装ツールを移動させることにより、前記部品の少なくとも垂直軸廻りの回転位置が予め設定されている基準位置と一致するように位置補正する部品位置補正ステップを行うことを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。
- 前記部品実装装置は、前記側縁部の実装部位を裏面側から支持する昇降可能な下受け部を備え、
前記第1の基板認識ステップおよび第2の基板認識ステップにおいて、前記実装部位を前記下受け部で支持し、
前記第1の位置合わせステップおよび第2の位置合わせステップにおいて、前記側縁部の裏面から前記下受け部を離隔させることで、前記実装高さにて位置認識された前記基板保持部に保持された前記基板の前記実装部位を、その前記実装高さのままで位置補正することを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。
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