JP2003142891A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JP2003142891A JP2003142891A JP2001339620A JP2001339620A JP2003142891A JP 2003142891 A JP2003142891 A JP 2003142891A JP 2001339620 A JP2001339620 A JP 2001339620A JP 2001339620 A JP2001339620 A JP 2001339620A JP 2003142891 A JP2003142891 A JP 2003142891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- test
- component mounting
- image
- mounting apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 固有ずれ量を測定できる電子部品実装装置を
提供する。 【解決手段】 本発明にかかる電子部品実装装置（１
０）が、部品搭載位置（３１）を認識するため電子部品
実装装置本体に配設される基準マーク（１６）を第１撮
像手段（４０）により撮像し、ノズル（１２）が吸着し
たテスト用電子部品（２０）を第２撮像手段（５０）に
より撮像する。そして、第１撮像手段より得られる基準
マークの画像と第２撮像手段より得られるテスト用電子
部品の画像に基づき、部品搭載位置に対するテスト用電
子部品の位置を補正し、その後、第１撮像手段が撮像す
るテスト用基板に搭載されたテスト用電子部品の画像に
基づき、テスト用基板上の実際のテスト用電子部品の位
置と部品搭載位置との固有ずれ量を測定し、固有ずれ量
に基づく補正を行い基板に部品を搭載する。従って、固
有ずれ量の測定を電子部品実装装置自身が行うことがで
きる。
提供する。 【解決手段】 本発明にかかる電子部品実装装置（１
０）が、部品搭載位置（３１）を認識するため電子部品
実装装置本体に配設される基準マーク（１６）を第１撮
像手段（４０）により撮像し、ノズル（１２）が吸着し
たテスト用電子部品（２０）を第２撮像手段（５０）に
より撮像する。そして、第１撮像手段より得られる基準
マークの画像と第２撮像手段より得られるテスト用電子
部品の画像に基づき、部品搭載位置に対するテスト用電
子部品の位置を補正し、その後、第１撮像手段が撮像す
るテスト用基板に搭載されたテスト用電子部品の画像に
基づき、テスト用基板上の実際のテスト用電子部品の位
置と部品搭載位置との固有ずれ量を測定し、固有ずれ量
に基づく補正を行い基板に部品を搭載する。従って、固
有ずれ量の測定を電子部品実装装置自身が行うことがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に装着する電子部品実装装置に関する。
板上に装着する電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、部品供給装置から供給される
電子部品を吸着ヘッドで吸着して、この吸着ヘッドをＸ
Ｙ移動装置により基板上の所定位置（部品搭載位置）ま
で移動させて、電子部品を搭載する電子部品実装装置が
知られている。
電子部品を吸着ヘッドで吸着して、この吸着ヘッドをＸ
Ｙ移動装置により基板上の所定位置（部品搭載位置）ま
で移動させて、電子部品を搭載する電子部品実装装置が
知られている。
【０００３】通常の電子部品実装装置は、図９に示すよ
うに基板１００上に予め設定されている部品搭載位置１
０１の周囲に複数（例えば３つ）の基準マーク１０２を
付しておき、この基準マーク１０２を、吸着ヘッドと一
体に移動可能に構成された基板認識カメラで撮像するこ
とで各部品搭載位置１０１の座標の認識を行っている。
また、吸着ヘッドに吸着された状態の電子部品１０３
を、例えば電子部品実装装置本体側に取付けた部品認識
カメラで撮像することで、電子部品１０３の吸着位置の
認識を行っている。そして、このようにして認識した部
品搭載位置１０１と電子部品１０３の吸着位置とに基づ
き、必要に応じて部品搭載位置１０１までの吸着ヘッド
の移動経路や、吸着状態にある電子部品１０３の姿勢等
を補正した後で、部品搭載位置１０１に電子部品１０３
が搭載される。なお、図９は部品搭載位置１０１に電子
部品１０３が搭載された状態を示している。
うに基板１００上に予め設定されている部品搭載位置１
０１の周囲に複数（例えば３つ）の基準マーク１０２を
付しておき、この基準マーク１０２を、吸着ヘッドと一
体に移動可能に構成された基板認識カメラで撮像するこ
とで各部品搭載位置１０１の座標の認識を行っている。
また、吸着ヘッドに吸着された状態の電子部品１０３
を、例えば電子部品実装装置本体側に取付けた部品認識
カメラで撮像することで、電子部品１０３の吸着位置の
認識を行っている。そして、このようにして認識した部
品搭載位置１０１と電子部品１０３の吸着位置とに基づ
き、必要に応じて部品搭載位置１０１までの吸着ヘッド
の移動経路や、吸着状態にある電子部品１０３の姿勢等
を補正した後で、部品搭載位置１０１に電子部品１０３
が搭載される。なお、図９は部品搭載位置１０１に電子
部品１０３が搭載された状態を示している。
【０００４】そして、電子部品１０３の搭載精度を高め
るため、基準マーク１０２に基づいて搭載された電子部
品１０３の位置と部品搭載位置１０１とのずれ量を、電
子部品実装装置の外部に設けた測定装置を用いて測定
し、電子部品実装装置固有の位置ずれ量（以下、単に
「固有ずれ量」という）として電子部品実装装置に入力
している。なお、固有ずれ量としては、電子部品１０３
の実際の搭載位置と部品搭載位置１０１との距離や方向
（水平面内での回転角）等が挙げられる。そして、電子
部品実装装置では、この固有ずれ量を補正して電子部品
１０３の搭載作業を行っている。
るため、基準マーク１０２に基づいて搭載された電子部
品１０３の位置と部品搭載位置１０１とのずれ量を、電
子部品実装装置の外部に設けた測定装置を用いて測定
し、電子部品実装装置固有の位置ずれ量（以下、単に
「固有ずれ量」という）として電子部品実装装置に入力
している。なお、固有ずれ量としては、電子部品１０３
の実際の搭載位置と部品搭載位置１０１との距離や方向
（水平面内での回転角）等が挙げられる。そして、電子
部品実装装置では、この固有ずれ量を補正して電子部品
１０３の搭載作業を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
に、固有ずれ量の測定作業は、電子部品実装装置の外部
に設けた測定装置を用いる必要があるため、測定装置が
ない場所では固有ずれ量が測定できないという問題や、
測定装置自体にコストがかかるという問題があった。
に、固有ずれ量の測定作業は、電子部品実装装置の外部
に設けた測定装置を用いる必要があるため、測定装置が
ない場所では固有ずれ量が測定できないという問題や、
測定装置自体にコストがかかるという問題があった。
【０００６】本発明の課題は、上述の問題を考慮し、固
有ずれ量を測定できる電子部品実装装置を提供すること
である。
有ずれ量を測定できる電子部品実装装置を提供すること
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１記載の電子部品実装装置（１０）は、電子
部品実装装置本体に設けられ、テスト用基板（３０）上
に予め設定されている部品搭載位置（３１）の座標を認
識するための複数の基準マーク（１６）と、ヘッド部
（１４）に配設され、前記基準マーク及びテスト用電子
部品を撮像する第１撮像手段（４０）と、ヘッド部のノ
ズル（吸着ノズル１２）が吸着したテスト用電子部品を
撮像する第２撮像手段（５０）とを備え、前記第1撮像
手段により得られた基準マークの画像から前記部品搭載
位置の座標を認識すると共に、前記第２撮像手段により
得られたテスト用電子部品の画像から前記テスト用電子
部品の吸着位置のずれを算出し、このずれに基づき前記
ノズルの駆動を補正してテスト用電子部品をテスト用基
板に搭載し、その後前記第１撮像手段が撮像したテスト
用基板上のテスト用電子部品の画像に基づいて、テスト
用基板上のテスト用電子部品の座標と、前記部品搭載位
置の座標との固有ずれ量を測定し、前記固有ずれ量に基
づいて、電子部品を基板に搭載することを特徴とする。
め、請求項１記載の電子部品実装装置（１０）は、電子
部品実装装置本体に設けられ、テスト用基板（３０）上
に予め設定されている部品搭載位置（３１）の座標を認
識するための複数の基準マーク（１６）と、ヘッド部
（１４）に配設され、前記基準マーク及びテスト用電子
部品を撮像する第１撮像手段（４０）と、ヘッド部のノ
ズル（吸着ノズル１２）が吸着したテスト用電子部品を
撮像する第２撮像手段（５０）とを備え、前記第1撮像
手段により得られた基準マークの画像から前記部品搭載
位置の座標を認識すると共に、前記第２撮像手段により
得られたテスト用電子部品の画像から前記テスト用電子
部品の吸着位置のずれを算出し、このずれに基づき前記
ノズルの駆動を補正してテスト用電子部品をテスト用基
板に搭載し、その後前記第１撮像手段が撮像したテスト
用基板上のテスト用電子部品の画像に基づいて、テスト
用基板上のテスト用電子部品の座標と、前記部品搭載位
置の座標との固有ずれ量を測定し、前記固有ずれ量に基
づいて、電子部品を基板に搭載することを特徴とする。
【０００８】なお、「テスト用電子部品」及び「テスト
用基板」とは、電子部品実装装置が有する固有ずれ量の
測定作業の際に用いられる電子部品及び基板を指すもの
である。そして、「テスト用電子部品」及び「テスト用
基板」として、実際に使用される基板や電子部品、つま
り本物の基板や電子部品を用いても良く、あるいは、測
定作業専用に実際の基板及び電子部品と同一形状に作ら
れた基板や電子部品を用いても良い。
用基板」とは、電子部品実装装置が有する固有ずれ量の
測定作業の際に用いられる電子部品及び基板を指すもの
である。そして、「テスト用電子部品」及び「テスト用
基板」として、実際に使用される基板や電子部品、つま
り本物の基板や電子部品を用いても良く、あるいは、測
定作業専用に実際の基板及び電子部品と同一形状に作ら
れた基板や電子部品を用いても良い。
【０００９】請求項１記載の電子部品実装装置によれ
ば、第１撮像手段が撮像するテスト用基板に搭載された
テスト用電子部品の画像に基づき、テスト用基板上の実
際のテスト用電子部品の位置と前記部品搭載位置とのず
れ量を測定する。即ち、固有ずれ量の測定を電子部品実
装装置自身が行う。従って、電子部品実装装置の外部に
固有ずれ量を測定するための装置を別途設ける必要が無
くなり、固有ずれ量の測定作業の作業性を向上できると
共に、外部の測定装置に要するコストを省くことができ
る。また、基準マークが電子部品実装装置本体に配設さ
れるので、従来の電子部品実装装置のように基板に基準
マークを設ける手間を省くことができる。
ば、第１撮像手段が撮像するテスト用基板に搭載された
テスト用電子部品の画像に基づき、テスト用基板上の実
際のテスト用電子部品の位置と前記部品搭載位置とのず
れ量を測定する。即ち、固有ずれ量の測定を電子部品実
装装置自身が行う。従って、電子部品実装装置の外部に
固有ずれ量を測定するための装置を別途設ける必要が無
くなり、固有ずれ量の測定作業の作業性を向上できると
共に、外部の測定装置に要するコストを省くことができ
る。また、基準マークが電子部品実装装置本体に配設さ
れるので、従来の電子部品実装装置のように基板に基準
マークを設ける手間を省くことができる。
【００１０】請求項２記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記部品搭載位
置に対するテスト用電子部品の位置の補正が、前記第２
撮像手段より得られる画像中の特定箇所（２１ａ〜２１
ｈ）の画像に基づいて行われ、前記第１撮像手段がテス
ト用基板に搭載されたテスト用電子部品を撮像する際
に、前記特定箇所を撮像することを特徴とする。
項１記載の電子部品実装装置であって、前記部品搭載位
置に対するテスト用電子部品の位置の補正が、前記第２
撮像手段より得られる画像中の特定箇所（２１ａ〜２１
ｈ）の画像に基づいて行われ、前記第１撮像手段がテス
ト用基板に搭載されたテスト用電子部品を撮像する際
に、前記特定箇所を撮像することを特徴とする。
【００１１】請求項２記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項１と同様の効果を得られると共に、部品搭載
位置に対するテスト用電子部品の位置の補正を第２撮像
手段より得られる画像中の特定箇所の画像に基づいて行
ない、第１撮像手段がテスト用基板に搭載されたテスト
用電子部品を撮像する際に、この特定箇所を撮像する。
即ち、部品搭載位置に対する電子部品の位置の補正用と
して特定箇所に対して設定されている各種データをずれ
量を測定する際のデータとして併用することができる。
ば、請求項１と同様の効果を得られると共に、部品搭載
位置に対するテスト用電子部品の位置の補正を第２撮像
手段より得られる画像中の特定箇所の画像に基づいて行
ない、第１撮像手段がテスト用基板に搭載されたテスト
用電子部品を撮像する際に、この特定箇所を撮像する。
即ち、部品搭載位置に対する電子部品の位置の補正用と
して特定箇所に対して設定されている各種データをずれ
量を測定する際のデータとして併用することができる。
【００１２】請求項３記載の電子部品実装装置は、請求
項１記載の電子部品実装装置であって、前記第１撮像手
段がテスト用基板に搭載されたテスト用電子部品を撮像
する際に、テスト用電子部品の一部に配設された部品位
置認識用マーク（６０）を撮像することを特徴とする。
項１記載の電子部品実装装置であって、前記第１撮像手
段がテスト用基板に搭載されたテスト用電子部品を撮像
する際に、テスト用電子部品の一部に配設された部品位
置認識用マーク（６０）を撮像することを特徴とする。
【００１３】請求項３記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項１と同様の効果を得られると共に、テスト用
電子部品の一部に配設された部品位置認識用マークの画
像に基づいてずれ量を容易に測定することができる。
ば、請求項１と同様の効果を得られると共に、テスト用
電子部品の一部に配設された部品位置認識用マークの画
像に基づいてずれ量を容易に測定することができる。
【００１４】請求項４記載の電子部品実装装置は、請求
項３記載の電子部品実装装置であって、前記部品位置認
識用マークが、前記第１撮像手段の一視野（４４）で撮
像可能な形状を備えることを特徴とする。
項３記載の電子部品実装装置であって、前記部品位置認
識用マークが、前記第１撮像手段の一視野（４４）で撮
像可能な形状を備えることを特徴とする。
【００１５】請求項４記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項３と同様の効果を得られると共に、部品位置
認識用マークを第１撮像手段の一視野で撮像できる、即
ち、第１撮像手段を移動させること無く部品位置認識用
マークを撮像できるので、撮像時間を短縮でき、また、
移動に伴う誤差の発生を防ぐことができる。
ば、請求項３と同様の効果を得られると共に、部品位置
認識用マークを第１撮像手段の一視野で撮像できる、即
ち、第１撮像手段を移動させること無く部品位置認識用
マークを撮像できるので、撮像時間を短縮でき、また、
移動に伴う誤差の発生を防ぐことができる。
【００１６】請求項５記載の電子部品実装装置は、請求
項１〜４のいずれかひとつに記載の電子部品実装装置で
あって、前記テスト用基板に複数のテスト用電子部品が
搭載され、前記第１撮像手段がテスト用基板に搭載され
た複数のテスト用電子部品を撮像することを特徴とす
る。
項１〜４のいずれかひとつに記載の電子部品実装装置で
あって、前記テスト用基板に複数のテスト用電子部品が
搭載され、前記第１撮像手段がテスト用基板に搭載され
た複数のテスト用電子部品を撮像することを特徴とす
る。
【００１７】請求項５記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項１〜４のいずれかひとつと同様の効果を得ら
れると共に、基板に複数のテスト用電子部品が搭載さ
れ、第１撮像手段が撮像した各テスト用電子部品の形状
に基づいて各部品毎のずれ量を測定するので、各部品毎
の搭載精度を向上させることができる。
ば、請求項１〜４のいずれかひとつと同様の効果を得ら
れると共に、基板に複数のテスト用電子部品が搭載さ
れ、第１撮像手段が撮像した各テスト用電子部品の形状
に基づいて各部品毎のずれ量を測定するので、各部品毎
の搭載精度を向上させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる電子部品実
装装置の実施の形態を図を用いて説明する。図１及び図
２に示すように、電子部品実装装置１０は、電子部品２
０を供給する電子部品供給手段１１（例えば、テープフ
ィーダ）、電子部品２０を真空吸着して回路基板３０上
の部品搭載位置３１に搭載する吸着ノズル１２、回路基
板３０を搬送するための基板搬送装置１３、吸着ノズル
１２を支持すると共に、吸着ノズル１２を上下動及び回
動させるヘッド部１４、ヘッド部１４を水平方向に移動
させるＸＹ移動機構１５、回路基板３０上の部品搭載位
置３１を認識するための基準マーク１６、ヘッド部１４
と一体に移動可能に配設され、基準マーク１６を撮像す
る第１撮像手段４０、吸着ノズル１２による電子部品２
０の吸着状態を撮像する第２撮像手段５０、これら各種
装置の駆動を制御する制御手段（図示せず）等から概略
構成される。
装装置の実施の形態を図を用いて説明する。図１及び図
２に示すように、電子部品実装装置１０は、電子部品２
０を供給する電子部品供給手段１１（例えば、テープフ
ィーダ）、電子部品２０を真空吸着して回路基板３０上
の部品搭載位置３１に搭載する吸着ノズル１２、回路基
板３０を搬送するための基板搬送装置１３、吸着ノズル
１２を支持すると共に、吸着ノズル１２を上下動及び回
動させるヘッド部１４、ヘッド部１４を水平方向に移動
させるＸＹ移動機構１５、回路基板３０上の部品搭載位
置３１を認識するための基準マーク１６、ヘッド部１４
と一体に移動可能に配設され、基準マーク１６を撮像す
る第１撮像手段４０、吸着ノズル１２による電子部品２
０の吸着状態を撮像する第２撮像手段５０、これら各種
装置の駆動を制御する制御手段（図示せず）等から概略
構成される。
【００１９】なお、電子部品実装装置１０の動作のう
ち、吸着ノズル１２による電子部品２０の吸着・実装動
作や、ヘッド部１４の移動動作等については周知である
ため説明を省略し、以下、第１撮像手段４０及び第２撮
像手段５０の構成及び第１撮像手段４０及び第２撮像手
段５０を用いた固有ずれ量の測定方法についておもに説
明する。
ち、吸着ノズル１２による電子部品２０の吸着・実装動
作や、ヘッド部１４の移動動作等については周知である
ため説明を省略し、以下、第１撮像手段４０及び第２撮
像手段５０の構成及び第１撮像手段４０及び第２撮像手
段５０を用いた固有ずれ量の測定方法についておもに説
明する。
【００２０】また、本実施の形態においては、固有の位
置ずれ量の測定作業に用いるテスト用電子部品及びテス
ト用基板として、測定作業専用に実際の基板３０及び電
子部品２０と同一形状に作られた物を用いるものとし、
テスト用電子部品２０としては、図３に示すような、パ
ッケージ２０ａの四辺に複数のリード２０ｂ（外部入出
力用のピン）を配設したＱＦＰ（Ｑｕａｒｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）を模した物を用いるものとする。
置ずれ量の測定作業に用いるテスト用電子部品及びテス
ト用基板として、測定作業専用に実際の基板３０及び電
子部品２０と同一形状に作られた物を用いるものとし、
テスト用電子部品２０としては、図３に示すような、パ
ッケージ２０ａの四辺に複数のリード２０ｂ（外部入出
力用のピン）を配設したＱＦＰ（Ｑｕａｒｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）を模した物を用いるものとする。
【００２１】図２に示すように、テスト用基板３０には
テスト用電子部品２０が搭載される位置を示す部品搭載
位置３１が予め複数（図２には一つのみ）設定されてい
る。そして、この部品搭載位置３１の座標を認識するた
めの複数の基準マーク１６（本実施の形態においては３
つ）が電子部品実装装置本体側、つまり基板搬送装置１
３の２本の搬送レール１３ａ（図２には図示を省略）の
外部に配設されている。基準マーク１６としては、例え
ば、上面が黒色で塗られた円形の板体の中心部分に白色
系のセラミック等を配設することで、セラミック上面と
その周囲とのコントラストを高め、セラミック上面をそ
の周囲から容易に識別できるように形成したもの等を用
いる。
テスト用電子部品２０が搭載される位置を示す部品搭載
位置３１が予め複数（図２には一つのみ）設定されてい
る。そして、この部品搭載位置３１の座標を認識するた
めの複数の基準マーク１６（本実施の形態においては３
つ）が電子部品実装装置本体側、つまり基板搬送装置１
３の２本の搬送レール１３ａ（図２には図示を省略）の
外部に配設されている。基準マーク１６としては、例え
ば、上面が黒色で塗られた円形の板体の中心部分に白色
系のセラミック等を配設することで、セラミック上面と
その周囲とのコントラストを高め、セラミック上面をそ
の周囲から容易に識別できるように形成したもの等を用
いる。
【００２２】第１撮像手段４０は、照明部４１、レンズ
４２、基板認識用カメラ４３等から構成され、ヘッド部
１４の側面に取付けられることで、ヘッド部１４と一体
に移動可能となっている。第２撮像手段５０は、電子部
品実装装置本体側に取付けられており、照明部５１、レ
ンズ５２、鏡筒５３、部品認識用カメラ５４等から構成
される。
４２、基板認識用カメラ４３等から構成され、ヘッド部
１４の側面に取付けられることで、ヘッド部１４と一体
に移動可能となっている。第２撮像手段５０は、電子部
品実装装置本体側に取付けられており、照明部５１、レ
ンズ５２、鏡筒５３、部品認識用カメラ５４等から構成
される。
【００２３】次に、第１撮像手段４０及び第２撮像手段
５０を用いた固有ずれ量の測定方法についておもに説明
する。まず、第１撮像手段４０は各基準マーク１６の上
方まで移動する。そして、各基準マーク１６は照明部４
１により照射され、その光像はレンズ４２を経て基板認
識用カメラ４３にて撮像される。そして、制御手段は第
１撮像手段４０より得られた基準マーク１６の画像か
ら、テスト用電子部品２０の搭載が行われる部品搭載位
置３１の座標を認識（算出）する。また、テスト用電子
部品２０を吸着した状態の吸着ノズル１２が第２撮像手
段５０の上方まで移動する。そして、吸着された状態の
テスト用電子部品２０は照明部５１により照射され、そ
の光像はレンズ５２を経て部品用カメラ５４にて撮像さ
れる。
５０を用いた固有ずれ量の測定方法についておもに説明
する。まず、第１撮像手段４０は各基準マーク１６の上
方まで移動する。そして、各基準マーク１６は照明部４
１により照射され、その光像はレンズ４２を経て基板認
識用カメラ４３にて撮像される。そして、制御手段は第
１撮像手段４０より得られた基準マーク１６の画像か
ら、テスト用電子部品２０の搭載が行われる部品搭載位
置３１の座標を認識（算出）する。また、テスト用電子
部品２０を吸着した状態の吸着ノズル１２が第２撮像手
段５０の上方まで移動する。そして、吸着された状態の
テスト用電子部品２０は照明部５１により照射され、そ
の光像はレンズ５２を経て部品用カメラ５４にて撮像さ
れる。
【００２４】ここで、図３（Ａ）は第２撮像手段５０よ
り得られる画像を示しており、制御手段では、この画像
に基づいてテスト用電子部品２０の吸着位置のずれを算
出することになるが、具体的な算出方法としては、例え
ば、図３（Ｂ）に示すように、吸着ノズル１２によりテ
スト用電子部品２０の吸着が正確に行われた場合に、テ
スト用電子部品２０の特定箇所２１ａ〜２１ｈに存在す
べきリード２０ｂの数や方向等を部品データとして予め
記憶しておき、この部品データと、第２撮像手段５０が
撮像した吸着状態にあるテスト用電子部品２０の画像
中、特定箇所２１ａ〜２１ｈに対応する箇所に存在する
リード２０ｂの数や方向等とを比較することで、吸着ノ
ズル１２が本来吸着すべき部品の位置や方向（水平面内
での回転角）とのずれを算出する方法が挙げられる。
り得られる画像を示しており、制御手段では、この画像
に基づいてテスト用電子部品２０の吸着位置のずれを算
出することになるが、具体的な算出方法としては、例え
ば、図３（Ｂ）に示すように、吸着ノズル１２によりテ
スト用電子部品２０の吸着が正確に行われた場合に、テ
スト用電子部品２０の特定箇所２１ａ〜２１ｈに存在す
べきリード２０ｂの数や方向等を部品データとして予め
記憶しておき、この部品データと、第２撮像手段５０が
撮像した吸着状態にあるテスト用電子部品２０の画像
中、特定箇所２１ａ〜２１ｈに対応する箇所に存在する
リード２０ｂの数や方向等とを比較することで、吸着ノ
ズル１２が本来吸着すべき部品の位置や方向（水平面内
での回転角）とのずれを算出する方法が挙げられる。
【００２５】なお、テスト用電子部品２０として例え
ば、図４に示すような、パッケージ２０ａの表面に外部
入出力用のパッド２０ｃが配列されているＢＧＡ（Ｂａ
ｌｌＧｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプの物を用いる場合
は、パッド２０ｃが配列されたパッケージ２０ａ表面の
一定範囲を特定箇所２２ａ〜２２ｃに設定し、この特定
箇所２２ａ〜２２ｃに存在すべきパッド２０ｃの数や配
列の方向を部品データとして用いるものとする。
ば、図４に示すような、パッケージ２０ａの表面に外部
入出力用のパッド２０ｃが配列されているＢＧＡ（Ｂａ
ｌｌＧｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプの物を用いる場合
は、パッド２０ｃが配列されたパッケージ２０ａ表面の
一定範囲を特定箇所２２ａ〜２２ｃに設定し、この特定
箇所２２ａ〜２２ｃに存在すべきパッド２０ｃの数や配
列の方向を部品データとして用いるものとする。
【００２６】このように、制御手段は第１撮像手段４０
及び第２撮像手段５０より得られる各画像に基づき、部
品搭載位置３１に対するテスト用電子部品２０の位置や
角度を補正して、部品搭載位置３１にテスト用電子部品
２０を搭載する。次に、第１撮像手段４０はテスト用基
板３０に搭載されたテスト用電子部品２０の上方に移動
し、このテスト用電子部品２０を撮像する。
及び第２撮像手段５０より得られる各画像に基づき、部
品搭載位置３１に対するテスト用電子部品２０の位置や
角度を補正して、部品搭載位置３１にテスト用電子部品
２０を搭載する。次に、第１撮像手段４０はテスト用基
板３０に搭載されたテスト用電子部品２０の上方に移動
し、このテスト用電子部品２０を撮像する。
【００２７】ここで、図５に示すように、一般的に基準
マーク１６の撮像等を主な目的として用いられる第１撮
像手段４０の一視野４４（撮像範囲）は、吸着ノズル１
２に吸着された状態の電子部品やテスト用電子部品２０
の撮像等を主な目的として用いられる第２撮像手段５０
の一視野５５（図３（Ａ）を参照）と比較して狭いもの
となっている。従って、第１撮像手段４０は、上述のよ
うに第２撮像手段５０が吸着ノズル１２によるテスト用
電子部品２０の吸着位置を算出する際に用いたテスト用
電子部品２０の特定箇所２１ａ〜２１ｈを、テスト用電
子部品２０の形状に沿って移動しながら順に撮像してい
く。
マーク１６の撮像等を主な目的として用いられる第１撮
像手段４０の一視野４４（撮像範囲）は、吸着ノズル１
２に吸着された状態の電子部品やテスト用電子部品２０
の撮像等を主な目的として用いられる第２撮像手段５０
の一視野５５（図３（Ａ）を参照）と比較して狭いもの
となっている。従って、第１撮像手段４０は、上述のよ
うに第２撮像手段５０が吸着ノズル１２によるテスト用
電子部品２０の吸着位置を算出する際に用いたテスト用
電子部品２０の特定箇所２１ａ〜２１ｈを、テスト用電
子部品２０の形状に沿って移動しながら順に撮像してい
く。
【００２８】そして、制御手段は得られた複数の画像中
に存在するリード２０ｂの数や方向と、上述の部品デー
タ等に基づいてテスト用基板３０上の実際のテスト用電
子部品２０と部品搭載位置３１との位置や角度に関する
ずれ量を算出し、このずれ量を「固有ずれ量」として記
憶する。以上で固有ずれ量の測定作業が終了し、実際の
テスト用電子部品２０の搭載作業は、制御手段が固有ず
れ量を補正しながら実行される。
に存在するリード２０ｂの数や方向と、上述の部品デー
タ等に基づいてテスト用基板３０上の実際のテスト用電
子部品２０と部品搭載位置３１との位置や角度に関する
ずれ量を算出し、このずれ量を「固有ずれ量」として記
憶する。以上で固有ずれ量の測定作業が終了し、実際の
テスト用電子部品２０の搭載作業は、制御手段が固有ず
れ量を補正しながら実行される。
【００２９】本実施の形態で示した電子部品実装装置１
０によれば、固有ずれ量の測定を電子部品実装装置１０
自身が行うことができる。従って、電子部品実装装置１
０の外部に固有ずれ量を測定するための装置を別途設け
る必要が無くなり、固有ずれ量の測定作業の作業性を向
上できると共に、外部の測定装置に要するコストを省く
ことができる。また、基準マーク１６を電子部品実装装
置１０本体に配設するため、基板やテスト用基板３０に
基準マーク１６を設ける手間を省くことができる。
０によれば、固有ずれ量の測定を電子部品実装装置１０
自身が行うことができる。従って、電子部品実装装置１
０の外部に固有ずれ量を測定するための装置を別途設け
る必要が無くなり、固有ずれ量の測定作業の作業性を向
上できると共に、外部の測定装置に要するコストを省く
ことができる。また、基準マーク１６を電子部品実装装
置１０本体に配設するため、基板やテスト用基板３０に
基準マーク１６を設ける手間を省くことができる。
【００３０】なお、本発明は上述の実施の形態に示した
ものに限定されず、本発明の趣旨の範囲内で変更可能で
ある。例えば、第１撮像手段４０がテスト用基板３０に
搭載されたテスト用電子部品２０を撮像する際に、部品
の特定箇所２１ａ〜２１ｈを撮像するものとしたがこれ
に限らず、例えば図６に示すようにテスト用電子部品２
０の一部（例えば上面）に、複数の点６１が配列されて
なる部品位置認識用マーク６０を配設し、第１撮像手段
４０がテスト用電子部品２０上面の部品位置認識用マー
ク６０を撮像することで、得られた画像からテスト用電
子部品２０の位置や角度を測定するものとしても良い。
ものに限定されず、本発明の趣旨の範囲内で変更可能で
ある。例えば、第１撮像手段４０がテスト用基板３０に
搭載されたテスト用電子部品２０を撮像する際に、部品
の特定箇所２１ａ〜２１ｈを撮像するものとしたがこれ
に限らず、例えば図６に示すようにテスト用電子部品２
０の一部（例えば上面）に、複数の点６１が配列されて
なる部品位置認識用マーク６０を配設し、第１撮像手段
４０がテスト用電子部品２０上面の部品位置認識用マー
ク６０を撮像することで、得られた画像からテスト用電
子部品２０の位置や角度を測定するものとしても良い。
【００３１】また、この場合に上述のように第１撮像手
段４０の視野は比較的狭いことに対応して、部品位置認
識用マーク６０を、第１撮像手段４０が一視野４４で撮
像可能な程度の寸法（形状）とすることにより、第１撮
像手段４０がテスト用電子部品２０の特定箇所２１ａ〜
２１ｈを順に移動しながら撮像する必要が無くなるので
撮像時間を短縮でき、また、移動に伴う誤差の発生を防
ぐことができる。
段４０の視野は比較的狭いことに対応して、部品位置認
識用マーク６０を、第１撮像手段４０が一視野４４で撮
像可能な程度の寸法（形状）とすることにより、第１撮
像手段４０がテスト用電子部品２０の特定箇所２１ａ〜
２１ｈを順に移動しながら撮像する必要が無くなるので
撮像時間を短縮でき、また、移動に伴う誤差の発生を防
ぐことができる。
【００３２】また、図７に示すように、テスト用基板３
０に複数のテスト用電子部品２０を搭載して各テスト用
電子部品２０毎のずれ量を測定するものとしてもよい。
この場合に測定した各テスト用電子部品２０毎のずれ量
の平均値を算出して、このずれ量の平均値を固有ずれ量
として用いても良く、あるいは、図８に示すように、テ
スト用基板３０を複数の部品搭載位置３１に対応した複
数のエリア３２ａ〜３２ｄに分割し、各エリア３２ａ〜
３２ｄの部品搭載位置３１に搭載された各テスト用電子
部品２０について測定されたずれ量を算出し、各エリア
３２ａ〜３２ｄ毎のずれ量として用いるものとしても良
い。このように、複数のテスト用電子部品２０毎のずれ
量を測定することで、部品搭載精度を向上させることが
できる。
０に複数のテスト用電子部品２０を搭載して各テスト用
電子部品２０毎のずれ量を測定するものとしてもよい。
この場合に測定した各テスト用電子部品２０毎のずれ量
の平均値を算出して、このずれ量の平均値を固有ずれ量
として用いても良く、あるいは、図８に示すように、テ
スト用基板３０を複数の部品搭載位置３１に対応した複
数のエリア３２ａ〜３２ｄに分割し、各エリア３２ａ〜
３２ｄの部品搭載位置３１に搭載された各テスト用電子
部品２０について測定されたずれ量を算出し、各エリア
３２ａ〜３２ｄ毎のずれ量として用いるものとしても良
い。このように、複数のテスト用電子部品２０毎のずれ
量を測定することで、部品搭載精度を向上させることが
できる。
【００３３】また、基準マーク１６を、図示は省略する
が、電子部品実装装置１０の機械原点や、電子部品実装
装置１０の温度変化により生じる伸びの補正を行う際に
用いられる基準点や、電子部品実装装置１０の設置状態
により生じる変形や歪みの補正を行う際に用いられる基
準点と兼用するものとしても良く、この場合は新たに基
準マーク１６を設ける手間を省くことができる。また、
基準マーク１６の配設位置は搬送レール１３ａの外部に
限らず、電子部品実装装置本体側であって、第１撮像手
段４０で撮像可能な場所であれば良い。また、テスト用
電子部品２０がＱＦＰタイプのテスト用電子部品とＢＧ
Ａタイプのテスト用電子部品を兼用できる構造を備えて
いても良い。また、テスト用基板３０としては、例え
ば、実際に使用される基板と同一寸法のガラス板に部品
搭載位置３１をエッチング処理で描いたものを使用して
も良い。
が、電子部品実装装置１０の機械原点や、電子部品実装
装置１０の温度変化により生じる伸びの補正を行う際に
用いられる基準点や、電子部品実装装置１０の設置状態
により生じる変形や歪みの補正を行う際に用いられる基
準点と兼用するものとしても良く、この場合は新たに基
準マーク１６を設ける手間を省くことができる。また、
基準マーク１６の配設位置は搬送レール１３ａの外部に
限らず、電子部品実装装置本体側であって、第１撮像手
段４０で撮像可能な場所であれば良い。また、テスト用
電子部品２０がＱＦＰタイプのテスト用電子部品とＢＧ
Ａタイプのテスト用電子部品を兼用できる構造を備えて
いても良い。また、テスト用基板３０としては、例え
ば、実際に使用される基板と同一寸法のガラス板に部品
搭載位置３１をエッチング処理で描いたものを使用して
も良い。
【００３４】
【発明の効果】請求項１記載の電子部品実装装置によれ
ば、第１撮像手段が撮像するテスト用基板に搭載された
テスト用電子部品の画像に基づき、テスト用基板上の実
際のテスト用電子部品の位置と前記部品搭載位置とのず
れ量を測定する。即ち、固有ずれ量の測定を電子部品実
装装置自身が行う。従って、電子部品実装装置の外部に
固有ずれ量を測定するための装置を別途設ける必要が無
くなり、固有ずれ量の測定作業の作業性を向上できると
共に、外部の測定装置に要するコストを省くことができ
る。また、基準マークが電子部品実装装置本体に配設さ
れるので、従来の電子部品実装装置のように基板に基準
マークを設ける手間を省くことができる。
ば、第１撮像手段が撮像するテスト用基板に搭載された
テスト用電子部品の画像に基づき、テスト用基板上の実
際のテスト用電子部品の位置と前記部品搭載位置とのず
れ量を測定する。即ち、固有ずれ量の測定を電子部品実
装装置自身が行う。従って、電子部品実装装置の外部に
固有ずれ量を測定するための装置を別途設ける必要が無
くなり、固有ずれ量の測定作業の作業性を向上できると
共に、外部の測定装置に要するコストを省くことができ
る。また、基準マークが電子部品実装装置本体に配設さ
れるので、従来の電子部品実装装置のように基板に基準
マークを設ける手間を省くことができる。
【００３５】請求項２記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項１と同様の効果を得られると共に、部品搭載
位置に対するテスト用電子部品の位置の補正を第２撮像
手段より得られる画像中の特定箇所の画像に基づいて行
ない、第１撮像手段がテスト用基板に搭載されたテスト
用電子部品を撮像する際に、この特定箇所を撮像する。
即ち、部品搭載位置に対する電子部品の位置の補正用と
して特定箇所に対して設定されている各種データをずれ
量を測定する際のデータとして併用することができる。
ば、請求項１と同様の効果を得られると共に、部品搭載
位置に対するテスト用電子部品の位置の補正を第２撮像
手段より得られる画像中の特定箇所の画像に基づいて行
ない、第１撮像手段がテスト用基板に搭載されたテスト
用電子部品を撮像する際に、この特定箇所を撮像する。
即ち、部品搭載位置に対する電子部品の位置の補正用と
して特定箇所に対して設定されている各種データをずれ
量を測定する際のデータとして併用することができる。
【００３６】請求項３記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項１と同様の効果を得られると共に、テスト用
電子部品の一部に配設された部品位置認識用マークの画
像に基づいてずれ量を容易に測定することができる。
ば、請求項１と同様の効果を得られると共に、テスト用
電子部品の一部に配設された部品位置認識用マークの画
像に基づいてずれ量を容易に測定することができる。
【００３７】請求項４記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項３と同様の効果を得られると共に、部品位置
認識用マークを第１撮像手段の一視野で撮像できる、即
ち、第１撮像手段を移動させること無く部品位置認識用
マークを撮像できるので、撮像時間を短縮でき、また、
移動に伴う誤差の発生を防ぐことができる。
ば、請求項３と同様の効果を得られると共に、部品位置
認識用マークを第１撮像手段の一視野で撮像できる、即
ち、第１撮像手段を移動させること無く部品位置認識用
マークを撮像できるので、撮像時間を短縮でき、また、
移動に伴う誤差の発生を防ぐことができる。
【００３８】請求項５記載の電子部品実装装置によれ
ば、請求項１〜４のいずれかひとつと同様の効果を得ら
れると共に、基板に複数のテスト用電子部品が搭載さ
れ、第１撮像手段が撮像した各テスト用電子部品の形状
に基づいて各部品毎のずれ量を測定するので、各部品毎
の搭載精度を向上させることができる。
ば、請求項１〜４のいずれかひとつと同様の効果を得ら
れると共に、基板に複数のテスト用電子部品が搭載さ
れ、第１撮像手段が撮像した各テスト用電子部品の形状
に基づいて各部品毎のずれ量を測定するので、各部品毎
の搭載精度を向上させることができる。
【図１】本実施の形態にかかる電子部品実装装置を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】電子部品実装装置を示す要部斜視図である。
【図３】第２撮像手段により撮像されたテスト用電子部
品の画像を示す図面（Ａ）及びテスト用電子部品の特定
箇所を示す図面（Ｂ）である。
品の画像を示す図面（Ａ）及びテスト用電子部品の特定
箇所を示す図面（Ｂ）である。
【図４】テスト用電子部品の画像を示す平面図である。
【図５】第１撮像手段によるテスト用電子部品の撮像範
囲及び撮像順を示す図面である。
囲及び撮像順を示す図面である。
【図６】テスト用電子部品に配設された部品位置認識用
マークを示す平面図である。
マークを示す平面図である。
【図７】テスト用基板に複数のテスト用電子部品が配設
された状態を示す平面図である。
された状態を示す平面図である。
【図８】テスト用基板が複数のエリアに分割された状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図９】従来の基準マークの配設位置を示す平面図であ
る。
る。
１０ 電子部品実装装置
１２ ノズル（吸着ノズル）
１４ ヘッド部
１６ 基準マーク
２０ 部品（テスト用電子部品）
２１ａ〜２１ｈ 特定箇所
３０ 基板（テスト用基板）
３１ 部品搭載位置
３２ａ〜３２ｄ エリア
４０ 第１撮像手段
４４ 第１撮像手段の一視野
５０ 第２撮像手段
６０ 部品位置認識用マーク
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品実装装置本体に設けられ、テス
ト用基板上に予め設定されている部品搭載位置の座標を
認識するための複数の基準マークと、 ヘッド部に配設され、前記基準マーク及びテスト用電子
部品を撮像する第１撮像手段と、 ヘッド部のノズルが吸着したテスト用電子部品を撮像す
る第２撮像手段とを備え、 前記第1撮像手段により得られた基準マークの画像から
前記部品搭載位置の座標を認識すると共に、前記第２撮
像手段により得られたテスト用電子部品の画像から前記
テスト用電子部品の吸着位置のずれを算出し、このずれ
に基づき前記ノズルの駆動を補正してテスト用電子部品
をテスト用基板に搭載し、 その後前記第１撮像手段が撮像したテスト用基板上のテ
スト用電子部品の画像に基づいて、テスト用基板上のテ
スト用電子部品の座標と、前記部品搭載位置の座標との
固有ずれ量を測定し、 前記固有ずれ量に基づいて、電子部品を基板に搭載する
ことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品実装装置であっ
て、 前記部品搭載位置に対するテスト用電子部品の位置の補
正が、前記第２撮像手段より得られる画像中の特定箇所
の画像に基づいて行われ、 前記第１撮像手段がテスト用基板に搭載されたテスト用
電子部品を撮像する際に、前記特定箇所を撮像すること
を特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子部品実装装置であっ
て、 前記第１撮像手段がテスト用基板に搭載されたテスト用
電子部品を撮像する際に、テスト用電子部品の一部に配
設された部品位置認識用マークを撮像することを特徴と
する電子部品実装装置。 - 【請求項４】 請求項３記載の電子部品実装装置であっ
て、 前記部品位置認識用マークが、前記第１撮像手段の一視
野で撮像可能な形状を備えることを特徴とする電子部品
実装装置。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかひとつに記載の
電子部品実装装置であって、 前記テスト用基板に複数のテスト用電子部品が搭載さ
れ、 前記第１撮像手段がテスト用基板に搭載された複数のテ
スト用電子部品を撮像することを特徴とする電子部品実
装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001339620A JP3891825B2 (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001339620A JP3891825B2 (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142891A true JP2003142891A (ja) | 2003-05-16 |
| JP3891825B2 JP3891825B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=19153945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001339620A Expired - Fee Related JP3891825B2 (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3891825B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005231305A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 複数ｉｊヘッド搭載サブキャリッジ組立機 |
| KR100651810B1 (ko) | 2005-04-01 | 2006-12-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
| CN1318820C (zh) * | 2003-03-20 | 2007-05-30 | 重机公司 | 照相机位置偏差校正方法、装置及所用夹具部件 |
| JP2014030007A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Tdk Corp | 実装方法及び実装装置 |
| JP2016131225A (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機及び部品の実装方法 |
| WO2019064338A1 (ja) | 2017-09-26 | 2019-04-04 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品実装ラインの実装精度測定システム及び実装精度測定方法 |
-
2001
- 2001-11-05 JP JP2001339620A patent/JP3891825B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1318820C (zh) * | 2003-03-20 | 2007-05-30 | 重机公司 | 照相机位置偏差校正方法、装置及所用夹具部件 |
| JP2005231305A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 複数ｉｊヘッド搭載サブキャリッジ組立機 |
| KR100651810B1 (ko) | 2005-04-01 | 2006-12-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
| JP2014030007A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Tdk Corp | 実装方法及び実装装置 |
| JP2016131225A (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機及び部品の実装方法 |
| WO2019064338A1 (ja) | 2017-09-26 | 2019-04-04 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品実装ラインの実装精度測定システム及び実装精度測定方法 |
| US11337351B2 (en) | 2017-09-26 | 2022-05-17 | Fuji Corporation | Mounting accuracy measurement system for component mounting line, and mounting accuracy measurement method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3891825B2 (ja) | 2007-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101506519B1 (ko) | 부품 실장 장치 | |
| JP2001160135A (ja) | 画像処理方法，画像処理システムおよび補正データ作成方法 | |
| CN105848462B (zh) | 部件安装装置及部件安装方法 | |
| US6195454B1 (en) | Component mounting apparatus | |
| JP2003298294A (ja) | 電子回路部品装着システム | |
| JP6849815B2 (ja) | 部品実装装置、撮影方法、実装順序の決定方法 | |
| JP2012248728A (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
| JP4999502B2 (ja) | 部品移載装置及び表面実装機 | |
| JP3891825B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3586371B2 (ja) | 電子部品認識装置 | |
| JP2012248717A (ja) | 位置認識用カメラ及び位置認識装置 | |
| JP2003234598A (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
| JP4927776B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JP4437686B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP4704218B2 (ja) | 部品認識方法、同装置および表面実装機 | |
| JP4901451B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP4421281B2 (ja) | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機、部品試験装置および基板検査装置 | |
| JP3499316B2 (ja) | 実装機の校正データ検出方法及び実装機 | |
| JP2005140597A (ja) | 物品認識方法及び同装置、並びに同装置を備えた表面実装機、同部品試験装置、同ディスペンサ、同実装基板検査装置及び同印刷基板検査装置 | |
| JPH08236997A (ja) | 実装機の装着位置補正方法 | |
| JP4860366B2 (ja) | 表面実装装置 | |
| JPH07245500A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPH0715186A (ja) | Ｐｇａパッケ−ジ装着装置およびｐｇａパッケ−ジのピン端子認識装置 | |
| JP4386425B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP4850693B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041102 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060912 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061025 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061121 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061205 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3891825 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |