JP2000068695A - 部品搭載装置 - Google Patents

部品搭載装置

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JP2000068695A
JP2000068695A JP10239654A JP23965498A JP2000068695A JP 2000068695 A JP2000068695 A JP 2000068695A JP 10239654 A JP10239654 A JP 10239654A JP 23965498 A JP23965498 A JP 23965498A JP 2000068695 A JP2000068695 A JP 2000068695A
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裕二 武川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 周囲温度が変化しても、正確に部品を所定位
置に搭載することが可能な部品搭載装置を提供する。 【解決手段】 吸着ヘッド4がX軸フレーム1及びY軸
フレーム9、10に沿ってXY方向に移動され、部品が
基板14上に搭載される。X軸フレーム1はアルミ材で
形成されているため、周囲温度が変化すると、X軸方向
に伸縮して搭載精度が低下する。そこで、温度センサ2
4により周囲温度を検出し、検出された周囲温度に基づ
き吸着ヘッドの移動量を補正テーブルにより補正する。
この構成では、周囲温度が変化しても、温度変化による
吸着ヘッドの位置ずれが検出温度に基づいて補正される
ので、正確な部品搭載が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品搭載装置、更
に詳細には、吸着された部品を基板上に搭載する部品搭
載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、部品搭載装置(チップマウン
タ)では、例えばICチップ部品等の電子部品(以下単
に部品という)を吸着する吸着ノズルを備えた吸着ヘッ
ドが設けられている。この吸着ヘッドは、XYテーブル
に搭載され、XY駆動機構を介してフィーダあるいは回
路基板上に移動できるように構成されている。
【0003】このようなXYテーブルを有する部品搭載
装置では、X軸の軽量化を目的としてX軸フレームの材
質にアルミニウムを使用される場合がある。アルミニウ
ムは鋼材と比較して線膨張係数が大きく、周囲温度の変
化でX軸のアルミフレームは伸縮し吸着ヘッドのXY方
向の停止位置にずれを発生させる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように吸着ヘッド
の停止位置の精度が悪くなると、フィーダから供給され
る部品を吸着するとき、あるいは吸着された部品を回路
基板上の所定のXY位置に搭載するときの吸着精度、あ
るいは搭載精度が劣化することになる。
【0005】従って、本発明の課題は、周囲温度が変化
しても、正確に部品を所定位置に搭載することが可能な
部品搭載装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、部品を吸着した吸着ヘッドをXY方向に
移動させ部品を基板上に搭載する部品搭載装置におい
て、吸着ヘッドをX軸フレームに沿ってX方向に移動さ
せる機構と、前記X軸フレームをY軸フレームに沿って
Y方向に移動させる機構と、周囲温度を検出する検出手
段と、温度変化によるX軸フレームの伸縮に起因する吸
着ヘッドの位置ずれを前記検出された温度に基づいて補
正する手段とを有する構成を採用している。
【0007】このような構成では、周囲温度が変化して
も、温度変化による吸着ヘッドの位置ずれが検出温度に
基づいて補正されるので、正確な部品搭載が保証され
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施の形態に基
づき本発明を詳細に説明する。
【0009】図1には、部品搭載装置のXYテーブルが
図示されており、同図において、符号1で示すものは、
X軸フレームでアルミニウムの材質から構成されてい
る。このX軸フレーム1には、吸着ノズル3を備えた吸
着ヘッド4の移動をX軸フレーム1に沿って案内するガ
イド2が取り付けられている。吸着ヘッド4は、ステッ
ピングモータとして構成されたX軸モータ21によりベ
ルト等の駆動力伝達手段(不図示)を介して吸着ヘッド
4をX軸フレーム1に沿ってX方向に往復動させる。X
軸フレーム1のガイド2と反対側には、温度変化による
X軸フレームの曲がりを吸収するために鉄材のバックプ
レート5が取り付けられている。
【0010】また、X軸フレームの両端は固定台6、7
に固定されており、固定台6、7はY軸フレーム9、1
0に固定されたガイド11、12に沿ってそれぞれステ
ッピングモータとして構成されたY軸モータ22、2
2’により、ベルト等の駆動力伝達手段(不図示)を介
してY軸フレーム9、10に沿ってY方向に往復動させ
る。なお、Y軸フレーム9、10は鋼材で形成されてお
り、X軸フレームよりその温度変化による位置変化は少
なくされている。
【0011】また、符号13は、部品を供給するフィー
ダ部で、吸着ヘッド4は、X軸モータ21及びY軸モー
タ22、22’を駆動することによりフィーダ部13に
移動して供給される部品を吸着ノズル3で吸着し、搬送
されてくる基板14上にその部品を搭載する。部品は吸
着ノズル3によって必ずしも正しい姿勢で吸着されない
ので、吸着ヘッド4に取り付けられた認識カメラ15に
より吸着姿勢が検出され、吸着姿勢が補正されてから基
板上に搭載される。
【0012】また、X軸フレームは軽量化を目的として
アルミニウムの材質で構成されていて、アルミニウムが
線膨張係数が比較的大きいことから周囲温度の変化によ
り伸縮を受けるので、その伸縮に伴う吸着ヘッドの位置
ずれを補正するために周囲温度を検出する温度センサ2
4が、例えばX軸フレーム1の裏側に取り付けられる。
【0013】図2には、部品搭載装置の構成がブロック
図として図示されており、吸着ヘッド4は、X軸モータ
21及びY軸モータ22、22’を介して制御装置(C
PU)20の制御の下にX軸フレーム及びY軸フレーム
に沿ってパルス移動される。また、吸着ヘッド4は、Z
軸駆動機構23を介してZ軸方向(上下方向)に昇降さ
れ、フィーダから供給される部品を吸着した後、吸着し
た部品を基板上に搭載する。また、認識カメラ15の画
像が画像処理装置25で画像処理され、部品の吸着姿勢
が認識され、制御装置20によりその吸着姿勢に応じて
XY移動量が補正される。
【0014】制御装置20には、メモリ26が接続され
ており、このメモリには、全体の搭載シーケンスを制御
するプログラム、取得あるいは処理したデータ、制御に
必要な種々の設定値ないし固有値等が格納されている。
【0015】X軸フレーム1は、温度が基準温度から変
化すると、図3(A)及び図4(A)の実線で示したよ
うな傾向で、Y方向に変位し、またX方向への伸縮が発
生する。そこで、この温度変化に対するY方向の変位量
を図3(A)の点線で示したように近似曲線で近似し、
X位置に対して誤差として求める。そして、この誤差量
EyをX座標Sに従い、基準温度(例えば20℃)に対
してそれぞれ±5℃、±10℃、+15℃の温度変化ご
とに予め求め、それを補正テーブル28に補正マップと
して格納する。
【0016】また、この温度変化に対するX方向への伸
縮による変位量を図4(A)の点線で示したように近似
直線により近似し、図4(B)に示したようにX方向移
動距離に対して誤差量Exとして求める。そして、この
誤差量ExをX方向移動距離に従い基準温度(例えば2
0℃)に対してそれぞれ±5℃、±10℃、+15℃の
温度変化ごとに予め求め、それを補正テーブル29に補
正マップとして格納する。
【0017】このような構成において、吸着ヘッド4
は、X軸モータ21並びにY軸モータ22、22’を介
してX軸、Y軸方向に移動してフィーダ部13から部品
を吸着し、また認識カメラの位置に移動して部品の吸着
姿勢が認識され、更に、吸着姿勢に応じてXY移動量が
補正されて、基板14上の所定の搭載位置に移動する。
部品吸着時ないし部品搭載時には、Z軸駆動機構23を
介して吸着ヘッドが上下される。
【0018】このシーケンスにおいて、吸着ヘッドのX
Y移動量は制御装置20から各X軸Y軸モータ21、2
2、22’に供給される論理パルス数によって決定され
る。この場合、基準温度に対して周囲温度が変化する
と、X軸フレームのY方向への変位及びX方向への伸縮
が発生して変位する。そこで、X軸フレームのY方向変
位に対しては、制御装置20で求められる吸着ヘッドの
X座標S(目的とする吸着ヘッドのX座標)と温度セン
サ24で測定された周囲温度と基準温度の差(四捨五入
する)に応じて、補正テーブル28のいずれかの補正マ
ップにアクセスしてX座標Sの温度変化に応じた誤差量
Eyを求める。そして制御装置は、補正量=−Eyを算出
し、出力パルス数に応じた移動量が求められる。例え
ば、X座標が400mmで、補正テーブルから読み出さ
れた誤差量が0.003の場合には、補正量は−0.0
03となり、Y軸モータに出力される論理パルス数にこ
の補正量が加算されたパルス数がY軸モータ22、2
2’に印加される。
【0019】このようにして、Y軸方向の移動目標値に
対応する論理パルス数に、それぞれ上記のようにして求
められた補正量を加算したパルス数でY軸モータを駆動
することによりX軸フレームのY方向への変位が補正さ
れ、温度変化によるX軸フレームの曲がりによる吸着ヘ
ッドの位置ずれが補償される。このようにY方向変位が
補正されたときの誤差量が図3(B)に図示されてい
る。
【0020】同様に、X方向の伸縮に対しては、制御装
置20で求められる吸着ヘッドのX方向移動距離と温度
センサ24で測定された周囲温度と基準温度の差(四捨
五入する)に応じて、補正テーブル29のいずれかの補
正マップにアクセスしてX方向移動距離の温度変化に応
じた誤差量Exを求める。そして制御装置は、補正係数
K=1−Ex/Sを算出し、出力パルス数に乗じた移動
量が求められる。例えば、X方向移動量が700mm
で、補正テーブルから読み出された誤差量が0.07の
場合には、補正係数K=1−0.07/700=0.9
9990となり、X軸モータに出力される論理パルス数
にこの補正係数が乗算されたパルス数がX軸モータ21
に印加される。
【0021】このようにして、X軸方向の移動目標値に
対応する論理パルス数に、それぞれ上記のようにして求
められた補正係数を乗算したパルス数でX軸モータを駆
動することによりX軸フレームのX方向への伸縮が補正
され、温度変化によるX軸フレームの伸縮による吸着ヘ
ッドの位置ずれが補償される。
【0022】なお、温度変化があると、認識カメラ15
の吸着ヘッドに対する取り付け座標位置も変化するの
で、これを補償するために、画像処理装置25に周囲温
度の情報を入力し、画像認識時のXYオフセットを検出
された温度に従って補正するようにする。
【0023】また、上記のように、温度変化による吸着
ヘッドの位置ずれ補正が行なわれるときには、音響ある
いは光学的に警告し、作業者にその旨を報知するように
する。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、周囲
温度が変化しても、温度変化による吸着ヘッドの位置ず
れが検出温度に基づいて補正されるので、正確な部品搭
載が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】部品搭載装置の概略構成を示す上面図である。
【図2】部品搭載装置の概略構成を示すブロック図であ
る。
【図3】X軸フレームが伸縮したときのY方向の誤差量
を示した線図である。
【図4】X軸フレームが伸縮したときのX方向の誤差量
を示した線図である。
【符号の説明】
1 X軸フレーム 3 吸着ノズル 4 吸着ヘッド 9、10 Y軸フレーム 13 フィーダ 14 基板 15 認識カメラ 24 温度センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C030 AA10 AA15 AA23 BC03 BC14 5E313 AA03 AA11 CC03 CC04 EE02 EE03 EE24 EE50 FF05 FF24 FF26 FF28 FF31

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を吸着した吸着ヘッドをXY方向に
    移動させ部品を基板上に搭載する部品搭載装置におい
    て、 吸着ヘッドをX軸フレームに沿ってX方向に移動させる
    機構と、 前記X軸フレームをY軸フレームに沿ってY方向に移動
    させる機構と、 周囲温度を検出する検出手段と、 温度変化によるX軸フレームの伸縮に起因する吸着ヘッ
    ドの位置ずれを前記検出された温度に基づいて補正する
    手段と、 を有することを特徴とする部品搭載装置。
  2. 【請求項2】 前記位置ずれは、検出された周囲温度と
    基準温度の差に基づいて得られる補正係数に応じて補正
    されることを特徴とする請求項1に記載の部品搭載装
    置。
  3. 【請求項3】 前記吸着ヘッドに吸着部品の姿勢を認識
    する手段が搭載され、検出された周囲温度に基づき部品
    認識時の座標位置を補正することを特徴とする請求項1
    又は2に記載の部品搭載装置。
  4. 【請求項4】 前記位置ずれの補正が行なわれるとき、
    警告が発生されることを特徴とする請求項1から3のい
    ずれか1項に記載の部品搭載装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002094295A (ja) * 2000-09-11 2002-03-29 Juki Corp 電子部品搭載機
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